CN218447963U - 一种贴片式led - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED技术领域，为了解决现有发光二极管内部开路导致死灯的技术问题，本实用新型公开了一种贴片式LED，印制电路板两端的底部分别设置有正极焊盘和第一负极焊盘，印制电路板顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘联通的第二负极焊盘，印制电路板顶部还设置有与第一负极焊盘联通的第二焊点，还包括负极导电金线，负极导电金线的两端端分别与第二焊点连接、LED芯片的负极连接，LED芯片的负极通过银胶固定在第二负极焊盘。通过另外设置负极导电金线，形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶受到高温与印制电路板脱离后，负极导电金线依然能够提供电流通路导通，不会因银胶分层脱离而产生开路不良，避免死灯。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种贴片式LED。
背景技术
LED是一种半导体二极管，能够将电能转化成光能，其在电子显示设备中的应用广泛。
如图1所示，为现有贴片LED的构造，基板的两端设置有正极焊盘17和第一负极焊盘18，第一负极焊盘18通过导电线路连接至LED芯片16底端的负极，LED芯片16顶端的正极通过正极导电金线11与正极线路连接，通常LED芯片16通过银胶固定在基体上。温度超过265℃时经常出现功能性失效的异常现象，发明人通过分析发现，多数情况是因为高温膨胀和应力因素导致银胶脱离了基体，即LED芯片16的负极与负极导电线路之间开路，由此导致死灯现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片式LED，针对现有技术缺失，解决发光二极管内部开路导致死灯的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型的一种贴片式LED的具体技术方案如下：
一种贴片式LED，包括固定LED芯片的印制电路板，印制电路板两端的底部分别设置有正极焊盘和第一负极焊盘，印制电路板顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘联通的第二负极焊盘，印制电路板顶部设置有与正极焊盘联通的第一焊点，位于LED芯片顶端的正极通过正极导电金线与第一焊点连接，印制电路板顶部还设置有与第一负极焊盘联通的第二焊点，还包括负极导电金线，负极导电金线的第1端与第二焊点连接，负极导电金线的第2端铺设在LED芯片的底部，LED芯片的负极通过银胶固定连接在第二负极焊盘。
进一步的，第一焊点和第二焊点分别设置有用于加固连接的补金球，通过补金球保护，增加了连接的稳固性。
本实用新型提供的一种贴片式LED具有以下优点：
通过另外设置负极导电金线，负极导电金线的一端封装于银胶内，另一端通过第二焊点与第一负极焊盘连接，形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶受到高温与印制电路板脱离后，负极导电金线依然能够提供电流通路导通，不会因银胶分层脱离而产生开路不良，可以完全避免银胶分层不良现象，能够解决目前普遍存在的开路不良现象。
附图说明
图1为现有技术贴片LED芯片立体结构图；
图2为本实用新型提供的贴片式LED主视视向示意图；
图3为本实用新型提供的贴片式LED俯视视向示意图。
图中：1、正极引线支架；2、负极引线支架；10、印制电路板；11、正极导电金线；12、负极导电金线；13、第一焊点；14、第二焊点；15、银胶；16、LED芯片；17、正极焊盘；18、第一负极焊盘。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参阅图1至图2，本实用新型提供的一种贴片式LED，包括固定LED芯片16的印制电路板10，印制电路板10两端的底部分别设置有正极焊盘17和第一负极焊盘18，印制电路板10顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘18联通的第二负极焊盘，印制电路板10顶部设置有与正极焊盘17联通的第一焊点13，位于LED芯片16顶端的正极通过正极导电金线11与第一焊点13连接，印制电路板10顶部还设置有与第一负极焊盘18联通的第二焊点14，还包括负极导电金线12，负极导电金线12的第1端与第二焊点14连接，负极导电金线12的第2端铺设在LED芯片16的底部，LED芯片16的负极通过银胶15固定连接在第二负极焊盘。正极焊盘17和第一负极焊盘18分别固定焊接在正极引线支架1和负极引线支架2上。
通过另外设置负极导电金线12，负极导电金线12的一端封装于银胶15内，另一端通过第二焊点14与第一负极焊盘18连接，形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶15受到高温与印制电路板10脱离后，负极导电金线12依然能够提供电流通路导通，不会因银胶15分层脱离而产生开路不良，可以完全避免银胶分层不良现象，能够解决目前普遍存在的开路不良现象。
进一步的，第一焊点13和第二焊点14分别设置有用于加固连接的补金球，通过补金球保护，增加了连接的稳固性。
综上所述，本实用新型提供的一种贴片式LED，通过另外设置负极导电金线，负极导电金线的一端封装于银胶内，另一端通过第二焊点与第一负极焊盘连接，形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶受到高温与印制电路板脱离后，负极导电金线依然能够提供电流通路导通，不会因银胶分层脱离而产生开路不良，可以完全避免银胶分层不良现象，能够解决目前普遍存在的开路不良现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种贴片式LED，包括固定LED芯片(16)的印制电路板(10)，所述印制电路板(10)两端的底部分别设置有正极焊盘(17)和第一负极焊盘(18)，所述印制电路板(10)顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘(18)联通的第二负极焊盘，所述印制电路板(10)顶部设置有与正极焊盘(17)联通的第一焊点(13)，位于所述LED芯片(16)顶端的正极通过正极导电金线(11)与第一焊点(13)连接，其特征在于，所述印制电路板(10)顶部还设置有与第一负极焊盘(18)联通的第二焊点(14)，还包括负极导电金线(12)，所述负极导电金线(12)的第1端与第二焊点(14)连接，所述负极导电金线(12)的第2端铺设在LED芯片(16)的底部，所述LED芯片(16)的负极通过银胶(15)固定连接在第二负极焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED，其特征在于，所述第一焊点(13)和第二焊点(14)分别设置有用于加固连接的补金球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222762803.3U CN218447963U (zh) | 2022-10-19 | 2022-10-19 | 一种贴片式led |
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Publications (1)
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| CN218447963U true CN218447963U (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=85067759
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-10-19 CN CN202222762803.3U patent/CN218447963U/zh active Active
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