KR20150017594A - 조명 장치 - Google Patents

조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150017594A
KR20150017594A KR1020130093740A KR20130093740A KR20150017594A KR 20150017594 A KR20150017594 A KR 20150017594A KR 1020130093740 A KR1020130093740 A KR 1020130093740A KR 20130093740 A KR20130093740 A KR 20130093740A KR 20150017594 A KR20150017594 A KR 20150017594A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical cover
light
convex portion
light emitting
scattering
Prior art date
Application number
KR1020130093740A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102098301B1 (ko
Inventor
염웅선
박선우
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020130093740A priority Critical patent/KR102098301B1/ko
Publication of KR20150017594A publication Critical patent/KR20150017594A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102098301B1 publication Critical patent/KR102098301B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/66—Details of globes or covers forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/049—Patterns or structured surfaces for diffusing light, e.g. frosted surfaces
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0205—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties
    • G02B5/021—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place at the element's surface, e.g. by means of surface roughening or microprismatic structures
    • G02B5/0221—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place at the element's surface, e.g. by means of surface roughening or microprismatic structures the surface having an irregular structure
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0205—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties
    • G02B5/021—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place at the element's surface, e.g. by means of surface roughening or microprismatic structures
    • G02B5/0226—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place at the element's surface, e.g. by means of surface roughening or microprismatic structures having particles on the surface
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

실시 예에 따른 조명 장치는, 복수의 발광 다이오드를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈이 배치된 방열체; 하부 둘레가 상기 방열체에 결합되며 상기 발광 모듈 상에 반구의 형상을 갖는 광학 커버; 상기 광학 부재의 내면에 배치된 산란 부재를 포함하며, 상기 산란 부재는 상기 광학 부재의 내면으로부터 돌출된 구면을 갖는 복수의 볼록부를 포함하며, 상기 각 볼록부는 높이의 2배 이하인 너비를 포함한다.

Description

조명 장치{LIGHTING APPARATUS}
본 실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 전기 신회를 적외선 또는 빛으로 변환하는 반도체 소자로서, 저전압에서 발광하며 광변환 효율이 높아 소비전력이 매우 적고 수명이 길며, 응답 속도가 빠르고 내충격성이 강한 장점을 지니고 있다. 이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
발광 다이오드는 형광등 수준 이상의 밝기를 실현함으로써, 차세대 조명과 저탄소 녹색 성장 분야의 하나로 각광받고 있다.
실시 예는 산란 부재를 갖는 벌브 형상의 광학 커버를 포함하는 조명 장치를 제공한다.
실시 예는 광학 커버의 내면에 산란제 및 요철 구조 중 적어도 하나를 갖는 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 복수의 발광 다이오드를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈이 배치된 방열체; 하부 둘레가 상기 방열체에 결합되며 상기 발광 모듈 상에 반구의 형상을 갖는 광학 커버; 상기 광학 부재의 내면에 배치된 산란 부재를 포함하며, 상기 산란 부재는 상기 광학 부재의 내면으로부터 돌출된 구면을 갖는 복수의 볼록부를 포함하며, 상기 각 볼록부는 높이의 2배 이하인 너비를 포함한다.
실시 예는 조명 장치의 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 조명 장치의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 광원 모듈을 갖는 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 제1실시 예에 따른 조명 장치의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 조명 소자를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 장치의 부분 단면도를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 광학 커버에서의 산란제에 의한 광 산란 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 제2실시 예에 따른 조명 장치로서, 도 4의 광학 커버에 산란제 및 보호층이 결합된 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 제3실시 예에 따른 조명 장치로서, 도 1의 광학 커버에 오목부가 형성된 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 제4실시 예에 따른 조명 장치로서, 도 1의 광학 커버에 오목부 및 산란제가 형성된 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 제5실시 예에 따른 조명 장치로서, 도 1의 광학 커버에 볼록부가 형성된 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9의 광학 커버의 볼록부의 부분 확대도이다.
도 11은 제6실시 예에 따른 조명 장치의 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 12는 제7실시 예에 따른 조명 장치의 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 13은 제8실시 예에 따른 조명 장치의 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 14는 실시 예에 따른 조명 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 실시 예에 따른 조명 장치의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 또한, 본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 기판의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)" 에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 동일한 보드가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 보드가 상기 동일한 보드 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 상(위) 또는 하(아래)(on or under) 으로 표현되는 경우 하나의 보드를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조광 장치를 설명한다.
도 1은 제1실시 예에 따른 조명 장치의 사시도를 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 조명 소자를 나타낸 도면이며, 도 4는 도 1의 조명 장치의 A-A측 단면도를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 광학 커버에서의 산란제에 의한 광 산란 예를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 광학 커버(100), 광원 모듈(200)을 갖는 광원 모듈부(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 반사부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈부(2200)의 광원 모듈(200)은 복수의 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
상기 광학 커버(100)는 투과성 재질 또는 반투광성 재질을 포함한다. 상기 광학 커버(100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 하부가 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 광학 커버(100)는 상기 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 광학 커버(100)는 상기 광원 모듈(200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 광학 커버(100)는 광 가이드하는 부재이며, 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 광학 커버(100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부(115)를 가질 수 있다.
상기 광학 커버(100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 산란재를 포함할 수 있다. 상기 광학 커버(100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 광학 커버(100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
상기 광학 커버(100)의 재질은 유리(glass), 폴리머(polymer), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 광학 커버(100)는 외부에서 상기 광원 모듈(200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 광학 커버(100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다. 상기 광학 커버(100)는 재질에 따라 굴절률 및 임계각이 결정되며, 입사되는 광을 확산, 굴절시켜 외부로 방출하게 된다. 상기 광학 커버(100)의 두께는 5mm 이하 예컨대, 1mm 내지 5mm 범위를 포함한다.
상기 광원 모듈부(2200)는 광원모듈(200), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 연결 플레이트(2230)는 상기 광원 모듈(200)이 복수개인 경우, 이들을 전기적으로 연결시켜 주게 된다.
상기 광원 모듈부(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉을 차단하기 위해, 절연성 재질의 반사 부재(2300)를 이용하여 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
상기 반사부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원 모듈(200)들과 커넥터(2250)가 삽입되는 가이드 홈(2310)들을 포함한다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원모듈(200)의 보드(board) 및 커넥터(2250)와 대응된다.
도 3을 참조하면, 상기 광원모듈(200)은 보드(231)와 보드(231) 상에 배치된 광원부(233)를 포함하고, 상기 광원부(233)는 발광 다이오드(234)와 렌즈부(235)를 포함한다.
상기 보드(131)는 사각 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. 다만, 실시예와 같이, 보드(131)가 사각 형상일 경우, 보드(131)는 중심영역에 홀(236)을 갖고, 모서리 영역에 비아 홀(237)을 갖는다. 이러한 비아 홀(237)은 방열체(2400)의 일면과 같은 특정 면에 다수개의 보드(231)가 배치될 때, 이웃하는 보드(231)와 전기적으로 연결하기 위한 배선이나 커넥터의 연결통로가 된다.
상기 보드(231)는 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 상기 보드(231)는 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
발광 다이오드(234)는 보드(231)의 상면에 복수개가 배치되고, 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드(234)는 발광 다이오드 칩이 보드 상에 탑재된 COB(Chip on board) 방식이거나, 발광 다이오드 패키지가 보드 상에 탑재된 POB(Package on board) 방식일 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드 칩은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.
상기 렌즈부(235)는 발광 다이오드(234)를 덮도록 상기 보드(231) 상에 배치된다. 상기 렌즈부(235)는 발광소자(234)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 배광 방향을 조절한다. 이때, 상기 렌즈부(235)는 반구 타입으로 빈공간 없이 내부가 전체적으로 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지를 채워지거나, 내부에 확산을 위해 빈 공간을 가질 수 있다. 상기 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.
발광 다이오드(234)가 청색 발광 다이오드일 경우, 렌즈부(235)의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다. 또한, 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다. 상기 복수의 보드(231)는 광학 커버(100)의 아래에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 반사부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 반사부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 반사부재(2300)는 상기 광학 커버(100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 광학 커버(100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 반사부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 방열체(2400)는 전원 제어부(2600)와 내부 케이스(2700)가 삽입되기 위한 수납 홈(미도시)을 갖는다. 또한, 방열체(2400)는 일측이 평평한 원 형면을 갖는 평탄부(2410)를 갖고, 상기 평탄부(2410)의 둘레에는 원형 면의 외주를 따라 실질적으로 수직방향으로 연장된다.
또한, 상기 방열체(2400)는 상부 너비(또는 직경)가 넓고 하부 너비 (또는 직경)가 좁은 형상, 예컨대 평평한 원형 면에 대해 수직한 축을 기준으로 연장된 원통 형상으로 형성되며, 하부로 갈수록 직경이 감소하게 형성될 수 있다.
상기 방열체(2400)의 평탄부(2410)에는 상기 평평한 원형 면의 중심을 기준으로 돌출된 돌출부(2411)를 포함하며, 상기 돌출부(2411)는 탑뷰 형상이 원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(2411)에는 소정 깊이를 갖는 안착 홈(2412)이 배치되며, 상기 안착 홈(2412)에는 도 4와 같이 각 발광 모듈(200)의 보드(231)가 결합된다.
또한, 상기 방열체(2400)의 돌출부(2411)에는 상기 발광 모듈(200)의 홀(236,237)에 대응되는 홀들이 형성될 수 있으며, 이러한 홀들을 통해 전원을 공급하고 나사와 같은 체결 부재로 상기 발광 모듈(200)을 고정시켜 줄 수 있다. 이에 따라 광원 모듈(200)에서 발생된 열을 효과적으로 방열체(2400)로 이동시켜 방열 특성을 향상 시킬 수 있게 된다.
또한, 방열체(2400)의 둘레에는 복수의 방열 핀이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 방열체(2400)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(2400)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 광원 모듈부(2200)와 상기 방열체(2400) 사이에는 방열판이 배치될 수 있다. 방열판은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 광원 모듈부(2200)에서 생성된 열을 상기 방열체(2400)로 효과적으로 전달할 수 있다.
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719) 상에 결합된다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 지지기판(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(2630)는 상기 지지기판(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 연장부(2670)는 상기 지지기판(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 광학 커버(100)는 내면(111)에 산란 부재 예컨대, 산란제(121)가 도포된다.
상기 광학 커버(100)는 벌브 형상을 갖고 있어서, 전 반사면을 갖는다. 이에 따라 상기 광학 커버(100)의 재질과 전 반사면에 의해 광의 임계각이 결정된다. 예컨대, 유리 재질은 42도의 임계각이며, 폴리머 재질은 39도의 임계각으로 구해질 수 있다. 이러한 전반사면과 임계각에 의해 광 추출 효율은 저하될 수 있다.
산기 산란제(121)는 상기 광학 커버(100)의 재질과 다른 굴절률을 갖는 재료로 형성된 복수의 입자를 포함하며, 상기 입자는 구 형상일 수 있으며, 그 직경은 10㎛ 이하 예컨대, 1㎛~8㎛ 범위를 포함할 수 있다. 상기 산란제(121)는 아크릴수지(PMMA), 실리콘 수지, 또는 에폭시 수지이거나, TiO2, SiO2, Al2O3와 같은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 상기 산란제(121)는 상기 광학 커버(100)의 굴절률보다 낮거나 높은 굴절률을 갖는 재질을 포함할 수 있으며, 예컨대 1.7의 굴절률 이하 예컨대, 1.4 내지 1.7의 굴절률을 갖는 재질을 포함한다.
상기 광학 커버(100)의 내면(111)으로 입사되는 광(L1)은 입사된 후 외면(113)에 의해 굴절되어 투과되거나, 전반사될 수 있다. 상기 전반사된 광 중에서 산란제(121)에 의해 산란되거나 분산되어 상기 외면(113)을 통해 방출될 수 있다. 상기 광학 커버(100)의 외면(113)으로 출사된 광(L2)은 산란제(121)에 의해 전 영역으로 균일한 분포로 방출될 수 있으며, 상기 방출된 광의 균일도는 개선될 수 있다. 또한 상기 산란제(121)는 상기 광학 커버(100)의 내부에서 전 반사되어 진행되는 광을 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
이하의 실시 예를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성 요소들과 동일한 부분은 상기의 실시 예의 도면 및 설명을 참조하기로 한다.
도 6은 제2실시 예에 따른 조명 장치의 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 광학 커버(100)의 내면(111)에 복수의 산란제(121)가 도포되고, 상기 복수의 산란제(121)는 보호층(123)에 의해 보호된다. 상기 보호층(123)은 투광성 수지 예컨대, 실리콘 또는 에폭시 재질로 형성될 수 있다. 상기 산란제(121)는 상기 광학 커버(100) 및 상기 보호층(123)의 재질과 다른 재질로 형성될 수 있으며, 상기 보호층(123)은 상기 광학 커버(100)의 재질과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
상기 보호층(123)은 상기 광학 커버(100)의 내면의 전 영역에 형성되거나, 상부 영역에만 형성될 수 있다. 상기 보호층(123)은 산란제(121)가 광학 커버(100)의 내면(111)로부터 분리되는 것을 보호해 준다. 상기 보호층(123)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 7은 제3실시 예에 따른 조명 장치의 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 광학 커버(101)의 내면(111)에는 산란부재 예컨대, 복수의 오목부(131)가 형성되며, 상기 복수의 오목부(131)는 입사되는 광을 투과, 굴절, 또는 반사시켜 줄 수 있다.
상기 복수의 오목부(131)는 상기 광학 커버(101)의 내면(111)으로부터 외면(113) 방향으로 오목하게 리세스되며, 각각의 오목부(131)는 곡면을 갖는 형상 예컨대, 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 각 오목부(131)의 곡률은 상기 광학 커버(101)의 곡률보다는 작게 형성된다.
상기 복수의 오목부(131)는 도트 형상으로 형성되거나, 매트릭스 형태 또는 격자 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 오목부(131)에 의해 입사되는 광의 임계각이 변경됨으로써, 상기 광학 커버(101)에서의 광 추출 효율은 개선될 수 있다. 상기 광학 커버(101) 내에 복수의 오목부(131)가 배열됨으로써, 광의 균일도가 개선될 수 있다.
상기 오목부(131)의 깊이는 상기 광학 커버(101)의 두께 미만일 수 있으며, 상기 오목부(131) 간의 간격은 각 오목부(131)의 너비와 같거나 다를 수 있으며, 예컨대 상기 각 오목부(131)의 너비 이하일 수 있다. 상기 오목부(131)의 깊이가 깊으면 상기 광학 커버(101)가 파손될 수 있으므로, 상기 광학 커버(101)의 두께의 1/3 이하의 깊이로 형성될 수 있다.
상기 오목부(131)가 형성되는 영역은 상기 광학 커버(101)의 전 영역에 형성되거나, 실질적으로 광이 출사되는 영역 내에 형성될 수 있다.
도 8은 제4실시 예에 따른 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 광학 커버(102)의 내면(111)에는 산란 부재 예컨대, 복수의 오목부(131)가 배치되며, 상기 복수의 오목부(131) 사이의 영역에는 산란제(121)가 형성된다. 상기 산란제(121)와 상기 오목부(131)는 서로 다른 영역에 형성되어, 입사되는 광을 굴절, 산란, 반사시켜 준다. 이에 따라 광학 커버(102)으로 입사되는 광은 내부에서 전 영역으로 산란되고, 외면(113)으로 방출될 수 있다.
또한 상기 광학 커버(102)의 내면(111)에는 도 6과 같이 보호층이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 9는 제5실시 예에 따른 광학 커버를 나타낸 도면이며, 도 10은 도 9의 부분 확대도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 광학 커버(103)의 내면(111)에는 산란 부재 예컨대, 복수의 볼록부(141)가 형성되며, 상기 복수의 볼록부(141)는 상기 광학 커버(103)의 내면(111)으로부터 광원모듈(200) 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 각 볼록부(141)는 곡면을 갖는 형상 예컨대, 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 각 볼록부(141)는 상기 볼록부(141) 사이의 영역의 곡률 즉, 상기 광학 커버(103)의 곡률보다 작은 곡률로 형성될 수 있다.
상기 각 볼록부(141)의 너비(A1)는 상기 광학 커버(103)의 두께(T1) 이하이며, 예컨대 5mm 이하이며, 상기 높이(A2)는 상기 광학 커버(103)의 두께(T1)의 미만 또는 상기 너비(A1)의 2배 이하, 예컨대 5mm 이하일 수 있다. 상기 각 볼록부(141) 간의 간격(A3)는 상기 각 볼록부(141)의 너비(A1) 이하 예컨대, 0보다 크고 5mm 이하일 수 있다. 상기 각각의 볼록부(141)의 너비(A1), 높이(A2)와 인접한 볼록부(141) 간의 간격(A3)은 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 볼록부(141)의 외 형상은 타원형 보다는 원 형상에 가까운 형상으로 형성될 수 있다.
또한 상기 볼록부(141)의 너비(A1)가 점차 좁아질수록 상기 볼록부(141)의 곡률은 작아지게 되고 광의 분산 효과는 증가될 수 있으며, 또 상기 볼록부(141)의 높이(A2)가 커질수록 광의 분산 효과는 증가될 수 있다. 이에 따라 볼록부(141)의 너비(A1)와 높이(A2)를 상기의 범위 내에서 조절하여, 광 분산 효과를 극대화 할 수 있다.
예컨대, 상기 볼록부(141)가 길이(A1=2*A2)를 갖는 반구 형상이고, 광학 커버(103)의 재질이 폴리카보네이트(굴절률: 1.584)인 경우, 상기 볼록부(141)가 없는 광학 커버에 비해 약 42% 이상의 광이 굴절되어 투과되고, 약 56% 이상의 광이 반사되게 된다. 즉, 외부 공기(굴절률: 1)와 광학 커버(103)의 굴절률(1.584)인 경우, 39도의 임계각을 갖는다. 이때 광학 커버(103)를 통해 진행하는 광 중에서 42% 이상의 광은 굴절되어 투과되며, 약 56% 이상의 광은 내부로 다시 반사된다. 이러한 광의 굴절과 반사율을 기존 광학 커버에 비해 더 증가시켜 줄 수 있어, 광학 커버(103)를 통과하는 광의 균일도는 개선될 수 있다.
이때 볼록부(141)의 너비(A1)가 높이(A2)에 비해 길어질수록, 상기 볼록부(141)의 형상은 타원 형상으로 형성될 수 있으며 이러한 볼록부(141)의 형상이 타원형이 될수록 상기 투과되는 광의 양은 증가되고, 반사되는 광의 양은 감소하게 된다. 이에 따라 상기 볼록부(141)가 너비(A1)는 상기 높이(A2)의 2배 이하로 형성될 수 있다. 이러한 광학 커버(103)에서의 광의 굴절율과 반사율을 상기 볼록부(141)로 조절함으로써, 광학 커버(103)에서의 광 균일도를 조절할 수 있다.
또한 상기 각 볼록부(141)의 곡면이 전 반사면으로 형성됨으로써, 상기 전 반사면의 접선에 수직하게 입사되는 광(L3)의 일부는 투과되고, 일부는 반사될 수 있다. 이러한 볼록부(141)들의 전 반사면에 의해 광 분산 효과를 증가시켜 줄 수 있다. 또한 상기 볼록부(141)의 곡면이 전 반사면으로 형성됨으로써, 광의 임계각을 변화시켜 줄 수 있다. 상기 볼록부(141)의 곡면에 의해 광의 입사각이 커지게 되므로, 광이 반사되거나 굴절되는 확률이 증가될 수 있다.
상기 광학 커버(103)의 내면(111) 방향으로 입사되는 광은 상기 볼록부(141)에 의해 굴절, 반사되거나 산란됨으로써, 외면(113)으로 출사되는 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. 또한 광학 커버(103)의 광 추출 효율은 개선될 수 있다. 이에 따라 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 볼록부(141) 또는 상기 볼록부(141) 사이의 영역의 내면(111)에는 산란제가 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 11은 제5실시 예에 따른 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 광학 커버(104)의 내면(111)에는 복수의 볼록부(142,142A)가 형성되며, 상기 복수의 볼록부(142,142A)는 방열체(2400)의 돌출부(2411)와 대응되는 제1영역(R1)과 상기 제1영역(R1)의 외측 둘레인 제2영역(R2)에서 서로 다른 밀도로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1영역(R1)에 배치된 복수의 제1볼록부(142) 간의 간격이 상기 제2영역(R2)에 배치된 복수의 제2볼록부(142A) 간의 간격보다 좁게 배치된다. 즉, 상기 제1영역(R1)에 배치된 제1볼록부(142)들의 밀도는 상기 제2영역(R2)에 배치된 제2볼록부(142)들의 밀도보다 높을 수 있다. 이러한 제1영역(R1)의 제1볼록부(142)는 상기 광원 모듈(200)과 대응되고 광이 제2영역(R2)보다 집중되는 영역에 배치되기 때문에 제2영역(R2)의 제2볼록부(142)의 밀도보다 높은 밀도로 배치할 수 있다. 상기 제1영역(R1)은 방열체(2400)의 돌출부(2411)과 대응되는 원 형상이며, 상기 제2영역(R2)보다 작은 직경을 갖는다.
도 12는 제6실시 예에 따른 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 11를 참조하면, 광학 커버(104)는 방열체(2400)의 돌출부(2411)와 대응되는 제1영역(R1)에 배열된 제1볼록부(143)의 크기 및 간격이 상기 제1영역(R1)의 둘레에 배치된 제2영역(R2)에 배열된 제2볼록부(144)의 크기 및 간격보다 작게 형성된다. 이는 제1볼록부(143)의 너비 및 높이가 상기 제2볼록부(144)의 너비 및 높이 보다 작고, 상기 제1볼록부(143) 간의 간격이 상기 제2볼록부(144) 간의 간격보다 좁게 형성될 수 있다. 이에 따라 제1영역(R1)에서 제1볼록부(143)들에 의해 입사된 광이 굴절, 반사 및 산란을 통해 투과됨으로써, 제1영역(R1)과 제2영역(R2)에서의 광의 분포도는 균일할 수 있다. 즉, 광이 집광되는 제1영역(R1)과 제1영역(R1)보다 낮은 입사 광량을 갖는 제2영역(R2) 내의 볼록부(143,144)의 크기를 조절하여 배치함으로써, 광학 커버(104)에서의 광 균일도는 개선될 수 있다.
도 13는 제7실시 예에 따른 광학 커버를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 광학 커버(106)의 내면(111)에 배치된 복수의 볼록부(145)를 포함한다. 상기 복수의 볼록부(145) 간의 간격은 상기 방열체(2400)에 인접한 영역일수록 볼록부(145) 간의 간격이 넓고, 상기 방열체(2400)로부터 멀어질수록 즉, 상기 광학 커버(106)의 중심인 광축에 인접할수록 볼록부(145) 간의 간격이 좁게 배열될 수 있다. 이는 광학 모듈(200)로부터 발생된 광 중에서 집광되는 양이 다른 영역보다 큰 영역에 배치된 볼록부(145) 간의 간격을 좁게 배열할 수 있다. 이에 따라 볼록부(145) 간의 간격이 광축에 인접할수록 점차 좁아질 수 있어, 광학 커버(106)로부터 방출되는 광의 균일도는 개선될 수 있다. 또한 볼록부(145)의 크기 즉, 너비 및 높이가 상기 광축에 인접할수록 점차 더 작아질 수 있다.
도 14는 도 1의 조명 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 조명 장치는 광학 커버(103), 상기 광학 커버(103)의 하부 둘레에 결합된 방열체(2400A)와, 상기 광학 커버(103)의 중심 방향으로 돌출된 돌출부(250)와, 상기 돌출부(250)의 서로 다른 측면상에 배치된 광원 모듈(201)을 포함한다.
상기 돌출부(250)는 상기 방열체(2400A)의 평탄부(2410)로부터 돌출되거나, 별도의 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(250)는 다수의 측면을 갖고, 각 측면 상에 광학 모듈(201)이 각각 배치될 수 있다. 상기 광학 모듈(201)은 소정 각도로 틸트되어 배치되며, 상기 방열체(2400A)의 평탄부(2410)에는 반사 부재가 배치된다. 상기 광학 모듈(201)로부터 방출된 광은 상기 반사 부재에 의해 반사되어, 광학 커버(103)를 통해 방출된다. 이때 상기 광학 커버(103)의 내면에는 상기 실시 에에 개시된 산란 부재(140)가 배치될 수 있으며, 상기 산란 부재(140)에 의해 출사되는 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
도 15는 도 1의 조명 장치의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 조명 장치는 광학 커버(103), 상기 광학 커버(103)의 하부 둘레에 결합된 방열체(2400A)와, 상기 광학 커버(103)의 중심 방향으로 돌출된 돌출부(260)와, 상기 돌출부(260)의 상부에 배치된 적어도 하나의 광원 모듈(202)을 포함한다.
상기 돌출부(260)는 금속 또는 비 금속 재질을 포함하며, 상기 방열체(2400A)의 평탄부(2410)로부터 소정 높이(H1)로 돌출될 수 있다. 상기 돌출부(260)의 높이(H1)는 상기 광학 커버(103)의 높이(H2)의 1/2 이하 내지 1/4 이상으로 돌출될 수 있으며, 이러한 높이(H1)에 의해 광학 모듈(202)로부터 방출된 광이 광학 커버(103)의 전 영역으로 균일한 분포로 입사될 수 있다.
상기 광학 커버(103)의 내면에는 상기에 개시된 실시 예의 산란 부재(140)를 포함할 수 있으며, 상기 산란 부재(140)는 상기에 개시된 산란제, 오목부, 볼록부 중 적어도 하나의 부재를 포함할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100,101,102,103,104,105,106: 광학 커버
111: 내면 113: 외면
121: 산란제 131: 오목부
140: 산란 부재 141,142,142A,143,144,145: 볼록부
200,201,202: 광원모듈 231: 보드
234: 발광 다이오드 235: 렌즈부
2400,2400A: 방열체 2410: 평탄부
250,260,2411: 돌출부 2412: 안착 홈

Claims (10)

  1. 복수의 발광 다이오드를 갖는 발광 모듈;
    상기 발광 모듈이 배치된 방열체;
    하부 둘레가 상기 방열체에 결합되며 상기 발광 모듈 상에 반구의 형상을 갖는 광학 커버;
    상기 광학 부재의 내면에 배치된 산란 부재를 포함하며,
    상기 산란 부재는 상기 광학 부재의 내면으로부터 돌출된 구면을 갖는 복수의 볼록부를 포함하며,
    상기 각 볼록부의 너비는 높이의 2배 이하인 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열체의 상부에 상기 발광 모듈이 배치된 원 형상의 돌출부를 포함하며,
    상기 광학 커버의 볼록부는 상기 돌출부와 대응되는 제1영역에 배치된 제1볼록부 및 상기 제1영역의 외측 둘레인 제2영역에 배치된 제2볼록부를 포함하며,
    상기 제1볼록부 간의 간격은 상기 제2볼록부 간의 간격보다 좁은 조명 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1볼록부는 상기 제2볼록부의 너비보다 작은 너비를 갖는 조명 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 광학 커버의 볼록부는 상기 광학 커버의 중심에 인접할수록 상기 볼록부 간의 간격이 점차 작아지는 조명 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 볼록부는 상기 광학 커버의 중심에 인접할수록 상기 볼록부의 크기가 점차 작아지는 조명 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 산란 부재는 상기 볼록부의 내면에 형성된 복수의 산란제를 포함하는 조명 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 산란제는 상기 복수의 볼록부 사이에 배치되는 조명 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 볼록부는 반구 형상을 포함하는 조명 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 광학 커버의 내면에 상기 산란제를 덮는 투과성의 보호층을 포함하는 조명 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발광 모듈은 상기 방열체의 상부로부터 돌출된 돌출부에 배치되는 조명 장치.
KR1020130093740A 2013-08-07 2013-08-07 조명 장치 KR102098301B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130093740A KR102098301B1 (ko) 2013-08-07 2013-08-07 조명 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130093740A KR102098301B1 (ko) 2013-08-07 2013-08-07 조명 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150017594A true KR20150017594A (ko) 2015-02-17
KR102098301B1 KR102098301B1 (ko) 2020-04-07

Family

ID=53046391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130093740A KR102098301B1 (ko) 2013-08-07 2013-08-07 조명 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102098301B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101657225B1 (ko) * 2015-03-04 2016-09-20 인텍엘앤이 주식회사 레이스웨이형 엘이디 조명기구
CN113631855A (zh) * 2019-03-22 2021-11-09 Lg伊诺特有限公司 照明模块及具有该照明模块的照明装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100715039B1 (ko) * 2005-05-30 2007-05-09 남도금형(주) 엘이디 램프 조립체
JP2012221625A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Sodick Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
JP2013033725A (ja) * 2011-06-30 2013-02-14 Toshiba Corp 照明装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100715039B1 (ko) * 2005-05-30 2007-05-09 남도금형(주) 엘이디 램프 조립체
JP2012221625A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Sodick Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
JP2013033725A (ja) * 2011-06-30 2013-02-14 Toshiba Corp 照明装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101657225B1 (ko) * 2015-03-04 2016-09-20 인텍엘앤이 주식회사 레이스웨이형 엘이디 조명기구
CN113631855A (zh) * 2019-03-22 2021-11-09 Lg伊诺特有限公司 照明模块及具有该照明模块的照明装置
US11614208B2 (en) 2019-03-22 2023-03-28 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting device comprising same
US11946607B2 (en) 2019-03-22 2024-04-02 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting device comprising same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102098301B1 (ko) 2020-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101981717B1 (ko) 조명 장치
US9303822B2 (en) Lighting device
US8465176B2 (en) Light emitting device and light unit using the same
CN102903833B (zh) 广角室内照明灯
US20190063694A1 (en) Optical lens, and light unit and lighting device having same
JP2011109102A (ja) 発光素子パッケージ
KR101080700B1 (ko) 조명 장치
US9200756B2 (en) Lighting device
US9562653B2 (en) Lighting device
KR101997244B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 구비한 조명시스템
KR101298576B1 (ko) 광반사 렌즈 및 이를 구비한 엘이디 조명장치
KR102098301B1 (ko) 조명 장치
KR101932064B1 (ko) 조명 장치
KR101684943B1 (ko) 발광 소자
KR20160027286A (ko) 광학소자
EP2325908A2 (en) Light emitting device package
KR101315703B1 (ko) 조명 장치
KR101993347B1 (ko) 조명 장치
KR101103524B1 (ko) 조명 장치
KR101724699B1 (ko) 발광 장치 및 조명 시스템
KR101997240B1 (ko) 조명 소자
KR101871685B1 (ko) 조명 장치
KR102110477B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템
KR101870737B1 (ko) 조명 장치
KR101932063B1 (ko) 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant