CN216354187U - 一种集成电路ic芯片封装器件 - Google Patents

一种集成电路ic芯片封装器件 Download PDF

Info

Publication number
CN216354187U
CN216354187U CN202122635993.8U CN202122635993U CN216354187U CN 216354187 U CN216354187 U CN 216354187U CN 202122635993 U CN202122635993 U CN 202122635993U CN 216354187 U CN216354187 U CN 216354187U
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
lead frame
integrated circuit
wire
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202122635993.8U
Other languages
English (en)
Inventor
黎杰
罗亚科
马明海
李晓科
马小其
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Wenen Lighting Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Wenen Lighting Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Wenen Lighting Co ltd filed Critical Shenzhen Wenen Lighting Co ltd
Priority to CN202122635993.8U priority Critical patent/CN216354187U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216354187U publication Critical patent/CN216354187U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件旨在解决现有技术下芯片封装器件绑线作业效率较低及在封胶作业中塑封效率偏低且设备投入大的技术问题。该芯片封装器件包括IC器件引线架、安装在所述IC器件引线架上的集成电路IC芯片、连接于所述集成电路IC芯片用于和集成电路IC芯片进行电性连接的导线模块、连接于所述导线模块用于进行绑线作业的固定连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于将集成电路IC芯片位置进行固定的固晶定位模块。该芯片封装器件可以对导线模块进行绑线双二焊作业，利用封胶防护模块可以提升集成电路IC芯片封装效率。

