WO2017014574A1 - 일체형 발광 패키지 - Google Patents

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WO2017014574A1
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light emitting
adhesive member
light
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powder
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PCT/KR2016/007947
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이인재
김원진
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엘지이노텍 주식회사
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Definitions

  • Embodiment of the present invention relates to an integrated light emitting package with improved light extraction efficiency.
  • Light emitting d-units such as light emitting diodes (LEDs) or laser diodes (LDs) using semiconductor group III-V or II-6 compound semiconductor materials are red due to the development of thin film growth technology and device materials.
  • LEDs light emitting diodes
  • LDs laser diodes
  • Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and efficient white light rays can be realized by using fluorescent materials or combining colors.
  • LEDs In addition, compared to incandescent bulbs, fluorescent lights, neon lights, LEDs have the advantage of low power consumption, high visibility due to the high color temperature and less glare. Lamps in which LEDs are used may be used for backlights, display devices, lamps, vehicle indicators, or head lamps, depending on their purpose.
  • the internal energy conversion rate of the LED chip is about 15% or less, and the remaining about 85% of the electric energy is converted into heat energy and consumed, so heat emission is very important.
  • metal particles such as TiO 2 are used, but there is a problem that internal electric discharge and partial discharge occur.
  • Embodiments of the present invention have been made to solve the above-described problem, in particular to provide an integrated light emitting package excellent in light extraction efficiency and heat dissipation effect.
  • Embodiments include a light emitting device layer including a plurality of light emitting units provided at predetermined intervals; An optical conversion substrate provided along an upper portion of the light emitting device layer; And a first adhesive member provided in the spaced space between the light emitting units.
  • the integrated light emitting package of the present invention has an effect of improving light extraction efficiency by applying an adhesive member between the plurality of light emitting units.
  • FIG. 1 is a plan view of an integrated light emitting package according to an embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view in the AB direction of the integrated light emitting package shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of the integrated light emitting package according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram of a structure in which the integrated light emitting package 100 according to an embodiment of the present invention is applied to a vehicle headlamp,
  • FIG. 5 illustrates a lighting device including an integrated light emitting package according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view of the integrated light emitting package according to the embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view in the AB direction of the integrated light emitting package shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of the integrated light emitting package according to the embodiment.
  • the integrated light emitting package 100 of the present invention includes a substrate 110, first and second lead frames 121 and 122, a light emitting device layer 210, a zener diode 135, and photoconversion.
  • the substrate 110 may be a substrate having good insulating or thermal conductivity, such as a silicon substrate, silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN), or a ceramic substrate (eg, Al 2 O 3).
  • the substrate 110 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA) having high reflectivity.
  • the substrate 110 may have a single layer structure or a structure in which a plurality of layers are stacked.
  • the first lead frame 121 and the second lead frame 122 may be spaced apart from each other on the substrate 110 to be electrically separated from each other.
  • the first lead frame 121 and the second lead frame 122 may be spaced apart from each other on the upper surface of the substrate 110.
  • the first lead frame 121 and the second lead frame 122 may reflect light emitted from the light emitting unit 200.
  • the first and second lead frames 121 and 122 may be formed of a conductive material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), It may be formed of one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), or an alloy thereof, and may have a single layer or a multilayer structure.
  • a conductive material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta)
  • It may be formed of one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), or an alloy thereof, and may have a single layer or a multilayer structure.
  • the light emitting device layer 210 may be electrically connected to the first lead frame 121 and the second lead frame 122.
  • the light emitting device layer 210 may be disposed on at least one of the first and second lead frames 121 and 122.
  • the light emitting device layer 210 may include a plurality of light emitting units 200 provided at predetermined intervals.
  • the light emitting unit 200 may generate light (eg, blue light) having a wavelength of 380 nm to 490 nm as a light emitting diode, but is not limited thereto.
  • the light emitting device layer 210 is a paste bonding for attaching a chip to the substrate 110 using an adhesive (eg, Ag paste, silicone), a metal (eg, Au / Sn) is formed on the chip pad, and the metal (Eg, Au / Sn) at a high temperature, such as eutectic bonding (eutetic bonding), and a solder (solder) using a chip (chip pad) and flip chip bonding for directly connecting the pad of the substrate 110 It may be bonded to at least one of the first and second lead frames 121 and 122 by die bonding including flip chip bonding.
  • an adhesive eg, Ag paste, silicone
  • a metal eg, Au / Sn
  • the metal Eg, Au / Sn
  • solder solder
  • the zener diode 135 is disposed on any one of the first and second lead frames 121 and 122 to provide a constant voltage to the light emitting unit 200.
  • the zener diode 135 may be disposed on an upper surface of the first lead frame 121.
  • the light conversion substrate 300 is provided along the upper portion of the light emitting device layer 210 and converts the wavelength of light generated from the light emitting unit 200.
  • the light conversion substrate 300 may be in the form of a mixture of phosphors and resins.
  • the resin of the light conversion substrate 300 has a high hardness and a reliable transparent thermosetting resin such as silicone resin, epoxy resin, glass, glass ceramic, polyester resin, acrylic resin, urethane resin , Nylon resin, polyamide resin, polyimide resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyethylene resin, teflon resin, polystyrene resin, polypropylene resin, polyolefin resin and the like.
  • the phosphor of the light conversion substrate 300 may be one or more kinds, and may include at least one of a silicate-based phosphor, a YAG-based phosphor, or a nitride-based phosphor.
