CN215112141U - 光源模组、照明装置和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种光源模组、照明装置和显示装置，光源模组包括基板、LED光源、封装胶；所述基板上设置有LED焊盘，所述LED光源设置于所述LED焊盘上并与所述基板电连接；所述基板上开设有凹槽，所述封装胶设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，且所述封装胶至少部分插设于所述凹槽内。上述光源模组、照明装置和显示装置，通过在基板上开设凹槽，并使得封装胶至少部分插设于凹槽内，增加了封装胶与基板的结合力，使得光源模组的气密性良好，避免LED光源被氧化，使得光源模组的发光效果良好，进而使得照明装置和显示装置的发光效果良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种光源模组、照明装置和显示装置。
背景技术
光源模组，常应用在显示装置和照明装置作为背光源和发光源使用，通过光源模组才能实现显示装置和照明装置的发光。
现有的光源模组的结构，通常是将LED(light emitting diode，发光二极管)光源固定在基板上，再采用封装胶将LED光源密封，利用封装胶的粘结性，将封装胶和基板连接。而由于封装胶与基板的结合力差，导致光源模组的气密性差，LED光源容易被氧化，影响光源模组的发光效果。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种光源模组、照明装置和显示装置。
一种光源模组，包括基板、LED光源、封装胶；所述基板上设置有LED焊盘，所述LED光源设置于所述LED焊盘上并与所述基板电连接；所述基板上开设有凹槽，所述封装胶设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，且所述封装胶至少部分插设于所述凹槽内。
在其中一个实施例中，所述凹槽沿着临近所述LED光源到远离所述LED光源的方向宽度逐渐增大。
在其中一个实施例中，所述凹槽的横截面的形状为弧形，且所述凹槽开口处的横截面的尺寸小于所述弧形的直径。
在其中一个实施例中，所述凹槽的深度在0.1毫米至20毫米之间。
在其中一个实施例中，所述凹槽的宽度在0.1毫米至2毫米之间。
在其中一个实施例中，所述凹槽的数量为多个，各所述凹槽分散位于所述LED焊盘相对两侧。
在其中一个实施例中，所述凹槽的数量为多个，各所述凹槽分散位于所述LED焊盘的周围。
在其中一个实施例中，所述凹槽的数量至少为一个，各所述凹槽的形状为梯形、正方形、长方形、弧形中的至少一种。
一种照明装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
一种显示装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
本实用新型的有益效果是：通过在基板上开设凹槽，并使得封装胶至少部分插设于凹槽内，增加了封装胶与基板的结合力，使得光源模组的气密性良好，避免LED光源被氧化，使得光源模组的发光效果良好，进而使得照明装置和显示装置的发光效果良好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为一实施例的光源模组的结构示意图；
图2为一实施例的光源模组的结构示意图；
图3为一实施例的光源模组的结构示意图；
图4为一实施例的光源模组的另一角度的结构示意图；
图5为一实施例的光源模组的另一角度的结构示意图；
图6为一实施例的光源模组的另一角度的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型公开一种光源模组，所述光源模组包括基板、LED光源、封装胶；所述基板上设置有LED焊盘，所述LED光源设置于所述LED焊盘上并与所述基板电连接；所述基板上开设有凹槽，所述封装胶设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，且所述封装胶至少部分插设于所述凹槽内。
上述光源模组，通过在基板上开设凹槽，并使得封装胶至少部分插设于凹槽内，增加了封装胶与基板的结合力，使得光源模组的气密性良好，避免LED光源被氧化，使得光源模组的发光效果良好，进而使得照明装置和显示装置的发光效果良好。
为了更便于理解本申请的光源模组，下面将结合附图对光源模组进行进一步说明。
如图1所示，一种光源模组10，包括基板100、LED光源200、封装胶300。所述基板100用于安装所述LED光源200以及使得所述LED光源100与外界电连接。所述LED光源200用于发光，可以发出白光、蓝光、绿光、红光、紫光等任意一种颜色的光。所述封装胶300用于密封所述LED光源200，以防止所述LED光源200接触外界水汽而不被氧化。
所述基板100上设置有LED焊盘110，所述LED光源200设置于所述LED焊盘110上并与所述基板100电连接。所述基板100上开设有凹槽101，所述封装胶300设置在所述基板100上并覆盖所述LED光源200，且所述封装胶300至少部分插设于所述凹槽101内。
上述光源模组10，通过在基板100上开设凹槽101，并使得封装胶300至少部分插设于凹槽101内，增加了封装胶300与基板100的结合力，使得光源模组10的气密性良好，避免LED光源200被氧化，使得光源模组200的发光效果良好，进而使得照明装置和显示装置的发光效果良好。
在其中一个实施例中，所述基材的材质为铜、陶瓷、铝中的至少一种。在其中一个实施例中，所述基材为印制电路板，印制电路板上预先设计有焊盘和电路。
在其中一个实施例中，所述LED光源为LED芯片。在其中一个实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、紫光LED芯片等中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述LED光源为正装LED芯片，所述LED光源通过锡膏或绝缘胶设置于所述焊盘上，且所述LED光源通过键合线与所述基板电连接。在其中一个实施例中，所述键合线为金线。
