TWI744756B - 發光模組 - Google Patents

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由宇広樹
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Abstract

本發明提供一種能夠實現薄型化之發光模組。 本發明之發光模組具備：導光板，其具有第1主面及第1主面之相反側之第2主面；複數個光源構件，其等配置於第2主面側，且具備發光元件及波長轉換構件，該發光元件具有主發光面、位於主發光面之相反側之電極形成面、及主發光面與電極形成面之間之側面，該波長轉換構件覆蓋發光元件之主發光面及側面；以及密封構件，其覆蓋光源構件及導光板之上述第2主面；且導光板具有位於第2主面之複數個第1凹部，以剖視下發光元件之側面之至少一部分位於第1凹部內之方式配置。

Description

發光模組
本發明係關於一種發光模組。
使用發光二極體等發光元件之發光裝置被廣泛地用作液晶顯示器之背光源或顯示器等之各種光源。 例如，專利文獻1中所揭示之光源裝置具備安裝於安裝基板之複數個發光元件、將複數個發光元件分別密封之半球狀之透鏡構件及配置於透鏡構件上之供來自發光元件之光入射之擴散構件。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-32373號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於如專利文獻1之光源裝置中，必須使安裝基板與擴散板之間之距離較透鏡構件之厚度大，從而存在無法達成充分之薄型化之可能性。
因此，本發明之目的在於提供一種能夠實現薄型化且具備導光板及發光元件之發光模組。 [解決問題之技術手段]
本發明之發光模組之製造方法具備以下之構成。 一種發光模組，其具備：導光板，其具有第1主面及第1主面之相反側之第2主面；複數個光源構件，其等配置於第2主面側，且具備發光元件及波長轉換構件，該發光元件具有主發光面、位於主發光面之相反側之電極形成面、及主發光面與電極形成面之間之側面，該波長轉換構件覆蓋發光元件之主發光面及側面；以及密封構件，其覆蓋光源構件及導光板之上述第2主面；且導光板具有位於第2主面之複數個第1凹部，以剖視下發光元件之側面之至少一部分位於第1凹部內之方式配置。 [發明之效果]
藉此，可提供一種能夠實現薄型化且具備導光板與發光元件之發光模組。
以下，基於圖式對本發明詳細地進行說明。再者，於以下之說明中，根據需要使用表示特定之方向或位置之用語(例如，「上」、「下」、及包含該等用語之其他用語)，但該等用語之使用係為了容易理解參照圖式之發明，並不藉由該等用語之含義來限制本發明之技術範圍。又，複數個圖式中出現之相同符號之部分表示相同或同等部分或構件。又，各構件例如即便於硬化之前後或切斷之前後等，狀態或形狀等不同之情形時亦使用相同名稱。
進而，以下所示之實施形態係例示用以使本發明之技術思想具體化之發光模組者，並不將本發明限定為以下。又，以下所記載之構成零件之尺寸、材質、形狀、及其相對配置等只要無特定性記載，則並不旨在將本發明之範圍僅限定於此，而意欲例示本發明之範圍。又，於一實施形態、實施例中說明之內容亦可應用於其他實施形態、實施例。又，存在為明確說明而將圖式所示之構件之大小或位置關係等誇張表示之情況。
實施形態1 圖1A～圖1D主要表示本實施形態1之發光模組之構成。 圖1A係本實施形態1之發光模組100之模式性俯視圖。圖1B係表示本實施形態1之發光模組100之局部放大模式性剖視圖，此處，表示圖1A所示之區域S所示之IB(IB)線上之剖視圖。圖1C係將包含圖1B之1個光源構件20與第2凹部122之部分放大之圖，圖1D係將1個光源構件20放大之圖。
發光模組100具備導光板10、與導光板10接合之複數個光源構件20、及密封構件50。導光板10具備成為光提取面之第1主面11、及與第1主面11為相反側之第2主面12。導光板10具備矩陣狀地配置於第2主面12之複數個第1凹部121。光源構件20具備發光元件21及波長轉換構件26。複數個光源構件20藉由接合構件40接合於導光板10之第2主面12之第1凹部121之底面121a之上。密封構件50以覆蓋光源構件20與導光板10之第2主面12之方式配置。
光源構件20以剖視下發光元件21之側面21c之至少一部分位於第1凹部121內之方式配置。換言之，光源構件20以剖視下發光元件21之主發光面21a位於第1凹部121之周圍之較第2主面12更靠下側的方式配置。
自發光元件21之主發光面21a出射之光照射至覆蓋發光元件21之主發光面21a之波長轉換構件26。而且，來自光源構件20之光作為來自發光元件21之光與來自波長轉換構件26之混色光，自第1凹部121之底面121a入射至導光板10內。
自發光元件21之側面21c出射之光照射至覆蓋發光元件21之側面21c之波長轉換構件26。而且，來自光源構件20之光作為來自發光元件21之光與來自波長轉換構件26之光之混色光，自第1凹部121之側面121b入射至導光板10內。
藉由發光元件21之至少一部分位於導光板10之第1凹部121內，可容易使自光源構件20出射之光於導光板10內高效率地向側方擴散。因此，可形成為實現導光板10之第1主面11之整個面之亮度不均較少之面發光的發光模組。
於剖視下，發光元件21之側面21c與第1凹部121之側面121b對向之長度To較佳為發光元件21之側面21c之長度Tc(主發光面21a與電極形成面21b之距離)的20%～100%，更佳為50%～100%。
又，於發光元件21包括具備元件基板22s之半導體積層體22之情形時，於剖視下，較佳為元件基板22s之側面之長度之20%～100%與第1凹部121之側面121b對向，進而更佳為50%～100%。
關於構成發光模組之各構件，以下將詳細敍述。
[導光板10] 圖2A係將圖1A所示之作為導光板10之一部分之區域S放大之圖，分別表示第1主面11、第2主面12及IB(IB)線上之剖視圖。圖2B係將圖2A之剖視圖放大表示之剖視圖。導光板10係供來自光源構件20之光入射且進行面狀之發光之透光性板狀構件。導光板10具備成為光提取面之第1主面11、及與第1主面11相反側之第2主面12。於第1主面11具備供光源構件20配置之第1凹部121。
導光板10於俯視形狀為四邊形之情形時，俯視下之大小例如可設為一邊為1 cm～200 cm左右，較佳為3 cm～30 cm左右。又，導光板10之厚度可設為0.1 mm～5 mm左右，較佳為0.5 mm～3 mm。再者，此處所謂之「厚度」，例如於第1主面11或第2主面12存在凹部或凸部等之情形時，指假設不存在凹部或凸部等之情形時之厚度。 導光板10之平面形狀例如可設為大致矩形或大致圓形等。
作為導光板10之材料，可使用丙烯酸、聚碳酸酯、環狀聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯等熱塑性樹脂、環氧樹脂、聚矽氧等熱硬化性樹脂等樹脂材料或玻璃等光學上透明之材料。尤其，熱塑性之樹脂材料由於可藉由射出成型高效率地製造，故而較佳。其中，較佳為透明性較高且廉價之聚碳酸酯。於具備在將光源構件20接合於導光板10之後貼附配線基板之步驟之情形時，可省略如回流焊般之施加高溫之步驟，故而即便為如聚碳酸酯般之熱塑性且耐熱性較低之材料亦可使用。
導光板10既可由單層形成，亦可將複數個透光性層積層而形成。於積層有複數個透光性層之情形時，亦可於任意之層間設置折射率不同之層，例如空氣層等。藉此，可形成為容易使光進一步擴散且減少亮度不均之發光模組。
(第1凹部：光源構件配置部) 導光板10於第2主面12側具備第1凹部121。第1凹部121係供光源構件20配置之部分。
於俯視導光板10時，複數個第1凹部121二維地排列。較佳為，複數個第1凹部121沿著正交之兩個方向即x方向(橫向)及y方向(縱向)二維地排列。如圖1A所示，第1凹部121之x方向之排列間距與y方向之排列間距既可相同，亦可不同。又，排列之兩個方向亦可不正交。又，x方向或y方向之排列間距並不限定為等間隔，亦可為不等間隔。例如，亦可以自導光板10之中央朝向周邊而間隔變寬之方式排列第1凹部121。
較佳為，第1凹部121之俯視下之大小(開口部之面積)與光源構件20之俯視形狀大致相同，或較其更大。例如，第1凹部121之開口部之俯視下之大小可設為相對於光源構件20之俯視下之面積為100%～200%。
第1凹部121之開口部之俯視形狀例如可設為大致矩形、大致圓形。第1凹部121之開口部之俯視形狀可根據第1凹部121之排列間距(最接近之2個第1凹部121之中心(光軸)間之距離)等調整。例如，於第1凹部121之排列間距大致均等之情形時，較佳為大致圓形或大致正方形。其中，藉由設為大致圓形，可使來自光源構件20之光良好地擴散。
例如，於第1凹部121之開口部之俯視形狀為四邊形之情形時，且發光元件21俯視下之縱向及橫向之尺寸為1000 μm以下左右，覆蓋發光元件21之側面21c之波長轉換構件26之厚度為0.1 mm～5 mm左右之情形時，第1凹部121間之排列間距例如可設為0.5 mm～50 mm左右，較佳為3 mm～30 mm左右。
較佳為，第1凹部121之底面121a之俯視形狀設為與開口部之俯視形狀相同。但是，並不限定於此，亦可使第1凹部121之底面121a之俯視形狀為與開口部之俯視形狀不同之形狀。又，第1凹部121之底面121a可設為與開口部相同之大小或較開口部小之大小。
第1凹部121之深度Tr1，即自第1凹部121之底面121a至開口部(第2主面)為止之距離較佳為設為能夠使發光元件21之側面21c之至少一部分位於第1凹部121內之深度。換言之，較佳為，第1凹部121之側面121b之至少一部分位於發光元件21之側面21c之側方。
又，於第1凹部121內，發光元件21介隔覆蓋主發光面21a之波長轉換構件26配置於第1凹部121之底面121a上。因此，為了使發光元件21之側面21c位於第1凹部121內，第1凹部121之深度Tr1較佳為大於發光元件21之主發光面21a與第1凹部121之底面121a之間之波長轉換構件26的厚度。
於在波長轉換構件26與第1凹部121之底面121a之間配置有透光性之接合構件40之情形時，第1凹部121之深度Tr1較佳為大於發光元件21之主發光面21a與第1凹部121之底面121a之間之波長轉換構件26之厚度與接合構件40之厚度的總和。
例如，於發光元件21之側面21c之長度(主發光面21a與電極形成面21b之間之距離)為50 μm～200 μm左右，波長轉換構件26之厚度或波長轉換構件26之厚度與接合構件40之厚度之總和為50 μm～600 μm左右之情形時，第1凹部121之深度Tr1可設為50 μm～5000 μm，較佳為100 μm～350 μm。再者，於導光板10具備下述光學功能部111之情形時，光學功能部111與第1凹部121之間之距離能於光學功能部111與凹部121隔開之範圍內適當設定。
又，第1凹部121之側面121b可設為相對於第1凹部121之底面121a垂直或傾斜之面。作為側面121b之傾斜角度，可設為自底面121a起為45度～90度。又，第1凹部121之側面121b可設為剖視下為直線或曲線。
(第2凹部：反射器) 導光板10較佳為具有位於第2主面12之第2凹部122。第2凹部122可作為使來自配置於第1凹部121內之光源構件20之光向第1主面11側反射之反射器發揮功能。因此，第2凹部122較佳為以俯視下包圍供光源構件20配置之1個第1凹部121之方式配置。
於以包圍供光源構件20配置之1個第1凹部121之方式配置第2凹部122之情形時，例如，第2凹部亦可以將導光板之第2主面劃分成複數個區域之方式設置且於該劃分之區域分別設置第1凹部121。於該情形時，於俯視下，包圍1個第1凹部121之第2凹部122之一部分亦可兼作包圍相鄰之第1凹部121之第2凹部122之一部分。即，於剖視下，第2凹部122之一部分位於2個第1凹部121之間，該第2凹部122之一部分被相鄰之2個第1凹部121所共有。例如，如圖2B所示，以第2凹部122之底部122a為中心位於右側之側面122b將來自配置於位於右側之第1凹部121之光源構件之光反射。同樣地，以第2凹部122之底面122a為中心位於左側之側面122b將來自配置於位於左側之第1凹部121之光源構件之光反射。
如此，包圍1個第1凹部121之第2凹部122亦作為包圍相鄰之第1凹部121之第2凹部122之一部分發揮功能，故而如圖2A所示，第2凹部122可形成為格子狀之底部122a。
第2凹部122之側面122b可設為剖視下為直線或曲面，進而亦可為直線與曲面之組合。又，於將第2凹部122之側面設為曲面之情形時，其曲率既可固定，又，亦可根據位置不同而具有任意之曲率。例如，圖1C等所示之第2凹部122於與第2主面12連續之部分中例示出曲率緩慢地變化之曲面之側面122b。於此種第2凹部122之情形時，存在不易明確地視認第2凹部122與第2主面12之交界之情形。
於第2凹部122內，可配置折射率較導光板10低之低折射率構件。作為低折射率構件，例如，可使用空氣、樹脂材料、玻璃材料。進而，於第2凹部122內，亦可配置光反射性構件。作為光反射性構件，可使用與下述密封構件50相同之光反射構件。又，可將密封構件50之一部分配置於第2凹部122內。
如圖1C所示，第2凹部122之底部122a之深度Tr2可設為與第1凹部121之深度Tr1相同程度。又，第2凹部122之底部122a可位於與光源構件20之發光面20a之位置相同程度之位置。
(光學功能部) 導光板10亦可於第1主面11側具備光學功能部111。光學功能部111例如可具有使光於導光板10之面內擴散之功能。
光學功能部111較佳為設置於與各第1凹部121對應之位置，即與配置於第2主面12側之光源構件20為相反側之位置。尤佳為，光源構件20之光軸與光學功能部111之光軸大致一致。例如，於光學功能部111之凹陷為錐體或錘台之情形時，較佳為其頂部或中心軸與光源構件20之光軸大致一致。光學功能部111亦可為朝向發光元件之發光面而截面面積變小之錐體或錘台形狀之凹部。又，於光學功能部111之凹陷為錐體台之情形時，較佳為，相當於頂部之面位於光源構件20之光軸上。
作為光學功能部111，可設為設置於第1主面11側之錐體狀或錐台體狀之凹陷。具體而言，作為錐體狀之凹陷，可列舉圓錐或四角錐、六角錐等多角錐形，作為錐台體狀之凹陷，可列舉圓錐台或四角錐台、六角錐台等多角錐台形。光學功能部111之側面111b於剖視下既可為直線，亦可為曲線。
光學功能部111之俯視下之開口部之大小可適當設定。光學功能部111之開口部之大小例如可設為第1凹部121之底面121a之面積的100%～300%。又，於光學功能部111為錐體台狀之凹陷之情形時，底面111a(相當於錐體台之頂部之面)之俯視下之大小例如可設為光源構件20之俯視下之大小的50%～100%，或者可設為第1凹部121之底面121a之面積之20%～100%。圖1A～圖1D所示之光學功能部111示出如下之例：係於第1主面11中具備圓形之開口部之圓錐台狀之凹部，開口之直徑大於光源構件20，進而大於第1凹部121。
於用作光學功能部111之凹陷，如圖3A所示，可配置折射率與導光板10不同之材料(例如空氣、低折射率構件112等)。又，如圖3B所示，於凹陷之內面，亦可配置將來自光源構件20之光反射之第1反射構件113。第1反射構件113例如可使用金屬或白色之樹脂材料、DBR(Distributed Bragg Reflector，分佈式布拉格反射鏡)膜等。
[光源構件] 光源構件20具備發光元件21及波長轉換構件26。波長轉換構件26係被覆發光元件21之主發光面22a及側面22c之構件，主要包含樹脂材料及波長轉換物質。
作為光源構件20，可預先將如圖4A～圖4C所示之具備發光元件21及波長轉換構件26之發光裝置30用作光源構件20。或者，亦可於導光板10之第1凹部121內配置波長轉換構件26，於該波長轉換構件26嵌入發光元件21，藉由以此方式配置而形成為光源構件20。
作為發光裝置30，例如，可形成為如圖4A～圖4C所示之構造。任一發光裝置均以覆蓋發光元件21之主發光面21a及側面21c之方式配置波長轉換構件26，於此方面共通。
圖4A所示之發光裝置30具備覆蓋發光元件21之主發光面21a及側面21c之波長轉換構件26。於該情形時，發光元件21之電極形成面21b未被波長轉換構件26覆蓋而露出。一對電極24之底面及側面亦露出。電極形成面21b由於在作為發光模組之一部分組裝之後由密封構件50覆蓋，故而即便於發光裝置30之狀態下露出於外部亦無問題。
圖4B所示之發光裝置30A以除了覆蓋發光元件21之主發光面21a及側面21c以外亦覆蓋電極形成面21b之方式配置波長轉換構件26。一對電極24之側面亦由波長轉換構件26覆蓋。進而，一對電極24之底面未被波長轉換構件26覆蓋，而由第1金屬膜25覆蓋。第1金屬膜25之面積之大小可設為大於電極24之大小。藉此，例如，可容易地檢查發光裝置30A之發光特性。因此，於作為發光模組之一部分組裝發光裝置時，容易篩選發光裝置之色度或亮度等，可形成為顏色不均或亮度不均較少之發光模組。
圖4C所示之發光裝置30B具備覆蓋發光元件21之主發光面21a及側面21c之波長轉換構件26。電極形成面21b及一對電極24之側面由第2反射構件27覆蓋。一對電極24之底面未被波長轉換構件26及第2反射構件27覆蓋而露出。而且，自該等露出之電極24之底面由第1金屬膜25被覆。藉由利用第2反射構件27被覆電極形成面21b，可減少由電極24吸收光之情況。進而，藉由使用面積大於電極24之第1金屬膜25，而與圖4B所示之發光裝置30A同樣地，容易檢查發光特性，可容易獲得顏色不均或亮度不均較少之發光模組。
(發光元件) 發光元件21可利用公知之半導體發光元件。於本實施形態1中，作為發光元件21例示發光二極體。
發光元件21例如具備半導體積層體22，該半導體積層體22具備藍寶石等透光性之元件基板22s、及積層於元件基板22s之上之半導體層。半導體積層體22包含發光層22a及隔著發光層22a之n型半導體層22n及p型半導體層22p，於n型半導體層22n及p型半導體層22p分別電性連接有n電極24n及p電極24p作為一對電極24。發光元件21例如以包含元件基板22s之主發光面22a與導光板10之第1凹部121之底面121a對向之方式配置。
發光元件21可選擇出射任意波長之光之元件。例如，作為出射藍色、綠色之光之元件，可利用使用氮化物系半導體(Inx Aly Ga1 － x － y N，0≦X，0≦Y，X＋Y≦1)之發光元件。可根據半導體積層體之材料及其混晶度來選擇各種發光波長。所使用之發光元件之組成、發光顏色、大小、個數等只要根據目的適當選擇即可。較佳為，發光元件21具備能夠出射可高效率地激發波長轉換構件之短波長之光之氮化物半導體(Inx Aly Ga1 － x － y N，0≦X，0≦Y，X＋Y≦1)。
發光元件21之形狀可設為正方形、長方形等四邊形或三角形、六邊形等多邊形。發光元件21之大小例如較佳為俯視下縱向及橫向之尺寸為1000 μm以下，更佳為縱向及橫向之尺寸為500 μm以下，進而較佳為縱向及橫向之尺寸為200 μm以下。若使用此種發光元件，則於進行液晶顯示器裝置之區域調光時，可實現高精細之影像。
(波長轉換構件) 波長轉換構件26包含將自發光元件21出射之光之波長轉換為不同波長之光的螢光體等波長轉換物質。例如，波長轉換構件26可設為單層或複數層。
波長轉換構件26包含作為母材之透光性材料及作為波長轉換物質之粒子狀之螢光體。
透光性材料係至少使來自發光元件21之光透過之透光性，使自發光元件21出射之光之60%以上透過，較佳為使90%以上透過。作為波長轉換構件26之材料，可使用環氧樹脂、聚矽氧樹脂等透光性之熱硬化性之樹脂材料等。
作為螢光體，例如，可列舉釔鋁石榴石系螢光體(例如Y3 (Al,Ga)5 O12 :Ce)、鎦鋁石榴石系螢光體(例如Lu3 (Al,Ga)5 O12 :Ce)、鋱鋁石榴石系螢光體(例如Tb3 (Al,Ga)5 O12 :Ce)系螢光體、矽酸鹽系螢光體(例如(Ba,Sr)2 SiO4 :Eu)、氯代矽酸鹽系螢光體(例如Ca8 Mg(SiO4 )4 Cl2 :Eu)。進而，作為氮化物系螢光體，可列舉β賽隆系螢光體(例如Si6 － z Alz Oz N8 － z :Eu(0＜z＜4.2))、α賽隆系螢光體(例如Mz(Si,Al)12 (O,N)16 (其中，0＜z≦2，M為除了Li、Mg、Ca、Y、及La與Ce以外之鑭系元素)、含氮之鋁矽酸鈣(CASN或SCASN)系螢光體(例如(Sr,Ca)AlSiN3 :Eu)等。可列舉由通式(I)Max Mby Al3 Nz :Eu表示之螢光體(其中，於上述通式(I))中，Ma係選自由Ca、Sr及Ba所組成之群中之至少1種元素，Mb係選自由Li、Na及K所組成之群中之至少1種元素，x、y及z分別滿足0.5≦x≦1.5、0.5≦y≦1.2、及3.5≦z≦4.5)。進而，可列舉SGS系螢光體(例如SrGa2 S4 :Eu)。此外，可列舉錳活化氟化物系螢光體(由通式(II)A2 [M1 － a Mna F6 ]表示之螢光體(其中，於上述通式(II)中，A係選自由K、Li、Na、Rb、Cs及NH4所組成之群中之至少1種，M係選自由第4族元素及第14族元素所組成之群中之至少1種元素，a滿足0＜a＜0.2))。作為該錳活化氟化物系螢光體之代表例，有錳活化氟化矽酸鉀之螢光體(例如KSF(K2 SiF6 :Mn))。
1個波長轉換構件可包含1種或複數種螢光體。複數種螢光體亦可混合使用，或者亦可積層使用。例如，可使用出射藍色系之光之發光元件21，包含進行綠色系發光之β賽隆螢光體與進行紅色系發光之KSF螢光體等氟化物系螢光體作為螢光體。藉由使用如此之2種螢光體，可擴大發光模組之顏色再現範圍。又，螢光體亦可為量子點。
螢光體亦可於波長轉換構件之內部以任何方式配置。例如，螢光體既可於波長轉換構件之內部大致均勻地分佈，亦可於一部分不均分佈。
波長轉換構件亦可包含光擴散物質。作為光擴散物質，例如可列舉SiO2 、TiO2 、Al2 O3 、ZnO等微粒子。
於圖4A～圖4C所示之發光裝置中，覆蓋發光元件21之主發光面21a之波長轉換構件26之厚度可設為30 μm～50 μm。又，覆蓋發光元件21之側面21c之波長轉換構件26之厚度可設為10 μm～1000 μm。覆蓋發光元件21之主發光面21a之波長轉換構件26之厚度與覆蓋發光元件21之側面21c之波長轉換構件26之厚度較佳為相同。但是，並不限定於此，亦可為不同之厚度。
於圖4B所示之發光裝置30A中，覆蓋發光元件21之電極形成面21b之波長轉換構件26之厚度可設為5 μm～50 μm左右。又，可使覆蓋發光元件21之電極形成面21b之波長轉換構件26之厚度與一對電極24之厚度為相同程度。
對不使用發光裝置30作為光源構件20，將波長轉換構件26配置於導光板10之第1凹部121之情形時之波長轉換構件26進行說明。
如圖5所示，波長轉換構件26較佳為配置於由發光元件21之主發光面21a與第1凹部121之底面121a夾著之整個區域。進而，波長轉換構件26較佳為以覆蓋第1凹部121之底面121a之整體之方式配置。較佳為配置於由發光元件21之側面21c與第1凹部121之側面121b夾著之整個區域。
(第2反射構件) 於使用如圖4C所示之發光裝置30B作為光源構件20之情形時，具備覆蓋發光元件21之電極形成面22b及一對電極24之側面之第2反射構件27。第2反射構件27之厚度例如可設為5 μm～200 μm左右。又，第2反射構件27可設為與一對電極24之高度為相同程度。
第2反射構件27針對自發光元件21出射之光具有60%以上之反射率，較佳為具有90%以上之反射率。第2反射構件27之材料較佳為含有白色顏料等之樹脂材料。尤佳為，含有氧化鈦之聚矽氧樹脂。
(第1金屬膜) 於使用如圖4B、圖4C所示之發光裝置30A、30B作為光源構件20之情形時，即，於發光元件21之電極形成面21b由波長轉換構件26或第2反射構件27被覆之情形時，發光裝置30A、30B亦可具備與一對電極24電性連接且分別被覆一對電極24之底面之金屬膜25。金屬膜25之材料例如可設為按照Cu/Ni/Au之順序積層之積層構造。金屬膜25亦可以連續覆蓋被覆一對電極24之側面之第2反射構件27或波長轉換構件26與電極24之方式配置。
[接合構件] 於使用圖4A～圖4C所示之發光裝置作為光源構件20之情形時，發光裝置與導光板10藉由透光性之接合構件40接合。接合構件40具有使自作為光源構件20之發光裝置30出射之光傳播至導光板10之作用。接合構件40配置於導光板10之第2主面12側之第1凹部121之底面121a與發光裝置30之間。進而，配置於發光裝置30與第1凹部121之側面121b之間。進而，接合構件40亦可延伸至導光板10之第2主面12。
