CN104600175A - 倒装led基板构件及倒装led封装构件 - Google Patents
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Abstract
本发明的倒装LED基板构件及倒装LED封装构件，包括：基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。采用本方案，可以有效的使得两导电连接件分离，防止两导电连接件的导通，避免倒装LED芯片的损坏。另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是涉及一种倒装LED基板及倒装LED封装构件。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案，
目前倒装LED的封装，包括封装料，导线，基板等结构，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装LED封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的铜片涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极电连接于铜片上。
然而在涂覆焊料或导电胶的过程中，有可能由于定位精度等原因涂覆在两铜片之间，导致电导通，焊接的时候出现短路，使LED芯片损坏，或者是导电胶固定的过程后，使用的过程中把LED芯片损坏，是封装技术领域的一个技术难题。
发明内容
基于此，有提供一种减少倒装LED芯片损坏的倒装LED基板构件及倒装LED封装构件。
一种倒装LED基板构件，包括：基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。
在其中一个实施例中，所述沟槽为斜沟槽。
在其中一个实施例中，所述斜沟槽与所述基板表面呈1～40°设置。
在其中一个实施例中，所述沟槽分为第一沟槽和第二沟槽；所述第一沟槽与所述基板表面呈第一角度设置，所述第二沟槽与所述基板表面呈第二角度设置，所述第二角度大于所述第一角度。
在其中一个实施例中，所述第一角度范围为1～5°，所述第二角度6～40°。
在其中一个实施例中，所述导电连接件表面设有凸起。
在其中一个实施例中，所述凸起为楔形。
在其中一个实施例中，所述连接料为焊料或导电胶。
一种倒装LED封装构件，包括如权利要求1～8任意一项所述的倒装LED基板构件，连接在所述导电连接件上的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的电极的端部设有凸块，所述凸块与所述凸起位置交错设置。
在其中一个实施例中，所述凸块为楔形。
采用本申请的技术方案，在基板上对导电连接件涂覆连接料时，就无需精确定位，涂覆连接料甚至可以直接把两导电连接件之间直接涂覆，然后通过清理件，只要尺寸与构成尺寸相匹配即可，就可以沿沟槽去除沟槽内的连接料，使得两导电连接件之间分离，有效的防止连接料的联通，避免由定位不准所导致的导电连接件电导通所导致的LED芯片损坏。
另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
附图说明
图1为一实施方式的倒装LED基板构件的示意图；
图2为图1倒装LED基板构件的俯视图；
图3为图1倒装LED基板构件的剖视图；
图4为一实施方式的倒装LED基板构件的斜沟槽的示意图；
图5为另一实施方式的倒装LED基板构件的斜沟槽的示意图；
图6为一实施方式的倒装LED基板构件的凸起结构示意图；
图7为另一实施方式的倒装LED基板构件的凸起结构示意图；
图8为一实施方式的倒装LED封装结构的示意图；
图9为一实施方式的凸起与凸块交错设置的示意图；
图10为一实施方式的凸起与凸块契合的示意图。
具体实施方式
下面结合实施方式及附图，对倒装LED基板构件作进一步的详细说明。
结合附图1～2，一实施方式倒装LED基板构件，包括：基板、导电连接件。
基板，用于承载倒装LED芯片，一般采用硅基板、铝基板、陶瓷基板等。
导电连接件，设置在基板上，一般为两个不导通的导电连接件，分别与倒装LED芯片的两个电极电导通的连接。在本实施例中，导电连接件可以是铜，当然也可以是银、金或导电合金等。
在基板上开设沟槽，该沟槽开设在两导电连接件之间。需要固定连接倒装LED芯片，一般在导电连接件上涂覆连接料，连接料的选择根据采用不同的倒装LED芯片的安装方式不同而不同。例如，倒装LED芯片采用回流焊时，涂覆的连接料是焊料；倒装LED芯片采用胶水粘贴，涂覆的连接料是导电胶。
在基板上对导电连接件涂覆连接料时，例如采用丝网印刷技术涂覆，无论是焊料或者导电胶，都需要精确的定位，否则涂覆的连接料就有可能涂覆在两导电连接件之间，把两导电连接件导通，以至于发生短路，使得LED芯片损坏。而采用本申请的方案，就无需精确定位，涂覆连接料甚至可以直接把两导电连接件之间直接涂覆，然后通过清理件，只要尺寸与构成尺寸相匹配即可，例如刮刀，就可以沿沟槽去除沟槽内的连接料，使得两导电连接件之间分离，有效的防止连接料的联通，避免由定位不准所导致的导电连接件电导通所导致的LED芯片损坏。另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
