CN213746189U - 一种具有多种贴片方式的smd led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有多种贴片方式的SMD LED，其包括：基座，所述基座设置有梯形槽；LED芯片，所述LED芯片安装在所述梯形槽底部；扣合件，所述扣合件的侧面设置有凸起，所述凸起的外侧面上设置有第一卡接沟槽，所述扣合件安装在所述基座上；外壳，所述外壳设置有透光孔，所述外壳设置有第一配合槽口，所述外壳固定安装在所述基座上；焊接盘，所述焊接盘设置有安装槽，所述焊接盘上设置有滑槽，所述安装槽的侧壁上设置有配合线槽，所述焊接盘固定安装在所述基座上；焊接片，所述焊接片设置有连接铜柱，所述连接铜柱上设置有卡勾，所述焊接片固定安装在所述滑槽内；实现了LED灯珠的多种贴片安装方式，同时方便设置多颗芯片，以便提供更好的光效。

Description

一种具有多种贴片方式的SMD LED

技术领域

本实用新型涉及到LED灯珠设备领域，尤其涉及到一种具有多种贴片方式的SMDLED。

背景技术

SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

现有SMD LED的焊盘一般设置在LED与PCB贴合处的底板或基板的侧面，并且由于整个SMD LED的体积较小的缘故，焊盘的尺寸一般较小，在生产过程中容易出现虚焊或断裂现象，进而导致良品率不高且难以修真，降低生产效率、增加生产成本；而现有SMD LED一般只使用单一的贴片方式安装、焊接起来较为不便，而部分SMD LED 通过设置包裹在基板外侧的贴片式焊接盘来实现多种贴片式，但是包裹设置的焊盘由于工艺问题，其底部与基板底部往往难以对齐，导致在散热器或PCB上安装时翘起或不平整，进而影响到LED芯片的散热和实际安装，再是现有的多种贴片方式SMD LED上的包裹式焊盘在固定安装上实现起来较为麻烦，需要使用胶水或在基板上设置较多槽口并且焊盘一般弯折设置，在安装时容错率地且无法做到紧密接触，一般会在拐角或直角处留有空隙，使用寿命不长。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的具有多种贴片方式的SMD LED。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种具有多种贴片方式的SMD LED。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种具有多种贴片方式的SMD LED，其包括：基座，所述基座设置有梯形槽，所述基座顶部设置有扣合槽；

LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述梯形槽底部；扣合件，所述扣合件设置有与所述扣合槽配合的扣合凸缘，所述扣合件的侧面设置有凸起，所述凸起的外侧面上设置有第一卡接沟槽，所述扣合件与所述LED芯片电连接，所述扣合件安装在所述基座的左右两侧；

外壳，所述外壳设置有与所述LED芯片配合的透光孔，所述外壳设置有与所述凸起配合的第一配合槽口，所述外壳固定安装在所述基座上并将所述扣合件固定在所述基座上；

焊接盘，所述焊接盘设置有与所述基座配合的安装槽，所述焊接盘上设置有滑槽，所述安装槽的侧壁上设置有配合线槽，所述配合线槽与所述滑槽连接，所述焊接盘固定安装在所述基座上；

焊接片，所述焊接片设置有与所述配合线槽配合的连接铜柱，所述连接铜柱上设置有与所述第一卡接沟槽配合的卡勾，所述焊接片固定安装在所述滑槽内。此为基础。

进一步地，所述梯形槽底部设置有线槽；还包括：连接件，所述连接件设置有与所述线槽配合的连接线，所述连接件的外侧面设置有与所述卡勾配合的第二卡接沟槽，所述连接件与所述LED芯片电连接，所述连接件安装在所述基座上并被所述外壳固定；所述外壳设置有与所述连接件配合的第二配合槽口。

进一步地，所述梯形槽底部设置有安装孔，所述安装孔内固定安装有散热铜座，所述LED芯片固定安装在所述散热铜座顶面；所述扣合件顶部设置有连接槽；所述扣合件呈L字型。

进一步地，所述焊接片的侧面上设置有台阶，所述台阶用于滑动卡接安装在所述滑槽上。

本实用新型取得的有益效果是：本实用新型通过将所述基座、所述LED芯片、所述扣合件、所述外壳、所述焊接盘以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了保障LED光效的前提下，提供了多种贴片的安装方式，同时便于焊接；并且能够设置多颗配合使用的LED 芯片在基板上以取得更好的光效，结构上简洁实用，能够有效避免空隙积热，同时方便LED芯片散热、组装、使用，能够有效降低生产成本和报废率。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种具有多种贴片方式的SMD LED的立体图；

图2为本实用新型一种具有多种贴片方式的SMD LED的爆炸图；

图3为本实用新型一种具有多种贴片方式的SMD LED的局部示意图1；

图4为本实用新型一种具有多种贴片方式的SMD LED的基座示意图；

图5为本实用新型一种具有多种贴片方式的SMD LED的局部示意图2；

图6为本实用新型一种具有多种贴片方式的SMD LED的焊接盘的示意图。

【附图标记】

101···基座

102···梯形槽

103···安装孔

104···线槽

105···扣合槽

110···LED芯片

120···散热铜座

201···扣合件

202···扣合凸缘

203···凸起

204···第一卡接沟槽

205···连接槽

210···连接件

211···连接线

212···第二卡接沟槽

301···外壳

302···透光孔

303···第一配合槽口

304···第二配合槽口

401···焊接盘

402···安装槽

403···滑槽

404···配合线槽

410···焊接片

411···台阶

412···连接铜柱

413···卡勾。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图6所示，本实用新型公开了一种具有多种贴片方式的 SMD LED，其包括：基座101，所述基座101设置有梯形槽102，所述基座101顶部设置有扣合槽105；

LED芯片110，所述LED芯片110固定安装在所述梯形槽102底部；

扣合件201，所述扣合件201设置有与所述扣合槽105配合的扣合凸缘202，所述扣合件201的侧面设置有凸起203，所述凸起203 的外侧面上设置有第一卡接沟槽204，所述扣合件201与所述LED芯片110电连接，所述扣合件201安装在所述基座101的左右两侧；

外壳301，所述外壳301设置有与所述LED芯片110配合的透光孔302，所述外壳301设置有与所述凸起203配合的第一配合槽口303，所述外壳301固定安装在所述基座101上并将所述扣合件201固定在所述基座101上；

焊接盘401，所述焊接盘401设置有与所述基座101配合的安装槽402，所述焊接盘401上设置有滑槽403，所述安装槽402的侧壁上设置有配合线槽404，所述配合线槽404与所述滑槽403连接，所述焊接盘401固定安装在所述基座101上；

焊接片410，所述焊接片410设置有与所述配合线槽404配合的连接铜柱412，所述连接铜柱412上设置有与所述第一卡接沟槽204 配合的卡勾413，所述焊接片410固定安装在所述滑槽403内。

需要说明的是，所述LED芯片110一般通过固定凝胶或荧光胶固定在所述梯形槽102内，连接用的导线一并被固定凝胶或荧光胶所固定，并且所述LED芯片110可以在所述梯形槽102内设置有多个，一般是两个到三个；所述扣合件201一般为全金属制或所述凸起203和所述扣合件201的上端部为金属制，并且所述凸起203与所述扣合件 201的上端部电连接；所述梯形槽102一般倒置设置，所述外壳301 一般与所述扣合件201、所述基座101紧密配合，将所述扣合件201 压在所述基座101上。所述扣合件201配合所述焊接盘401、所述焊接片410给所述LED芯片110实现供电，所述扣合件201与所述基座 101的接触面间一般是绝缘，一般通过涂刷绝缘涂料实现。

具体地，如图2-图6所示，还有一种实施方式是：所述梯形槽102 底部设置有线槽104；还包括：连接件210，所述连接件210设置有与所述线槽104配合的连接线211，所述连接件210的外侧面设置有与所述卡勾413配合的第二卡接沟槽212，所述连接件210与所述LED芯片110电连接，所述连接件210安装在所述基座101上并被所述外壳301固定；所述外壳301设置有与所述连接件210配合的第二配合槽口304。作用是：所述连接件210与所述LED芯片110的IO控制端电连接，再与所述焊接盘401上设置的所述焊接片410电连接，便于外部控制线路与所述LED芯片110的控制端电连接。需要指出的是，一般设置的所述LED芯片110设置有控制端口时，所述焊接盘401 上设置的所述焊接片410一般设置有三个，特殊情况下可设置有四个，分别是：用于阳极、阴极电连接的，用于控制LED颜色的，用于控制亮度或频闪的。一般来说，所述连接件210与所述基座101间是绝缘的。

具体地，如图2所示，所述梯形槽102底部设置有安装孔103，所述安装孔103内固定安装有散热铜座120，所述LED芯片110固定安装在所述散热铜座120顶面，以提供所述LED芯片110更好的散热效果。所述散热铜座120的顶面一般是与所述梯形槽102的底面平齐或略高于，所述散热铜座120的底面一般是与所述基座101的底面平齐或略低于，以实现更好的接触效果来取得更好的散热。

具体地，如图2、图5所示，所述扣合件201顶部设置有连接槽 205，用于所述LED芯片110与所述扣合件201进行电连接，所述连接槽205一般是用于导线的焊接或卡接。所述焊接片410的侧面上设置有台阶411，所述台阶411用于滑动卡接安装在所述滑槽403上，需要指出的是，所述卡勾413配合所述第一配合槽口303、所述第二配合槽口304不仅能起到电连接的作用，还能对所述焊接盘401起到固定在所述基座101上的作用。一般来说，所述扣合件201呈L字型，由于所述扣合件201主要是用于电连接的作用，其体积较小，弯折处的空隙对散热的影响较小。所述外壳301可以是透明材料，所述外壳 301上设置的所述透光孔302的直径一般等于或小于所述梯形槽102 底面的宽度。

使用时，通过将所述焊接盘401固定在散热器上，一并将所述基座101固定在散热器上，同时外部电路能够方便地在所述焊接片410 上进行焊接实现对所述LED芯片110的供电和控制。

综上所述，本实用新型通过将所述基座101、所述LED芯片110、所述扣合件201、所述外壳301、所述焊接盘401以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了保障LED光效的前提下，提供了多种贴片的安装方式，同时便于焊接；并且能够设置多颗配合使用的LED芯片在基板上以取得更好的光效，结构上简洁实用，能够有效避免空隙积热，同时方便LED芯片散热、组装、使用，能够有效降低生产成本和报废率。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种具有多种贴片方式的SMD LED，其特征在于，包括：基座，所述基座设置有梯形槽，所述基座顶部设置有扣合槽；

LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述梯形槽底部；

扣合件，所述扣合件设置有与所述扣合槽配合的扣合凸缘，所述扣合件的侧面设置有凸起，所述凸起的外侧面上设置有第一卡接沟槽，所述扣合件与所述LED芯片电连接，所述扣合件安装在所述基座的左右两侧；

外壳，所述外壳设置有与所述LED芯片配合的透光孔，所述外壳设置有与所述凸起配合的第一配合槽口，所述外壳固定安装在所述基座上并将所述扣合件固定在所述基座上；

焊接盘，所述焊接盘设置有与所述基座配合的安装槽，所述焊接盘上设置有滑槽，所述安装槽的侧壁上设置有配合线槽，所述配合线槽与所述滑槽连接，所述焊接盘固定安装在所述基座上；

焊接片，所述焊接片设置有与所述配合线槽配合的连接铜柱，所述连接铜柱上设置有与所述第一卡接沟槽配合的卡勾，所述焊接片固定安装在所述滑槽内。

2.根据权利要求1所述的一种具有多种贴片方式的SMD LED，其特征在于，所述梯形槽底部设置有线槽；还包括：连接件，所述连接件设置有与所述线槽配合的连接线，所述连接件的外侧面设置有与所述卡勾配合的第二卡接沟槽，所述连接件与所述LED芯片电连接，所述连接件安装在所述基座上并被所述外壳固定；所述外壳设置有与所述连接件配合的第二配合槽口。

3.根据权利要求1所述的一种具有多种贴片方式的SMD LED，其特征在于，所述梯形槽底部设置有安装孔，所述安装孔内固定安装有散热铜座，所述LED芯片固定安装在所述散热铜座顶面。

4.根据权利要求1所述的一种具有多种贴片方式的SMD LED，其特征在于，所述扣合件顶部设置有连接槽。

5.根据权利要求1所述的一种具有多种贴片方式的SMD LED，其特征在于，所述焊接片的侧面上设置有台阶，所述台阶用于滑动卡接安装在所述滑槽上。

6.根据权利要求1所述的一种具有多种贴片方式的SMD LED，其特征在于，所述扣合件呈L字型。

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