JP2003077318A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
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- JP2003077318A JP2003077318A JP2001265423A JP2001265423A JP2003077318A JP 2003077318 A JP2003077318 A JP 2003077318A JP 2001265423 A JP2001265423 A JP 2001265423A JP 2001265423 A JP2001265423 A JP 2001265423A JP 2003077318 A JP2003077318 A JP 2003077318A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
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- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型のチップＬＥＤランプにおいて各
発光素子間の配光特性の均一化と放熱性の改善、及び混
色性の改良を実現すること。 【解決手段】 ５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，
Ｒ２をマウントしたパッケージ２の開口部２ａ内が透明
エポキシ樹脂６で満たされて樹脂封止される。ここで、
透明エポキシ樹脂６が硬化するときに収縮するため、表
面は中央部が凹んで外縁部が高くなる。５個の発光素子
のうち赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２の素子高さが高いので、
一列の両端にマウントすることによって、５個の発光素
子の発光面と透明エポキシ樹脂６の表面との距離が均一
になり、配光特性も均一になる。また、隣接する発光素
子との混色性も向上する。さらに、各発光素子がマウン
トされたリード３のパッケージ２外への突出部がパッケ
ージ２の中央部分に位置しているため、各発光素子の放
熱部までの距離が均等になって放熱が均一になる。
発光素子間の配光特性の均一化と放熱性の改善、及び混
色性の改良を実現すること。 【解決手段】 ５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，
Ｒ２をマウントしたパッケージ２の開口部２ａ内が透明
エポキシ樹脂６で満たされて樹脂封止される。ここで、
透明エポキシ樹脂６が硬化するときに収縮するため、表
面は中央部が凹んで外縁部が高くなる。５個の発光素子
のうち赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２の素子高さが高いので、
一列の両端にマウントすることによって、５個の発光素
子の発光面と透明エポキシ樹脂６の表面との距離が均一
になり、配光特性も均一になる。また、隣接する発光素
子との混色性も向上する。さらに、各発光素子がマウン
トされたリード３のパッケージ２外への突出部がパッケ
ージ２の中央部分に位置しているため、各発光素子の放
熱部までの距離が均等になって放熱が均一になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の発光素子
及びこれらと電気的接続をとるリード及びワイヤが合成
樹脂等のパッケージ内に収容され、光透過性の透明エポ
キシ樹脂等の材料によって封止されてなる発光ダイオー
ドランプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略する。）に関
するものである。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそ
のものは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥＤチップを
搭載した発光装置全体を「発光ダイオードランプ」また
は「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととする。
及びこれらと電気的接続をとるリード及びワイヤが合成
樹脂等のパッケージ内に収容され、光透過性の透明エポ
キシ樹脂等の材料によって封止されてなる発光ダイオー
ドランプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略する。）に関
するものである。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそ
のものは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥＤチップを
搭載した発光装置全体を「発光ダイオードランプ」また
は「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととする。
【０００２】
【従来の技術】従来、射出成形されてなる合成樹脂製の
パッケージに金属製の複数のリードを配し、そのうちの
１つのリードに複数個の発光素子を載置して、他のリー
ドとワイヤボンディングで電気的接続をとって全体を透
明エポキシ樹脂等で封止してなる表面実装型チップＬＥ
Ｄ（ＳＭＤ）タイプのＬＥＤランプが、バックライト用
光源等に用いられている。
パッケージに金属製の複数のリードを配し、そのうちの
１つのリードに複数個の発光素子を載置して、他のリー
ドとワイヤボンディングで電気的接続をとって全体を透
明エポキシ樹脂等で封止してなる表面実装型チップＬＥ
Ｄ（ＳＭＤ）タイプのＬＥＤランプが、バックライト用
光源等に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる複数個
の発光素子を有するＬＥＤランプにおいては、各発光素
子間で配光特性のばらつきが生じていた。また、単一発
光素子のパッケージと比較して放熱性が悪化し、各素子
間で放熱性が不均一になり、発光効率も不均一となって
いた。さらに、波長の異なる複数個の発光素子を載置し
た場合の混色性の悪さも問題となっていた。
の発光素子を有するＬＥＤランプにおいては、各発光素
子間で配光特性のばらつきが生じていた。また、単一発
光素子のパッケージと比較して放熱性が悪化し、各素子
間で放熱性が不均一になり、発光効率も不均一となって
いた。さらに、波長の異なる複数個の発光素子を載置し
