CN209896060U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于发光二极管技术领域，提供了一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于基板上且与基板电连接的至少一个晶片，设置于各晶片上的第一封装层，以及用于遮光的第二封装层；第一封装层、第二封装层以及基板的组成材料彼此不相同，第一封装层包括本体以及设置于本体背离晶片一侧的出光部，第二封装层开设有与出光部对应设置的出光孔，出光部包括曲面状的凸起部，凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面。本实用新型的发光二极管封装结构，通过在各晶片上设置第一封装层以及设置于第一封装层四周的第二封装层，出光部包括曲面状的凸起部，凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面，可以遮光，凸起部能够将光线汇集，缩小了出光角度。

Description

一种发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，更具体地说，是涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光，是一种绿色能源。随着科学技术和人们生活水平的不断提高，发光二极管背光的应用领域也越来越广泛，其使用的支架结构的特点多为大角度，且容易漏光，然而，具有这些特点的发光二极管结构在一些特殊的领域和场合使用上受到了极大的限制。

因此，需要提供一种发光二极管封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有的发光二极管封装结构发光角度大，且容易漏光的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种发光二极管封装结构，

基板；

晶片，数量至少为一个，设置于所述基板上，且与所述基板电连接；

第一封装层，数量至少为一个，设置于各所述晶片上；以及

第二封装层，设置于各所述第一封装层的四周，用于遮光；

其中，所述第一封装层的组成材料、所述第二封装层的组成材料和所述基板的组成材料彼此不相同；

所述第一封装层包括本体以及设置于所述本体背离所述晶片一侧的出光部，所述第二封装层开设有与所述出光部对应设置的出光孔，所述出光部包括凸起部，所述凸起部的形状为曲面状，所述凸起部的顶端不高于所述第二封装层的上表面。

进一步地，所述出光部还包括连接于凸起部两侧的第一平面部和第二平面部，且所述第一平面部和所述第二平面部分别连接于第二封装层的两侧。

进一步地，所述凸起部的形状为杯状，且所述凸起部靠近所述晶片的一端的端面直径大于其远离所述晶片的一端的端面直径。

进一步地，所述出光孔的纵截面形状为多边形。

进一步地，所述出光孔的纵截面形状为矩形或梯形。

进一步地，所述发光二极管封装结构还包括引线，所述晶片通过所述引线与所述基板电连接。

进一步地，所述引线为金线。

进一步地，所述基板靠近所述晶片的一侧设有相互间隔设置的第一焊垫和第二焊垫，所述晶片设置于所述第一焊垫靠近所述第二焊垫的一端；所述晶片的第一电极与所述第一焊垫电性连接，所述晶片的第二电极通过所述引线与所述第二焊垫电性连接。

进一步地，所述第一封装层为混合有荧光颗粒的树脂胶层或者为单色的树脂胶层。

进一步地，所述第二封装层为混合有炭颗粒的树脂胶层。

与现有技术相比，本实用新型提供的发光二极管封装结构的有益效果在于：通过在各晶片上设置第一封装层以及设置于第一封装层四周的第二封装层，并在第一封装层的出光部上对应开设出光孔，出光部包括曲面状的凸起部，且凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面，可以让发光二极管封装结构的四周不出光，只留上方出光，凸起部能够将光线汇集，缩小了出光角度，可以有效避免发光二极管封装结构四周漏光以及防止其他光线干扰的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的发光二极管封装结构的剖视结构示意图；

图2是图1中基板的俯视结构示意图。

其中，附图中的标号如下：

1-发光二极管封装结构；11-基板；12-晶片；13-第一封装层；130-本体；131-出光部；1311-第一平面部；1312-第二平面部；1313-凸起部；132-荧光颗粒；14-第二封装层；141-出光孔；1411-第一侧壁；1412-第二侧壁；142-炭颗粒；15-引线；16-第一焊垫；17-第二焊垫。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种发光二极管封装结构1，其包括基板11、晶片12、第一封装层13以及第二封装层14。第一封装层13的组成材料、第二封装层14的组成材料和基板11的组成材料彼此不相同。其中，晶片12的数量至少为一个，各晶片12设置于基板11上，且与基板11电连接；第一封装层13的数量至少为一个，各第一封装层13设置于各晶片12上；第二封装层14的数量至少为一个，各第二封装层14设置于各第一封装层13的四周，用于遮光。第一封装层13包括本体130以及设置于本体130背离晶片12一侧的出光部131，第二封装层14开设有与出光部131对应设置的出光孔141，从而便于从出光部131射出的光线从出光孔141射出，也避免了整个发光二极管封装结构1漏光以及其他光线对于该发光二极管封装结构1进行干扰。

具体在本实施例中，出光部包括凸起部1313，该凸起部1313的形状为曲面状，即该凸起部1313的纵截面形状为曲形。该凸起部1313从本体130背离晶片12的方向凸起，通过将出光部131的一部分设置为凸起部1313，使得该出光部131类似于凸透镜的作用，减小了光照面，能够将光线进行汇聚，即缩小了发光角度。第二封装层14的上表面不高于凸起部1313的顶端，需要说明的是，这里所述的“上表面”指的是第二封装层14远离晶片12的一侧。

在本实施例中，第一封装层13为第一次模压成型，第二封装层14为第二次模压成型，通过设置至少一个晶片12，并分别在各晶片12上封装上第一封装层13，并进一步在第一封装层13的四周封装第二封装层14，成型后的发光二极管封装结构1可以切成单颗或者多颗一体的成品再分选包装出货。

显然，本实用新型实施例中的发光二极管封装结构1，通过在各晶片12上设置第一封装层13以及设置于第一封装层13四周的第二封装层14，并在第一封装层13的出光部131上对应开设出光孔141，出光部131包括曲面状的凸起部1313，且凸起部1313的顶端不高于第二封装层14的上表面，可以让发光二极管封装结构1的四周不出光，只留上方发光，凸起部1313能够将光线汇集，缩小了发光角度，可以有效避免发光二极管封装结构1四周漏光以及防止其他光线干扰的技术问题。

在一个实施例中，出光部131还包括分别连接于凸起部1313两侧的第一平面部1311和第二平面部1312，即凸起部1313位于第一平面部1311和第二平面部1312之间，其中，第一平面部1311和第二平面部1312分别连接于第二封装层14的两侧。。通过在凸起部1313的两侧分别设置第一平面部1311和第二平面部1312，且分别与第二封装层14的两侧连接，避免第二封装层14遮挡光线，使得光线尽可能地出光。

具体地，在本实施例中，凸起部1313的形状为杯状，且凸起部1313靠近晶片12的一端的端面直径大于其远离晶片12的一端的端面直径。杯状结构的凸起部1313能够进一步缩小出光角度，避免光线扩散的问题，同时也便于产品离膜。

当然，在其他实施例中，其凸起部1313的形状可以是其他形状，如半圆形或者多边形结构。只要能够缩小出光角度即可。

在一个实施例中，出光孔141的纵截面形状可以为多边形。具体地，该出光孔141的纵截面形状为矩形，当出光孔141的纵截面形状为矩形时，即与第一平面部1311连接的出光孔141的第一侧壁1411与第一平面部1311的夹角为90°，且与第二平面部1312连接的出光孔141的第二侧壁1412与第二平面部1312的夹角为90°，通过出光孔141对出射光的角度限制，能够在限制出射光角度的同时，使得出射光尽可能的出光。

当然，在其他实施例中，出光孔141的纵截面形状可以是梯形，该出光孔141靠近晶片12的一端的端面直径小于其远离晶片12的一端的端面直径，这样，即可防止该发光二极管封装结构1的侧面漏光的技术问题，又能够保证该发光二极管封装结构1的出射光尽可能的出光。

在一个实施例中，为了使得该晶片12能够通电以发光，该发光二极管封装结构1还包括引线15，该晶片12通过引线15与基板11电连接。

优选地，在本实施例中，该引线15为金线。具体选用99.99％纯度的金线。

当然，在其他实施例中，该引线15可以是其他金属材料制成的引线15，例如铜线。

其中，在一个实施例中，进一步结合图2，该晶片12有两个电极，通过焊接的方式将晶片12的其中一个电极固定在其中一个焊垫上，并将该电极与该焊垫电性连接，而晶片12的另一电极与引线15的一端焊接，再将引线15的另一端与另一个焊垫焊接，从而实现该晶片12与另一个焊垫的电性连接。具体地，基板11靠近晶片12的一侧设有相互间隔设置的第一焊垫16和第二焊垫17，晶片12设置于第一焊垫16靠近第二焊垫17的一端，通过焊接的方式将晶片12的第一电极与第一焊垫16焊接在一起，并使得晶片12的第一电极与第一焊垫16电性连接，并通过焊接的方式将晶片12的第二电极与引线15的一端焊接在一起，引线的另一端与第二焊垫17焊接，从而使得晶片12的第二电极与第二焊垫17电性连接。相比于传统的需要两个引线15实现电性连接的发光二极管器件来说，本实施例中的发光二极管封装结构1的结构更加紧凑，简单。

在一个实施例中，基板11为不透光的塑料，其上设有导电线路，第一封装层13为混合有荧光颗粒132的树脂胶层。

当然，在其他实施例中，该第一封装层13可以不包括上述的荧光颗粒132的树脂胶层，即该第一封装层13为单色的树脂胶层。

具体地，通过使用该荧光颗粒132，可以利用某些波段的发光二极管发光效率高的优点来制备其他波段的发光，以提高该波段的发光效率；此外，也可以使得发光二极管封装结构1的光色变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要。即上述的荧光颗粒132可以包括能够在一定的能量激发下能够发出红、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的荧光颗粒132的一种或者多种。具体可以根据实际需求选择。

在一个实施例中，为了使得第二封装层14能够较好的遮光，以避免侧漏光的问题的发生。第二封装层14为混合有炭颗粒142的树脂胶层。

当然，在其他实施例中，第二封装层14也可以为混合有其他适合发光二极管器件封装使用的颗粒，只要可以达到遮光的效果即可。具体可以根据实际需求进行选择。

具体地，整个发光二极管封装结构1的具体制程如下：

首先，准备一个基板11，将晶片12的一端焊接在基板11的第一焊垫16上，并使得晶片12的第一电极与第一焊垫16电性连接；

其次，将引线15的一端与晶片12的第二电极焊接，并将引线15的另一端焊接在基板11的第二焊垫17上，从而使得晶片12的第二电极通过引线15与第二焊垫17电性连接；

随后，通过模压成型的方式在各个晶片12上封装第一封装层13，再半切割，即将第一封装层13切开但不切到基板11，到第二次模压时，在各个第一封装层13的四周封装第二封装层14，再切割成单颗或者多颗一体的发光二极管成品再分选包装出货。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

基板；

晶片，数量至少为一个，设置于所述基板上，且与所述基板电连接；

第一封装层，数量至少为一个，设置于各所述晶片上；以及

第二封装层，设置于各所述第一封装层的四周，用于遮光；

其中，所述第一封装层的组成材料、所述第二封装层的组成材料和所述基板的组成材料彼此不相同；

所述第一封装层包括本体以及设置于所述本体背离所述晶片一侧的出光部，所述第二封装层开设有与所述出光部对应设置的出光孔，所述出光部包括凸起部，所述凸起部的形状为曲面状，所述凸起部的顶端不高于所述第二封装层的上表面。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述出光部还包括连接于凸起部两侧的第一平面部和第二平面部，且所述第一平面部和所述第二平面部分别连接于第二封装层的两侧。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸起部的形状为杯状，且所述凸起部靠近所述晶片的一端的端面直径大于其远离所述晶片的一端的端面直径。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述出光孔的纵截面形状为多边形。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述出光孔的纵截面形状为矩形或梯形。

6.如权利要求1至5任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括引线，所述晶片通过所述引线与所述基板电连接。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述引线为金线。

8.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板靠近所述晶片的一侧设有相互间隔设置的第一焊垫和第二焊垫，所述晶片设置于所述第一焊垫靠近所述第二焊垫的一端；所述晶片的第一电极与所述第一焊垫电性连接，所述晶片的第二电极通过所述引线与所述第二焊垫电性连接。

9.如权利要求1至5任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一封装层为混合有荧光颗粒的树脂胶层或者为单色的树脂胶层。

10.如权利要求1至5任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二封装层为混合有炭颗粒的树脂胶层。

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