KR101080700B1 - 조명 장치 - Google Patents

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KR101080700B1
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    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

실시예에 따른 조명장치는, 평평한 면, 상기 평평한 면에 연결되고 수용부를 갖는 가이드부 및 상기 평평한 면에 연결된 제1 돌출부를 갖는 방열체; 상기 방열체의 평평한 면에 배치된 광원 모듈부; 및 상기 방열체 상에 배치되어 상기 광원 모듈부를 감싸고, 상기 수용부와 결합되는 걸림턱과 상기 제1 돌출부와 결합되는 홈을 갖는 커버부;를 포함하고, 상기 방열체는 방열몸체와, 넓이와 두께를 갖는 핀을 갖고, 상기 핀은 상기 방열몸체에 연결되는 일단과 상기 방열몸체로부터 연장된 타단을 갖고, 상기 핀의 타단의 두께는 상기 핀의 일단의 두께와 같거나 다르고, 상기 핀의 타단의 상부와 상기 핀의 타단의 하부의 두께는 서로 다르고, 상기 방열몸체의 외면과 상기 핀의 외면은 분체 도장되고, 상기 분체 도장의 두께는 40 ㎛ 이상이고, 80㎛ 이하이다.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}
실시예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
실시예는 방열특성이 향상된 조명 장치를 제공한다.
실시예에 따른 조명장치는, 평평한 면, 상기 평평한 면에 연결되고 수용부를 갖는 가이드부 및 상기 평평한 면에 연결된 제1 돌출부를 갖는 방열체; 상기 방열체의 평평한 면에 배치된 광원 모듈부; 및 상기 방열체 상에 배치되어 상기 광원 모듈부를 감싸고, 상기 수용부와 결합되는 걸림턱과 상기 제1 돌출부와 결합되는 홈을 갖는 커버부;를 포함하고, 상기 방열체는 방열몸체와, 넓이와 두께를 갖는 핀을 갖고, 상기 핀은 상기 방열몸체에 연결되는 일단과 상기 방열몸체로부터 연장된 타단을 갖고, 상기 핀의 타단의 두께는 상기 핀의 일단의 두께와 같거나 다르고, 상기 핀의 타단의 상부와 상기 핀의 타단의 하부의 두께는 서로 다르고, 상기 방열몸체의 외면과 상기 핀의 외면은 분체 도장되고, 상기 분체 도장의 두께는 40 ㎛ 이상이고, 80㎛ 이하이다.
다른 실시예에 따른 조명장치는 일측이 평평한 면을 갖고, 타측이 수납홈을 갖는 방열체; 상기 방열체의 평평한 면에 배치된 광원 모듈부; 및 상기 방열체 상에 배치되어 상기 광원 모듈부를 감싸는 커버부;를 포함하고, 상기 방열체의 외면은 분체 도장되고, 상기 분체 도장의 두께는 40 ㎛ 이상이고, 80㎛ 이하이다.
또 다른 실시예에 따른 조명장치는, 일측이 평평한 면을 갖고, 타측이 수납홈을 갖는 방열체; 상기 방열체의 평평한 면에 배치된 광원 모듈부; 및 상기 방열체 상에 배치되어 상기 광원 모듈부를 감싸는 커버부;를 포함하고, 상기 방열체는 방열몸체와, 넓이와 두께를 갖는 핀을 갖고, 상기 핀은 상기 방열몸체에 연결되는 일단과 상기 방열몸체로부터 연장된 타단을 갖고, 상기 핀의 타단의 두께는 상기 핀의 일단의 두께와 같거나 다르고, 상기 핀의 타단의 상부와 상기 핀의 타단의 하부의 두께는 서로 다르고, 상기 방열몸체의 외면과 상기 핀의 외면은 분체 도장되고, 상기 분체 도장의 두께는 40㎛ 이상이고, 80㎛ 이하이다.
실시예는 조립성이 용이한 조명장치를 제공할 수 있다.
실시예는 발광 특성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.
