JP7311796B2 - 面発光光源及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、面発光光源及びその製造方法に関する。

従来、面発光光源を用いる照明装置として、基板上に設けられた反射シートを備え、反射シートには複数の開口が形成され、複数の発光素子がそれぞれ反射シートにおける複数の開口と重畳した構成が知られている。この照明装置では、反射シートから間隔を空けた位置に拡散板が配置され、拡散板を介して発光素子及び反射シートからの光を外部に取出している。

特開２０１９－１６０６８８号公報

しかし、従来の装置では、反射シートと拡散板とが空間を開けて配置されているため、装置が大型化し易い。また、反射シートの開口は、発光素子と一定のクリアランスを有するように形成されているため、光が基板側に入り込み、基板の配線により吸収されてしまう光が存在する。
本開示に係る実施形態は、厚みを薄く形成でき、配線基板による光の吸収が少ない面発光光源及びその製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る面発光光源は、基材に配線層を有する配線基板と、第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、前記第２主面が前記配線基板に対向して設置される導光板と、前記導光板と前記配線基板との間に設置される光反射性の樹脂部と、第１面に素子電極を有し、前記第１面と反対側の第２面に光取出面を有する光源部と、を備え、前記光源部は、前記光源部の側面に接触する大きさより同等以下の前記樹脂部の開口を介して前記配線層と前記素子電極とを電気的に接続すると共に、前記導光板に前記光取出面側を対向して配置され、前記樹脂部と前記導光板とが対面する位置、及び、前記樹脂部と前記配線基板とが対面する位置で互いに接合されている。
また、本開示の実施形態に係る面発光光源は、基材に配線層を有する配線基板と、第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、前記第２主面が前記配線基板と対向して設置され、前記第２主面に凹部又は貫通孔を有する導光板と、前記第２主面の凹部又は貫通孔に充填され、かつ、前記導光板と前記配線基板との間に設置される光反射性の樹脂部と、第１面に素子電極を有し、前記第１面と反対側の第２面に光取出面を有する光源部と、前記素子電極と前記配線層とを電気的に接続する導電部材と、を備え、前記樹脂部は、前記光源部、又は、前記導電部材と接触しており、前記樹脂部と前記導光板とが対面する位置、及び、前記樹脂部と前記配線基板とが対面する位置で互いに接合されている。

本開示の実施形態に係る面発光光源の製造方法は、配線層に電気的に接合された光源部を有する配線基板と、第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し前記第２主面に凹部又は貫通孔を有する導光板と、前記光源部と同じ大きさ又はそれよりも大きい開口を形成した光反射性の樹脂シートと、を準備する準備工程と、前記樹脂シートの開口を介して前記光源部の光取出面を前記樹脂シートから露出させた状態で前記配線基板と前記樹脂シートとを当接させると共に、前記導光板と前記樹脂シートとを当接させ、加熱することで前記樹脂シートの一部を溶融して、前記配線基板と前記樹脂シートとを接合すると共に、前記凹部又は前記貫通孔に前記樹脂シートの一部が入り込み、前記樹脂シートと前記導光板とを接合する接合工程と、を含む。なお、「当接」とは、配線基板と樹脂シートとが当たって接している状態をいう。

本開示の実施形態に係る面発光光源の製造方法は、配線基板に当接する樹脂シートの開口を介して光源部の素子電極を電気的に前記配線基板の配線層に接続した中間体と、第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し前記第２主面に凹部又は貫通孔を有する導光板と、を準備する準備工程と、前記樹脂シートと前記導光板とを当接させ、加熱することで前記樹脂シートの一部を溶融して、前記配線基板と前記樹脂シートとを接合すると共に、前記凹部又は前記貫通孔に前記樹脂シートの一部が入り込み、前記樹脂シートと前記導光板とを接合する接合工程と、を含む。

本開示に係る実施形態によれば、厚みを薄く形成でき、配線基板による光の吸収が少ない面発光光源及びその製造方法を提供することができる。

第１実施形態の面発光光源の一部を省略して模式的に示す斜視図である。 第１実施形態の面発光光源の一部を配線基板側から模式的に示す斜視図である。 図１に示す面発光光源のＩＩＩ-ＩＩＩ線での断面部分を模式的に示す断面図である。 図３の面発光光源の１セル部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。 第１実施形態に係る面発光光源の導光板と樹脂部と配線基板とを分離した状態を模式的に示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る面発光光源の製造方法を示すフローチャートである。 図６Ａのフローチャートの詳細を示す説明図である。 第１実施形態に係る面発光光源の製造方法の配線基板準備工程で準備される配線基板を断面にして模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る面発光光源の製造方法において発光素子を配線基板に配置した状態を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る面発光光源の製造方法において配線基板と樹脂シートを当接した状態を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る面発光光源の製造方法において導光板を樹脂シートに当接した状態を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る面発光光源の製造方法の接合工程を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る面発光光源の一部を省略して断面にして模式的に示す断面図である。 図８に示す面発光光源の１セル部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。 第２実施形態に係る面発光光源の他の製造方法を示すフローチャートである。 図１０Ａのフローチャートの詳細を示す説明図である。 第２実施形態に係る面発光光源の製造方法の配線基板準備工程で準備される配線基板を断面にして模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る面発光光源の製造方法において配線基板と樹脂シートを当接した状態を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る面発光光源の製造方法において発光素子を樹脂シートに配置した中間体を形成した状態を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る面発光光源の製造方法において導光板を中間体の樹脂シートに当接した状態を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る面発光光源の製造方法の接合工程を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係る面発光光源を示す平面図である。 図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線における断面図である。 第３実施形態の製造方法で配線基板を示す断面図である。 第３実施形態の製造方法で配線基板に光源部を配置した状態を示す断面図である。 第３実施形態の製造方法で導光板を樹脂シートに接合する状態を示す断面図である。 第３実施形態の製造方法で光源部に接合部材を配置する状態を示す断面図である。 第３実施形態の製造方法で色調補正層を配置した状態を示す断面図である。 第３実施形態の製造方法で封止樹脂を配置した状態を示す断面図である。 第３実施形態の製造方法でプレス工程を示す断面図である。 第３実施形態の製造方法で遮光層及び樹脂を配置した状態を示す断面図である。 第４実施形態に係る面発光光源の一部を拡大して示す断面図である。 第４実施形態の製造方法で準備した配線基板を示す断面図である。 第４実施形態の製造方法で配線基板に樹脂シートを配置した状態を示す断面図である。 第４実施形態の製造方法で準備した中間体を示す断面図である。 第４実施形態の製造方法で中間体に導光板を配置した状態を示す断面図である。 第４実施形態の製造方法で光源部に接合部材を充填し色調補正層及び封止樹脂を配置した状態を示す断面図である。 第４実施形態の製造方法で接合工程の状態を示す断面図である。 各実施形態に係る導光板の変形例を模式的に示す断面図である。 図１７Ａの平面視において１セル部分を模式的に示す平面図である。 各実施形態に係る応用例を模式的に示す平面図である。 図１８ＡのＸＶＩＩＩＢ－ＸＶＩＩＩＢ線での模式的に示す断面図である。

以下の実施形態に係る説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、配線基板の構成において、「上」、「下」、「左」および「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。

（第１実施形態）
第１実施形態において、図１乃至図５を参照して、面発光光源の構成を説明する。図１は、第１実施形態の面発光光源の一部を省略して模式的に示す斜視図である。図２は、第１実施形態の面発光光源の一部を配線基板側から模式的に示す斜視図である。図３は、図１に示す面発光光源のＩＩＩ-ＩＩＩ線での断面部分を模式的に示す断面図である。図４は、図３の面発光光源の１セル部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。図５は、第１実施形態に係る面発光光源の導光板と樹脂部と配線基板とを分離した状態を模式的に示す分解斜視図である。なお、面発光光源１００Ａでは、１セルＣ１の区切りの線を２点鎖線や実線で、図１及び図２において、１つのセルの範囲の目安として記載しているが実際には存在しないものである。また、面発光光源１００Ａでは、一例として、製造方法で用いる樹脂シートの一部を溶融した後に硬化させた状態のものを樹脂部８Ａとして説明する。

［面発光光源］
面発光光源１００Ａは、基材１１に第１配線層１７を有する配線基板２０と、配線基板２０に対向して設置される導光板７と、導光板７と配線基板２０との間に設置される光反射性の樹脂部８Ａと、第１面に素子電極５を有し、第１面と反対側の第２面に光取出面を有する光源部１と、を備えている。そして、光源部１は、光源部１の側面に接触して囲う大きさより同等以下の樹脂部８Ａの開口８ａを介して設置される。光源部１は、第２配線層１４と素子電極５とを、樹脂部８Ａの開口８ａを介して電気的に接続すると共に、導光板７に光取出面側を対向して配置されている。さらに、面発光光源１００Ａでは、樹脂部８Ａと導光板７とが対面する位置、及び、樹脂部８Ａと配線基板２０とが対面する位置で互いに接合されている構成を備えている。
なお、発光素子２を有する光源部１は、例えば、発光素子２の第１光取出面側に取り付けられる第１透光性部材３と、発光素子２の側面に直接又は間接的に設けられる被覆部材（白樹脂）６と、を備えている。そして、光源部１は、第１透光性部材３の上面に光反射性膜４が粘着性を有する第２透光性部材を介して設けられている。また、素子電極５は、第２配線層１４と接続する導電部材１３を介して第１配線層１７に電気的に接続している。
以下、面発光光源１００Ａの各構成について説明する。

［配線基板］
配線基板２０は、第１配線層１７を覆う第１被覆層１２を備え、第１被覆層１２は、素子電極５と電気的に接続を行うことができるように、配線開口部１２ａが形成されている。つまり、配線基板２０は、基材１１の一面側に、第１配線層１７と、第１配線層１７に連続すると共に複数のビア１６を形成した配線パッド１８と、ビア１６に充填される導電部材１３と、導電部材１３を保護する保護部材１９と、第１配線層１７を被覆する第１被覆層１２と、が形成されている。また、配線基板２０は、基材１１の他面側に、第２配線層１４が形成されている。そして、配線基板２０は、基材１１の他面側に樹脂部８Ａが設置され、樹脂部８Ａに形成した開口８ａを介して、光源部１の素子電極５を、第２配線層１４に電気的に接続させている。

配線基板２０を形成する基材１１は、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シリコーン樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の絶縁性の樹脂材料から形成されることや、また、金属部材の表面に絶縁性部材が層状に形成されたものでもよい。なお、基材１１は、リジッド基板又はフレキシブル基板を用いることや、或いは、基材を複数積層したものであってもよい。

第１配線層１７及び第２配線層１４は、それぞれ基材１１の一面側あるいは他面側に所定の回路パターンで配線されている。第１配線層１７は、矩形状で一対の配線パッド１８と、配線パッド１８に連続する細線状の配線とを備えている。なお、一対の配線パッド１８は、光源部１を一つ備える構造体を１セルＣ１（図１参照）で表す単位としたときに、例えば、ここでは１６セルごとに形成されている。
第１配線層１７及び第２配線層１４は、金属材料を用いることができる。
配線パッド１８は、ビア１６が形成され、好ましくは、２つ以上のビア１６が形成されている。ビア１６の開口形状は、例えば、円、楕円等であり限定されるものではない。

ビア１６に充填される導電部材１３は、整列する光源部１に外部からの電流を供給するように電気的な導通を行うものである。導電部材１３は、ここでは、２つのビア１６に跨がって充填されている。導電部材１３としては、例えば、フレーク状、鱗片状または樹皮状の銀粉や銅粉などのフィラーと、熱硬化性のバインダ樹脂と、を混合したものを用いることができる。
保護部材１９は、配線パッド１８及び導電部材１３を保護するものである。この保護部材１９は、フェニルシリコーン樹脂やジメチルシリコーン樹脂などを用いることができる。また、保護部材１９は、不透光性とするために、顔料が添加されていてもよい。
第１被覆層１２は、配線基板２０の第１配線層１７等を保護するために所定の厚みで所定の範囲を被覆するように形成されている。この第１被覆層１２は、保護部材１９と同じ樹脂や、ベース材としてポリイミドを用いて形成することができる。そして、第１被覆層１２は、配線開口部１２ａを備え、配線開口部１２ａが、配線パッド１８の面積よりも大きく形成することや、配線パッド１８の面積より小さく形成して一部が配線パッド１８上の周縁を被覆するようにしてもよい。

［樹脂部］
樹脂部８Ａは、予め成形された樹脂シート状（板状）に形成され、光源部１が挿入して配置される開口８ａが形成されている。樹脂部８Ａの平均厚みは、光源部１の発光素子２と同等あるいは発光素子２の高さよりも厚く、かつ、第１透光性部材３の上面よりも低くなるように形成されている。そして、樹脂部８Ａは、厚み方向に開口（貫通）する開口８ａが光源部１の側面に当接して隙間なく接触する大きさに形成されている。樹脂部８Ａは、開口８ａと光源部１の側面との間にクリアランスがないことで光を第２配線層１４側に吸収されることがない。また、樹脂部８Ａは、第１凸部８ｂを備えている。第１凸部８ｂは、導光板７の第１凹部７ａ内にその形状に沿って形成されている。第１凸部８ｂは、ここでは、第１凹部７ａに沿って断面が三角形に形成され、平面視において光源部１の周囲を矩形に囲むように形成されている。

樹脂部８Ａは、光反射性として発光素子２からの光を６０％以上、好ましくは９０％以上の反射率を有することが望まれる。
樹脂部８Ａは、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。また、樹脂部８Ａは、導光板７の一面を被覆する目的で比較的大量に用いられる材料であり、コストダウンを図るためには、安価な酸化チタンを含有させた熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
樹脂部８Ａは、一例として、接合時に樹脂シートが加熱され一部を溶融しその溶融した部分を、導光板７及び配線基板２０を接合する接着層として使用できる材質で形成されている。そのため、樹脂部８Ａは、熱可塑性樹脂であることが好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂等で形成されている。なお、樹脂部８Ａの第１凸部８ｂは、後記する製造時の接合工程により樹脂シートから形成されるので、図５で示す斜視図では完成した面発光光源１００Ａを分解した状態として示しているが、ここでは二点鎖線で示している。

［光源、発光素子］
光源部１は、例えば、発光素子２と、発光素子２の光取出面側に取り付けられる第１透光性部材３と、発光素子２の光取出面と第１透光性部材３の間、及び発光素子２の側面に設けられる透光性接着部材３Ａ（図４参照）と、発光素子２の側面に直接又は間接的に設けられる被覆部材（白樹脂：光反射性部材）６と、第１透光性部材３の上に設けられる光反射性膜４とを備えている。
そして、光源部１は、導光板７とは反対側に形成された配線基板２０の第２配線層１４に、発光素子２の素子電極５を電気的に接続している。１つの光源部１の構成部分を１セルＣ１（図１及び図２参照）としたときに、複数のセルが縦横方向に隣接して整列して発光モジュール１０として構成される。発光モジュール１０は、例えば、４セル×４セルである１６セル（１ユニット）で構成される。面発光光源１００Ａでは、例えば、発光モジュール１０が、７６ユニットを整列させることで形成される。

発光素子２は、公知の半導体発光素子を利用することができ、発光ダイオードを用いることができる。発光素子２は、青色光、又は、異なる色光を発する複数の発光素子を用い、例えば、赤色、青色、緑色の各色光を混合して白色光を出射することができる。発光素子２として、任意の波長の光を出射する素子を選択することができ、その目的に応じて、使用する発光素子の組成、発光色、大きさ、個数等も適宜、選択が可能である。例えば、青色、緑色の光を出射する素子としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）又はＧａＰを用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体を含む発光素子を用いることができる。また、前記以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもでき、半導体層の材料及びその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、発光素子２の素子電極５は、第１透光性部材３とは反対側に形成され、被覆部材６の下面から露出している。素子電極５は、負極と正極とが間を空けて設けられており、矩形の発光素子２の対角線上に配置されることや、一対の２辺に沿って配置される構成のいずれであってもよい。

第１透光性部材３は、透光性材料に波長変換部材として例えば蛍光体を含んで形成されている。第１透光性部材３と発光素子２とは、一例として、透光性接着部材３Ａによって接合されている。透光性接着部材３Ａは、発光素子２の光取出面と第１透光性部材３との間に設けられる場合には、発光素子２の側面にフィレットとして形成されることが好ましい。なお、発光素子２の側面にフィレットとして形成される透光性接着部材３Ａは、シリコーン樹脂等の公知の接着剤等を使用することができる。透光性材料には、導光板７の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、又は、ガラス等を用いることができるが、耐光性及び成形容易性の観点からは、シリコーン樹脂を選択することが好適である。

第１透光性部材３は、蛍光体の種類に応じて、変換可能な波長範囲が異なることになり、変換を希望する波長とするために適切な蛍光体を選択する必要がある。蛍光体としては例えば、ＹＡＧ蛍光体、ＬＡＧ蛍光体、クロロシリケート系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ蛍光体、ＳＣＡＳＮ蛍光体、ＫＳＦ、ＭＧＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体などを用いることができる。特に、複数種類の蛍光体を１つの第１透光性部材３において用いること、より好ましくは、第１透光性部材３が緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことにより、発光モジュールの色再現範囲を広げることが可能となる。
なお、第１透光性部材３は、その光取出面側に拡散部材を設ける構成としても構わない。

被覆部材６は、第１透光性部材３の下面、発光素子２の側面に直接、あるいは、透光性接着部材３Ａを介して発光素子２の側面に配置される。被覆部材６は、発光素子２からの光を６０％以上、好ましくは９０％以上で反射する反射率を有することが望まれる。被覆部材６は、平面視において第１透光性部材３と同等の外周となるように形成されている。また、被覆部材６は、第１透光性部材３の下面（被覆部材６の上面）から被覆部材６の下面までの範囲が、素子電極５を露出できるように形成されている。被覆部材６は、一例として、シリコーン樹脂等の母材に酸化チタン等の光反射性材料を含有するものを使用できる。
光反射性膜４は、第１透光性部材３から送られてくる光の取出し量を抑制するものである。光反射性膜４は、発光素子２の光取出面に第１透光性部材３を介して対向する直上に配置されているため、強い光を受けて、導光板７の上面となる全面において均等な光を取出すことができるように、発光素子２の直上の強い光を抑制している。光反射性膜４は、例えば、シリコーン樹脂に酸化チタンを含有させて膜状に形成したものを用いることができる。

［導光板］
導光板７は、樹脂部８Ａと接する側に収納凹部（第３凹部）７ｄが形成され、収納凹部（第３凹部）７ｄに光源部１の少なくとも１部が配置される。また、導光板７は、隣り合う光源部１の間に第１凹部７ａが形成されている。この導光板７は、光源部１からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の部材である。導光板７は、発光面となる第１主面（表面）に光学機能部（第４凹部）７ｃを有するとともに、第１主面の反対側となる第２主面（裏面）に光源部１の少なくとも一部を収納する収納凹部（第３凹部）７ｄを有していてもよい。
言い換えると、導光板７は、収納凹部（第３凹部）７ｄに対向する上面側の位置に光学機能部（第４凹部）７ｃが形成され、光学機能部（第４凹部）７ｃは、光源部１及び樹脂部８Ａからの光を拡散するように形成されている。なお、導光板７は、ここでは、平面視において光源部１の間となる位置で第２主面に形成される第１凹部７ａを備えている。第１凹部７ａは、光源部１からの光を第１主面側に反射するためのものである。
導光板７の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため好ましく、透明性が高く、安価なポリカーボネートが更に好ましい。導光板７は、例えば、射出成型やトランスファーモールドで成形することができる。

第１凹部７ａは、光源部１を囲むように形成された、断面形状が三角形の溝である。この第１凹部７ａは、光源部１からの光を導光板７の第１主面側に反射するように形成されている。第１凹部７ａは、導光板７の板厚において三角形の頂部が半分の高さとなる溝深さに形成されている。さらに、第１凹部７ａは、光源部１を中心にして導光板７の上面からみて光源部１の周囲を矩形（例えば正方形）に囲むように形成されている。第１凹部７ａは、１セルＣ１の単位が隣接することで第１凹部７ａの断面が三角形となる溝が形成されるようになっている。つまり、平面視において１セルＣ１の単位の区切りの目安は、一例として、三角形の頂部の位置としている。なお、第１凹部７ａの頂部の高さは、光源部１の光取出面よりも高くなるように、ここでは形成されている。

