CN213583782U - 一种大功率铝基板cob封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板、发光芯片、环形绝缘层、正负极电源接头、键合金线、镜膜和透镜，所述铝基板的内部设有发光芯片，所述铝基板的顶部设有环形绝缘层，所述环形绝缘层的顶部两侧设有正负极电源接头，且环形绝缘层的顶部两侧设有环氧树脂，且正负极电源接头安装于环氧树脂的内部，所述铝基板的内壁四周设有镜膜，所述铝基板的顶部设有透镜。本实用新型通过导热硅胶对铝基板的内部进行一个快速导热，避免铝基板内的温度过高导致发光芯片损坏，通过镜膜进行一个光源折射，减少了铝基板内的光源死角，且通过透镜将聚光度再次提高，增加了亮度。

Description

一种大功率铝基板COB封装结构

技术领域

本实用新型涉及COB封装结构技术领域，具体为一种大功率铝基板COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，最早在照明上应用，随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式，但是现有的大功率铝基板COB封装结构存在一定的问题和缺陷：

1、现有的COB封装结构通过单一的基板散热，由于数量较多的大功率芯片封装集中在小面积中，导致所有热量聚集在小范围内难以快速散热，极大的影响了灯具的使用寿命，且温度过高容易损坏键合引线，导致灯具断电熄灭，且检修复杂，在大面积的长时间使用时，由于电源集中，散热较慢，温度过高很容易发生危险；

2、现有的COB封装结构隔电性较差，在功率较大时，电源接头裸露在外很容易损坏，在遭遇潮湿天气时很容易被潮湿的空气影响，容易导致漏电从而损坏灯具，不能及时的隔绝电路，且电源接头在温度过高时容易烧毁，不能有效的保护电源接头；

3、现有的COB封装结构发光效率较低，由于多个发光芯片集中在一起，很容易形成光线死角，导致光斑的产生，降低了聚光度从而影响了整体COB封装结构的美观度，且有些COB封装结构将荧光粉与胶体混合在一起抹在发光芯片上，影响了发光芯片的光泽度，降低了整体的亮度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率铝基板COB封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板、发光芯片、环形绝缘层、正负极电源接头、键合金线、镜膜和透镜，所述铝基板的内部设有发光芯片，所述铝基板的顶部设有环形绝缘层，所述环形绝缘层的顶部两侧设有正负极电源接头，且环形绝缘层的顶部两侧设有环氧树脂，且正负极电源接头安装于环氧树脂的内部，所述正负极电源接头的一侧贯穿环氧树脂设有键合金线，且正负极电源接头与发光芯片之间通过键合金线连接，所述铝基板的内壁四周设有镜膜，所述铝基板的顶部设有透镜。

优选的，所述铝基板的内部底面设有导热硅胶，且导热硅胶的顶部设有固晶胶。

优选的，所述环形绝缘层的内部设有绝缘膜片，且环形绝缘层的顶部两侧设有正负极标识。

优选的，所述正负极电源接头的底部安装有绝缘胶皮。

优选的，所述透镜的内部设有荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该大功率铝基板COB封装结构结构合理，具有以下优点：

1、本实用新型通过在铝基板的内部底面设有导热硅胶，通过导热硅胶对铝基板的内部进行一个快速导热，避免铝基板内的温度过高导致发光芯片损坏，且导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，加快了散热速度，避免了因温度过高导致键合金线损坏，且通过铝基板与导热硅胶配合使用，再次加快了散热速度，加长了灯具与芯片的使用寿命，且散热度加快，降低了铝基板内的温度，减少了因温度过高造成危险发生的概率；

2、本实用新型通过在铝基板的顶部设有环形绝缘层，在环形绝缘层的顶部两侧设有正负极电源接头，且环形绝缘层的顶部两侧设有环氧树脂，且正负极电源接头安装于环氧树脂的内部，在正负极电源接头的底部安装有绝缘胶皮，在功率较大时，通过绝缘层进行一个电路隔断，避免漏电损坏灯具，造成危险与损失，且通过环氧树脂将正负极电源接头包裹住，避免正负极电源接头裸露在外造成损坏，且环氧树脂起到一个保护作用，避免正负极电源接头被潮湿空气腐蚀，延长了使用期限，且隔绝了高温对正负极电源接头的影响，通过正负极电源接头底部的绝缘胶皮进行一个二次隔绝，具有较好的电阻率和耐电性；

3、本实用新型通过在铝基板的内壁四周设有镜膜，在铝基板的顶部设有透镜，在透镜的内部设有荧光粉，通过镜膜进行一个光源折射，减少了铝基板内的光源死角，从而更好的聚光，减少了光斑的产生，加强了美观度，且通过透镜将聚光度再次提高，增加了亮度，且通过将荧光粉安装在透镜内，避免了荧光粉与发光芯片直接接触，减少了对发光芯片光泽度的影响，提高了亮度，且荧光粉在受到光源照射以后，增加了亮度，从而整体提高了美观度。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的外观图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的正负极电源局部结构示意图。

图中：1、铝基板；101、固晶胶；102、导热硅胶；2、发光芯片；3、环形绝缘层；301、绝缘膜片；302、正负极标识；4、正负极电源接头；401、环氧树脂；402、绝缘胶皮；5、键合金线；6、镜膜；7、透镜；701、荧光粉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板1、发光芯片2、环形绝缘层3、正负极电源接头4、键合金线5、镜膜6和透镜7，在铝基板1的内部底面设有导热硅胶102，且导热硅胶102的顶部设有固晶胶101，在铝基板1的内部设有发光芯片2，且发光芯片2安装在固晶胶101的顶部，在铝基板1的顶部设有环形绝缘层3，在环形绝缘层3的内部设有绝缘膜片301，且环形绝缘层3的顶部两侧设有正负极标识302，在环形绝缘层3的顶部两侧设有正负极电源接头4，且环形绝缘层3的顶部两侧设有环氧树脂401，且正负极电源接头4安装于环氧树脂401的内部，在正负极电源接头4的底部安装有绝缘胶皮402，在正负极电源接头4的一侧贯穿环氧树脂401设有键合金线5，且正负极电源接头4与发光芯片2之间通过键合金线5连接，在铝基板1的内壁四周设有镜膜6，在铝基板1的顶部设有透镜7，在透镜7的内部设有荧光粉701。

具体的，在铝基板1的内部底面设有导热硅胶102，通过导热硅胶102对铝基板1的内部进行一个快速导热，避免铝基板1内的温度过高导致发光芯片2损坏，且导热硅胶102具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，加快了散热速度，避免了因温度过高导致键合金线5损坏，且通过铝基板1与导热硅胶102配合使用，再次加快了散热速度，加长了灯具与发光芯片2的使用寿命，且散热度加快，降低了铝基板1内的温度，减少了因温度过高造成危险发生的概率；

具体的，在铝基板1的顶部设有环形绝缘层3，在环形绝缘层3的顶部两侧设有正负极电源接头4，且环形绝缘层3的顶部两侧设有环氧树脂401，且正负极电源接头4安装于环氧树脂401的内部，在正负极电源接头4的底部安装有绝缘胶皮402，在功率较大时，通过环形绝缘层3进行一个电路隔断，避免漏电损坏灯具，造成危险与损失，且通过环氧树脂401将正负极电源接头4包裹住，避免正负极电源接头4裸露在外造成损坏，且环氧树脂401起到一个保护作用，避免正负极电源接头4被潮湿空气腐蚀，延长了使用期限，且隔绝了高温对正负极电源接头4的影响，通过正负极电源接头4底部的绝缘胶皮402进行一个二次隔绝，具有较好的电阻率和耐电性；

具体的，在铝基板1的内壁四周设有镜膜6，在铝基板1的顶部设有透镜7，在透镜7的内部设有荧光粉701，通过镜膜6进行一个光源折射，减少了铝基板1内的光源死角，从而更好的聚光，减少了光斑的产生，加强了美观度，且通过透镜7将聚光度再次提高，增加了亮度，且通过将荧光粉701安装在透镜7内，避免了荧光粉701与发光芯片2直接接触，减少了对发光芯片2光泽度的影响，提高了亮度，且荧光粉701在受到光源照射以后，增加了亮度，从而整体提高了美观度。

工作原理：通过导热硅胶102对铝基板1的内部进行一个快速导热，避免铝基板1内的温度过高导致发光芯片2损坏，且导热硅胶102具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，加快了散热速度，避免了因温度过高导致键合金线5损坏，且通过铝基板1与导热硅胶102配合使用，再次加快了散热速度，加长了灯具与发光芯片2的使用寿命，且散热度加快，降低了铝基板1内的温度，减少了因温度过高造成危险发生的概率，在功率较大时，通过环形绝缘层3进行一个电路隔断，避免漏电损坏灯具，造成危险与损失，且通过环氧树脂401将正负极电源接头4包裹住，避免正负极电源接头4裸露在外造成损坏，且环氧树脂401起到一个保护作用，避免正负极电源接头4被潮湿空气腐蚀，延长了使用期限，且隔绝了高温对正负极电源接头4的影响，通过正负极电源接头4底部的绝缘胶皮402进行一个二次隔绝，具有较好的电阻率和耐电性，通过镜膜6进行一个光源折射，减少了铝基板1内的光源死角，从而更好的聚光，减少了光斑的产生，加强了美观度，且通过透镜7将聚光度再次提高，增加了亮度，且通过将荧光粉701安装在透镜7内，避免了荧光粉701与发光芯片2直接接触，减少了对发光芯片2光泽度的影响，提高了亮度，且荧光粉701在受到光源照射以后，增加了亮度，从而整体提高了美观度。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板(1)、发光芯片(2)、环形绝缘层(3)、正负极电源接头(4)、键合金线(5)、镜膜(6)和透镜(7)，其特征在于：所述铝基板(1)的内部设有发光芯片(2)，所述铝基板(1)的顶部设有环形绝缘层(3)，所述环形绝缘层(3)的顶部两侧设有正负极电源接头(4)，且环形绝缘层(3)的顶部两侧设有环氧树脂(401)，且正负极电源接头(4)安装于环氧树脂(401)的内部，所述正负极电源接头(4)的一侧贯穿环氧树脂(401)设有键合金线(5)，且正负极电源接头(4)与发光芯片(2)之间通过键合金线(5)连接，所述铝基板(1)的内壁四周设有镜膜(6)，所述铝基板(1)的顶部设有透镜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述铝基板(1)的内部底面设有导热硅胶(102)，且导热硅胶(102)的顶部设有固晶胶(101)。

3.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述环形绝缘层(3)的内部设有绝缘膜片(301)，且环形绝缘层(3)的顶部两侧设有正负极标识(302)。

4.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述正负极电源接头(4)的底部安装有绝缘胶皮(402)。

5.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述透镜(7)的内部设有荧光粉(701)。

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