실시예는 방열 특성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 일 실시예를 나타낸 조명장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분리 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로, 광원 모듈부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6 은 본 발명에 따른 실시예로, 방열체의 핀 구조를 설명하기 위한 상단 원통부의 단면도이다.
도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 일 실시예로, 조명장치의 조립 공정도를 나타낸 도이다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 기판의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)" 에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 동일한 기판이 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 기판이 상기 동일한 기판 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 상(위) 또는 하(아래)(on or under) 으로 표현되는 경우 하나의 기판을 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 일 실시예를 나타낸 조명장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸 조명장치의 분리 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로, 광원 모듈부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 조명 장치(100)는 커버부(110), 광원 모듈부(130), 방열체(140), 전원 제어부(150), 내부 케이스(160) 및 소켓부(170)를 포함한다.
커버부(110)는 광원 모듈부(130)를 감싸 보호하면서 방열체(140) 상부에 배치되고, 동시에 광원 모듈부(130)로부터 발생된 광이 반사, 굴절 등을 통하여 조명장치의 전면 혹은 후면으로 배광한다. 방열체(140)는 조명장치 구동시, 상기 광원 모듈부(130)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 것으로, 광원 모듈부(130)와 가능한 면접촉을 통하여 방열 효율을 향상시키도록 한다. 이때, 방열체와 광원 모듈부는 접착제에 의해 결합될 수 있지만, 바람직하게는 나사와 같은 구조물을 이용하여 서로 면접촉 하도록 한다. 내부 케이스(160)는 내부에 전원 제어부(150)를 포함하여 방열체에 삽입된다.
이하, 실시예에 따른 조명 장치(100)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.
<커버부>
커버부(110)는 개구부(G1)를 갖는 벌브 형상을 갖고, 커버부(110)의 내면은 유백색 도료가 코팅된다. 도료는 커버부(110)를 통과할 때의 빛이 커버부의 내면에서 확산 되도록 확산재를 포함할 수 있다.
커버부(110)의 재질은 글라스를 사용할 수 있지만, 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 등을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC) 등을 사용하는 것이 좋다.
이러한 커버부(110)의 내면의 표면 거칠기는 커버부의 외면의 표면 거칠기보다 크다. 즉, 광원에서 발생된 빛이 커버부 내면에 조사되어 외부로 방출될때, 커버부의 내면에 조사된 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. 따라서, 발광 특성이 향상된다.
또한, 커버부(110)는 성형 방법 중 빛의 지향각을 넓히도록 블로우(blow)성형을 통해 형성시킴이 바람직하다.
한편, 커버부(110)와 방열체(140)의 결합은, 상기 커버부(110)의 끝단부가 방열체(140)의 평평한 면 외주를 따라 배치된 그루부(142-1)에 삽입되고, 이때, 커버부(110)의 끝단부에 형성된 걸림턱(111)은 방열체의 가이드부(143)의 내면에 형성된 수용부(143-1)에 결합되어 상기 커버부(110)와 방열체(140)가 결합된다.
상기 걸림턱(111)은 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합시, 커버부가 상하 방향으로 움직임을 방지함과 동시에, 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합력을 증가시킬 뿐만 아니라 결합의 용이성을 더해준다.
또한, 커버부(110)는 끝단부에 형성된 걸림턱(111)의 양 측단부에 홈(110a)이 형성될 수 있다. 이러한 홈(110a)은 커버부의 끝단부가 소정의 부분에서 요철형상을 갖게 한다. 이때, 방열체의 평평한 면 외주를 따라 배치된 그루부(142-1)는 연속적으로 이루어지지 않고, 소정 부분에서 막히는 구조를 갖는다. 이에 대한 방열체의 그루부에 대해선 후단에 더 자세히 설명하기로 한다.
<광원 모듈부>
광원 모듈부(130)는 기판(131)과 기판상에 배치된 광원부(133)를 포함하고, 광원부(133)는 발광소자(133-1)와 렌즈부(133-3)를 포함한다.
