CN215869455U - 千瓦级cob封装led光源模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种千瓦级COB封装LED光源模块，涉及照明装置技术领域。所述光源模块包括铜基板，所述铜基板的上侧形设置有陶瓷板，所述陶瓷板与所述铜基板接触的下表面形成有铅锡层，所述陶瓷板的部分上表面形成有覆铜层，芯片粘接在所述陶瓷板上，通过金线将芯片正负极与覆铜电路连接，且所述芯片通过荧光粉层进行封装，所述荧光粉层的外侧形成有硅胶保护层，所述铜基板的面积大于所述陶瓷板的面积，所述荧光粉层的面积小于所述陶瓷板的面积，所述硅胶保护层的面积与所述荧光粉层的面积相等。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置技术领域，尤其涉及一种千瓦级COB封装LED光源模块。
背景技术
集成光源即chip On board，被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上，是目前LED照明光源的主流趋势之一。然而，现有的COB光源采用的都是金属基板或者陶瓷基板的，而且陶瓷基板一般是厚膜电路（即印刷金属浆料烧结工艺的基板），只能采用导热脂或导热胶作为传热通路固定在金属散热器上，造成散热效果不好。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是如何提供一种散热效果好的千瓦级COB封装LED光源模块。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种千瓦级COB封装LED光源模块，其特征在于：包括铜基板，所述铜基板的上侧形设置有陶瓷板，所述陶瓷板与所述铜基板接触的下表面形成有铅锡层，所述陶瓷板的部分上表面形成有覆铜层，芯片粘接到所述陶瓷板上，芯片通过金线与覆铜层连接，且所述芯片通过荧光粉层进行封装，所述荧光粉层的外侧形成有硅胶保护层，所述铜基板的面积大于所述陶瓷板的面积，所述荧光粉层的面积小于所述陶瓷板的面积，所述硅胶保护层的面积与所述荧光粉层的面积相等。
进一步的技术方案在于：所述陶瓷板与所述铜基板之间的铅锡层上形成有微米级的网格结构，用于吸收铜基板和陶瓷板在温度变化时的涨缩应力。
优选的，所述陶瓷板为高导热高绝缘陶瓷板。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本申请所述光源模块中芯片固在高导热高绝缘的陶瓷板上，陶瓷板再通过共晶焊在铜基板上，减少大功率高密度的芯片和铜基板之间的热阻，热阻小，均温快，结温低；此外，本申请采用了DPC陶瓷板和铜基板复合在一起的技术，陶瓷板双面采用DPC工艺进行金属化，并对陶瓷板与铜基板复合界面的金属化进行微米级网格结构设计，此微米级网格结构可以吸收铜基板和陶瓷板在温度变化时的涨缩应力，从而避免温度变化时因为铜板和陶瓷板的涨缩不一致造成的基板撕裂。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例所述光源模块的部分剖视结构示意图；
其中：1、铜基板；2、陶瓷板；3、铅锡层；4、覆铜层；5、芯片；6、荧光粉层；7、硅胶保护层。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1所示，本实用新型实施例公开了一种千瓦级COB封装LED光源模块，包括铜基板1，所述铜基板1的制备材料可以为现有技术中的材料，制备工艺也可以为现有技术中的制备工艺，在此不做赘述；所述铜基板1的上侧形设置有陶瓷板2，所述陶瓷板2为高导热高绝缘陶瓷板；所述陶瓷板2与所述铜基板1接触的下表面形成有铅锡层3，所述陶瓷板2的部分上表面形成有覆铜层4；芯片5焊粘接在所述陶瓷板2上，芯片5通过金线与覆铜层4连接，且所述芯片5通过荧光粉层6进行封装，所述荧光粉层6的外侧形成有硅胶保护层7，所述铜基板1的面积大于所述陶瓷板2的面积，所述荧光粉层6的面积小于所述陶瓷板2的面积，所述硅胶保护层7的面积与所述荧光粉层6的面积相等。
进一步的，所述陶瓷板2与所述铜基板1之间的铅锡层3上形成有微米级的网格结构，用于吸收铜基板1和陶瓷板2在温度变化时的涨缩应力。
本申请所述光源模块中芯片散发的热量分为两部分，第一部分通过荧光粉层和硅胶保护层向外散发，第二部分依次通过陶瓷板、铅锡层以及铜基板向外散发。
本申请所述光源模块中芯片固在高导热高绝缘的陶瓷板上，陶瓷板再通过共晶焊在铜基板上，减少大功率高密度的芯片和铜基板之间的热阻，热阻小，均温快，结温低；此外，本申请采用了DPC陶瓷板和铜基板复合在一起的技术，陶瓷板双面采用DPC工艺进行金属化，并对陶瓷板与铜基板复合界面的金属化进行微米级网格结构设计，此微米级网格结构可以吸收铜基板和陶瓷板在温度变化时的涨缩应力，从而避免温度变化时因为铜板和陶瓷板的涨缩不一致造成的基板撕裂。
Claims (3)
1.一种千瓦级COB封装LED光源模块，其特征在于：包括铜基板（1），所述铜基板（1）的上侧形设置有陶瓷板（2），所述陶瓷板（2）与所述铜基板（1）接触的下表面形成有铅锡层（3），所述陶瓷板（2）的部分上表面形成有覆铜层（4），芯片（5）粘接接在所述陶瓷板（2）上，芯片（5）通过金线与覆铜层（4）连接，且所述芯片（5）通过荧光粉层（6）进行封装，所述荧光粉层（6）的外侧形成有硅胶保护层（7），所述铜基板（1）的面积大于所述陶瓷板（2）的面积，所述荧光粉层（6）的面积小于所述陶瓷板（2）的面积，所述硅胶保护层（7）的面积与所述荧光粉层（6）的面积相等。
2.如权利要求1所述的千瓦级COB封装LED光源模块，其特征在于：所述陶瓷板（2）与所述铜基板（1）之间的铅锡层（3）上形成有微米级的网格结构，用于吸收铜基板（1）和陶瓷板（2）在温度变化时的涨缩应力。
3.如权利要求1所述的千瓦级COB封装LED光源模块，其特征在于：所述陶瓷板（2）为高导热高绝缘陶瓷板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121894220.5U CN215869455U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 千瓦级cob封装led光源模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202121894220.5U CN215869455U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 千瓦级cob封装led光源模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215869455U true CN215869455U (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=80238704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121894220.5U Active CN215869455U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 千瓦级cob封装led光源模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215869455U (zh) |
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2021
- 2021-08-13 CN CN202121894220.5U patent/CN215869455U/zh active Active
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