JP2020021910A - 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためにその内容を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲を、それのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。
まず、本実施形態に係る発光モジュール100を使用した液晶ディスプレイ装置1000について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る発光モジュールを用いた液晶ディスプレイ装置の構成を分解した状態で模式的に示す斜視図である。
発光モジュール100は、例えば、液晶ディスプレイ装置1000に用いられる。
液晶ディスプレイ装置1000は、発光モジュール100の導光板の第1主面1c上に、拡散シート110bと、レンズシート110aと、液晶パネル120と、を備え、それらが重層されることにより形成されている。液晶ディスプレイ装置1000は、液晶パネル120の下方に発光モジュール100を配置するいわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置であり、発光モジュール100から照射される光を、液晶パネル120に照射することができるように構成されている。また、液晶ディスプレイ装置1000は、前記した構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ等の部材を備えることもできる。なお、液晶ディスプレイ装置1000については、さらに後述する。
続いて、発光モジュール100を構成する各部材について、図2A、図2B、図3A及び図3Bを用いて詳述する。図2Aは、本実施形態に係る発光モジュールの平面図である。図2Bは、本実施形態に係る発光モジュールの一部を断面として模式的に示す断面図である。図3Aは、本実施形態に係る発光モジュールに用いる導光板の一部を断面として上面側から模式的に示す斜視断面図である。図3Bは、本実施形態に係る発光モジュールに用いる導光板の一部を断面として底面側から模式的に示す斜視断面図である。
発光モジュール100は、複数の凹部1bを有する導光板1と、導光板1の凹部1bに設けられている波長変換部材12aと、波長変換部材12aに接合される発光素子11と、発光素子11と接続される配線15aを備える。発光モジュール100は、発光素子11の主発光面11cと導光板1の間に設けられている透光性接合部材14と、発光素子11を封止する封止部材13と、配線基板20とを備えている。
導光板1は、光源からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の部材である。
導光板1は、発光面となる第1主面1cと、第1主面1cと反対側(対向する側)である上側の第2主面1dと、を備えている。そして、第1主面1cに複数の光学機能部1aを有するとともに、第2主面1dに複数の凹部1bを有している。
導光板1の平面形状は、矩形に形成され、その大きさは、例えば、一辺が1cm〜200cm程度とすることが可能であり、3cm〜30cm程度が好ましい。厚みは0.1mm〜5mm程度とすることが可能であり、0.5mm〜3mmが好ましい。また、導光板1の平面形状に制限はなく、例えば、略矩形や略円形等とすることが可能である。
また、導光板1は、例えば、射出成型やトランスファーモールドで成形することができ、る。成形位置ずれを低減するためには、光学機能部1a及び凹部1bを一括して金型で形成することが好適である。
光学機能部1aは、発光素子11からの光を反射して放射方向に広げ、導光板1の面内における発光強度を平均化させるために設けられている。
光学機能部1aは、導光板1にレンズ等の反射や拡散機能を有する部材を設けるなど、種々の構成により実現させることができる。例えば空気等、導光板1の材料と屈折率の異なる物質と界面を設ける構成とすることができる。