た場合の混色性の悪さも問題となっていた。
【０００４】そこで、本発明は、各発光素子間の配光特
性の均一化と放熱性の改善、及び混色性の改良を実現す
ることができるＳＭＤタイプのＬＥＤランプを提供する
ことを課題とするものである。
性の均一化と放熱性の改善、及び混色性の改良を実現す
ることができるＳＭＤタイプのＬＥＤランプを提供する
ことを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
ＬＥＤランプは、パッケージ内に複数個の発光素子を光
透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記
複数個の発光素子が前記パッケージの開口部の内部に一
列に配置され、前記複数個の発光素子のうち素子高さの
高いものほど前記一列の外側に配置されて、前記パッケ
ージの開口部の内部が前記光透過性材料で封止されてい
るものである。
ＬＥＤランプは、パッケージ内に複数個の発光素子を光
透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記
複数個の発光素子が前記パッケージの開口部の内部に一
列に配置され、前記複数個の発光素子のうち素子高さの
高いものほど前記一列の外側に配置されて、前記パッケ
ージの開口部の内部が前記光透過性材料で封止されてい
るものである。
【０００６】パッケージの開口部の内部を封止する光透
過性材料は、液状体から硬化するときに収縮するため
に、その表面がパッケージの中央部ほど凹んでパッケー
ジの外側ほど高くなる。したがって、複数個の発光素子
のうち素子高さの高いものほど一列の外側に配置するこ
とによって、各発光素子の発光面から光透過性材料の表
面までの距離が均一化されて、配光特性も均一化され
る。
過性材料は、液状体から硬化するときに収縮するため
に、その表面がパッケージの中央部ほど凹んでパッケー
ジの外側ほど高くなる。したがって、複数個の発光素子
のうち素子高さの高いものほど一列の外側に配置するこ
とによって、各発光素子の発光面から光透過性材料の表
面までの距離が均一化されて、配光特性も均一化され
る。
【０００７】このようにして、パッケージ内に複数個の
発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプに
おいて、配光特性を向上させることができる。
発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプに
おいて、配光特性を向上させることができる。
【０００８】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記複数個の発光素子をマウ
ントする１枚の導電性のリードの前記パッケージ外への
突出部が前記パッケージの中央部分とされているもので
ある。
請求項１の構成において、前記複数個の発光素子をマウ
ントする１枚の導電性のリードの前記パッケージ外への
突出部が前記パッケージの中央部分とされているもので
ある。
【０００９】これによって、各発光素子の放熱部までの
距離が均等になって放熱が均一になる。したがって、発
光効率も均一になって優れたＬＥＤランプとなる。
距離が均等になって放熱が均一になる。したがって、発
光効率も均一になって優れたＬＥＤランプとなる。
【００１０】請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１または請求項２の構成において、前記開口部の
周囲の斜面の傾きは前記パッケージの縦方向と横方向と
で異なり、横方向の斜面の方が傾きが緩やかであるもの
である。
請求項１または請求項２の構成において、前記開口部の
周囲の斜面の傾きは前記パッケージの縦方向と横方向と
で異なり、横方向の斜面の方が傾きが緩やかであるもの
である。
【００１１】これによって、縦方向には光が拡がらず、
横方向に光が拡がる開口部の構成となるので、薄い導光
板に光を導入することが容易となり、バックライトとし
ての高輝度化にも寄与することになる。また、複数のＬ
ＥＤランプを用いたときの隣接するＬＥＤランプとの混
色性も向上する。
横方向に光が拡がる開口部の構成となるので、薄い導光
板に光を導入することが容易となり、バックライトとし
ての高輝度化にも寄与することになる。また、複数のＬ
ＥＤランプを用いたときの隣接するＬＥＤランプとの混
色性も向上する。
【００１２】請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光波長の異なる発光素子が一列に狭いピ
ッチで配置されているものである。
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光波長の異なる発光素子が一列に狭いピ
ッチで配置されているものである。
【００１３】これによって、全ての発光波長の発光素子
の混色性が向上し、ＬＥＤランプでフルカラーを発色す
る場合の混色性も良好なものとなる。
の混色性が向上し、ＬＥＤランプでフルカラーを発色す
る場合の混色性も良好なものとなる。
【００１４】請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素
子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１
個の青色発光素子であるものである。
請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素
子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１
個の青色発光素子であるものである。
【００１５】このように、光の三原色である赤色、緑
色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成するこ
とによって、ＬＥＤランプから白色光が照射されるた
め、バックライト用光源として使用することができる。
そして、横方向に光が拡がる開口部の構成となるので、
薄い導光板に光を導入することが容易となり、バックラ
イトとしての高輝度化にも寄与することになる。
色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成するこ
とによって、ＬＥＤランプから白色光が照射されるた
め、バックライト用光源として使用することができる。
そして、横方向に光が拡がる開口部の構成となるので、