기판(131)은 사각 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. 다만, 실시예에와 같이, 기판(131)이 사각 형상일 경우, 기판(131)은 중심영역에 홀(131a)을 갖고, 모서리 영역에 비아 홀(131b)을 갖는다. 이러한 비아 홀(131b)은 방열체(140)의 일면과 같은 특정 면에 다수개의 기판(131)이 배치될 때, 이웃하는 기판과 전기적으로 연결하기 위한 배선이나 커넥터의 연결통로가 된다.
기판(131)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기판(131)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
발광소자(133-1)는 기판(131)의 일면에 복수개가 배치되고, 발광 소자(133-1)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩이 될 수 있다.
발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.
렌즈부(133-3)는 발광소자(133-1)를 덮도록 상기 기판(131) 상에 배치된다. 렌즈부(133-3)는 발광 소자(133-1)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절한다. 이때, 렌즈부(133-3)는 반구 타입으로 빈공간 없이 내부가 전체적으로 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지를 채워진다. 상기 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.
발광 소자(133-1)가 청색 발광 다이오드일 경우, 렌즈부(133-3)의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.
또한, 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다.
황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.
투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
<방열체>
방열체(140)는 전원 제어부(150)와 내부 케이스(160)가 삽입되기 위한 수납 홈(140a)을 갖는다. 또한, 방열체(140)는 일측이 평평한 원형면을 갖는 평탄부(142)를 갖고, 상기 원형 면의 외주를 따라 실질적으로 수직방향으로 연장된 가이드부(143)를 포함한다.
또한, 상기 평평한 원형 면의 중심축(A)을 기준으로 연장된 상단 원통부(145)와 상기 상단 원통부(145)에 연장되어 상기 원형 면의 중심축(A)을 따라 직경이 감소하는 하단 원통부(147)를 포함한다.
상기 상단 원통부(145)의 평탄부(142)는 상기 평평한 원형면의 중심축(A)을 기준으로 돌출된 돌출부(142a)와 상기 돌출부(142a)에 연장되어 상기 돌출부(142a)보다 낮은 면을 갖는 저면부(142b)가 상기 돌출부(142a)의 주변으로 배치된다. 돌출부(142a) 및 저면부(142b)는 모두 평평한 일 면을 갖을 수 있다. 이때, 돌출부(142a)의 일면은 상기 저면부(142b)의 일면에 대해 실질적으로 수직방향으로 연장될 수 있다.
저면부(142b)는 외주를 따라 그루부(142-1)가 형성되는데, 이때 그루부는 소정부분에서 막히게 된다. 즉, 저면부(142b)의 일부가 가이드부(143)의 면과 접하도록 저면 돌출부(142b-1)가 형성된다. 이에 따라 요철형상을 갖는 커버부(110)의 끝단이 상기 그루부(142-1)에 삽입되게 된다.
이때, 그루부(142-1)에는 접착성 수지와 같은 다양한 수지(S)가 도포되어 상기 커버부(110)와 방열체(140)간의 결합력을 증가시킬 뿐만 아니라 커버부를 상기 방열체에 완전히 밀봉시킨다. 수지(S)는 바람직하게는 실리콘을 사용함이 좋다.
돌출부(142a)의 상면에는 적어도 하나 이상의 광원 모듈부가 안착될 수 있는 안착 홈(141-1)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 상단 원통부(145)는 상기 상단 원통부(145)의 원형 면을 관통하는 제 1홀(141a), 제 2 홀(141b) 및 제 3홀(141c)를 갖는다.
제 1 홀(141a)에는 제 1 스크류(140a)가 삽입되고, 상기 제 1 스크류(140a)가 내부 케이스(160)의 내 측면에 배치된 체결 홀(160a)까지 통과하여 상기 방열체(140)와 내부 케이스(160)를 체결시킨다. 제 2 홀(141b)에는 상기 광원 모듈부(130)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 통과한 제 2 스크류(140b)가 삽입되고, 상기 제 2 스크류(140b)는 상기 방열체(140)와 광원 모듈부(130)를 면접촉 시켜 체결시킨다. 이에 따라 광원 모듈부에서 발생된 열을 효과적으로 방열체로 이동시켜 방열 특성을 향상 시킬 수 있게 된다. 제 3홀(141c)은 전원 제어부(150)로부터 돌출된 전극 핀(150a)이 통과하여 상기 광원 모듈부(130)의 비아 홀(131b)에 삽입된다.
