JP2021131928A - 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化が可能な発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール１００の製造方法は、同一面側に正負一対の電極を備えた光源２０を準備する工程と、光取り出し面となる第１主面と、第１主面と反対側の第２主面と、第１主面から第２主面まで貫通する貫通孔１３を複数備える導光板１０を準備する工程と、貫通孔１３の第２主面側の内側面が露出するように貫通孔１３内に光調整部材５０を配置し、内側面と光調整部材５０によって構成される凹部を形成する工程と、凹部の内側面から離隔するよう、光調整部材５０上に、電極を上にして光源２０を載置する工程と、凹部の内側面と光源２０との間に配置され、電極の少なくとも一部が露出するように第２主面を覆う光反射部材４０を配置する工程と、複数の光源２０と電気的に接続する配線層７０を形成する工程と、を備える。【選択図】図３Ｃ

Description

本開示は、発光モジュールの製造方法及び発光モジュールに関する。

導光板を用いた発光モジュールが知られている。

韓国特開１０−２００９−０１１７４１９号公報 特表２００８−５０３０３４号公報 特開２０１９−０１２６８１号公報

薄型の発光モジュールを提供することを目的とする。

同一面側に正負一対の電極を備えた光源を準備する工程と、
光取り出し面となる第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する貫通孔を複数備える導光板を準備する工程と、
前記貫通孔の前記第２主面側の内側面が露出するように前記貫通孔内に光調整部材を配置し、前記内側面と前記光調整部材によって構成される凹部を形成する工程と、
前記凹部の内側面から離隔するよう、前記光調整部材上に、前記電極を上にして前記光源を載置する工程と、
前記凹部の内側面と前記光源との間に配置され、前記電極の少なくとも一部が露出するように前記第２主面を覆う光反射部材を配置する工程と、
前記複数の発光素子と電気的に接続する配線層を形成する工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。

第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板と、
前記貫通孔内において前記第２主面側に配置される光源であって、発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する第１透光性部材と、前記発光素子の上方に配置される第１光調整部材と、を備える光源と、
前記貫通孔内において前記第１主面側に配置される第２光調整部材と、
前記光調整部材と前記光源との間に配置される接合部材と、
前記第２主面を覆う光反射部材と、を備え、
前記貫通孔内において、前記光反射部材は前記貫通孔の内側面と接し、前記光源の側面と接していない、発光モジュール。

薄型の発光モジュールを提供することができる。

実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置の各構成を模式的に示す構成図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式平面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式平面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式平面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式下面図である。 図３Ａ及び図３Ｂに示すＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線における模式断面図である。 図３Ｃに示す３Ｄ部分を拡大した模式拡大断面図である。 実施形態にかかる光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図、模式平面図及び模式下面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる面状光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式拡大断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式拡大断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの一例を示す模式断面図である。 図１８Ａに示す１８Ｂ部分を拡大した模式拡大断面図である。 実施形態にかかる発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図、模式平面図及び模式下面図である。

以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。また、各部材は、硬化の前後において、また、切断の前後等において、状態や形状等が異なる場合であっても同じ名称を用いるものとする。

さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。また、断面図は、切断面を見たときにその後方に見える部分を省略し、切断面の形態のみを示す端面図を用いる場合がある。

＜液晶ディスプレイ装置１０００＞
図１は、本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置１０００の各構成を示す構成図である。図１で示す液晶ディスプレイ装置１０００は、上から順に、液晶パネル１１００と、２枚のレンズシート１２１０、１２２０と、拡散シート１３００と、面状光源１４００と、を備える。本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置１０００は、液晶パネル１１００の下方に面状光源１４００を配置するいわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置１０００である。液晶ディスプレイ装置１０００は、発光モジュール１００から照射される光を、液晶パネル１１００に照射する。なお、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ、ＤＢＥＦ（登録商標）等の部材を備えてもよい。

＜面状光源＞
面状光源１４００は、少なくとも１つの発光モジュール１００と少なくとも１つの配線基板２００と、を備える。液晶パネル１１００や面状光源１４００等の大きさに応じて、発光モジュール１００及び配線基板２００の数や大きさ、配置等を選択することができる。

＜発光モジュール＞
図２Ａに示す発光モジュール１００は、面状光源１４００と略同じ大きさの発光モジュール１００の一例を示しており、１つの面状光源１４００は１つの発光モジュール１００を備える。また、図２Ｂに示す発光モジュール１００は、面状光源１４００よりも小さい大きさの発光モジュール１００の一例を示しており、１つの面状光源１４００は、複数の発光モジュール１００を備える。以下、図２Ｂに示す発光モジュール１００を例に挙げて説明する。

（実施形態１）
図３Ａ〜図３Ｄに、本実施形態にかかる発光モジュール１００の一例を示す。発光モジュール１００は、導光板１０と、導光板１０の貫通孔１３内に配置された複数の光源２０とを備える。光源２０は、電極２３を含む第２面(下面)２０ｂと、第２面（下面）２０ｂの反対側の第１面(上面)２０ａと、第１面２０ａと第２面（下面）２０ｂの間の側面２０ｃと、を備える。導光板１０は、光取り出し面となる第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２と、第１主面１１から第２主面１２まで貫通する貫通孔１３と、を備える。

貫通孔１３内には、光調整部材５０が配置されている。光源２０は、貫通孔１３内において光調整部材５０の直下（第２主面１２側）に配置されている。導光板１０の第２主面１２は、光反射部材４０で覆われている。複数の光源２０は、配線層７０に電気的に接続されている。そして、光反射部材４０は、光源２０の側面２０ｃと貫通孔１３の内側面１３１との間にも配置されている。

このような発光モジュールは、以下の工程を備える製造方法により得ることができる。
（１）同一面側に正負一対の電極を備えた光源を準備する工程と、
（２）光取り出し面となる第１主面と、第１主面と反対側の第２主面と、第１主面から第２主面まで貫通する貫通孔を複数備える導光板を準備する工程と、
（３）貫通孔の第２主面側の内側面が露出するように貫通孔内に光調整部材を配置し、内側面と光調整部材によって構成される凹部を形成する工程と、
（４）凹部の内側面から離隔するよう、光調整部材上に、電極を上にして光源を載置する工程と、
（５）凹部の内側面と光源との間に配置され、電極の少なくとも一部が露出するように第２主面を覆う光反射部材を配置する工程と、
（６）複数の発光素子と電気的に接続する配線層を形成する工程と、
を備える。

本開示の方法により得られる発光モジュールは、貫通孔内に光源を配置しているため、薄型の発光モジュールとすることができる。また、貫通孔の内側面と光源との間に光反射部材を配置することで、光源からの光が導光板の第２主面から入射されることを抑制することができる。

実施形態１にかかる発光モジュールの製造方法について詳説する。

（１）光源を準備する工程
複数の光源を準備する。発光モジュール１００の大きさや目的とする光学特性に応じて、必要な数の光源を準備する。図４Ａ〜図４Ｅは、光源の一例である。光源は、同一面側に正負一対の電極２３を備える。光源は、第１面（上面）２０ａと、第１面２０ａの反対側であって正負一対の電極を含む第２面（下面）２０ｂと、を備える。第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の側面２０ｃを複数備える。

光源は、発光素子２１を備える。発光素子２１は、同一面側に正負一対の電極２３を備える。光源は、図４Ａ〜図４Ｄに示すように、発光素子２１と、発光素子２１を被覆する部材と、を備えることができる。

図４Ａに示す光源２０は、発光素子２１の半導体積層体２２の第１面２２ａを覆う透光性部材（第１透光性部材）２４を備える。透光性部材２４は、透光性接合部材２５によって発光素子２１と接合されている。透光性接合部材２５は、半導体積層体２２の第１面２２ａと透光性部材２４の間に配置される。透光性接合部材２５は、半導体積層体２２の各側面２２ｃにおいて、少なくとも側面２２ｃの一部を覆うことができる。光反射性の被覆部材２６は、半導体積層体２２の各側面２２ｃにおいて、少なくとも側面２２ｃの一部を覆う。また、半導体積層体２２の側面が透光性接合部材２５で覆われる場合は、被覆部材２６は、透光性接合部材２５の側面を覆う。なお、透光性接合部材２５は省略することができる。光源２０からの光は、主として第１面（上面）２０ａから出射され、側面２０ｃの一部（透光性部材２４の側面）からも出射される。

図４Ｂに示す光源２０Ａは、図４Ａに示す光源２０の上に、光調整部材（第１光調整部材）２７を備える構造である。光調整部材２７は、発光素子２１からの光の少なくとも一部を反射する部材である。光調整部材２７の透過率又は反射率を調整することで、光源２０Ａの配光特性を制御することができる。光源２０Ａからの光は、第１面（上面）２０ａと、側面２０ｃの一部（透光性部材２４の側面及び光調整部材２７の側面）から出射される。光調整部材は、他の光源においても適用できる。

光源２０及び光源２０Ａのように、半導体積層体２２の側方に光反射性の被覆部材２６が配置されている場合、導光板１０の貫通孔１３内において、光源の側面（被覆部材の側面）と貫通孔１３の内側面１３１との間に光反射部材４０が位置することで、光源から出射された光が光源の側面２０ｃと貫通孔１３の内側面１３１との間の隙間に戻りにくい。そのため、光源からの光を効率よく導光板１０内に入射させることができる。

図４Ｃに示す光源２０Ｂは、半導体積層体２２の側面２２ｃが透光性部材２４で覆われている。発光素子２１の上方において、透光性部材２４の上面には光調整部材（第１光調整部材）２７が配置されている。透光性部材２４の下面及び半導体積層体２２の下面にも、光調整部材（第１光調整部材）２８が配置されている。光源２０Ｂからの光は、主として側面２０ｃから出射される。また、光調整部材２７の透過率に応じて、第１面２０ａからも光が出射される。このような光源２０Ｂを用いる場合、側面２０ｃから出射される光は貫通孔１３内に配置される光反射部材４０によって反射される。これにより、光源２０Ｂからの光が第２主面１２から導光板１０内に光が入射されることを抑制することができる。

図４Ｄに示す光源２０Ｃは、発光素子２１の半導体積層体２２の第１面２２ａ、側面２２ｃ及び第２面２２ｂが透光性部材２４で覆われている。電極２３の側面も透光性部材２４で覆われている。光源２０Ｃからの光は第１面２０ａ、側面２０ｃ及び第２面２０ｂから出射される。このような光源２０Ｃを用いる場合、貫通孔１３の内側面１３１と光源２０Ｃの側面２０ｃとの間に光反射部材４０が配置されることで、第２主面１２から導光板１０内に光が入射されることを抑制することができる。

光源２０Ｃは、電極２３が金属膜２９で被覆されている。金属膜２９は、電極２３の下面から透光性部材２４の下面まで延在するように配置してもよい。換言すると、金属膜２９は、電極２３の下面の面積よりも大きい面積としてもよい。発光素子２１のサイズが小さい場合、一対の電極２３も小さくなる。そのため、このような金属膜２９を備えることで、後述の配線層との電気的接続を容易にすることができる。他の光源においても、このような金属膜を備えることができる。

図４Ｅに示す光源２０Ｄは、発光素子２１のみからなる。発光素子２１は、半導体積層体２２と、第２面２２ｂに設けられる一対の電極２３と、を備える。光源２０Ｄの第１面２０ａは、発光素子２１の半導体積層体２２の第１面２２ａである。光源２０Ｄの第２面２０ｂは、発光素子２１電極２３の下面である。光源２０Ｄの側面２０ｃは、発光素子２１の半導体積層体２２の側面２２ｃである。このように発光素子２１のみを光源として用いることで、発光モジュールを安価に作成することができる。

（２）導光板を準備する工程
図５に示すように、導光板１０を準備する。導光板１０は、光源２０からの光を面状に広げる部材であり、光取り出し面となる第１主面１１と、その反対側に位置する第２主面１２とを備えた略板状の部材である。導光板１０は、第１主面１１から第２主面１２まで貫通する貫通孔１３を、複数備える。ここでは、１つの導光板１０が４つの貫通孔１３を備える例を示す。

このような導光板１０は、例えば、射出成形やトランスファモールド、熱転写等で成形することにより準備することができる。また、導光板１０の貫通孔１３や、後述する溝１５等は、導光板１０の成形時に一括して形成することができる。これにより、成形時の位置ずれを低減することができる。また、貫通孔１３や溝１５を有しない透光性の板を購入又は成形して準備し、貫通孔１３や溝１５を形成する工程を行うことで導光板１０を準備してもよい。あるいは、貫通孔１３や溝１５を備えた導光板１０を購入することで準備してもよい。

（３）貫通孔内に光調整部材を配置し、凹部を形成する工程
次に、図６に示すように、貫通孔１３内に光調整部材５０を配置する。光調整部材５０は、第１主面１１に近い側に配置する。換言すると、貫通孔１３の第２主面１２側の内側面１３１が露出するように光調整部材５０を配置する。これにより、貫通孔１３の内側面１３１と光調整部材５０とによって構成される凹部１４を形成することができる。凹部１４は、貫通孔１３の内側面１３１を側面とし、光調整部材５０の第２面５２を底面とする。

光調整部材５０は、例えば、大面積の板状又はシート状の光調整部材５０を形成し、切断、パンチング等によって個片化することで、小片の光調整部材５０を準備することができる。あるいは、金型等を用いて射出成形、トランスファモールド、圧縮成形などの方法によって小片の光調整部材５０の成形品を形成して準備することができる。また、成形された光調整部材５０のシートまたは小片を、購入して準備してもよい。

平面視における光調整部材５０の大きさは、例えば、貫通孔１３の大きさと略同じとすることが好ましい。光調整部材５０の平面視形状は、貫通孔１３の平面視形状と、同じであることが好ましい。

光調整部材５０の第１面（上面）５１又は第２面（下面）５２は、平坦な面、又は曲面とすることができる。あるいは、光調整部材５０の第１面５１又は第２面５２は、凸状又は凹状とすることができる。

光調整部材５０と貫通孔１３の内側面との間に、接着剤を備えることで、貫通孔１３内に光調整部材５０を固定することができる。接着剤は、貫通孔１３の内側面又は光調整部材５０の側面に形成することができる。

光調整部材５０の厚みは、貫通孔１３の深さよりも小さい。例えば、光調整部材５０の厚みは、貫通孔１３の深さの１０％〜９０％とすることができる。このように、貫通孔１３の深さよりも小さい厚みの光調整部材５０を配置することで、光調整部材５０の第２面５２を底面とし、貫通孔１３の内側面１３１を側面とする凹部１４を形成することができる。

光調整部材５０の第１面５１は、導光板１０の第１主面１１と面一とすることができる。あるいは、光調整部材５０の第１面５１は、第１主面１１から離れた位置となるように配置してもよい。成形された光調整部材５０は、第１主面１１側の開口から又は第２主面１２側の開口から貫通孔１３内に挿入することができる。

（４）光源を載置する工程
次に、光調整部材５０上に光源２０を載置する。光源２０は、光調整部材５０上に直接、あるいは、接合部材３０を介して配置される。接合部材３０を用いる場合は、光源２０を配置する前に、図７に示すように、光調整部材５０上に接合部材３０を配置する。接合部材３０は、液状の接合部材３０を、ポッティング、転写、印刷等の方法で配置することができる。

接合部材３０の量は、適宜選択することができる。接合部材３０は、光源２０の第１面２０ａの全面と接することが可能な量を配置することが好ましい。

接合部材３０は、光源２０側に設けてもよい。例えば、吸着コレット等の吸着部材で光源２０をピックアップし、液状の接合部材３０に光源２０の第１面２０ａを浸漬して、光源２０に接合部材３０を付着させる等の方法を用いてもよい。

次に、図８に示すように、接合部材３０上に、光源２０を載置する。光源２０は、電極２３を上にした状態で、貫通孔１３（凹部１４）の内側面１３１から離隔するように配置する。詳細には、光源２０の側面と貫通孔１３の内側面１３１との間に隙間が形成されるようにして光源２０を配置する。このような隙間は、例えば、平面視において光源２０の中心に対して対称となる位置において、同じ幅となるようにすることが好ましい。

（５）光反射部材を配置する工程
次に、図９に示すように、導光板１０の第２主面１２と複数の光源２０とを覆う光反射部材４０を配置する。このとき、貫通孔１３（凹部１４）の内側面１３１と光源２０の側面２０ｃとの間の隙間にも、光反射部材４０を配置する。これにより、第２主面１２を覆い貫通孔１３内まで連続して一体的に光反射部材４０を形成することができる。これにより、光源２０からの光を効率よく導光板１０内に入射させることができる。また、導光板１０の第２主面１２を覆う光反射部材と貫通孔１３内に配置される光反射部材は、別体でもよい。つまり、貫通孔１３内に光反射部材を配置し、硬化させた後に、第２主面１２を被覆する光反射部材を配置し硬化するなど、工程を分けて形成することができる。例えば、貫通孔１３内に配置される光反射部材と、第２主面１２を被覆する光反射部材とを、異なる反射率の材料を用いることができる。これにより、光源に近い位置と光源から離れた位置との反射率を調整して、面内の輝度ムラを抑制することができる。別体で形成される２つの光反射部材は、上述の反射率のほか、粘度、材料等が異なる材料を用いてもよい。

光反射部材４０は、貫通孔１３（凹部１４）内において、光源２０の側面２０ｃと、貫通孔１３の内側面１３１の両方に接するように配置することができる。また、光反射部材４０は、接合部材３０と接していてもよい。また、光反射部材４０は、凹部１４の底面、すなわち、光調整部材５０と接していてもよい。このように、貫通孔１３（凹部１４）内における光反射部材４０の厚みは、光源の配光特性や、光源ピッチ、導光板の厚みや貫通孔の幅等に応じて、適宜選択することができる。

光反射部材４０は、例えばトランスファモールド、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で形成することができる。図９に示す例では、光源２０の電極２３の上面を完全に被覆するように光反射部材４０を厚く形成している。ただし、これに限らず、電極２３の少なくとも一部が露出するように光反射部材４０を配置してもよい。

次に、光反射部材４０の一部を除去する。これにより、図１０に示すように、光反射部材４０から光源２０の電極２３を露出させる。除去する方法としては、砥石等の研削部材や、ブラスト等が挙げられる。尚、光源２０が電極２３に接続される金属膜２９（図４Ｄ参照）を備える場合、金属膜２９が露出されるまで被覆部材４０を除去してもよい。いずれの場合も、光源２０の発光素子２１に給電することが可能な導電部材（電極、金属膜）が露出されるまで、光反射部材４０を除去する。あらかじめ電極２３の少なくとも一部が露出されるように光反射部材４０を配置する場合は、光反射部材４０の一部を除去する工程は省略することができる。

（６）配線層を形成する工程
次に、図１１に示すように、光源２０の電極２３と光反射部材４０上に、配線層７０となる金属膜を形成する。配線層７０の形成方法としては、スパッタ、メッキ、印刷、金属箔の貼り合わせ等が挙げられる。

配線層７０は、マスク等を用いることで所定のパターンの配線層７０を形成することができる。また、光源２０の電極２３と、光反射部材４０を含む面全体に金属膜を形成し、その後、部分的に金属膜を除去することで、所定のパターンの配線層７０を形成することができる。部分的に金属膜を除去する方法としては、エッチングやレーザ光照射などが挙げられる。

以上のようにして、図１１に示すような発光モジュール１００を得ることができる。また、１枚の導光板から複数の発光モジュール１００を同時に形成する場合は、配線層７０を形成した後、導光板１０及び光反射部材４０を切断することで、発光モジュール１００とすることができる。

発光モジュール１００が複数の光源２０を備える場合、それぞれが独立で駆動するように配線することができる。また、導光板１０を複数の範囲に分割し、１つの範囲内に実装された複数の光源２０を１つのグループとし、１つのグループ内の複数の光源２０同士を直列又は並列に電気的に接続することで同じ回路に接続し、このような光源グループを複数備えるようにしてもよい。このようなグループ分けを行うことで、ローカルディミング可能な発光モジュールとすることができる。例えば、図３Ｂに示す例では、４つの光源２０は、右側の二つが直列接続され、左側の二つが直列接続されている。そして、これらの直列接続された二組が、さらに並列接続されている。

上述のようにして得られた発光モジュール１００と、配線基板２００の配線２２０とを接着シート等を用いて接着することができる。これにより図１２に示すような面状光源１４００を得ることができる。配線基板２００の配線は、発光モジュール１００の配線層７０の外部端子７１及び７２（図３Ｂ参照）と電気的に接続されている。そして、給電により、４つの光源２０が同時点灯することができる。

配線基板２００は、どのような方法で発光モジュール１００と接合されていてもよい。例えば、シート状の接着シートを、導光板１０の反対側に設けられた光反射部材４０の表面と、配線基板２００の面との間に配置し、圧着することで、接合することができる。また、配線基板２００の配線と光源２０との電気的接続はどのような方法で行われてもよい。例えば、ビアホール内に埋め込んだ金属である導電部材を加圧と加熱により溶かして金属膜と接合することができる。

（実施形態２）
図１３に示す発光モジュール１００Ａは、第１主面１１と、第１主面の反対側の第２主面１２と、第１主面１１から第２主面まで貫通する貫通孔１３を備える導光板１０と、貫通孔１３内において第１主面１１側に配置される光調整部材５０と、貫通孔１３内において第２主面１２側に配置される光源２０Ｂと、光調整部材５０と光源２０Ｂとの間に配置される接合部材３０と、第２主面１２を覆う光反射部材４０と、を備える。そして、貫通孔１３内において、光反射部材４０は内側面１３１と接し、光源２０Ｂの側面２０ｃと接していない。実施形態１と異なる点について主に説明する。

光源２０Ｂは、前述のとおり、発光素子２１の半導体積層体２２の側面が透光性部材２４で覆われている。つまり、光源２０Ｂの側面２０ｃの広い面積から光が出射される。このような光源２０Ｂを用いる場合、光源２０Ｂの側面２０ｃを透光性の接合部材３０で覆うことで、光源２０Ｂの側面２０ｃから出射される光を、接合部材３０を介して貫通孔１３の内側面１３１から導光板１０内に入射させ易くすることができる。そして、光反射部材４０の一部が貫通孔１３の内側面１３１と接するように配置されていることで、光源２０Ｂの側面２０ｃから出射される光が、導光板１０の第２主面１２から導光板１０内に入射されることを抑制することができる。これにより、平面視において光源２０Ｂ近傍の色ムラを低減した発光モジュールとすることができる。

このように、半導体積層体２２の側方に透光性部材２４が位置する光源２０Ｂを用いる場合、透光性の接合部材３０は、光源２０Ｂの各側面２０ｃをそれぞれ５０％以上覆うことが好ましい。特に、透光性部材２４の側面の５０％以上を接合部材３０が覆うことが好ましい。

また、光源２０Ｂのように、第１面（上面）２０ａ側に光調整部材２７を備える光源を用いる場合、貫通孔１３内の光反射部材４０は、光調整部材２７よりも下側（第２主面１２に近い側）に位置することが好ましい。これにより、光源２０Ｂの側面２０ｃから出射される光を光反射部材４０で遮られにくくすることができる。

このように、光源２０Ｂの側面２０ｃを覆う接合部材３０を形成する場合は、光源２０Ｂの幅の、例えば、１．２倍以上の幅の貫通孔１３を備える導光板１０を準備することが好ましい。そして、接合部材３０は、光源２０Ｂの側面２０ｃの所望の領域を覆うのに十分な量を配置し、その上に光源２０Ｂを配置して押圧することで光源２０Ｂの側面２０ｃを這い上がらせる。これにより、貫通孔１３内に位置する光源２０Ｂの側面２０ｃを被覆する接合部材３０を形成し易い。

（実施形態３）
図１４に示す発光モジュール１００Ｂは、貫通孔１３内において、光調整部材（第２光調整部材５０）５０と光源２０Ｂとの間に、透光性部材６０（第１透光性部材６０）を備える点において実施形態２にかかる発光モジュール１００Ａと異なる。

このような発光モジュール１００Ｂは、図１５Ａに示すように、導光板１０の貫通孔１３内に光調整部材５０を配置して凹部１４を形成した後、図１５Ｂに示すように、光調整部材５０上に透光性部材６０を配置する工程を備える。光源は、光調整部材５０に配置される透光性部材６０上に配置される。その他の工程は、実施形態１又は２と同様に行うことができる。

透光性部材６０の形成方法は、例えば、大面積の板状又はシート状の透光性部材６０を、切断、パンチング等によって個片化する方法が挙げられる。あるいは、金型等を用いて射出成形、トランスファモールド、圧縮成形などの方法によって小片の透光性部材６０の成形品を形成することができる。成形された透光性部材６０のシートまたは小片は、購入して準備したものを用いてもよい。

光調整部材５０と光源との間に透光性部材６０が配置されることで、光源から光調整部材５０に向けて出射された光を拡散し易くすることができる。また、図４Ｂ又は図４Ｃに示すような、第１面２０ａが光調整部材２７で構成されるような光源を用いる場合は、光源の直上方向（Ｚ方向）への光が出射されにくい。そのため、光源の直上の光調整部材から出射される光が少なくなる。このような場合、光源の直上に透光性部材６０が配置されていることで、隣接する光源から出射された光が、透光性部材６０内を通過することができる。これにより、光調整部材５０からも外部に光が出射されるため、導光板の面内の輝度ムラを低減し易くすることができる。

（実施形態４）
図１６に示す発光モジュール１００Ｃは、光調整部材５０の下面（第２面）５２が下側に凸状となっている点において他の実施形態と異なる。第２面５２が凸状の光調整部材５０は、トランスファモールド、圧縮成形等によって成形することができる。あるいは、あらかじめ第２面５２が凸状となるように成形された光調整部材５０を購入して用いることができる。または、図１７に示すように、導光板１０の貫通孔１３内に、液状の光調整部材５０を、ディスペンスノズル８０等を用いて配置し、硬化させることが形成することができる。

光調整部材５０は、光源側に位置する第２面５２が凸状となっていることで、光源からの光が導光板１０の面内に広がり易くすることができる。光調整部材５０の第２面５２は、図１６に示すように断面視が曲面であってもよく、あるいは、直線状の斜面を備えていてもよい。つまり、光調整部材５０は、第２面５２側が円錐又は四角錘などの形状とするこことができる。光調整部材５０の第２面５２が凸状の場合、平面視において第２面５２の中心で最も光源に近いような凸状とすることが好ましい。また、図１６に示す例では、光統制部材５０の第２面５２の全面が凸状になっている。これにより、光源からの光を効率よく側方に反射させることができる。ただしこれに限らず、光調整部材５０の第２面５２の一部が凸状であってもよい。

（実施形態５）
図１８Ａ及び図１８Ｂに示す発光モジュール１００Ｄは、貫通孔１３の内側面１３１の一部が、断面視において傾斜面となっている。詳細には、貫通孔１３のうち第１主面１１側の内側面１３１が断面視において傾斜面である。これに限らず貫通孔１３の内側面１３１の全部が傾斜面であってもよい。また、傾斜面ではなく、段差を備えていてもよい。

発光モジュール１００Ｄの導光板１０の貫通孔１３は、第１主面１１側の開口部の幅（直径）が、第２主面１２側の開口部の幅（直径）よりも大きい。さらに、貫通孔１３は、第１主面１１側の開口部に近づくにつれて幅が広くなる部分を含む。

図１９は、図１８Ａに示す発光モジュール１００Ｄに用いられる導光板１０の平面図及び断面図である。このような導光板１０を準備し、図１７で例示した方法と同様に、ディスペンスノズル８０を用いて、第２主面１２側の開口部から貫通孔１３内に、液状の光調整部材５０を供給する。これにより、光源２０側に凸となる形状であり、さらに傾斜面を備える光調整部材５０を光源２０の直上に配置することができる。このような光調整部材５０を備えることで、光源２０からの光を、より効率よく横方向に広げることができる。

あるいは、あらかじめ成形された光調整部材５０の小片を、第１主面１１側から貫通孔１３内に挿入してもよい。

また、図１９に示す導光板１０は、第２主面１２側に、溝１５を備える。溝１５は、断面視において隣接する貫通孔１３の間に配置される。溝１５は、平面視において、貫通孔１３を取り囲むように四角環状に配置される。この溝１５内には、図１８Ａに示すように光反射部材４０の一部を配置することができる。これにより、光源２０からの光を第１主面１１側に向けて反射し易くすることができる。

発光モジュールを構成する各部材について、以下に詳述する。

（導光板）
導光板は、光源からの光を面状に広げる透光性の部材である。導光板が平面視形状が四角形の場合、平面視における大きさは、例えば、一辺が１ｃｍ〜２００ｃｍ程度とすることができ、３ｃｍ〜３０ｃｍ程度が好ましい。また、導光板の厚みは０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができ、０．５ｍｍ〜３ｍｍが好ましい。尚、ここでの「厚み」とは、例えば、第１主面や第２主面に凹部や凸部等がある場合は、それらがないものと仮定した場合の厚みを指すものとする。導光板の平面視形状は例えば、正方形、長方形等の四角形とすることができる。あるいは、三角形、六角形、八角形等の多角形や、円形、楕円形等とすることができる。さらに、これらを組みあわた形状や、一部が丸みを帯びた形状や、一部が欠けた形状等とすることができる。

導光板の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又はエポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成形によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。また、ポリエチレンテレフタレート等の安価な材料を用いることで、発光モジュールのコストを低減することができる。さらに、ポリカーボネートよりも耐熱性を向上させることができる。

導光板は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層を積層する場合は、接着剤を用いて各層を貼り合わせることができる。また、複数の透光性の層が積層されている場合、一部又は全部の層が、貫通孔や凹部を備えることで、導光板の内部に空気層を備えるような構造とすることもできる。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。

（導光板：貫通孔）
貫通孔は、導光板の第１主面から第２主面１で貫通し、その内部に光源が配置される部分である。

複数の貫通孔は、導光板の平面視において、二次元に配列される。好ましくは、複数の貫通孔は、直交する二方向、つまり、ｘ方向（横方向）およびｙ方向（縦方向）に沿って二次元に配列される。例えば、図２Ａ、図２Ｂ等に示すように、貫通孔のｘ方向の配列ピッチとｙ方向の配列ピッチは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、配列の二方向は、直交していなくてもよい。また、ｘ方向またはｙ方向の配列ピッチは等間隔に限られず、不等間隔であってもよい。例えば、導光板の中央から周辺に向かって間隔が広くなるように貫通孔が配列されていてもよい。

貫通孔の開口部は、平面視において、円形又は楕円形とすることができる。あるいは、正方形、ひし形、長方形等の四角形とすることができる。さらに、三角形、六角形、八角形等の多角形とすることができる。

（導光板：溝）
導光板は、第２主面において、溝を備えることができる。溝の側面は、貫通孔内に配置された光源からの光を、第１主面１１側に反射させるリフレクタとして機能させることができる。そのため、溝は、平面視において、光源が配置される貫通孔を囲むように、貫通孔それぞれの周囲に配置されることが好ましい。

溝の側面は、断面視において直線又は曲面とすることができ、さらには、これらを組み合わせてもよい。また、溝の側面を曲面とする場合、その曲率は一定でもよく、また、位置によって任意の曲率を有することもできる。

（光源）
発光素子は、発光ダイオードなど、公知の半導体発光素子を備える。光源は、発光素子２１のみ、あるいは、発光素子とそれを被覆する部材と、を備えることができる。

用いる発光素子の半導体積層体の組成、発光波長、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択することができる。発光素子は、紫外光〜可視光の任意の波長の光を出射する発光素子を選択することができる。例えば、紫外、青色、緑色の光を出射する発光素子としては、半導体積層体として、窒化物系半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する発光素子としては、ＧａＡｓ，ＧａＰ、ＩｎＰ等を挙げることができる。半導体積層体の材料およびその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。発光素子の半導体積層体の形状は、平面視において正方形、長方形等の四角形や、三角形、六角形等の多角形とすることができる。発光素子の平面視における大きさは、例えば、一辺の長さが、５０μｍ〜１０００μｍとすることができる。また、発光素子の高さは、例えば、５μｍ〜３００μｍとすることができる。発光素子の電極としては、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ等を用いることができる。電極の厚みは、例えば、０．５μｍ〜１００μｍとすることができる。

（光源：透光性部材）
透光性材料は、少なくとも発光素子からの光を透過させる透光性であり、発光素子から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性部材の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。

透光性部材は、上記の樹脂材料中に、波長変換物質として粒子状の蛍光体を含んでもよい。波長変換物質は、発光素子から出射される光の波長を、異なる波長の光に変換する蛍光体等の波長変換物質を含む。透光性部材は、波長変換物質を含む層が単層又は複数層含むことができる。また、波長変換物質を含む層と、実質的に波長変換物質を含まない層との積層構造を含むことができる。

蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、又は、量子ドット蛍光体等を用いることができる

１つの透光性部材に、１種類又は複数種類の蛍光体を含むことができる。複数種類の蛍光体は、混合させて用いてもよく、あるいは積層させて用いてもよい。例えば、青色系の光を出射する発光素子を用い、蛍光体として緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするＫＳＦ蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことができる。このような２種類の蛍光体を用いることで、発光モジュールの色再現範囲を広げることができる。また、蛍光体は量子ドットであってもよい。

蛍光体は、透光性部材の内部においてどのように配置されていてもよい。例えば、蛍光体は、波長変換部材の内部において略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。

透光性部材は、光拡散物質を含んでいてもよい。光拡散物質としては、例えばＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ等の微粒子が挙げられる。

貫通孔内に配置される透光性部材（第２透光性部材）は、上述の光源に用いられる透光性部材（第１透光性部材）と同様のものを用いることができる。第１透光性部材と第２透光性部材とは、同じものでもよく、異なるものでもよい。また、第１透光性部材が波長変換物質を含有し、第２透光性部材が波長変換物質を実質的に含まなくてもよい。また、それとは逆に、また、第２透光性部材が波長変換物質を含有し、第１透光性部材が波長変換物質を実質的に含まなくてもよい。

（光源：被覆部材）
被覆部材は、光反射性の部材である。被覆部材は、発光素子から出射される光に対する反射率が、例えば、６０％以上とすることができ、７０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。被覆部材の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。

（光源：透光性接合部材）
透光性接合部材は、発光素子と透光性部材とを接合する部材である。透光性接合部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂等を用いることができる。

（光源：金属膜）
金属膜は、発光素子の電極を覆うめっき層やスパッタ膜などの導電材料である。金属膜の材料は、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの順に積層させた積層構造とすることができる。金属膜は、一対の電極の側面を被覆する被覆部材又は透光性部材の一部と、電極とを連続して覆うように配置されていてもよい。

（接合部材）
接合部材は、光源と導光板とを接合させる透光性の部材である。

接合部材の材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。

（光反射部材）
光反射部材は、複数の光源と導光板の第２主面とを被覆する光反射性の部材である。光反射部材は、貫通孔内にも一部が配置される。光反射部材で第２主面の全面を覆うことで、光源からの光を導光板に効率よく取り入れることができる。

光反射部材は、光源から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。光反射部材の材料は、例えば、金属や、白色の樹脂材料、ＤＢＲ膜等を用いることができる。光反射部材の材料は、特に、白色の樹脂材料が好ましい。白色の樹脂材料としては、例えば、光反射性物質として酸化チタンを含む樹脂材料や、発泡樹脂材料等が挙げ有られる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。

（光調整部材）
光調整部材は、導光板の貫通孔内に配置され、光源からの光の一部を反射する機能を備えることが好ましい。例えば、光源から出射される光に対して７０％〜９０％の反射率を有し、好ましくは８０％〜８５％反射率を有する。光調整部材５０の材料は、例えば、白色の樹脂材料を用いることができる。光調整部材５０の材料は、特に、白色の樹脂材料が好ましい。白色の樹脂材料としては、例えば、光反射性物質として酸化チタンを含む樹脂材料や、発泡樹脂材料等が挙げ有られる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。

(配線層)
配線層は、光源に給電するための導電部材である。配線層としては、例えば、Ａｇ、Ａｇ／Ｃｕ、Ｎｉ／Ａｕ等を用いることができる。配線層は、これらの材料を単独で用いてもよく、あるいは、複数の材料を含む合金や、積層構造とすることができる。配線層の厚みは、例えば、５μｍ〜５０μｍとすることができる。

（配線基板）
配線基板は、絶縁性の基材と、配線とを備える。配線は、複数の光源と電気的に接続される。

配線基板は、例えば、絶縁性の基材に設けられた複数のビアホール内に充填された導電部材と、基材の両面側において導電部材と電気的に接続された配線と、を備える。

配線基板は、積層構造を有していてもよい。例えば、配線基板として、表面に絶縁層が設けられた金属板を用いてもよい。また、配線基板は複数のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ−Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を有するＴＦＴ基板であってもよい。

配線基板の基材の材料としては、例えば、セラミックス又は樹脂を用いることができる。低コストおよび成形容易性の点から、樹脂を基材の材料として選択してもよい。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル、ガラスエポキシ等の複合材料等を挙げることができる。また、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。

配線は、例えば、基材上に設けられた導電箔（導体層）であり、複数の光源と電気的に接続される。配線の材料は、高い熱伝導性を有していることが好ましい。このような材料として、例えば銅などの導電材料が挙げられる。また、配線は、メッキや導電性ペーストの塗布、印刷などで形成することができ、配線の厚みは、例えば、５〜５０μｍ程度である。

本開示にかかる発光モジュールは、例えば、液晶ディスプレイ装置のバックライト、各種表示装置等として利用することができる。

１０００…液晶ディスプレイ装置
１１００…液晶パネル
１２１０、１２２０…レンズシート
１３００…拡散シート
１４００…面状光源
１００…発光モジュール
２００…配線基板
２１０…基材
２２０…配線
１０…導光板
１１…第１主面（光取り出し面）
１２…第２主面
１３…貫通孔
１３１…貫通孔（凹部）の内側面
１４…凹部
１５…溝
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ…発光装置（光源）
２０ａ…第１面（光源の上面）
２０ｂ…第２面（光源の電極形成面）
２０ｃ…側面（光源の側面）
２１…発光素子（光源）
２１ａ…第１面（光源の上面・半導体積層体の上面）
２１ｂ…第２面（半導体積層体の電極形成面）
２１ｃ…側面（光源の側面・半導体積層体の側面）
２２…半導体積層体
２３…電極
２４…透光性部材（第１透光性部材／光源の透光性部材）
２５…透光性接合部材
２６…被覆部材
２７、２８…光調整部材（第１光調整部材）
２９…金属膜
３０…接合部材
４０…光反射部材
５０…光調整部材（第２光調整部材）
５１…光調整部材の第１面（導光板の第１主面側）
５２…光調整部材の第２面（導光板の第２主面側）
６０…透光性部材（第２透光性部材／貫通孔内の透光性部材）
７０…配線層
７１、７２…外部端子
８０…ディスペンスノズル

Claims (11)

1. 同一面側に正負一対の電極を備えた光源を準備する工程と、
   光取り出し面となる第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する貫通孔を複数備える導光板を準備する工程と、
   前記貫通孔の前記第２主面側の内側面が露出するように前記貫通孔内に光調整部材を配置し、前記内側面と前記光調整部材によって構成される凹部を形成する工程と、
   前記凹部の内側面から離隔するよう、前記光調整部材上に、前記電極を上にして前記光源を載置する工程と、
   前記凹部の内側面と前記光源との間に配置され、前記電極の少なくとも一部が露出するように前記第２主面を覆う光反射部材を配置する工程と、
   前記複数の発光素子と電気的に接続する配線層を形成する工程と、
   を備える発光モジュールの製造方法。
2. 前記光源を載置する工程において、前記光調整部材上に接合部材を形成する工程と、前記接合部材上に前記光源を載置する工程を含む、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
3. 前記接合部材は、前記光源の側面の少なくとも一部を被覆する、請求項２に記載の発光モジュールの製造方法。
4. 前記光反射部材は、前記凹部内において、前記内側面及び前記光源の側面と接する、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
5. 前記光反射部材は、前記凹部内において、前記内側面と接し、前記光源の前記内側面とは接しない、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
6. 前記光調整部材を配置した後、前記光調整部材上に透光性部材を配置する工程を備える、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
7. 前記光調整部材は、前記導光板の前記第１主面側に位置する第１面と、前記第２主面側に位置する第２面と、を有し、前記第２面は凸状である、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
8. 第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する貫通孔を備える導光板と、
   前記貫通孔内において前記第２主面側に配置される光源であって、発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する第１透光性部材と、前記発光素子の上方に配置される第１光調整部材と、を備える光源と、
   前記貫通孔内において前記第１主面側に配置される第２光調整部材と、
   前記第２光調整部材と前記光源との間に配置される接合部材と、
   前記第２主面を覆う光反射部材と、を備え、
   前記貫通孔内において、前記光反射部材は前記貫通孔の内側面と接し、前記光源の側面と接していない、発光モジュール。
9. 前記第１光調整部材と、前記接合部材の第１に、第２透光性部材を備える、請求項８に記載の発光モジュール。
10. 前記第２光調整部材は、前記光源側に位置する面が凸状である、請求項８又は請求項９に記載の発光モジュール。
11. 前記貫通孔の前記内側面は、一部又は全部が、断面視において傾斜面である、請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載の発光モジュール。

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