薄い導光板に光を導入することが容易となり、バックラ
イトとしての高輝度化にも寄与することになる。
【００１６】請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、外側に配置された２個の赤色
発光素子と、その内側に配置された２個の青色発光素子
と、中央に配置された１個の緑色発光素子であるもので
ある。
請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、外側に配置された２個の赤色
発光素子と、その内側に配置された２個の青色発光素子
と、中央に配置された１個の緑色発光素子であるもので
ある。
【００１７】赤色発光素子と青色発光素子は、緑色発光
素子に比較して輝度が低いので、２個ずつ用いることに
よって３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均等
な状態で白色発光を得られる。また、青色発光素子は緑
色発光素子に比較して発光効率が良いので、青色がかっ
た白色光を必要とする用途または電力を小さく抑えたい
用途にも適している。さらに、赤色発光素子は、緑色発
光素子、青色発光素子と比べて素子高さが高いので、一
番外側に配置することによって中央部が凹んだ封止材料
の表面と各発光素子の発光面との距離が均等になり、配
光特性も向上する。
素子に比較して輝度が低いので、２個ずつ用いることに
よって３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均等
な状態で白色発光を得られる。また、青色発光素子は緑
色発光素子に比較して発光効率が良いので、青色がかっ
た白色光を必要とする用途または電力を小さく抑えたい
用途にも適している。さらに、赤色発光素子は、緑色発
光素子、青色発光素子と比べて素子高さが高いので、一
番外側に配置することによって中央部が凹んだ封止材料
の表面と各発光素子の発光面との距離が均等になり、配
光特性も向上する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１乃至図３を参照して説明する。図１（ａ）は本
発明の実施の形態にかかるＳＭＤタイプのＬＥＤランプ
の構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を示
す断面図である。図２は本発明の実施の形態にかかるＳ
ＭＤタイプのＬＥＤランプの回路構成を示す回路図であ
る。図３は本発明の実施の形態にかかるＳＭＤタイプの
ＬＥＤランプの配光特性を示す図である。
て、図１乃至図３を参照して説明する。図１（ａ）は本
発明の実施の形態にかかるＳＭＤタイプのＬＥＤランプ
の構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を示
す断面図である。図２は本発明の実施の形態にかかるＳ
ＭＤタイプのＬＥＤランプの回路構成を示す回路図であ
る。図３は本発明の実施の形態にかかるＳＭＤタイプの
ＬＥＤランプの配光特性を示す図である。
【００１９】図１（ａ）に示されるように、このＳＭＤ
タイプのＬＥＤランプ１は合成樹脂製のパッケージ２の
開口部２ａの上半分に、開口部２ａの左端から右端まで
に亘る１枚の金属製のリード３をパッケージ２に挟み込
んでいる。そして、このリード３の上に、２個の赤色発
光素子Ｒ１，Ｒ２、２個の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２、１
個の緑色発光素子Ｇの合計５個の発光素子を横一列に狭
い間隔でマウントしている。一方、開口部２ａの下半分
には、略中央部にリード３の突出部があり、リード３と
間隔をおいて、５枚のリード４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，
４ｅがパッケージ２に挟み込まれている。これらのリー
ド３，４ａ，…，４ｅとパッケージ２とは、パッケージ
２の射出成形金型内にリード３，４ａ，…，４ｅをセッ
トして、パッケージ２をインサート成形することによっ
て一体に形成されている。
タイプのＬＥＤランプ１は合成樹脂製のパッケージ２の
開口部２ａの上半分に、開口部２ａの左端から右端まで
に亘る１枚の金属製のリード３をパッケージ２に挟み込
んでいる。そして、このリード３の上に、２個の赤色発
光素子Ｒ１，Ｒ２、２個の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２、１
個の緑色発光素子Ｇの合計５個の発光素子を横一列に狭
い間隔でマウントしている。一方、開口部２ａの下半分
には、略中央部にリード３の突出部があり、リード３と
間隔をおいて、５枚のリード４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，
４ｅがパッケージ２に挟み込まれている。これらのリー
ド３，４ａ，…，４ｅとパッケージ２とは、パッケージ
２の射出成形金型内にリード３，４ａ，…，４ｅをセッ
トして、パッケージ２をインサート成形することによっ
て一体に形成されている。
【００２０】５個の発光素子の電気的接続は、以下のよ
うにして行なわれている。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のア
ノード側電極は裏面にあるため、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ
２を銀ペーストでリード３上に接着してマウントするこ
とによって、アノード側は接続される。赤色発光素子Ｒ
１，Ｒ２のカソード側電極は表面にあるため、リード４
ａ，４ｅとそれぞれワイヤ５でボンディングされる。こ
れに対して、ＧａＮ系の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２、緑色
発光素子Ｇの電極は両極とも表面にあるため、アノード
側電極は全てリード３の下方への突出部にそれぞれワイ
ヤ５でボンディングされる。また、カソード側電極はリ
ード４ｂ，４ｃ，４ｄにそれぞれワイヤ５でボンディン
グされる。
うにして行なわれている。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のア
ノード側電極は裏面にあるため、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ
２を銀ペーストでリード３上に接着してマウントするこ
とによって、アノード側は接続される。赤色発光素子Ｒ
