CN217062090U - 一种集成封装的发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成封装的发光二极管，包括基板，所述基板顶部固定设有封装表面，所述基板顶部且位于封装表面内固定设有连接座，所述连接座顶部固定设有框架，所述框架内固定设有若干发光二极管装置，所述发光二极管装置包括固定设于连接座顶部的散热体、固定设于散热体顶部的绝缘基座、固定设于绝缘基座内的金属柱体、固定设于金属柱体左右两侧的粗化侧壁，基板上设置有位置与发光二极管装置对应且与电性接点相焊接以实现发光二极管与LED元件安装的焊条。这样，发光二极管通过焊条焊接的方式实现与基板连接线路之间的倒装焊接，避免了需要在芯片与基板之间额外通过金线实现电性连接。

Description

一种集成封装的发光二极管

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，具体涉及一种集成封装的发光二极管。

背景技术

随着科技的发展与进步，各式各样的发光装置也与时俱进，以符合现代人的需求。在众多的发光装置中，发光二极管因具有发热量低、耗电量小、寿命长以及体积小等优点，已有逐渐替代传统发光装置，成为市场主流的趋势，然而，现有的发光二极管的封装方法需要额外的金线，导致产品成本及工艺复杂度较高，金线在封装时因产品体积要求，需要考虑线弧的高度，增加了工艺复杂度，金线截面面积较小，线路较长，金线对热量传导效果不理想，导致产品导热性能欠佳，热阻高，使用寿命较短；在制作过程中，金线容易被拉力拉离芯片或碗杯，容易造成产品不良。

为此，公告号为“CN205488207U”公开了一种板上芯片集成封装的发光二极管结构，包括基板和LED芯片，所述基板正中央设有芯片槽，所述LED 芯片安装于芯片槽上，所述芯片槽为圆形，且其边缘连接有反光杯，所述反光杯为倒圆台形状，所述反光杯连接有环氧树脂外罩，所述环氧树脂外罩为半球形，所述环氧树脂外罩内设有荧光粉带，本实用新型将LED芯片直接封装在基板上，不需要额外的芯片散热和电极引线框架等结构，简化LED封装工艺，缩短LED封装流程，更重要的是能够节约封装成本，反光杯将LED芯片发出的光反射出去；环氧树脂外罩保护LED内部结构，同时将反光杯反射的光汇聚后出射，荧光粉带在距离LED芯片最远的位置，增大亮度，而且受温度影响小。

但仍存在以下不足：封装效果不够安全，产品导热性能欠佳，热阻高，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成封装的发光二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成封装的发光二极管，包括基板，所述基板顶部固定设有封装表面，所述基板顶部且位于封装表面内固定设有连接座，所述连接座顶部固定设有框架，所述框架内固定设有若干发光二极管装置；

所述发光二极管装置包括固定设于连接座顶部的散热体、固定设于散热体顶部的绝缘基座、固定设于绝缘基座内的金属柱体、固定设于金属柱体左右两侧的粗化侧壁、固定设于绝缘基座顶部左右两侧的LED元件、固定设于 LED元件内侧的电极、固定设于绝缘基座顶部中段的发光二极管以及固定设于电极与发光二极管内的荧光胶体；

所述绝缘基座顶部表面固定镶嵌设有透光载板，所述透光载板表面斜角对称固定设有电性接点，所述透光载板上固定设有焊条，所述透光载板上且位于焊条内固定设有导通孔。

优选的，所述焊条为矩形固定设于透光载板上表面，这样能够使发光二极管通过焊接的方式与透光载板焊接。

优选的，所述电性接点通过焊接与焊条固定连接，这样能够使发光二极管通过电性接点与透光载板电性连接。

优选的，所述封装表面为圆型罩体且封装表面侧面设有相互卡接的卡槽，这样能够保护发光二极管装置，且侧面设有的卡槽能够与其他的封装装置进行卡接。

优选的，所述对位接点斜角对称固定设于透光载板表面，这样能够有效的使发光二极管进行固定连接。

优选的，若干所述发光二极管装置均通过连接线路电性连接，这样能够有效的进行电性连接。

本实用新型的技术效果和优点：该集成封装的发光二极管，基板上设置有位置与发光二极管装置对应且与电性接点相焊接以实现发光二极管与LED 元件安装的焊条，这样，发光二极管通过焊条焊接的方式实现与基板连接线路之间的倒装焊接，避免了需要在芯片与基板之间额外通过金线实现电性连接，从而，降低了产品成本及工艺复杂度，不需要考虑金线线弧的高度使得产品体积可以做得更小，芯片与连接线路之间距离短、焊接位置导热较好，延长了产品使用寿命，避免了因金线采用所造成的产品不良率风险。