在其中一个实施例中，所述LED光源倒装LED芯片，所述LED光源通过银胶或其它导电胶设置于所述焊盘上并与所述基板电连接。
在其中一个实施例中，所述凹槽的数量为多个。在其中一个实施例中，所述凹槽的数量至少为一个，各所述凹槽的形状为梯形、正方形、长方形、弧形中的至少一种。如图2所示，所述凹槽的形状为长方形，如图3所示，所述凹槽的形状为弧形。
在其中一个实施例中，所述封装胶的材质为环氧树脂。在其中一个实施例中，所述封装胶的材质为环氧树脂和扩散粉的混合物。在其中一个实施例中，所述封装胶的材质为环氧树脂和荧光粉的混合物。其中，环氧树脂材质或者环氧树脂和扩散粉的混合物材质的封装胶为透明的封装胶，光源模组的发光颜色由LED光源决定。环氧树脂和荧光粉的混合物材质的封装胶为有色的封装胶，具体颜色由荧光粉的颜色决定，光源模组的发光颜色由LED光源激发封装胶中的荧光粉后达到的效果决定。
在其中一个实施例中，所述封装胶设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，且所述封装胶至少部分插设于所述凹槽内后，使用烤箱高温60℃/1H+100℃/1H+150℃/4H进行固化。
为了增加封装胶和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述凹槽沿着临近所述LED光源到远离所述LED光源的方向宽度逐渐增大。这样，封装胶插入凹槽后被凹槽的底部限制住，封装胶不易从较小的凹槽开口中脱离，增加了封装胶和基板的结合力。
为了增加封装胶和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述凹槽的横截面的形状为弧形，且所述凹槽开口处的横截面的尺寸小于所述弧形的直径。这样，封装胶插入凹槽后被凹槽的底部限制住，封装胶不易从较小的凹槽开口中脱离，增加了封装胶和基板的结合力。
为了确保封装胶和基板的结合力同时确保基板的强度，在其中一个实施例中，所述凹槽的深度在0.1毫米至20毫米之间。这样，既可以确保封装胶和基板的结合力同时确保基板的强度。
为了确保封装胶和基板的结合力同时确保基板的强度，在其中一个实施例中，所述凹槽的宽度在0.1毫米至2毫米之间。这样，既可以确保封装胶和基板的结合力同时确保基板的强度。
为了增加封装胶和基板的结合力，在其中一个实施例中，如图4所示，所述凹槽101的数量为多个，各所述凹槽101分散位于所述LED焊盘110相对两侧。这样，可以通过不同方位的封装胶300与基板100的结合，增加封装胶300与基板100的结合力。
为了增加封装胶和基板的结合力，在其中一个实施例中，如图5和图6所示，所述凹槽101的数量为多个，各所述凹槽101分散位于所述LED焊盘110的周围。这样，可以通过不同方位的封装胶300与基板100的结合，增加封装胶300与基板100的结合力。
在其中一个实施例中，本申请还公开一种照明装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
上述照明装置，通过在光源模组的基板上开设凹槽，并使得封装胶至少部分插设于凹槽内，增加了封装胶与基板的结合力，使得光源模组的气密性良好，避免LED光源被氧化，使得光源模组的发光效果良好，进而使得照明装置的发光效果良好。
在其中一个实施例中，本申请还公开一种显示装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
上述显示装置，通过在光源模组的基板上开设凹槽，并使得封装胶至少部分插设于凹槽内，增加了封装胶与基板的结合力，使得光源模组的气密性良好，避免LED光源被氧化，使得光源模组的发光效果良好，进而使得显示装置的发光效果良好。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种光源模组，其特征在于，包括：基板、LED光源、封装胶；所述基板上设置有LED焊盘，所述LED光源设置于所述LED焊盘上并与所述基板电连接；所述基板上开设有凹槽，所述封装胶设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，且所述封装胶至少部分插设于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述凹槽沿着临近所述LED光源到远离所述LED光源的方向宽度逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述凹槽的横截面的形状为弧形，且所述凹槽开口处的横截面的尺寸小于所述弧形的直径。
4.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述凹槽的深度在0.1毫米至20毫米之间。
5.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述凹槽的宽度在0.1毫米至2毫米之间。
6.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，各所述凹槽分散位于所述LED焊盘相对两侧。
7.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，各所述凹槽分散位于所述LED焊盘的周围。
8.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述凹槽的数量至少为一个，各所述凹槽的形状为梯形、正方形、长方形、弧形中的至少一种。
9.一种照明装置，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的光源模组。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的光源模组。
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| CN202121812778.4U CN215112141U (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 光源模组、照明装置和显示装置 |
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