１，Ｒ２のカソード側電極は表面にあるため、リード４
ａ，４ｅとそれぞれワイヤ５でボンディングされる。こ
れに対して、ＧａＮ系の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２、緑色
発光素子Ｇの電極は両極とも表面にあるため、アノード
側電極は全てリード３の下方への突出部にそれぞれワイ
ヤ５でボンディングされる。また、カソード側電極はリ
ード４ｂ，４ｃ，４ｄにそれぞれワイヤ５でボンディン
グされる。
【００２１】このようにして接続された５個の発光素子
の電気的接続について、回路図として表したのが図２で
ある。図２に示されるように、このＬＥＤランプ１の電
気回路はリード３をアノード側の端子とするアノードコ
モン回路になっている。これによって、端子の数を減ら
すことができ、ＬＥＤランプ１を小型化することができ
る。
の電気的接続について、回路図として表したのが図２で
ある。図２に示されるように、このＬＥＤランプ１の電
気回路はリード３をアノード側の端子とするアノードコ
モン回路になっている。これによって、端子の数を減ら
すことができ、ＬＥＤランプ１を小型化することができ
る。
【００２２】そして、図１（ｂ）に示されるように、パ
ッケージ２の開口部２ａ内が透明エポキシ樹脂６で満た
されて樹脂封止される。ここで、透明エポキシ樹脂６が
硬化するときに収縮するため、図１（ｂ）に示されるよ
うに、透明エポキシ樹脂６の表面は中央部が凹んで外縁
部が高くなる。５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，
Ｒ２のうち赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２の素子高さが高いの
で、一列の両端にマウントすることによって、５個の発
光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の発光面と透明エポ
キシ樹脂６の表面との距離が均一になる。これによっ
て、各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の配光特性
が一致して優れた配光特性を有するＬＥＤランプとな
る。また、隣接する発光素子との混色性も向上して、混
色性にも優れたＬＥＤランプとなる。
ッケージ２の開口部２ａ内が透明エポキシ樹脂６で満た
されて樹脂封止される。ここで、透明エポキシ樹脂６が
硬化するときに収縮するため、図１（ｂ）に示されるよ
うに、透明エポキシ樹脂６の表面は中央部が凹んで外縁
部が高くなる。５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，
Ｒ２のうち赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２の素子高さが高いの
で、一列の両端にマウントすることによって、５個の発
光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の発光面と透明エポ
キシ樹脂６の表面との距離が均一になる。これによっ
て、各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の配光特性
が一致して優れた配光特性を有するＬＥＤランプとな
る。また、隣接する発光素子との混色性も向上して、混
色性にも優れたＬＥＤランプとなる。
【００２３】また、ＬＥＤランプ１においては、各発光
素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２がマウントされたリー
ド３のパッケージ２外への突出部がパッケージ２の中央
部分に位置しているため、各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，
Ｂ２，Ｒ２の放熱部までの距離が均等になって放熱が均
一になる。したがって、発光効率も均一になって優れた
ＬＥＤランプとなる。
素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２がマウントされたリー
ド３のパッケージ２外への突出部がパッケージ２の中央
部分に位置しているため、各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，
Ｂ２，Ｒ２の放熱部までの距離が均等になって放熱が均
一になる。したがって、発光効率も均一になって優れた
ＬＥＤランプとなる。
【００２４】さらに、本実施の形態のＬＥＤランプ１に
おいては、パッケージ２の開口部２ａの周囲のうち、横
方向の斜面７ａの傾きが緩やかであり、縦方向の斜面７
ｂの傾きが急峻であることから、開口部２ａから発せら
れる光は縦方向には拡がらず、横方向に拡がる。これに
よって、バックライトとして使用する場合に透明アクリ
ル板等の薄い導光板への入射効率が向上して、バックラ
イトの高輝度化にも寄与することになる。
おいては、パッケージ２の開口部２ａの周囲のうち、横
方向の斜面７ａの傾きが緩やかであり、縦方向の斜面７
ｂの傾きが急峻であることから、開口部２ａから発せら
れる光は縦方向には拡がらず、横方向に拡がる。これに
よって、バックライトとして使用する場合に透明アクリ
ル板等の薄い導光板への入射効率が向上して、バックラ
イトの高輝度化にも寄与することになる。
【００２５】また、ＬＥＤ１においては、発光波長の異
なる５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２が横一
列に狭いピッチで配列されていることから、混色性がさ
らに向上し、ＬＥＤランプ１でフルカラーを発色する場
合の混色性も良好なものとなる。
なる５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２が横一
列に狭いピッチで配列されていることから、混色性がさ
らに向上し、ＬＥＤランプ１でフルカラーを発色する場
合の混色性も良好なものとなる。
【００２６】本実施の形態のＬＥＤ１においては、２個
の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２と１個の緑色発光素子Ｇとを
用いているため、全体として青色がかった白色光が放射
される。また、青色発光素子の方が緑色発光素子よりも
発光効率が良いため、低電力化にもつながる。これに対
して、緑色がかった白色光が要求される場合には、２個
