CN213746188U - 一种有利于实现高光效高压的led灯珠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其包括：基座，所述基座设置有梯形槽，所述梯形槽底部设置有线槽，所述基座顶部设置有扣合槽；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述梯形槽底部；扣合件，所述扣合件设置有扣合凸缘，所述扣合件的侧面设置有凸起，所述扣合件与所述LED芯片电连接，所述扣合件安装在所述基座的左右两侧；连接件，所述连接件设置有连接线，所述连接件与所述LED芯片电连接，所述连接件安装在所述基座上；外壳，所述外壳固定安装在所述基座上并将所述扣合件、所述连接件固定在所述基座上；实现了能够方便地将耐压电阻、LED芯片一体化设置在所述梯形槽内，并保障灯珠整体的散热效果、光效，同时方便组装生产。

Description

一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构

技术领域

本实用新型涉及到LED灯珠设备领域，尤其涉及到一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构。

背景技术

随着LED灯珠的发展，为了取得更好的光效、更低的能效、降低成本，一般会将多颗或单颗LED灯珠的电压进行上拉，提高适用性。

目前，现有的单个LED芯片的电压峰值一般是在40V左右，超出则导致无法正常使用，此时一般会配合额外的适配器进行使用，但是适配器的价格较贵，占用空间较大，对于实现射灯或照明灯光的小型化不利。现在一般是在灯珠内植入与芯片连接的耐压电阻来实现高压情况下使用灯珠的目的，但是由于工艺不成熟和结构设计老旧，容易出现虚焊、断裂现象，不仅是导致灯珠不能在高压情况下使用，还会导致低压使用失效并且回收维修率低，翻新成本高；引入耐压电阻导致灯珠本体的发热量上升，已有的灯珠散热结构无法满足。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的利于实现高光效高压的LED灯珠结构。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其包括：基座，所述基座设置有梯形槽，所述梯形槽底部设置有线槽，所述基座顶部设置有扣合槽；

LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述梯形槽底部；

扣合件，所述扣合件设置有与所述扣合槽配合的扣合凸缘，所述扣合件的侧面设置有凸起，所述扣合件与所述LED芯片电连接，所述扣合件安装在所述基座的左右两侧；

连接件，所述连接件设置有与所述线槽配合的连接线，所述连接件与所述LED芯片电连接，所述连接件安装在所述基座上；

外壳，所述外壳设置有与所述LED芯片配合的透光孔，所述外壳设置有与所述凸起配合的第一配合槽口，所述外壳设置有与所述连接件配合的第二配合槽口，所述外壳固定安装在所述基座上并将所述扣合件、所述连接件固定在所述基座上。此为基础。

进一步地，所述梯形槽底部设置有安装孔，所述安装孔内固定安装有散热铜座，所述LED芯片固定安装在所述散热铜座顶面。

进一步地，所述扣合件顶部设置有连接槽。

进一步地，所述扣合件呈L字型。

进一步地，所述凸起的外侧面上设置有第一卡接沟槽，所述连接件的外侧面设置有第二卡接沟槽。

本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过将所述基座、所述LED芯片、所述扣合件、所述连接件、所述外壳以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了方便、快捷地在基板上安装、连接LED灯珠，并且方便后续对LED灯珠的正负两极及控制IO端进行焊接，同时方便在基本上固定安装耐压电阻以配合LED芯片使用，以及保障引入耐压电阻后能够提供足够的散热性能，以保证灯珠的光效不受到影响；结构上简洁实用，方便组装和生产，能够有效降低生产成本。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构的立体图；

图2为本实用新型一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构的爆炸图；

图3为本实用新型一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构的局部示意图1；

图4为本实用新型一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构的基座示意图；

图5为本实用新型一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构的局部示意图2；

图6为本实用新型一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构的焊接盘的示意图。

【附图标记】

101···基座

102···梯形槽

103···安装孔

104···线槽

105···扣合槽

110···LED芯片

120···散热铜座

201···扣合件

202···扣合凸缘

203···凸起

204···第一卡接沟槽

205···连接槽

210···连接件

211···连接线

212···第二卡接沟槽

301···外壳

302···透光孔

303···第一配合槽口

304···第二配合槽口

401···焊接盘

402···安装槽

403···滑槽

404···配合线槽

410···焊接片

411···台阶

412···连接铜柱

413···卡勾。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图6所示，本实用新型公开了一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其包括：基座101，所述基座101设置有梯形槽102，所述梯形槽102底部设置有线槽104，所述基座101顶部设置有扣合槽105；

LED芯片110，所述LED芯片110固定安装在所述梯形槽102底部；

扣合件201，所述扣合件201设置有与所述扣合槽105配合的扣合凸缘202，所述扣合件201的侧面设置有凸起203，所述凸起203的外侧面上设置有第一卡接沟槽204，所述扣合件201与所述LED芯片110电连接，所述扣合件201安装在所述基座101的左右两侧；

连接件210，所述连接件210设置有与所述线槽104配合的连接线211，所述连接件210的外侧面设置有与所述卡勾413配合的第二卡接沟槽212，所述连接件210与所述LED芯片110电连接，所述连接件210安装在所述基座101；

外壳301，所述外壳301设置有与所述LED芯片110配合的透光孔302，所述外壳301设置有与所述凸起203配合的第一配合槽口303，所述外壳301设置有与所述连接件210配合的第二配合槽口304，所述外壳301固定安装在所述基座101上并将所述扣合件201、所述连接件210固定在所述基座101上；

焊接盘401，所述焊接盘401设置有与所述基座101配合的安装槽402，所述焊接盘401上设置有滑槽403，所述安装槽402的侧壁上设置有配合线槽404，所述配合线槽404与所述滑槽403连接，所述焊接盘401固定安装在所述基座101上；

焊接片410，所述焊接片410设置有与所述配合线槽404配合的连接铜柱412，所述连接铜柱412上设置有与所述第一卡接沟槽204配合的卡勾413，所述焊接片410固定安装在所述滑槽403内。

需要指出的是，需要与所述LED芯片110配合使用的现有耐压电阻，一般是一并固定安装在所述梯形槽的底部或斜坡上，所述连接件210及所述扣合件201与耐压电阻电连接。所述LED芯片110与耐压电阻的连接方式、使用方式为一般现有常用技术，在这里不作过多赘述。

需要说明的是，所述LED芯片110及配套使用的耐压电阻一般通过固定凝胶或荧光胶固定在所述梯形槽102内，连接用的导线一并被固定凝胶或荧光胶所固定，并且所述LED芯片110可以在所述梯形槽102内设置有多个，一般是两个到三个；所述扣合件201一般为全金属制或所述凸起203和所述扣合件201的上端部为金属制，并且所述凸起203与所述扣合件201的上端部电连接；所述梯形槽102一般倒置设置，所述外壳301一般与所述扣合件201、所述基座101紧密配合，将所述扣合件201压在所述基座101上。所述扣合件201配合所述焊接盘401、所述焊接片410给所述LED芯片110实现供电，所述扣合件201与所述基座101的接触面间一般是绝缘，一般通过涂刷绝缘涂料实现。

需要指出的是：所述连接件210与所述LED芯片110的IO控制端电连接，再与所述焊接盘401上设置的所述焊接片410电连接，便于外部控制线路与所述LED芯片110的控制端电连接。需要指出的是，一般设置的所述LED芯片110设置有控制端口时，所述焊接盘401上设置的所述焊接片410一般设置有三个，特殊情况下可设置有四个，分别是：用于阳极、阴极电连接的，用于控制LED颜色的，用于控制亮度或频闪的。一般来说，所述连接件210与所述基座101间是绝缘的。

具体地，如图2所示，所述梯形槽102底部设置有安装孔103，所述安装孔103内固定安装有散热铜座120，所述LED芯片110及配套使用的耐压电阻可以是固定安装在所述散热铜座120顶面，以提供所述LED芯片110和耐压电阻更好的散热效果。所述散热铜座120的顶面一般是与所述梯形槽102的底面平齐或略高于，所述散热铜座120的底面一般是与所述基座101的底面平齐或略低于，以实现更好的接触效果来取得更好的散热。

具体地，如图2、图5所示，所述扣合件201顶部设置有连接槽205，用于所述LED芯片110与所述扣合件201进行电连接，所述连接槽205一般是用于导线的焊接或卡接，还可以用于固定安装耐压电阻。所述焊接片410的侧面上设置有台阶411，所述台阶411用于滑动卡接安装在所述滑槽403上，需要指出的是，所述卡勾413配合所述第一配合槽口303、所述第二配合槽口304不仅能起到电连接的作用，还能对所述焊接盘401起到固定在所述基座101上的作用。一般来说，所述扣合件201呈L字型，由于所述扣合件201主要是用于电连接的作用，其体积较小，弯折处的空隙对散热的影响较小。所述外壳301可以是透明材料，所述外壳301上设置的所述透光孔302的直径一般等于或小于所述梯形槽102底面的宽度。

使用时，通过将所述焊接盘401固定在散热器上，一并将所述基座101固定在散热器上，同时外部电路能够方便地在所述焊接片410上进行焊接实现对所述LED芯片110、耐压电阻的供电和控制。进而实现对耐压电阻、所述LED芯片110的一体化，缩减外部需要连接的配置驱动器，进而节约成本和缩小整体使用体积。

综上所述，本实用新型通过将所述基座101、所述LED芯片110、所述扣合件201、所述连接件210、所述外壳301以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了方便、快捷地在基板上安装、连接LED灯珠，并且方便后续对LED灯珠的正负两极及控制IO端进行焊接，同时方便在基本上固定安装耐压电阻以配合LED芯片使用，以及保障引入耐压电阻后能够提供足够的散热性能，以保证灯珠的光效不受到影响；结构上简洁实用，方便组装和生产，能够有效降低生产成本。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其特征在于，包括：基座，所述基座设置有梯形槽，所述梯形槽底部设置有线槽，所述基座顶部设置有扣合槽；

LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述梯形槽底部；

扣合件，所述扣合件设置有与所述扣合槽配合的扣合凸缘，所述扣合件的侧面设置有凸起，所述扣合件与所述LED芯片电连接，所述扣合件安装在所述基座的左右两侧；

连接件，所述连接件设置有与所述线槽配合的连接线，所述连接件与所述LED芯片电连接，所述连接件安装在所述基座上；

外壳，所述外壳设置有与所述LED芯片配合的透光孔，所述外壳设置有与所述凸起配合的第一配合槽口，所述外壳设置有与所述连接件配合的第二配合槽口，所述外壳固定安装在所述基座上并将所述扣合件、所述连接件固定在所述基座上。

2.根据权利要求1所述的一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其特征在于，所述梯形槽底部设置有安装孔，所述安装孔内固定安装有散热铜座，所述LED芯片固定安装在所述散热铜座顶面。

3.根据权利要求1所述的一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其特征在于，所述扣合件顶部设置有连接槽。

4.根据权利要求1所述的一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其特征在于，所述扣合件呈L字型。

5.根据权利要求1所述的一种有利于实现高光效高压的LED灯珠结构，其特征在于，所述凸起的外侧面上设置有第一卡接沟槽，所述连接件的外侧面设置有第二卡接沟槽。

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