CN211295131U - 一种高性能led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高性能LED灯珠。该高性能LED灯珠包括支架，所述支架上端面上设有一碗状形安装槽，所述支架下端面的相对设置的两侧边处分别设有一锡膏溢流槽；正极/负极引脚，所述正极/负极引脚一端设置在所述碗状形安装槽内，另一端设置在所述锡膏溢流槽侧壁上；发光芯片，所述发光芯片设置在所述碗状形安装槽内，所述发光芯片的输入端和输出端分别通过线材与正极引脚和负极引脚电连接；以及荧光胶，所述荧光胶设置在所述碗状形安装槽内，将发光芯片封装。采用上述设计，不仅避免了在LED灯珠焊接的过程中，出现短路的问题，同时，进一步加快的灯珠散热，提高了灯珠的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种高性能LED灯珠。
背景技术
LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。
其工作原理：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
现在市面上的LED灯珠，其LED支架散热能力弱，其一般都是采用非良性导热材料制成，同时，即使有相应的导热柱，但是其与外界的接触面积小，散热不理想。
而且，当LED灯珠安装到PCB板上时，由于LED灯珠较小，两个点锡位置处的锡膏很容易在溢胶的过程中接触，从而造成短路的问题。
因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的防短路的LED灯珠。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种高性能LED灯珠。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种高性能LED灯珠，所述高性能LED灯珠包括：
支架，所述支架上端面上设有一碗状形安装槽，所述支架下端面的相对设置的两侧边处分别设有一锡膏溢流槽；
正极/负极引脚，所述正极/负极引脚一端设置在所述碗状形安装槽内，另一端设置在所述锡膏溢流槽侧壁上；
发光芯片，所述发光芯片设置在所述碗状形安装槽内，所述发光芯片的输入端和输出端分别通过线材与正极引脚和负极引脚电连接；以及
荧光胶，所述荧光胶设置在所述碗状形安装槽内，将发光芯片封装。
在一些实施例中，所述锡膏溢流槽侧壁上还设有至少一条用于避免正极/负极引脚处锡膏短路的限位槽。
在一些实施例中，所述支架包括：
高导热陶瓷基座，所述锡膏溢流槽设置在所述高导热陶瓷基座下端面的相对设置的两侧边处，所述限位槽设置在所述锡膏溢流槽侧边处；以及
反射杯，所述反射杯设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相连接，所述碗状形安装槽设置在所述反射杯上端面上。
在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座上设有一沿所述高导热陶瓷基座长度或宽度方向设置的对流槽。
在一些实施例中，所述LED灯珠安装到所述PCB板上后，所述锡膏溢流槽的最高点与所述PCB板之间的距离小于PCB板上刷完后的锡膏的高度。
本实用新型的有益效果是：本实用新型包括支架，所述支架上端面上设有一碗状形安装槽，所述支架下端面的相对设置的两侧边处分别设有一锡膏溢流槽；正极/负极引脚，所述正极/负极引脚一端设置在所述碗状形安装槽内，另一端设置在所述锡膏溢流槽侧壁上；发光芯片，所述发光芯片设置在所述碗状形安装槽内，所述发光芯片的输入端和输出端分别通过线材与正极引脚和负极引脚电连接；以及荧光胶，所述荧光胶设置在所述碗状形安装槽内，将发光芯片封装。采用上述设计，不仅避免了在LED灯珠焊接的过程中，出现短路的问题，同时，进一步加快的灯珠散热，提高了灯珠的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例一种防短路的LED灯条的结构示意图；
图2为本实用新型较佳实施例一种防短路的LED灯条中LED灯珠的俯视图；
图3为本实用新型较佳实施例一种防短路的LED灯条中LED灯珠的左视图；
图4为本实用新型较佳实施例一种防短路的LED灯条中LED灯珠的主视图；
图5为本实用新型较佳实施例一种防短路的LED灯条中LED灯珠图2中A-A向的剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
参照图1-图5所示，本实用新型公开了一种防短路的LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括：
PCB板10；以及
LED灯珠20，所述LED灯珠20设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接；
所述LED灯珠20包括：
支架21，所述支架21上端面上设有一碗状形安装槽211，所述支架21下端面的相对设置的两侧边处分别设有一锡膏溢流槽212；
正极/负极引脚22，所述正极/负极引脚22一端设置在所述碗状形安装槽211内，另一端设置在所述锡膏溢流槽212侧壁上；
发光芯片23，所述发光芯片23设置在所述碗状形安装槽211内，所述发光芯片23的输入端和输出端分别通过线材与正极引脚和负极引脚电连接；以及
荧光胶24，所述荧光胶24设置在所述碗状形安装槽211内，将发光芯片23封装。
具体地，本实施例中，在支架21下端面上设计锡膏溢流槽212，当将LED灯珠20放置到刷完锡膏 的PCB板10上时，LED灯珠20对锡膏进行按压，在这个过程中，锡膏就会向周边溢膏，由于锡膏溢流槽212的设计，使得锡膏大部分就会向该锡膏溢流槽212溢出，这就不会造成锡膏向内侧溢膏，造成短路的问题。
该方案大大减少了LED灯珠20在安装的过程中，出现短路的问题。
在一些实施例中，所述锡膏溢流槽212侧壁上还设有至少一条用于避免正极/负极引脚22处锡膏短路的限位槽2121。
具体地，本实施例还在锡膏溢流槽212的侧壁上设计限位槽2121，在安装过程中，即使锡膏向内溢膏，由于限位槽2121的作用，该锡膏大部分都会进入到限位槽2121内，又进一步的避免了出现短路的问题。
在一些实施例中，所述支架21包括：
高导热陶瓷基座213，所述锡膏溢流槽212设置在所述高导热陶瓷基座213下端面的相对设置的两侧边处，所述限位槽2121设置在所述锡膏溢流槽212侧边处；以及
反射杯214，所述反射杯214设置在所述高导热陶瓷基座213上，与所述高导热陶瓷基座213相连接，所述碗状形安装槽211设置在所述反射杯214上端面上。
具体地，将支架21设计成高导热陶瓷基座213和反射杯214的设计，可以通过高导热陶瓷基座213进行散热，同时限位槽2121还能增加该高导热陶瓷基座213与空气的接触面积，加快散热。
反射杯214一般为PC材质，通过一体成型的方式注塑在高导热陶瓷基座213和正极/负极引脚22上，将三者连接在一起，结构巧妙。
在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座213上设有一沿所述高导热陶瓷基座213长度或宽度方向设置的对流槽215。
具体地，本方案还设计了对流槽215，该对溜槽设计在发光芯片23下方，能够较为快速的带走发光芯片23发出的热量，大大提高了整灯珠的寿命。
在一些实施例中，所述LED灯珠20安装到所述PCB板10上后，所述锡膏溢流槽212的最高点与所述PCB板10之间的距离小于PCB板10上刷完后的锡膏的高度。
具体地，锡膏溢流槽212的最高点与所述PCB板10之间的距离的设定，避免了出现虚焊的问题，提高灯条合格率。
综上所述，本实用新型包括PCB板10；以及LED灯珠20，所述LED灯珠20设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接；所述LED灯珠20包括：支架21，所述支架21上端面上设有一碗状形安装槽211，所述支架21下端面的相对设置的两侧边处分别设有一锡膏溢流槽212；正极/负极引脚22，所述正极/负极引脚22一端设置在所述碗状形安装槽211内，另一端设置在所述锡膏溢流槽212侧壁上；发光芯片23，所述发光芯片23设置在所述碗状形安装槽211内，所述发光芯片23的输入端和输出端分别通过线材与正极引脚和负极引脚电连接；以及荧光胶24，所述荧光胶24设置在所述碗状形安装槽211内，将发光芯片23封装。采用上述设计，不仅避免了在LED灯珠20焊接的过程中，出现短路的问题，同时，进一步加快的灯珠散热，提高了灯珠的使用寿命。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种高性能LED灯珠，其特征在于，所述高性能LED灯珠包括：
支架，所述支架上端面上设有一碗状形安装槽，所述支架下端面的相对设置的两侧边处分别设有一锡膏溢流槽；
正极/负极引脚，所述正极/负极引脚一端设置在所述碗状形安装槽内，另一端设置在所述锡膏溢流槽侧壁上；
发光芯片，所述发光芯片设置在所述碗状形安装槽内，所述发光芯片的输入端和输出端分别通过线材与正极引脚和负极引脚电连接；以及
荧光胶，所述荧光胶设置在所述碗状形安装槽内，将发光芯片封装。
2.根据权利要求1所述的高性能LED灯珠，其特征在于，所述锡膏溢流槽侧壁上还设有至少一条用于避免正极/负极引脚处锡膏短路的限位槽。
3.根据权利要求2所述的高性能LED灯珠，其特征在于，所述支架包括：
高导热陶瓷基座，所述锡膏溢流槽设置在所述高导热陶瓷基座下端面的相对设置的两侧边处，所述限位槽设置在所述锡膏溢流槽侧边处；以及
反射杯，所述反射杯设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相连接，所述碗状形安装槽设置在所述反射杯上端面上。
4.根据权利要求3所述的高性能LED灯珠，其特征在于，所述高导热陶瓷基座上设有一沿所述高导热陶瓷基座长度或宽度方向设置的对流槽。
5.根据权利要求1所述的高性能LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠安装到PCB板上后，所述锡膏溢流槽的最高点与PCB板之间的距离小于PCB板上刷完后的锡膏的高度。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921667290.XU CN211295131U (zh) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | 一种高性能led灯珠 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112054111A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-08 | 无锡商业职业技术学院 | 一种紫外杀菌灯具的发光元件封装结构及其驱动方法 |
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2019
- 2019-10-08 CN CN201921667290.XU patent/CN211295131U/zh active Active
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