接合構件40為透光性，使自光源構件20(發光裝置30)出射之光之60%以上透過，較佳為使90%以上透過。又，接合構件40較佳為具有與導光板10之材料相同程度之折射率之材料。例如，作為母材之材料，可使用環氧樹脂、聚矽氧樹脂、將其等混合之樹脂、或玻璃等透光性材料。自連接構件40之耐光性及易成形性之觀點而言，選擇聚矽氧樹脂作為接合構件40之母材較為有益。
[密封構件50] 密封構件50係被覆複數個光源構件20與導光板10之第2主面12之光反射性之構件。藉由使密封構件50為光反射性構件，可將來自光源構件20之發光高效率地導入至導光板10。
密封構件50針對自光源構件20出射之光具有60%以上之反射率，較佳為具有90%以上之反射率。密封構件50之材料較佳為含有白色顏料等之樹脂材料。尤佳為，含有氧化鈦之聚矽氧樹脂。藉此，藉由較多地使用如氧化鈦般之廉價的原材料作為為被覆導光板10之一面而需相對大量地使用之材料，可使發光模組100廉價。
[第2金屬膜] 於發光模組100中，亦可於密封構件50之上，設置與複數個光源構件20之電極24電性連接之第2金屬膜60。第2金屬膜60亦可配置於密封構件50之上。於使用如圖4B、圖4C所示之具備第1金屬膜25之發光裝置作為光源構件20之情形時，第2金屬膜60亦可以與第1金屬膜25電性連接之方式配置。又，即便於使用具備第1金屬膜25之發光裝置之情形時，亦可於步驟內將第1金屬膜25去除之後，以與電極24相接之方式形成第2金屬膜60。第2金屬膜60之材料例如可設為按照Cu/Ni/Au之順序積層之積層構造。
[配線基板] 如圖1B所示，發光模組100亦可具有配線基板70。配線基板70係具備絕緣性之基材71、及與複數個光源構件20電性連接之配線72等之基板。藉由具備配線基板70，可容易地形成區域調光等所需要之複雜之配線。該配線基板70可於將光源構件20連接於導光板10，形成密封構件50及第2金屬膜60之後，將另外準備之配線基板70之配線72與第2金屬膜60接合。
配線基板70例如具備填充至設置於絕緣性之基材71之複數個導孔內之導電性構件、及於基材71之兩面側與導電性構件電性連接之配線72。
配線基板70亦可具有積層構造。例如，作為配線基板70，亦可使用表面設置有絕緣層之金屬板。又，配線基板70亦可為具有複數個TFT(Thin-Film Transistor，薄膜電晶體)之TFT基板。
作為配線基板70之基材71之材料，例如，可使用陶瓷或樹脂。自低成本及易成形性之方面而言，亦可選擇樹脂作為基材71之材料。作為樹脂，可列舉酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT樹脂、聚鄰苯二甲醯胺(PPA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、不飽和聚酯、玻璃環氧樹脂等複合材料等。又，既可為剛性基板，亦可為軟性基板。
配線72例如係設置於基材71上之導電箔(導體層)，與複數個光源構件20電性連接。配線72之材料較佳為具有較高之導熱性。作為此種材料，例如可列舉銅等導電材料。又，配線72可利用鍍覆或導電性膏之塗佈、印刷等形成，配線62之厚度例如為5～50 μm左右。
配線基板70亦可利用任何方法與導光板10等接合。例如，可藉由將片狀之接著片材配置於設置在導光板10之相反側之密封構件50之表面與配線基板70之表面之間並壓接而接合。又，配線基板70之配線72與光源構件20之電性連接亦可利用任何方法進行。例如，可藉由加壓與加熱將作為嵌入至導孔內之金屬之導電性構件熔解而與第2金屬膜60接合。
作為此種發光模組之製造方法之一例，可列舉以下之步驟。 (1)準備具備發光元件及覆蓋發光元件之主發光面與側面之波長轉換構件之光源構件的步驟 (2)準備具備成為光提取面之第1主面及與第1主面為相反側且具備複數個凹部之第2主面之導光板的步驟 (3)以凹部之側面與發光元件之側面至少對向之方式於凹部之底面上載置光源構件的步驟 (4)配置被覆光源構件與第2主面之密封構件的步驟
關於發光模組100之製造方法之各步驟，以下將詳細敍述。
(1)準備具備發光元件與波長轉換構件之光源構件(發光裝置)的步驟
光源構件20例如可利用圖6A～圖6D、圖7A、圖7B所示之步驟製造。首先，如圖6A所示，將複數個發光元件21以一對電極朝下之方式配置於支持體80上。然後，以填埋發光元件21之方式，形成波長轉換構件26。波長轉換構件26例如可利用如下方法形成：將硬化前之波長轉換構件26配置於支持體80上，使用刮漿板81等進行印刷，之後進行硬化。
又，波長轉換構件26可利用如下方法形成：如圖7A所示，將硬化前之波長轉換構件26使用噴灑嘴83噴灑，如圖7B所示以填埋發光元件21之方式形成之後，進行硬化。
其次，如圖6C所示，使用切片機等切斷刀82將波長轉換構件26切斷，可獲得成為光源構件20之發光裝置30。
(2)準備具備成為發光面之第1主面及與第1主面為相反側且具備複數個凹部之第2主面之導光板的步驟
準備導光板10。如圖8A所示，於導光板10之第2主面12具備開口部之形狀為大致四邊形之複數個第1凹部121。進而，於第2主面12，於相鄰之第1凹部121之間具備第2凹部122。如圖2A所示，第2凹部122以俯視下包圍第1凹部121之方式配置。於第2主面12之相反側之第1主面11，具備為圓錐台形之凹陷之光學功能部111。
此種導光板10例如可藉由利用射出成型或轉注成形、熱轉印等成形而準備。又，導光板10之第1凹部121、第2凹部122或光學功能部111可於導光板10之成形時一起利用模具形成。藉此，可減少成形時之位置偏移。又，亦可藉由準備不具有第1凹部121、第2凹部122、光學功能部111之板並進行加工而準備導光板10。或者，亦可購入並準備具備第1凹部121、第2凹部122、光學功能部111之導光板10。
(3)以第1凹部之側面與發光元件之側面至少對向之方式於凹部之底面上載置光源構件(發光裝置)的步驟 其次，如圖8B所示，於第1凹部121之底面121a上，配置液狀之接合構件40。接合構件40可利用灌注、轉印、印刷等方法而塗佈。於圖8B中，例示了藉由使用分配噴嘴84進行灌注而配置接合構件40之情形。又，接合構件40亦可設置於發光裝置30側。例如，亦可使用如下等方法：利用吸附吸嘴等吸附構件拾取發光裝置30，將發光裝置30之發光面浸漬於液狀之接合構件40而使接合構件40附著。
其次，如圖8C所示，於第1凹部121內之接合構件40上，載置發光裝置30。此時，以電極24朝上之方式載置發光裝置30。此時，發光裝置30之發光元件21之側面之至少一部分與第1凹部121之側面對向。即，以將發光裝置30之一部分嵌入接合構件40之方式配置。然後，藉由使接合構件40硬化，將發光裝置30與導光板10接合。
(4)配置被覆光源構件與第2主面之密封構件的步驟 其次，如圖8D所示，形成被覆導光板10之第2主面12與複數個發光裝置30之密封構件50。密封構件50例如可利用轉注成形、灌注、印刷、噴灑等方法而形成。於圖8D中，表示了使用分配噴嘴84，以亦被覆發光裝置320之電極24之方式將密封構件50較厚地形成之示例。再者，亦可以不填埋電極24之方式，換言之，以至少電極24之一部分露出之方式形成密封構件50。
(5)去除密封構件直至電極露出的步驟 其次，如圖8E所示，遍及整個面地去除密封構件50之表面。藉此，如圖8G所示，自密封構件50使發光裝置30之電極24露出。作為研削之方法，可列舉使用磨石等研削構件90將密封構件50研削成面狀之方法。或者，如圖8F所示，亦可使用噴射噴嘴91，噴出硬質之粒子92，將密封構件50之一部分去除。
又，於發光裝置30具備連接於電極24之第1金屬膜25之情形時，亦可將密封構件50去除直至第1金屬膜25露出為止。於任一情形時，均將密封構件50去除，直至能夠對光源構件20之發光元件21供電之導電構件露出為止。又，於預先以不填埋電極24之方式形成密封構件50之情形時，可省略該步驟。
(6)形成與複數個發光元件電性連接之金屬膜的步驟 其次，如圖8H所示，於發光裝置30之電極24與密封構件50上之大致整個面，形成第2金屬膜60。作為第2金屬膜60，例如，可設為自導光板10側起按照Cu/Ni/Au之順序積層之積層構造。作為第2金屬膜60之形成方法，可列舉濺鍍、鍍覆等，較佳為利用濺鍍形成。
其次，如圖8I所示，藉由雷射剝蝕進行圖案化，該雷射剝蝕係將來自雷射光源93之雷射光94照射至第2金屬膜60，去除已照射之部分之第2金屬膜60。藉此，形成如圖8J所示之已被分離之第2金屬膜60。第2金屬膜60與發光裝置30之電極24電性連接。
如此一來，可獲得發光模組100A。進而，亦可將第2金屬膜60與另外準備之配線基板70之配線72接著，藉此可獲得如圖1B所示之具備配線基板70之發光模組100。
複數個光源構件20可以分別獨立地驅動之方式配線。又，亦可將導光板10分割成複數個範圍，將安裝於1個範圍內之複數個發光裝置30作為1個組，藉由將1個組內之複數個發光裝置30彼此串聯或並聯地電性連接而連接於相同之電路，具備複數個此種發光裝置(光源構件)組。藉由進行此種分組，可形成為能夠實現區域調光之發光模組。
實施形態2 其次，一面參照圖9A～圖9C一面對本發明之實施形態2之發光模組100B進行說明。圖9A係發光模組100B之剖視圖，圖9B係將圖9A之剖視圖中之1個光源構件及其附近放大表示之剖視圖，圖9C係表示光源構件120之構成之剖視圖。
如圖9A～圖9C所示，實施形態2之發光模組100B除了光源構件120之構成與實施形態1不同以外與實施形態1同樣地構成。此處，於圖9A～圖9C中，對與實施形態1中所說明之構件相同之構件標註相同之符號表示，省略關於相同之構件之具體說明。 以下，關於實施形態2之發光模組100B，對與實施形態1不同之部分進行說明。
於實施形態2之發光模組100B中，光源構件120具有設置於波長轉換構件126之上表面之光擴散導光構件127。光擴散導光構件127係包含光擴散物質之透光性構件，將自波長轉換構件126之上表面出射之光向橫向擴散並使其出射。
於圖9C所示之例中，於波長轉換構件126之上表面形成第3凹部126r，光擴散導光構件127設置於第3凹部126r之內部與第3凹部126r之周圍之波長轉換構件126的上表面。此處，於圖9C所示之例中，所謂波長轉換構件126之上表面，包含第3凹部126r之內面與第3凹部126r之周圍之波長轉換構件126之上表面。又，於圖9C等中，將第3凹部126r之大小描繪成與發光元件21之主發光面21a相同之大小，但本發明並不限定於此，第3凹部126r之俯視形狀既可大於主發光面21a，亦可小於主發光面21a。
於實施形態2之發光模組100B中，光擴散導光構件127與實施形態1中所說明之光學功能部111同樣地，具有使光於導光板10之面內擴散之功能。光擴散導光構件127較佳為以光擴散導光構件127之中心軸與發光元件21之主發光面之中心軸一致之方式設置，藉此，可使光於導光板10之面內均勻地擴散，換言之，於該面內使光不偏向特定方向地擴散。
光擴散導光構件127較佳為不吸收自波長轉換構件126之上表面出射之光而使其出射，例如，使自波長轉換構件126之上表面出射之光之60%以上透過，較佳為使90%以上透過。為使光擴散導光構件127具備上述透光性與光擴散性，例如，光擴散導光構件127係使作為由透光性材料構成之母材之透光性構件中含有光擴散物質而成，該透光性材料使藉由發光元件21及波長轉換構件126而波長轉換之光例如透過60%以上，較佳為透過90%以上，該光擴散物質不吸收上述光而使其反射。
作為構成透光性構件之透光性材料，可使用環氧樹脂、聚矽氧樹脂等透光性之熱硬化性之樹脂材料等。作為光擴散物質，例如可列舉SiO2 、TiO2 、Al2 O3 、ZnO等微粒子。
於光擴散導光構件127中，透光性構件中含有之光擴散物質之比率係基於發光模組100B所要求之特性，考慮到用作光擴散物質之材料之光反射性、粒徑及粒度分佈、導光板10之形狀等而適當設定。
於以如上方式構成之發光模組100B中，可在不使用光學功能部的情況下使藉由發光元件21及波長轉換構件126而波長轉換之光於導光板10之面內均勻地擴散。 因此，根據實施形態2之發光模組100B，可在不使用光學功能部的情況下自導光板10之主發光面11出射顏色不均及亮度不均較少之光。
又，根據實施形態2之發光模組100B，由於可於導光板10之面內使光均勻地擴散並自光源構件120出射，故而可在不使用光學功能部的情況下自導光板10之主發光面11出射顏色不均及亮度不均較少之光，從而可提供薄型之面發光光源。
又，於實施形態2之發光模組100B中，除了包含光擴散導光構件127之光源構件120以外亦可進而於導光板10設置光學功能部。
以上之實施形態2之發光模組100B除了於製作光源構件120之步驟中包含形成光擴散導光構件127之步驟以外，藉由與實施形態1之發光模組100A相同之方法製造。
於實施形態2中，光源構件120例如以如下方式製作。 如實施形態1中所參照之圖6A所示，將複數個發光元件21以一對電極朝下之方式配置於支持體80上。 然後，以填埋發光元件21之方式，形成未硬化之波長轉換構件126。 其次，於硬化前之波長轉換構件126之上表面之與各發光元件21對向的位置，例如，使用模具形成第3凹部126r。於維持第3凹部126r之形狀之狀態下將波長轉換構件126硬化。 其次，將包含光擴散物質之未硬化之透光性樹脂材料以分別填埋第3凹部126r之方式形成於已被硬化之波長轉換構件126之上表面。 然後，藉由使透光性樹脂材料硬化，而於波長轉換構件126上形成一體之光反射性導光構件層。 其次，如一面參照圖6C一面說明般，使用切片機等切斷刀82切斷。以如上方式，可獲得光源構件120。
實施形態2之變化例1 於實施形態2之發光模組100B中，藉由使用圖9C所示之光源構件120之例進行了說明。然而，實施形態2之發光模組100B亦可使用圖10A所示之光源構件120a構成。該圖10A所示之光源構件120a於如下方面與圖9C所示之光源構件120不同，即，代替圖9C所示之具備第3凹部126r之波長轉換構件126，包含不具備第3凹部126r之波長轉換構件126a，於波長轉換構件126a之平坦之上表面具有厚度大致固定之光擴散導光構件127a。
實施形態2之發光模組100B亦可使用以如上方式構成之光源構件120a構成。
實施形態2之變化例2 於實施形態2之發光模組100B中，藉由使用圖9C所示之光源構件120之例進行了說明。然而，實施形態2之發光模組100B亦可使用圖10B所示之光源構件120b構成。該圖10B所示之光源構件120b於具有圖9C所示之具備第3凹部126r之波長轉換構件126之方面與圖9C相同，但於如下方面與圖9C所示之光源構件120不同，即，於圖10B所示之光源構件120b中僅於第3凹部126r之內部設置有光擴散導光構件127b。
實施形態2之發光模組100B亦可使用以如上方式構成之光源構件120b構成。
如以上變化例1及2中所說明，於光源構件中，光擴散導光構件可於波長轉換構件之上表面以各種形態形成。即便為圖9C、圖10A及圖10B所例示以外，例如，亦可將第3凹部形成為錐體或錘台形狀，僅於其內部或以自其內部向其周圍延伸之方式形成光擴散導光構件。 進而，第3凹部亦可為四角錐、六角錐等多角錐形。
實施形態2之變化例3 實施形態2之發光模組100B亦可使用圖11A所示之光源構件120c構成。該圖11A所示之光源構件120c與圖10B所示之光源構件120b於波長轉換構件126c之側面傾斜之方面不同。光源構件120c除了波長轉換構件126c之側面傾斜之方面以外與圖10B所示之光源構件120b相同。
更具體而言，於發光元件21之電極形成面附近覆蓋發光元件21之側面之波長轉換構件126c之厚度大致為零，自發光元件21之電極形成面朝向主發光面21a而厚度逐漸變大。 又，圖11B係將安裝有圖11A所示之光源構件120c時之發光模組之剖面之一部分放大表示的剖視圖。
包含以如上方式構成之變化例3之光源構件120c而構成之發光模組由於在光源構件120c中波長轉換構件126c之側面傾斜，故而可使光學構件120c之側面之面積與不傾斜之情形時相比較大。藉此，可使出射至導光板10之光變多，可提高發光模組之亮度。
本實施形態之發光模組100及1個亦可用作1個液晶顯示器裝置之背光源。又，亦可將複數個發光模組100排列而用作1個液晶顯示器裝置之背光。
1個發光模組100亦可接合於1個配線基板70。又，複數個發光模組100亦可接合於1個配線基板70。藉此，由於可將與外部電性連接之連接端子(例如連接器)集中(即，無須針對每1個發光模組準備)，故而可簡化液晶顯示器裝置之構造。
又，亦可將接合有該等複數個發光模組100之1個配線基板70排列複數個而作為一個液晶顯示器裝置之背光源。此時，例如，可將複數個配線基板70載置於框架等，分別使用連接器等與外部之電源連接。 [產業上之可利用性]
本發明之發光模組例如可作為液晶顯示器裝置之背光源利用。
10:導光板 11:第1主面(光提取面) 12:第2主面 20:光源構件 20a:光源構件之發光面 20b:光源構件之電極形成面 20c:光源構件之側面 21:發光元件 21a:主發光面 21b:電極形成面 21c:側面 22:半導體積層體 22a:發光層 22n:n型半導體層 22p:p型半導體層 22s:元件基板 24:電極 24p:p電極 24n:n電極 25:第1金屬膜 26:波長轉換構件 27:第2反射構件 30:發光裝置 30A:發光裝置 30B:發光裝置 40:接合構件 50:密封構件 60:第2金屬膜 70:配線基板 71:基材 72:配線 80:支持體 81:刮漿板 82:切斷刀 83:噴灑嘴 84:分配噴嘴 90:研削構件 91:噴射噴嘴 92:粒子 93:雷射光源 94:雷射光 100:發光模組 100B:發光模組 111:光學功能部 111a:光學功能部之底面 111b:光學功能部之側面 112:低折射率構件 113:第1反射構件 120:光源構件 120a:光源構件 120b:光源構件 120c:光源構件 121:第1凹部 121a:第1凹部之底面 121b:第1凹部之側面 122:第2凹部 122a:第2凹部之底部 122b:第2凹部之側面 126:波長轉換構件 126a:波長轉換構件 126c:波長轉換構件 126r:第3凹部 127:光擴散導光構件 127a:光擴散導光構件 127b:光擴散導光構件 Tc:長度 To:長度 Tr1:深度 Tr2:深度
圖1A係表示實施形態1之發光模組之一例之模式性俯視圖。 圖1B係實施形態1之發光模組之局部放大模式性剖視圖。 圖1C係實施形態1之發光模組之局部放大模式性剖視圖。 圖1D係實施形態1之發光模組之局部放大模式性剖視圖。 圖2A係表示實施形態1之導光板之一例之局部放大模式性俯視圖與局部放大模式性側視圖。 圖2B係表示實施形態1之導光板之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖3A係表示實施形態1之發光模組之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖3B係表示實施形態1之發光模組之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖4A係表示實施形態1之發光模組之光源構件之一例的模式性剖視圖。 圖4B係表示實施形態1之發光模組之光源構件之一例的模式性剖視圖。 圖4C係表示實施形態1之發光模組之光源構件之一例的模式性剖視圖。 圖5係表示實施形態1之發光模組之光源構件之一例的模式性剖視圖。 圖6A係表示光源構件之製造步驟之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖6B係表示光源構件之製造步驟之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖6C係表示光源構件之製造步驟之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖6D係表示光源構件之製造步驟之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖7A係表示光源構件之製造步驟之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖7B係表示光源構件之製造步驟之一例之局部放大模式性剖視圖。 圖8A係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖8B係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性俯視圖。 圖8C係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性俯視圖。 圖8D係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖8E係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖8F係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖8G係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖8H係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖8I係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖8J係表示實施形態1之發光模組之製造步驟之一例的局部放大模式性剖視圖。 圖9A係實施形態2之發光模組之局部放大模式性剖視圖。 圖9B係將圖9A之一部分放大表示之模式性剖視圖。 圖9C係表示實施形態2之發光模組之光源構件之一例的模式性剖視圖。 圖10A係實施形態2之發光模組之變化例1之光源構件的模式性剖視圖。 圖10B係實施形態2之發光模組之變化例2之光源構件的模式性剖視圖。 圖11A係實施形態2之發光模組之變化例3之光源構件的模式性剖視圖。 圖11B係於實施形態2之發光模組中使用變化例3之光源構件時之發光模組的局部放大模式性剖視圖。
10:導光板
11:第1主面(光提取面)
12:第2主面
20:光源構件
30:發光裝置
40:接合構件
50:密封構件
60:第2金屬膜
70:配線基板
71:基材
72:配線
100:發光模組
111:光學功能部
121:第1凹部

Claims (12)

  1. 一種發光模組，其具備：導光板，其具有第1主面及上述第1主面之相反側之第2主面；複數個光源構件，其等配置於上述第2主面側，且具備發光元件及波長轉換構件，該發光元件具有主發光面、位於上述主發光面之相反側之電極形成面、及上述主發光面與上述電極形成面之間之側面，該波長轉換構件直接覆蓋上述發光元件之上述主發光面及上述側面；接合構件，其接合上述導光板與上述波長轉換構件；以及密封構件，其覆蓋上述光源構件及上述導光板之上述第2主面；且上述導光板具有位於上述第2主面之複數個第1凹部，上述光源構件分別以剖視下上述發光元件之上述側面之至少一部分位於上述第1凹部內之方式配置；上述接合構件配置於上述第1凹部之底面與上述波長轉換構件之間、以及上述第1凹部之側面與上述波長轉換構件之間。
  2. 如請求項1之發光模組，其中上述導光板具有包圍上述第1凹部之第2凹部，於上述第2凹部內配置有折射率低於上述導光板之低折射率構件。
  3. 如請求項1之發光模組，其中上述導光板具有將上述第2主面劃分成複數個區域之第2凹部，上述第1凹部分別設置於由第2凹部劃分之區域，上述密封構件亦配置於上述第2凹部內。
  4. 如請求項1至3中任一項之發光模組，其中上述導光板具備位於上述第1主面且配置於與上述第1凹部對應之位置之光學功能部。
  5. 如請求項4之發光模組，其中上述光學功能部具備第1反射構件。
  6. 如請求項4之發光模組，其中上述光學功能部係截面面積朝向上述發光元件之發光面變小之錐體或錘台形狀之凹部。
  7. 如請求項5之發光模組，其中上述光學功能部係截面面積朝向上述發光元件之發光面變小之錐體或錘台形狀之凹部。
  8. 如請求項1至3中任一項之發光模組，其中上述光源構件具備設置於位於上述主發光面上之波長轉換構件之光擴散導光構件。
  9. 如請求項8之發光模組，其中上述光擴散導光構件包含光擴散物質。
  10. 如請求項1至3中任一項之發光模組，其中上述光源構件具備覆蓋上述發光元件之上述電極形成面之第2反射構件。
  11. 如請求項1之發光模組，其中上述接合構件於剖視時沿上述波長轉換構件之側面延伸。
  12. 如請求項1之發光模組，其中上述接合構件以覆蓋上述導光板之上述第2主面之一部分之方式配置。
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