CN218827220U - 一种防止发光二极管内部开路的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，为了解决现有发光二极管内部开路导致死灯的技术问题，本实用新型公开了一种防止发光二极管内部开路的结构，LED芯片的正极设置有第一焊点和第二焊点，第一焊点和第二焊点分别通过导电金线与第二引线支架连接，通过第二银胶将第一导电金线和第二导电金线同时固定覆盖在第二引线支架的焊线平台进行保护，使第一导电金线和第二导电金线与第二引线支架的连接更加稳定；底部导电金线的一端与LED芯片的负极或第一银胶连接，底部导电金线的另一端与碗杯连接，底部导电金线的两端分别设置银胶的内外和外部，有效解决第一银胶与碗杯脱离形成的开路问题，及单条金线容易因高温或应力断开产生的开路问题。

Description

一种防止发光二极管内部开路的结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种防止发光二极管内部开路的结构。

背景技术

LED是一种半导体二极管，能够将电能转化成光能，其在电子显示设备中的应用广泛。

公开号为CN101887940A的中国发明专利申请文件公开了发光二极管封装结构及其方法，参阅其附图2，结合第[0026]和[0027]段，“所述支架10包括两根并列的电极60，所述电极60一端的端面设有凹槽承接座，所述LED晶片20通过底胶70固定于所述凹槽承接座底部；所述导线30一端连接所述LED晶片20，另一端连接所述支架10。”LED晶片20通过底胶70固定于凹槽(碗杯)，在实际中因高温和振动影响，底胶70存在脱离凹槽的情况，造成开路；导线30为单根，无冗余备份，同样存在开路的情形，以上两种情形均会导致LED不亮(死灯)。

公开号为CN211907473U的中国实用新型专利公开了双线芯片LED，做了进一步的改进，参阅其附图1和第[0042]段，“通过设置第一导电金线7和第二导电金线8，连接LED芯片3和第二支架4，且第一导电金线7和第二导电金线8在第二支架4上的连接点相距很远，即使一根导电金线断开，另一根导电金线还能保证LED芯片4的通电，两根导电金线在第二支架4上的连接点较远，一个连接点松动，对另一个连接点不会造成影响”。从一定程度上降低了死灯的风险。发明人发现，该方案并未从根本上解决死灯的问题，在实际生产测试中由于高温、振动和应力等因素作用仍存在死灯现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止发光二极管内部开路的结构，针对现有技术缺失，解决发光二极管内部开路导致死灯的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的一种防止发光二极管内部开路的结构的具体技术方案如下：

一种防止发光二极管内部开路的结构，包括LED芯片、第一引线支架和第二引线支架，第一引线支架形成有用于反光的碗杯，碗杯内安装有LED芯片，LED芯片的负极通过第一银胶固定于第一引线支架上，LED芯片的正极设置有第一焊点，第一焊点与第二引线支架之间连接有第一导电金线，LED芯片的正极还设置有第二焊点，第二焊点与第二引线支架之间连接有第二导电金线，第一导电金线和第二导电金线在第二引线支架处通过第二银胶共同固定；还设置有底部导电金线，底部导电金线的一端与LED芯片的负极或第一银胶连接，底部导电金线的另一端与碗杯连接，底部导电金线的两端分别设置第一银胶的内外和外部。

设置底部导电金线能够确保第一银胶与碗杯产生分离时，由于底部导电金线与碗杯连接，电流通过底部导电金线依然能够实现导通作用。第一导电金线和第二导电金线形成双金线焊接，当其中任何一条金线断开时，其另外一条金线依然能够实现导电，保证产品能够正常使用。通过第二银胶将第一导电金线和第二导电金线同时固定覆盖在第二引线支架的焊线平台进行保护，使第一导电金线和第二导电金线与第二引线支架的连接更加稳定。有效解决银胶与支架碗杯脱离形成的开路问题，及单条金线容易因高温或应力断开产生的开路问题。

