CN208507725U - 一种无引线的数码管芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无引线的数码管芯片，包括PCB板，所述PCB板上设置有八个用于LED封装的焊盘，所述八个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接。利用倒装芯片的两极分别通过锡膏与正极铜箔与负极铜箔电连接，舍弃以往的数码管芯片所采用的金属线键合连接方式，有效防止在生产过程或使用过程中金属线断开的问题发生，提高了产品的寿命及适用程度，此外，由于采用锡膏连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。
Description
技术领域
本实用新型涉及数码管领域，特别是一种无引线的数码管芯片。
背景技术
数码管是由多个发光二极管封装在一起的器件，用于在设备中简易显示的电子发光组件，在日常被广泛使用。
目前的数码管都是利用导电银胶把正装芯片固定在PCB板上的焊盘中，再利用铝线把固定在焊盘中其中一极的正装芯片与焊盘中另一极的铜箔连通，在实际使用中，在受外力的挤压下，很容易造成铝线断开而导致数码管失效，使加工中的良品率不高，或导致日常使用寿命不长。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种无引线的数码管芯片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种无引线的数码管芯片，包括PCB板，所述PCB板上设置有八个用于LED封装的焊盘，所述八个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接。
作为上述技术方案的改进，所述PCB板设置有若干个用于与外接电源的负极或正极接通的导电端，所述导电端通过焊接在所述PCB板上的电路与所述正极铜箔或负极铜箔电连接。
作为上述技术方案的进一步改进，若干个所述焊盘上的所述正极铜箔通过焊接在所述PCB板上的电路电连接，若干个所述焊盘上的所述负极铜箔通过焊接在PCB板上的电路电连接。
进一步，所述倒装芯片通过所述锡膏固定在所述负极铜箔及所述正极铜箔的上部。
进一步，所述导电端设置有与外部电路电连接的贴片。
本实用新型的有益效果是：一种无引线的数码管芯片，包括PCB板，所述PCB板上设置有八个用于LED封装的焊盘，所述八个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接。利用倒装芯片的两极分别通过锡膏与正极铜箔与负极铜箔电连接，舍弃以往的数码管芯片所采用的金属线键合连接方式，有效防止在生产过程或使用过程中金属线断开的问题发生，提高了产品的寿命及适用程度，此外，由于采用锡膏连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型安装结构示意图；
图2是本实用新型的安装结构示意图；
图3是传统数码管芯片的安装结构示意图。
具体实施方式
参照图3，传统的数码管金属线键合连接方式，利用固定胶21把正装芯片22固定在任意一侧铜箔上，再利用金属线23把正装芯片22与另一侧的铜箔电连接。
参照图1至图2，本实用新型的一种无引线的数码管芯片，包括PCB板1，所述PCB板1上设置有八个用于LED封装的焊盘2，所述八个焊盘2之间电连接，每个所述焊盘2设置有连接电源负极的负极铜箔11、及连接电源正极的正极铜箔12，所述负极铜箔11及所述正极铜箔12之间覆盖有倒装芯片13，所述倒装芯片13与所述负极铜箔11及所述正极铜箔12通过锡膏14电连接。
利用倒装芯片13的两极分别通过锡膏14与正极铜箔12与负极铜箔11电连接，舍弃以往的数码管芯片所采用的金属线23键合连接方式，有效防止在生产过程或使用过程中金属线23断开的问题发生，提高了产品的寿命及适用程度，此外，由于采用锡膏14连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。
参照图1，本实施例中，该电路板包含有3组PCB板1，焊盘2在PCB板1上的排布方式如图，呈“8”字排布，用于显示不同数字。
作为上述技术方案的改进，所述PCB板1设置有若干个用于与外接电源的负极或正极接通的导电端，所述导电端通过焊接在所述PCB板1上的电路与所述正极铜箔12或负极铜箔11电连接。
作为上述方案的一种实施方式：采用贴片式设计，所述导电端设置有与外部电路电连接的贴片。在使用中，贴片式的数码管容易在使用中收到挤压导致里面的金属线23断开，本实用新型通过利用锡膏14把倒装芯片13固定在负极铜箔11及正极铜箔12，来直接导通正极与负极。
作为上述技术方案的进一步改进，若干个所述焊盘2上的所述正极铜箔12通过焊接在所述PCB板1上的电路电连接，若干个所述焊盘2上的所述负极铜箔11通过焊接在PCB板1上的电路电连接。
进一步，所述倒装芯片13通过所述锡膏14固定在所述负极铜箔11及所述正极铜箔12的上部。锡膏14融化后能直接把倒装芯片13固定，取代了以往利用固定胶21的方式，大大提高了数码管的稳定性，有效避免数码管短路。
以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种无引线的数码管芯片，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有八个用于LED封装的焊盘(2)，所述八个焊盘(2)之间电连接，每个所述焊盘(2)设置有连接电源负极的负极铜箔(11)、及连接电源正极的正极铜箔(12)，所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)之间覆盖有倒装芯片(13)，所述倒装芯片(13)与所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)通过锡膏(14)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：所述PCB板(1)设置有若干个用于与外接电源的负极或正极接通的导电端，所述导电端通过焊接在所述PCB板(1)上的电路与所述正极铜箔(12)或负极铜箔(11)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：若干个所述焊盘(2)上的所述正极铜箔(12)通过焊接在所述PCB板(1)上的电路电连接，若干个所述焊盘(2)上的所述负极铜箔(11)通过焊接在PCB板(1)上的电路电连接。
4.根据权利要求1所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：所述倒装芯片(13)通过所述锡膏(14)固定在所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)的上部。
5.根据权利要求2所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：所述导电端设置有与外部电路电连接的贴片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821174327.0U CN208507725U (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种无引线的数码管芯片 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821174327.0U CN208507725U (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种无引线的数码管芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208507725U true CN208507725U (zh) | 2019-02-15 |
Family
ID=65290306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201821174327.0U Active CN208507725U (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种无引线的数码管芯片 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN208507725U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108831985A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-11-16 | 广东华辉煌光电科技有限公司 | 一种无引线的数码管芯片 |
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2018
- 2018-07-23 CN CN201821174327.0U patent/CN208507725U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108831985A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-11-16 | 广东华辉煌光电科技有限公司 | 一种无引线的数码管芯片 |
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