光学機能部７ｃは、発光素子２からの光を反射して放射方向に広げ、導光板７の面内における発光強度を平均化させるために設けられている。光学機能部７ｃは、導光板７にレンズ等の反射や拡散機能を有する部材を設けるなど、種々の構成により実現させることができる。例えば空気等、導光板７の材料と屈折率の異なる物質と界面を設ける構成とすることができる。また、光学機能部７ｃは、逆円錐の凹みの空間として形成されているが、その大きさや形状は、適宜設定することができる。光学機能部７ｃは、発光素子２の光軸と、光学機能部７ｃの中心（凹部頂点）である光軸とが延長線上において略一致する位置に設けられることが好ましい。
収納凹部７ｄは、光源部１の少なくとも１部を収納して光源部１を導光板７に設置するために形成されている。収納凹部７ｄは、一例として、光反射性膜４を収納すると共に第１透光性部材３の一部が収納される深さに形成されている。そして、光源部１は、接着性を有する接合部材４Ａを介して収納凹部７ｄに接合されている。

なお、導光板７は、樹脂シート８０Ａ（図７Ｃ参照）の表面及び裏面が加熱されて溶融して、光源部１を挟んで配線基板２０と接合されることになる。そのため、樹脂シート８０Ａは加熱され表面及び裏面が溶融して表面及び裏面の部分が接着層となり、その接着層を介して導光板７と配線基板２０と接合されることで面発光光源１００Ａとして形成される。また、樹脂シート８０Ａは、加熱されることで導光板７の第１凹部７ａに溶融した樹脂シートの一部が充填される。そのため、樹脂部８Ａは、樹脂シートの一部が溶融して第１凹部７ａ内に充填され第１凸部８ｂが接合する工程で形成される。また、導光板７の面と配線基板２０の面とは、略平行に形成される。
面発光光源１００Ａは、予めシート状に形成された樹脂部８Ａを介して、導光板７と、配線基板２０とを接合するため、樹脂部８Ａの開口８ａを光源部１の側面に当接した状態とすることができる。そのため、面発光光源１００Ａは、樹脂部８Ａの開口８ａと光源部１の側面との間にクリアランスがなく光が第２配線層１４側で吸収されることがない。また、面発光光源１００Ａでは、予めシート状に形成された樹脂部８Ａを使用することから液体状の樹脂を硬化させる場合と異なり、ひけを考慮しなくてよいので、厚みを薄くすることができる。

面発光光源１００Ａでは、配線基板２０と、導光板７とを、樹脂部８Ａを介して接合する。一例として、樹脂部８Ａの一部が溶融されることで、樹脂部８Ａが接着層となる。このとき、樹脂部８Ａの溶融に伴う加熱によって配線基板２０や導光板７が熱の影響を受けるため、配線基板２０及び導光板７で用いる樹脂材料の融点が、樹脂部８Ａの材料の融点と同等もしくは高いものを使用する。また、面発光光源１００Ａでは、樹脂部８Ａの表裏面に、樹脂部８Ａとは別部材として接着層あるいは接着剤を設けることで配線基板２０及び導光板７に樹脂部８Ａを接合する場合には、配線基板２０及び導光板７の樹脂材料についての融点の温度制限は緩和される。
面発光光源１００Ａは、配線基板２０が外部と電気的に接合されることで外部からの電源のオンオフ操作により面発光して光を照射する。面発光光源１００Ａは、複数の光源部１から光が導光板７側に送られると、光源部１の直上の光学機能部７ｃに向かった光が拡散されると共に、光源部１の側方に送られた光が第１凸部８ｂを介して上方に反射される。そして、面発光光源１００Ａでは、光学機能部７ｃで拡散して広がった光と第１凸部８ｂから反射された光とが、導光板７で面方向において均等な光となり外部に取出される。

次に、前記した面発光光源１００Ａを製造する製造方法について図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ乃至図７Ｅを参照して説明する。図６Ａは、第１実施形態に係る面発光光源の製造方法を示すフローチャートである。図６Ｂは、図６Ａのフローチャートの詳細を示す説明図である。図７Ａは、第１実施形態に係る面発光光源の製造方法の配線基板準備工程で準備される配線基板を断面にして模式的に示す断面図である。図７Ｂは、第１実施形態に係る面発光光源の製造方法において発光素子を配線基板に配置した状態を模式的に示す断面図である。図７Ｃは、第１実施形態に係る面発光光源の製造方法において配線基板と樹脂シートを当接した状態を模式的に示す断面図である。図７Ｄは、第１実施形態に係る面発光光源の製造方法において導光板を樹脂シートに当接した状態を模式的に示す断面図である。図７Ｅは、第１実施形態に係る面発光光源の製造方法の接合工程を模式的に示す断面図である。

面発光光源の製造方法は、第２配線層１４に電気的に接合された光源部１を有する配線基板２０と、導光板７と、光源部１の側面に接触する大きさの開口８０ａを形成した光反射性の樹脂シート８０Ａと、を準備する準備工程Ｓ１１と、樹脂シート８０Ａの開口８０ａを介して光源部１の光取出面を樹脂シート８０Ａから露出させた状態で配線基板２０と樹脂シート８０Ａとを当接させると共に、導光板７と樹脂シート８０Ａとを当接させ、加熱することで樹脂シート８０Ａの一部を溶融して、配線基板２０と樹脂シート８０Ａとを接合すると共に、樹脂シート８０Ａと導光板７とを接合する接合工程Ｓ１２と、を含む。

なお、準備工程Ｓ１１は、配線基板準備工程Ｓ１１ａと、光源部準備工程Ｓ１１ｂと、導光板準備工程Ｓ１１ｃと、樹脂シート準備工程Ｓ１１ｄとを含み、それぞれどのタイミングで行っても構わず、各工程を平行して、或いは、どれかの工程を先に行うか順序を決めてもよい。
配線基板準備工程Ｓ１１ａは、基材１１の裏面に、配線パッド１８を含む第１配線層１７と、第１被覆層１２と、ビア１６と、ビア１６内に充填する導電部材１３と、保護部材１９とを形成し、基材１１の表面に第２配線層１４を形成して配線基板２０を準備する工程である。

配線基板準備工程Ｓ１１ａでは、基材１１の裏面に第１配線層１７を所定の回路パターンで形成すると共に、基材１１の表面に第２配線層１４を所定のパターンで形成する。そして、配線パッド１８に対向する部分にマスクを介して開口を有するように第１被覆層１２を、第１配線層１７を覆うように、例えば、スクリーン印刷等により形成する。続いて、ビア１６が配線パッド１８の位置に、例えば、ドリル加工やパンチング等によって形成される。更に、ビア１６に導電性ペースト等の導電部材１３が、一例としてスクリーン印刷で充填される。その後、第１被覆層１２の配線開口部１２ａを覆うように保護部材１９が形成される。

また、光源部準備工程Ｓ１１ｂは、光源部１を形成して準備する工程である。光源部準備工程Ｓ１１ｂでは、発光素子２をシート上に所定間隔で配置して、発光素子２の光取出面側に透光性接着部材３Ａ（図４参照）を介して第１透光性部材３を接合する。なお、第１透光性部材３の上面には、光反射性膜４が予め形成されている。そして、第１透光性部材３の光反射性膜４と同等の高さまで被覆部材６をシート上に充填して、個片化することで光源部１を形成している。なお、被覆部材６は、第１透光性部材３の光反射性膜４上までも被覆するように充填し、その後、光反射性膜４が露出するように切削工程を行い、その後個片化して形成してもよい。
なお、配線基板２０は、準備された光源部１の素子電極５を第２配線層１４の所定の箇所に電気的に接続して準備される。

導光板準備工程Ｓ１１ｃでは、例えば、アクリル等の板状の部材を加工して導光板７を形成して準備する工程である。導光板準備工程Ｓ１１ｃでは、導光板７は、第１凹部７ａと、収納凹部（第３凹部）７ｄと、光学機能部７ｃとが加工されて形成される。なお、収納凹部７ｄは、光源部１の光取出面に対向する下面側の位置に、光源部１を設置するために形成されている。
樹脂シート準備工程Ｓ１１ｄは、予め設定した厚みで開口８０ａを形成した光反射性の樹脂シート８０Ａを形成して準備する工程である。樹脂シート準備工程Ｓ１１ｄでは、一例として、１６セルごとに１ユニットとしている関係で、樹脂シート８０Ａに１６個所となる開口８０ａを形成している。そして、樹脂シート８０Ａの開口８０ａは、光源部１の側面に接触するようにクリアランスを作ることなく囲う大きさに形成されている。なお、樹脂シート８０Ａは、一例として、アクリル樹脂、エポキシ樹脂に、酸化チタンを含有させて光反射性のシートとして形成することができる。
準備工程Ｓ１１が完了して、光源部１を接続した配線基板２０と、導光板７と、樹脂部８Ａとなる樹脂シート８０Ａと、が準備されると、続いて、接合工程Ｓ１２が行われる。

接合工程Ｓ１２は、樹脂シート８０Ａと配線基板２０とを当接させると共に、樹脂シート８０Ａと導光板７とを当接させ、加熱して、樹脂シート８０Ａと配線基板２０とを接合すると共に、樹脂シート８０Ａと導光板７とを接合する工程である。
接合工程Ｓ１２では、初めに配線基板２０の第２配線層１４側と樹脂シート８０Ａとを当接させる。そして、配線基板２０と樹脂シート８０Ａとを当接させる場合、樹脂シート８０Ａの開口８０ａに光源部１を挿入して配置した状態とする。さらに、樹脂シート８０Ａと導光板７とを当接させる。また、樹脂シート８０Ａを導光板７に当接させる場合には、導光板７の収納凹部７ｄに樹脂シート８０Ａから露出する光源部１の部分（第１透光性部材３）を収納するようにしている。なお、導光板７の収納凹部７ｄ内には、予め接合部材４Ａが充填され光源部１を接着するようにしている。接合工程Ｓ１２では、その後、プレス加工が行われ、例えば、温度を制御することができる上下の熱盤ＨＬ１、ＨＬ２を用いて熱をかけながら押圧している。熱盤ＨＬ１、ＨＬ２には、それぞれ離型フィルムを設けた状態で押圧するようにしてもよい。

そして、プレス加工において、熱盤ＨＬ１、ＨＬ２を所定温度に加熱した状態で押圧することによって、加熱及び加圧を行い、導光板７と樹脂シート８０Ａと配線基板２０とを接合する。プレス加工では、加熱された樹脂シート８０Ａの表面及び裏面が溶融することで接着層となり、その接着層を介して導光板７と樹脂シート８０Ａとを接合すると共に、樹脂シート８０Ａと配線基板２０とが接合している。そして、樹脂シート８０Ａは、表面の溶融した一部が加圧されることにより導光板７の第１凹部７ａ内に充填され第１凸部８ｂを形成する。また、樹脂シート８０Ａが硬化することで、第１凸部８ｂが形成された樹脂部８Ａとなる。つまり、接合工程Ｓ１２において、樹脂シート８０Ａの一部が溶融する部分を第１凹部７ａ内に充填することで、樹脂シート８０Ａに第１凸部８ｂを形成している。また、接合工程Ｓ１２において、光源部１の光取出面に第１透光性部材３を設けた状態で第１透光性部材３を導光板７の収納凹部７ｄに接着させることを併せて行ってもよい。

以上説明したように、面発光光源１００Ａは、樹脂部８Ａに予め成形したシート状の樹脂を用いるため、配線基板２０上で予め液体状の樹脂を硬化して形成する樹脂に比較して樹脂のひけが発生することがなく、全体の厚みを薄くできる。また、樹脂部８Ａの開口８ａを光源部１の側面に当接するように開口８ａと光源部１の側面との間のクリアランスを形成していないので、光が第２配線層１４側で吸収されることがない。そのため、面発光光源１００Ａは、光源部１からの光を、光学機能部７ｃや、第１凸部８ｂ等により導光板７内に拡散して均等な光を面発光することができる。

次に、図８及び図９を参照して、第２実施形態について説明する。図８は、第２実施形態に係る面発光光源の一部を省略して断面にして模式的に示す断面図である。図９は、図８に示す面発光光源の１セル部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。なお、既に説明した同じ構成の部材は同じ符号を付して説明を適宜省略する場合がある。
面発光光源１００Ｂは、基材１１に第１配線層１７、第２配線層１４を有する配線基板２０と、配線基板２０に対向して設置される導光板７Ｂと、導光板７Ｂと配線基板２０との間に設置される光反射性の樹脂部８Ｂと、光源部１と、を備えている。そして、光源部１は、素子電極５のそれぞれに対向して樹脂部８Ｂの厚み方向に開口するように形成された開口を介して第２配線層１４と素子電極５とが電気的に接続される。そして、光源部１は、電気的に接続された状態で、導光板７Ｂに光取出面側を対向して配置される。なお、樹脂部８Ｂに形成される開口（ビアホール８ｂ１）は、素子電極５の側面に樹脂部８Ｂが当接する大きさに形成される。更に、面発光光源１００Ｂは、樹脂部８Ｂと導光板７Ｂとが対面する位置、及び、樹脂部８Ｂと配線基板２０とが対面する位置で互いに接合されている。

ここでは、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。すなわち、第１実施形態とは、樹脂部８Ｂの構成と、導光板７Ｂの構成において異なる部分があり、他の構成及び部分は第１実施形態と同様である。各構成において異なる部分を中心に説明する。
樹脂部８Ｂは、開口としてのビアホール８ｂ１を光源部１の素子電極５に対向する位置に形成し、ビアホール８ｂ１内に形成した導電部材１３ｂを介して配線基板２０の第２配線層１４と光源部１の素子電極５とを接続している。また、樹脂部８Ｂは、第１凸部８ｂ２をビアホール８ｂ１の周囲を囲むように形成している。
開口としてのビアホール８ｂ１は、一例として、素子電極５の側面に当接する形状に形成されている。すなわち、素子電極５を第１面（光源部の底面）側から見たときの形状が、例えば、三角形であれば、ビアホール８ｂ１の開口形状も三角形に形成されていることが好ましい。また、素子電極５が発光素子２の下面で一端から他端まで連続する長方形であれば、ビアホール８ｂ１の開口形状も長方形に形成されることが好ましい。そして、ビアホール８ｂ１内に形成される導電部材１３ｂは、例えば、スクリーン印刷等で充填することができるクリームはんだ等である。

樹脂部８Ｂの一側の表面には、導光板７Ｂの収納凹部７０ｄの周囲となる位置に他の位置と段差が形成されるように段差部８ｂ３が設けられている。この段差部８ｂ３が形成されていることで、後記する製造方法において、導光板７Ｂの第１凹部７０ａ内に溶融させた樹脂部８Ｂの一部が充填し易くなる。つまり、段差部８ｂ３があることで、樹脂部８Ｂの表面が溶融して段差部８ｂ３側に集め易く第１凸部８ｂ２が形成し易くなる。
第１凸部８ｂ２は、高さが発光素子２の高さと同等になるようにここでは形成されている。なお、第１凸部８ｂ２の形成される間隔や、形状及び機能は、既に説明したものと同等である。

導光板７Ｂは、第１実施形態と基本的には同じ構成であるが、樹脂部８Ｂの構成を変えたことで厚み及び収納凹部７０ｄの深さを深く形成すると共に、第１凹部７０ａの高さを変えずに形成している。そのため、収納凹部７０ｄに収納される光源部１は、光反射性膜４、第１透光性部材３、被覆部材６の側面に設けられる接合部材４Ｂを介して設置される。なお、接合部材４Ｂは、シリコーン樹脂等の透光性の部材であるため、発光素子２、第１透光性部材３、光反射性膜４からの光を透過することになる。

つぎに、第２実施形態の面発光光源１００Ｂの製造方法について図１０Ａ、図１０Ｂ、図１１Ａ乃至図１１Ｅを参照して説明する。図１０Ａは、第２実施形態に係る面発光光源の他の製造方法を示すフローチャートである。図１０Ｂは、図１０Ａのフローチャートの詳細を示す説明図である。図１１Ａは、第２実施形態に係る面発光光源の製造方法の配線基板準備工程で準備される配線基板を断面にして模式的に示す断面図である。図１１Ｂは、第２実施形態に係る面発光光源の製造方法において配線基板と樹脂シートを当接した状態を模式的に示す断面図である。図１１Ｃは、第２実施形態に係る面発光光源の製造方法において発光素子を樹脂シートに配置した中間体を形成した状態を模式的に示す断面図である。図１１Ｄは、第２実施形態に係る面発光光源の製造方法において導光板を中間体の樹脂シートに当接した状態を模式的に示す断面図である。図１１Ｅは、第２実施形態に係る面発光光源の製造方法の接合工程を模式的に示す断面図である。

面発光光源の製造方法は、配線基板２０に当接する樹脂シート８０Ｂの開口であるビアホール８ｂ１を介して光源部１の素子電極５を電気的に配線基板２０の第１配線層１７に接続した中間体８００と、導光板７Ｂと、を準備する準備工程Ｓ２１と、中間体８００の樹脂シート８０Ｂと、導光板７Ｂとを当接させて加熱し、樹脂シート８０Ｂの一部（表面及び裏面）を溶融させ、光源部１の光取出面を導光板７Ｂに対向させた状態で、樹脂シート８０Ｂと配線基板２０とを接合すると共に、樹脂シート８０Ｂと導光板７Ｂとを接合する接合工程Ｓ２２と、を含む。

一例として、準備工程Ｓ２１では、配線基板２０の配線基板準備工程Ｓ２１ａと、光源部１の光源部準備工程Ｓ２１ｂと、導光板７Ｂの導光板準備工程Ｓ２１ｃと、樹脂シート８０Ｂの樹脂シート準備工程Ｓ２１ｄと、中間体８００の中間体準備工程Ｓ２１ｅと、をそれぞれ行うことで、準備工程Ｓ２１を行う。
なお、配線基板準備工程Ｓ２１ａでは、前記した配線基板準備工程Ｓ１１ａと同様の工程が行われる。また、光源部準備工程Ｓ２１ｂでは、前記した光源部準備工程Ｓ１１ｂと同様の工程が行われる。さらに、導光板準備工程Ｓ２１ｃでは、第１凹部７０ａと、収納凹部７０ｄと、光学機能部７０ｃとが形成された導光板７Ｂを準備する。そして、樹脂シート準備工程Ｓ２１ｄでは、ビアホール８ｂ１が開口として形成され、ビアホール８ｂ１内に導電部材１３ｂを充填した樹脂シート８０Ｂを形成して準備する工程が行われる。また、中間体準備工程Ｓ２１ｅでは、樹脂シート８０Ｂのビアホール８ｂ１内の一側に露出する導電部材１３ｂと光源部１の素子電極５とが電気的に接続され、その樹脂シート８０Ｂと配線基板２０とが当接する中間体８００が形成されて準備される。中間体８００では、樹脂シート８０Ｂと配線基板２０とを当接する場合には、ビアホール８ｂ１内の他側に露出する導電部材１３ｂと、配線基板２０の第２配線層１４の所定位置と、が電気的に接続された状態となる。

続いて、接合工程Ｓ２２では、中間体８００の光源部１が導光板７Ｂの収納凹部７０ｄに収納されるように、中間体８００と導光板７Ｂとを当接し（Ｓ２２ａ）、プレス加工（Ｓ２２ｂ）が行われる。中間体８００の光源部１は、導光板７Ｂの収納凹部７０ｄ内に予め設けられた接合部材４Ｂを介して収納凹部７０ｄ内に設置される。プレス加工Ｓ２２ｄで加圧及び加熱が行われると、中間体８００の樹脂シート８０Ｂと導光板７Ｂとの対面する位置と、中間体８００の樹脂シート８０Ｂと配線基板２０との対面する位置とが、樹脂シート８０Ｂの表面及び裏面の溶融した接着層により接合される。また、樹脂シート８０Ｂと導光板７Ｂとの間では、溶融した樹脂シート８０Ｂの一部が加圧されることで、導光板７Ｂの第１凹部７０ａ内に充填されて第１凸部８ｂ２を形成する。そして、樹脂シート８０Ｂは、導光板７Ｂ及び配線基板２０と接合して硬化することで、第１凸部８ｂ２を備える樹脂部８Ｂとなる。さらに、導光板７Ｂの収納凹部７０ｄに接合部材４Ｂを介して光源部１が収納され、光源部１の素子電極５が樹脂シート８０Ｂの導電部材１３ｂと接合するようにして、導光板７Ｂと樹脂シート８０Ｂとを当接させる。