  • the phosphor of the photoconversion substrate 300 may be a yellow phosphor, but is not limited thereto, and may include at least one of a blue phosphor, a green phosphor, a red phosphor, and a yellow phosphor.
  • the light conversion substrate 300 may be provided along the upper portion of the light emitting device layer 210 through a coating method, such as conformal coating or dispensing.
  • the integrated light conversion substrate 300 may be one integrated light conversion substrate 300 stacked on top of the plurality of light emitting units 200 as shown in FIG. 1.
  • the light conversion substrate 300 may be configured to include a fluorescent material therein, a substrate of various light transmissive materials may be applied, and in the embodiment of the present invention, a ceramic substrate will be described as an example. do.
  • the fluorescent material included in the integrated light conversion substrate 300 may include a doll mineral material that can convert the excitation light of the light emitting unit 200 into converted light. Specifically, at least one of yellow phosphor, green phosphor, and red phosphor is included. The yellow phosphor emits light having a main wavelength in the range of 540 nm to 585 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm).
  • the green phosphor emits light having a main wavelength in the range of 510 nm to 535 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm).
  • the red phosphor emits light having a main wavelength in the range of 600 nm to 650 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm).
  • the yellow phosphor may be a silicate-based or yag-based phosphor
  • the green phosphor may be a silicate-based, nitride-based or sulfide-based phosphor
  • the red phosphor may be a nitride-based or sulfide-based phosphor.
  • a first adhesive member 410 is provided between the plurality of light emitting units 200, and a second adhesive member 420 is disposed between the light emitting device layer 210 and the light conversion substrate 300.
  • the light emitting device layer 210 and the light conversion substrate 300 may be bonded to each other by the second adhesive member 420.
  • a plurality of light emitting units and individual light conversion substrates have a structure in which individual light bonding units are bonded to each other through an adhesive member, and an air gap is formed between the individual light emitting units. This conventional structure causes the light emitted from the individual light emitting units to leak to the side, causing a loss of light.
  • the first adhesive member 410 may include a silicone resin, and may have a refractive index of 1.4 to 1.6.
  • the first adhesive member 410 may be made of, for example, methyl silicone or phenyl silicone resin.
  • the methyl silicone or phenyl silicone resin has a high refractive index, which not only increases the extraction efficiency of light emitted between the individual light emitting units 200, but also forms a stable light emitting package having excellent heat resistance.
  • the viscosity of the first adhesive member 410 may be 3000cps ⁇ 8000cps. Where cps is a unit of viscosity. When the viscosity of the first adhesive member 410 is less than 3000 cps, the first adhesive member 410 may flow down from the side of the light emitting unit 200 and collapse. In addition, when the viscosity of the first adhesive member 410 is greater than 8000 cps, the uniformity may be difficult due to the strong jigness.
  • the second adhesive member 420 may be provided between the light emitting device layer 210 and the light conversion substrate 300.
  • the second adhesive member 420 fixes the light emitting device layer 210 and the light conversion substrate 300 and may be made of silicon resin.
  • the second adhesive member 420 may be made of methyl silicone or phenyl silicone resin, and the refractive index of the first adhesive member 410 may be greater than that of the second adhesive member 420. That is, the first adhesive member 410 may have a refractive index greater than that of the second adhesive member 420 in order to refract the light emitted to the side of the light emitting unit 200 toward the light conversion substrate 300.
  • Table 1 shows the results of testing the luminous flux and color coordinates of the integrated light emitting package 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the test was divided into one light emitting unit and a plurality of light emitting units which are embodiments of the present invention, and divided into a case where there is no adhesive member (comparative example) and a case (example) between the plurality of light emitting units.
  • the ceramic powder 401 may be included in the first adhesive member 410 and the second adhesive member 420.
  • the ceramic powder 401 may be any one or more selected from AlN, Al 2 O 3 , BN, SiC, and BeO powders.
  • the ceramic powder 401 Since the ceramic powder 401 has high thermal conductivity and insulation property, the ceramic powder 401 is inexpensive compared to metal particles such as TiO 2 used in the related art, and has an insulation property to solve problems such as electric discharge generated by the metal particles.
  • the light extraction efficiency may be increased by increasing the speed of light emitted from the light emitting unit 200.
  • heat generated in the light emitting unit 200 can be dispersed or extracted to the outside.
  • the ceramic powder 401 may be a BN powder.
  • the BN powder may be included in an amount of 10 to 40 parts by weight based on 100 weights of the adhesive member. If it is less than 10 parts by weight, there is a problem that the light extraction efficiency falls sharply, and if it exceeds 40 parts by weight, the light extraction efficiency is lowered, and the effect of the heat dissipation function is insignificant. That is, when the BN powder is 10 to 40 parts by weight based on 100 weight of the adhesive member, both light extraction efficiency and heat radiation efficiency are excellent.
  • Table 2 shows the results of testing luminous flux according to the BN powder content, that is, light extraction improvement.
  • the average diameter of BN powder 10-30 micrometers is preferable. If less than 10 ⁇ m there is a problem that the agglomeration of the BN powder is severe, if it exceeds 30 ⁇ m the light extraction efficiency is insufficient.
  • Table 3 shows the results of testing luminous flux according to BN powder diameter, that is, light extraction improvement.