の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２と１個の青色発光素子Ｂとを
用いれば良い。
の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２と１個の緑色発光素子Ｇとを
用いているため、全体として青色がかった白色光が放射
される。また、青色発光素子の方が緑色発光素子よりも
発光効率が良いため、低電力化にもつながる。これに対
して、緑色がかった白色光が要求される場合には、２個
の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２と１個の青色発光素子Ｂとを
用いれば良い。
【００２７】次に、本実施の形態のＬＥＤ１の配光特性
のデータについて、図３を参照して説明する。図３は、
ＬＥＤ１の各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の縦
方向の配光特性について測定したものである。図３に示
されるように、５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，
Ｒ２の配光特性はほぼ一致しており、しかもほぼ左右対
称であることから、優れた配光特性を有することが分か
る。これは、前述したように、素子高さが高い赤色発光
素子Ｒ１，Ｒ２を一列の両端にマウントすることによっ
て、５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の発光
面と透明エポキシ樹脂６の表面との距離が均一になるこ
とによる。
のデータについて、図３を参照して説明する。図３は、
ＬＥＤ１の各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の縦
方向の配光特性について測定したものである。図３に示
されるように、５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，
Ｒ２の配光特性はほぼ一致しており、しかもほぼ左右対
称であることから、優れた配光特性を有することが分か
る。これは、前述したように、素子高さが高い赤色発光
素子Ｒ１，Ｒ２を一列の両端にマウントすることによっ
て、５個の発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ，Ｂ２，Ｒ２の発光
面と透明エポキシ樹脂６の表面との距離が均一になるこ
とによる。
【００２８】本実施の形態においては、白色のＬＥＤラ
ンプとするため、光の三原色の赤色、緑色、青色の３色
の発光素子を用いた例について説明したが、その他の色
の発光素子を用いても良いし、４色以上の発光素子を用
いたり、２色や１色の発光素子を複数個用いたものとす
ることもできる。
ンプとするため、光の三原色の赤色、緑色、青色の３色
の発光素子を用いた例について説明したが、その他の色
の発光素子を用いても良いし、４色以上の発光素子を用
いたり、２色や１色の発光素子を複数個用いたものとす
ることもできる。
【００２９】また、本実施の形態においては、パッケー
ジ材料として合成樹脂の１種である液晶ポリマーを用い
た例について説明したが、その他の合成樹脂を始めとし
て種々の材料を使用することができる。また、パッケー
ジの成形方法としても、射出成形法に限定されず、種々
の成形方法を用いることができる。
ジ材料として合成樹脂の１種である液晶ポリマーを用い
た例について説明したが、その他の合成樹脂を始めとし
て種々の材料を使用することができる。また、パッケー
ジの成形方法としても、射出成形法に限定されず、種々
の成形方法を用いることができる。
【００３０】さらに、本実施の形態においては、封止材
料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を使用
した例について説明したが、その他にも透明シリコン樹
脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後の透
明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのような
光透過性材料を用いても良い。
料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を使用
した例について説明したが、その他にも透明シリコン樹
脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後の透
明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのような
光透過性材料を用いても良い。
【００３１】ＬＥＤランプのその他の部分の構成、形
状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、本実
施の形態に限定されるものではない。
状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、本実
施の形態に限定されるものではない。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
かかるＬＥＤランプは、パッケージ内に複数個の発光素
子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであっ
て、前記複数個の発光素子が前記パッケージの開口部の
内部に一列に配置され、前記複数個の発光素子のうち素
子高さの高いものほど前記一列の外側に配置されて、前
記パッケージの開口部の内部が前記光透過性材料で封止
されているものである。
かかるＬＥＤランプは、パッケージ内に複数個の発光素
子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであっ
て、前記複数個の発光素子が前記パッケージの開口部の
内部に一列に配置され、前記複数個の発光素子のうち素
子高さの高いものほど前記一列の外側に配置されて、前
記パッケージの開口部の内部が前記光透過性材料で封止
されているものである。
【００３３】パッケージの開口部の内部を封止する光透
過性材料は、液状体から硬化するときに収縮するため
に、その表面がパッケージの中央部ほど凹んでパッケー
ジの外側ほど高くなる。したがって、複数個の発光素子
のうち素子高さの高いものほど一列の外側に配置するこ
とによって、各発光素子の発光面から光透過性材料の表
面までの距離が均一化されて、配光特性も均一化され
る。
過性材料は、液状体から硬化するときに収縮するため
に、その表面がパッケージの中央部ほど凹んでパッケー
ジの外側ほど高くなる。したがって、複数個の発光素子
のうち素子高さの高いものほど一列の外側に配置するこ
とによって、各発光素子の発光面から光透過性材料の表
面までの距離が均一化されて、配光特性も均一化され
る。
【００３４】このようにして、パッケージ内に複数個の
発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプに
おいて、配光特性を向上させることができる。
発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプに
おいて、配光特性を向上させることができる。
【００３５】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記複数個の発光素子をマウ
ントする１枚の導電性のリードの前記パッケージ外への
突出部が前記パッケージの中央部分とされているもので
ある。
請求項１の構成において、前記複数個の発光素子をマウ
ントする１枚の導電性のリードの前記パッケージ外への
突出部が前記パッケージの中央部分とされているもので
ある。
【００３６】これによって、請求項１に記載の効果に加
えて、各発光素子の放熱部までの距離が均等になって放
熱が均一になる。したがって、発光効率も均一になって
優れたＬＥＤランプとなる。
えて、各発光素子の放熱部までの距離が均等になって放
熱が均一になる。したがって、発光効率も均一になって
優れたＬＥＤランプとなる。
【００３７】請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１または請求項２の構成において、前記開口部の
周囲の斜面の傾きは前記パッケージの縦方向と横方向と
で異なり、横方向の斜面の方が傾きが緩やかであるもの
である。
請求項１または請求項２の構成において、前記開口部の
周囲の斜面の傾きは前記パッケージの縦方向と横方向と
で異なり、横方向の斜面の方が傾きが緩やかであるもの
である。
【００３８】これによって、請求項１または請求項２に
記載の効果に加えて、縦方向には光が拡がらず、横方向
に光が拡がる開口部の構成となるので、薄い導光板に光
を導入することが容易となり、バックライトとしての高
輝度化にも寄与することになる。また、複数のＬＥＤラ
ンプを用いたときの隣接するＬＥＤランプとの混色性も
向上する。
記載の効果に加えて、縦方向には光が拡がらず、横方向
に光が拡がる開口部の構成となるので、薄い導光板に光
を導入することが容易となり、バックライトとしての高
輝度化にも寄与することになる。また、複数のＬＥＤラ
ンプを用いたときの隣接するＬＥＤランプとの混色性も
向上する。
【００３９】請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光波長の異なる発光素子が一列に狭いピ
ッチで配置されているものである。
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光波長の異なる発光素子が一列に狭いピ
ッチで配置されているものである。
【００４０】これによって、請求項１乃至請求項３のい
ずれか１つに記載の効果に加えて、全ての発光波長の発
光素子の混色性が向上し、ＬＥＤランプでフルカラーを
発色する場合の混色性も良好なものとなる。
ずれか１つに記載の効果に加えて、全ての発光波長の発
光素子の混色性が向上し、ＬＥＤランプでフルカラーを
発色する場合の混色性も良好なものとなる。
【００４１】請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素
子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１
個の青色発光素子であるものである。
請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素
子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１
個の青色発光素子であるものである。
【００４２】このように、光の三原色である赤色、緑
色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成するこ
とによって、請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記
載の効果に加えて、ＬＥＤランプから白色光が照射され
るため、バックライト用光源として使用することができ
る。そして、横方向に光が拡がる開口部の構成となるの
で、薄い導光板に光を導入することが容易となり、バッ
クライトとしての高輝度化にも寄与することになる。
色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成するこ
とによって、請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記
載の効果に加えて、ＬＥＤランプから白色光が照射され
るため、バックライト用光源として使用することができ
る。そして、横方向に光が拡がる開口部の構成となるの
で、薄い導光板に光を導入することが容易となり、バッ
クライトとしての高輝度化にも寄与することになる。
【００４３】請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、外側に配置された２個の赤色
発光素子と、その内側に配置された２個の青色発光素子
と、中央に配置された１個の緑色発光素子であるもので
ある。
請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、外側に配置された２個の赤色
発光素子と、その内側に配置された２個の青色発光素子
と、中央に配置された１個の緑色発光素子であるもので
ある。
【００４４】請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記
載の効果に加えて、赤色発光素子と青色発光素子は、緑
色発光素子に比較して輝度が低いので、２個ずつ用いる
ことによって３色のバランスがとれて、熱負荷バランス
が均等な状態で白色発光を得られる。また、青色発光素
子は緑色発光素子に比較して発光効率が良いので、青色
がかった白色光を必要とする用途または電力を小さく抑
えたい用途にも適している。さらに、赤色発光素子は、
