CN217280843U - 一种基板、封装体及显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板、封装体及显示模组。基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘相比倒装子焊盘朝向主焊盘缩进；通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。

Description

一种基板、封装体及显示模组

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板、封装体及显示模组。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间。目前市场上，现有的小间距光源器件中，基板本身的尺寸受到一定的限制，相邻两个焊盘之间的距离极小，进行焊接时容易导致相邻两个焊盘出现短接现象。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种基板、封装体及显示模组，以解决相邻两个焊盘之间的距离极小，进行焊接时容易导致相邻两个焊盘出现短接现象。

本实用新型提出了一种基板，所述基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，所述共极焊盘包括主焊盘和连接所述主焊盘的若干子焊盘，所述子焊盘包括与所述正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与所述倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，所述正装子焊盘相比所述倒装子焊盘朝向所述主焊盘缩进。

其中，所述正装芯片焊盘与所述正装子焊盘之间的间距比所述倒装芯片焊盘与所述倒装子焊盘之间的间距大或相等。

其中，所述基板的背面设有与所述共极焊盘、所述正装芯片焊盘和所述倒装芯片焊盘相配对设置的若干个连接焊盘，所述基板在所述正装芯片焊盘和所述连接焊盘之间、所述倒装芯片焊盘和所述连接焊盘之间、所述共极焊盘和所述连接焊盘之间的位置上均设有导电通孔；所述导电通孔将所述正装芯片焊盘、倒装芯片焊盘和共极焊盘分别与相配对的连接焊盘电连接。

其中，所述基板的背面设有与所述共极焊盘、所述正装芯片焊盘和所述倒装芯片焊盘相配对设置的若干个连接焊盘，若干个所述连接焊盘被阻焊油墨隔开。

其中，所述正装芯片焊盘位于所述基板的中心，与所述正装芯片焊盘配对的连接焊盘通过引线引至于所述基板的边缘，所述阻焊油墨覆盖于与所述正装芯片焊盘配对的连接焊盘以及引线。

其中，覆盖在所述连接焊盘的阻焊油墨远离所述基板的面和所述基板之间的距离，等于设置在所述连线焊盘之间的阻焊油墨远离所述基板的面和所述基板之间的距离。

其中，所述基板的背面设有与所述共极焊盘、所述正装芯片焊盘和所述倒装芯片焊盘相配对设置的若干个连接焊盘，与所述倒装芯片焊盘相配对的连接焊盘和与所述共极焊盘相配对的连接焊盘分别靠近与所述正装芯片焊盘的连接焊盘的一端设有避让结构。

其中，所述共极焊盘呈E字焊盘结构、C字焊盘结构或W字焊盘结构；所述正装子焊盘的数量为一个，所述倒装子焊盘的数量为两个，所述正装芯片焊盘与相邻所述倒装芯片焊盘之间交错排列分布设置，且整体形状呈米老鼠头形。

本实用新型还提供一种封装体，包括如上述所述的基板和若干发光芯片，所述发光芯片的两个引脚分别电连接于所述正装芯片焊盘、倒装芯片焊盘和共极焊盘上。

本实用新型还提供一种显示模组，包括如上述所述的基板。

本实用新型的有益效果是：在本实用新型的基板中，通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。同时，本申请使用了共极焊盘，多个发光芯片共用一个电极，能减少焊盘数量，从而减少焊盘占比，从而使像素所占面积减小，提高对比度。因此，本实用新型提供的一种基板中，能起到防止相邻两个焊盘出现短接，提升产品的使用兼容性和可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的基板的正视结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的基板的后视结构示意图。