接合工程Ｓ２２におけるプレス加工では、加熱しながら加圧して導光板７Ｂと樹脂シート８０Ｂと配線基板２０とを接合する。プレス加工では、加熱された樹脂シート８０Ｂの表面及び裏面が溶融することで接着層となり、その接着層を介して導光板７Ｂと樹脂シート８０Ｂとを接合すると共に、樹脂シート８０Ｂと配線基板２０とを接合している。そして、樹脂シート８０Ｂは、表面及び裏面の溶融した一部が加圧されることにより導光板７Ｂの第１凹部７０ａ内に充填され第１凸部８ｂ２を形成する。このときに、樹脂シート８０Ｂの一側に段差部８ｂ３が形成されていると、溶融した一部を集め易く第１凸部８ｂ２を形成し易くなる。なお、プレス加工により加圧されるため、樹脂シート８０Ｂと導光板７Ｂと隙間が空くことなく接合され、樹脂シート８０Ｂと配線基板２０とも隙間が空くことなく接合され面発光光源１００Ｂが形成される。そして、樹脂シート８０は、硬化することで、面発光光源１００Ｂにおいて、第１凸部８ｂ２を備える樹脂部８Ｂとして形成されることになる。なお、プレス加工を行うときに加圧及び加熱するために、樹脂シート８０Ｂに形成されているビアホール８ｂ１及び導電部材１３ｂは、変形して直線的な筒型から中央が少し上下位置よりも太くなり、たる型に変形する場合があるが、特に、電気的な接続について問題はない。

以上説明したように、面発光光源１００Ｂは、樹脂部８Ｂを予め成形したシート状の樹脂を用いるため、配線基板２０上で予め液体状の樹脂を硬化して形成する樹脂に比較して樹脂のひけが発生することがなく、全体の厚みを薄くできる。また、溶融しない反射シートを配線基板上に配置する場合は、別途接着剤が必要となるため、全体の厚みが厚くなるのに対し、この面発光光源１００Ｂでは全体の厚みを薄くできる。さらに、樹脂部８Ｂの開口であるビアホール８ｂ１を光源部１の素子電極５の側面に当接するように形成しているので、光が第２配線層１４で吸収されることがない。

次に、図１２及び図１３を参照して、第３実施形態について説明する。図１２は、第３実施形態に係る面発光光源を示す平面図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線における断面図である。なお、既に説明した同じ構成の部材は同じ符号を付して説明を適宜省略する場合がある。また、ここでは、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。すなわち、第１実施形態とは、樹脂部８Ｄの構成と、導光板７Ｄの構成において異なる部分があり、他の構成及び部分は第１実施形態と同様である。なお、面発光光源１００Ｄでは、一例として、５セル×５セルである２５セル（１ユニット）で、かつ、複数ユニットで構成されることとして説明する。

面発光光源１００Ｄは、基材１１に第１配線層（配線層）１７を有する配線基板２０と、第１主面と第１主面の反対側の第２主面とを有し、第２主面が配線基板２０と対向して設置され、第２主面に貫通孔（収納穴）７ｅを有する導光板７Ｄと、第２主面の貫通孔である貫通溝７ｆに充填され、かつ、導光板７Ｄと配線基板２０との間に設置される光反射性の樹脂部８Ｄと、第１面に素子電極５を有し、第１面と反対側の第２面に光取出面を有する光源部１と、素子電極５と配線層（第２配線層１４及び第１配線層１７）とを電気的に接続する導電部材１３と、を備えている。そして、樹脂部８Ｄは、導光板７Ｄと接触しており、樹脂部８Ｄと導光板７Ｄとが対面する位置、及び、樹脂部８Ｄと配線基板２０とが対面する位置で互いに接合されている。

なお、第３実施形態では、導光板７Ｄにおいて光源部１の第１透光性部材３が収納される収納凹部に対応する構成の収納穴７ｅについて導光板７Ｄに予め形成されることとして説明する。この収納穴７ｅは、導光板７Ｄの第１主面から第２主面に亘って第１透光性部材３を収納できる大きさで貫通するように予め導光板７Ｄに形成されている。また、導光板７Ｄは、凹部又は貫通孔を有する構成の内、貫通孔とした場合である。そして、貫通孔とした場合に、貫通孔として、第１凸部８ｄを収納する貫通溝７ｆと、光源部１の一部又は全部を収納する収納穴７ｅと、を備える構成として説明する。

導光板７Ｄは、光源部１に対向する位置に板厚方向に貫通する収納穴７ｅが形成されていると共に１セルＣ１の区切りとなる位置に板厚方向に貫通する貫通溝７ｆが形成されている。
収納穴７ｅは、平面視で円形となるように形成され、光源部１（光反射性膜４及び接合部材４Ａ）の外縁を円形の内側に内包する大きさで形成されている。収納穴７ｅには、光源部１側から第１透光性部材３と、第１透光性部材３の側面に配置される接合部材４Ａと、光反射性膜４と、色調補正層２１と、封止樹脂２２と、が収納されている。

色調補正層２１は、光反射性膜４及び接合部材４Ａの上方に配置されている。この色調補正層２１は、発光素子２からの光を予め設定された色調に調整するために配置されている。色調補正層２１は、蛍光体等の波長変換部材を含有した樹脂が使用されている。
封止樹脂２２は、色調補正層２１を覆い、収納穴７ｅを封止するように配置されている。封止樹脂２２は、例えば、シリコーン樹脂等の透過性の樹脂が用いられる。封止樹脂２２は、収納穴７ｅが円筒形に形成されることから、収納穴７ｅの形状に沿って円柱状に形成されている。封止樹脂２２の上面には、封止樹脂２２の範囲より広い範囲を覆うように遮光層２３が形成されている。

遮光層２３は、光源部１からの光を抑制するために形成されている。遮光層２３は、一例として、矩形（正方形）に形成されている。遮光層２３は、平面視が円形となる収納穴７ｅの内径と同じ、又はそれ以上の一辺を有する大きさに形成されている。遮光層２３は、収納穴７ｅの内径に対して１．０５倍以上２倍以下、好ましくは１．１倍以上１．３倍以下の一辺を有する矩形であることが好ましい。但し遮光層２３は、矩形に限らず、五角形や六角形、八角形などの多角形、円形、楕円形とすることもできる。これら多角形や円形等の遮光層２３を用いる場合、遮光層２３の大きさも収納穴の内径に対して、１．０５倍以上２倍以下が好ましい。遮光層２３は、平面視において光反射性膜４の位置に対して４５度回転して、光反射性膜４の４つの角が、遮光層２３の４つの辺の方向に位置するように配置されている。遮光層２３の４つの角と、光反射性膜４の４つの角とが、平面視において４５度ずれる位置に配置されることで、角に集まりやすい光を分散することができる。遮光層２３は、例えば、発光素子２からの光を６０％以上反射する反射率を有することが好ましい。

貫通溝７ｆは、縦断面形状が細長い矩形となるように形成されている。貫通溝７ｆは、平面視において縦横に交差して１セルＣ１の大きさとなる矩形（正方形）を縦横に整列させ区切るように形成されている。貫通溝７ｆには、後記する製造工程において、第２主面側から樹脂部８Ｄの一部が溶融した状態で押し込まれて硬化することで第１凸部８ｄとして配置される。さらに、貫通溝７ｆには、導光板７Ｄの第１主面側から樹脂２４が封入される。この樹脂２４は、隣り合う光源部１の点灯消灯による光の影響を受けにくくするための見切り性を高めるために配置されている。樹脂２４は、既に説明した被覆部材６と同じ材料を用いることができる。なお、貫通溝７ｆは、導光板７Ｄの第２主面から第１凸部８ｄが全て充填されて封止されることとしてもよい。また、貫通溝７ｆは、一例として、縦断面において溝幅を一定に形成されている。

なお、貫通溝７ｆは、溝幅を導光板７Ｄの第１主面側に近い位置に溝幅が狭くなる狭幅部を形成しても構わない。狭幅部が貫通溝７ｆ内に形成されていることで、溶融して押し込まれる第１凸部８ｄの高さを抑制することが可能となる。この狭幅部を形成するには、貫通溝７ｆを形成するときに、幅の異なる２種類のグラインダ等の切削工具を用いるか、あるいは、切削工具の先端に向かう途中まで刃幅が同じで、先端に向かって刃幅が先細りしているものを使用することで形成することができる。

樹脂部８Ｄは、第１凸部８ｄを備えている。第１凸部８ｄは、導光板７Ｄに形成される貫通溝７ｆの形状に沿って形成される。また、樹脂部８Ｄは、光源部１を収納する開口８ａが予め設定された間隔で形成されている。第１凸部８ｄは、導光板７Ｄの貫通溝７ｆの形状に沿って樹脂平面から垂直に立ち上げて連続して形成されている。つまり、第１凸部８ｄは、シート状の樹脂表面から垂直方向に同じ幅で貫通溝７ｆに沿って立ち上がって光源部１を囲むように形成される。第１凸部８ｄの高さは、光源部１の色調補正層２１と同等以上となるように形成されることが好ましい。第１凸部８ｄは、色調補正層２１よりも高く形成されることで、導光板７Ｄ内を光源部１側から導光された光を上方に反射する。第１凸部８ｄは、その上方の貫通溝７ｆの空間に樹脂２４が配置されていることで、樹脂の種類を変えることができ、より見切り性等の向上の調整を自在にすることが可能となる。

