CN214369372U - 全彩cob器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了全彩COB器件，包括基板，所述基板的上表面设置有发光区域，所述发光区域包括白光发光区域和氛围照明区域，所述氛围照明区域为闭合环状结构，且所述氛围照明区域包围所述白光发光区域；所述白光发光区域设置有多个暖光发光模块和冷光发光模块，且所述暖光发光模块和所述冷光发光模块相互交错设置；所述氛围照明区域设置多个红光发光模块、绿光发光模块和蓝光发光模块，且所述红光发光模块、所述绿光发光模块和所述蓝光发光模块相互交错设置。本技术方案提出的一种全彩COB器件，该COB器件的发光区域小但可调色范围广，且其混光效果较好，有利于克服现有技术中的不足之处。

Description

全彩COB器件

技术领域

本实用新型涉及COB光源技术领域，尤其涉及一种全彩COB器件。

背景技术

市场上大多数的RGB调光LED光源一般是球泡灯和面板灯，该光源只能用于泛光，而商业照明大多需要光源有较小的发光面，而COB器件应用于商业照明则具有天生的功率密度优势，在同等功率下可以获得更小的发光面，有利于二次光学设计。目前，市面上虽然也有出现带RGB调光COB器件，也有出现冷暖可调光COB器件，但现有RGB调光COB器件的白光混合效果比较差，现有冷暖光调光COB器件的可调色域范围较窄，以上两种调光COB器件并不能满足高端商业照明市场需求。

现有技术中也有出现集成有RGB调光芯片和冷暖光调光芯片的COB光源，但现有的COB光源中，RGB发光区域一般位于总发光区域的中部，冷暖光发光区域一般位于总发光区域的边缘，当RGB发光区域占据面积较小时，白光的光斑影响不大，但RGB的功率太小，不能充分发挥其调光功能；当RGB发光区域占据面积较大时，在只亮白光时，COB光源中部的发光面为暗区，经过二次光学处理后，对白光的光斑影响较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种全彩COB器件，该COB器件的发光区域小但可调色范围广，且其混光效果较好，有利于克服现有技术中的不足之处。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

全彩COB器件，包括基板，所述基板的上表面设置有发光区域，所述发光区域包括白光发光区域和氛围照明区域，所述氛围照明区域为闭合环状结构，且所述氛围照明区域包围所述白光发光区域；

所述氛围照明区域设置多个红光发光模块、绿光发光模块和蓝光发光模块，且所述红光发光模块、所述绿光发光模块和所述蓝光发光模块相互交错设置。

优选的，按照面积百分比，所述白光发光区域的面积占所述发光区域面积的15～70％。

优选的，所述白光发光区域设置有多个暖光发光模块和冷光发光模块，且所述暖光发光模块和所述冷光发光模块相互交错设置。

优选的，所述暖光发光模块为低色温CSP芯片，且所述低色温CSP芯片的色温范围为1800～3500K。

优选的，所述冷光发光模块为高色温CSP芯片，所述高色温CSP芯片的色温高于所述低色温CSP芯片的色温，且所述范围高色温CSP芯片的色温为3000～ 8000K。

优选的，所述冷光发光模块包括LED芯片和荧光胶层，所述荧光胶层覆盖于所述LED芯片的顶部。

优选的，所述荧光胶层为硅胶与荧光粉的混合物，所述荧光粉的色温高于所述低色温CSP芯片的色温，且所述荧光粉的色温范围为3000～8000K。

优选的，还包括围坝，所述围坝凸出设置于所述基板的上表面，且所述围坝位于所述白光发光区域和所述氛围照明区域之间。

优选的，所述红光发光模块为红色LED芯片，所述绿光发光模块为绿色LED 芯片、所述蓝光发光模块为蓝色LED芯片；且所述红色LED芯片、所述绿色LED 芯片和所述蓝色LED芯片可以为正装LED芯片、倒装LED芯片或垂直结构LED 芯片中的任意一种。

优选的，还包括封装层，所述封装层用于覆盖所述发光区域。

本实用新型的有益效果：

1、本技术方案利用氛围照明区域包围白光发光区域，相比起现有技术，在实现高功率氛围照明区域的前提下，不会影响白光发光区域所形成的光斑效果，还有利于其后续进行光学处理。

2、本技术方案中的白光发光区域设置有多个暖光发光模块和冷光发光模块，且暖光发光模块和冷光发光模块相互交错设置，有利于提升冷光和暖光的混合效果，从而进一步便于后续进行光学处理。

3、本技术方案中的氛围照明区域设置多个红光发光模块、绿光发光模块和蓝光发光模块，且红光发光模块、绿光发光模块和蓝光发光模块相互交错设置，有利于确保氛围照明区域发出的光线经光学处理后色彩混合均匀。

附图说明

附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型全彩COB器件一个实施例的结构示意图。

图2是本实用新型全彩COB器件一个实施例的结构示意图。

图3是本实用新型全彩COB器件一个实施例的结构示意图。

图4是本实用新型全彩COB器件一个实施例的结构示意图。

其中：基板1、白光发光区域101、暖光发光模块11、冷光发光模块12、氛围照明区域102、红光发光模块13、绿光发光模块14、蓝光发光模块15、围坝16、焊盘17、快速接线端子18。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

全彩COB器件，如图1-2所示，包括基板1，所述基板1的上表面设置有发光区域，所述发光区域包括白光发光区域101和氛围照明区域102，所述氛围照明区域102为闭合环状结构，且所述氛围照明区域102包围所述白光发光区域 101；

所述氛围照明区域102设置多个红光发光模块13、绿光发光模块14和蓝光发光模块15，且所述红光发光模块13、所述绿光发光模块14和所述蓝光发光模块15相互交错设置。

市场上大多数的RGB调光LED光源一般是球泡灯和面板灯，该光源只能用于泛光，而商业照明大多需要光源有较小的发光面，而COB器件应用于商业照明则具有天生的功率密度优势，在同等功率下可以获得更小的发光面，有利于二次光学设计。目前，市面上虽然也有出现带RGB调光COB器件，也有出现冷暖可调光COB器件，但现有RGB调光COB器件的白光混合效果比较差，现有冷暖光调光COB器件的可调色域范围较窄，以上两种调光COB器件并不能满足高端商业照明市场需求。

现有技术中也有出现集成有RGB调光芯片和冷暖光调光芯片的COB光源，但现有的COB光源中，RGB发光区域一般位于总发光区域的中部，冷暖光发光区域一般位于总发光区域的边缘，当RGB发光区域占据面积较小时，白光的光斑影响不大，但RGB的功率太小，不能充分发挥其调光功能；当RGB发光区域占据面积较大时，在只亮白光时，COB光源中部的发光面为暗区，经过二次光学处理后，对白光的光斑影响较大。

为了解决上述现有RGB调光COB光源的技术问题，本技术方案提出了一种全彩COB器件，该COB器件的发光区域小但可调色范围广，且其混光效果较好。具体地，包括基板1，基板1的上表面设置有发光区域，发光区域包括白光发光区域101和氛围照明区域102，氛围照明区域102为闭合环状结构，且氛围照明区域102包围白光发光区域101。由于在全彩COB光源中，氛围照明区域102主要起到辅助氛围的作用，其功率要求不能过低，同时不能影响白光发光区域101 的发光效果，而白光发光区域101则要求有较好的光斑效果，调光时不能出现光斑明暗不均匀、颜色不均匀等情况。因此，本技术方案利用氛围照明区域102 包围白光发光区域101，在实现高功率氛围照明区域102的前提下，也不会影响白光发光区域101所形成的光斑效果。另外，由于COB光源的光学处理，尤其是聚光处理，需要一个集中的焦点，如果需要处理的白光发光区域为不够集中，则难以对其进行光学处理，所以，本技术方案将白光发光区域101设置于发光区域的中部，更有利于其后续进行光学处理。

进一步地，本技术方案中的氛围照明区域102设置多个红光发光模块13、绿光发光模块14和蓝光发光模块15，且红光发光模块13、绿光发光模块14和蓝光发光模块15相互交错设置，有利于确保氛围照明区域102发出的光线经光学处理后色彩混合均匀。

优选的，本技术方案中的全彩COB器件还包括焊盘17或快速接线端子18，所述焊盘17或所述快速接线端子18安装于所述基板1的上表面，发光模块通过所述焊盘17或所述快速接线端子18与驱动电源进行电连接。

优选的，所述基板1为金属基板或陶瓷基板。在本技术方案的一个实施例中，所述基板1为金属基板或陶瓷基板，具体可根据实际需要选择基板1的类型。金属基板有利于提高COB器件的散热效果，能有效避免热量集聚而影响COB 器件的使用寿命。

更进一步说明，按照面积百分比，所述白光发光区域101的面积占所述发光区域面积的15～70％。

在本技术方案的一个实施例中，按照面积百分比，白光发光区域101的面积占发光区域面积的15～70％。由于白光发光区域101的面积大小会影响其形成的光斑效果的好坏，因此，为了确保本技术方案中的全彩COB器件发出较好效果的光斑，本技术方案将白光发光区域101的面积占发光区域面积的百分比限定为15～70％。

更进一步说明，如图3-4所示，所述白光发光区域101设置有多个暖光发光模块11和冷光发光模块12，且所述暖光发光模块11和所述冷光发光模块12 相互交错设置。

更进一步地，本技术方案中的白光发光区域101设置有多个暖光发光模块 11和冷光发光模块12，且暖光发光模块11和冷光发光模块12相互交错设置，有利于提升冷光和暖光的混合效果，从而进一步便于后续进行光学处理。

更进一步说明，所述暖光发光模块11为低色温CSP芯片，且所述低色温CSP 芯片的色温范围为1800～3500K。

更进一步说明，所述冷光发光模块12为高色温CSP芯片，所述高色温CSP 芯片的色温高于所述低色温CSP芯片的色温，且所述范围高色温CSP芯片的色温为3000～8000K。

更进一步说明，所述冷光发光模块12包括LED芯片和荧光胶层，所述荧光胶层覆盖于所述LED芯片的顶部。

更进一步说明，所述荧光胶层为硅胶与荧光粉的混合物，所述荧光粉的色温高于所述低色温CSP芯片的色温，且所述荧光粉的色温范围为3000～8000K。

更进一步说明，还包括围坝16，所述围坝16凸出设置于所述基板1的上表面，且所述围坝16位于所述白光发光区域101和所述氛围照明区域102之间。

在本技术方案的一个实施例中，冷光发光模块12可以为高色温CSP芯片；在本技术方案的另一个实施例中，冷光发光模块12可以为LED芯片激发高色温荧光胶层。当冷光发光模块12为LED芯片激发高色温荧光胶层时，为了避免点胶时荧光胶覆盖氛围照明区域102内的红光发光模块13、绿光发光模块14和蓝光发光模块15，本技术方案还在全彩COB器件中设置了围坝16，围坝16凸出设置于基板1的上表面，且围坝16位于白光发光区域101和氛围照明区域102 之间，围坝16的设置有效隔开了白光发光区域101和氛围照明区域102，从而能有效避免氛围照明区域102内的发光模块被高色温荧光胶层激发变色。

更进一步说明，所述红光发光模块13为红色LED芯片，所述绿光发光模块 14为绿色LED芯片、所述蓝光发光模块15为蓝色LED芯片；且所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片和所述蓝色LED芯片可以为正装LED芯片、倒装LED芯片或垂直结构LED芯片中的任意一种。

在本技术方案的一个实施例中，红色LED芯片、所述绿色LED芯片和所述蓝色LED芯片的LED芯片种类可以为正装LED芯片、倒装LED芯片或垂直结构 LED芯片中的任意一种，可按照实际需求进行选择。

更进一步说明，还包括封装层，所述封装层用于覆盖所述发光区域。

在本技术方案的一个实施例中，本技术方案中的封装层可以为透明硅胶层或带有扩散效果的微乳白色胶层，可按照实际需求进行选择。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.全彩COB器件，其特征在于：包括基板，所述基板的上表面设置有发光区域，所述发光区域包括白光发光区域和氛围照明区域，所述氛围照明区域为闭合环状结构，且所述氛围照明区域包围所述白光发光区域；

所述氛围照明区域设置多个红光发光模块、绿光发光模块和蓝光发光模块，且所述红光发光模块、所述绿光发光模块和所述蓝光发光模块相互交错设置。

2.根据权利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：按照面积百分比，所述白光发光区域的面积占所述发光区域面积的15～70％。

3.根据权利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：所述白光发光区域设置有多个暖光发光模块和冷光发光模块，且所述暖光发光模块和所述冷光发光模块相互交错设置。

4.根据权利要求3所述的全彩COB器件，其特征在于：所述暖光发光模块为低色温CSP芯片，且所述低色温CSP芯片的色温范围为1800～3500K。

5.根据权利要求4所述的全彩COB器件，其特征在于：所述冷光发光模块为高色温CSP芯片，所述高色温CSP芯片的色温高于所述低色温CSP芯片的色温，且所述范围高色温CSP芯片的色温为3000～8000K。

6.根据权利要求4所述的全彩COB器件，其特征在于：所述冷光发光模块包括LED芯片和荧光胶层，所述荧光胶层覆盖于所述LED芯片的顶部。

7.根据权利要求6所述的全彩COB器件，其特征在于：所述荧光胶层为硅胶与荧光粉的混合物，所述荧光粉的色温高于所述低色温CSP芯片的色温，且所述荧光粉的色温范围为3000～8000K。

8.根据权利要求7所述的全彩COB器件，其特征在于：还包括围坝，所述围坝凸出设置于所述基板的上表面，且所述围坝位于所述白光发光区域和所述氛围照明区域之间。

9.根据权利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：所述红光发光模块为红色LED芯片，所述绿光发光模块为绿色LED芯片、所述蓝光发光模块为蓝色LED芯片；且所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片和所述蓝色LED芯片可以为正装LED芯片、倒装LED芯片或垂直结构LED芯片中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的全彩COB器件，其特征在于：还包括封装层，所述封装层用于覆盖所述发光区域。

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