CN205428917U - Led封装模组及具有该led封装模组的直下式led灯条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装模组，应用于作为液晶电视背光源的LED灯条中，所述LED封装模组包括载体、正极焊盘、负极焊盘以及两LED芯片，所述载体上形成有反光杯，所述正极焊盘和负极焊盘设置于载体上且位于所述反光杯之内，两所述LED芯片分别设置在正极焊盘和负极焊盘上且以所述反光杯的轴线为中心对称分布。本实用新型的LED封装模组中两LED芯片整体位于居中位置，填充荧光粉后会使荧光粉更加均匀的附着在LED载体的反光杯内，而在搭配透镜后两LED芯片整体可对准透镜轴线，出光均匀，整个LED封装模组的光品味效果较好；此外，由于同时借助两个焊盘进行散热，其散热效果更好。同时，本实用新型还公开了一种具有上述LED封装模组的直下式LED灯条。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，更具体地涉及一种LED封装模组及具有该LED封装模组的直下式LED灯条。
背景技术
LED光源依靠其独特的节能、环保、高亮度、长寿命等优越性一直在照明和背光领域扮演着重要的角色，LED光源具有省电、薄型、高色彩饱和度以及高对比度等特性，全面应用于液晶电视作为背光源，发展空间巨大。
液晶使用LED背光源通常分为直下式和侧光式。其中，直下式是把LED灯珠均匀地配置在液晶面板的后方当作发光源，使背光可以均匀传达到整个屏幕，画面细节更细腻逼真。如图1所示，目前直下式LED作背光源的电视所用LED封装模组1中的LED为了提升亮度，通常设置有面积较大的两个LED芯片2a和2b，而现有的封装形式由于是将LED芯片2a和2b都设置在负极焊盘3上，因此，如图2所示，LED芯片2a和2b在反光杯5的底部是偏向一侧，搭配透镜6时，两LED芯片2a和2b的位置并不是在透镜6的中心线O上。由于LED芯片2a和2b是发蓝光，封装在反光杯5内的荧光粉是黄色的，在现有的封装方式中，黄色荧光粉在LED正极焊盘4一侧集聚的量就相对更大，正极焊盘4一侧容易出黄光，造成整个LED封装模组的光品味效果差。此外，由于两个LED芯片2a和2b均设置在负极焊盘3上，仅能通过负极焊盘3向下导入电路板上进行散热，散热效果较差，导致LED芯片2a和2b的结温较高，光通量下降，寿命降低。
鉴于此，有必要提供一种光品味效果较好且散热性能更好的LED封装模组及具有该LED封装模组的直下式LED灯条。
实用新型内容
本实用新型所要解决的一个技术问题是提供一种光品味效果较好且散热性能更好的LED封装模组。
本实用新型所要解决的另一技术问题是提供一种光品味效果较好且散热性能更好的直下式LED灯条。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种LED封装模组，用于直下式LED灯条中，所述LED封装模组包括载体、正极焊盘、负极焊盘以及两LED芯片，所述载体上形成有反光杯，所述正极焊盘和负极焊盘设置于载体上且位于所述反光杯之内，其中，两所述LED芯片分别设置在正极焊盘和负极焊盘上且以所述反光杯的轴线为中心对称分布。
优选地，所述正极焊盘和负极焊盘以所述反光杯的轴线为中心对称分布。
为了解决上述问题，本实用新型还提供一种直下式LED灯条，用于直下式LED电视中，所述直下式LED灯条包括电路板和设置于电路板上的若干LED封装模组，每个LED封装模组上罩设有一透镜，所述LED封装模组包括载体、正极焊盘、负极焊盘以及两LED芯片，所述载体上形成有反光杯，所述正极焊盘和负极焊盘设置于载体上且位于所述反光杯之内，其中，两所述LED芯片分别设置在正极焊盘和负极焊盘上且以所述反光杯的轴线为中心对称分布，所述反光杯的轴线与所述透镜的轴线相重合。
优选地，所述正极焊盘和负极焊盘以所述反光杯的轴线为中心对称。
与现有技术相比，本实用新型所提供的LED封装模组中两LED芯片整体位于居中位置，填充荧光粉后会使荧光粉更加均匀的附着在LED载体的反光杯内，而在搭配透镜后两LED芯片整体可对准透镜轴线，出光均匀，整个LED封装模组的光品味效果较好；此外，由于同时借助两个焊盘进行散热，其散热效果更好。同时，本实用新型公开的直下式LED灯条同样具有上述优点。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为现有LED封装模组的结构示意图。
图2为图1所示LED封装模组罩上透镜后的结构示意图。
图3为本实用新型LED封装模组一实施例的结构示意图。
图4为图3所示LED封装模组罩上透镜后的结构示意图。
图5为本发明直下式LED灯条的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图3和图4展示了本实用新型LED封装模组的一实施例，该LED封装模组用于作为直下式LED灯条的光源。
参照图3和图4，在本实施例中，所述LED封装模组10包括载体11、正极焊盘12、负极焊盘13以及两LED芯片14a和14b，所述载体11上形成有反光杯111，所述正极焊盘12和负极焊盘13设置于载体11上且位于所述反光杯111之内，其中，两所述LED芯片14a和14b分别设置在正极焊盘12和负极焊盘13上且以所述反光杯111的轴线O1为中心对称分布，从而使得两所述LDE芯片14a和14b整体上位于反光杯111底部的居中位置，避免因偏向于某一侧而导致出光不均匀。
在本优选实施例中，所述正极焊盘12和负极焊盘13以所述反光杯111的轴线O1为中心对称分布。基于该设计，便于将两LED芯片14a和14a设置于更为中心的位置，且由于正极焊盘12和负极焊盘13所提供的导热面积相同，两LED芯片14a和14a可得到同样较好的散热效果，提高了产品的使用寿命。
参照图5，本实用新型同时还提供一种直下式LED灯条100，该直下式LED灯条100可用于直下式LED电视中。参照图4和图5，在本实施例中，所述直下式LED灯条100包括电路板20和设置于电路板20上的若干上述LED封装模组10，每个LED封装模组10上罩设有一透镜30。其中，如图4所示，所述LED封装模组10中的反光杯的轴线O1与所述透镜30的轴线O2相重合，从而，在搭配透镜30后两LED芯片14a和14b整体可对准透镜30的轴线O2，出光均匀，整个LED封装模组10的光品味效果较好。
如上所述，本实用新型所提供的LED封装模组中两LED芯片整体位于居中位置，填充荧光粉后会使荧光粉更加均匀的附着在LED载体的反光杯内，而在搭配透镜后两LED芯片整体可对准透镜轴线，出光均匀，整个LED封装模组的光品味效果较好；此外，由于同时借助两个焊盘进行散热，其散热效果更好。同时，本实用新型公开的直下式LED灯条同样具有上述优点。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
Claims (4)
1.一种LED封装模组，用于直下式LED灯条中，所述LED封装模组包括载体、正极焊盘、负极焊盘以及两LED芯片，所述载体上形成有反光杯，所述正极焊盘和负极焊盘设置于载体上且位于所述反光杯之内，其特征在于：两所述LED芯片分别设置在正极焊盘和负极焊盘上且以所述反光杯的轴线为中心对称分布。
2.如权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于：所述正极焊盘和负极焊盘以所述反光杯的轴线为中心对称分布。
3.一种直下式LED灯条，用于直下式LED电视中，所述直下式LED灯条包括电路板和设置于电路板上的若干LED封装模组，每个LED封装模组上罩设有一透镜，所述LED封装模组包括载体、正极焊盘、负极焊盘以及两LED芯片，所述载体上形成有反光杯，所述正极焊盘和负极焊盘设置于载体上且位于所述反光杯之内，其特征在于：两所述LED芯片分别设置在正极焊盘和负极焊盘上且以所述反光杯的轴线为中心对称分布，所述反光杯的轴线与所述透镜的轴线相重合。
4.如权利要求3所述的直下式LED灯条，其特征在于：所述正极焊盘和负极焊盘以所述反光杯的轴线为中心对称。
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| CN201521077137.3U CN205428917U (zh) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | Led封装模组及具有该led封装模组的直下式led灯条 |
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| CN (1) | CN205428917U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111336413A (zh) * | 2020-03-28 | 2020-06-26 | 江苏恒烽显示科技有限公司 | 一种新型灯珠及带有新型灯珠的灯条和背光模组 |
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2015
- 2015-12-22 CN CN201521077137.3U patent/CN205428917U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111336413A (zh) * | 2020-03-28 | 2020-06-26 | 江苏恒烽显示科技有限公司 | 一种新型灯珠及带有新型灯珠的灯条和背光模组 |
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