つぎに、第３実施形態の面発光光源１００Ｄの製造方法について、図１４Ａ乃至図１４Ｈを参照して説明する。図１４Ａは、第３実施形態の製造方法で配線基板を示す断面図である。図１４Ｂは、第３実施形態の製造方法で配線基板に光源部を配置した状態を示す断面図である。図１４Ｃは、第３実施形態の製造方法で導光板を樹脂シートに接合する状態を示す断面図である。図１４Ｄは、第３実施形態の製造方法で光源部に接合部材を配置する状態を示す断面図である。図１４Ｅは、第３実施形態の製造方法で色調補正層を配置した状態を示す断面図である。図１４Ｆは、第３実施形態の製造方法で封止樹脂を配置した状態を示す断面図である。図１４Ｇは、第３実施形態の製造方法でプレス工程を示す断面図である。図１４Ｈは、第３実施形態の製造方法で遮光層及び樹脂を配置した状態を示す断面図である。

面発光光源の製造方法は、配線層に電気的に接合された光源部１を有する配線基板２０と、第１主面と第１主面の反対側の第２主面とを有し第２主面に貫通孔（収納穴）７ｅを有する導光板７Ｄと、光源部１と同じ大きさ又はそれよりも大きい開口８ａを形成した光反射性の樹脂シート８０Ｄと、を準備する準備工程と、樹脂シート８０Ｄの開口８ａを介して光源部１の光取出面を樹脂シート８０Ｄから露出させた状態で配線基板２０と樹脂シート８０Ｄとを当接させると共に、導光板７Ｄと樹脂シート８０Ｄとを当接させ、加熱することで樹脂シート８０Ｄの一部を溶融して、配線基板２０と樹脂シート８０Ｄとを接合すると共に、貫通孔（貫通溝）７ｆに樹脂シート８０Ｄの一部が入り込み、樹脂シート８０Ｄと導光板７Ｄとを接合する接合工程と、を含む。

一例として、準備工程では、配線基板準備工程、光源部準備工程、導光板準備工程、樹脂シート準備工程とを、それぞれ順不同で行う。そして、配線基板準備工程では、基材１１に第１配線層１７及び第２配線層１４を形成し、第１配線層１７及び第２配線層１４を電気的に接続する導電部材１３をビア１６を介して配置し、第１配線層１７側に第１被覆層１２及び保護部材１９を設けた状態の配線基板２０として準備する。光源部配置工程として、配線基板２０の第２配線層１４に光源部１を複数配置して、光源部１の素子電極５を接続する。続いて、樹脂シート配置工程として、開口８ａを形成した樹脂シート８０Ｄを光源部１が挿通するように配置する。次に、導光板配置工程として、予め収納穴７ｅ及び貫通溝７ｆを形成した導光板７Ｄを支持シートＨＳに接着することで支持して準備したものを、支持シートＨＳを上にして、収納穴７ｅに光源部１の先端部分が挿入すると共に樹脂シート８０Ｄに接触するように導光板７Ｄを配置する。

その後、支持シートＨＳを除去して、接合部材配置工程として、光源部１の先端部分の周囲に接合部材４Ａが配置される。接合部材４Ａは、光源部１の先端部分となる光反射性膜４と同等の高さとなるように配置される。続いて、色調補正膜配置工程として、接合部材４Ａ及び光反射性膜４の上面に色調補正層２１を配置する。色調補正層２１は、収納穴７ｅの平面視の形状に沿って円形に形成されている。次に、封止樹脂配置工程として、色調補正層２１の上に収納穴７ｅに充填される封止樹脂２２を配置して仮硬化を行う。封止樹脂２２は、導光板７Ｄの上面と同じ高さとなるように充填される。

続いて、接合工程が行われる。接合工程では、下型となる台上に配線基板２０を載置した状態で上型により導光板７Ｄを押圧して配線基板２０と樹脂シート８０Ｄとを当接させると共に導光板７Ｄと樹脂シート８０Ｄとを当接させる。そして、上型あるいは上型及び下型を加熱して導光板７Ｄと樹脂シート８０Ｄとを接合すると共に、樹脂シート８０Ｄと配線基板２０とを接合する。さらに、接合工程では、加熱することにより樹脂シート８０Ｄの上面側を溶融する。そして、導光板７Ｄの第２主面側の貫通溝７ｆの溝開口から、溶融した樹脂シート８０Ｄの一部が押し込まれる。そのため、貫通溝７ｆに入り込んだ樹脂シート８０Ｄの一部が硬化することで第１凸部８ｄが形成された樹脂部８Ｄとなる。なお、接合工程では、第１凸部８ｄが貫通溝７ｆの溝高さを越えないようにプレス圧が調整される。また、接合工程では、封止樹脂２２が、導光板７Ｄより低弾性の材質であるため、プレス加工時に光源部１に圧力がかかりづらく、光源部１の破損を防ぐことができる。なお、封止樹脂２２は、プレス加工時の加熱により硬化する場合や、プレス加工時の加熱により仮硬化し、その後、さらに加熱を行い本硬化させたりする場合もある。

次に、樹脂封入及び遮光層配置工程が行われる。この工程では、導光板７Ｄの第１主面側から貫通溝７ｆに封止用の樹脂２４が充填されることで貫通溝７ｆが封止される。そして、この樹脂２４により封止する工程と併せて封止樹脂２２の上面に遮光層２３が配置される工程が行われる。遮光層２３の配置は樹脂２４の封止と順不同あるいは同時に行われる。そして、遮光層２３は、ここでは、矩形に形成され、その４つの角が、平面視において、光反射性膜４の４つの角に対して４５度位置をずらした位置となるように配置される。このような製造工程を行うことで、面発光光源１００Ｄは製造される。

次に、第４実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は、第４実施形態に係る面発光光源の一部を拡大して示す断面図である。なお、第４実施形態は、第２実施形態で説明した樹脂部８Ｂの構成で第３実施形態の第１凸部８ｄを備え、かつ、第３実施形態の導光板７Ｄを備える構成となっており、すでに説明した同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する場合がある。
すなわち、面発光光源１００Ｅは、樹脂部８Ｅが、導電部材１３ｂが設けられるビアホール８ｂ１を備えると共に、第１凸部８ｄを備えている。ビアホール８ｂ１及び導電部材１３ｂは、第２実施形態で既に説明した構成と同じ構成である。また、第１凸部８ｄは、第３実施形態で説明した構成と同じ構成である。なお、面発光光源１００Ｅでは、一例として、５セル×５セルである２５セル（１ユニット）で構成され、かつ、複数ユニットであることとして説明する。
導光板７Ｅは、第３実施形態で説明したものと収納穴７ｅの穴深さと、貫通溝７ｆの溝深さが異なるのみで同等の構成を備えている。すわなち、第４実施形態では、収納穴７ｅは、光源部１の素子電極５まで収納する穴深さを備えている。また、導光板７Ｅは、第１主面側から収納穴７ｅ内に、封止樹脂２２，色調補正層２１、光反射性膜４、第１透光性部材３、被覆部材６、発光素子２、接合部材４Ｂが収納され、第２主面から発光素子２の素子電極５が導電部材１３ｂと接続できるように配置されている。

つぎに、面発光光源１００Ｅの製造方法について図１６Ａ乃至図１６Ｆを参照して説明する。図１６Ａは、第４実施形態の製造方法で準備した配線基板を示す断面図である。図１６Ｂは、第４実施形態の製造方法で配線基板に樹脂シートを配置した状態を示す断面図である。図１６Ｃは、第４実施形態の製造方法で準備した中間体を示す断面図である。図１６Ｄは、第４実施形態の製造方法で中間体に導光板を配置した状態を示す断面図である。図１６Ｅは、第４実施形態の製造方法で光源部に接合部材を充填し色調補正層及び封止樹脂を配置した状態を示す断面図である。図１６Ｆは、第４実施形態の製造方法で接合工程の状態を示す断面図である。
面発光光源の製造方法は、配線基板２０に当接する樹脂シート８０Ｅの開口であるビアホール８ｂ１を介して光源部１の素子電極５を電気的に配線基板２０の第２配線層１４に接続した中間体８００Ｅと、導光板７Ｅと、を準備する準備工程と、中間体８００Ｅの樹脂シート８０Ｅと、導光板７Ｅとを当接させて加熱し、樹脂シート８０Ｅの一部（表面及び裏面）を溶融させ、光源部１の光取出面を導光板７Ｅの収納穴７ｅに挿入させた状態で、樹脂シート８０Ｅと配線基板２０とを接合すると共に、樹脂シート８０Ｅと導光板７Ｅとを接合する接合工程と、を含む。

一例として、準備工程では、配線基板２０の配線基板準備工程と、光源部１の光源部準備工程と、導光板７Ｅの導光板準備工程と、樹脂シート８０Ｅの樹脂シート準備工程と、中間体８００Ｅの中間体準備工程と、をそれぞれ行うことで、準備工程を行う。
なお、配線基板準備工程では、前記した配線基板準備工程と同様の工程が行われる。また、光源部準備工程では、前記した第１実施形態と同様の工程が行われる。さらに、導光板準備工程では、収納穴７ｅと、貫通溝７ｆとが形成された導光板７Ｅを準備する。そして、樹脂シート準備工程では、ビアホール８ｂ１が開口として形成され、ビアホール８ｂ１内に導電部材１３ｂを充填した樹脂シート８０Ｅを形成して準備する工程が行われる。また、中間体準備工程では、樹脂シート８０Ｅのビアホール８ｂ１内の一側に露出する導電部材１３ｂと光源部１の素子電極５とが電気的に接続されることで光源部１が配置され、樹脂シート８０Ｅと配線基板２０とが当接する中間体８００Ｅが形成されて準備される。中間体８００Ｅでは、樹脂シート８０Ｅと配線基板２０とを当接する場合には、ビアホール８ｂ１内の他側に露出する導電部材１３ｂと、配線基板２０の第２配線層１４の所定位置と、が電気的に接続された状態となる。

続いて、接合工程では、中間体８００Ｅの光源部１が導光板７Ｅの収納穴７ｅに収納されるように、中間体８００Ｅと導光板７Ｅとを当接する。そして、収納穴７ｅの開口側から光反射性膜４及び接合部材４Ｂの上面に色調補正層２１を配置する。さらに、色調補正層２１の上面に収納穴７ｅの開口を塞ぎ、導光板７Ｅの第１主面と同じ平面となるように封止樹脂２２を充填する。その後、封止樹脂２２を加熱した状態でプレス加工が行われる。このプレス加工では、封止樹脂２２が、導光板７Ｅより低弾性の材質であるため、プレス加工時に光源部１に圧力がかかりづらく、光源部１の信頼性を向上させることができる。また、プレス加工で加圧及び加熱が行われると、中間体８００Ｅの樹脂シート８０Ｅと導光板７Ｅとの対面する位置と、中間体８００Ｅの樹脂シート８０Ｅと配線基板２０との対面する位置とが、樹脂シート８０Ｅの表面及び裏面の溶融した接着層により接合される。また、樹脂シート８０Ｅと導光板７Ｅとの間では、溶融した樹脂シート８０Ｅの一部が加圧されることで、導光板７Ｅの貫通溝７ｆ内に充填されて第１凸部８ｄを形成する。そして、樹脂シート８０Ｅは、導光板７Ｅ及び配線基板２０と接合して硬化することで、第１凸部８ｄを備える樹脂部８Ｅとなる。さらに、導光板７Ｅの収納穴７ｅに接合部材４Ｂを介して光源部１が収納され、光源部１の素子電極５が樹脂シート８０Ｅの導電部材１３ｂと接合するようにして、導光板７Ｅと樹脂シート８０Ｅとを当接させる。

接合工程におけるプレス加工では、加熱しながら加圧して導光板７Ｅと樹脂シート８０Ｅと配線基板２０とを接合する。プレス加工では、加熱された樹脂シート８０Ｅの表面及び裏面が溶融することで接着層となり、その接着層を介して導光板７Ｅと樹脂シート８０Ｅとを接合すると共に、樹脂シート８０Ｅと配線基板２０とを接合している。そして、樹脂シート８０Ｅは、表面及び裏面の溶融した一部が加圧されることにより導光板７Ｅの貫通溝７ｆ内に充填され第１凸部８ｄを形成する。このときに、樹脂シート８０Ｅの一側に段差部８ｂ３が形成されていると、溶融した一部を集め易く第１凸部８ｄを形成し易くなる。なお、プレス加工により加圧されるため、樹脂シート８０Ｅと導光板７Ｅと隙間が空くことなく接合され、樹脂シート８０Ｅと配線基板２０とも隙間が空くことなく接合される。ただし、導光板７Ｅと樹脂シート８０Ｅと配線基板２０とを接合する際に、樹脂シート８０Ｅを加熱すると樹脂シート８０Ｅが溶融し、特別な加圧を行わなくても、溶融した樹脂が貫通溝７ｆに入ることもある。導光板７Ｅと配線基板２０との加圧具合を調整することで貫通溝７ｆに入る樹脂の高さを調整することができ、結果として第１凸部８ｄの高さを調整することができる。

そして、樹脂シート８０Ｅは、硬化することで、面発光光源１００Ｅにおいて、第１凸部８ｄを備える樹脂部８Ｅとして形成されることになる。なお、プレス加工を行うときに加圧及び加熱するために、樹脂シート８０Ｅに形成されているビアホール８ｂ１及び導電部材１３ｂは、変形して直線的な筒型から中央が少し上下位置よりも太くなり、たる型に変形する場合があるが、特に、電気的な接続について問題はない。
接合工程が終了した後に、導光板７Ｅは、第１主面側から貫通溝７ｆ内に封止する樹脂２４が充填されると共に、封止樹脂２２の上面を覆うように遮光層２３が配置されることで、面発光光源１００Ｅが形成される。なお、面発光光源１００Ｅでは、遮光層２３と、光反射性膜４とが、平面視において矩形に形成された角が４５度異なるように配置されている。

［変形例］
次に、面発光光源の変形例について、図１７Ａ及び図１７Ｂを参照して説明する。図１７Ａは、各実施形態に係る導光板の変形例を模式的に示す断面図である。図１７Ｂは、図１７Ａの平面視において１セル部分を模式的に示す平面図である。なお、既に説明した構成あるいは製造方法の工程については同じ符号を付して適宜説明を省略する。また、面発光光源は、樹脂部８Ａの構成として説明するが、樹脂部８Ｂの構成であっても構わない。つまり、面発光光源１００Ｃでは、導光板７Ｃに第２凹部７ｂが形成されていてもよく、この点が各実施形態と異なる。

第２凹部７ｂは、例えば、隣り合う第１凹部７ａの間で樹脂部８Ｃと対面する位置に形成されてもよい。より具体的には、第２凹部７ｂは、第１凹部７ａと光学機能部７ｃとの間で、光学機能部７ｃを囲むように形成された、断面形状が三角形の溝である。第２凹部７ｂは、光学機能部７ｃを矩形状に２重に取り囲むように形成されている。また、第２凹部７ｂは、第１凹部７ａよりも頂部の位置が低くなるように形成されている。さらに、第２凹部７ｂは、頂部の位置が収納凹部７ｄの凹部深さよりも小さくなるように形成されている。この第２凹部７ｂは、光源部１からの光を導光板７Ｃの上面である第１主面側に反射するように形成されている。

また、面発光光源１００Ｃでは、樹脂部８Ｃは、第２凹部７ｂに対面する位置に第２凹部７ｂに対応する形状の第２凸部８ｃを備えている。第２凸部８ｃは、第２凹部７ｂの形状及び位置に対応して断面が三角形状の凸部が、平面視において矩形状に光源部１の周りに形成されている。従って、第２凸部８ｃは、第１凸部８ｂの内側にそれぞれ間を隔てて２重に形成されている。第２凹部７ｂ及び第２凸部８ｃが第１凹部７ａ及び第１凸部８ｂとの間に形成されることで、導光板７Ｃから取り出される面状の光がより均一な光となる。
面発光光源１００Ｃの導光板７Ｃは、既に説明した製造方法で製造することができる。つまり、接合工程Ｓ１２、Ｓ２２において加圧、加熱されることで、樹脂シート８０Ｃの表面及び裏面が溶融し導光板７Ｃと接合すると共に、樹脂シート８０Ｃと配線基板２０とが接合される。そして、導光板７Ｃの第１凹部７ａ及び第２凹部７ｂには、樹脂シート８０Ｃの溶融した一部が充填されて第１凸部８ｂ及び第２凸部８ｃが形成される。

以上説明したように、面発光光源、及び、その製造方法では、樹脂部を予め成形した樹脂シートを用いているため、溶融した液状樹脂を硬化させるものと異なり樹脂のひけがない。また、樹脂シートは、表面及び裏面が製造工程において一部が溶融して接着層を形成し、その接着層を介して配線基板及び導光板と接合される。そのため、樹脂シートの第１凸部或いは第２凸部を、樹脂シートの溶融した一部により形成することができ、導光板の第１凹部及び第２凹部の形状や位置の精度に左右されることなく対応して形成することができる。
なお、導光板は、１セグメントにおいて第１主面に複数の光学機能部７ｃを有する構成としてもよい。また、導光板は、光学機能部及び収納凹部の代わりに、光源部１を収納できる、第１主面と第２主面との間を貫通する貫通孔を有していてもよい。

さらに、配線パッド１８上に形成した第１被覆層１２の配線開口部１２ａは、その形状および形成される数等が限定されるものでなく、例えば、矩形、楕円形、三角形、十字型、六角形等、特に限定されるものではない。
そして、樹脂部は、樹脂シートの表面及び裏面を溶融して接着層としたが、透光性接合部材を新たに設けることで、接着層を形成して接合するように構成してもよい。なお、接着層は、導光板及び配線基板を接着するもので、低弾性の材料が望ましく、導光板と基材との線膨張係数の差による面発光光源の反りを防止するためである。ここで接着層の材料は一例としてアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂など低弾性のシート状の樹脂材料が望ましい。また、接着層の厚みは配線基板２０の第１配線層１７及び第２配線層１４の段差を吸収する必要が有り、第１配線層１７又は第２配線層１４の厚みの２倍以上の厚み、さらに、４倍以上の厚みがより好ましい。

また、第２配線層１４は、第２被覆層により覆わるように形成してもよい。第２配線層１４を第２被覆層で被覆する場合には、素子電極と配線部分とが電気的に接続できるように第２被覆層の所定位置に配線開口部が形成される。
また、配線基板準備工程において、保護部材１９を形成する工程を、接合工程の後に行ってもよい。保護部材１９を形成する工程は、接合工程Ｓ１２、Ｓ２２で接合された配線基板２０の裏面で第１被覆層１２の配線開口部１２ａにおいて加圧された導電部材１３の上方から絶縁樹脂である保護部材１９を形成する工程である。保護部材１９を形成する工程は、配線パッド１８を覆うように基材１１の一面側から絶縁樹脂である保護部材１９を供給して押圧することで行われる。なお、保護部材１９は、第１被覆層１２の高さよりも高くなるようにして導電部材１３を覆うように形成される。また、保護部材１９は、導電部材１３がビア１６の孔内に完全に充填されずに隙間がある場合には、その孔内にも充填されることになる。

なお、準備工程Ｓ２１では、光源部１の側面に接触して囲う大きさで樹脂シート８０Ｂの厚み方向に貫通する樹脂シート８０Ｂの開口を介して光源部１の素子電極５を配線基板２０の第２配線層１４に接続し、導電部材を介して第１配線層１７と電気的に接続するこことしてもよい。
また、準備工程Ｓ２１では、素子電極５のそれぞれに対向して形成され素子電極５の側面に樹脂シート８０Ｂが当接する大きさで樹脂シート８０Ｂの厚み方向に貫通する樹脂シート８０Ｂの開口を介して光源部１の素子電極５を中間体８００の配線基板の第２配線層１４に電気的に接続することとしてもよい。

さらに、図１３又は図１５で示す構成においても、貫通溝７ｆから光源部１に向かって一定の間隔を開けて第２凹部を形成し、その第２凹部に沿って第２凸部が形成されるようにしてもよい。なお、第２凸部の断面形状は、長方形であることや、図１７Ａと同じように三角形であることとしてもよい。

また、第３実施形態及び第４実施形態では、導光板７Ｄ、７Ｅの説明で、貫通孔としての導光板７Ｄ、７Ｅを貫通する収納穴７ｅ及び貫通溝７ｆの構成について説明したが、収納穴７ｅと、第１実施形態及び第２実施形態の第１凹部と、の組み合わせの構成としてもよい。また、第１実施形態及び第２実施形態の収納凹部（第３凹部）と、第３実施形態及び第４実施形態の貫通孔（貫通溝）７ｆと、の組み合わせの構成としても構わない。さらに、導光板に形成される貫通孔の構成としては、光源部を１セルの矩形の範囲となるように矩形環状に連続するように形成した例として説明したが、例えば、図１８Ａ及び図１８Ｂで示すように、矩形の１セルの４つの頂角となる位置に第１凸部８ｇが配置される構成としても構わない。つまり、第１凸部８ｇが１セルの４つの頂角となる位置に形成されるように貫通孔或いは凹部７ｇを形成するようにしてもよい。凹部７ｇあるいは貫通孔を１セルの４つの頂角に形成する場合には、第１凸部８ｇの形状が、円錐形状、円柱状、矩形柱状等として形成されるように凹部７ｇまたは貫通孔を形成する。また、形成される第１凸部８ｇの設置高さは、導光板の板厚よりも低く、光源部の上面と同じ高さに形成することや、導光板の板厚と同じ高さとして形成することとしても構わない。

以上説明したように、面発光光源では、請求項の範囲において種々の変更ができることは勿論である。また、面光源装置の製造方法においても、各工程の間あるいは工程全体の前後に他の工程が介在してもよいことは勿論である。

１ 光源部
２ 発光素子
３ 第１透光性部材
３Ａ 透光性接着部材
４ 光反射性膜
４Ａ、４Ｂ 接合部材
５ 素子電極
６ 被覆部材（光反射性部材）
７、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ 導光板
７ａ 第１凹部
７ｂ 第２凹部
７ｃ 光学機能部（第４凹部）
７ｄ 収納凹部（第３凹部）
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅ 樹脂部
８ｂ１ ビアホール
８ｂ、８ｂ２、８ｄ、８ｇ 第１凸部
８ａ、８０ａ 開口
８ｃ 第２凸部
１０ 発光モジュール
１１ 基材
１２ 第１被覆層
１２ａ 配線開口部
１３、１３ｂ 導電部材
１４ 第２配線層
１６ ビア
１７ 第１配線層
１８ 配線パッド
１９ 保護部材
２０ 配線基板
２１ 色調補正層
２２ 封止樹脂
２３ 遮光層
２４ 樹脂
７０ａ 第１凹部
７０ｃ 光学機能部
７０ｄ 収納凹部
８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ 樹脂シート
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ 面発光光源
８００、８００Ｅ 中間体
Ｃ１ １セル
ＨＬ１、ＨＬ２ 熱盤
Ｓ１１、Ｓ２１ 準備工程
Ｓ１２、Ｓ２２ 接合工程

Claims (23)

1. 基材に配線層を有する配線基板と、
   第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、前記第２主面が前記配線基板に対向して設置される導光板と、
   前記導光板と前記配線基板との間に設置される光反射性の樹脂部と、
   第１面に素子電極を有し、前記第１面と反対側の第２面に光取出面を有する光源部と、を備え、
   前記樹脂部は、少なくとも熱可塑性樹脂を含み、
   前記光源部は、前記光源部の側面に接触する大きさより同等以下の前記樹脂部の開口を介して前記配線層と前記素子電極とを電気的に接続すると共に、前記導光板に前記光取出面側を対向して配置され、
   前記樹脂部と前記導光板とが対面する位置、及び、前記樹脂部と前記配線基板とが対面する位置で互いに接合されている面発光光源。
2. 基材に配線層を有する配線基板と、
   第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、前記第２主面が前記配線基板と対向して設置され、前記第２主面に凹部又は貫通孔を有する導光板と、
   前記第２主面の凹部又は貫通孔に充填され、かつ、前記導光板と前記配線基板との間に設置される光反射性の樹脂部と、
   第１面に素子電極を有し、前記第１面と反対側の第２面に光取出面を有する光源部と、
   前記素子電極と前記配線層とを電気的に接続する導電部材と、を備え、
   前記樹脂部は、少なくとも熱可塑性樹脂を含み、
   前記樹脂部は、前記光源部、又は、前記導電部材と接触しており、
   前記樹脂部と前記導光板とが対面する位置、及び、前記樹脂部と前記配線基板とが対面する位置で互いに接合されている面発光光源。
3. 前記導光板の前記第２主面と、前記導光板の前記第２主面と対向する前記配線基板の面とは、略平行である請求項１又は請求項２に記載の面発光光源。
4. 前記光源部は、発光素子と、前記発光素子に設けた第１透光性部材と、前記第１透光性部材の下面側と前記発光素子の側面側に設けた光反射性部材と、を備える請求項１又は請求項２に記載の面発光光源。
5. 前記第１透光性部材は、波長変換部材を含む請求項４に記載の面発光光源。
6. 前記導光板と前記配線基板との間に配置される前記樹脂部と連続するように、前記光源部と前記配線基板との間に前記樹脂部が配置されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の面発光光源。
7. 前記樹脂部は、前記光源部の側面に接触して囲う大きさで前記樹脂部の厚み方向に貫通するように開口が形成されている請求項１に記載の面発光光源。
8. 前記樹脂部は、前記素子電極のそれぞれに対向して形成される前記導電部材の側面に前記樹脂部が当接して前記樹脂部の厚み方向に貫通するように開口が形成されている請求項２に記載の面発光光源。
9. 前記導光板には、前記光源部が複数配置され、
   前記導光板は、隣り合う前記光源部の間に第１凹部が形成され、
   前記樹脂部は、前記第１凹部に充填された第１凸部が形成され、
   前記第１凸部が前記光源部からの光を、前記導光板の上面側に反射するように形成されている請求項１、請求項７又は請求項８のいずれか一項に記載の面発光光源。
10. 前記第１凸部を形成する前記樹脂部は、溶融することにより前記第１凹部に充填されてから硬化されたものである請求項９に記載の面発光光源。
11. 前記導光板は、隣り合う前記第１凹部の間で前記樹脂部と対面する位置に第２凹部が形成され、
    前記樹脂部は、前記第２凹部に対面する位置に前記第２凹部に対応した形状に形成される第２凸部を有する請求項９に記載の面発光光源。
12. 前記導光板は、前記樹脂部と接する側に第３凹部が形成され、前記第３凹部に前記光源部が配置される請求項１、請求項７乃至請求項１１のいずれか一項に記載の面発光光源。
13. 前記導光板は、前記第３凹部に対向する上面側の位置に第４凹部が形成され、前記第４凹部は、前記光源部及び前記樹脂部からの光を拡散するように形成されている請求項１２に記載の面発光光源。
14. 前記配線基板は、前記配線層を覆う被覆層を備え、前記被覆層は、前記素子電極と電気的に接続を行うことができるように、配線開口部が形成されている請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の面発光光源。
15. 前記貫通孔は、前記光源部の全部又は一部が配置される収納穴と、前記収納穴の隣り合う間に配置される第１凸部を収納する貫通溝と、である請求項２に記載の面発光光源。
16. 前記第１透光性部材の上面には、光反射性膜が形成されている請求項４又は請求項４を引用する請求項５乃至請求項１５のいずれか一項に記載の面発光光源。
17. 前記光源部の上方の前記導光板の前記第１主面には、遮光層、又は、光学機能部が形成されている請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の面発光光源。
18. 配線層に電気的に接合された光源部を有する配線基板と、第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し前記第２主面に凹部又は貫通孔を有する導光板と、前記光源部と同じ大きさ又はそれよりも大きい開口を形成した光反射性の樹脂シートと、を準備する準備工程と、
    前記樹脂シートの開口を介して前記光源部の光取出面を前記樹脂シートから露出させた状態で前記配線基板と前記樹脂シートとを当接させると共に、前記導光板と前記樹脂シートとを当接させ、加熱することで前記樹脂シートの一部を溶融して、前記配線基板と前記樹脂シートとを接合すると共に、前記凹部又は前記貫通孔に前記樹脂シートの一部が入り込み、前記樹脂シートと前記導光板とを接合する接合工程と、を含む面発光光源の製造方法。
19. 配線基板に当接する樹脂シートの開口を介して光源部の素子電極を電気的に前記配線基板の配線層に接続した中間体と、第１主面と前記第１主面の反対側の第２主面とを有し前記第２主面に凹部又は貫通孔を有する導光板と、を準備する準備工程と、
    前記樹脂シートと前記導光板とを当接させ、加熱することで前記樹脂シートの一部を溶融して、前記配線基板と前記樹脂シートとを接合すると共に、前記凹部又は前記貫通孔に前記樹脂シートの一部が入り込み、前記樹脂シートと前記導光板とを接合する接合工程と、を含む面発光光源の製造方法。
20. 前記準備工程において、前記光源部の素子電極は前記配線基板の前記配線層と電気的に接続されている請求項１８又は請求項１９に記載の面発光光源の製造方法。
21. 前記準備工程において、前記導光板は、前記光源部が隣り合う間に第１凹部を形成しており、
    前記接合工程において前記樹脂シートの一部が溶融する部分を充填することで、前記樹脂シートに第１凸部を形成する請求項１８又は請求項１９に記載の面発光光源の製造方法。
22. 前記準備工程において、前記導光板は、隣り合う前記第１凹部の間で前記樹脂シートと対面する位置に、第２凹部を形成しており、
    前記接合工程において、前記樹脂シートの溶融する部分の一部を前記第２凹部に充填して第２凸部を形成する請求項２１に記載の面発光光源の製造方法。
23. 前記準備工程において、前記導光板は、前記光源部の光取出面に対向する下面側の位置に、前記光源部を設置するための第３凹部を形成しており、
    前記接合工程において、前記光源部の光取出面に第１透光性部材を設けた状態で前記第1透光性部材を前記導光板の第３凹部に接着させることを併せて行う請求項１８又は請求項１９に記載の面発光光源の製造方法。

Images