图3是图1的另一种结构示意图。

图4是图3的后视结构示意图。

图5是图1的另一种结构示意图。

图6是图5的后视结构示意图。

图7是本实用新型实施例提供的封装体的结构示意图。

图8是图7的另一种结构示意图。

图9是图8的另一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

请参阅图1至图6，本实用新型实施例提供的一种基板，基板100可以是BT(Bismaleimide Triazine)树脂基板或玻璃基板等，基板100的正面设置有共极焊盘10和芯片焊盘，芯片焊盘包括正装芯片焊盘20和倒装芯片焊盘，正装芯片焊盘20的数量为一个或多个，倒装芯片焊盘的数量为一个或多个，比如可以为两个，正装芯片焊盘20可以为红光焊盘、两个倒装芯片焊盘可以分为绿光焊盘31和蓝光焊盘32；正装芯片焊盘20位于基板100的中心，且位于相邻的倒装芯片焊盘之间；共极焊盘10包括主焊盘14和连接主焊盘14的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘20相互配对的正装子焊盘11，子焊盘包括与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘12，正装子焊盘11相比倒装子焊盘，其朝向主焊盘14缩进。正装子焊盘11的数量为一个，倒装子焊盘的数量为两个，正装子焊盘11为红光子焊盘、两个倒装子焊盘分为蓝光子焊盘12和绿光子焊盘13。正装芯片焊盘20与正装子焊盘11之间的间距比倒装芯片焊盘与倒装子焊盘之间的间距大或相等。通过在基板100的正面设置有共极焊盘10、正装芯片焊盘20和倒装芯片焊盘，共极焊盘10包括主焊盘14和连接主焊盘14的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘20相互配对的正装子焊盘11，子焊盘包括与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘11比倒装子焊盘，朝着主焊盘14缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘20的发光芯片进行打线15时提供足够的距离空间。

在本实用新型实施例中，基板100的背面设有与共极焊盘10、正装芯片焊盘20和倒装芯片焊盘相配对设置的若干个连接焊盘40，若干个连接焊盘40被阻焊油墨41隔开。基板100在正装芯片焊盘20和连接焊盘40之间、倒装芯片焊盘和连接焊盘40之间、共极焊盘10和连接焊盘40之间的位置上均设有导电通孔42；导电通孔42将正装芯片焊盘20、倒装芯片焊盘和共极焊盘10分别与相配对的连接焊盘40电连接。可以使发光芯片的引脚通过最短路路径连接到连接焊盘40上，可以减小能量消耗，导电通孔42中可以填充导电介质，可以是填满或覆盖在导电通孔42侧壁，能实现连接即可。

在本实用新型实施例中，与倒装芯片焊盘相配对的连接焊盘40和与共极焊盘10相配对的连接焊盘40分别靠近与正装芯片焊盘20的连接焊盘40的一端设有避让结构43。

在本实用新型实施例中，正装芯片焊盘20位于基板100的中心，与正装芯片焊盘20配对的连接焊盘40通过引线44引至于基板100的边缘，阻焊油墨41覆盖于与正装芯片焊盘20配对的连接焊盘40以及引线44。以覆盖在连接焊盘40的阻焊油墨41远离基板的面和基板之间的距离，等于设置在连线焊盘之间的阻焊油墨远离基板的面和基板之间的距离。以覆盖有阻焊油墨41的与正装芯片焊盘20配对的连接焊盘40和引线44为中心向周边进一步涂抹阻焊油墨41使其整体水平面涂抹平整。为了避免阻焊油墨41只涂覆在中间连接焊盘40上导致封装体贴灯不平，因此进一步以中间连接焊盘和引线44覆盖的阻焊油墨41为中心，在基板背面呈中心对称进一步涂覆阻焊油墨41，可防止漏电。

在本实用新型实施例中，共极焊盘10呈E字焊盘结构、C字焊盘结构或W字焊盘结构。

在本实用新型实施例中，正装子焊盘11的数量为一个，倒装子焊盘的数量为两个，正装子焊盘11为红光子焊盘、两个倒装子焊盘分为蓝光子焊盘12和绿光子焊盘13，正装芯片焊盘20与相邻倒装芯片焊盘之间交错排列分布设置，且整体形状呈米老鼠头形。从而使安装在其上的正装芯片和倒装芯片形成三角结构，能够得到更好的发光效果。