また、光学機能部1aは、第1主面1c側に設けられた逆円錐の凹みの空間として形成されているが、その大きさや形状は、適宜設定することができる。具体的には、第1主面1c側に設けられた、逆四角錐、逆六角錐等の逆多角錐形等の凹みの空間として形成してもよい。そして、光学機能部1aは、このように形成された凹みであって、導光板1と屈折率の異なる物質と凹みの傾斜面との界面で照射された光を、発光素子11の側方、つまり、光学機能部1aを中心として放射方向に反射する構成とすることができる。また、光学機能部1aは、断面視において直線状又は曲線状である傾斜面を有する凹部に、例えば金属等の反射膜や白色の樹脂等の反射性材料を設ける構成とすることができる。
なお、導光板1には、光学機能部1a以外の部分に光拡散、反射等をさせる加工を施すものであってもよい。例えば、光学機能部1aから離間した部分に微細な凹凸を設ける、又は粗面とすることで、さらに光を拡散させ、輝度ムラを低減させることができることになる。
また、導光板1上には、拡散等の機能を有する透光性の部材をさらに積層してもよい。その場合、光学機能部1aが凹みである場合には、凹みの傾斜面に沿って凹み表面を覆い凹みを埋めないように透光性の部材を設けることが望ましい。これにより、光学機能部1aの凹み内に空気の層を設けることができ、発光素子11からの光を良好に広げることができることになる。
凹部1bは、導光板1の第2主面1d側に複数設けられ、波長変換部材12aを設置するために設けられている。凹部1bは、ここでは、光学機能部1aの対向する位置に形成されている。凹部1bに設けられる波長変換部材12aは、透光性材料である樹脂と蛍光体を含む後記するような樹脂個片が凹部1bの形状に沿って変形することで形成される。また、凹部1bは、発光素子11の実装位置の目標とするための位置決め部を兼用している。凹部1bは、発光素子11の面積よりも大きな開口となるように形成されている。そして、凹部1bは、一例として、平面視において円形の開口であり円柱状の空間により形成されている。
波長変換部材12aは、透光性材料と蛍光体を含んでいる。透光性材料には、導光板1の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、又は、ガラス等を用いることができるが、耐光性及び成形容易性の観点からは、シリコーン樹脂を選択することが好適である。
波長変換部材12a内において、波長変換材料の配置態様には制限はなく、略均一に分布させること、一部に偏在させること、又は、異なる波長変換材料をそれぞれ含有する複数の層を積層させること等、効果的な態様を選択することが可能である。
発光モジュール100は、発光素子11からの照射光を、その内部で拡散又は均等化させるための拡散部12bを備える構成とすることもできる。
拡散部12bは、発光素子11と導光板1との間に設けられ、導光板1の第2主面1d側に配置される。拡散部12bは、導光板1の凹部1b内に配置され、第2主面1dの面から突出するように設けられていてもよいが、発光モジュール100を薄型化等するためには、導光板1の凹部1b内に配置されていることが好適である。
また、拡散部12bは、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂材料にSiO2やTiO2等の微粒子を含有させた材料を用いることも可能である。拡散部12bの樹脂中のSiO2やTiO2等の微粒子の含有量を調整することで第1主面1c及び光学機能部1aへの配光を調整することが可能である。拡散部12b拡散部材料は、例えば、シート状のものを使用し形成する方法、及びポッティング、印刷法、マスクを使用してスパッタやスプレー法など、種々の方法で形成することができる。また、シート状のものを使用する場合は、波長変換材料と積層した状態のものを使用してもよい。
発光モジュール100の光源である発光素子11は、例えば透光性基板を備え、主に発光を取り出す主発光面11cと、当該主発光面11cに対向して反対側に配置されている、電極形成面11dに設けられている一対の電極11bとを有している。一対の電極11bは後述する配線基板20と対向して配置され、配線15aを介して、適宜、配線基板20の基板配線と電気的に接続されている。複数の発光素子11と1枚の導光板1とは、透光性樹脂等の透光性を有する透光性接合部材14を介して接合されている。
発光素子11は、縦、横及び高さの寸法に制限はない。但し、液晶ディスプレイ装置1000のローカルディミングを行った際に、高精細な映像を実現するためには、縦及び横の寸法が1000μm以下(平面視)の半導体発光素子を用いることが好ましく、より好ましくは、縦及び横の寸法が500μm以下であり、さらに好ましくは、縦及び横の寸法が200μm以下の発光素子を用いることが求められる。
一方、平面視において正方形の発光素子を用いる場合は、小さい発光素子を量産性よく製造することができるという利点を有している。
発光素子11の配列ピッチは、例えば発光素子11間の距離を、0.05mm〜20mm程度とすることが可能であり、1mm〜10mm程度が好ましい。
発光素子11として、任意の波長の光を出射する素子を選択することができ、その目的に応じて、使用する発光素子の組成、発光色、大きさ、個数等も適宜、選択が可能である。例えば、青色、緑色の光を出射する素子としては、窒化物系半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)又はGaPを用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどの半導体を含む発光素子を用いることができる。また、前記以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもでき、半導体層の材料及びその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
発光素子11と、導光板1、拡散部12b又は波長変換部材12aとは、一例として、透光性接合部材14によって接合されている。透光性接合部材14は、発光素子11の主発光面11cと導光板1の間に設けられている。
発光素子11と透光性接合部材14とは、当該発光素子11の側面から透光性接合部材14の周縁下面に亘って延在して設けられている接着部材14a(図7A)を介して接合されている。この接着部材14aは、シリコーン樹脂等の公知の接着剤等を使用することができる。
透光性接合部材14は、発光素子11から出射される光を導光板1に伝播させる役割を有する部材であり、発光素子11から出射される光の60%以上を透過し、好ましくは90%以上を透過することが求められる。透光性接合部材14は、拡散部材等を含むものであってもよいが、拡散部材等を含まない透光性の樹脂材料のみで構成されていてもよい。
透光性接合部材14の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
また、発光素子11の側面方向に出射された光を透光性接合部材14内に効率的に取り出し、発光モジュール100の発光効率を高めるためには、発光素子11の発光層の側面を被覆することが好ましい。この場合には、導光板1の方向に向かって断面視において広がる形状に形成することが好ましい(図2B)。
さらに、発光素子11が透光性基板を備える場合において、発光層から出射される光のうち透光性基板内を伝播して横方向に出射される光を上方に取り出すためには、透光性接合部材14は、その透光性基板の少なくとも側面の一部を被覆することが好ましい。この場合において、高さ方向において透光性基板の側面の半分以上を被覆することが好ましく、発光素子11の側面と電極形成面11dとがなす辺に接触するように形成することがさらに好ましい。
また、発光素子11の光を拡散部12b又は波長変換部材12aに効率的に入光させ、発光の輝度ムラや色ムラを低減するためには、透光性接合部材14は、導光板1の第1主面1c側から見た平面視において、拡散部12b又は波長変換部材12aの外縁より内側の範囲に限定して配置されることが好ましい。
封止部材13は、発光素子11と導光板1を補強し、複数の発光素子11の側面と導光板1の第2主面1dと透光性接合部材14の側面とを封止するために設けられている。
封止部材13は、光反射性を有することが好ましく、発光素子11から出射される光に対して60%以上の反射率を有し、好ましくは90%以上の反射率を有することが求められる。封止部材13を光反射性部材とすることで、発光素子11からの発光を導光板1に効率よく取り入れることができることになる。また、封止部材13が、発光素子11を保護する部材と導光板1の出射面と反対側の面に設けられる反射部材とを兼ねることにより、発光モジュール100の薄型化を図ることができることになる。
