CN208142217U - 一种基于cob封装的贴片式led虚拟显示屏rgb灯珠结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，包括印刷板、LED芯片，所述印刷板的前侧表面左右端均设置有反光杯，所述印刷板的前侧表面两个反光杯之间固定设置有线路层，所述线路层的前侧表面固定设置有绝缘层，所述绝缘层表面固定设置有导热垫，所述LED芯片通过导热垫表面开设的安装槽固定设置在导热垫表面上方，所述LED芯片与导热垫之间固定设置有固晶胶体，所述LED芯片的表面均固定设置有键合线，所述LED芯片与两个反光杯之间围成的区域内设置有封装胶层。本实用新型使用时通过固晶胶体将LED芯片粘接于导热垫表面，能够保证电通路的同时增强对LED芯片的散热性能，使用效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及RGB灯珠技术领域，具体为一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构。
背景技术
白光LED与RGB LED两者殊途同归，都是希望达到白光的效果，只不过一个是直接以白光呈现，另一个则是以红绿蓝三色混光而成。RGB灯是以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉，整体来说，这两种都有其成像原理。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RGB的特色，标榜红就是红、绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。现有的RGB灯珠大多直接采用胶体粘接于电路板表面，使用时由于LED芯片发热极易造成胶体性能不稳导致脱落，且灯珠大多直接裸露在板面，长期使用后易造成灯珠表面磨损，影响使用性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，包括印刷板、LED芯片，所述印刷板的前侧表面左右两端均固定设置有圆弧状反光杯，所述印刷板的前侧表面两个反光杯之间固定设置有线路层，所述线路层的前侧表面固定设置有绝缘层，所述绝缘层表面固定设置有导热垫，所述LED芯片通过导热垫表面开设的安装槽固定设置在导热垫表面上方，所述LED芯片与导热垫之间固定设置有固晶胶体，所述LED芯片包括红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片的表面均固定设置有键合线，所述LED芯片与两个反光杯之间围成的区域内设置有封装胶层。
优选的，所述键合线远离LED芯片表面的一端与线路层表面相对应的电极电性连接，所述键合线为金线或铜线中的任意一种。
优选的，所述封装胶层内部的胶体为有机硅胶，所述封装胶层内掺有荧光粉。
优选的，所述印刷板为圆弧状结构，所述印刷板上方呈线性状均匀设置有多组LED芯片。
优选的，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片之间呈等腰三角形状分布于导热垫表面，所述导热垫为金属导热垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型在印刷板前侧表面两个反光杯之间设置有线路层，线路层的前侧表面设置有绝缘层，绝缘层表面固定设置有导热垫，LED芯片通过导热垫表面开设的安装槽固定设置在导热垫表面上方，LED芯片与导热垫之间固定设置有固晶胶体，LED芯片的表面均固定设置有键合线，键合线远离LED芯片表面的一端与线路层表面相对应的电极电性连接，使用时通过固晶胶体将LED芯片粘接于导热垫表面，能够保证电通路的同时增强对LED芯片的散热性能，使用效果好；
2、本实用新型红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片之间呈等腰三角形状分布于导热垫表面，LED芯片与两个反光杯之间围成的区域内设置有封装胶层，且封装胶层内部的胶体为有机硅胶，封装胶层内掺有荧光粉，能够有效提升RGB灯珠结构散热性能的同时增强整体的耐压、耐摩擦能力，增大使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构整体结构示意图；
图2为本实用新型一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构俯视图；
图3为本实用新型一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构图2中A的放大示意图；
图4为本实用新型一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构LED芯片结构示意图。
图中：1-印刷板；2-LED芯片；3-反光杯；4-线路层；5-绝缘层；6-导热垫；7-固晶胶体；8-键合线；9-封装胶层；10-红色LED芯片；11-蓝色LED芯片；12-绿色LED芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，包括印刷板1、LED芯片2，所述印刷板1的前侧表面左右两端均固定设置有圆弧状反光杯3，所述印刷板1的前侧表面两个反光杯3之间固定设置有线路层4，所述线路层4的前侧表面固定设置有绝缘层5，所述绝缘层5表面固定设置有导热垫6，所述LED芯片2通过导热垫6表面开设的安装槽固定设置在导热垫6表面上方，所述LED芯片2与导热垫6之间固定设置有固晶胶体7，所述LED芯片2包括红色LED芯片10、蓝色LED芯片11、绿色LED芯片12，所述红色LED芯片10、蓝色LED芯片11、绿色LED芯片12的表面均固定设置有键合线8，所述LED芯片2与两个反光杯3之间围成的区域内设置有封装胶层9。
所述键合线8远离LED芯片2表面的一端与线路层4表面相对应的电极电性连接，所述键合线8为金线或铜线中的任意一种，保证电路连接的稳定性；所述封装胶层9内部的胶体为有机硅胶，所述封装胶层9内掺有荧光粉，增强灯珠的使用性能；所述印刷板1为圆弧状结构，所述印刷板1上方呈线性状均匀设置有多组LED芯片2，提升显示效果；所述红色LED芯片10、蓝色LED芯片11、绿色LED芯片12之间呈等腰三角形状分布于导热垫6表面，所述导热垫6为金属导热垫，有利于LED芯片2的散热。
工作原理：本实用新型在印刷板1前侧表面两个反光杯3之间设置有线路层4，线路层4的前侧表面设置有绝缘层5，绝缘层5表面固定设置有导热垫6，LED芯片2通过导热垫6表面开设的安装槽固定设置在导热垫6表面上方，LED芯片2与导热垫3之间固定设置有固晶胶体7，LED芯片2的表面均固定设置有键合线8，键合线8远离LED芯片2表面的一端与线路层4表面相对应的电极电性连接，使用时通过固晶胶体7将LED芯片2粘接于导热垫6表面，能够有效保证电通路的同时增强对LED芯片2的散热性能，增大使用寿命，使用效果好。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，包括印刷板(1)、LED芯片(2)，其特征在于：所述印刷板(1)的前侧表面左右两端均固定设置有圆弧状反光杯(3)，所述印刷板(1)的前侧表面两个反光杯(3)之间固定设置有线路层(4)，所述线路层(4)的前侧表面固定设置有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)表面固定设置有导热垫(6)，所述LED芯片(2)通过导热垫(6)表面开设的安装槽固定设置在导热垫(6)表面上方，所述LED芯片(2)与导热垫(6)之间固定设置有固晶胶体(7)，所述LED芯片(2)包括红色LED芯片(10)、蓝色LED芯片(11)、绿色LED芯片(12)，所述红色LED芯片(10)、蓝色LED芯片(11)、绿色LED芯片(12)的表面均固定设置有键合线(8)，所述LED芯片(2)与两个反光杯(3)之间围成的区域内设置有封装胶层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，其特征在于：所述键合线(8)远离LED芯片(2)表面的一端与线路层(4)表面相对应的电极电性连接，所述键合线(8)为金线或铜线中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，其特征在于：所述封装胶层(9)内部的胶体为有机硅胶，所述封装胶层(9)内掺有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，其特征在于：所述印刷板(1)为圆弧状结构，所述印刷板(1)上方呈线性状均匀设置有多组LED芯片(2)。
5.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构，其特征在于：所述红色LED芯片(10)、蓝色LED芯片(11)、绿色LED芯片(12)之间呈等腰三角形状分布于导热垫(6)表面，所述导热垫(6)为金属导热垫。
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| CN115273681A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-11-01 | 深圳市森鹏兴科技有限公司 | 一种贴片式led虚拟显示屏rgb灯珠结构 |
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