한편, 상기 상단 원통부(145)의 원형 면의 넓이 혹은 상기 상단 원통부(145)의 높이는 상기 광원 모듈부(130)의 전체 넓이나 전원 제어부(150)의 전체 길이에 따라 변화 될 수 있다.
상기 상단 원통부(145)는 상기 상단 원통부(145)의 길이 방향으로 표면에 복수의 핀(141-2)를 갖는다. 상기 복수의 핀(141-2)은 상기 상단 원통부의 표면을 따라 방사상으로 배치된다. 이러한 상단 원통부(145)의 핀은 표면적이 증가하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 핀(141-2)은 하단 원통부 표면(147)까지 형성될 수 있다. 즉, 상단 원통부의 표면에 형성된 복수의 핀이 상기 하단 원통부까지 연장될 수 있다.
이러한 방열체의 핀(141-2)은 방열체의 상부에서 하부방향으로 갈수록 상기 핀의 넓이가 좁아지거나 두께가 두꺼워 질 수 있다.
방열체의 가이드부(143)는 내면에 수용부(143-1)를 갖고, 이러한 수용부엔 커버부(110)의 끝단부에 형성된 걸림턱(111)이 삽입되어 결합된다.
방열체(140)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(140)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 광원 모듈부(130)와 상기 방열체(140) 사이에는 방열판이 배치될 수 있다. 방열판은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 광원 모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열체(140)로 효과적으로 전달할 수 있다.
<전원 제어부>
전원 제어부(150)는 지지기판(151)과, 상기 지지기판(151) 상에 탑재되는 다수의 부품(153)을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 부품(153)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한, 전원 제어부(150)는 회로적으로 연결된 지지기판에서 돌출된 전극핀(150a)을 포함하고, 이와 같은 전극 핀(150a)은 방열체(140)의 상단 원통부에 형성된 제 3 홀(141c)을 관통하여 광원 모듈부(130)의 비아홀(131b)에 삽입되어 전원 제어부(150)로부터 광원 모듈부(130)에 전원을 공급한다.
<내부 케이스>
내부 케이스(160)는 상기 방열체(140)의 수납홈(140a)에 삽입되는 삽입부(161), 소켓부(170)와 연결되는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상기 내부 케이스(160)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.
삽입부(161)는 속이 비어있는 원통형상을 갖고, 삽입부의 내측면엔 스크류가 삽입되는 체결홀(160a)이 형성된다. 이러한 삽입부(161)는 상기 방열체의 수납홈(140a)에 삽입되어 상기 전원 제어부(150)와 상기 방열체(140) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 상기 조명 장치(100)의 내전압을 향상시킬 수 있다.
<소켓부>
소켓부(170)는 내부 케이스(160)의 연결부(163)와 결합되고, 외부전원과 전기적으로 연결된다.
<전원 제어부와 내부 케이스의 기구 및 전기적 연결 구조>
전원 제어부(150)는 상기 방열체(140)의 수납 홈(140a)에 안착되어 배치될 수 있다.
상기 전원 제어부(150)의 지지기판(151)은 상기 내부 케이스(160) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 상기 기판(131)의 일면에 대해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(151)이 상기 기판(131)의 일면에 대해 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 상기 내부 케이스(160)의 내부에서 상, 하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 상기 조명 장치(100)의 방열 효율이 향상될 수 있다.
한편, 상기 지지기판(151)은 상기 내부 케이스(160) 내에 상기 내부 케이스(160)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 전원 제어부(150)는 상기 소켓부(170) 및 상기 광원 모듈부(130)와 각각 전극 핀(150a) 및 제1 배선(150b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
구체적으로는, 상기 제 1 배선(150b)은 상기 소켓부(170)와 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 상기 전극핀(150a)은 상기 방열체(140)의 제 3홀(141a)을 통과하여 상기 전원 제어부(150) 및 상기 광원 모듈부(130)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6 은 본 발명에 따른 실시예로, 방열체의 핀 구조를 설명하기 위한 상단 원통부의 단면도이다.
도시된 바와 같이, 방열체(140)는 외면에서 연장된 적어도 하나 이상의 복수의 핀(141-2)을 갖는다. 이웃한 복수의 핀들은 서로 등 간격을 두고 방열체의 외면에 배치될 수 있지만, 이웃한 핀들의 간격은 연장되는 방향으로 갈수록 서로 멀어진다.
이는 방열체의 외면에 복수의 핀이 배치된 후, 외면을 코팅할 때, 핀 사이 공간을 충분히 확보하여 핀이나 핀 사이의 내부 영역에 코팅이 잘 될 수 있도록 하기 위함이다. 이때, 핀을 포함한 방열체의 외면 코팅방법은 여러가지 방법이 적용될 수 있지만, 분체 도장으로 이루어짐이 바람직하다.
분체 도장은 에폭시 혹은 폴리 에틸렌계와 같은 수지 분말을 원료로 하여 방열체 외면에 정전기 등을 이용하여 막을 형성하는 것으로, 이러한 분체 도장에 따른 막은 내식성, 접착성 내구성 등이 향상된다. 또한, 특히 외부 충격에 강하고 물이나 습기에 취약하지 않아 방수 효과가 뛰어 나다.
분체 도장으로 이루어진 막의 두께는 40 ㎛ ~ 80㎛가 바람직하다. 이는 분체 도장으로 막을 형성시 나타날 수 있는 여러 가지 장점뿐만 아니라 동시에 방열체의 고유 기능인 방열 특성을 확보하기 위함이다.
한편, 본 실시예에서 방열체 외면의 코팅에 대해서 분체 도장에 대해서만 언급하였지만, 위에서 언급한 방열체 외면에 형성된 막 특성을 충분히 갖을 수 있다면 어느 방법이든 이용 가능하다.
이러한 방열체는 외면의 거칠기가 코팅이 되지 않은 방열체의 면 예를들어, 방열체의 상부 평평한 면이나 방열체 내부의 수납 홈을 이루는 내면의 거칠기 보다 작다.
도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 일 실시예로, 조명장치의 조립 공정도를 나타낸 도이다.
먼저 도 7a에서와 같이, 내부 케이스(160)의 삽입부(161)에 전원 제어부(150)를 결합시킨다. 이 때, 도면에 도시되어 있지 않지만 전원 제어부(150)의 지지기판(151)이 내부 케이스(160)의 내측면에 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있도록 내부 케이스의 내측면에 가이더 홈이 내부 케이스의 길이 방향으로 형성될 수 있다.
다음으로 도 7b에서와 같이, 내부 케이스의 삽입부(161)에 배치된 전원 제어부의 전극 핀(150a)이 안정적으로 고정되어 광원 모듈부(130)와 전기적으로 결합될 수 있도록, 홀더(155)가 상기 내부 케이스(160)의 끝단에 위치하여 내부 케이스를 밀폐한다. 이때, 홀더(155)는 전극핀(150a)이 관통할 수 있도록 일면에 관통 홀을 갖는 돌기부(155a)가 형성되고, 홀더가 내부 케이스를 밀폐시, 방열체(140)와 내부 케이스(160)를 체결하는 제 1 스크류(140a)의 통과를 위한 보조 홀(155b)이 홀더 외곽영역에 형성된다. 홀더는 전극핀의 안정적인 고정 및 지지를 위한 수단임으로 필요에 따라선 삭제할 수 있다.
다음으로, 도 7c에서와 같이, 내부 케이스와 전원 제어부의 조립체는 방열체(140)와 제 1 스크류(140a)에 의해 체결된다. 이때, 전원 제어부의 전극핀(150a)은 방열체의 제 3홀(141c)을 관통하여 돌출된다.