Description

一种集成电路IC芯片封装器件
技术领域
本实用新型属于集成电路IC芯片封装技术领域，具体涉及一种集成电路IC 芯片封装器件。
背景技术
现今，现有集成电路器件封装其绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，其单二焊工艺品质稳定性不佳，而二焊加球工艺则对引线框架易造成损伤，且绑线作业顺畅度不佳，效率偏低，同时现有传统SOP封装集成电路器件，通常是塑封成型工艺制备。其塑封效率偏低且设备投入大。
目前，专利号为CN201721609570.6的实用新型专利公开了一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体、底壳、底脚、第一凹槽、引线框架、引线、铜线、钢丝、石墨烯层、芯片、阻焊油墨层、上壳、第二凹槽、通孔、导热棒、绝缘垫、导热板、散热片、弧形槽和封装树脂。其虽然可以起到散热作用，但是其绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，其单二焊工艺品质稳定性不佳，而二焊加球工艺则对引线框架易造成损伤，且绑线作业顺畅度不佳，效率偏低。
因此，针对上述芯片封装器件中绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，导致其稳定性不足或效率较低的问题，亟需得到解决，以改善芯片封装器件的使用场景。
实用新型内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件旨在解决现有技术下芯片封装器件在绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，导致绑线作业效率较低及品质稳定性较差同时在封胶作业中塑封效率偏低且设备投入大的技术问题。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件包括IC器件引线架、安装在所述IC器件引线架上的集成电路IC芯片、连接于所述集成电路IC芯片用于和集成电路IC芯片进行电性连接的导线模块、连接于所述导线模块用于进行绑线作业的固定连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于将集成电路IC芯片位置进行固定的固晶定位模块；所述IC器件引线架外侧设置有可进行填充的封胶防护模块。
使用本技术方案的芯片封装器件时，通过固定连接组件可以对导线模块进行绑线双二焊作业，从而提高了绑线作业效率及品质稳定性，同时利用IC器件引线架外侧设置的可进行填充的封胶防护模块可以将集成电路IC芯片的封装效率提升及降低封装设备投入门槛，以降低IC器件综合成本。
优选地，所述导线模块内部设置有用于进行连接的导电线，所述集成电路 IC芯片外侧设置有用于配合导电线进行固定连接的导线连接端口。通过导电线的设置，可以实现电连接的作用，而通过导线连接端口的设置，便于导电线与集成电路IC芯片之间进行连接。
进一步的，所述IC器件引线架外侧设置有用于和导电线相焊接的焊接区，所述焊接区内部设置有焊接点。通过焊接区和焊接点的设置，使导电线能够进行绑线双二焊作业，从而提高了绑线作业效率及品质稳定性。
优选地，所述IC器件引线架外侧设置有用于对集成电路IC芯片进行定位的引线架功能区，所述固晶定位模块内部设置有用于便于对集成电路IC芯片底部进行固定烘烤的固晶胶。通过引线架功能区的设置，便于对集成电路IC芯片进行定位安装，而通过固晶胶的设置，能够进行烘烤并完成固晶作业。
优选地，所述IC器件引线架外侧设置有用于进行封胶作业的填充区，所述填充区内部设置有可进行填充封胶的填充防护胶。通过填充区的设置，便于填充防护胶进行填充，从而完成封装作业。
优选地，所述外部连接组件内部设置有用于进行电性连接的连接板，所述连接板外侧设置有用于进行电性牵引的IC器件引脚。通过连接板的设置，便于进行电性连接，而通过IC器件引脚的设置，可以与集成电路IC芯片端口PAD 利用导电线实现电连接。
优选地，所述IC器件引线架外表面开设有用于整体进行定位安装的定位凹槽，所述IC器件引线架内部设置有用于整体进行固定的固定件。通过定位凹槽的设置，便于IC器件引线架进行定位安装，而通过固定件的设置，能够起到固定作用。
(3)有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的芯片封装器件利用固定连接组件可以对导线模块进行绑线双二焊作业，从而提高了绑线作业效率及品质稳定性，同时利用IC器件引线架外侧设置的封胶防护模块可以将集成电路IC芯片的封装效率提升及降低封装设备投入门槛，以降低IC器件综合成本。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术中描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一种实施方式，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型芯片封装器件一种具体实施方式的结构示意图；
图2为本实用新型芯片封装器件一种具体实施方式的剖视图；
图3为本实用新型芯片封装器件一种具体实施方式中IC器件引线架的左视结构示意图；
图4为本实用新型芯片封装器件一种具体实施方式中IC器件引线架的背面结构示意图。
附图中的标记为：1、IC器件引线架；2、集成电路IC芯片；3、导线模块； 4、固定连接组件；5、外部连接组件；6、固晶定位模块；7、封胶防护模块；8、导电线；9、导线连接端口；10、焊接区；11、焊接点；12、引线架功能区；13、固晶胶；14、填充区；15、填充防护胶；16、连接板；17、IC器件引脚；18、定位凹槽；19、固定件。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本实用新型具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本实用新型，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的样式。
实施例1
请参阅图1，一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件包括IC器件引线架1、安装在IC器件引线架1上的集成电路IC芯片2、连接于集成电路IC 芯片2用于和集成电路IC芯片2进行电性连接的导线模块3、连接于导线模块 3用于进行绑线作业的固定连接组件4、设置于IC器件引线架1外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件5、设置于IC器件引线架1外侧用于将集成电路IC芯片2位置进行固定的固晶定位模块6；IC器件引线架1外侧设置有可进行填充的封胶防护模块7。
针对本具体实施方式，固晶定位模块6的位置可以根据实际需要进行相应的调整。
实施例2
请参阅图2-4，一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件包括IC器件引线架1、安装在IC器件引线架1上的集成电路IC芯片2、连接于集成电路IC芯片2用于和集成电路IC芯片2进行电性连接的导线模块3、连接于导线模块3用于进行绑线作业的固定连接组件4、设置于IC器件引线架1外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件5、设置于IC器件引线架1外侧用于将集成电路IC芯片2位置进行固定的固晶定位模块6；IC器件引线架1外侧设置有可进行填充的封胶防护模块7。
其中，导线模块3内部设置有用于进行连接的导电线8，集成电路IC芯片 2外侧设置有用于配合导电线8进行固定连接的导线连接端口9，IC器件引线架 1外侧设置有用于和导电线8相焊接的焊接区10，焊接区10内部设置有焊接点 11。焊接点11的数量可以根据使用需要进行相应的增减。
同时，IC器件引线架1外侧设置有用于对集成电路IC芯片2进行定位的引线架功能区12，固晶定位模块6内部设置有用于便于对集成电路IC芯片2底部进行固定烘烤的固晶胶13，IC器件引线架1外侧设置有用于进行封胶作业的填充区14，填充区14内部设置有可进行填充封胶的填充防护胶15。
另外，外部连接组件5内部设置有用于进行电性连接的连接板16，连接板 16外侧设置有用于进行电性牵引的IC器件引脚17。
此外，IC器件引线架1外表面开设有用于整体进行定位安装的定位凹槽18，IC器件引线架1内部设置有用于整体进行固定的固定件19。
在此还需要特别说明的是，定位凹槽18的形状和数量可以根据实际需要进行相应的改变。
使用本技术方案的芯片封装器件时，依照传统SMD LED封装工艺，首先完成固晶作业。利用固晶机将集成电路IC芯片2通过固晶胶13按照需要的固晶位置固定于引线架功能区12，烘烤并完成固晶作业；然后将已完成固晶作业之半成品实施绑线作业，依照功能端口定义需求，通过进行绑线双二焊作业，使 IC器件引脚17与集成电路IC芯片2芯片端口PAD通过导电线8实现电连接，提高了绑线作业效率及品质稳定性；最后将已完成绑线作业之半成品转至封胶作业，依传统SMD LED工艺完成封装作业，进一步提升了集成电路IC芯片2的封装效率及降低封装设备投入门槛，以降低IC器件综合成本。
以上描述了本实用新型的主要技术特征和基本原理及相关优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本实用新型的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件包括IC器件引线架(1)、安装在所述IC器件引线架(1)上的集成电路IC芯片(2)、连接于所述集成电路IC芯片(2)用于和集成电路IC芯片(2)进行电性连接的导线模块(3)、连接于所述导线模块(3)用于进行绑线作业的固定连接组件(4)、设置于所述IC器件引线架(1)外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件(5)、设置于所述IC器件引线架(1)外侧用于将集成电路IC芯片(2)位置进行固定的固晶定位模块(6)；其特征在于，所述IC器件引线架(1)外侧设置有可进行填充的封胶防护模块(7)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片封装器件，其特征在于，所述导线模块(3)内部设置有用于进行连接的导电线(8)，所述集成电路IC芯片(2)外侧设置有用于配合导电线(8)进行固定连接的导线连接端口(9)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路IC芯片封装器件，其特征在于，所述IC器件引线架(1)外侧设置有用于和导电线(8)相焊接的焊接区(10)，所述焊接区(10)内部设置有焊接点(11)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片封装器件，其特征在于，所述IC器件引线架(1)外侧设置有用于对集成电路IC芯片(2)进行定位的引线架功能区(12)，所述固晶定位模块(6)内部设置有用于便于对集成电路IC芯片(2)底部进行固定烘烤的固晶胶(13)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片封装器件，其特征在于，所述IC器件引线架(1)外侧设置有用于进行封胶作业的填充区(14)，所述填充区(14)内部设置有可进行填充封胶的填充防护胶(15)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片封装器件，其特征在于，所述外部连接组件(5)内部设置有用于进行电性连接的连接板(16)，所述连接板(16)外侧设置有用于进行电性牵引的IC器件引脚(17)。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片封装器件，其特征在于，所述IC器件引线架(1)外表面开设有用于整体进行定位安装的定位凹槽(18)，所述IC器件引线架(1)内部设置有用于整体进行固定的固定件(19)。
CN202122635993.8U 2021-10-29 2021-10-29 一种集成电路ic芯片封装器件 Active CN216354187U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122635993.8U CN216354187U (zh) 2021-10-29 2021-10-29 一种集成电路ic芯片封装器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122635993.8U CN216354187U (zh) 2021-10-29 2021-10-29 一种集成电路ic芯片封装器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216354187U true CN216354187U (zh) 2022-04-19

