JP2010225755A - 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
装置実装面と、装置実装面と平行な主面と、主面上に少なくとも1つのダイパッドと、を有するベース基板を準備する工程と、ダイパッドに半導体発光素子をフリップチップ接続する工程と、半導体発光素子の発光層を含む厚み方向の下方部分を埋設するように光透過性樹脂層を形成する工程と、光透過性樹脂層の表面から突出した半導体発光素子の上方部分を埋設するように光反射性樹脂層を形成する工程と、を含む。
【選択図】図2
Description
11 ボンディングワイヤー
20 ベース基板
21 ダイパッド
22 ボンディングパッド
30 スペーサ部材
31 切り欠き部
40 枠部材
50 光透過性樹脂
60 光反射性樹脂
70 装置実装面
80 光放射面
Claims (14)
- 装置実装面と、前記装置実装面と平行な主面と、前記主面上に少なくとも1つのダイパッドと、を有するベース基板を準備する工程と、
前記ダイパッドに半導体発光素子をフリップチップ接続する工程と、
前記半導体発光素子の発光層を含む厚み方向の下方部分を埋設するように光透過性樹脂層を形成する工程と、
前記光透過性樹脂層の表面から突出した前記半導体発光素子の上方部分を埋設するように光反射性樹脂層を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 各々が少なくとも1つのパッド部を有する複数のベース基板が一体的に形成された第1基板を用意する工程と、
前記パッド部の各々に半導体発光素子を接合する工程と、
前記第1基板のパターンに対応した複数の貫通孔を有する第2基板を用意して、前記貫通孔の各々から前記第1基板に搭載された前記半導体発光素子が露出するように前記第1基板と前記第2基板とを接合する工程と、
前記半導体発光素子の発光層を含む厚み方向の下方部分を覆うように前記貫通孔の各々を光透過性樹脂で充たして光透過性樹脂層を形成する工程と、
前記貫通孔に対応した複数の貫通溝を有する第3基板を用意して、前記貫通溝の各々から前記光透過性樹脂層の表面が露出するように前記第2基板と前記第3基板とを接合する工程と、
前記光透過性樹脂層の表面から露出した前記半導体発光素子の厚み方向の上方部分を覆うように前記貫通溝の各々を光反射性樹脂で充たして光反射性樹脂層を形成する工程と、
前記第1基板、前記第2基板および前記第3基板を含む構造体を分割ラインに沿って切断する工程と、を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 装置実装面と略平行方向へ光を放射する半導体発光装置であって、
前記装置実装面と平行な主面上に少なくとも1つのパッド部を有するベース基板と、
前記パッド部に接合された前記半導体発光素子と、
前記ベース基板上に設けられて、前記半導体発光素子の発光層を含む厚み方向の下方部分を覆う光透過性樹脂層と、
前記光透過性樹脂層の上に設けられて、前記光透過性樹脂層の表面から突出した前記半導体発光素子の厚み方向の上方部分を覆う光反射性樹脂層と、を含むことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記ベース基板上に、前記半導体発光装置の光放射方向を除く前記半導体発光素子周囲を囲むようにスペーサ部材を配置する工程を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 装置実装面と、前記装置実装面と平行な主面と、前記主面上に少なくとも1つのダイパッドおよびボンディングパッドと、を有するベース基板を準備する工程と、
前記ダイパッドに半導体発光素子を配置する工程と、
前記半導体発光素子の上面の電極パッドと前記と前記ボンディングパッドとの間をワイヤーで接続する工程と、
前記半導体発光素子全体と前記ワイヤーの一部を埋設するように光透過性樹脂層を形成する工程と、
前記光透過性樹脂層の表面から突出した部分の前記ワイヤーを埋設するように光反射性樹脂層を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 各々が少なくとも1つのダイパッドおよびボンディングパッドを有する複数のベース基板が一体的に形成された第1基板を用意する工程と、
前記ダイパッドの各々に半導体発光素子を接合する工程と、
前記半導体発光素子の各々の電極パッドと前記ボンディングパッドの各々との間をワイヤーで接続する工程と、
前記第1基板のパターンに対応した複数の貫通孔を有する第2基板を用意して、前記貫通孔の各々から前記第1基板に搭載された前記半導体発光素子および前記ワイヤーが露出するように前記第1基板と前記第2基板とを接合する工程と、
前記半導体発光素子全体および前記ワイヤーの一部を埋設するように前記貫通孔の各々を光透過性樹脂で充たして光透過性樹脂層を形成する工程と、
前記貫通孔に対応した複数の貫通溝を有する第3基板を用意して、前記貫通溝の各々から前記光透過性樹脂層の表面が露出するように前記第2基板と前記第3基板とを接合する工程と、
前記光透過性樹脂層の表面から突出した部分の前記ワイヤーを埋設するように前記貫通溝の各々を光反射性樹脂で充たして光反射性樹脂層を形成する工程と、
前記第1基板、前記第2基板および前記第3基板を含む構造体を分割ラインに沿って切断する工程と、を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 装置実装面と略平行方向へ光を放射する半導体発光装置であって、
前記実装面と平行な主面上に少なくとも1つのダイパッドおよびボンディングパッドを有するベース基板と、
前記ダイパッドに接合された前記半導体発光素子と、
前記半導体発光素子の上面の電極パッドと前記ボンディングパッドとの間を接続するワイヤー配線と、
前記ベース基板上に設けられて、前記半導体発光素子全体と前記ワイヤー配線の一部を埋設する光透過性樹脂層と、
前記光透過性樹脂層の上に設けられて、前記光透過性樹脂層の表面から突出した前記ワイヤー配線を埋設する光反射性樹脂層と、を含むことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記ベース基板上に、前記半導体発光装置の光放射方向を除く前記半導体発光素子周囲を囲むようにスペーサ部材を配置する工程を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記スペーサ部材上面にボンディングパッドを有し、前記半導体発光素子の上面の電極パッドと前記ボンディングパッドとの間をワイヤーで接続する工程に代えて、前記半導体発光素子の上面の電極パッドと前記スペーサ部材上面のボンディングパッドとの間をワイヤーで接続する工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記光透過性樹脂層と前記光反射性樹脂層を構成する樹脂材料は、主成分が共通であることを特徴とする請求項1又は2又は5又は6のいずれか1つに記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記光反射性樹脂層は酸化チタンを含むことを特徴とする請求項1又は2又は5又は6のいずれか1つに記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記光透過性樹脂層は蛍光体を含むことを特徴とする請求項1又は2又は5又は6のいずれか1に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記ベース基板上に、前記半導体発光装置の光放射方向を除く前記半導体発光素子周囲を囲むようにスペーサ部材を配置する工程を更に含むことを特徴とする請求項3又は7に記載の半導体発光装置。
- 導電性基板と、
前記導電性基板上に実装された半導体発光素子と、
前記導電性基板上に固定され、光放射方向を除く前記半導体発光素子周囲を囲むように配置されたスペーサ部材と、
前記スペーサ部材上面に形成されたボンディングパッドと、
前記半導体発光素子の上面の電極パッドと前記ボンディングパッドとの間を接続するワイヤーと、
前記半導体発光素子を覆う光透過性樹脂層と、
前記半導体発光素子、前記光透過性樹脂層および前記スペーサ部材の上方を覆う光反射性樹脂層と、を含み、
前記ワイヤーの一部分は前記光反射性樹脂層内部に埋め込まれていることを特徴とする前記導電性基板表面に対して略平行方向へ光を放射する半導体発光装置。
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