  • the light extraction efficiency shows a critical variation according to the BN powder diameter. This is expected to affect the light extraction efficiency and heat dissipation function as mentioned above, the aggregation phenomenon and the dispersing force depends on the optimum BN powder diameter.
  • the number of the plurality of light emitting units 200 is not particularly limited, but two to four light emitting units are integrated in consideration of easy application, productivity, and the like of the adhesive members 410 and 420.
  • the lens 160 may be disposed on the substrate 110, may seal the light conversion substrate 300 and the light emitting device layer 210, and may refract light emitted from the light emitting unit 200.
  • the lens 160 may refract the light whose wavelength is converted by the light conversion substrate 300 and change the path of the light.
  • the lens 160 may have a hemispherical shape or a dome shape, but is not limited thereto.
  • the lens 160 may be made of silicon having strong resistance to heat generated by the light emitting unit 200, for example, silicon having a benzene ring, but is not limited thereto. This is because when the lens 160 is deformed or damaged by heat of the light emitting unit 200, the desired light output angle may not be obtained.
  • the lower surface of the lens 160 may contact the upper surface of the substrate 110, the upper surface of the first and second lead frames 121 and 122, and the upper surface of the light conversion substrate 300.
  • the heat dissipation electrode 180 may be disposed on the rear surface of the substrate 110.
  • the heat dissipation electrode 180 may be made of a material having excellent thermal conductivity, and may serve as a path for dissipating heat generated from the light emitting package 100.
  • the number of heat dissipation electrodes 180 may be plural, and the plurality of heat dissipation electrodes 180 (eg, 182 and 184) may be spaced apart from each other on the back surface of the substrate 110.
  • the vias 191 and 192 may pass through the substrate 110 to connect the first and second lead frames 121 and 122 and the heat dissipation electrodes 182 and 184.
  • the vias 191 and 192 may be through electrodes in which a conductive material is filled in the via holes provided in the substrate 110.
  • the first via 191 may penetrate the substrate 110 to connect the first lead frame 121 and the first heat dissipation electrode 182, and the second via 192 may be the second lead frame 122. And the second heat dissipation electrode 184 may be connected.
  • first and second lead frames 121 and 122 may serve as upper electrodes positioned on the upper portion of the substrate 110, and the first and second heat dissipation electrodes 182 and 184 may be disposed below the substrate 110. It may function as a lower electrode positioned in the vias, and the vias 191 and 192 may electrically connect both to each other.
  • the first and second lead frames 121 and 122 and the heat dissipation electrodes 182 and 184 are disposed through the connection electrodes (not shown) disposed on the outer circumferential surface of the substrate 110 without penetrating the substrate 110. Can be connected to each other.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a structure in which the integrated light emitting package 100 according to an embodiment of the present invention is applied to a vehicle head lamp.
  • the light emitted from the plurality of light emitting units 200 is converted by the light conversion substrate 300 so that a part of the converted light travels to the reflector 500, and the converted light that is converted to the integrated light emitting package 100 toward the integrated light is reflected ( 500 is returned to the exit (X), it can be implemented as a vehicle lamp that can improve the concentration of light and increase the light conversion efficiency.
  • FIG 5 illustrates an illumination device including an integrated light emitting package according to an embodiment.
  • the lighting apparatus may include a cover 1100, a light source module 1200, a heat sink 1400, a power supply 1600, an inner case 1700, and a socket 1800.
  • the lighting apparatus according to the embodiment may further include any one or more of the member 1300 and the holder 1500.
  • the cover 1100 may have a shape of a bulb or hemisphere, may be hollow, and may have a shape in which a portion thereof is opened.
  • the cover 1100 may be optically coupled to the light source module 1200.
  • the cover 1100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 1200.
  • the cover 1100 may be a kind of optical member.
  • the cover 1100 may be combined with the heat sink 1400.
  • the cover 1100 may have a coupling portion coupled to the heat sink 1400.
  • the inner surface of the cover 1100 may be coated with a milky paint.
  • the milky paint may include a diffuser to diffuse light.
  • the surface roughness of the inner surface of the cover 1100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 1100. This is for the light from the light source module 1200 to be sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside.
  • the material of the cover 1100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like.
  • polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength.
  • the cover 1100 may be transparent so that the light source module 1200 is visible from the outside, but is not limited thereto and may be opaque.
  • the cover 1100 may be formed through blow molding.
  • the light source module 1200 may be disposed on one surface of the heat sink 1400, and heat generated from the light source module 1200 may be conducted to the heat sink 1400.
  • the light source module 1200 may include a light source unit 1210, a connection plate 1230, and a connector 1250.
  • the light source unit 1210 may include the light emitting package 100 according to the embodiment.
  • the member 1300 may be disposed on an upper surface of the heat sink 1400 and has a plurality of light source units 1210 and a guide groove 1310 into which the connector 1250 is inserted.
  • the guide groove 1310 may correspond to or be aligned with the board and the connector 1250 of the light source 1210.
  • the surface of the member 1300 may be coated or coated with a light reflecting material.
  • the surface of the member 1300 may be coated or coated with a white paint.
  • the member 1300 may reflect light reflected from the inner surface of the cover 1100 back toward the light source module 1200 in the direction of the cover 1100. Therefore, it is possible to improve the light efficiency of the lighting apparatus according to the embodiment.
  • the member 1300 may be made of an insulating material, for example.