请参阅图7至图9，在本实用新型实施例中还提供一种封装体，包括如上述的基板100和若干发光芯片。发光芯片的两个引脚分别电连接于正装芯片焊盘20、倒装芯片焊盘和共极焊盘10上。具体，发光芯片包括红光LED芯片51、绿光LED芯片52和蓝光LED芯片53，基板100的正面线路设有正装芯片焊盘20、两个倒装芯片焊盘和共极焊盘10，此实施例中的正装芯片焊盘20为红光焊盘、两个倒装芯片焊盘分为绿光焊盘31和蓝光焊盘32，共极焊盘10的正装子焊盘11为红光子焊盘、两个倒装子焊盘分为蓝光子焊盘12和绿光子焊盘13，该共极焊盘10可以是共阳极焊盘也可以是共阴极焊盘，红光LED芯片51为正装芯片、绿光LED芯片52和蓝光LED芯片53为倒装芯片；红光LED芯片51、绿光LED芯片52和蓝光LED芯片53分别相对应设置于红光焊盘20、蓝光焊盘32和绿光焊盘31上，红光LED芯片51设置在红光焊盘20上底部电极与红光焊盘20固定连接，红光LED芯片51顶部电极通过键合线与共极焊盘的红光子焊盘11电连接；蓝光LED芯片53的两个电极设置在蓝光LED芯片53朝向基板的面，两电极分别固定设置在蓝光焊盘32和共极焊盘的蓝光子焊盘12上；绿光LED芯片52的两个电极设置在绿光LED芯片朝向基板的面，两电极分别固定设置在绿光焊盘31和共极焊盘的绿光子焊盘13上。因此，封装体的红、蓝、绿光三颗芯片只需要4个焊盘，减少焊盘的数量，减少了封装体中的基板的面积，提升封装体的兼容性和可靠性。

在本实用新型实施例中还提供一种显示模组，包括如上述的基板100。

在本实用新型的基板中，通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。同时，本申请使用了共极焊盘，多个发光芯片共用一个电极，能减少焊盘数量，从而减少焊盘占比，从而使像素所占面积减小，提高对比度。因此，本实用新型提供的一种基板中，能起到防止相邻两个焊盘出现短接，提升产品的使用兼容性和可靠性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板，其特征在于：所述基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，所述共极焊盘包括主焊盘和连接所述主焊盘的若干子焊盘，所述子焊盘包括与所述正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与所述倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，所述正装子焊盘相比所述倒装子焊盘朝向所述主焊盘缩进。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述正装芯片焊盘与所述正装子焊盘之间的间距比所述倒装芯片焊盘与所述倒装子焊盘之间的间距大或相等。

3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板的背面设有与所述共极焊盘、所述正装芯片焊盘和所述倒装芯片焊盘相配对设置的若干个连接焊盘，所述基板在所述正装芯片焊盘和所述连接焊盘之间、所述倒装芯片焊盘和所述连接焊盘之间、所述共极焊盘和所述连接焊盘之间的位置上均设有导电通孔；所述导电通孔将所述正装芯片焊盘、倒装芯片焊盘和共极焊盘分别与相配对的连接焊盘电连接。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板的背面设有与所述共极焊盘、所述正装芯片焊盘和所述倒装芯片焊盘相配对设置的若干个连接焊盘，若干个所述连接焊盘被阻焊油墨隔开。

5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，所述正装芯片焊盘位于所述基板的中心，与所述正装芯片焊盘配对的连接焊盘通过引线引至于所述基板的边缘，所述阻焊油墨覆盖于与所述正装芯片焊盘配对的连接焊盘以及引线。

6.如权利要求4所述的基板，其特征在于，覆盖在所述连接焊盘的阻焊油墨远离所述基板的面和所述基板之间的距离，等于设置在所述连接焊盘之间的阻焊油墨远离所述基板的面和所述基板之间的距离。

7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板的背面设有与所述共极焊盘、所述正装芯片焊盘和所述倒装芯片焊盘相配对设置的若干个连接焊盘，与所述倒装芯片焊盘相配对的连接焊盘和与所述共极焊盘相配对的连接焊盘分别靠近与所述正装芯片焊盘的连接焊盘的一端设有避让结构。

8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述共极焊盘呈E字焊盘结构、C 字焊盘结构或W状焊盘结构；所述正装子焊盘的数量为一个，所述倒装子焊盘的数量为两个，所述正装芯片焊盘与相邻所述倒装芯片焊盘之间交错排列分布设置，且整体形状呈米老鼠头形。

9.一种封装体，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的基板和若干发光芯片，所述发光芯片的两个引脚分别电连接于所述正装芯片焊盘、倒装芯片焊盘和共极焊盘上。

10.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的基板。

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