封止部材13の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。また、封止部材13は、導光板1の一面を被覆する目的で比較的大量に用いられる材料であり、発光モジュール100のコストダウンを図るためには、安価な酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂を用いることが好ましい。
発光モジュール100には、複数の発光素子11の電極11bと電気的に接続される配線15aが設けられている。配線15aは、封止部材13における導光板1と反対側の面に形成されている。配線15aを設けることにより、複数の各発光素子11を電気的に接続することができ、液晶ディスプレイ装置1000のローカルディミング等に必要な回路を容易に形成することができるようになっている。
配線基板20は、絶縁性の基材20aと、複数の発光素子11に電気的に接続される配線層20bと、導電性部材20c等を備える基板である。絶縁性の基材20aに設けられた複数のビアホール内に充填された導電性部材20cは、当該基材20aの両面側において、配線層20bと電気的に接続されている。
配線基板20は、任意の材料を使用可能である。例えば、セラミックス及び樹脂を用いることができ、特に、低コスト及び成形容易性の点からは、樹脂を基材20aの材料として選択することが好適である。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン、ポリフタルアミド(PPA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、不飽和ポリエステル、ガラスエポキシ等の複合材料等を用いることができる。また、配線基板20は、リジッド基板又はフレキシブル基板を用いることができる。
発光モジュール100においては、発光素子11と導光板1との位置関係が予め定められているため、発光素子11と導光板1との位置ずれの問題が発生しづらい。よって、配線基板20の材料としては、熱等で反りが発生しやすい、或いは、伸長する材料などを基材20aに用いることもでき、発光素子11と導光板1との位置ずれの問題が発生しづらいため、ガラスエポキシ等の安価な材料や厚みの薄い基板を、適宜に選択して用いることができる。
また、発光素子11と接続する配線15aを設ける際、当該配線15aを発光素子11の電極11bの平面形状よりも大きい形状とすることで、この配線基板20と発光素子11等との電気的な接合を容易に行うことが可能となる。
なお、配線基板20は、積層構造を有していてもよく、例えば、配線基板20として、表面に絶縁層が設けられた金属板を用いる構成とすることができる。また、配線基板20は複数のTFT(Thin−Film Transistor)を有するTFT基板とすることもできる。
例えば、導光板1が4列×4行の16個の領域Rに分割され、1つの領域Rには、それぞれ4列×4行に並べられた16個の発光素子が備えられている。この16個の発光素子11は、4並列4直列の回路に組まれて電気的に接続されている。
図4Cは、本実施形態に係る発光モジュールを液晶ディスプレイ装置に適用した状態を模式的に示す平面図である。複数の発光モジュール100が接合された1枚の配線基板20を複数並設して一つの液晶ディスプレイ装置1000のバックライトとしてもよい。この場合において、例えば、複数の配線基板20をフレーム30等に載置し、それぞれコネクタ20e等を用いて外部の電源と接続することができる。このような複数の発光モジュール100を備える液晶ディスプレイ装置1000は、一例として、8つの発光モジュール100が2行×4列に並べて形成することができる。このようにすることで、大面積の液晶ディスプレイ装置1000のバックライトを安価に製造することが可能となる。
さらに、複数の発光素子11は、導光板1の第2主面1dにおいて、二次元的なマトリクス状に配置されているため、効果的に信頼性が高い発光モジュールを形成することが可能となる。そして、発光素子11と導光板1は、封止部材13により、強固に補強することが可能となる。また、発光素子11と波長変換部材12aとを接合する接着部材14aが、当該発光素子11の側面から波長変換部材12aの周縁下面に亘って延在して透光性接合部材14として形成されているため、良好な透光性を保った状態で、両者を接合することができる。
(1)各工程
続いて、発光モジュール100の製造方法(以下、「本製造方法」という場合がある。)について、図5、図6A〜図7Gを参照して説明する。図5は、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
本製造方法は、樹脂個片準備工程S11、導光板準備工程S12、樹脂個片載置工程S13、波長変換部材形成工程S14、加熱硬化工程S15、発光素子設置工程S16、透光性接合部材形成工程S17、封止部材設置工程S18、配線部形成工程S19、発光素子を配線に電気的に接続する工程S20の各工程を含む。
図6Aは、樹脂個片準備工程で用いる樹脂個片を模式的に示す断面図である。
樹脂個片準備工程S11は、前記透光性材料である樹脂と蛍光体を含む波長変換材料を、半硬化状態の個片化されたものを準備する工程である。例えば、透光性材料と蛍光体を含む波長変換材料を半硬化状態の樹脂シート12を準備し、当該樹脂シート12を個片化することにより樹脂個片12aを作成する工程である。樹脂個片12aは、導光板1の凹部1bに収容される適宜の形状、大きさに形成されていればよく、導光板1の凹部1bの形状と同様である必要はない。ここでは、一例として、成形を容易に行うために、細長である薄板直方体状の樹脂シート12を用い、上面視が正方形の扁平な角型形状の樹脂個片12aを形成している。
図6Bは、導光板準備工程で用いる導光板を模式的に示す断面図である。
導光板準備程S12は、第2主面1cに複数の凹部1bを有する導光板1を製造する、下記の工程の準備工程である。本工程では、発光面となる第1主面1cと反対側の第2主面1dに、二次元的であるマトリクス状に凹部1bを金型等により配置形成することになるが、直交する二方向、つまり、x方向及びy方向に沿って二次元的に配列されることが好ましいものである。
なお、樹脂個片準備工程S11及び導光板準備工程S12は、どちらが先であっても,或いは、同じであっても構わない。
(b-1)拡散部材片載置工程S12a
図6Cは、拡散部材片載置工程を示す断面図である。
また、ここでは、拡散部12bとなる拡散部材片を、樹脂個片12aよりも先に凹部1b内に載置する拡散部材片載置工程S12aを行っている。この拡散部材片載置工程S12aでは、拡散部材片が、凹部1b内において、予め設定された膜厚となるように、その部材片量が設定されている。この拡散部材片は樹脂個片よりも先に単独で加熱及び加圧のいずれか一方或いは両方により凹部1bの底面側の形状に沿って形成することや、次工程により載置される樹脂個片と一緒に加熱及び加圧のいずれか一方或いは両方を行われることで形成されることとしてもよい。
図6Dは、樹脂個片載置工程を示す断面図である。
樹脂個片載置工程S13は、導光板1の第2主面1d側に複数形成された凹部1bのそれぞれの内部に、樹脂個片12aを載置する工程である。この樹脂個片載置工程S13では、ハンドラ等の搬送機構を介して樹脂個片12aを凹部1bに載置する。なお、樹脂個片12aは、加熱或いは加圧により凹部1bの形状に沿って凹部1bを充填するように形成されるため、凹部1bの中央に配置されることがより好ましい。
(d)波長変換部材形成工程S14
波長変換部材形成工程S14は、樹脂個片12aが載置された各凹部1bの上面から、当該樹脂個片に加熱及び加圧の一方或いは両方を行い、凹部1bの形状に一致した波長変換部材12aを形成する工程である。つまり、樹脂個片12aは、形状を変えることで波長変換部材12aとして凹部1b内に設置される。すなわち、接着剤等を用いず導光板凹部に設置が可能である。樹脂個片12aへの加熱及び加圧の条件及び、いずれかを実施するか、双方を実施するかについては、使用する材料に応じて、適宜、定めることができる。樹脂個片12aは加熱により、半固体状態から一度軟化させ、凹部1bの形状に関わらず凹部1bの形状に沿って固化することが可能である。また、樹脂個片12aは、加圧によっても形状を凹部1bに合わせて変化させることが可能である。波長変換部材12aの発光素子載置面は、導光板1の第2主面1dに略一致することが望ましい。また、導光板1の第1主面1c側に引けている状態であってもよく、その場合発光素子11を載置した状態で電極部分が、導光板1の第2主面1dより突出していればよい。また、波長変換部材12aが凹部1bよりはみ出す場合、はみ出して導光板1の第2主面1d上に形成された波長変換部材12aの厚みは、1〜100μm程度、100〜150μm程度であっても構わない。
図6Eは、加熱硬化工程を示す断面図である。
加熱硬化工程S15は、導光板1の凹部1bに形成された波長変換部材12a及び拡散部12bを加熱することにより硬化させる工程である。この加熱硬化工程S15において、加熱条件は、使用する材料に応じて、適切に定めることができる。なお、加熱硬化工程S15は、波長変換部材形成工程S14が加熱する工程を含む場合には、その波長変換部材形成工程S14で、再度加熱することを行うことができ単独で行う工程としては省略することとしてもよい。
(f)発光素子設置工程S16及び透光性接合部材形成工程S17
図7Aは、発光素子設置工程を示す断面図であり、図7Bは、透光性接合部材形成工程を示す断面図である。
発光素子設置工程S16は、各波長変換部材12aのそれぞれの上に、発光素子11を設ける工程である。また、透光性接合部材形成工程は、発光素子11の側面に透光性部材14を形成する工程である。
図7Cは、封止部材設置工程を示す断面図であり、図7Dは、封止部材設置工程で封止した封止部材を研削した状態を示す断面図である。
封止部材設置工程S18は、発光素子11を封止する封止部材13を設ける工程である。まず、封止部材設置工程S18では、導光板1の第2主面1dと複数の発光素子11と複数の透光性接合部材14を埋め込むように、光反射性の封止樹脂13を、例えばトランスファーモールドで形成する。この時、発光素子11の電極11bの上面(導光板1と反対側の面)を露出するようにして封止部材13を形成してもよい。または、完全に被覆するように厚く形成し、封止樹脂13の厚み方向において所定の高さとなるように一部を研削し、発光素子11の電極11bを露出させて封止部材13を形成する。
図7Eは、配線部形成工程で金属膜を設けた状態を模式的に示す断面図であり、図7Fは、配線部形成工程で設けた金属膜をパターニングして配線を形成した状態を模式的に示す断面図である。
配線部形成工程S19は、封止部材13から露出する発光素子11の電極11bに接続する配線15aを形成する工程である。まず、発光素子11の電極11bと封止部材13上の略全面に、例えば、Cu/Ni/Auの順に金属膜15をスパッタ等で形成する。次に、金属膜15をレーザアブレーションによってパターニングし、配線15aを形成する。
(i)発光素子を配線に電気的に接続する工程(接続工程)S20
図7Gは、配線層形成工程においてパターニングした配線に配線基板を接続した状態を模式的に示す断面図である。
接続工程S20は、配線15aに接続する配線層20bを形成して発光素子11を電気的に接続する工程である。この接続工程S20では、配線15aと、別途準備した配線基板20の配線層20bとの間に、接着シートを介装し、両者を圧着接合して、配線層20bを形成する。この時、配線層20bの一部(例えば、ビア)内に充填された導電性材料20cを加圧と加熱によって一部溶解させることで、配線15aと配線層20bとを接続させ、発光素子11を配線層20bに電気的に接続することになる(S20)。なお、配線層20bを形成した配線基板20は、予め配線基板20に導電性材料20c及び配線層20bを形成した状態として配線15aに電気的に接続することとしてもよい。
以上説明した発光モジュールの製造方法では、蛍光体を含有する半硬化状態の複数の樹脂個片12aを予め準備し、樹脂個片12aに加熱、加圧の一方或いは両方を行い、導光板1の凹部1b内の形状に沿った波長変換部材12aを形成する。この方法によれば、当該波長変換部材12aの形成時間を短縮することが可能となり、またポッティング等を使用した場合と比較しても、色調ばらつきを大きく低減させることが可能となる。
また、発光素子設置工程S16の前に加熱硬化工程S15を設け、波長変換部材12a及び拡散部12bを加熱又は加圧して硬化させた後に発光素子11を設置するため、発光素子11等の損傷を低減し、発光モジュール100の品質の向上を図ることができる。
そして、波長変換部材形成工程S14の後に、発光素子設置工程S16、配線部形成工程S19及び接続工程S20を行うことにより、波長変換部材12aを形成した後に、発光素子11を設け、さらに当該発光素子11を、配線15aを介して、配線基板20の基板配線と電気的に接続することになる。そのため、加熱又は加圧による発光素子11及び配線15aの損傷を抑制し、発光モジュール100の信頼性を向上させることができる。
なお、変形例として、図8乃至図10を用いて説明する。図8は、本実施形態に係る発光モジュールの変形例を示す断面図である。図9は、本実施形態に係る発光モジュールの他の変形例を示す断面図である。図10は、本実施形態に係る発光モジュールに用いる導光板の一部を断面として上面側から模式的に示す斜視断面図である。発光モジュール100では、光学機能部1aは、発光素子11からの光を反射する凹みの空間であるとして説明したが、図8に示すように、凹みの内部に導光板11の材料と屈折率の異なる樹脂、或いは、ガラス等を充填する充填材111を設けた構成としても構わない。また、図9に示すように、発光モジュール100では、拡散部12bを設ける構成として説明したが、波長変換部材12aにより凹部1b内を充填する構成としても構わない。凹部1b内に拡散部12bがない構成の波長変換部材12aとなる場合では、図5で示す、拡散部材片載置工程S12aを省略して他の工程を行うことで発光モジュールを形成させることができる。なお、図10に示すように、凹部111bは、直方体或いは立方体等その他の角柱形状の空間として形成されることでもよい。
100 発光モジュール
110a レンズシート
110b 拡散シート
120 液晶パネル
1 導光板
1a 光学機能部
1b 凹部
1c 導光板の第1主面
1d 導光板の第2主面
11 発光素子
11b 発光素子の電極
11c 発光素子の主発光面
11d 発光素子の電極形成面
12a 波長変換部材
13 封止部材
14 透光性接合部材
14a 接着部材
15a 配線
20 配線基板
20a 配線基板の基材
20b 配線基板の配線層
20c 配線基板の導電性部材
20e コネクタ
30 フレーム
Claims (11)
- 蛍光体を含有する半硬化状態の複数の樹脂個片を準備する工程と、
複数の凹部を有する導光板を準備し、前記凹部に前記樹脂個片を載置する工程と、
前記樹脂個片に加熱、加圧の一方或いは両方を行い、前記凹部内の形状に沿った波長変換部材を、複数の前記凹部内に形成する工程と、
前記波長変換部材のそれぞれの上に、発光素子を設ける工程と、
前記発光素子を配線と電気的に接続する工程と、
を含む、発光モジュールの製造方法。 - 前記樹脂個片を準備する工程は、
半硬化状態の樹脂シートを切断して個片化することにより準備する工程を含む、請求項1に記載の発光モジュールの製造方法。 - 前記発光素子を設ける工程の前に、前記波長変換部材を加熱することにより硬化する工程を含む請求項1又は請求項2に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記発光素子を設ける工程の後、
前記発光素子を封止する封止部材を設ける工程をさらに含む、請求項1に記載の発光モジュールの製造方法。 - 前記発光素子を設ける工程は、
発光面となる第1主面と前記第1主面と反対側の第2主面とを備える導光板における、前記第2主面に、前記波長変換部材に接合される前記発光素子を二次元的に配列する、請求項1又は請求項2に記載の発光モジュールの製造方法。 - 複数の凹部を有する導光板と、
前記凹部に挿設される波長変換部材と、
前記波長変換部材に接合される発光素子と、
前記発光素子と接続される配線と、を備える発光モジュール。 - 前記発光素子を封止する封止部材をさらに備えることを、請求項6に記載の発光モジュール。
- 前記導光板は、
発光面となる第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面と、を備え、
前記第2主面に、前記複数の凹部を有し、前記第1主面に、前記発光素子が発光する光を前記発光面で広げる光学機能部を有する、請求項6又は請求項7に記載の発光モジュール。 - 前記凹部と前記光学機能部とは、対向する位置に配置される、請求項8に記載の発光モジュール。
- 前記発光素子は、前記第2主面に、二次元的に配列される、請求項8又は請求項9に記載の発光モジュール。
- 前記発光素子と前記波長変換部材とを接合する接着部材が、前記発光素子の側面から前記波長変換部材の周縁下面に亘って延在して形成された請求項6に記載の発光モジュール。
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