JP2021131928A - 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール - Google Patents
発光モジュールの製造方法及び発光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021131928A JP2021131928A JP2020024894A JP2020024894A JP2021131928A JP 2021131928 A JP2021131928 A JP 2021131928A JP 2020024894 A JP2020024894 A JP 2020024894A JP 2020024894 A JP2020024894 A JP 2020024894A JP 2021131928 A JP2021131928 A JP 2021131928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light source
- main surface
- light emitting
- emitting module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 32
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- FNCIDSNKNZQJTJ-UHFFFAOYSA-N alumane;terbium Chemical compound [AlH3].[Tb] FNCIDSNKNZQJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 1
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
光取り出し面となる第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面と、前記第1主面から前記第2主面まで貫通する貫通孔を複数備える導光板を準備する工程と、
前記貫通孔の前記第2主面側の内側面が露出するように前記貫通孔内に光調整部材を配置し、前記内側面と前記光調整部材によって構成される凹部を形成する工程と、
前記凹部の内側面から離隔するよう、前記光調整部材上に、前記電極を上にして前記光源を載置する工程と、
前記凹部の内側面と前記光源との間に配置され、前記電極の少なくとも一部が露出するように前記第2主面を覆う光反射部材を配置する工程と、
前記複数の発光素子と電気的に接続する配線層を形成する工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。
前記貫通孔内において前記第2主面側に配置される光源であって、発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する第1透光性部材と、前記発光素子の上方に配置される第1光調整部材と、を備える光源と、
前記貫通孔内において前記第1主面側に配置される第2光調整部材と、
前記光調整部材と前記光源との間に配置される接合部材と、
前記第2主面を覆う光反射部材と、を備え、
前記貫通孔内において、前記光反射部材は前記貫通孔の内側面と接し、前記光源の側面と接していない、発光モジュール。
図1は、本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置1000の各構成を示す構成図である。図1で示す液晶ディスプレイ装置1000は、上から順に、液晶パネル1100と、2枚のレンズシート1210、1220と、拡散シート1300と、面状光源1400と、を備える。本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置1000は、液晶パネル1100の下方に面状光源1400を配置するいわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置1000である。液晶ディスプレイ装置1000は、発光モジュール100から照射される光を、液晶パネル1100に照射する。なお、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ、DBEF(登録商標)等の部材を備えてもよい。
面状光源1400は、少なくとも1つの発光モジュール100と少なくとも1つの配線基板200と、を備える。液晶パネル1100や面状光源1400等の大きさに応じて、発光モジュール100及び配線基板200の数や大きさ、配置等を選択することができる。
図2Aに示す発光モジュール100は、面状光源1400と略同じ大きさの発光モジュール100の一例を示しており、1つの面状光源1400は1つの発光モジュール100を備える。また、図2Bに示す発光モジュール100は、面状光源1400よりも小さい大きさの発光モジュール100の一例を示しており、1つの面状光源1400は、複数の発光モジュール100を備える。以下、図2Bに示す発光モジュール100を例に挙げて説明する。
図3A〜図3Dに、本実施形態にかかる発光モジュール100の一例を示す。発光モジュール100は、導光板10と、導光板10の貫通孔13内に配置された複数の光源20とを備える。光源20は、電極23を含む第2面(下面)20bと、第2面(下面)20bの反対側の第1面(上面)20aと、第1面20aと第2面(下面)20bの間の側面20cと、を備える。導光板10は、光取り出し面となる第1主面11と、第1主面11の反対側の第2主面12と、第1主面11から第2主面12まで貫通する貫通孔13と、を備える。
(1)同一面側に正負一対の電極を備えた光源を準備する工程と、
(2)光取り出し面となる第1主面と、第1主面と反対側の第2主面と、第1主面から第2主面まで貫通する貫通孔を複数備える導光板を準備する工程と、
(3)貫通孔の第2主面側の内側面が露出するように貫通孔内に光調整部材を配置し、内側面と光調整部材によって構成される凹部を形成する工程と、
(4)凹部の内側面から離隔するよう、光調整部材上に、電極を上にして光源を載置する工程と、
(5)凹部の内側面と光源との間に配置され、電極の少なくとも一部が露出するように第2主面を覆う光反射部材を配置する工程と、
(6)複数の発光素子と電気的に接続する配線層を形成する工程と、
を備える。
複数の光源を準備する。発光モジュール100の大きさや目的とする光学特性に応じて、必要な数の光源を準備する。図4A〜図4Eは、光源の一例である。光源は、同一面側に正負一対の電極23を備える。光源は、第1面(上面)20aと、第1面20aの反対側であって正負一対の電極を含む第2面(下面)20bと、を備える。第1面20aと第2面20bとの間の側面20cを複数備える。
図5に示すように、導光板10を準備する。導光板10は、光源20からの光を面状に広げる部材であり、光取り出し面となる第1主面11と、その反対側に位置する第2主面12とを備えた略板状の部材である。導光板10は、第1主面11から第2主面12まで貫通する貫通孔13を、複数備える。ここでは、1つの導光板10が4つの貫通孔13を備える例を示す。
次に、図6に示すように、貫通孔13内に光調整部材50を配置する。光調整部材50は、第1主面11に近い側に配置する。換言すると、貫通孔13の第2主面12側の内側面131が露出するように光調整部材50を配置する。これにより、貫通孔13の内側面131と光調整部材50とによって構成される凹部14を形成することができる。凹部14は、貫通孔13の内側面131を側面とし、光調整部材50の第2面52を底面とする。
次に、光調整部材50上に光源20を載置する。光源20は、光調整部材50上に直接、あるいは、接合部材30を介して配置される。接合部材30を用いる場合は、光源20を配置する前に、図7に示すように、光調整部材50上に接合部材30を配置する。接合部材30は、液状の接合部材30を、ポッティング、転写、印刷等の方法で配置することができる。
次に、図9に示すように、導光板10の第2主面12と複数の光源20とを覆う光反射部材40を配置する。このとき、貫通孔13(凹部14)の内側面131と光源20の側面20cとの間の隙間にも、光反射部材40を配置する。これにより、第2主面12を覆い貫通孔13内まで連続して一体的に光反射部材40を形成することができる。これにより、光源20からの光を効率よく導光板10内に入射させることができる。また、導光板10の第2主面12を覆う光反射部材と貫通孔13内に配置される光反射部材は、別体でもよい。つまり、貫通孔13内に光反射部材を配置し、硬化させた後に、第2主面12を被覆する光反射部材を配置し硬化するなど、工程を分けて形成することができる。例えば、貫通孔13内に配置される光反射部材と、第2主面12を被覆する光反射部材とを、異なる反射率の材料を用いることができる。これにより、光源に近い位置と光源から離れた位置との反射率を調整して、面内の輝度ムラを抑制することができる。別体で形成される2つの光反射部材は、上述の反射率のほか、粘度、材料等が異なる材料を用いてもよい。
次に、図11に示すように、光源20の電極23と光反射部材40上に、配線層70となる金属膜を形成する。配線層70の形成方法としては、スパッタ、メッキ、印刷、金属箔の貼り合わせ等が挙げられる。
図13に示す発光モジュール100Aは、第1主面11と、第1主面の反対側の第2主面12と、第1主面11から第2主面まで貫通する貫通孔13を備える導光板10と、貫通孔13内において第1主面11側に配置される光調整部材50と、貫通孔13内において第2主面12側に配置される光源20Bと、光調整部材50と光源20Bとの間に配置される接合部材30と、第2主面12を覆う光反射部材40と、を備える。そして、貫通孔13内において、光反射部材40は内側面131と接し、光源20Bの側面20cと接していない。実施形態1と異なる点について主に説明する。
図14に示す発光モジュール100Bは、貫通孔13内において、光調整部材(第2光調整部材50)50と光源20Bとの間に、透光性部材60(第1透光性部材60)を備える点において実施形態2にかかる発光モジュール100Aと異なる。
図16に示す発光モジュール100Cは、光調整部材50の下面(第2面)52が下側に凸状となっている点において他の実施形態と異なる。第2面52が凸状の光調整部材50は、トランスファモールド、圧縮成形等によって成形することができる。あるいは、あらかじめ第2面52が凸状となるように成形された光調整部材50を購入して用いることができる。または、図17に示すように、導光板10の貫通孔13内に、液状の光調整部材50を、ディスペンスノズル80等を用いて配置し、硬化させることが形成することができる。
図18A及び図18Bに示す発光モジュール100Dは、貫通孔13の内側面131の一部が、断面視において傾斜面となっている。詳細には、貫通孔13のうち第1主面11側の内側面131が断面視において傾斜面である。これに限らず貫通孔13の内側面131の全部が傾斜面であってもよい。また、傾斜面ではなく、段差を備えていてもよい。
導光板は、光源からの光を面状に広げる透光性の部材である。導光板が平面視形状が四角形の場合、平面視における大きさは、例えば、一辺が1cm〜200cm程度とすることができ、3cm〜30cm程度が好ましい。また、導光板の厚みは0.1mm〜5mm程度とすることができ、0.5mm〜3mmが好ましい。尚、ここでの「厚み」とは、例えば、第1主面や第2主面に凹部や凸部等がある場合は、それらがないものと仮定した場合の厚みを指すものとする。導光板の平面視形状は例えば、正方形、長方形等の四角形とすることができる。あるいは、三角形、六角形、八角形等の多角形や、円形、楕円形等とすることができる。さらに、これらを組みあわた形状や、一部が丸みを帯びた形状や、一部が欠けた形状等とすることができる。
貫通孔は、導光板の第1主面から第2主面1で貫通し、その内部に光源が配置される部分である。
導光板は、第2主面において、溝を備えることができる。溝の側面は、貫通孔内に配置された光源からの光を、第1主面11側に反射させるリフレクタとして機能させることができる。そのため、溝は、平面視において、光源が配置される貫通孔を囲むように、貫通孔それぞれの周囲に配置されることが好ましい。
発光素子は、発光ダイオードなど、公知の半導体発光素子を備える。光源は、発光素子21のみ、あるいは、発光素子とそれを被覆する部材と、を備えることができる。
透光性材料は、少なくとも発光素子からの光を透過させる透光性であり、発光素子から出射される光の60%以上を透過し、好ましくは90%以上を透過する。透光性部材の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
被覆部材は、光反射性の部材である。被覆部材は、発光素子から出射される光に対する反射率が、例えば、60%以上とすることができ、70%以上が好ましく、90%以上がより好ましい。被覆部材の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。
透光性接合部材は、発光素子と透光性部材とを接合する部材である。透光性接合部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂等を用いることができる。
金属膜は、発光素子の電極を覆うめっき層やスパッタ膜などの導電材料である。金属膜の材料は、例えば、Cu/Ni/Auの順に積層させた積層構造とすることができる。金属膜は、一対の電極の側面を被覆する被覆部材又は透光性部材の一部と、電極とを連続して覆うように配置されていてもよい。
接合部材は、光源と導光板とを接合させる透光性の部材である。
光反射部材は、複数の光源と導光板の第2主面とを被覆する光反射性の部材である。光反射部材は、貫通孔内にも一部が配置される。光反射部材で第2主面の全面を覆うことで、光源からの光を導光板に効率よく取り入れることができる。
光調整部材は、導光板の貫通孔内に配置され、光源からの光の一部を反射する機能を備えることが好ましい。例えば、光源から出射される光に対して70%〜90%の反射率を有し、好ましくは80%〜85%反射率を有する。光調整部材50の材料は、例えば、白色の樹脂材料を用いることができる。光調整部材50の材料は、特に、白色の樹脂材料が好ましい。白色の樹脂材料としては、例えば、光反射性物質として酸化チタンを含む樹脂材料や、発泡樹脂材料等が挙げ有られる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
