CN213184335U - 一种高效高显色cob光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效高显色COB光源，其包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔；上基板，所述上基板设置有透光孔，所述上基板底部设置有上安装槽，所述上基板底部设置有上连接槽，所述上基板固定安装在所述下基板顶部；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述下安装槽内；散热铜片，所述散热铜片固定安装在所述下安装槽内；连接铜柱，所述连接铜柱安装在所述下连接槽和所述上连接槽内并与所述LED芯片电连接；实现了提高整体的散热效率，同时结构简洁方便安装、生产、使用，光效稳定、柔和。

Description

一种高效高显色COB光源

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及到一种高效显色COB光源。

背景技术

现有LED光源多采用COB封装形式设计基础灯珠，进而节约生产成本和提高生产效率。

现有的COB封装式光源多数要求配套的光学组件要对光源的光进行显色处理，COB光源为了取得较好的显色效果，一般模拟的是自然光，对于某些领域的照明需求来说需要滤去部分光并取得更柔和的光效，进而导致COB光源的光学组件较为复杂、昂贵；并且COB光源一旦功率较大，如15w以上就需要配备较大或是鳍片较多的散热器，而现有COB光源片在于散热器上的热传导效率较为一般，COB光源温度一旦过高会导致其光效出现问题。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的高效显色COB光源。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种高效高显色COB光源。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种高效高显色COB光源，其包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔，所述下基板顶面设置有下环槽；

上基板，所述上基板设置有与所述下安装槽配合的透光孔，所述上基板底部设置有与所述下安装槽配合的上安装槽，所述上基板底部设置有与所述下连接槽配合的上连接槽，所述上基板底部设置有与所述下环槽配合的上环槽，所述上基板的侧壁上设置有连接所述上连接槽的导电槽，所述上基板固定安装在所述下基板顶部；

防水圈，所述防水圈安装在所述下环槽和所述上环槽内并与两者过盈配合；

LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述下安装槽和所述上安装槽内；

散热铜片，所述散热铜片底部设置有与所述通孔配合的凸起，所述散热铜片设置有所述下连接槽配合的配合耳，所述散热铜片固定安装在所述下安装槽内；

连接铜柱，所述连接铜柱安装在所述下连接槽和所述上连接槽内并与所述LED芯片电性连接；

连接铜箔，所述连接铜箔安装在所述导电槽内并与所述连接铜柱电性连接；

滤光片，所述滤光片固定安装在所述透光孔上。

进一步地，所述下基板顶面设置有卡接凸起，所述上基板底面设置有与所述卡接凸起配合的卡接槽。

进一步地，所述连接铜箔的插入端设置有插入凸起，所述连接铜柱的上端部设置有与所述插入凸起配合的连接槽口。

进一步地，所述上安装槽与所述上基板底面的连接处设置有台阶。

进一步地，所述透光孔的顶面设置有第一安装槽，所述第一安装槽的顶面设置有第二安装槽，所述第二安装槽的直径大于所述第一安装槽，所述第一安装槽的直径大于所述透光孔，所述透光孔内填充有荧光胶，所述滤光片安装在所述第一安装槽内，所述第二安装槽上固定填充有透明保护层。

进一步地，所述上基板和所述下基板的外侧面的连接处上涂刷有胶水。

本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过将所述上基板、所述下基板、所述防水圈、所述LED芯片、所述散热铜片、所述连接铜柱、所述连接铜箔、所述滤光片以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了对LED芯片的快速散热，以及方便地调整LED芯片的光效，结构上对安装和连接LED芯片非常方便，能够有效地保护内部电路和LED芯片，延长使用寿命；滤光片或透镜配合快速的散热，能够提供高显色能力，并且光效更强。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种高效高显色COB光源的立体图；

图2为本实用新型一种高效高显色COB光源的爆炸图；

图3为本实用新型一种高效高显色COB光源的上基板的示意图；

图4为本实用新型一种高效高显色COB光源的俯视图；

图5为本实用新型一种高效高显色COB光源的俯视图A-A方向的剖视图。

【附图标记】

101···下基板

102···下安装槽

103···下连接槽

104···下环槽

105···通孔

106···卡接凸起

110···散热铜片

111···配合耳

112···凸起

120···防水圈

201···上基板

202···透光孔

203···上安装槽

204···台阶

205···上连接槽

206···导电槽

207···上环槽

208···卡接槽

210···第一安装槽

211···第二安装槽

220···荧光胶

221···滤光片

222···透明保护层

301···LED芯片

401···连接铜箔

402···插入凸起

410···连接铜柱

411···连接槽口。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图5所示，本实用新型公开了一种高效高显色COB光源，其包括：下基板101，所述下基板101上设置有下安装槽102，所述下安装槽102的侧壁上设置有下连接槽103，所述下安装槽102底部设置有贯穿的通孔105，所述下基板101顶面设置有下环槽104；

上基板201，所述上基板201设置有与所述下安装槽102配合的透光孔202，所述上基板201底部设置有与所述下安装槽102配合的上安装槽203，所述上基板201底部设置有与所述下连接槽103配合的上连接槽205，所述上基板201底部设置有与所述下环槽104配合的上环槽207，所述上基板201的侧壁上设置有连接所述上连接槽205的导电槽206，所述上基板201固定安装在所述下基板101顶部；

防水圈120，所述防水圈120安装在所述下环槽104和所述上环槽内207并与两者过盈配合；

LED芯片301，所述LED芯片301固定安装在所述下安装槽102和所述上安装槽203内；

散热铜片110，所述散热铜片110底部设置有与所述通孔105配合的凸起112，所述散热铜片110设置有所述下连接槽103配合的配合耳111，所述散热铜片110固定安装在所述下安装槽102内并在所述LED芯片下方；

连接铜柱410，所述连接铜柱410安装在所述下连接槽103和所述上连接槽205内并与所述LED芯片301电性连接；

连接铜箔401，所述连接铜箔401安装在所述导电槽206内并与所述连接铜柱410电性连接；

滤光片221，所述滤光片221固定安装在所述透光孔202上。

需要指出的是，所述下连接槽103和所述上连接槽205一般都是设置有两个或以上，设置有两个时一般是对称设置，所述连接铜柱410下端部固定卡接安装在所述下连接槽103内，所述上基板201和所述下基板101可以是通过卡扣、螺丝或胶水等方式进行固定，配合所述连接铜柱410能够方便安装时进行定位。所述滤光片221可以替换成透镜，主要实现对所述LED芯片301的光线进行调光作用，使得光线更加柔和。在不需要防水的情况下，所述防水圈120可以替换成胶条进行对所述上基板201和所述下基板101的粘贴、密封。使用时，直接将本实用新型固定安装在散热器上，通过硅脂或液金使得所述下基板101和所述散热铜片110与散热器充分接触，提高散热效果，外部电路与所述连接铜箔401电连接，实现供电；特别地，还可以仅通过所述连接铜柱410来与外部电路连接，此时所述上连接槽205与所述上基板201的顶面连接，实现所述连接铜柱410与外界电连接，但是会妨碍到在所述透光孔202上方设置镜片等部件。

需要说明的是，所述散热铜片110在安装后其底面一般是与所述下基板101的底面平齐，通过所述散热铜片110能够实现对所述LED芯片301更好的散热，一般来说所述散热铜片110四周均涂刷有硅脂。通过所述连接铜柱410、所述连接铜箔401对所述LED芯片301进行电连接相对传统的在胶体上布设金线再与外部铜箔电连接更方便，以及方便设置所述滤光片221和安装所述上基板201，电连接稳定性也更高。一般来说，所述上基板201、所述下基板101的材料是陶瓷或其他导热性能优秀的材料。

具体地，如图2、图5所示，所述下基板101顶面设置有卡接凸起106，所述上基板201底面设置有与所述卡接凸起106配合的卡接槽208，以便于所述上基板201和所述下基板101卡接固定安装。以及所述连接铜箔401的插入端设置有插入凸起402，所述连接铜柱410的上端部设置有与所述插入凸起402配合的连接槽口411，便于所述连接铜柱410和所述连接铜箔401连接。

具体地，如图3所示，所述上安装槽203与所述上基板201底面的连接处设置有台阶204，留出安装余量方便安装所述LED芯片301。如图2、图5所示，所述透光孔202的顶面设置有第一安装槽210，所述第一安装槽210的顶面设置有第二安装槽211，所述第二安装槽的直径大于所述第一安装槽210，所述第一安装槽210的直径大于所述透光孔202，所述透光孔202内填充有荧光胶220，所述滤光片221安装在所述第一安装槽210内，所述第二安装槽211上固定填充有透明保护层222，进而调整所述LED芯片301的光线实现提供更好的光效和保护所述LED芯片301及内部电路。需要指出的是，所述台阶204还可以为所述荧光胶220提供出热涨空隙，避免所述荧光胶220热涨时顶住所述上基板201或所述下基板101。为了提高密封性和连接强度，所述上基板201和所述下基板101的外侧面的连接处上一般涂刷有胶水。

综上所述，本实用新型通过将所述上基板201、所述下基板101、所述防水圈120、所述LED芯片301、所述散热铜片110、所述连接铜柱410、所述连接铜箔401、所述滤光片221以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了对LED芯片的快速散热，以及方便地调整LED芯片的光效，结构上对安装和连接LED芯片非常方便，能够有效地保护内部电路和LED芯片，延长使用寿命；滤光片或透镜配合快速的散热，能够提供高显色能力，并且光效更强。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种高效高显色COB光源，其特征在于，包括：下基板，所述下基板上设置有下安装槽，所述下安装槽的侧壁上设置有下连接槽，所述下安装槽底部设置有贯穿的通孔，所述下基板顶面设置有下环槽；

上基板，所述上基板设置有与所述下安装槽配合的透光孔，所述上基板底部设置有与所述下安装槽配合的上安装槽，所述上基板底部设置有与所述下连接槽配合的上连接槽，所述上基板底部设置有与所述下环槽配合的上环槽，所述上基板的侧壁上设置有连接所述上连接槽的导电槽，所述上基板固定安装在所述下基板顶部；

防水圈，所述防水圈安装在所述下环槽和所述上环槽内并与两者过盈配合；

LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述下安装槽和所述上安装槽内；

散热铜片，所述散热铜片底部设置有与所述通孔配合的凸起，所述散热铜片设置有所述下连接槽配合的配合耳，所述散热铜片固定安装在所述下安装槽内；

连接铜柱，所述连接铜柱安装在所述下连接槽和所述上连接槽内并与所述LED芯片电性连接；

连接铜箔，所述连接铜箔安装在所述导电槽内并与所述连接铜柱电性连接；

滤光片，所述滤光片固定安装在所述透光孔上。

2.根据权利要求1所述的一种高效高显色COB光源，其特征在于，所述下基板顶面设置有卡接凸起，所述上基板底面设置有与所述卡接凸起配合的卡接槽。

3.根据权利要求1所述的一种高效高显色COB光源，其特征在于，所述连接铜箔的插入端设置有插入凸起，所述连接铜柱的上端部设置有与所述插入凸起配合的连接槽口。

4.根据权利要求1所述的一种高效高显色COB光源，其特征在于，所述上安装槽与所述上基板底面的连接处设置有台阶。

5.根据权利要求1或4所述的一种高效高显色COB光源，其特征在于，所述透光孔的顶面设置有第一安装槽，所述第一安装槽的顶面设置有第二安装槽，所述第二安装槽的直径大于所述第一安装槽，所述第一安装槽的直径大于所述透光孔，所述透光孔内填充有荧光胶，所述滤光片安装在所述第一安装槽内，所述第二安装槽上固定填充有透明保护层。

6.根据权利要求1所述的一种高效高显色COB光源，其特征在于，所述上基板和所述下基板的外侧面的连接处上涂刷有胶水。

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