다음으로, 도 7d에서와 같이, 소켓부(170)는 내부 케이스의 연결부(163)와 압착 결합된다. 이때, 내부 케이스에 배치된 전원 제어부와 소켓부는 전기적으로 연결된다.
다음으로, 도 7e에서와 같이, 준비된 광원 모듈부(130)의 하면에 방열 그리스(Grease, 135)를 도포한다. 광원 모듈부(130)는 복수개의 광원부(133)를 갖고, 기판(131)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 지나는 중심축(A)을 기준으로 서로 대칭 되도록 기판(131) 상부에 배치된다. 구체적으론 기판(131)의 중심부에 배치된 홀(131a)을 지나는 중심축(A)을 기준으로 좌, 우 또는 상, 하 대칭 되도록 기판(131) 상부에 배치된다. 물론, 광원부(133)는 기판 상부에 다양한 형태로 배치될 수 있지만, 상기 광원부(133)로부터 방출되는 광의 유니포머티 특성을 향상시키기 위해 상기 중심축을 기준으로 대칭되게 배치됨이 바람직하다.
다음으로 도 7f에서와 같이, 내부 케이스(160), 전원 제어부(150) 및 방열체(140)를 포함하는 조립체와 광원 모듈부(130)가 제 2 스크류(140b)에 의해 체결된다. 이때, 제 2 스크류는 상기 광원 모듈부(130)의 중심영역에 형성된 홀(131a)과 방열체의 상부면에 형성된 제 2 홀(141b)을 통해 상기 조립체와 광원 모듈부를 체결 시킨다.
다음으로, 도 7g에서와 같이, 광원 모듈간에 전기적으로 연결되도록 광원 모듈의 비아 홀을 통해 커넥터(135)가 결합된다. 이때, 전원 제어부의 전극핀(150a)은 광원 모듈부의 기판(131)과 전기적으로 연결되도록 솔더링 된다.
다음으로, 도 7h에서와 같이, 방열체 상부에서 광원 모듈부(130)를 감싸도록 커버부(110)는 실리콘 본딩을 통하여 방열체(140)와 결합시켜 조명장치를 완성시킨다.
위와 같은 조명장치(100)는 구조적으로 종래 재래식 배열전구를 대체할 수 있는 구조로 이루어져 있기 때문에, 새로운 조명장치에 따른 기구적 연결구조나 어셈블리의 개선없이 종래 재래식 배열전구를 위한 설비를 이용할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 평평한 면, 상기 평평한 면에 연결되고 수용부를 갖는 가이드부 및 상기 평평한 면에 연결된 제1 돌출부를 갖는 방열체;
    상기 방열체의 평평한 면에 배치된 광원 모듈부; 및
    상기 방열체 상에 배치되어 상기 광원 모듈부를 감싸고, 상기 수용부와 결합되는 걸림턱과 상기 제1 돌출부와 결합되는 홈을 갖는 커버부;를 포함하고,
    상기 방열체는 방열몸체와, 넓이와 두께를 갖는 핀을 갖고,
    상기 핀은 상기 방열몸체에 연결되는 일단과 상기 방열몸체로부터 연장된 타단을 갖고,
    상기 핀의 타단의 두께는 상기 핀의 일단의 두께와 같거나 다르고,
    상기 핀의 타단의 상부와 상기 핀의 타단의 하부의 두께는 서로 다르고,
    상기 방열몸체의 외면과 상기 핀의 외면은 분체 도장되고,
    상기 분체 도장의 두께는 40㎛ 이상이고, 80㎛ 이하인 조명장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열체의 수납홈에 배치되어 상기 광원 모듈부로 전원을 제공하는 전원 제공부;
    상기 수납홈에 삽입되고, 내부에 상기 전원 제공부를 수납하는 내부 케이스; 및
    상기 내부 케이스와 결합하여 상기 전원 제공부를 밀폐하는 홀더;
    를 포함하는 조명장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 핀의 타단이 곡면을 갖는 조명장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 핀의 최하단은 상기 방열몸체와 동일 평면 상에 위치하는 조명장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 핀의 타단의 두께는 상부에서 하부 방향으로 적어도 일부구간에서 두꺼워지는 조명장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 핀의 최하단의 타단 두께는 상기 핀의 최하단의 일단 두께와 실질적으로 동일한 조명장치.