  • the connection plate 1230 of the light source module 1200 may include an electrically conductive material. Thus, electrical contact may be made between the heat sink 1400 and the connection plate 1230.
  • the member 1300 may be made of an insulating material to block an electrical short between the connection plate 1230 and the heat sink 1400.
  • the radiator 1400 may radiate heat by receiving heat from the light source module 1200 and heat from the power supply unit 1600.
  • the holder 1500 blocks the accommodating groove 1719 of the insulating portion 1710 of the inner case 1700. Therefore, the power supply unit 1600 accommodated in the insulating unit 1710 of the inner case 1700 may be sealed.
  • the holder 1500 may have a guide protrusion 1510, and the guide protrusion 1510 may have a hole through which the protrusion 1610 of the power supply 1600 passes.
  • the power supply unit 1600 processes or converts an electrical signal provided from the outside to provide the light source module 1200.
  • the power supply unit 1600 may be accommodated in the accommodating groove 1719 of the inner case 1700, and may be sealed in the inner case 1700 by the holder 1500.
  • the power supply 1600 may include a protrusion 1610, a guide 1630, a base 1650, and an extension 1670.
  • the guide part 1630 may have a shape protruding outward from one side of the base 1650.
  • the guide part 1630 may be inserted into the holder 1500.
  • a plurality of parts may be disposed on one surface of the base 1650.
  • a plurality of components may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into a DC power source, a driving chip for controlling driving of the light source module 1200, and an ESD (ElectroStatic) to protect the light source module 1200. discharge) protection elements and the like, but is not limited thereto.
  • the extension 1670 may have a shape protruding to the outside from the other side of the base 1650.
  • the extension 1670 may be inserted into the connection 1750 of the inner case 1700, and may receive an electrical signal from the outside.
  • the extension 1670 may be equal to or smaller in width than the connection 1750 of the inner case 1700.
  • Each end of the "+ wire” and the “-wire” may be electrically connected to the extension 1670, and the other end of the "+ wire” and the "-wire” may be electrically connected to the socket 1800. .
  • the inner case 1700 may include a molding unit together with a power supply unit 1600 therein.
  • the molding part is a part in which the molding liquid is hardened, and allows the power supply 1600 to be fixed inside the inner case 1700.

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Abstract

실시예에 따른 일체형 발광 패키지는 소정 간격 이격하여 마련되는 복수개의 발광유닛을 포함하는 발광소자층; 상기 발광소자층 상부를 따라 마련되는 광변환기판; 및 상기 발광유닛간의 이격 공간에 마련되는 제1접착부재를 포함한다.

Description

일체형 발광 패키지
본 발명의 실시예는 광추출 효율을 향상시킨 일체형 발광 패키지에 대한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode:LD)와 같은 발광 d유닛은 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다.
또한 백열 전구, 형광등, 네온등과 비교할 때, LED는 전력 소비가 적고, 높은 색온도로 인하여 시인성이 우수하고 눈부심이 적은 장점이 있다. LED가 사용되는 램프는 그 용도에 따라 백라이트(backlight), 표시 장치, 조명등, 차량용 표시등, 또는 해드 램프(head lamp) 등에 사용될 수 있다.
최근 이용되는 LED 등과 같은 발광유닛의 경우 에너지 효율 측면에 광추출 효율이 중요한 연구사항으로 대두되고 있다.
또한, LED 칩 내부 에너지 전환 비율은 약 15% 이하로서 나머지 약 85%의 전기 에너지는 열 에너지로 전환되어 소비되고 있어 열 방출이 매우 중요하다.
이러한 문제를 해결하기 위해서 종래에는 TiO2와 같은 금속 입자를 사용하고 있으나 내부 전기적 방전 및 부분 방전이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 특히 광추출 효율 및 방열 효과가 우수한 일체형 발광 패키지를 제공할 수 있도록 한다.
실시예는, 소정 간격 이격하여 마련되는 복수개의 발광유닛을 포함하는 발광소자층; 상기 발광소자층 상부를 따라 마련되는 광변환기판; 및 상기 발광유닛간의 이격 공간에 마련되는 제1접착부재를 포함하는 일체형 발광 패키지를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명의 일체형 발광 패키지는 복수의 발광유닛들 사이에 접착부재를 적용하여 광추출 효율을 향상 시키는 효과가 있다.
또한, 상기 접착부재에 BN 등과 같은 세라믹 소재를 추가하여, 광추출 효율을 더욱 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 일체형 발광 패키지의 방열 효율을 향상 시키는 효과가 있다.
도1은 실시예에 따른 일체형 발광 패키지의 평면도이고,
도2는 도1에 도시된 일체형 발광 패키지의 AB방향의 단면도이고,
도3은 실시예에 따른 일체형 발광 패키지의 부분 확대도이고,
도4는 본 발명의 실시예에 따른 일체형 발광 패키지(100)가 차량용 헤드램프에 적용된 구조의 개념도이고,
도5는 실시 예에 따른 일체형 발광 패키지를 포함하는 조명 장치를 도시한 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다.
도1은 실시예에 따른 일체형 발광 패키지의 평면도이고, 도2는 도1에 도시된 일체형 발광 패키지의 AB방향의 단면도이고, 도3은 실시예에 따른 일체형 발광 패키지의 부분 확대도이다.
