JP7121302B2 - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。
導光板と発光素子を用いた面状光源が知られている。
色度のバラツキを低減した発光モジュールを提供することを目的とする。
本開示は、以下の構成を含む。
発光素子を準備する工程と、
前記発光素子から出射される光の少なくとも一部を反射する光調整部材を準備する工程と、
蛍光体を含有する半硬化状態の波長変換部材を準備する工程と、
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板を準備する工程と、
前記貫通孔の前記第１主面側に前記光調整部材を配置し、前記貫通孔の内側面と前記光調整部材とで構成される凹部を形成する工程と、
前記凹部内に半硬化状態の前記波長変換部材を配置する工程と、
前記半硬化状態の波長変換部材に加熱、加圧の一方或いは両方を行い、前記凹部内の形状に沿った形状の硬化状態の波長変換部材を形成する工程と、
前記硬化状態の波長変換部材上に、前記発光素子を配置する工程と、
前記発光素子を埋設する光反射部材を形成する工程と、
前記発光素子と電気的に接続される配線層を形成する工程と、
を含む、発光モジュールの製造方法。
発光素子を準備する工程と、
前記発光素子から出射される光の少なくとも一部を反射する光調整部材を準備する工程と、
蛍光体を含有する半硬化状態の波長変換部材を準備する工程と、
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板を準備する工程と、
前記貫通孔の前記第１主面側に前記光調整部材を配置し、前記貫通孔の内側面と前記光調整部材とで構成される凹部を形成する工程と、
前記凹部内に半硬化状態の前記波長変換部材を配置する工程と、
前記半硬化状態の波長変換部材に加熱、加圧の一方或いは両方を行い、前記凹部内の形状に沿った形状の硬化状態の波長変換部材を形成する工程と、
前記硬化状態の波長変換部材上に、前記発光素子を配置する工程と、
前記発光素子を埋設する光反射部材を形成する工程と、
前記発光素子と電気的に接続される配線層を形成する工程と、
を含む、発光モジュールの製造方法。
色度のバラツキを低減した発光モジュールを提供することができる。
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。また、各部材は、硬化の前後において、また、切断の前後等において、状態や形状等が異なる場合であっても同じ名称を用いるものとする。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュール及び面状光源を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
＜液晶ディスプレイ装置１０００＞
図１は、本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置１０００の各構成を示す構成図である。図１で示す液晶ディスプレイ装置１０００は、上から順に、液晶パネル１１００と、２枚のレンズシート１２１０、１２２０と、拡散シート１３００と、面状光源１４００と、を備える。本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置１０００は、液晶パネル１１００の下方に面状光源１４００を配置するいわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置１０００である。液晶ディスプレイ装置１０００は、発光モジュール１００から照射される光を、液晶パネル１１００に照射する。なお、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ、ＤＢＥＦ等の部材を備えてもよい。
図１は、本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置１０００の各構成を示す構成図である。図１で示す液晶ディスプレイ装置１０００は、上から順に、液晶パネル１１００と、２枚のレンズシート１２１０、１２２０と、拡散シート１３００と、面状光源１４００と、を備える。本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置１０００は、液晶パネル１１００の下方に面状光源１４００を配置するいわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置１０００である。液晶ディスプレイ装置１０００は、発光モジュール１００から照射される光を、液晶パネル１１００に照射する。なお、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ、ＤＢＥＦ等の部材を備えてもよい。
＜面状光源＞
面状光源１４００は、少なくとも１つの発光モジュールと少なくとも１つの配線基板と、を備える。液晶パネル１１００や面状光源１４００等の大きさに応じて、発光モジュール及び配線基板の数や大きさ、配置等を選択することができる。
面状光源１４００は、少なくとも１つの発光モジュールと少なくとも１つの配線基板と、を備える。液晶パネル１１００や面状光源１４００等の大きさに応じて、発光モジュール及び配線基板の数や大きさ、配置等を選択することができる。
＜発光モジュール＞
図２Ａに示す発光モジュール１００は、面状光源１４００と略同じ大きさの発光モジュール１００の一例を示しており、１つの面状光源１４００は１つの発光モジュール１００を備える。また、図２Ｂに示す発光モジュール１００は、面状光源１４００よりも小さい大きさの発光モジュール１００の一例を示しており、１つの面状光源１４００は、複数の発光モジュール１００を備える。以下、図２Ｂに示す発光モジュール１００を例に挙げて説明する。
図２Ａに示す発光モジュール１００は、面状光源１４００と略同じ大きさの発光モジュール１００の一例を示しており、１つの面状光源１４００は１つの発光モジュール１００を備える。また、図２Ｂに示す発光モジュール１００は、面状光源１４００よりも小さい大きさの発光モジュール１００の一例を示しており、１つの面状光源１４００は、複数の発光モジュール１００を備える。以下、図２Ｂに示す発光モジュール１００を例に挙げて説明する。
図３Ａ及び図３Ｂに、実施形態にかかる発光モジュール１００の一例を示す。発光モジュール１００は、導光板１０と、複数の発光素子２０とを備える。発光素子２０は、半導体積層体２１と、電極２２と、を備える。導光板１０は、光取り出し面となる第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２と、第１主面１１から第２主面１２まで貫通する貫通孔１３と、を備える。
貫通孔１３内には、光調整部材５０及び波長変換部材７０が配置されている。波長変換部材７０と発光素子２０とは、接合部材３０によって接合されている。
このような発光モジュールは、以下の工程を備える製造方法により得ることができる。
発光モジュールの製造方法は、
（１）発光素子を準備する工程と、
（２）発光素子から出射される光の少なくとも一部を反射する光調整部材を準備する工程と、
（３）蛍光体を含有する半硬化状態の波長変換部材を準備する工程と、
（４）第１主面と、第１主面の反対側の第２主面と、第１主面から第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板を準備する工程と、
（５）貫通孔の前１主面側に光調整部材を配置し、貫通孔の内側面と光調整部材とで構成される凹部を形成する工程と、
（６）凹部内に半硬化状態の前記波長変換部材を配置する工程と、
（７）波長変換部材に加熱、加圧の一方或いは両方を行い、凹部内の形状に沿った硬化状態の波長変換部材を形成する工程と、
（８）波長変換部材上に、発光素子を配置する工程と、
（９）発光素子を埋設する光反射部材を形成する工程と、
（１０）発光素子と電気的に接続される配線層を形成する工程と、
を備える。
発光モジュールの製造方法は、
（１）発光素子を準備する工程と、
（２）発光素子から出射される光の少なくとも一部を反射する光調整部材を準備する工程と、
（３）蛍光体を含有する半硬化状態の波長変換部材を準備する工程と、
（４）第１主面と、第１主面の反対側の第２主面と、第１主面から第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板を準備する工程と、
（５）貫通孔の前１主面側に光調整部材を配置し、貫通孔の内側面と光調整部材とで構成される凹部を形成する工程と、
（６）凹部内に半硬化状態の前記波長変換部材を配置する工程と、
（７）波長変換部材に加熱、加圧の一方或いは両方を行い、凹部内の形状に沿った硬化状態の波長変換部材を形成する工程と、
（８）波長変換部材上に、発光素子を配置する工程と、
（９）発光素子を埋設する光反射部材を形成する工程と、
（１０）発光素子と電気的に接続される配線層を形成する工程と、
を備える。
本開示にかかる発光モジュールの製造方法は、蛍光体を含有する半硬化状態の波長変換部材を準備し、それを導光板の貫通孔内で変形させて硬化された波長変換部材とする工程を含む。これにより、ポッティング等により波長変換部材を形成する場合と比較して、蛍光体の含有量のバラツキを低減し、色度のバラツキが低減された発光モジュールを得ることができる。
＜実施形態１＞
実施形態１にかかる発光モジュールの製造方法について詳説する。
実施形態１にかかる発光モジュールの製造方法について詳説する。
（１）発光素子を準備する工程
発光素子２０を準備する。発光素子２０は、図４に示すように、半導体積層体２１と、正負一対の電極２２と、を備える。半導体積層体２１は、発光面２１１と、発光面２１１の反対側の電極形成面２１２と、発光面２１１と電極形成面２１２の間の素子側面２１３を含む。半導体積層体は、サファイア等の成長基板を含んでいてもよい。電極２２は、半導体積層体２１の電極形成面２１２に配置される。
発光素子２０を準備する。発光素子２０は、図４に示すように、半導体積層体２１と、正負一対の電極２２と、を備える。半導体積層体２１は、発光面２１１と、発光面２１１の反対側の電極形成面２１２と、発光面２１１と電極形成面２１２の間の素子側面２１３を含む。半導体積層体は、サファイア等の成長基板を含んでいてもよい。電極２２は、半導体積層体２１の電極形成面２１２に配置される。
発光素子２０は、半導体積層体２１を形成する工程、電極２２を形成する工程など、発光素子２０を製造する工程の一部又は全部を行うことで準備することができる。あるいは、発光素子２０は、購入して準備してもよい。
なお、発光素子２０を準備する工程、光調整部材５０を準備する工程、半硬化状態の波長変換部材７０を準備する工程、導光板１０を準備する工程は、どの順番で準備してもよい。また、これらの準備の一部又は全部を同時に行ってもよい。
（２）発光素子から出射される光の少なくとも一部を反射する光調整部材を準備する工程
光調整部材５０を準備する。光調整部材５０は、発光素子２０から出射される光の少なくとも一部を反射する部材である。光調整部材５０は、硬化状態または半硬化状態のいずれかの状態で準備することができる。
光調整部材５０を準備する。光調整部材５０は、発光素子２０から出射される光の少なくとも一部を反射する部材である。光調整部材５０は、硬化状態または半硬化状態のいずれかの状態で準備することができる。
なお、「硬化状態」とは、いわゆるＣステージ状態の樹脂材料である。また、「半硬化状態」とは、いわゆるＢステージ状態の樹脂材料であり、加熱することで溶融させることが可能な状態を指す。Ｂステージ状態の樹脂材料は、加熱して溶融された後、さらに昇温して加熱することで「硬化状態」の樹脂材料となる。
硬化状態又は半硬化状態の光調整部材は、例えば、図５に示すように、透光性材料と光反射物質とを含むシート状の光調整部材５０（以下、「第１シート５０Ｂ」とも称する）を硬化状態又は半硬化状態で準備し、切断刃又はパンチング等で小片の光調整部材５０（以下、「第１小片５０Ｂ」とも称する）を準備することができる。図８Ａに示すように、第１小片５０Ｂは、導光板１０の貫通孔１３内において、第２主面１２側に配置される第２面５２と、その反対側の第１面５１と、を備える。
第１シート５０Ａは、例えば、平らな支持部材上に、光反射物質を含む液体状態の樹脂材料を印刷、スプレー、ポッティング等の方法で形成した後、半硬化状態又は硬化状態となるような温度で加熱することで形成することができる。また、硬化状態の第１シート５０Ａは、射出成型、トランスファモールド、圧縮成形等によって形成することもできる。
あらかじめ小片化された硬化状態の第１小片５０Ｂを形成する方法としては、印刷、スプレー、ポッティング、射出成型、トランスファモールド、圧縮成形等が挙げられる。
硬化状態の第１小片５０Ｂを準備する場合は、後述の導光板１０の貫通孔１３の平面形状と略同じ形状か、それよりもやや小さい形状のものを準備する。また、硬化状態の第１小片５０Ｂの厚みは、導光板１０の厚み（貫通孔１３の深さ）より小さいことが好ましい。硬化状態の第１小片５０Ｂの厚みは、例えば、導光板１０の厚みの５％～６０％とすることができる。
硬化状態の第１小片５０Ｂの第１面５１及び／又は第２面５２は、平坦な面とすることができる。あるいは、第１面５１及び／又は第２面５２は、それらの全体又は一部が、凹状又は凸状であってもよい。例えば、硬化状態の第１小片５０Ｂの第２面５２を凸状、すなわち、発光素子２０側に凸となる形状とすることができる。これにより、発光素子２０からの光を横方向に広げやすくすることができる。
硬化状態の第１小片５０Ｂは、第１面５１の大きさ及び形状と第２面５２の大きさ及び形状とが、同じ大きさ及び形状とすることができる。その場合、第１小片５０Ｂの側面５３は、断面視において、直線状、曲線状、段差状、のいずれか、又はこれらを組み合わせた面とすることができる。
また、硬化状態の第１小片５０Ｂの第１面５１の大きさを、第２面５２の大きさよりも、小さく、又は、大きくすることができる。第１小片５０Ｂの第１面５１と第２面５２とが平行な場合、側面５３は、第１面５１又は第２面５２に対して垂直又は傾斜した面とすることができる。
半硬化状態の第１小片５０Ｂを準備する場合は、印刷、スプレー、ポッティング等の方法で形成することができる。後述のように、半硬化状態の第１小片５０Ｂは貫通孔１３内で変形させることが可能である。そのため、複数の第１小片５０Ｂは、それぞれ体積が等しければよく、外形が同じでなくてもよい。半硬化状態の第１小片５０Ｂは、硬化後に、導光板１０の厚みの５％～６０％となるように調整した大きさで準備することが好ましい。
光調整部材５０が半硬化状態又は硬化状態となる加熱温度は、樹脂の種類によって適宜選択することができる。例えば、シリコーン樹脂を用いる場合は、６０℃～１３０℃程度に加熱することで、半硬化状態の第１シート５０Ａ又は第１小片５０Ｂとすることができる。さらに、１００℃～１５０℃程度加熱することで、硬化状態の第１シート５０Ａ又は第１小片５０Ｂとすることができる。
光調整部材５０は、硬化状態又は半硬化状態の第１シート５０Ａを購入して、切断刃やパンチング等を用いて切断することで第１小片５０Ｂを準備してもよい。あるいは、所定の大きさで形成された硬化状態又は半硬化状態の第１小片５０Ｂを購入して準備してもよい。
液体状態の光調整部材を準備する場合は、液体状態の樹脂材料と、光反射物質の微粒子とを混合して準備することができる。あるいは、液体状態の光調整部材を購入して準備することができる。
（３）蛍光体を含有する半硬化状態の波長変換部材を準備する工程
半硬化状態の波長変換部材７０を準備する。後述の工程を経ることで硬化状態の波長変換部材７０となる部材である。
半硬化状態の波長変換部材７０を準備する。後述の工程を経ることで硬化状態の波長変換部材７０となる部材である。
半硬化状態の波長変換部材７０は、例えば、図６に示すように、透光性材料と蛍光体を含む、半硬化状態のシート状の波長変換部材７０（以下、「第２シート７０Ａ」とも称する）を切断刃又はパンチング等により小片化することで、半硬化状態の小片の波長変部材７０（以下、「第２小片７０Ｂ」とも称する）を準備することができる。
第２シート７０Ａは、例えば、平らな支持部材上に、蛍光体を含む液状の樹脂材料を形成した後、半硬化状態となるような温度で加熱することで形成することができる。第２シート７０Ａの形成方法としては、例えば、印刷、スプレー、ポッティングが挙げられる。
半硬化状態となる加熱温度は、樹脂の種類によって適宜選択することができる。例えば、シリコーン樹脂を用いる場合は、６０℃～１３０℃程度に加熱することで、半硬化状態の第２シートとすることができる。
また、あらかじめ小片化された第２小片７０Ｂを形成する方法としては、印刷、スプレー、ポッティング、射出成型、トランスファモールド、圧縮成形等が挙げられる。後述のように、貫通孔１３内で変形させるため、複数の第２小片７０Ｂは、体積が等しければよく、外形が同じでなくてもよい。
また、半硬化状態の第２シート７０Ａを購入して、切断刃やパンチング等を用いて切断することで第２小片７０Ｂを準備してもよい。あるいは、所定の大きさで形成された半硬化状態の第２小片７０Ｂを購入して準備してもよい。
半硬化状態の第２小片７０Ｂは、導光板１０の貫通孔１３の平面形状と同じ形状及び大きさとすることができる。その場合、第２小片７０Ｂの厚みは、凹部１４の深さと略等しくすることが好ましい。また、半硬化状態の第２小片７０Ｂは、平面視における大きさが、貫通孔１３の開口面積よりも小さい場合は、第２小片７０Ｂの厚みは、貫通孔１３の内側面１３１と、光調整部材５０（第１小片５０Ｂの第２面５２）とで構成される凹部１４の高さよりも、高くすることができる。
上述のように、光調整部材５０と波長変換部材７０とは、別々に準備することができる。あるいは、光調整部材５０と波長変換部材７０とを積層させて一体化させたものを準備することができる。
（４）第１主面と、第１主面の反対側の第２主面と、第１主面から第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板を準備する工程
図７に示すように、導光板１０を準備する。導光板１０は、発光素子２０からの光を面状に広げる部材であり、光取り出し面である第１主面１１と、その反対側に位置する第２主面１２とを備えた略板状の部材である。導光板１０は、第１主面１１から第２主面１２まで貫通する貫通孔１３を、１又は複数備える。ここでは、１つの導光板１０が４つの貫通孔１３を備える例を示す。
図７に示すように、導光板１０を準備する。導光板１０は、発光素子２０からの光を面状に広げる部材であり、光取り出し面である第１主面１１と、その反対側に位置する第２主面１２とを備えた略板状の部材である。導光板１０は、第１主面１１から第２主面１２まで貫通する貫通孔１３を、１又は複数備える。ここでは、１つの導光板１０が４つの貫通孔１３を備える例を示す。
このような導光板１０は、例えば、射出成形やトランスファモールド、熱転写等で成形することにより準備することができる。また、導光板１０の貫通孔１３や、後述する溝１５等は、導光板１０の成形時に一括して金型で形成することができる。これにより、成形時の位置ずれを低減することができる。また、貫通孔１３や溝１５を有しない透光性の板を購入又は準備し、加工することで導光板１０を準備してもよい。あるいは、貫通孔１３や溝１５を備えた導光板１０を購入することで準備してもよい。
（５）貫通孔の第１主面側に光調整部材を配置し、貫通孔の内側面と光調整部材とで構成される凹部を形成する工程
次に、図８Ａに示すように、貫通孔１３内に光調整部材５０（第１小片５０Ｂ）を配置する。詳細には、第１小片５０Ｂの第１面５１が、導光板１０の第１主面１１側に配置される。第１小片５０Ｂの第２面５２が、導光板１０の第２主面１２側に配置される。これにより、貫通孔１３の内側面１３１と、第１小片５０Ｂの第２面５２とで構成される凹部１４を形成することができる。換言すると、貫通孔１３の内側面１３１を内側面とし、第１小片５０Ｂの第２面５２を底面とする凹部１４を形成することができる。
次に、図８Ａに示すように、貫通孔１３内に光調整部材５０（第１小片５０Ｂ）を配置する。詳細には、第１小片５０Ｂの第１面５１が、導光板１０の第１主面１１側に配置される。第１小片５０Ｂの第２面５２が、導光板１０の第２主面１２側に配置される。これにより、貫通孔１３の内側面１３１と、第１小片５０Ｂの第２面５２とで構成される凹部１４を形成することができる。換言すると、貫通孔１３の内側面１３１を内側面とし、第１小片５０Ｂの第２面５２を底面とする凹部１４を形成することができる。
第１小片５０Ｂは、図８Ａに示すように、後述の第２小片７０Ｂよりも先に貫通孔１３内に配置することができる。あるいは、第１小片５０Ｂと第２小片７０Ｂと積層させた状態で、貫通孔１３内に配置することができる。
導光板１０の第１主面１１が下側になるように配置した状態で、第２主面１２側の開口部から第１小片５１を挿入することができる。また、第１小片５０Ｂは、第１主面１１側から挿入してもよい。
第１小片５０Ｂは、貫通孔１３の内部において、導光板１０の第２主面１２から離れた位置に配置される。例えば、図８Ａに示すように、第１小片５０Ｂの第１面５１と、導光板１０の第１主面１１とを面一となるように配置することができる。
また、図８Ｂに示すように、第１小片５０Ｂの第１面５１を、導光板１０の第１主面１１よりも内側となるように、第１主面１１から離隔して配置することができる。つまり、第１小片５０Ｂの第１面５１側において、貫通孔１３の内側面１３１が露出していてもよい。
第１小片５０Ｂは、接着剤によって貫通孔１３の内側面１３１に固定することができる。貫通孔１３の内側面１３１に接着剤を配置した後、第１小片５０Ｂを挿入することができる。あるいは、接着剤を第１小片５０Ｂの側面に配置した状態で、貫通孔１３内に挿入してもよい。
また、第１小片５０Ｂは、接着剤を用いずに、貫通孔１３内に固定することができる。例えば、図８Ｂに示すような、第１主面１１側の幅が狭くなっている貫通孔１３を備える導光板１０Ａの場合は、その狭い部分の幅よりも広い幅の第１小片５０Ｂを用いることで、第１主面１１側から第１小片５０Ｂが脱落しない。そのため、接着剤を用いなくてもよい。
また、支持部材上に導光板１０の貫通孔１３が位置するように配置し、貫通孔１３内に露出された支持部材上に、半硬化状態の第１小片５０Ｂを配置することができる。その後、加熱により、半硬化状態から一度軟化させることで、貫通孔１３の内側面１３１の形状に沿って変形させる。そして、さらに加熱することで半硬化状態の第１小片５０Ｂを硬化することで、硬化された第１小片５０Ｂを貫通孔１３の内側面１３１に固定させることができる。
（６）凹部内に半硬化状態の波長変換部材を配置する工程
次に、図９に示すように、凹部１４内に半硬化状態の波長変換部材７０（第２小片７０Ｂ）を配置する。第２小片７０Ｂは、平面視において貫通孔１３の中央に配置することが好ましい。これにより、加熱或いは加圧により粘度が低下した波長変換部材７０を、凹部１４の形状に沿うように変形させ易くすることができる。
次に、図９に示すように、凹部１４内に半硬化状態の波長変換部材７０（第２小片７０Ｂ）を配置する。第２小片７０Ｂは、平面視において貫通孔１３の中央に配置することが好ましい。これにより、加熱或いは加圧により粘度が低下した波長変換部材７０を、凹部１４の形状に沿うように変形させ易くすることができる。
（７）半硬化状態の波長変換部材に加熱、加圧の一方或いは両方を行い、凹部内の形状に沿った硬化状態の波長変換部材を形成する工程と
次に、半硬化状態の波長変換部材７０（第２小片７０Ｂ）を、加熱又は加圧して変形させる。第２小片７０Ｂは、凹部１４の形状に沿うように変形された後に硬化され、図１０に示すように、硬化状態の波長変換部材７０が形成される。第２小片７０Ｂの加熱及び加圧について、いずれかを実施するか、双方を実施するかについては、使用する材料に応じて、適宜、定めることができる。さらに、加熱条件及び加圧条件についても、適宜選定することができる。
次に、半硬化状態の波長変換部材７０（第２小片７０Ｂ）を、加熱又は加圧して変形させる。第２小片７０Ｂは、凹部１４の形状に沿うように変形された後に硬化され、図１０に示すように、硬化状態の波長変換部材７０が形成される。第２小片７０Ｂの加熱及び加圧について、いずれかを実施するか、双方を実施するかについては、使用する材料に応じて、適宜、定めることができる。さらに、加熱条件及び加圧条件についても、適宜選定することができる。
（８）波長変換部材上に、それぞれ発光素子を配置する工程
次に、図１１に示すように、波長変換部材７０上に、液状の接合部材３０を配置する。接合部材３０は、ポッティング、転写、スプレー、印刷等で配置することができる。
次に、図１１に示すように、波長変換部材７０上に、液状の接合部材３０を配置する。接合部材３０は、ポッティング、転写、スプレー、印刷等で配置することができる。
次に、図１２に示すように、接着部材３０上に、発光素子２０を載置する。詳細には、接着部材３０と、半導体積層体２２の第２面２１１とが対向するように、発光素子２０を配置する。ここで、発光素子２０を押圧することで、発光素子２０の素子側面２３に接着部材３０が這い上がる。このような状態で接合部材３０を硬化させ、発光素子２０と波長変換部材７０とを接合する。また、波長変換部材７０のタック性等を利用することによって、接合部材３０を使わずに発光素子３０を波長変換材料７０に固定することも可能である。
（９）発光素子を埋設する光反射部材を形成する工程
次に、光反射性部材４０を形成する。図１３に示すように、導光板１０の第２主面１２及び発光素子２０を埋設するように、光反射性部材４０を形成する。光反射性部材４０は、例えばトランスファモールド、圧縮成形、スプレー、印刷等で形成することができる。
次に、光反射性部材４０を形成する。図１３に示すように、導光板１０の第２主面１２及び発光素子２０を埋設するように、光反射性部材４０を形成する。光反射性部材４０は、例えばトランスファモールド、圧縮成形、スプレー、印刷等で形成することができる。
次に、図１４に示すように、光反射性部材４０の一部を除去し、発光素子２０の電極２２を露出させる。光反射部材４０を除去する方法としては、砥石等を用いた研削や、ブラスト、レーザ光照射等が挙げられる。なお、あらかじめ発光素子２０の電極２２が露出するように光反射性部材４０を形成する場合は、この除去工程は省略することができる。
（１０）前記発光素子と電気的に接続される配線層を形成する工程
次に、図１５に示すように、電極２２と電気的に接続される配線層６０を形成する。配線層６０は、電極２２に対応する位置に開口部を備えるマスクを用いて、金属材料を印刷、スパッタ、蒸着等の方法で形成することができる。また、光反射性部材４０の略全面及び電極２２の露出面を含む全面に、スパッタで金属材料の薄膜を形成し、その後、レーザ光を照射することで金属材料の一部を除去する方法で、所望の形状の配線層６０を形成することができる。
次に、図１５に示すように、電極２２と電気的に接続される配線層６０を形成する。配線層６０は、電極２２に対応する位置に開口部を備えるマスクを用いて、金属材料を印刷、スパッタ、蒸着等の方法で形成することができる。また、光反射性部材４０の略全面及び電極２２の露出面を含む全面に、スパッタで金属材料の薄膜を形成し、その後、レーザ光を照射することで金属材料の一部を除去する方法で、所望の形状の配線層６０を形成することができる。
上述のようにして、図１５（図３Ｂ）に示すような発光モジュール１００を得ることができる。得られた発光モジュール１００と、配線基板２００の配線２２０とを接着シート等を用いて接着することができる。これにより図１６に示すような面状光源１４００を得ることができる。配線基板２００の配線は、発光モジュール１００の配線層６０の外部端子６１及び６２と電気的に接続されている。そして、給電により、４つの光源２０が同時点灯することができる。
配線基板２００は、どのような方法で発光モジュール１００と接合されていてもよい。例えば、シート状の接着シートを、導光板１０の反対側に設けられた光反射性部材４０の表面と、配線基板２００の面との間に配置し、圧着することで、接合することができる。また、配線基板２００の配線と光源２０との電気的接続はどのような方法で行われてもよい。例えば、ビアホール内に埋め込んだ金属である導電性部材を加圧と加熱により溶かして金属膜と接合することができる。
＜実施形態２＞
実施形態２にかかる発光モジュールの製造方法は、液状の光調整部材を用いる点において、実施形態１と異なる。他の工程は、実施形態１と同様とすることができる。
実施形態２にかかる発光モジュールの製造方法は、液状の光調整部材を用いる点において、実施形態１と異なる。他の工程は、実施形態１と同様とすることができる。
図１７は、発光モジュールの変形例の一例である。発光モジュール１００Ａの光調整部材５０は、第２面５２が凸状となっている。このような光調整部材５０は、例えば、図１８に示すように、ディスペンスノズル８０を用いて液状の光調整部材５０を貫通孔１３内に供給し、表面張力によって上面（第２面５２）を凸状とし、この状態で硬化させることで形成することができる。そして、この光調整部材５０の第２面５２上に半硬化状態の波長変換部材７０（第２小片７０Ｂ）を配置し、加熱又は加圧することで、硬化状態の波長変換部材７０とすることができる。
発光素子２０側に凸となる光調整部材５０が発光素子２０の直上に配置されることで、色度のバラツキが低減された光を効率よく横方向に広げることができる。液体状態の光調整部材５０は、硬化後に、導光板１０の厚みの５％～６０％となるように調整した量を供給することが好ましい。
＜変形例＞
図１９は、発光モジュールの変形例の一例である。発光モジュール１００Ｂの導光板１０の貫通孔１３は、第１主面１１側の開口部の幅（直径）が、第２主面１２側の開口部の幅（直径）よりも大きい。さらに、貫通孔１３は、第１主面１１側の開口部に近づくにつれて幅が広くなる部分を含む。
図１９は、発光モジュールの変形例の一例である。発光モジュール１００Ｂの導光板１０の貫通孔１３は、第１主面１１側の開口部の幅（直径）が、第２主面１２側の開口部の幅（直径）よりも大きい。さらに、貫通孔１３は、第１主面１１側の開口部に近づくにつれて幅が広くなる部分を含む。
図２０は、図１９に示す発光モジュール１００Ｂに用いられる導光板１０Ｂの模式平面図及び模式断面図である。このような導光板１０Ｂを準備し、各実施形態で例示した方法と同様に、光調整部材５０を配置する。半硬化状態又は硬化状態の光調整部材５０の場合は、第２主面１２側から貫通孔１３内に配置する。第２面５２が傾斜面を備える光調整部材５０を準備することで、図１９に示すような発光モジュール１００Ｂを得ることができる。第２面５２は平坦な面とすることができ、図１９に示すような凸状であってもよい。
液体状態の光調整部材５０の場合は、第２主面１２側の開口部から貫通孔１３内に供給する。これにより、発光素子２０側に凸となる形状であり、さらに傾斜面を備える光調整部材５０を発光素子２０の直上に配置することができる。
このような光調整部材５０を備えることで、色度のバラツキを低減された光を、より効率よく横方向に広げることができる。
また、図２０に示す導光板１０Ｂは、第２主面１２側に、溝１５を備える。溝１５は、断面視において隣接する貫通孔１３の間に配置される。溝１５は、平面視において、貫通孔１３を取り囲むように配置される。この溝１５内には、図１９に示すように光反射性部材４０の一部を配置することができる。これにより、色度バラツキが低減された光を第１主面１１側に向けて反射し易くすることができる。
各実施形態にかかる発光モジュールを構成する各部材について、以下に詳述する。
（導光板）
導光板１０が平面視形状が四角形の場合、平面視における大きさは、例えば、一辺が１ｃｍ～２００ｃｍ程度とすることができ、３ｃｍ～３０ｃｍ程度が好ましい。また、導光板１０の厚みは０．１ｍｍ～５ｍｍ程度とすることができ、０．５ｍｍ～３ｍｍが好ましい。尚、ここでの「厚み」とは、例えば、第１主面１１や第２主面１２に凹部や凸部等がある場合は、それらがないものと仮定した場合の厚みを指すものとする。導光板１０の平面視形状は例えば、正方形、長方形等の四角形とすることができる。あるいは、三角形、六角形、八角形等の多角形や、円形、楕円形等とすることができる。さらに、これらを組みあせた形状や、一部が丸みを帯びた形状や、一部が欠けた形状等とすることができる。
導光板１０が平面視形状が四角形の場合、平面視における大きさは、例えば、一辺が１ｃｍ～２００ｃｍ程度とすることができ、３ｃｍ～３０ｃｍ程度が好ましい。また、導光板１０の厚みは０．１ｍｍ～５ｍｍ程度とすることができ、０．５ｍｍ～３ｍｍが好ましい。尚、ここでの「厚み」とは、例えば、第１主面１１や第２主面１２に凹部や凸部等がある場合は、それらがないものと仮定した場合の厚みを指すものとする。導光板１０の平面視形状は例えば、正方形、長方形等の四角形とすることができる。あるいは、三角形、六角形、八角形等の多角形や、円形、楕円形等とすることができる。さらに、これらを組みあせた形状や、一部が丸みを帯びた形状や、一部が欠けた形状等とすることができる。
導光板１０の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成形によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。また、ポリエチレンテレフタレート等の安価な材料を用いることで、発光モジュールのコストを低減することができる。さらに、ポリカーボネートよりも耐熱性を向上させることができる。
導光板１０は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層を積層する場合は、接着剤を用いて各層を貼り合わせることができる。また、複数の透光性の層が積層されている場合、一部又は全部の層が、貫通孔や凹部を備えることで、導光板の内部に空気層を備えるような構造とすることもできる。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。
（貫通孔）
貫通孔１３は、導光板１０の第１主面１１から第２主面１２まで貫通し、その内部に発光素子２０が配置される部分である。
貫通孔１３は、導光板１０の第１主面１１から第２主面１２まで貫通し、その内部に発光素子２０が配置される部分である。
複数の貫通孔１３は、導光板１０の平面視において、二次元に配列される。好ましくは、複数の貫通孔１３は、直交する二方向、つまり、ｘ方向（横方向）およびｙ方向（縦方向）に沿って二次元的に配列される。例えば、図２Ａ、図２Ｂ等に示すように、貫通孔１３のｘ方向の配列ピッチとｙ方向の配列ピッチは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、配列の二方向は、直交していなくてもよい。また、ｘ方向またはｙ方向の配列ピッチは等間隔に限られず、不等間隔であってもよい。例えば、導光板１０の中央から周辺に向かって間隔が広くなるように貫通孔１３が配列されていてもよい。
貫通孔１３の開口部は、平面視において、円形又は楕円形とすることができる。あるいは、正方形、ひし形、長方形等の四角形とすることができる。さらに、三角形、六角形、八角形等の多角形とすることができる。
貫通孔１３の内側面１３１は、第１主面１１又は第２主面１２に対して垂直な面とすることができる。あるいは、貫通孔１３の内側面１３１の一部又は全部が、第１主面１１又は第２主面１２に対して傾斜している貫通孔１３とすることができる。
（溝：リフレクタ）
導光板１０は、第２主面１２において、貫通孔１３以外は平坦な面であってもよい。また、第２主面１２は、図２０に示すような溝１５を備えてもよい。溝１５の側面は、断面視において直線又は曲面とすることができ、さらには、これらを組み合わせてもよい。また、溝１５の側面を曲面とする場合、その曲率は一定でもよく、また、位置によって任意の曲率を有することもできる。
導光板１０は、第２主面１２において、貫通孔１３以外は平坦な面であってもよい。また、第２主面１２は、図２０に示すような溝１５を備えてもよい。溝１５の側面は、断面視において直線又は曲面とすることができ、さらには、これらを組み合わせてもよい。また、溝１５の側面を曲面とする場合、その曲率は一定でもよく、また、位置によって任意の曲率を有することもできる。
（発光素子）
発光素子２０は、発光ダイオードなど、公知の半導体発光素子を利用することができる。用いる発光素子２０の半導体積層体２１の組成、発光波長、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択することができる。発光素子２０は、紫外光～可視光の任意の波長の光を出射する発光素子を選択することができる。例えば、紫外、青色、緑色の光を出射する発光素子としては、半導体積層体２２として、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する発光素子としては、ＧａＡｓ，ＧａＰ、ＩｎＰ等を挙げることができる。半導体積層体２２の材料およびその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。発光素子２０の半導体積層体２１の形状は、平面視において正方形、長方形等の四角形や、三角形、六角形等の多角形とすることができる。発光素子２０の平面視における大きさは、例えば、一辺の長さが、５０μｍ～１０００μｍとすることができる。また、発光素子２０の高さは、例えば、５μｍ～３００μｍとすることができる。発光素子２０の電極２２としては、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ等を用いることができる。電極２２の厚みは、例えば、０．５μｍ～１００μｍとすることができる。
発光素子２０は、発光ダイオードなど、公知の半導体発光素子を利用することができる。用いる発光素子２０の半導体積層体２１の組成、発光波長、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択することができる。発光素子２０は、紫外光～可視光の任意の波長の光を出射する発光素子を選択することができる。例えば、紫外、青色、緑色の光を出射する発光素子としては、半導体積層体２２として、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する発光素子としては、ＧａＡｓ，ＧａＰ、ＩｎＰ等を挙げることができる。半導体積層体２２の材料およびその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。発光素子２０の半導体積層体２１の形状は、平面視において正方形、長方形等の四角形や、三角形、六角形等の多角形とすることができる。発光素子２０の平面視における大きさは、例えば、一辺の長さが、５０μｍ～１０００μｍとすることができる。また、発光素子２０の高さは、例えば、５μｍ～３００μｍとすることができる。発光素子２０の電極２２としては、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ等を用いることができる。電極２２の厚みは、例えば、０．５μｍ～１００μｍとすることができる。
（接合部材）
接合部材３０は、発光素子２０と波長変換部材７０とを接合させる透光性の部材である。接合部材３０の材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。
接合部材３０は、発光素子２０と波長変換部材７０とを接合させる透光性の部材である。接合部材３０の材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。
（光反射性部材）
光反射性部材４０は、複数の発光素子２０と導光板１０の第２主面１２とを被覆する光反射性の部材である。光反射性部材４０で第２主面１２の全面を覆うことで、発光素子２０からの光を導光板１０に効率よく取り入れることができる。
光反射性部材４０は、複数の発光素子２０と導光板１０の第２主面１２とを被覆する光反射性の部材である。光反射性部材４０で第２主面１２の全面を覆うことで、発光素子２０からの光を導光板１０に効率よく取り入れることができる。
光反射性部材４０は、発光素子２０から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。光反射性部材４０の材料は、例えば、金属や、白色の樹脂材料、ＤＢＲ膜等を用いることができる。光反射性部材４０の材料は、特に、白色の樹脂材料が好ましい。白色の樹脂材料としては、例えば、光反射性物質として酸化チタン、アルミナ、シリカ、酸化亜鉛等を含む樹脂材料や、発泡樹脂材料等が挙げ有られる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
（光調整部材）
光調整部材５０は、導光板１０の貫通孔１３内に配置され、発光素子２０からの光の一部を反射する機能を備えることが好ましい。例えば、発光素子２０から出射される光に対して７０％～９０％の反射率を有し、好ましくは８０％～８５％反射率を有する。光調整部材５０の材料は、例えば、白色の樹脂材料を用いることができる。光調整部材５０の材料は、特に、白色の樹脂材料が好ましい。白色の樹脂材料としては、例えば、光反射性物質として酸化チタン、アルミナ、シリカ、酸化亜鉛等を含む樹脂材料や、発泡樹脂材料等が挙げ有られる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
光調整部材５０は、導光板１０の貫通孔１３内に配置され、発光素子２０からの光の一部を反射する機能を備えることが好ましい。例えば、発光素子２０から出射される光に対して７０％～９０％の反射率を有し、好ましくは８０％～８５％反射率を有する。光調整部材５０の材料は、例えば、白色の樹脂材料を用いることができる。光調整部材５０の材料は、特に、白色の樹脂材料が好ましい。白色の樹脂材料としては、例えば、光反射性物質として酸化チタン、アルミナ、シリカ、酸化亜鉛等を含む樹脂材料や、発泡樹脂材料等が挙げ有られる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
（波長変換部材）
波長変換部材は、樹脂材料と、波長変換物質として粒子状の蛍光体を含む。波長変換部材は、少なくとも発光素子２０からの光を透過させる透光性であり、発光素子２０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
波長変換部材は、樹脂材料と、波長変換物質として粒子状の蛍光体を含む。波長変換部材は、少なくとも発光素子２０からの光を透過させる透光性であり、発光素子２０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２）等のフッ化物系蛍光体、又は、量子ドット蛍光体等を用いることができる。
これらの蛍光体は、１種類又は複数種類を用いることができる。光拡散物質を含んでいてもよい。光拡散物質としては、例えば酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の微粒子が挙げられる。
（配線基板）
配線基板２００は、絶縁性の基材２１０と、配線２２０とを備える。配線は、複数の発光素子２０と電気的に接続される。
配線基板２００は、絶縁性の基材２１０と、配線２２０とを備える。配線は、複数の発光素子２０と電気的に接続される。
配線基板２００は、例えば、絶縁性の基材に設けられた複数のビアホール内に充填された導電性部材と、基材の両面側において導電性部材と電気的に接続された配線と、を備える。
配線基板２００は、積層構造を有していてもよい。例えば、配線基板２００として、表面に絶縁層が設けられた金属板を用いてもよい。また、配線基板２００は複数のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ－Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を有するＴＦＴ基板であってもよい。
配線基板の基材の材料としては、例えば、セラミックス又は樹脂を用いることができる。低コストおよび成形容易性の点から、樹脂を基材の材料として選択してもよい。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル、ガラスエポキシ等の複合材料等を挙げることができる。また、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。
配線は、例えば、基材上に設けられた導電箔（導体層）であり、複数の発光素子２０と電気的に接続される。配線の材料は、高い熱伝導性を有していることが好ましい。このような材料として、例えば銅などの導電材料が挙げられる。また、配線は、メッキや導電性ペーストの塗布、印刷などで形成することができ、配線の厚みは、例えば、５～５０μｍ程度である。
本開示にかかる発光モジュールは、例えば、液晶ディスプレイ装置のバックライトとして利用することができる。
１０００…液晶ディスプレイ装置
１１００…液晶パネル
１２１０、１２２０…レンズシート
１３００…拡散シート
１４００…面状光源
１００…発光モジュール
１０、１０Ａ…導光板
１１…第１主面（光取り出し面）
１２…第２主面
１３…貫通孔
１３１…貫通孔の内側面
１４…凹部
１５…溝
２０…発光素子
２１…半導体積層体
２１１…発光面
２１２…電極形成面
２１３…素子側面
２２…電極
３０…接合部材
４０…光反射性部材
５０…光調整部材
５０Ａ…光調整部材（第１シート）
５０Ｂ…光調整部材（第１小片）
５１…光調整部材の第１面（導光板の第１主面側）
５２…光調整部材の第２面（導光板の第２主面側）
５３…光調整部材の側面
６０…配線層
６１、６２…外部端子
７０…波長変換部材
７０Ａ…波長変換部材（第２シート）
７０Ｂ…波長変換部材（第２小片）
７１…波長変換部材の第１面（導光板の第１主面側）
７２…波長変換部材の第２面（導光板の第２主面側）
８０…ノズル
２００…配線基板
２１０…基材
２２０…配線
１１００…液晶パネル
１２１０、１２２０…レンズシート
１３００…拡散シート
１４００…面状光源
１００…発光モジュール
１０、１０Ａ…導光板
１１…第１主面（光取り出し面）
１２…第２主面
１３…貫通孔
１３１…貫通孔の内側面
１４…凹部
１５…溝
２０…発光素子
２１…半導体積層体
２１１…発光面
２１２…電極形成面
２１３…素子側面
２２…電極
３０…接合部材
４０…光反射性部材
５０…光調整部材
５０Ａ…光調整部材（第１シート）
５０Ｂ…光調整部材（第１小片）
５１…光調整部材の第１面（導光板の第１主面側）
５２…光調整部材の第２面（導光板の第２主面側）
５３…光調整部材の側面
６０…配線層
６１、６２…外部端子
７０…波長変換部材
７０Ａ…波長変換部材（第２シート）
７０Ｂ…波長変換部材（第２小片）
７１…波長変換部材の第１面（導光板の第１主面側）
７２…波長変換部材の第２面（導光板の第２主面側）
８０…ノズル
２００…配線基板
２１０…基材
２２０…配線
Claims (7)
- 発光素子を準備する工程と、
前記発光素子から出射される光の少なくとも一部を反射する光調整部材を準備する工程と、
蛍光体を含有する半硬化状態の波長変換部材を準備する工程と、
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板を準備する工程と、
前記貫通孔の前記第１主面側に前記光調整部材を配置し、前記貫通孔の内側面と前記光調整部材とで構成される凹部を形成する工程と、
前記凹部内に半硬化状態の前記波長変換部材を配置する工程と、
前記半硬化状態の波長変換部材に加熱、加圧の一方或いは両方を行い、前記凹部内の形状に沿った形状の硬化状態の波長変換部材を形成する工程と、
前記硬化状態の波長変換部材上に、前記発光素子を配置する工程と、
前記発光素子を埋設する光反射部材を形成する工程と、
前記発光素子と電気的に接続される配線層を形成する工程と、
を含む、発光モジュールの製造方法。 - 前記半硬化状態の波長変換部材を準備する工程は、半硬化状態のシート状の波長変換部材を切断して小片化することにより準備する工程を含む、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光調整部材を準備する工程は、半硬化または硬化状態の光調整部材を準備する工程を含む、請求項１又は請求項２に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光調整部材を準備する工程は、液体状態の光調整部材を準備する工程を含む、請求項１又は請求項２に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光調整部材は、前記貫通孔内において前記第１主面側に配置される第１面と、前記第２主面側に配置される第２面と、を有し、前記第２面は凸状である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光調整部材の前記第１面は、前記導光板の前記第１主面と面一となるように配置される、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光調整部材の前記第１面は、前記導光板の前記第１主面から離隔して配置される、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
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