JP5436353B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本発明では、LEDチップを搭載する基板がLEDパッケージの上側に位置する構成とし、LEDパッケージの下面に位置する外部電極層と反射樹脂層を、同一平面上に並べて配置する。これにより、LEDパッケージ全体の厚さを低減するとともに、基板の反射特性を利用して半導体パッケージの指向特性を下向きにする。
第2の実施形態では、半田ランド30,31の間に生じる半田ランドの高さ分の空間を利用し、透明樹脂11を下向きに凸の形状にすることにより、明るさ維持に必要な開口径を確保しながら、スペーサ4,5を薄くする。
第3の実施形態として、複数の光出射開口を備えたサイドビュー型LEDパッケージ300を図5(a)〜(e)を用いて説明する。
Claims (5)
- 基板と、該基板の下面に搭載された発光素子と、前記発光素子に電気的に接続された内部電極と、前記基板の下面の少なくとも両脇領域に配置されたスペーサと、前記基板の下面の前記スペーサが配置されていない領域を封止する封止材とを有し、
前記基板の下面、および、前記スペーサの前記発光素子と対向する面は、前記発光素子の光を反射する性質であり、前記封止材は、前記発光素子の光に対して透明であり、
前記封止材の下面、および、前記封止材の下面と前記スペーサの下面との境界は、前記発光素子の光を反射する光反射層で覆われ、
前記スペーサの下面の前記光反射層が配置されていない領域には、外部電極層が配置されていることを特徴とするサイドビュー型発光装置。 - 請求項1に記載のサイドビュー型発光装置において、前記封止材の下面は、前記スペーサの下面と同一面上に位置し、前記光反射層と前記外部電極層は、前記同一面上に並べて配置されていることを特徴とするサイドビュー型発光装置。
- 請求項1に記載のサイドビュー型発光装置において、前記封止材の下面は、前記スペーサの下面よりも下側に突出し、前記光反射層は、前記外部電極層より下に突出した位置にあることを特徴とするサイドビュー型発光装置。
- 実装基板と、前記実装基板上に配置された一対の実装用電極と、前記実装用電極に実装されたサイドビュー型発光装置とを有し、
前記サイドビュー型発光装置は、基板と、該基板の下面に搭載された発光素子と、前記発光素子に電気的に接続された内部電極と、前記基板の下面の少なくとも両脇に配置されたスペーサと、前記基板の下面の前記スペーサが配置されていない領域を封止する封止材とを有し、
前記基板の下面、および、前記スペーサの前記発光素子と対向する面は、前記発光素子の光を反射する性質であり、前記封止材は、前記発光素子の光に対して透明であり、
前記封止材の下面、および、前記封止材の下面と前記スペーサの下面との境界は、前記発光素子の光を反射する光反射層で覆われ、
前記スペーサの下面の前記光反射層が配置されていない領域には、外部電極層が配置されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項4に記載の発光装置において、前記封止材の下面は、前記スペーサの下面よりも下側に突出し、前記光反射層は、前記外部電極層よりに下に突出した位置にあり、一対の前記実装用電極の間の空間に挿入されていることを特徴とする発光装置。
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