CN220895531U - 一种防连锡倒装led支架 - Google Patents
一种防连锡倒装led支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220895531U CN220895531U CN202322461491.7U CN202322461491U CN220895531U CN 220895531 U CN220895531 U CN 220895531U CN 202322461491 U CN202322461491 U CN 202322461491U CN 220895531 U CN220895531 U CN 220895531U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- colloid
- utility
- model
- metal plate
- dam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种防连锡倒装LED支架，属于LED支架技术领域，包括胶体，所述胶体的内部嵌设有金属板，所述胶体的顶部安装有围坝，所述金属板上设置有两个焊盘，所述围坝上开设有两个分别与两个焊盘上下对齐的通槽，所述围坝的顶部设置有LED发光芯片。该实用新型，采用两个独立分离的金属片来隔绝正负极，搭配具备与焊盘对应的围坝，来对锡膏进行分隔阻挡，减少连锡现象发生，从而减少短路现象发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED支架技术领域，具体涉及一种防连锡倒装LED支架。
背景技术
针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，目前市面上采用倒装LED发光芯片来解决上述问题。
但是由于倒装芯片在封装过程中，需要在正面焊盘上锡，由此会出现上锡过程中，存在以下缺陷：正负极焊盘上锡膏连在一起，造成短路，且有的led发光芯片尺寸很小，焊盘密度高，更容易在封装过程中造成短路。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种防连锡倒装LED支架。
为解决上述背景技术问题，本实用新型采用如下的技术方案。
一种防连锡倒装LED支架，包括胶体，所述胶体的内部嵌设有金属板，所述胶体的顶部安装有围坝，所述金属板上设置有两个焊盘，所述围坝上开设有两个分别与两个焊盘上下对齐的通槽，所述围坝的顶部设置有LED发光芯片。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述金属板由两个金属片组成，两个所述金属片以胶体的中轴线对称设置，两个所述金属片的底部与胶体的底部处于同一水平面。
相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
本方案采用围坝内的通槽与对应焊盘对齐，便于锡膏导入，围坝内可对两处锡膏进行分隔阻挡，减少连锡断路现象发生。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的金属板与焊盘结构示意图；
图3为本实用新型的金属板与胶体结构仰视示意图。
图中标号说明：
1、胶体；2、金属板；3、围坝；4、焊盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；
请参阅图1-3，本实用新型中，一种防连锡倒装LED支架，包括胶体1，胶体1的内部嵌设有金属板2，胶体1的顶部安装有围坝3，金属板2上设置有两个焊盘4，围坝3上开设有两个分别与两个焊盘4上下对齐的通槽，围坝3的顶部设置有LED发光芯片。
金属板2由两个金属片组成，两个金属片以胶体1的中轴线对称设置，两个金属片的底部与胶体1的底部处于同一水平面。
本实用新型中，采用胶体1包裹两边独立的金属片形成一个整体，其两块金属片中间形成间隔，隔绝正负极，其中金属板2正面只露出两个焊盘4，其它区域被胶体1包裹，采用围坝3与焊盘4对齐，在封装过程中，锡膏直接放入围坝3上的两个通槽中，避免出现连锡短路现象。
以上所述，为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (2)
1.一种防连锡倒装LED支架，其特征在于：
包括胶体(1)，所述胶体(1)的内部嵌设有金属板(2)，所述胶体(1)的顶部安装有围坝(3)，所述金属板(2)上设置有两个焊盘(4)；
所述围坝(3)上开设有两个分别与两个焊盘(4)上下对齐的通槽，所述围坝(3)的顶部设置有LED发光芯片。
2.根据权利要求1所述的一种防连锡倒装LED支架，其特征在于：所述金属板(2)由两个金属片组成，两个所述金属片以胶体(1)的中轴线对称设置，两个所述金属片的底部与胶体(1)的底部处于同一水平面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322461491.7U CN220895531U (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种防连锡倒装led支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322461491.7U CN220895531U (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种防连锡倒装led支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220895531U true CN220895531U (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=90866319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322461491.7U Active CN220895531U (zh) | 2023-09-11 | 2023-09-11 | 一种防连锡倒装led支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220895531U (zh) |
-
2023
- 2023-09-11 CN CN202322461491.7U patent/CN220895531U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2023221481A1 (zh) | 基板模组和基板模组的制作方法、显示模组 | |
| CN208173577U (zh) | 一种芯片的封装结构 | |
| CN220895531U (zh) | 一种防连锡倒装led支架 | |
| CN201725809U (zh) | 一种led器件 | |
| CN217280843U (zh) | 一种基板、封装体及显示模组 | |
| CN206364063U (zh) | Csp led扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置 | |
| CN108461613A (zh) | 一种uv-led光源及其灯具 | |
| CN209912892U (zh) | 一种cob光源 | |
| CN211150551U (zh) | 厚薄铜片引线框架结构 | |
| CN217062090U (zh) | 一种集成封装的发光二极管 | |
| CN207458983U (zh) | Led紫外光源 | |
| CN204834684U (zh) | 一种采用倒装芯片封装的cob光源 | |
| CN210123753U (zh) | 一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构 | |
| CN216818369U (zh) | 一种实现超薄高亮侧发型发光二极管 | |
| CN218769603U (zh) | 一种内贴片的插件发光二极管 | |
| CN216288500U (zh) | 一种全彩显示屏smd led器件 | |
| CN117199220B (zh) | 一种纳米光芯片节能led及其加工方法 | |
| CN217114435U (zh) | 一种广角led器件 | |
| CN104600175A (zh) | 倒装led基板构件及倒装led封装构件 | |
| CN215869455U (zh) | 千瓦级cob封装led光源模块 | |
| CN214956886U (zh) | 一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的led封装结构 | |
| CN215771200U (zh) | 一种新型热电分离led光源 | |
| CN213692046U (zh) | 一种高功率光源封装结构 | |
| CN211578751U (zh) | 一种贴装式cob基板及灯珠 | |
| CN214379247U (zh) | 一种激光晶片smd封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |