CN204665069U - 一种led灯板及应用该灯板的led筒灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于照明设备领域，具体为一种LED灯板及应用该灯板的LED筒灯，所述LED灯板包括灯板本体、LED驱动电源和若干LED灯珠，LED灯珠和LED驱动电源设置在灯板本体上，LED灯珠与LED驱动电源电连接；LED驱动电源中的电子元件包括第一类电子元件和第二类电子元件；第一类电子元件为贴片电子元件，LED灯珠及第一类电子元件设置于灯板本体的下表面，第二类电子元件设置于所述灯板本体的上表面。所述筒灯包括灯体和LED灯板。所述第二类电子元件选用插入式电子元件，与现有技术相比，本实用新型不仅实现驱动电源与灯板一体化，而且减少使用贴片元件，降低成本；另外,将第二类电子元件安装在灯板本体的上表面，避免元件遮挡灯珠投光,使装置形成的光斑亮度均匀。

Description

一种LED灯板及应用该灯板的LED筒灯

技术领域

本实用新型属于照明设备领域，具体为一种LED灯板及应用该灯板的LED筒灯。

背景技术

LED筒灯是一种嵌入到天花板内的光线下射式的照明灯具,是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品，与传统筒灯对比具有以下优点：节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快。

传统的LED筒灯的驱动电源与LED灯板的配合方式有相互独立设置和一体化设置两种。对于相互独立设置的方式，虽然对驱动电源的电子元件的要求较低，无需使用大量的贴片元件，大部分可以选用普通的电子元件，可以降低制作成本，但筒灯整体占用面积大，组装工序复杂。对于一体化的设置方式，现有技术的驱动电源采用单面布板，若选用普通元件，会由于电子元件过大造成遮光，因此需要选用大量的贴片元件，使制作成本过高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单并且制作成本低的与驱动电源一体化的LED灯板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种LED灯板，包括灯板本体、LED驱动电源和若干LED灯珠，所述LED灯珠和LED驱动电源设置在灯板本体上，所述LED灯珠与LED驱动电源电连接；所述LED驱动电源中的电子元件包括第一类电子元件和第二类电子元件；所述第一类电子元件为贴片电子元件，所述LED灯珠及第一类电子元件设置于灯板本体的下表面，所述第二类电子元件设置于所述灯板本体的上表面。

第二类电子元件可选用传统的插入式电子元件，与现有技术相比，本实用新型可合理地使用贴片电子元件和传统插入式电子元件。在实现驱动电源与灯板一体化的基础上，合理地减少使用贴片元件，降低成本；而且将第二类电子元件安装在灯板本体的上表面，避免了该种元件遮挡安装于灯板本体下表面的LED灯珠，确保LED投射形成的光斑亮度均匀。

进一步的，所述第二类电子元件在灯板本体上表面呈环形排布。环形排布，使各个电子元件两侧的空间更大，便于散热。

进一步的，所述LED灯珠在灯板本体下表面的中部呈环形阵列排布，使LED灯珠发出的光更集中，形成的光斑更均匀。

进一步的，所述灯板本体的上表面设有由镀覆锡层形成的灯板散热部，使灯板本体散 热效果更好。

进一步的，所述灯板散热部位置与所述LED灯珠分布位置对应，使LED灯珠安装的区域散热速度更快，从而避免LED灯珠和灯板本体的局部区域的温度过高，延长LED灯珠和灯板本体的使用寿命。

优选的，所述第二类电子元件为插入式电子元件，降低制作成本。

本实用新型的另一个目的在于克服现有技术的不足，提供一种应用所述LED灯板的LED筒灯，包括灯体和LED灯板；所述LED灯板安装于灯体内腔的顶部，灯体顶部设有供所述第二类电子元件穿过的第二类电子元件过孔。所述第二类电子元件过孔的设置，使第二类电子元件能贯穿灯体顶部，延伸至灯体外侧，便于其散热。

进一步的，所述灯体顶部的中部设有与所述灯板散热部位置对应的灯体散热部，所述灯板散热部与所述灯体散热部贴合。所述灯板散热部与灯体散热部的配合设置，使LED灯板的热量能迅速地经灯板散热部散出，从而避免灯板本体温度过高，延长LED灯板的使用寿命。

进一步的，还包括盖合所述灯体顶部上侧的保护盖，保护灯体内的灯板本体及灯板本体上的电子元件。

附图说明

图1为LED灯板的立体图；

图2为LED灯板的仰视图；

图3为LED灯板的俯视图；

图4为LED灯板的主视图；

图5为灯体仰视图；

图6为LED筒灯立体图；

图7为拆卸了保护盖的LED筒灯立体图。

具体实施方式

参见图1至图4，一种LED灯板，包括灯板本体1、LED驱动电源2和若干LED灯珠3，所述LED灯珠3和LED驱动电源2设置在灯板本体1上，所述LED灯珠3与LED驱动电源2电连接；所述LED驱动电源2中包括第一类电子元件201和第二类电子元件202；所述第一类电子元件201为贴片电子元件，所述LED灯珠3及第一类电子元件201设置于灯板本体1的下表面，所述第二类电子元件202设置于所述灯板本体1的上表面。

第二类电子元件202可选用传统的插入式电子元件，与现有技术相比，本实用新型可合理地使用贴片电子元件和传统插入式电子元件。在实现驱动电源与灯板一体化的基础上， 合理地减少使用贴片元件，降低成本；而且将第二类电子元件202安装在灯板本体1的上表面，避免了该种元件遮挡安装于灯板本体1下表面的LED灯珠3，确保LED投射形成的光斑亮度均匀。

作为一种优选方案：灯板本体选用玻璃纤维板，使其散热效果更好。

参见图1，所述第二类电子元件202在灯板本体1上表面呈环形排布。环形排布，使各个电子元件两侧的空间更大，便于散热。

进参见图2，所述LED灯珠3在灯板本体1下表面的中部呈环形阵列排布，使LED灯珠3发出的光更集中，形成的光斑更均匀

参见图1和图3，所述灯板本体1的上表面设有由镀覆锡层形成的灯板散热部4，所述散热部4镀覆锡层，使灯板本体1散热效果更好。所述灯板散热部4位置与所述LED灯珠3分布位置对应，使LED灯珠3安装的区域散热速度更快，从而避免LED灯珠3和灯板本体1的局部区域的温度过高，延长LED灯珠3和灯板本体1的使用寿命。 

参见图1至图7，本实用新型还提供一种应用所述LED灯板的LED筒灯，包括灯体11和LED灯板12；所述LED灯板12安装于灯体内腔13的顶部，灯体11顶部设有供所述所述第二类电子元件202穿过的第二类电子元件过孔14。所述第二类电子元件过孔14的设置，使第二类电子元件202能贯穿灯体11顶部，延伸至灯体11外侧，便于其散热。

所述灯体11顶部的中部设有与所述灯板散热部4位置对应的灯体散热部15，所述灯板散热部4与所述灯体散热部15贴合。所述灯板散热部4与灯体散热部15的配合设置，使LED灯板12的热量能更迅速地经灯板散热部4散出，从而避免灯板本体1温度过高，延长LED灯板12的使用寿命。 

作为一种优选方案：LED驱动电源中的电感元件可优选地设置为第二类电子元件，使电感元件可穿过所述第二类元件过孔14，避免电感元件与灯体相对设置，造成电感量损耗。

参见图6，还包括盖合所述灯体11顶部上侧的保护盖16，保护灯体11内的灯板本体1及灯板本体1上的电子元件。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (9)

1.一种LED灯板，包括灯板本体、LED驱动电源和若干LED灯珠，所述LED灯珠和LED驱动电源设置在灯板本体上，所述LED灯珠与LED驱动电源电连接；其特征在于：所述LED驱动电源中的电子元件包括第一类电子元件和第二类电子元件；所述第一类电子元件为贴片电子元件，所述LED灯珠及第一类电子元件设置于灯板本体的下表面，所述第二类电子元件设置于所述灯板本体的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述第二类电子元件在灯板本体上表面呈环形排布。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED灯珠在灯板本体下表面的中部呈环形阵列排布。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯板，其特征在于；所述灯板本体的上表面设有由镀覆锡层形成的灯板散热部。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯板，其特征在于：所述灯板散热部位置与所述LED灯珠分布位置对应。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述第二类电子元件为插入式电子元件。

7.一种应用权利要求1-6任一项所述的LED灯板的LED筒灯，其特征在于：包括灯体和LED灯板；所述LED灯板安装于灯体内腔的顶部，所述灯体顶部设有供所述第二类电子元件穿过的第二类电子元件过孔。

8.根据权利要求7所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述灯体顶部的中部设有与所述灯板散热部位置对应的灯体散热部，所述灯板散热部与所述灯体散热部贴合。

9.根据权利要求7所述的一种LED筒灯，其特征在于：还包括盖合所述灯体顶部上侧的保护盖。