도 1내지 도3을 참조하면, 본 발명의 일체형 발광 패키지(100)는 기판(110), 제1 및 제2 리드 프레임(121,122), 발광소자층(210), 제너 다이오드(135), 광변환기판(300), 렌즈(160), 방열 전극(180), 및 비아(via, 191, 192)를 포함한다
기판(110)은 실리콘 기판, 실리콘 카바이드(SiC), 질화알루미늄(aluminum nitride, AlN), 또는 세라믹 기판(예컨대, Al2O3) 등과 같이 절연성 또는 열전도도가 좋은 기판일 수 있다. 또한 기판(110)은 반사도가 높은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한 기판(110)은 단층 구조 또는 복수 개의 층들이 적층되는 구조일 수 있다.
제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 기판(110) 상에 서로 전기적으로 분리되도록 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 기판(110)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.
제1 리드 프레임(121)과 제2 리드 프레임(122)은 발광유닛(200)에서 방출된 빛을 반사시킬 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 리드 프레임들(121,122)은 도전성 물질, 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 하나, 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층 구조일 수 있다.
발광소자층(210)은 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 발광소자층(210)은 제1 및 제2 리드 프레임들(121,122) 중 적어도 하나의 상부에 배치될 수 있다. 발광소자층(210)은 소정 간격 이격하여 마련되는 복수개의 발광유닛(200)을 포함하여 구성될 수 있다. 발광유닛(200)은 발광 다이오드(light emitting diode)로 380nm ~ 490nm의 파장을 갖는 광(예컨대, 청색광)을 발생할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
발광소자층(210)은 접착제(예컨대, Ag paste, silicone)를 이용하여 기판(110)에 칩을 부착시키는 페이스트 본딩(paste bonding), 칩 패드에 금속(예컨대, Au/Sn)을 형성하고 금속(예컨대, Au/Sn)을 고온으로 기판에 부착하는 유테틱 본딩(eutetic bonding), 및 솔더(solder)를 이용하여 칩 패드(chip pad)와 기판(110)의 패드를 직접 연결하는 플립 칩 본딩(flip chip bonding)을 포함하는 다이 본딩(die bonding)에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(121,122) 중 적어도 하나와 본딩될 수 있다.
제너 다이오드(135)는 발광유닛(200)에 정전압을 제공하기 위하여 제1 및 제2 리드 프레임(121,122) 중 어느 하나에 배치된다. 예컨대, 제너 다이오드(135)는 제1 리드 프레임(121)의 상부면 상에 배치될 수 있다.
광변환기판(300)은 발광소자층(210) 상부를 따라 마련되며, 발광유닛(200)으로부터 발생되는 빛의 파장을 변환시킨다. 광변환기판(300)은 형광체(phosphor)와 수지(resin)이 혼합된 형태일 수 있다. 광변환기판(300)의 수지는 경도가 높고, 신뢰성이 좋은 투명성의 열경화성 수지, 예컨대, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 글래스(glass), 글래스 세라믹(glass ceramic), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 테프론 수지, 폴리스틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리올레핀 수지 등일 수 있다.
광변환기판(300)의 형광체는 종류가 하나 이상일 수 있으며, 실리케이트(silicate)계 형광체, YAG계 형광체 또는 나이트라이드(Nitride)계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 광변환기판(300)의 형광체는 황색 형광체(amber phosphor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체, 황색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
광변환기판(300)은 코팅(coating), 예컨대 컨포멀 코팅(conformal coating) 또는 디스펜싱(dispensing) 등의 방법을 통하여 발광소자층(210) 상부를 따라 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 일체형 광변환기판(300)은 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 발광유닛(200)의 상부에 적층되는 하나의 일체형 광변환기판(300)일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광변환기판(300)은 내부에 형광물질을 포함하여 구성될 수 있으며, 다양한 광투과성 소재의 기판이 적용될 수 있으며 본 발명의 실시예에서는 세라믹기판을 일예로 설명하기로 한다. 상기 일체형 광변환기판(300)에 포함되는 형광물질은 발광유닛(200)의 여기광을 변환광으로 변환시킬 수 있도록 하는 인형광물질을 포함하여 구성될 수 있다. 구체적으로는, 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함한다. 상기 황색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 540nm부터 585nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 녹색형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 510nm부터 535nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 적색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 600nm부터 650nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 황색 형광체는 실리케이트계 또는 야그계의 형광체일 수 있고, 상기 녹색 형광체는 실리케이트계, 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있고, 상기 적색 형광체는 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 발광유닛(200) 사이에 제1접착부재(410)가 마련되고, 발광소자층(210)과 광변환기판(300) 사이에는 제2접착부재(420)가 마련되어 있으며, 제2접착부재(420)를 매개로 발광소자층(210)과 광변환기판(300)은 접착되는 구조일 수 있다. 종래에는 복수의 발광유닛과 개별의 광변환기판이 접착부재를 매개로 개별적으로 접착된 구조를 가지고 있었으며, 개별적인 발광유닛 사이에 공기 갭(air gap)이 형성되어 있는 구조였다. 이러한 종래의 구조는 개별적인 발광유닛에서 발하는 광이 옆으로 새어 광의 손실을 야기하는 원인이 되었다.
이에 본 발명의 실시예에서는 복수개의 발광유닛(200)간의 이격 공간에 제1접착부재(410)를 마련하여 광의 손실을 줄이고 광속을 향상시킬 수 있게 되었다. 제1접착부재(410)는 실리콘 레진을 포함하여 구성될 수 있으며, 1.4 내지 1.6의 굴절률을 가질 수 있다. 제1접착부재(410)는 예를 들면, 메틸 실리콘 또는 페닐 실리콘 수지로 이루어 질 수 있다. 이러한 메틸 실리콘 또는 페닐 실리콘 수지는 고굴절을 가지고 있어 개별 발광유닛(200) 사이에서 발하는 광의 추출 효율을 상승시킬 수 있을 뿐만 아니라, 내열성이 우수하여 안정한 발광 패키지를 형성할 수 있게 한다. 또한, 제1접착부재(410) 내에 포함되는 세라믹 파우더(401)의 안정적인 분산성을 확보할 수 있게 하며, 세라믹 파우더(401)와 복합화 되어 더욱 우수한 광추출 효율 및 방열 효과를 달성할 수 있게 한다.
제1접착부재(410)의 점도는 3000cps ~ 8000cps일 수 있다. 여기서 cps는 점도(viscosity)의 단위이다. 제1접착부재(410)의 점도가 3000cps 미만일 경우에는 제1접착부재(410)가 발광유닛(200)의 측면으로부터 흘러내려 무너질 수 있다. 또한 제1접착부재(410)의 점도가 8000cps 초과일 경우에는 직소성이 강하여 균일한 도포가 어려울 수 있다.
제2접착부재(420)는 발광소자층(210)과 광변환기판(300) 사이에 마련될 수 있다. 제2접착부재(420)는 발광소자층(210)과 광변환기판(300)을 고정시키며 실리콘 레진으로 이루어 질 수 있다. 제2접착부재(420)는 예를 들면, 메틸 실리콘 또는 페닐 실리콘 수지로 이루어 질 수 있으며, 제1접착부재(410)의 굴절률은 제2접착부재(420)의 굴절률보다 클 수 있다. 즉, 제1접착부재(410)는 발광유닛(200)의 측면으로 방출되는 빛을 광변환기판(300)방향으로 굴절시키기 위하여 제2접착부재(420)보다 큰 굴절률을 가질 수 있다.
하기 [표 1]은 본 발명의 실시예에 따른 일체형 발광패키지(100)의 광속 및 색좌표를 테스트한 결과이다. 테스트는 한 개의 발광유닛과 본 발명의 실시예인 복수의 발광유닛으로 구분하여 진행하였으며, 복수의 발광유닛 사이에 접착부재가 없을 경우(비교예)와 있을 경우(실시예)로 나누어 진행하였다.
구분 광속(lm) 색좌표Cx 색좌표 Cy Rank
한개의발광유닛 1599 0.3319 0.3512 AG
일체형 발광유닛 2개 발광유닛 발광유닛간 접착부재가없을때(비교예) 1594 0.3321 0.3544 AG
발광유닛간 접착부재가있을때(실시예) 1661 0.3323 0.3565 AG
3개 발광유닛 발광유닛간 접착부재가없을때(비교예) 1597 0.3319 0.3512 AG
발광유닛간 접착부재가있을때(실시예) 1655 0.3346 0.3544 AG
4개 발광유닛 발광유닛간 접착부재가없을때(비교예) 1595 0.3319 0.3512 AG
발광유닛간 접착부재가있을때(실시예) 1652 0.3330 0.3529 AG
상기 [표 1]의 테스트 결과를 보면, 복수개의 발광유닛 사이에 접착부재가 있을 경우에 광속이 향상하는 것을 알 수 있다. 즉, 발광유닛 사이에서 손실되는 광을 접착부재에 의해서 상방향으로 유도하므로 광속도가 향상되고, 이로 인해 광추출 효과 및 광이용 효율이 향상된다.
본 발명의 실시예에서는 제1접착부재(410) 및 제2접착부재(420) 내에 세라믹 파우더(401)가 포함될 수 있다. 세라믹 파우더(401)는 AlN, Al2O3, BN, SiC 및 BeO 파우더 중 선택되는 어느 하나 이상일 수 있다.
세라믹 파우더(401)는 높은 열전도도 및 절연성을 가지고 있어, 종래에 사용되던 TiO2 등과 같은 금속입자에 비해 저가이며, 절연성을 가지고 있어 금속입자에 의해 발생하던 전기 방전등의 문제점을 해결할 수 있게 되었다.
접착부재(410), 제2접착부재(420) 및 세라믹 파우더(401)의 복합화로 인해서 발광유닛(200)에서 발하는 광의 속도를 증가시켜 광추출 효율을 향상 시킬 수 있으며, 세라믹 파우더(401)의 방열 기능에 의해 발광유닛(200)에서 발생하는 열을 분산 또는 외부로 추출할 수 있게 되었다.
바람직한 실시예로 세라믹 파우더(401)는 BN 파우더일 수 있다. BN 파우더는 접착부재 100중량 기준으로, 10 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 10 중량부 미만일 경우에는 광추출 효율이 급격히 떨어지는 문제가 있으며, 40 중량부를 초과할 경우에는 광추출 효율이 떨어지며, 방열 기능의 효과 상승이 미미해 진다. 즉, BN 파우더가 접착부재 100중량 대비10 내지 40 중량부일때, 광추출 효율 및 방열 효율이 모두 우수하게 나타난다.
하기 [표 2]는 BN 파우더 함량에 따른 광속, 즉 광추출 향상을 테스트한 결과이다.
BN 함량(중량부) 광속(lm) 색좌표 Rank
5 1,570 AG
10 1,645 AG
15 1,651 AG
25 1,656 AG
40 1,639 AG
45 1,540 AG
상기 [표 2]와 같이, BN 파우더 함량이 10 내지 40 중량부일 때 광추출 효율이 임계적 변동을 나타내고 있음을 알 수 있다. 또한, BN 파우더 함량이 10 내지 40 중량부일 때 방열 기능도 함께 극대화됨을 확인 하였다. 이는 최적의 BN 파우더의 함량에 따라 뭉침현상 및 분산력이 좌우되어 광추출 효율 및 방열 기능에 영향을 미치는 것으로 예상된다.
BN 파우더의 평균 직경은 10 내지 30㎛가 바람직하다. 10㎛ 미만일 경우에는 BN 파우더의 뭉침현상이 심해지는 문제가 있으며, 30㎛를 초과할 경우에는 광추출 효율이 미비해 진다.
하기 [표 3]은 BN 파우더 직경에 따른 광속, 즉 광추출 향상을 테스트한 결과이다.
BN 입도 사이즈(㎛) D50 기준 광속(lm) 색좌표 Rank
5 1,550 AG
10 1,657 AG
20 1,662 AG
30 1,645 AG
40 1,540 AG
상기 [표 3]과 같이, BN 파우더 직경에 따라 광추출 효율이 임계적 변동을 나타내고 있음을 알 수 있다. 이는 상기에서 언급한 바와 같이 최적의 BN 파우더 직경에 따라 뭉침현상 및 분산력이 좌우되어 광추출 효율 및 방열 기능에 영향을 미치는 것으로 예상된다.
본 발명의 실시예에서는 상기 복수의 발광유닛(200)의 개수는 특별히 제한되는 것은 아니나, 접착부재(410, 420)의 손쉬운 적용, 생산성등을 고려하여 2개 내지 4개의 발광유닛을 일체화하였다.
렌즈(160)는 기판(110) 상에 배치되며, 광변환기판(300)과 발광소자층(210)을 밀봉할 수 있으며, 발광유닛(200)으로부터 조사되는 빛을 굴절시킬 수 있다.
예컨대, 렌즈(160)는 광변환기판(300)에 의해서 파장이 변환된 빛을 굴절시키고, 빛의 경로를 변경시킬 수 있다.
렌즈(160)는 반구 형상 또는 돔 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈(160)는 발광유닛(200)에 의하여 발생하는 열에 내성이 강한 실리콘, 예컨대, 벤젠 고리를 갖는 실리콘으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이는 렌즈(160)가 발광유닛(200)의 열에 의하여 형상이 변형되거나 손상될 경우 원하는 광출사각을 얻지 못할 수 있기 때문이다.
렌즈(160)의 하면은 기판(110)의 상부면, 제1 및 제2 리드 프레임들(121,122)의 상부면, 및 광변환기판(300)의 상부면과 접할 수 있다.
방열 전극(180)은 기판(110)의 뒷면에 배치될 수 있다.
방열 전극(180)은 열전도성이 우수한 물질로 이루어질 수 있고, 발광 패키지(100)로부터 발생하는 열을 방출시키는 경로 역할을 할 수 있다.
방열 전극(180)의 수는 복수 개일 수 있고, 복수의 방열 전극들(예컨대, 182, 184)은 기판(110)의 뒷면에 서로 이격하여 배치될 수 있다.
비아(191, 192)는 기판(110)을 관통하여 제1 및 제2 리드 프레임들(121, 122)과 방열 전극(182, 184)을 연결할 수 있다. 예컨대, 비아(191, 192)는 기판(110)에 마련되는 비아 홀 내에 도전 물질이 채워진 관통 전극일 수 있다.
예컨대, 제1 비아(191)는 기판(110)을 관통하여 제1 리드 프레임(121)과 제1 방열 전극(182)을 연결할 수 있고, 제2 비아(192)는 제2 리드 프레임(122)과 제2 방열 전극(184)을 연결할 수 있다.
이 때 제1 및 제2 리드 프레임들(121,122)은 기판(110)의 상부에 위치하는 상부 전극으로 작용할 수 있고, 제1 및 제2 방열 전극들(182, 184)은 기판(110)의 하부에 위치하는 하부 전극으로 작용할 수 있고, 비아들(191,192)은 양자를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 실시 예에서는 기판(110)을 관통하지 않고, 기판(110)의 외주면 상에 배치되는 연결 전극들(미도시)을 통하여 제1 및 제2 리드 프레임들(121,122)과 방열 전극들(182,184)을 서로 연결할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 일체형 발광 패키지(100)가 차량용 헤드램프에 적용된 구조의 개념도를 도시한 것이다.
복수의 발광유닛(200)에서 출사한 광이 광변환기판(300)에서 변환되어 일부의 변환광이 리플렉터(500)로 진행하며, 일체형 발광 패키지(100)쪽으로 변환되어 진행하는 변환광은 리플렉터(500)로 회귀하여 출사(X)되는바, 광의 집중도를 향상시키며 광변환 효율을 높일 수 있는 차량용 램프로 구현될 수 있게 된다.
도 5는 실시 예에 따른 일체형 발광 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 조명 장치는 커버(1100), 광원 모듈(1200), 방열체(1400), 전원 제공부(1600), 내부 케이스(1700), 및 소켓(1800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(1300)와 홀더(1500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
커버(1100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상일 수 있으며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상일 수 있다. 커버(1100)는 광원 모듈(1200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(1100)는 광원 모듈(1200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 커버(1100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 커버(1100)는 방열체(1400)와 결합될 수 있다. 커버(1100)는 방열체(1400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
커버(1100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 커버(1100)의 내면의 표면 거칠기는 커버(1100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 광원 모듈(1200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
커버(1100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 커버(1100)는 외부에서 광원 모듈(1200)이 보이도록 투명할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 불투명할 수 있다. 커버(1100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
광원 모듈(1200)은 방열체(1400)의 일 면에 배치될 수 있으며, 광원 모듈(1200)로부터 발생한 열은 방열체(1400)로 전도될 수 있다. 광원 모듈(1200)은 광원부(1210), 연결 플레이트(1230), 및 커넥터(1250)를 포함할 수 있다.
광원부(1210)는 실시 예에 따른 발광 패키지(100)를 포함할 수 있다.
부 재(1300)는 방열체(1400)의 상면 위에 배치될 수 있고, 복수의 광원부(1210)들과 커넥터(1250)가 삽입되는 가이드홈(1310)을 갖는다. 가이드홈(1310)은 광원부(1210)의 기판 및 커넥터(1250)와 대응 또는 정렬될 수 있다.
부재(1300)의 표면은 광 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다.
예를 들면, 부재(1300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 부재(1300)는 커버(1100)의 내면에 반사되어 광원 모듈(1200)을 향하여 되돌아오는 빛을 다시 커버(1100) 방향으로 반사할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
부재(1300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 광원 모듈(1200)의 연결 플레이트(1230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 방열체(1400)와 연결 플레이트(1230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 부재(1300)는 절연 물질로 구성되어 연결 플레이트(1230)와 방열체(1400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 방열체(1400)는 광원 모듈(1200)로부터의 열과 전원 제공부(1600)로부터의 열을 전달받아 방열할 수 있다.
홀더(1500)는 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)의 수납홈(1719)을 막는다. 따라서, 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)에 수납되는 전원 제공부(1600)는 밀폐될 수 있다. 홀더(1500)는 가이드 돌출부(1510)를 가질 수 있으며, 가이드 돌출부(1510)는 전원 제공부(1600)의 돌출부(1610)가 관통하는 홀을 가질 수 있다.
전원 제공부(1600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈(1200)로 제공한다. 전원 제공부(1600)는 내부 케이스(1700)의 수납홈(1719)에 수납될 수 있고, 홀더(1500)에 의해 내부 케이스(1700)의 내부에 밀폐될 수 있다. 전원 제공부(1600)는 돌출부(1610), 가이드부(1630), 베이스(1650), 연장부(1670)를 포함할 수 있다.
가이드부(1630)는 베이스(1650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 가이드부(1630)는 홀더(1500)에 삽입될 수 있다. 베이스(1650)의 일 면 위에는 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(1200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(1200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
연장부(1670)는 베이스(1650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 연장부(1670)는 내부 케이스(1700)의 연결부(1750) 내부에 삽입될 수 있고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받을 수 있다. 예컨대, 연장부(1670)는 내부 케이스(1700)의 연결부(1750)와 폭이 같거나 작을 수 있다. 연장부(1670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결될 수 있고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(1800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
내부 케이스(1700)는 내부에 전원 제공부(1600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 전원 제공부(1600)가 내부 케이스(1700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (14)

  1. 소정 간격 이격하여 마련되는 복수개의 발광유닛을 포함하는 발광소자층;
    상기 발광소자층 상부를 따라 마련되는 광변환기판; 및
    상기 발광유닛간의 이격 공간에 마련되는 제1접착부재를 포함하는 일체형 발광 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1접착부재는 실리콘 레진을 포함하는 일체형 발광 패키지.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 실리콘 레진은 메틸 실리콘 및 페닐 실리콘 중 적어도 하나로 이루어지는 일체형 발광 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1접착부재는 세라믹 파우더를 더 포함하는 일체형 발광 패키지.
  5. 청구항4에 있어서,
    상기 세라믹 파우더는 AlN, Al2O3, BN, SiC 및 BeO 파우더 중 적어도 하나로 이루어지는 일체형 발광 패키지.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 세라믹 파우더는 BN 파우더인 일체형 발광 패키지.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 BN 파우더는,
    상기 접착부재 100중량 기준 10 내지 40 중량부로 포함되는 일체형 발광 패키지.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 BN 파우더는 직경이 10 내지 30 ㎛인 일체형 발광 패키지.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광소자층은 2개 내지 4개의 발광유닛이 소정 간격 이격되어 있는 일체형 발광 패키지.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착부재는 1.4 내지 1.6의 굴절률을 가지는 일체형 발광 패키지.
  11. 청구항1에 있어서,
    상기 발광소자층과 상기 광변환기판 사이에 마련되는 제2접착부재를 더 포함하는 일체형 발광 패키지.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1접착부재와 상기 발광유닛과 상기 제2접착부재의 굴절률이 상이한 일체형 발광 패키지.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1접착부재의 굴절률은 상기 제2접착부재의 굴절률보다 큰 일체형 발광 패키지.
  14. 청구항1에 있어서,
    상기 제1접착부재는 3000cps 내지 8000cps의 점도를 가지는 일체형 발광 패키지.
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