在一实施例中，结合附图3～4，沟槽为斜沟槽，带有一定角度的斜沟槽，在使用清理件，例如刮刀，由于有角度设置，起到引导作用，刮刀沿斜沟槽滑动更为便捷和轻松的清理沟槽内的连接料。另外，在倒装LED芯片电连接在导电连接件上，无论是焊料或者是导电胶，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。若有溢出，连接料就会流到沟槽内，由于重力的作用，连接料就会沿斜沟槽流出，起到了自清理的作用；与此同时，斜沟槽巧妙的设计避免溢流的连接料较多，导致沟槽无法收容连接料而导致的两导电连接件导通的问题，斜沟槽的设计实用性较高。
可以理解，根据基板的厚度，以及设计的需要，斜沟槽与基板表面呈1～40°设置，以便溢流出的连接料更为便捷的流出和清理。
进一步地，结合附图5，沟槽分为第一沟槽和第二沟槽；第一沟槽与基板表面呈第一角度设置，第二沟槽与基板表面呈第二角度设置，第二角度大于第一角度。把沟槽分为两部分，前一部分为第一沟槽，第一沟槽延伸至导电连接件的外边缘，且第一沟槽的倾斜角度较小或较缓；后一部分为第二沟槽，第二沟槽与第一沟槽相连接，第二沟槽的倾斜角度较大。
采用两部分的沟槽设计，由于溢流的连接件主要发生在两导电连接件之间，即连接件溢流至第二沟槽的位置。所以第一沟槽的位置是没有太多的溢流的连接件，因此第一沟槽的倾斜角度也不需要太大(例如倾斜角度为1～5°)，起到引导清理件滑动。到第二沟槽，溢流的连接件较多，其倾斜角度也随之增大(例如倾斜角度为6～40°)，能够更为有效的引导溢流的连接件在自身的重力的作用下流出，效率更高。
而且，倒装LED芯片的封装都是在一个大的工作台上矩阵的放置多个待封装的倒装LED芯片，结合上述的沟槽结构设计，可以设置一回收装置放置(图未示)在工作台边缘，用于回收连接料，提高材料的综合利用率。
在一实施例中，结合附图6，在导电连接件表面设有凸起，凸起可以是圆形、矩形等多形状。在倒装LED芯片连接在导电连接件时，需要涂覆连接料，例如导电胶，由于导电胶有气泡，采用该设计可以有效的把气泡挤走，减少空洞，降低热阻，提高玻璃基板的散热性能，进而延长LED芯片的使用寿命。
在本实施例中，结合附图7，凸起为楔形，与倒装LED芯片的电极底部结构相匹配，可以起到定位的作用，便于倒装LED芯片的定位。
基于上述倒装LED封装结构，设计一种倒装LED封装构件，结合附图8，包括上述各实施例中描述的倒装LED封装结构，以及连接在导电连接件上的倒装LED芯片，该倒装LED芯片的电极的端部设有凸块，相似的理由，例如：当在导电连接件上涂覆导电胶，由于导电胶有气泡，导电连接件设置的凸起与倒装LED芯片的电极端部设置的凸块相互作用，把导电胶中的气泡挤走，减少空洞，降低热阻，提高玻璃基板的散热性能。
另外，结合附图9，凸块与凸起位置交错设置，则可以增加挤压的面积，进一步的减少导电胶中的气泡，进一步的减少空洞，使得散热效果更佳。
在其它实施例中，结合附图10，该凸块为楔形，与此同时凸起也为楔形，两者互相倒置。当倒装LED芯片的电极底部的凸块为楔形，导电连接件的凸起也为楔形，两者放置在一起的时候，可相互契合，起到定位作用，防止错位或倒装LED芯片连接位置不准确。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种倒装LED基板构件，其特征在于，包括：基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。
2.根据权利要求1所述的倒装LED基板构件，其特征在于，所述沟槽为斜沟槽。
3.根据权利要求2所述的倒装LED基板构件，其特征在于，所述斜沟槽与所述基板表面呈1～40°设置。
4.根据权利要求2所述的倒装LED基板构件，其特征在于，所述沟槽分为第一沟槽和第二沟槽；所述第一沟槽与所述基板表面呈第一角度设置，所述第二沟槽与所述基板表面呈第二角度设置，所述第二角度大于所述第一角度。
5.根据权利要求4所述的倒装LED基板构件，其特征在于，所述第一角度范围为1～5°，所述第二角度6～40°。
6.根据权利要求1所述的倒装LED基板构件，其特征在于，所述导电连接件表面设有凸起。
7.根据权利要求6所述的倒装LED基板构件，其特征在于，所述凸起为楔形。
8.根据权利要求1～7任意一项所述的倒装LED基板构件，其特征在于，所述连接料为焊料或导电胶。
9.一种倒装LED封装构件，其特征在于，包括如权利要求1～8任意一项所述的倒装LED基板构件，连接在所述导电连接件上的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的电极的端部设有凸块，所述凸块与所述凸起位置交错设置。
10.根据权利要求9所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述凸块为楔形。
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