緑色発光素子、青色発光素子と比べて素子高さが高いの
で、一番外側に配置することによって中央部が凹んだ封
止材料の表面と各発光素子の発光面との距離が均等にな
り、配光特性も向上する。
載の効果に加えて、赤色発光素子と青色発光素子は、緑
色発光素子に比較して輝度が低いので、２個ずつ用いる
ことによって３色のバランスがとれて、熱負荷バランス
が均等な状態で白色発光を得られる。また、青色発光素
子は緑色発光素子に比較して発光効率が良いので、青色
がかった白色光を必要とする用途または電力を小さく抑
えたい用途にも適している。さらに、赤色発光素子は、
緑色発光素子、青色発光素子と比べて素子高さが高いの
で、一番外側に配置することによって中央部が凹んだ封
止材料の表面と各発光素子の発光面との距離が均等にな
り、配光特性も向上する。
【図１】 図１（ａ）は本発明の実施の形態にかかるＬ
ＥＤランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ断面を示す断面図である。
ＥＤランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ断面を示す断面図である。
【図２】 図２は本発明の実施の形態にかかるＬＥＤラ
ンプの回路構成を示す回路図である。
ンプの回路構成を示す回路図である。
【図３】 図３は本発明の実施の形態にかかるＬＥＤラ
ンプの配光特性を示す図である。
ンプの配光特性を示す図である。
１ ＳＭＤタイプのＬＥＤランプ
２ パッケージ
２ａ パッケージの開口部
３ １枚の導電性のリード
５ ワイヤ
６ 光透過性材料
７ａ 横方向の斜面
Ｂ１，Ｂ２ 青色発光素子
Ｇ 緑色発光素子
Ｒ１，Ｒ２ 赤色発光素子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ▲高▼橋 祐次
愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１
番地 豊田合成株式会社内
(72)発明者 加藤 英昭
愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１
番地 豊田合成株式会社内
(72)発明者 大塚 俊輔
東京都練馬区東大泉４丁目26番11号
Ｆターム(参考） 5F041 AA05 AA33 DA17 DA41 DA92
DC21 DC83 FF00
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージ内に複数個の発光素子を光透
過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、 前記複数個の発光素子が前記パッケージの開口部の内部
に一列に配置され、前記複数個の発光素子のうち素子高
さの高いものほど前記一列の外側に配置されて、前記パ
ッケージの開口部の内部が前記光透過性材料で封止され
ていることを特徴とするＬＥＤランプ。 - 【請求項２】 前記複数個の発光素子をマウントする１
枚の導電性のリードの前記パッケージ外への突出部が前
記パッケージの中央部分とされていることを特徴とする
請求項１に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項３】 前記開口部の周囲の斜面の傾きは前記パ
ッケージの縦方向と横方向とで異なり、横方向の斜面の
方が傾きが緩やかであることを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項４】 前記複数個の発光波長の異なる発光素子
が一列に狭いピッチで配置されていることを特徴とする
請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載のＬＥＤラ
ンプ。 - 【請求項５】 前記複数個の発光素子は、少なくとも１
個の赤色発光素子と、少なくとも１個の緑色発光素子
と、少なくとも１個の青色発光素子であることを特徴と
する請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載のＬＥ
Ｄランプ。 - 【請求項６】 前記複数個の発光素子は、外側に配置さ
れた２個の赤色発光素子と、その内側に配置された２個
の青色発光素子と、中央に配置された１個の緑色発光素
子であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいず
れか１つに記載のＬＥＤランプ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001265423A JP4014377B2 (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | Ｌｅｄランプ |
| US10/231,067 US6812481B2 (en) | 2001-09-03 | 2002-08-30 | LED device and manufacturing method thereof |
| KR10-2002-0052565A KR100526546B1 (ko) | 2001-09-03 | 2002-09-02 | 엘이디 장치 및 그 제조 방법 |
| US10/842,494 US6872585B2 (en) | 2001-09-03 | 2004-05-11 | LED device and manufacturing method thereof |
| KR1020050039583A KR100560284B1 (ko) | 2001-09-03 | 2005-05-12 | 엘이디 장치의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001265423A JP4014377B2 (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | Ｌｅｄランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077318A true JP2003077318A (ja) | 2003-03-14 |
| JP4014377B2 JP4014377B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=19091888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001265423A Expired - Fee Related JP4014377B2 (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4014377B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008525825A (ja) * | 2004-12-23 | 2008-07-17 | ドルビー カナダ コーポレイション | 広色域ディスプレイ |
| EP2151873A3 (en) * | 2004-10-25 | 2010-03-24 | Cree, Inc. | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages |
| JP2010529645A (ja) * | 2007-06-01 | 2010-08-26 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 発光体を有するシリコン成形部材 |
| US7832895B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-11-16 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US8017955B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-09-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Composite LED modules |
| CN103277760A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-09-04 | 东莞博用电子科技有限公司 | 应用在led分段驱动电路中的led布局方法 |
| CN106876556A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-20 | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 | 一种专用于透明基板的背贴式贴片led |
-
2001
- 2001-09-03 JP JP2001265423A patent/JP4014377B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2151873A3 (en) * | 2004-10-25 | 2010-03-24 | Cree, Inc. | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages |
| US8017955B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-09-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Composite LED modules |
| JP2014132346A (ja) * | 2004-12-23 | 2014-07-17 | Dolby Lab Licensing Corp | 広色域ディスプレイ |
| US8164602B2 (en) | 2004-12-23 | 2012-04-24 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Wide color gamut displays |
| JP2012093786A (ja) * | 2004-12-23 | 2012-05-17 | Dolby Lab Licensing Corp | 広色域ディスプレイ |
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| JP2008525825A (ja) * | 2004-12-23 | 2008-07-17 | ドルビー カナダ コーポレイション | 広色域ディスプレイ |
| US8890795B2 (en) | 2004-12-23 | 2014-11-18 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Field sequential display of color images with color selection |
| US9224341B2 (en) | 2004-12-23 | 2015-12-29 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Color display based on spatial clustering |
| US9646546B2 (en) | 2004-12-23 | 2017-05-09 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Color display based on spatial clustering |
| US7832895B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-11-16 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JP2010529645A (ja) * | 2007-06-01 | 2010-08-26 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 発光体を有するシリコン成形部材 |
| CN103277760A (zh) * | 2013-06-06 | 2013-09-04 | 东莞博用电子科技有限公司 | 应用在led分段驱动电路中的led布局方法 |
| CN106876556A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-20 | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 | 一种专用于透明基板的背贴式贴片led |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4014377B2 (ja) | 2007-11-28 |
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