附图说明

图1为本实用新型的结构俯视图；

图2为本实用新型的结构主视图；

图3为本实用新型发光二极管装置的结构示意图；

图4为本实用新型绝缘基座顶部的结构示意图。

图中：1、基板；2、封装表面；3、框架；4、发光二极管装置；5、连接线路；6、连接座；7、透光载板；8、电性接点；9、散热体；10、金属柱体； 11、粗化侧壁；12、LED元件；13、绝缘基座；14、荧光胶体；15、发光二极管；16、电极；17、焊条；18、导通孔；19、对位接点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成封装的发光二极管，包括基板1，所述基板1顶部固定设有封装表面2，所述基板1顶部且位于封装表面2内固定设有连接座6，所述连接座6顶部固定设有框架3，所述框架3内固定设有若干发光二极管装置4，所述封装表面2为圆型罩体且封装表面2侧面设有相互卡接的卡槽，若干所述发光二极管装置4均通过连接线路5电性连接；

封装表面2能够将基板1内的发光二极管装置4保存完好，基板1上设置有位置与发光二极管装置4对应且与电性接点8相焊接以实现发光二极管 15与LED元件12安装的焊条。

所述发光二极管装置4包括固定设于连接座6顶部的散热体9、固定设于散热体9顶部的绝缘基座13、固定设于绝缘基座13内的金属柱体10、固定设于金属柱体10左右两侧的粗化侧壁11、固定设于绝缘基座13顶部左右两侧的LED元件12、固定设于LED元件12内侧的电极16、固定设于绝缘基座 13顶部中段的发光二极管15以及固定设于电极16与发光二极管15内的荧光胶体14；

所述绝缘基座13顶部表面固定镶嵌设有透光载板7，所述透光载板7表面斜角对称固定设有电性接点8，所述透光载板7上固定设有焊条17，所述透光载板7上且位于焊条17内固定设有导通孔18，所述焊条17为矩形固定设于透光载板7上表面，所述电性接点8通过焊接与焊条17固定连接，所述对位接点19斜角对称固定设于透光载板7表面。

该集成封装的发光二极管，基板1上设置有位置与发光二极管装置4对应且与电性接点8相焊接以实现发光二极管15与LED元件12安装的焊条，这样，发光二极管15通过焊条17焊接的方式实现与基板1连接线路之间的倒装焊接，避免了需要在芯片与基板1之间额外通过金线实现电性连接，从而，降低了产品成本及工艺复杂度，不需要考虑金线线弧的高度使得产品体积可以做得更小，芯片与连接线路之间距离短、焊接位置导热较好，延长了产品使用寿命，避免了因金线采用所造成的产品不良率风险。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种集成封装的发光二极管，包括基板(1)和对位接点(19)，其特征在于：所述基板(1)顶部固定设有封装表面(2)，所述基板(1)顶部且位于封装表面(2)内固定设有连接座(6)，所述连接座(6)顶部固定设有框架(3)，所述框架(3)内固定设有若干发光二极管装置(4)；

所述发光二极管装置(4)包括固定设于连接座(6)顶部的散热体(9)、固定设于散热体(9)顶部的绝缘基座(13)、固定设于绝缘基座(13)内的金属柱体(10)、固定设于金属柱体(10)左右两侧的粗化侧壁(11)、固定设于绝缘基座(13)顶部左右两侧的LED元件(12)、固定设于LED元件(12)内侧的电极(16)、固定设于绝缘基座(13)顶部中段的发光二极管(15)以及固定设于电极(16)与发光二极管(15)内的荧光胶体(14)；

所述绝缘基座(13)顶部表面固定镶嵌设有透光载板(7)，所述透光载板(7)表面斜角对称固定设有电性接点(8)，所述透光载板(7)上固定设有焊条(17)，所述透光载板(7)上且位于焊条(17)内固定设有导通孔(18)，所述对位接点(19)斜角对称固定设于透光载板(7)表面。

2.根据权利要求1所述的一种集成封装的发光二极管，其特征在于：所述焊条(17)为矩形固定设于透光载板(7)上表面。

3.根据权利要求1所述的一种集成封装的发光二极管，其特征在于：所述电性接点(8)通过焊接与焊条(17)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成封装的发光二极管，其特征在于：所述封装表面(2)为圆型罩体且封装表面(2)侧面设有相互卡接的卡槽。

5.根据权利要求1所述的一种集成封装的发光二极管，其特征在于：若干所述发光二极管装置(4)均通过连接线路(5)电性连接。

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