  9. 일측이 평평한 면을 갖고, 타측이 수납홈을 갖는 방열체;
    상기 방열체의 평평한 면에 배치된 광원 모듈부; 및
    상기 방열체 상에 배치되어 상기 광원 모듈부를 감싸는 커버부;를 포함하고,
    상기 방열체의 외면은 분체 도장되고,
    상기 분체 도장의 두께는 40 ㎛ 이상이고, 80㎛ 이하인 조명장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 방열체의 외면의 거칠기는 상기 방열체의 평평한 면 또는 상기 방열체의 수납홈을 이루는 내면의 거칠기보다 작은 조명장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 방열체는 방열몸체와 복수의 핀을 갖고,
    상기 방열몸체의 바깥 방향으로 갈수로 상기 복수의 핀들간 거리는 멀어지는 조명장치.
  12. 일측이 평평한 면을 갖고, 타측이 수납홈을 갖는 방열체;
    상기 방열체의 평평한 면에 배치된 광원 모듈부; 및
    상기 방열체 상에 배치되어 상기 광원 모듈부를 감싸는 커버부;를 포함하고,
    상기 방열체는 방열몸체와, 넓이와 두께를 갖는 핀을 갖고,
    상기 핀은 상기 방열몸체에 연결되는 일단과 상기 방열몸체로부터 연장된 타단을 갖고,
    상기 핀의 타단의 두께는 상기 핀의 일단의 두께와 같거나 다르고,
    상기 핀의 타단의 상부와 상기 핀의 타단의 하부의 두께는 서로 다르고,
    상기 방열몸체의 외면과 상기 핀의 외면은 분체 도장되고, 상기 분체 도장의 두께는 40㎛ 이상이고, 80㎛ 이하인 조명장치.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013073816A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-23 Lg Innotek Co., Ltd. Light source module and lighting device
KR20130088459A (ko) * 2012-01-31 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR101315703B1 (ko) * 2011-12-23 2013-10-10 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR200473028Y1 (ko) 2012-08-13 2014-06-05 충-시엔 후앙 리테이너 림을 구비하는 led 램프 벌브
JP2015092506A (ja) * 2015-01-08 2015-05-14 日立アプライアンス株式会社 電球形照明装置
KR101566853B1 (ko) * 2015-01-27 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9353914B2 (en) 2011-09-02 2016-05-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
USRE47425E1 (en) 2012-05-07 2019-06-04 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device having reflectors for indirect light emission
KR20200045593A (ko) 2018-10-22 2020-05-06 이승현 조명기구

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010231913A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010231913A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10260724B2 (en) 2011-09-02 2019-04-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9719671B2 (en) 2011-09-02 2017-08-01 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9970644B2 (en) 2011-09-02 2018-05-15 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9353914B2 (en) 2011-09-02 2016-05-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
WO2013073816A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-23 Lg Innotek Co., Ltd. Light source module and lighting device
KR101315703B1 (ko) * 2011-12-23 2013-10-10 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9127827B2 (en) 2012-01-31 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR20130088459A (ko) * 2012-01-31 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9557010B2 (en) 2012-01-31 2017-01-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9303822B2 (en) 2012-01-31 2016-04-05 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR102017538B1 (ko) * 2012-01-31 2019-10-21 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
USRE47425E1 (en) 2012-05-07 2019-06-04 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device having reflectors for indirect light emission
KR200473028Y1 (ko) 2012-08-13 2014-06-05 충-시엔 후앙 리테이너 림을 구비하는 led 램프 벌브
JP2015092506A (ja) * 2015-01-08 2015-05-14 日立アプライアンス株式会社 電球形照明装置
KR101566853B1 (ko) * 2015-01-27 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR20200045593A (ko) 2018-10-22 2020-05-06 이승현 조명기구

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