配線層は、光源に給電するための導電部材である。配線層としては、例えば、Ag、Ag/Cu、Ni/Au等を用いることができる。配線層は、これらの材料を単独で用いてもよく、あるいは、複数の材料を含む合金や、積層構造とすることができる。配線層の厚みは、例えば、5μm〜50μmとすることができる。
配線基板は、絶縁性の基材と、配線とを備える。配線は、複数の光源と電気的に接続される。
1100…液晶パネル
1210、1220…レンズシート
1300…拡散シート
1400…面状光源
100…発光モジュール
200…配線基板
210…基材
220…配線
10…導光板
11…第1主面(光取り出し面)
12…第2主面
13…貫通孔
131…貫通孔(凹部)の内側面
14…凹部
15…溝
20、20A、20B、20C、20D…発光装置(光源)
20a…第1面(光源の上面)
20b…第2面(光源の電極形成面)
20c…側面(光源の側面)
21…発光素子(光源)
21a…第1面(光源の上面・半導体積層体の上面)
21b…第2面(半導体積層体の電極形成面)
21c…側面(光源の側面・半導体積層体の側面)
22…半導体積層体
23…電極
24…透光性部材(第1透光性部材/光源の透光性部材)
25…透光性接合部材
26…被覆部材
27、28…光調整部材(第1光調整部材)
29…金属膜
30…接合部材
40…光反射部材
50…光調整部材(第2光調整部材)
51…光調整部材の第1面(導光板の第1主面側)
52…光調整部材の第2面(導光板の第2主面側)
60…透光性部材(第2透光性部材/貫通孔内の透光性部材)
70…配線層
71、72…外部端子
80…ディスペンスノズル
Claims (11)
- 同一面側に正負一対の電極を備えた光源を準備する工程と、
光取り出し面となる第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面と、前記第1主面から前記第2主面まで貫通する貫通孔を複数備える導光板を準備する工程と、
前記貫通孔の前記第2主面側の内側面が露出するように前記貫通孔内に光調整部材を配置し、前記内側面と前記光調整部材によって構成される凹部を形成する工程と、
前記凹部の内側面から離隔するよう、前記光調整部材上に、前記電極を上にして前記光源を載置する工程と、
前記凹部の内側面と前記光源との間に配置され、前記電極の少なくとも一部が露出するように前記第2主面を覆う光反射部材を配置する工程と、
前記複数の発光素子と電気的に接続する配線層を形成する工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。 - 前記光源を載置する工程において、前記光調整部材上に接合部材を形成する工程と、前記接合部材上に前記光源を載置する工程を含む、請求項1に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記接合部材は、前記光源の側面の少なくとも一部を被覆する、請求項2に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光反射部材は、前記凹部内において、前記内側面及び前記光源の側面と接する、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光反射部材は、前記凹部内において、前記内側面と接し、前記光源の前記内側面とは接しない、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光調整部材を配置した後、前記光調整部材上に透光性部材を配置する工程を備える、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光調整部材は、前記導光板の前記第1主面側に位置する第1面と、前記第2主面側に位置する第2面と、を有し、前記第2面は凸状である、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 第1主面と、前記第1主面の反対側の第2主面と、前記第1主面から前記第2主面まで貫通する貫通孔を備える導光板と、
前記貫通孔内において前記第2主面側に配置される光源であって、発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する第1透光性部材と、前記発光素子の上方に配置される第1光調整部材と、を備える光源と、
前記貫通孔内において前記第1主面側に配置される第2光調整部材と、
前記第2光調整部材と前記光源との間に配置される接合部材と、
前記第2主面を覆う光反射部材と、を備え、
前記貫通孔内において、前記光反射部材は前記貫通孔の内側面と接し、前記光源の側面と接していない、発光モジュール。 - 前記第1光調整部材と、前記接合部材の第1に、第2透光性部材を備える、請求項8に記載の発光モジュール。
- 前記第2光調整部材は、前記光源側に位置する面が凸状である、請求項8又は請求項9に記載の発光モジュール。
- 前記貫通孔の前記内側面は、一部又は全部が、断面視において傾斜面である、請求項8〜請求項10のいずれか1項に記載の発光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020024894A JP7116331B2 (ja) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020024894A JP7116331B2 (ja) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021131928A true JP2021131928A (ja) | 2021-09-09 |
JP7116331B2 JP7116331B2 (ja) | 2022-08-10 |
Family
ID=77551146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020024894A Active JP7116331B2 (ja) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7116331B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023054094A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 |
JP2023048518A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | 日亜化学工業株式会社 | 光源及び発光モジュール |
US11892671B2 (en) | 2021-12-08 | 2024-02-06 | Nichia Corporation | Light-emitting module and planar light source |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016143735A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2018106826A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | オムロン株式会社 | 導光板、面光源装置、表示装置及び電子機器 |
JP2019012681A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
-
2020
- 2020-02-18 JP JP2020024894A patent/JP7116331B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016143735A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2018106826A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | オムロン株式会社 | 導光板、面光源装置、表示装置及び電子機器 |
CN109844625A (zh) * | 2016-12-22 | 2019-06-04 | 欧姆龙株式会社 | 导光板、面光源装置、显示装置以及电子设备 |
US20190227382A1 (en) * | 2016-12-22 | 2019-07-25 | Omron Corporation | Light guide plate, planar light source apparatus, display apparatus, and electronic device |
JP2019012681A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023048518A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | 日亜化学工業株式会社 | 光源及び発光モジュール |
US11815231B2 (en) | 2021-09-28 | 2023-11-14 | Nichia Corporation | Light source and light emitting module |
JP7381911B2 (ja) | 2021-09-28 | 2023-11-16 | 日亜化学工業株式会社 | 光源及び発光モジュール |
US12038142B2 (en) | 2021-09-28 | 2024-07-16 | Nichia Corporation | Light source and light emitting module |
WO2023054094A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法 |
US11892671B2 (en) | 2021-12-08 | 2024-02-06 | Nichia Corporation | Light-emitting module and planar light source |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7116331B2 (ja) | 2022-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102298954B1 (ko) | 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 | |
JP7456858B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP6790899B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
US11073654B2 (en) | Light emitting module with recesses in light guide plate | |
US11616169B2 (en) | Light emitting module with concave surface light guide plate | |
CN110794614B (zh) | 发光模块 | |
US11508881B2 (en) | Light emitting module and method of manufacturing the same | |
JP7007591B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP6912730B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7108203B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7116331B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
US11106077B2 (en) | Light emitting module and method of manufacturing the same | |
TWI750493B (zh) | 發光模組 | |
US11194089B2 (en) | Method for manufacturing light emitting module | |
JP6963183B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7208470B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
JP2021136119A (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7111993B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
US11536892B2 (en) | Method for manufacturing light-emitting module | |
JP7121302B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7140987B2 (ja) | 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法 | |
JP6848942B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7068594B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220711 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7116331 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |