CN217062133U - 一种色光led器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种色光LED器件，包括设有凹槽的基板；设于所述凹槽底部的导电层；设于所述凹槽内的LED芯片；分别与所述导电层和所述LED芯片电连接的引线；填充于所述凹槽内的封装体。本申请中的色光LED器件在基板上设置有凹槽，凹槽底部设有导电层，引线分别与LED芯片、导电层电连接，由于LED芯片和导电层均设于基板的凹槽内，引线同样位于凹槽的内部，不仅对LED芯片具有保护作用，而且在凹槽内填充封装体时，由于凹槽侧壁的支撑作用，一方面可以提升色光LED器件的抗挤压性能，提升可靠性，另一方面还可以降低对封装体的硬度需要，使用硬度较低的封装体，封装体的耐热性能提升，因此可以提升LED器件的功率。

Description

一种色光LED器件

技术领域

本申请涉及照明设备领域，特别是涉及一种色光LED器件。

背景技术

色光芯片有垂直结构和倒装结构两种，倒装结构的色光芯片主要应用在背光和显示领域，其功率较低，对于大功率的色光芯片主要采用垂直结构。

目前垂直结构的色光芯片需要依靠金线实现与内部电路的电器连接，由于有金线连接，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件必须采用硬度更高的硅胶进行封装，以保护金线不受外力的挤压，避免金线断裂或受损，从而避免器件失效，但是硬度高的硅胶一般耐热都会很差，进而导致LED器件功率不能做到很大，限制LED器件的最大功率。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种色光LED器件，以提升色光LED器件的功率和可靠性。

为解决上述技术问题，本申请提供一种色光LED器件，包括：

设有凹槽的基板；

设于所述凹槽底部的导电层；

设于所述凹槽内的LED芯片；

分别与所述导电层和所述LED芯片电连接的引线；

填充于所述凹槽内的封装体。

可选的，所述色光LED器件的焊盘设于所述基板的下表面，所述焊盘通过导电体与所述导电层电连接。

可选的，所述色光LED器件中，所述凹槽的形状为倒梯形。

可选的，所述色光LED器件中，所述基板为陶瓷基板。

可选的，所述色光LED器件中，所述引线为金线。

可选的，所述色光LED器件中，所述导电层为银层。

本申请所提供的一种色光LED器件，包括：设有凹槽的基板；设于所述凹槽底部的导电层；设于所述凹槽内的LED芯片；分别与所述导电层和所述LED芯片电连接的引线；填充于所述凹槽内的封装体。

可见，本申请中的色光LED器件在基板上设置有凹槽，凹槽底部设有导电层，引线分别与LED芯片、导电层电连接，由于LED芯片和导电层均设于基板的凹槽内，引线同样位于凹槽的内部，不仅对LED芯片具有保护作用，而且在凹槽内填充封装体时，由于凹槽侧壁的支撑作用，一方面可以提升色光LED器件的抗挤压性能，提升可靠性，另一方面还可以降低对封装体的硬度需要，使用硬度较低的封装体，封装体的耐热性能提升，因此可以提升LED器件的功率。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种LED器件的结构示意图；

图中，1.基板，2.导电层，3.LED芯片，4.引线，5.封装体，6.焊盘，7.导电体。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，目前垂直结构的色光芯片需要依靠金线实现与内部电路的电器连接，LED器件必须采用硬度更高的硅胶进行封装，以保护金线不受外力的挤压，但是硬度高的硅胶一般耐热都会很差，进而导致LED器件功率不能做到很大，限制LED器件的最大功率。

有鉴于此，本申请提供了一种LED器件，请参考图1，包括：

设有凹槽的基板1；

设于所述凹槽底部的导电层2；

设于所述凹槽内的LED芯片3；

分别与所述导电层2和所述LED芯片3电连接的引线4；

填充于所述凹槽内的封装体5。

封装体5可以为硅胶封装体5。

LED器件还设有用于将LED芯片3的正极和负极引出的焊盘6，在在本申请的一个实施例中，所述色光LED器件的焊盘6设于所述基板1的下表面，所述焊盘6通过导电体7与所述导电层2电连接。其中，导电体7位于导电层2和焊盘6之间，贯穿基板1的下表面与凹槽底部之间。

将焊盘6设置在基板1的下表面，LED器件可以作为一种倒装芯片直接通过焊盘6进行固晶、回流焊等操作，非常方便。

本申请中的LED芯片3为垂直结构的芯片，LED芯片3的正极和负极分别位于LED芯片3的上表面和下表面。位于LED芯片3上表面的电极通过引线4与导电层2电连接，位于LED芯片3下表面的电极直接与导电层2电连接，即LED芯片3直接位于导电层2的上表面。

LED芯片3可以为红光LED芯片，或者黄光LED芯片等等。

需要说明的是，本申请中对基板1不做限定，只要具有一定的硬度，可以开设出凹槽即可。例如，基板1可以为树脂基板，或者陶瓷基板等等。优选地，所述基板1为陶瓷基板，以增强LED器件的散热功能。本申请中基板1的大小为芯片级别的大小，基板1的整个外形尺寸和芯片尺寸相当。

凹槽的形状包括但不限于长方形、正梯形、倒梯形，优选地，所述凹槽的形状为倒梯形，LED芯片3发出的光线在凹槽的侧壁发生反射后射出LED器件，增加LED器件的出光效率。

引线4为金属线，引线4优选导电性能好的金线。

需要指出的是，本申请中对导电层2不做限定，只要具有导电性能即可。例如，导电层2可以为镍、钯、金三种金属的镀层，或者为银层等等。优选地，所述导电层2为银层，银的成本低于镍、钯、金贵金属的成本，从而降低LED器件的制作成本。

本申请中的色光LED器件在基板1上设置有凹槽，凹槽底部设有导电层2，引线4分别与LED芯片3、导电层2电连接，由于LED芯片3和导电层2均设于基板1的凹槽内，引线4同样位于凹槽的内部，不仅对LED芯片3具有保护作用，而且在凹槽内填充封装体5时，由于凹槽侧壁的支撑作用，一方面可以提升色光LED器件的抗挤压性能，可靠性增强，另一方面还可以降低对封装体5的硬度需要，使用硬度较低的封装体5，封装体5的耐热性能提升，因此可以提升色光LED器件的功率。另外，还可以提升LED器件的生产效率。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上对本申请所提供的色光LED器件进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种色光LED器件，其特征在于，包括：

设有凹槽的基板；

设于所述凹槽底部的导电层；

设于所述凹槽内的LED芯片；

分别与所述导电层和所述LED芯片电连接的引线；

填充于所述凹槽内的封装体；

所述色光LED器件的焊盘设于所述基板的下表面，所述焊盘通过导电体与所述导电层电连接。

2.如权利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述凹槽的形状为倒梯形。

3.如权利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

4.如权利要求1所述的色光LED器件，其特征在于，所述引线为金线。

5.如权利要求1至4任一项所述的色光LED器件，其特征在于，所述导电层为银层。

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