Family

ID=81131873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202122635993.8U Active CN216354187U (zh) 2021-10-29 2021-10-29 一种集成电路ic芯片封装器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216354187U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115966542B (zh) 功率模块和具有其的电子设备
CN105789154A (zh) 一种倒装芯片模组
CN101887886A (zh) 一种多芯片封装及制造方法
CN208111434U (zh) 一种功率模块
CN101794760B (zh) 高电流半导体功率器件小外形集成电路封装
CN201946588U (zh) 一种功率半导体器件的封装结构
CN201435388Y (zh) 一种用于mosfet封装的引线框架
CN216354187U (zh) 一种集成电路ic芯片封装器件
CN202034361U (zh) 一种半导体封装结构
CN206595249U (zh) 承载大电流的sop器件封装结构
CN108878391A (zh) 智能功率模块结构及其制造方法
CN203871315U (zh) 电子设备
CN212084994U (zh) 一种并联封装的器件组
CN212485342U (zh) 一种结构可靠的贴片式二极管
CN110379784B (zh) 一种半导体封装结构
CN208207884U (zh) 一种电子标签
CN114628375A (zh) 一种压接式半导体子模组及模块
CN213401176U (zh) 一种焊接牢固的贴片式半导体器件
CN216818379U (zh) 一种正极导线的焊接用辅助机构
CN218918871U (zh) 一种垂直型mosfet芯片的封装结构
CN213958939U (zh) 一种适于高密度布局的场效应晶体管
CN216054694U (zh) 一种采用陶瓷基板封装的芯片
CN219658703U (zh) 一种多基岛的qfn封装框架
CN214898402U (zh) 一种大功率的贴片式mos管封装结构
CN219780559U (zh) 一种基于电子元件的板上封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant