JP6848942B2 - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents
発光モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6848942B2 JP6848942B2 JP2018155176A JP2018155176A JP6848942B2 JP 6848942 B2 JP6848942 B2 JP 6848942B2 JP 2018155176 A JP2018155176 A JP 2018155176A JP 2018155176 A JP2018155176 A JP 2018155176A JP 6848942 B2 JP6848942 B2 JP 6848942B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting module
- main surface
- guide plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 37
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPIIDKFHGDPTIY-UHFFFAOYSA-N F.F.F.P Chemical compound F.F.F.P XPIIDKFHGDPTIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
Description
例えば、特許文献1に開示される光源装置は、実装基板に実装される複数の発光素子と、複数の発光素子のそれぞれを封止する半球状のレンズ部材とその上に配置された発光素子からの光が入射される拡散部材を備える。
半導体積層体と電極とを備える発光素子を準備する工程と、発光面となる第1主面と、第1主面と反対側の第2主面と、を備える導光板を準備する工程と、第2主面上に、透光部材を配置する工程と、透光部材を介して、第2主面上に、複数の接合部材を配置する工程と、接合部材上に、電極を上にして発光素子を載置する工程と、第2主面及び発光素子を被覆する反射膜を形成する工程と、反射膜を被覆する被覆部材を配置する工程と、電極が露出するまで反射膜及び被覆部材を除去する工程と、複数の発光素子と電気的に接続される導電部材を形成する工程と、を備える発光モジュールの製造方法。
本実施形態の発光モジュールの構成を図1A、図1Bに例示する。
図1Aは、本実施形態にかかる発光モジュール100の模式平面図である。図1Bは、本実施形態にかかる発光モジュール100を示す一部拡大模式断面図である。
発光モジュールの製造方法は、
(1)半導体積層体と電極とを備える発光素子を準備する工程
(2)発光面となる第1主面と、第1主面と反対側の第2主面と、を備える導光板を準備する工程
(3)第2主面上に、複数の接合部材を配置する工程
(4)各接合部材上に、電極を上にして発光素子を載置する工程
(5)第2主面及び発光素子を被覆する反射膜を形成する工程
(6)反射膜を被覆する被覆部材を配置する工程
(7)電極が露出するまで反射膜及び被覆部材を除去する工程
(8)複数の発光素子と電気的に接続される導電部材を形成する工程
を備える。
発光素子30は、発光モジュール100の光源である。発光素子30は、1つの導光板10に複数個が接合される。発光モジュール100の大きさや目的とする光学特性に応じて、必要な発光素子を準備する。発光素子30は、半導体成長等の工程を経るなど、製造工程の一部又は全部を経ることで準備することができる。あるいは、発光素子30は、購入等により準備してもよい。
導光板10は、発光素子30からの光を面状に広げる部材であり、光取り出し面である第1主面11と、その反対側に位置する第2主面12とを備えた略板状の部材である。図2Aは、図1Aに示す導光板10の一部分である領域Sを拡大した図であり、導光板10の第1主面11の光学機能部111と、第2主面12の凹部121の一例を示す一部拡大模式平面図と一部拡大模式断面図である。図2Aでは、光学機能部111として円錐台形の凹みを備えた第1主面11を例示している。また、開口形状が略四角形の凹部121を備える第2主面12を例示している。導光板10の第1主面11及び第2主面12は、このような凹部等のない平坦な面であってもよい。
次に、導光板10の第2主面12上に、複数の接合部材60を配置する。ここでは、図2Eに示すように、導光板10の第2主面12の凹部121内の透光部材50の上に、液状の接合部材60をそれぞれ配置する。接合部材60は、ポッティング、転写、印刷等の方法で塗布することで配置することができる。図2Eでは、ディスペンスノズルDを用いてポッティングすることで接合部材60を塗布する場合を例示しており、塗布された接合部材60の上面21は、凸曲面状となっている。透光部材50を備える場合、接合部材60は、平面視において透光部材50の大きさよりも小さくすることが好ましい。
次に、図2Fに示すように、複数の接合部材60のそれぞれの上に発光素子30を載置する。この時、電極32(電極形成面312)を上に発光素子30を載置する。つまり、主発光面311を接合部材60と対向するように載置する。その後、接合部材60を硬化させ、発光素子30と導光板10とを接合する。
次に、図2Gに示すように、導光板10の第2主面12と複数の発光素子30とを被覆する反射膜40を形成する。反射膜40は、例えば、スパッタ、蒸着、塗布、スプレー等によって形成することができる。透光部材50、接合部材60等を備える場合、反射膜40はこれらも被覆するように形成される。反射膜40は、上述の方法で形成されることで、図2Gに示すように、発光素子30等の形状に追随した形状で形成される。例えば、導光板10の第2主面12上に形成される反射膜40の上面は、発光素子30上に形成される反射膜40の上面よりも低い位置となる。このように反射膜40は高低差が異なる上面となるように形成される。
次に、図2Hに示すように、反射膜40を被覆する被覆部材70を形成する。被覆部材70は、発光素子30が載置されていない導光板10の第2主面12の上方と、複数の発光素子30の上方において、略同じ高さとなるように形成することが好ましい。つまり、発光素子30が配置されている部分と配置されていない部分とで、被覆部材70自体の厚みは異なるものの、上面の位置高さは略同じとなるように形成することが好ましい。被覆部材70は、最も高い位置となる発光素子30の電極32を覆う反射膜40も覆うように形成することが好ましい。
次に、図2Iに示すように、反射膜40と被覆部材70の一部を研削し、発光素子30の電極32を露出させる。研削の方法としては、砥石等の研削部材を用いて被覆部材40を面状に研削し、反射膜40の一部まで除去することで、発光素子30の電極32を露出させる。このとき、電極32の一部も除去されてもよい。尚、反射膜40が導電性の場合は、発光素子30の電極32と電気的に接続された導電性の反射膜40が露出されていればよい。つまり、「電極が露出するまで」とは、このように、電極32と電気的に接続される導電性の反射膜40が露出するまで、という工程に替えることもできる。図2Jは、反射膜40の一部を露出して電極32自体を露出させた場合を例示している。砥石を用いて研削することで、被覆部材70の上面を平坦な面とすることができ、さらに、露出された電極32が被覆部材70の上面と略同一面とすることができる。さらに、その露出された電極32の周りに、反射膜40も露出されており、反射膜40の露出面は電極32及び被覆部材70と同一面を構成している。
次に、図2Kに示すように、発光素子30の電極32と、反射膜40と、被覆部材70の上面の略全面に、導電部材80となる金属膜を形成する。金属膜としては、例えば、導光板10側からCu/Ni/Auの順に積層させた積層構造とすることができる。金属膜の形成方法としては、スパッタ、メッキ等が挙げられ、スパッタで形成することが好ましい。
このようにして、本実施形態の発光モジュール100を得ることができる。
発光素子30は、公知の半導体発光素子を利用することができる。本実施形態においては、発光素子30として発光ダイオードを例示する。発光素子は、主に発光を取り出す主発光面311と、主発光面311と反対側の電極形成面312に一対の電極32を有する。一対の電極32は後述する配線基板90と対向して配置され、任意に導電部材80等を介して、適宜配線基板90の配線層92と電気的に接続される。
導光板10は、発光素子からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の板状部材である。導光板10は、発光面となる第1主面11と、第1主面11と反対側の第2主面12と、を備える。
導光板1の平面形状は例えば、略矩形や略円形等とすることができる。
導光板10は、第2主面12側に、凹部121を備えていてもよい。凹部121は、発光素子30を配置する位置の目標とすることができる。
凹部121の平面視における大きさは、例えば、0.05mm〜10mmとすることができ、0.1mm〜1mmが好ましい。深さは0.05mm〜4mmとすることができ、0.1mm〜1mmが好ましい。光学機能部111と凹部121の間の距離は、光学機能部111と凹部121が離間している範囲で適宜設定できる。
導光板10は、第1主面11側に光学機能部111を備えていてもよい。光学機能部111は、例えば、光を導光板10の面内で広げる機能を有することができる。
導光板10の第2主面12と発光素子30との間に、透光部材50を配置することができる。透光部材50は、発光素子30からの光を拡散させる光拡散物質を含有する部材である。また、透光部材50は、発光素子30からの光の波長を異なる波長の光に変換する蛍光体を含有する波長変換部材であってもよい。さらに、蛍光体を含有する蛍光体含有層と、蛍光体を含有しない蛍光体非含有層とを積層させた透光部材50としてもよい。あるいは、蛍光体を含有する蛍光体含有層と、波長を変換しない光拡散物質を含有する拡散層とを積層させた透光部材50としてもよい。
薄膜51は、例えばSiO2、SiON、SiN、AlN等の透光性の絶縁性材料を用いることができる。薄膜51の厚みは、例えば、0.1μm〜1μmとすることができる。
接合部材60は、発光素子30から出射される光を導光板10に伝播させる役割を有する。接合部材60は、発光素子30と導光板10とを、直接又は間接的に接合する部材である。間接的に接合する、とは、例えば、導光板10に配置された透光部材50と、その上の接合部材60と、を介して、発光素子30が接合されることなど、別部材を介して接合されることを指す。
反射膜40は、発光素子30と被覆部材70の間に配置されるものである。反射膜40は、発光素子30からの光を60%以上反射するものが好ましく、90%以上反射するものがより好ましい。後述の工程で形成される被覆部材70が反射性の部材である場合は、反射膜40の反射率は、被覆部材70の反射率よりも高い反射率とすることが好ましい。
被覆部材70は、複数の発光素子30と導光板10の第2主面12とを、反射膜40を介して被覆している。これにより、発光素子30と導光板10を補強することができる。また、被覆部材70は、樹脂材料であることが好ましい。被覆部材は、透光性又は遮光性のいずれの材料であってもよい。遮光性の反射部材としては、例えば白色顔料を含有する白色樹脂や、黒色顔料を含有する黒色樹脂等を用いることができる。
発光モジュール100には、複数の発光素子30の電極32と電気的に接続される導電部材80が設けられていてもよい。導電部材80は、被覆部材70と電極32との両方を被覆するように配置される。導電部材80を設けることにより、例えば複数の発光素子30同士を電気的に接続することができ、液晶ディスプレイ装置ローカルディミング等に必要な回路を容易に形成することができる。
発光モジュール100は、図1Bに示すように、配線基板90を有していてもよい。配線基板90は、絶縁性の基材91と、複数の発光素子30と電気的に接続される配線層92等を備える基板である。配線基板90を備えることで、ローカルディミング等に必要な複雑な配線を容易に形成することができる。この配線基板90は、発光素子30を導光板10に接合し、被覆部材70及び導電部材80を形成した後に、別途準備した配線基板90の配線層92と、導電部材80とを、接合することで形成することができる。また、発光素子30と接続する導電部材80を設ける際、導電部材80を発光素子30の電極32の平面形状よりも大きい形状とすることで、この配線基板90と発光素子30との電気的な接合を容易に行うことができる。
10…導光板
11…第1主面(光取り出し面)
111…光学機能部
12…第2主面
121…凹部
20…接合部材
30…発光素子
31…半導体積層体
311…主発光面
312…電極形成面
32…電極
40…反射膜
50…透光部材(拡散部材、波長変換部材)
51…薄膜
60…接合部材
70…被覆部材
80…導電部材
90…配線基板
91…基材
92…配線層
D…ディスペンスノズル
G…研削部材
F…スキージ
Claims (13)
- 半導体積層体と電極とを備える発光素子を準備する工程と、
発光面となる第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面と、を備える導光板を準備
する工程と、
前記第2主面上に、透光部材を配置する工程と、
前記透光部材を介して、前記第2主面上に、複数の接合部材を配置する工程と、
前記接合部材上に、前記電極を上にして発光素子を載置する工程と、
前記第2主面及び前記発光素子を被覆する反射膜を形成する工程と、
前記反射膜を被覆する被覆部材を配置する工程と、
前記電極が露出するまで前記反射膜及び被覆部材を除去する工程と、
前記複数の発光素子と電気的に接続される導電部材を形成する工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。 - 前記反射膜は、スパッタ、蒸着、塗布またはスプレーで形成する、請求項1記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記反射膜は、金属の酸化物又は窒化物である、請求項1又は請求項2に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記反射膜の厚みは、0.1μm〜100μmである、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記透光部材を配置する方法は、印刷、スプレー、ポッティングで形成する方法を含む、請求項4に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第2主面は凹部を備え、前記透光部材を前記凹部内に配置する工程を含む、請求項1〜請求項5いずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記透光部材を配置する方法は、前記凹部に対応する位置に開口部を備えたマスクを用い、前記マスクの開口部及び前記凹部内に前記透光部材を配置する方法を含む、請求項6に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記マスクの開口部は、前記凹部の開口部よりもやや大きい、請求項7に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記透光部材は、前記凹部内から前記導光板の前記第2主面上に連続して配置される、請求項8に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記導光板の前記第2主面上における前記透光部材の厚みは、前記凹部内の前記透光部材の厚みよりも薄い、請求項9に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記透光部材は、波長変換部材を含む、請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記波長変換部材は、βサイアロ蛍光体及びKSF系蛍光体を含む、請求項11に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記反射膜を形成する前に、前記導光板の前記第2面上に薄膜を形成する工程を備える、請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018155176A JP6848942B2 (ja) | 2018-08-22 | 2018-08-22 | 発光モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018155176A JP6848942B2 (ja) | 2018-08-22 | 2018-08-22 | 発光モジュールの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020030931A JP2020030931A (ja) | 2020-02-27 |
JP2020030931A5 JP2020030931A5 (ja) | 2020-04-16 |
JP6848942B2 true JP6848942B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=69622703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018155176A Active JP6848942B2 (ja) | 2018-08-22 | 2018-08-22 | 発光モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6848942B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010164976A (ja) * | 2010-01-29 | 2010-07-29 | Panasonic Corp | 映像表示装置 |
JP6424738B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2018-11-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-08-22 JP JP2018155176A patent/JP6848942B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020030931A (ja) | 2020-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7161117B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP6790899B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
JP7456858B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP6912730B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
US11508881B2 (en) | Light emitting module and method of manufacturing the same | |
US11106077B2 (en) | Light emitting module and method of manufacturing the same | |
JP2021131928A (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
KR102111200B1 (ko) | 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 | |
JP6963183B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP6825608B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7208470B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
JP7057503B2 (ja) | 発光モジュールおよびその製造方法 | |
JP6848942B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP2021136119A (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7068594B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200304 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6848942 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |