CN202839602U - 一种降温性好的rgb白光led灯封装装置 - Google Patents

一种降温性好的rgb白光led灯封装装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及LED灯制造工艺，特别是一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接，所述的LED是RGBLED，RGBLED分布在绝缘板上，绝缘板上所有的RGBLED芯片封装在树脂封层内。它提供了一种成本低、工艺性和降温性好的RGB白光LED灯封装装置。

Description

一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置
技术领域
本实用新型涉及LED灯制造工艺，特别是一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置。
背景技术
RGB灯的成像原理：RGB灯是以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉,整体来说，这两种都有其成像原理，但是衰减问题与紫外线对人体影响，都是短期内比较难解决的问题，因此虽然都可以达 到白光的需求，却有不同的结果。
RGB在应用上，明显比白光LED来得多元，如车灯、交通号志、橱窗等，需要用到某一波段的灯光时，RGB的混色可以随心所欲，相较之下，白光LED就比较吃亏，因此当然在效果上比较强。从另一方面上来说，如果用在照明方面RGB LED灯又会比较吃亏，因为用在照明方面主要还得看白光的光通量，寿命及纯色方面，目前来讲RGB LED灯主要还是用在装饰灯方面。
白光LED在清晰度与色纯度都明显逊于RGB，RGB在重迭恰当的状态下，整体呈现的亮度与清晰度是荧光粉白光LED的五倍，此外，荧光粉白光LED有光衰减问题，晶圆造价贵问题。
喜欢高画质的人，应该不难发现，某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RGB的特色，标榜红就是红、绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性，就像画家的调色盘一样随心所欲，将最真实的彩色世界完美呈现，妆点美丽人生。
在RGB分开时单独控制，虽然可以直接控制，混色也不错，但是要达到混的白光相当纯正是一大问题，虽然造价贵，但相对来说质量也比较好，至于白光LED灯来说，虽然造价便宜，可以直接取代CCFL，成为LED的主要技术，但是相对来说，因为波长频率的问题而封装在一起，这样散射出来的情况也会不稳定。
然而在制造RGB白光LED灯时，选用配制的RGB白光LED则除了价格问题以外，温度问题、色效问题的工艺直接影响了RGB白光LED灯的应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种成本低、工艺性和降温性好的RGB白光LED灯封装装置。
本实用新型的目的是这样实现的，一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：绝缘板1上按需要LED数量分布金属电极2，金属电极2上金属连接散热芯片绑定架7，散热芯片绑定架7上通过导电胶11固定芯片11第一电极，芯片11第二电极通过绑定线4与第二芯片的第一电极连接，所述的LED是RGB LED，RGB LED分布在绝缘板1上，绝缘板1上所有的RGB LED芯片封装在树脂封层12内。
所述的金属电极2上有导电过孔3，散热芯片绑定架7一面有定位导体柱8，散热芯片绑定架7的定位导体柱8定位在导电过孔3内，导电过孔3与定位导体柱8焊接为一体。
散热芯片绑定架7与定位导体柱8相反的一面有灯杯9，灯杯9的大小和角度可以与LED灯架相同，使绑定设备在绑线时不至于形状改变而无法使用。
金属电极2之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。
绝缘板1上有第一电极5和第二电极6，第一电极5和第二电极6串接在连接好的金属电极2两端，LED驱动电路通过连接第一电极5和第二电极6，只要连接正确，就能使所有的LED导通。
所述的散热芯片绑定架7为圆型片，直径在2mm±0.5 mm。太大绑线太长，太小影响散热。
所述的散热芯片绑定架7为圆型片，厚度在0.2-1 mm之间。合适的厚度有利于芯片10的散热。现有的直径5mm的led工作在20ma时的表面温度在70-60度之间。通过散热芯片绑定架7固定芯片10，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。
本实用新型的优点是：由于绝缘板1上按需要LED数量分布金属电极2，金属电极2上金属连接散热芯片绑定架7，散热芯片绑定架7上通过导电胶11固定芯片11第一电极，芯片11第二电极通过绑定线4与第二芯片的第一电极连接。散热芯片绑定架7为圆型片，厚度在0.2-1 mm之间。合适的厚度有利于芯片10的散热。通过散热芯片绑定架7固定芯片10，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。
此外，按需要LED数量可以配比成RGB白光LED，降低RGB白光LED制造成本，将RGB白光LED分布在绝缘板1，容易得到需要的色温或颜色。
附图说明
下面结合实施例附图对本实用新型作进一步说明：
图1是本实用新型实施例结构示意图；
图2是图1的封装示意图；
图3是散热芯片绑定架实施例结构示意图；
图4是图3的A-A剖示图。
图5是散热芯片绑定架绑定芯片示意图。
图中，1、绝缘板；2、金属电极；3、导电过孔；4、绑定线；5、第一电极；6、第二电极；7、散热芯片绑定架；8、定位导体柱；9、灯杯；10、芯片；11、导电胶；12、树脂封层；13、驱动电路；14、金层片；15、绝缘架。
具体实施方式
如图1所示，一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，绝缘板1上按需要LED数量分布金属电极2，金属电极2上金属连接散热芯片绑定架7，散热芯片绑定架7上通过导电胶11固定芯片11第一电极，芯片11第二电极通过绑定线4与第二芯片的第一电极连接。绝缘板1上有第一电极5和第二电极6，第一电极5和第二电极6串接在连接好的金属电极2两端，LED驱动电路通过连接第一电极5和第二电极6，只要连接正确，就能使所有的LED导通。金属电极2之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。
如图2、图3、图4所示，绝缘板1上有树脂封层12，使绝缘板1上所有的芯片封装在树脂封层12内，树脂封层12具有光学透镜和保护芯片11的双层作用。金属电极2上有导电过孔3，散热芯片绑定架7一面有定位导体柱8，散热芯片绑定架7的定位导体柱8定位在导电过孔3内，导电过孔3与定位导体柱8焊接为一体。
树脂封层12以LED封装后，绝缘板1的下面通过绝缘架15固定金层片14，在金层片14上固定驱动电路13，驱动电路13电源加载在LED灯的第一电极5和第二电极6之间。
如图3、图4所示，散热芯片绑定架7与定位导体柱8相反的一面有灯杯9，灯杯9的大小和角度可以与LED灯架相同，使绑定设备在绑线时不至于形状改变而无法使用。散热芯片绑定架7为圆型片，直径在2mm±0.5 mm。太大绑线太长，太小影响散热。散热芯片绑定架7为圆型片，厚度在0.2-1 mm之间。合适的厚度有利于芯片10的散热。现有的直径5mm的led工作在20ma时的表面温度在70-60度之间。通过散热芯片绑定架7固定芯片10，增大了厚度和面积，有利于降低结温，延长led的寿命。
如图5所示，散热芯片绑定架7固定led芯片10时，当没有灯杯时，首先在散热芯片绑定架7上点上一滴导电胶11，在导电胶11位置放芯片10；在进行绑线。
散热芯片绑定架7固定led芯片10时，有灯杯9时，首先在灯杯9杯体底点上一滴导电胶11，在导电胶11位置放芯片10，在进行绑线。

Claims (7)

1.一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：绝缘板上按需要LED数量分布金属电极，金属电极上金属连接散热芯片绑定架，散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极，芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接，所述的LED是RGB LED，RGB LED分布在绝缘板上，绝缘板上所有的RGB LED芯片封装在树脂封层内。
2.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：所述的金属电极上有导电过孔，散热芯片绑定架一面有定位导体柱，散热芯片绑定架的定位导体柱定位在导电过孔内，导电过孔与定位导体柱焊接为一体。
3.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：所述的散热芯片绑定架与定位导体柱相反的一面有灯杯。
4.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：所述的金属电极之间采用串联连接或并联连接，也可采用串联和并联连接。
5.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：所述的绝缘板上有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极串接在连接好的金属电极两端，LED驱动电路通过连接第一电极和第二电极使所有的LED导通。
6.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：所述的散热芯片绑定架为圆型片，直径在2mm±0.5 mm。
7.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯封装装置，其特征是：所述的散热芯片绑定架为圆型片，厚度在0.2-1 mm之间。
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CN108922881A (zh) * 2018-06-29 2018-11-30 江苏绿色照明工程有限公司 一种led灯发光模组连接结构及其安装方法

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