本实用新型提供的一种防止发光二极管内部开路的结构具有以下优点：

与现有技术相比，通过第二银胶将第一导电金线和第二导电金线同时固定覆盖在第二引线支架的焊线平台进行保护，使第一导电金线和第二导电金线与第二引线支架的连接更加稳定。

设置底部导电金线能够确保第一银胶与碗杯产生分离时，由于底部导电金线与碗杯连接，电流通过底部导电金线依然能够实现导通作用。有效解决银胶与支架碗杯脱离形成的开路问题，及单条金线容易因高温或应力断开产生的开路问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的防止发光二极管内部开路的结构主视视向示意图；

图2为本实用新型提供的防止发光二极管内部开路的结构俯视视向示意图。

图中：1、第一引线支架；2、第二引线支架；11、发光芯片；12、底部导电金线；13、第一导电金线；14、第二导电金线；15、第一银胶；16、第一焊点；17、第二焊点；18、第三焊点；19、第二银胶。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参阅图1至图2，本实用新型提供的一种防止发光二极管内部开路的结构，包括LED芯片11、第一引线支架1和第二引线支架2，第一引线支架1形成有用于反光的碗杯，碗杯内安装有LED芯片11，LED芯片11的负极通过第一银胶15固定于第一引线支架1上，LED芯片11的正极设置有第一焊点16，第一焊点16与第二引线支架2之间连接有第一导电金线13，LED芯片11的正极还设置有第二焊点17，第二焊点17与第二引线支架2之间连接有第二导电金线14，第一导电金线13和第二导电金线14在第二引线支架2处通过第二银胶19共同固定；还设置有底部导电金线12，底部导电金线12的一端与LED芯片11的负极或第一银胶15连接，底部导电金线12的另一端与碗杯连接形成第三焊点18，底部导电金线12的两端分别设置第一银胶15的内外和外部。

设置底部导电金线12能够确保第一银胶15与碗杯产生分离时，由于底部导电金线12与碗杯连接，电流通过底部导电金线12依然能够实现导通作用。第一导电金线13和第二导电金线14形成双金线焊接，当其中任何一条金线断开时，其另外一条金线依然能够实现导电，保证产品能够正常使用。通过第二银胶19将第一导电金线13和第二导电金线14同时固定覆盖在第二引线支架2的焊线平台进行保护，使第一导电金线13和第二导电金线14与第二引线支架2的连接更加稳定。

进一步地，第一导电金线13和第二导电金线14的两端分别通过补金球加固，底部导电金线12与碗杯通过补金球加固。

在具体实验中,能够将耐温性能由原来的265℃过回流焊5次不死灯，提高至过回流焊10次以上不死灯。

综上所述，本实用新型提供的一种防止发光二极管内部开路的结构，有效解决银胶与支架碗杯脱离形成的开路问题，及单条金线容易因高温或应力断开产生的开路问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种防止发光二极管内部开路的结构，包括LED芯片(11)、第一引线支架(1)和第二引线支架(2)，所述第一引线支架(1)形成有用于反光的碗杯，所述碗杯内安装有LED芯片(11)，所述LED芯片(11)的负极通过第一银胶(15)固定于第一引线支架(1)上，所述LED芯片(11)的正极设置有第一焊点(16)，所述第一焊点(16)与第二引线支架(2)之间连接有第一导电金线(13)，其特征在于，所述LED芯片(11)的正极还设置有第二焊点(17)，所述第二焊点(17)与第二引线支架(2)之间连接有第二导电金线(14)，所述第一导电金线(13)和第二导电金线(14)在第二引线支架(2)处通过第二银胶(19)共同固定；还设置有底部导电金线(12)，所述底部导电金线(12)的一端与LED芯片(11)的负极或第一银胶(15)连接，所述底部导电金线(12)的另一端与碗杯连接，所述底部导电金线(12)的两端分别设置第一银胶(15)的内外和外部。

2.根据权利要求1所述的一种防止发光二极管内部开路的结构，其特征在于，所述第一导电金线(13)和第二导电金线(14)的两端分别通过补金球加固，所述底部导电金线(12)与碗杯通过补金球加固。

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