CN201053637Y - 一种用于照明的rgb白光led器件 - Google Patents

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Abstract

一种用于照明的RGB白光LED器件，至少包括有支架(1)，每种颜色至少一颗RGB三色晶片，其特征在于：所述的支架为多层陶瓷支架，支架内设有自支架上表面下凹的碗杯状凹槽(12)，凹槽底部表面设有各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层(13)；所述的R、G、B三色晶片分别交叉排列固设在上述凹槽底部表面各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层(13)上，同色晶片串联，不同色晶片并联；所述的透明硅胶(3)涂敷并固化在上述装有R、G、B三色晶片的陶瓷支架碗杯状凹槽(12)内；与现有技术相比，本实用新型结构简单，色温可调，功率高，制造方便，产品体积小轻薄，符合实际照明需求。

Description

一种用于照明的RGB白光LED器件
技术领域
本实用新型涉及一种白光LED器件，特别是涉及一种用于照明的RGB白光LED器件。
背景技术
白光LED是最被看好的LED新兴产品，其在照明市场的发展潜力值得期待。与白炽灯及荧光灯相比，LED具有体积小，可以多颗多种组合，发热量低，基本上没有热幅射，耗电量小，可以低电压、低电流起动，使用寿命长，工作时间可以达到1万小时以上，反应速度快，可在高频操作，并且环保，耐震、耐冲击不易破、作为废弃物可回收，没有污染，可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。
目前，LED实现白光的方法主要有三种：1、通过红绿蓝(以下简称RGB)LED的三基色多芯片组和发光合成白光，这种方法的优点是效率高、色温可控、显色性较好，但是三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高；2、蓝光LED芯片激发黄色荧光粉，由LED蓝光和荧光粉发出的黄绿光合成白光，为改善显色性能还可以在其中加少量红色荧光粉或同时加适量绿色、红色荧光粉，优点：效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好，缺点：一致性差、色温随角度变化；3、紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色合成白光，优点：显色性好、制备简单，缺点：目前，LED芯片效率较低，有紫外光泄漏问题，荧光粉温度稳定性问题有待解决。
上述方法中通过RGB LED合成白光是其中的一个主要的也是较为理想的方式，其最大优势是，只要配合适当的控制器分别控制各色LED的点亮，很容易让使用者随意调整喜好的颜色，这是其它光源无法提供的特色，因此，已成为舞台、咖啡厅或讲究声色场所等特殊照明应用者的最爱。
对于RGB白光LED而言，色温的可调性和功率的大小直接影响到其在照明领域的应用。现有用于照明的RGB白光LED主要实现方式有：1、选择适当的波长亮度的晶片，通过晶片间的直接串联实现白光，但此方式对晶片要求高，出来产品的一致化程度差，而且色温无法因应用场合的不同而变更；2、通过选用普通lamp或top形式单色LED来组合于外加印制电路板上，此种形式生产流程较多，周期较长，也会增加产品体积，并有散热风险；3、通过同色的LED组成一排并串联，三种颜色RGB LED并联于封装器件内，此种方式相对于前两种在体积、色温和散热上均更可控制，但在混光上仍存在不足，容易在使用中出现不同角度不同色温差的情况；因此，目前的通过RGB LED合成照明用白光的解决方案并不理想。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服和改善现有RGB白光LED色温不可调、功率偏低、混光效果差的问题，提供一种用于照明的可调色温高功率的且结构简单，制造方便的用于照明的RGB白光LED器件。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：该用于照明的RGB白光LED器件，至少包括有支架，至少一颗R色晶片、至少一颗G色晶片、至少一颗B色晶片，透明硅胶，其特征在于：
所述的支架为多层陶瓷支架，支架周围设有各自断开且独立的金属引线层，支架内设有自支架上表面下凹的碗杯状凹槽，凹槽底部表面设有各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层；选用的陶瓷支架使器件本身体积更小，符合电子产品轻薄化趋势；
所述的R、G、B三色晶片分别固设在上述凹槽底部表面各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层上，且上述R、G、B三色晶片通过焊线分别与支架周围各自断开且独立的金属引线层连接；
所述的透明硅胶涂敷并固化在上述装有R、G、B三色晶片的陶瓷支架碗杯状凹槽。
为了符合实际照明需求，上述R、G、B三色晶片的功率为1瓦或以上。
为了使得混光效果更好，上述R、G、B三色晶片各为三颗，且R、G、B三色晶片在凹槽底部表面各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层上交叉排列，同色晶片在横坐标方向和纵坐标方向不相邻；三颗R色晶片通过焊线串联导接入支架周围的第一金属引线层，三颗G色晶片通过焊线串联导接入支架周围的第二金属引线层，三颗B色晶片通过焊线串联导接入支架周围的第三金属引线层，上述第一、第二、第三金属引线层各自断开且独立，并通过并联方式与外部引线连接。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：一是通过晶片间的交叉排列使合成白光的混光效果更好，并可随时通过输入电流可调色温；二是通过选用陶瓷支架，使器件本身体积更小，符合电子产品轻薄化趋势；三是通过选用高功率晶片使器件具有更高的功率符合实际照明需求；四是将所有晶片固于陶瓷支架上以便产品的热电分离，并使得整个作业过程及其简单，不需要增加额外的设备和工艺，而且在陶瓷支架碗杯内固晶易于大批量自动化生产。
附图说明
图1是陶瓷支架正面示意图；
图2是陶瓷支架侧面示意图；
图3是陶瓷支架RGB晶片装配正面示意图；
图4是陶瓷支架RGB晶片装配侧面示意图；
图5是陶瓷支架RGB晶片焊线装配正面示意图；
图6是陶瓷支架RGB晶片焊线装配侧面示意图；
图7是陶瓷支架硅胶涂敷装配示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
图1～图7是本实用新型的具体实施例。
该用于照明的RGB白光LED器件，包括有支架1，三颗功率为1瓦的R色晶片21、三颗功率为1瓦G色晶片22、三颗功率为1瓦B色晶片23，透明硅胶3，本实施例中支架为多层陶瓷支架，支架周围设有各自断开且独立的金属引线层，支架内设有自支架上表面下凹的碗杯状凹槽，凹槽底部表面设有各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层；R、G、B三色晶片分别固设在上述凹槽底部表面各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层13上；透明硅胶3涂敷并固化在上述装有R、G、B三色晶片的陶瓷支架碗杯状凹槽12内。
三颗R、G、B三色晶片在凹槽底部表面各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层13上交叉排列，同色晶片在横坐标方向和纵坐标方向不相邻；三颗R色晶片通过金线4串联导接入支架周围的第一金属引线层24，三颗G色晶片通过金线4串联导接入支架周围的第二金属引线层25，三颗B色晶片通过金线4串联导接入支架周围的第三金属引线层26，上述第一、第二、第三金属引线层各自断开且独立，并通过并联方式与外部引线连接。

Claims (4)

1.一种用于照明的RGB白光LED器件，至少包括有支架(1)，至少一颗R色晶片(21)、至少一颗G色晶片(22)、至少一颗B色晶片(23)，透明硅胶(3)，其特征在于：
所述的支架为多层陶瓷支架，支架周围设有各自断开且独立的金属引线层，支架内设有自支架上表面下凹的碗杯状凹槽(12)，凹槽底部表面设有各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层(13)；
所述的R、G、B三色晶片分别固设在上述凹槽底部表面各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层(13)上，且上述R、G、B三色晶片通过焊线(4)分别与支架周围各自断开且独立的金属引线层连接；
所述的透明硅胶(3)涂敷并固化在上述装有R、G、B三色晶片的陶瓷支架碗杯状凹槽(12)内。
2.根据权利要求1所述的用于照明的RGB白光LED器件，其特征在于所述的R、G、B三色晶片各为三颗，且R、G、B三色晶片的功率为1瓦或以上。
3.根据权利要求2所述的用于照明的RGB白光LED器件，其特征在于所述的R、G、B三色晶片在凹槽底部表面各自断开且独立的正反面不导通的图形化镀金或镀银镀层(13)上交叉排列，同色晶片在横坐标方向和纵坐标方向不相邻。
4.根据权利要求3所述的用于照明的RGB白光LED器件，其特征在于所述的三颗R色晶片通过焊线(4)串联导接入支架周围的第一金属引线层(24)，三颗G色晶片通过焊线(4)串联导接入支架周围的第二金属引线层(25)，三颗B色晶片通过焊线(4)串联导接入支架周围的第三金属引线层(26)，上述第一、第二、第三金属引线层各自断开且独立，并通过并联方式与外部引线连接。
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