CN212907794U - 一种热电分离式大功率贴片led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热电分离式大功率贴片LED灯珠,属于LED灯的技术领域。本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠包括支架、芯片、支架引脚和导线,支架上设置散热底板,散热底板包括上表面和下表面,散热底板的上表面与下表面相对于支架均外露,芯片设置在散热底板的上表面,支架引脚固定在支架内并向支架的两外侧延伸,导线用于连接芯片与支架引脚,支架引脚与散热底板分离式设置。本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠散热效果好,发光颜色多样化,使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯的技术领域,特别涉及一种热电分离式大功率贴片LED灯珠。
背景技术
目前,市场上的洗墙灯,景观灯,舞台灯,对亮度需求很高,一般都倾向于选用大功率的规格,同时对色彩的多样性也有较大的需求。一直以来的RGB灯珠对于色彩的多样性来讲是不能够满足景观需求的,且其产生的热量大,散热效果差,影响其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型提供了一种热电分离式大功率贴片LED灯珠,可以解决现有技术问题中的一个或多个。
本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠,包括支架、芯片、支架引脚和导线,支架上设置散热底板,散热底板包括上表面和下表面,散热底板的上表面与下表面相对于支架均外露,芯片设置在散热底板的上表面,支架引脚固定在支架内并向支架的两外侧延伸,导线用于连接芯片与支架引脚,支架引脚与散热底板分离式设置。
通过采用上述技术方案,散热区域与电气区域相互独立,增加了散热面积;散热底板外露,有利于热量向外部散发,从而延长灯珠的使用寿命。
在一些实施方式中,散热底板的上表面设置RGB区域与W区域,RGB区域设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,W区域设置白光芯片。
通过采用上述技术方案,LED灯珠的发光颜色多样化。
在一些实施方式中,支架引脚为八个并对称地设置在支架两侧。
通过采用上述技术方案,方便LED灯珠的安装和连接。
在一些实施方式中,芯片采用导热固晶胶连接在散热底板的上表面。
通过采用上述技术方案,减小热阻,加快芯片热量导出。
在一些实施方式中,散热底板的下表面用于通过散热焊盘与外部PCB板固定连接。
通过采用上述技术方案,芯片产生的热量通过散热底板、散热焊盘传导至外部PCB板散发掉。
在一些实施方式中,支架引脚通过引脚焊盘与PCB板电连接。
通过采用上述技术方案,实现支架引脚与PCB板电连接。
在一些实施方式中,导线为金线。
通过采用上述技术方案,芯片通过金线与支架引脚实现电导通,同时金线具有性能稳定的特点,导线的使用寿命长,提高LED灯珠的使用寿命。
本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠散热效果好,发光颜色多样化,使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠的立体结构示意图;
图2为本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠的俯视结构示意图;
图3为本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠的仰视结构示意图;
图4为本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠的剖视结构示意图;
图5为本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠安装在外部PCB板上时的剖视结构示意图。
附图中标号说明:支架1,芯片2,支架引脚3,导线4,散热底板5,上表面51,RGB区域511,W区域512,下表面52,导热固晶胶6,红光芯片7,绿光芯片8,蓝光芯片9,白光芯片10,外部PCB板11,散热焊盘12,引脚焊盘13。
具体实施方式
为了便于本领域的技术人员理解本实用新型,下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
图1至图5示意性地显示了本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠。
如图1至图5所示,本实用新型的热电分离式大功率贴片LED灯珠包括支架1、芯片2、支架引脚3和导线4。
其中,支架1上设置散热底板5,散热底板5包括上表面51和下表面52,散热底板5的上表面51与下表面52相对于支架1均外露。芯片2设置在散热底板5的上表面51。芯片2产生的热量通过散热底板5向外散发。优选地,芯片2采用导热固晶胶6连接在散热底板5的上表面51。导热固晶胶6可以减小热阻,加快芯片2热量导出。优选地,导热固晶胶6选自银胶或锡膏。芯片2产生的热量通过导热固晶胶6传导至散热底板5并向外散发掉。芯片2包括红光芯片7、绿光芯片8、蓝光芯片9和白光芯片10。散热底板5的上表面51设置一个RGB区域511与一个W区域512,红光芯片7、绿光芯片8和蓝光芯片9设置在RGB区域511内,白光芯片10设置在W区域512内,使得LED灯珠的发光颜色更加多样化。优选地,红光芯片7、绿光芯片8、蓝光芯片9和白光芯片10可以采用大功率规格。
支架引脚3固定在支架1内并向支架1的两外侧延伸。支架引脚3通过导线4与芯片2连接。由此,实现支架引脚3与散热底板5的分离式设置,使电气区域与散热区域相互独立,增加散热面积,延长灯珠的使用寿命。支架引脚3为八个并对称地设置在支架1两侧,方便LED灯珠的安装和连接。优选地,导线4采用金线,金线具有性能稳定的特点,使导线4的使用寿命长,从而提高LED灯珠的使用寿命。
进一步地,散热底板5的下表面52用于将LED灯珠与外部PCB板11连接。具体地,散热底板5的下表面52通过散热焊盘12与外部PCB板11固定连接。由此,芯片2产生的热量通过散热底板5、散热焊盘12传导至外部PCB板11散发掉。由于外部PCB板11体积较大,热量散发更快,从而提高LED灯珠的使用寿命。优选地,支架引脚3通过引脚焊盘13与外部PCB板11电连接,实现支架引脚3与外部PCB板11的电导通。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种热电分离式大功率贴片LED灯珠,包括支架、芯片、支架引脚和导线,其特征在于:所述支架上设置散热底板,所述散热底板包括上表面和下表面,所述散热底板的上表面与下表面相对于所述支架均外露,所述芯片设置在所述散热底板的上表面,所述支架引脚固定在所述支架内并向所述支架的两外侧延伸,所述导线用于连接所述芯片与所述支架引脚,所述支架引脚与所述散热底板分离式设置。
2.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述散热底板的上表面设置RGB区域与W区域,所述RGB区域设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,所述W区域设置白光芯片。
3.根据权利要求2所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述支架引脚为八个并对称地设置在所述支架两侧。
4.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述芯片采用导热固晶胶连接在所述散热底板的上表面。
5.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述散热底板的下表面用于通过散热焊盘与外部PCB板固定连接。
6.根据权利要求5所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述支架引脚通过引脚焊盘与所述PCB板电连接。
7.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片LED灯珠,其特征在于:所述导线为金线。
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