JP2019012681A - 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール - Google Patents
発光モジュールの製造方法及び発光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019012681A JP2019012681A JP2017217877A JP2017217877A JP2019012681A JP 2019012681 A JP2019012681 A JP 2019012681A JP 2017217877 A JP2017217877 A JP 2017217877A JP 2017217877 A JP2017217877 A JP 2017217877A JP 2019012681 A JP2019012681 A JP 2019012681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- guide plate
- emitting element
- emitting module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 83
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 56
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 55
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 240000003380 Passiflora rubra Species 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/0016—Grooves, prisms, gratings, scattering particles or rough surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
- G02B6/0026—Wavelength selective element, sheet or layer, e.g. filter or grating
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
- G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
- G02B6/0051—Diffusing sheet or layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133524—Light-guides, e.g. fibre-optic bundles, louvered or jalousie light-guides
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133606—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133606—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members
- G02F1/133607—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members the light controlling member including light directing or refracting elements, e.g. prisms or lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】
発光面となる第1主面と、第1主面と反対側の第2主面と、を備える導光板を準備する工程と、導光板の第1主面に備えられる複数の光学機能部に対応する第2主面上にそれぞれ発光素子を設ける工程と、複数の発光素子を電気的に接続する配線を形成する工程と、をこの順に含む、発光モジュールの製造方法。
【選択図】図7A
Description
例えば、特許文献1に開示される光源装置は、実装基板に実装される複数の発光素子と、複数の発光素子のそれぞれを封止する半球状のレンズ部材とその上に配置された発光素子からの光が入射される拡散部材を備える。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
図1は、本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置1000の各構成を示す構成図である。図1で示す液晶ディスプレイ装置1000は、上側から順に、液晶パネル120と、2枚のレンズシート110a、110bと、拡散シート110cと、発光モジュール100とを備える。本実施形態にかかる液晶ディスプレイ装置1000は、液晶パネル120の下方に発光モジュール100を配置するいわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置である。液晶ディスプレイ装置1000は、発光モジュール100から照射される光を、液晶パネル120に照射する。なお、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ、DBEF等の部材を備えてもよい。
(発光モジュール100)
本実施形態の発光モジュールの構成を図2Aから図2Cに示す。
図2Aは、本実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図100である。図2Bは、本実施形態にかかる発光モジュール100を示す一部拡大模式断面図である。図2Cは、実施形態にかかる導光板の光学機能部と凹部の一例を示す一部拡大模式平面図と一部拡大模式断面図である。
発光モジュール100は、導光板1と、複数の導光板1に接合された複数の発光素子11とを備える。複数の発光素子11は導光板1上にマトリクス状に配置されている。発光モジュール100の導光板1は、発光面となる第1主面1cと、第1主面1cと反対側の第2主面1dと、を備える。導光板1の第2主面1dには、複数の凹部1bが設けられており、該凹部1b内に波長変換材料が配置された離間した複数の波長変換部12を有している。この波長変換部のそれぞれに1つの発光素子11が接合されている。
導光板1は、発光素子からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の部材である。
本実施形態の導光板1は、発光面となる第1主面1cと、第1主面1cと反対側の第2主面1dと、を備える。
この導光板1の第2主面1dに複数の発光素子11を接合する。これにより、導光板1と発光素子11との距離を縮めることができ、発光モジュール100の薄型化が可能になる。
導光板1の大きさは、例えば、一辺が1cm〜200cm程度とすることができ、3cm〜30cm程度が好ましい。厚みは0.1mm〜5mm程度とすることができ、0.5mm〜3mmが好ましい。
導光板1の平面形状は例えば、略矩形や略円形等とすることができる。
導光板1は、例えば、射出成型やトランスファーモールド、熱転写等で成形することができる。導光板1が後述する光学機能部1aや凹部1bを備えている場合には、これらも一括して金型で形成することが好ましい。これにより、光学機能部1aと凹部1bの成形位置ずれを低減することができる。
また、導光板1の第1主面1c上に透光性の層と、導光板1の第1主面1cと該透光性の層の間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けてもよい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した液晶ディスプレイ装置とすることができる。このような構成は、例えば、任意の導光板1と透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。
導光板1は、第1主面1c側に光学機能部1aを備えていてもよい。
光学機能部1aは、例えば、光を導光板1の面内で広げる機能を有することができる。例えば、導光板1の材料と屈折率の異なる材料が設けられている。具体的には、第1主面1c側に設けられた逆円錐や逆四角錐、逆六角錐等の逆多角錐形等の凹みであって、導光板1と屈折率の異なる材料(例えば空気)と凹みの傾斜面との界面で照射された光を発光素子11の側方方向に反射するものを用いることができる。また例えば、傾斜面を有する凹部に光反射性の材料(例えば金属等の反射膜や白色の樹脂)等を設けたものであってもよい。光学機能部1aの傾斜面は、断面視において直線でもよく、曲線でもよい。
光学機能部1aは、後述するように、それぞれの発光素子11に対応する、つまり、第2主面1d側に配置された発光素子11と反対側の位置に設けられることが好ましい。特に、発光素子11の光軸と、光学機能部1aの光軸とが略一致することが好ましい。
導光板1は、第2主面1d側に、位置決め部1bを備えていてもよい。
位置決め部1bは、発光素子11の実装位置の目標とすることができればどのような形態でもよい。具体的には、例えば、図2B及び図3Aに示すような凹部1bや、凸部、溝等とすることができる。
凹部1bの平面視における大きさは、例えば、0.05mm〜10mmとすることができ、0.1mm〜1mmが好ましい。深さは0.05mm〜4mmとすることができ、0.1mm〜1mmが好ましい。光学機能部1aと凹部1bの間の距離は光学機能部1aと凹部1bが離間している範囲で適宜設定できる。
凹部の平面視形状は、例えば、略矩形、略円形とすることができ、凹部の配列ピッチ等によって選択可能である。凹部の配列ピッチ(最も近接した2つの凹部の間の距離)が略均等である場合には、略円形または略正方形が好ましい。なかでも、略円形とすることで、発光素子11からの光を良好に広げることができる。
本実施形態の発光モジュールは、発光素子11からの光を拡散させる材料を有する拡散部や発光素子11からの光の波長を変換する波長変換部を備えていてもよい。
拡散部や波長変換部は、発光素子11と導光板1との間に設けられ、導光板1の第2主面1d側に配置されている。拡散部や波長変換部は、それに照射された発光素子11からの光を内部で拡散、均等化する。拡散部や波長変換部は、図4に示すように、平坦な導光板1の第2主面1d上に配置され、第2主面1dの面から突出するように設けられていてもよい。また、発光モジュール100の薄型化等の目的から、図2Bに示すように、拡散部や波長変換部は、前述の導光板1の凹部1b内に配置されていることが好ましい。
波長変換部12内において、波長変換部材はどのように配置されていてもよい。例えば、略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。また、波長変換部材をそれぞれ含有する複数の層が積層されて設けられていてもよい。
発光素子11は、発光モジュール100の光源である。発光素子11は、複数が1つの導光板1に接合される。
特に、従来のように、配線基板に発光素子を実装した後に導光板を組み合わせる方法においては、配線基板と発光素子との位置ずれと導光板の光学機能部との位置ずれとを、それぞれ平面方向及び積層方向において考慮に入れる必要があるため、発光素子と光学機能部とを良好に光学的に結合することが一層困難となる場合がある。
一方、平面視において正方形の発光素子を用いる場合は、小さい発光素子を量産性良く製造することができる。
発光素子11の密度(配列ピッチ)は、発光素子11間の距離は、例えば、0.05mm〜20mm程度とすることができ、1mm〜10mm程度が好ましい。
発光素子11と導光板1または拡散部または波長変換部12は、透光性接合部材14によって接合されてもよい。本実施形態においては、透光性接合部材14は、発光素子の主発光面11cと導光板1の間に設けられている。
透光性接合部材14は、発光素子11の側面(主発光面11cと電極形成面11dをつなぐ面)を被覆していてもよい。さらに、発光素子11の発光層の側面を被覆することが好ましい。これにより、発光素子11の側面方向に出射された光を透光性接合部材14内に効率的に取り出し、発光モジュール100の発光効率を高めることができる。透光性接合部材14が発光素子11の側面を被覆する場合には、図2Bに示すように、導光板1の方向に向かって断面視において広がる形状に形成することが好ましい。これにより、発光素子11の側面方向に出射された光を効率的に導光板1の方向に取り出すことができる。
さらに、透光性接合部材14は、導光板1の第1主面1c側から見た平面視において、拡散部ないしは波長変換部12の外縁より内側の範囲に限定して配置されることが好ましい。これにより、発光素子11の光を拡散部ないしは波長変換部12に効率的に入光させることができるため、発光の輝度ムラや色ムラを低減することができる。
本実施形態の封止部材13は、複数の発光素子11の側面と導光板1の第2主面1dと透光性接合部材14の側面とを封止している。これにより、発光素子11と導光板1を補強することができる。また、この封止部材13を光反射性部材とすることで、発光素子11からの発光を導光板1に効率よく取り入れることができる。また、封止部材13が、発光素子11を保護する部材と導光板1の出射面と反対側の面に設けられる反射部材とを兼ねることにより、発光モジュール100の薄型化を図ることができる。
なお、図4に示すように、波長変換部12が導光板1の第2主面上に設けられ、その波長変換部12の側面等の面が導光板1から露出している場合には、その露出した部分も被覆することが好ましい。
光反射性部材の封止部材13は、発光素子11から出射される光に対して60%以上の反射率を有し、好ましくは90%以上の反射率を有する。
光反射性部材の封止部材13の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。これにより、導光板1の一面を被覆するために比較的大量に用いられる材料として酸化チタンのような安価な原材料を多く用いることで、発光モジュール100を安価にすることができる。
発光モジュール100には、複数の発光素子11の電極11bと電気的に接続される配線15が設けられていてもよい。配線15は、封止部材13等の導光板1と反対側の面に形成することができる。配線15を設けることにより、例えば複数の発光素子11同氏を電気的に接続することができ、液晶ディスプレイ装置1000のローカルディミング等に必要な回路を容易に形成することができる。
配線15は、例えば、図3G〜図3Hに示すように、発光素子11の正負の電極11bを封止部材13の表面に露出させ、発光素子11の電極11b及び封止部材13の表面の略全面に金属膜15aを形成し、該金属膜15aをレーザ等で一部除去してパターンニングすることにより、配線15を形成することができる。
本開示の発光モジュール100は、図3Iに示すように、配線基板20を有していてもよい。これにより、ローカルディミング等に必要な複雑な配線を容易に形成することができる。この配線基板20は、発光素子11を導光板1に実装し、任意に封止部材13及び配線15を形成した後に、別途配線層20bを備える配線基板20を発光素子の電極11bないし配線15と接合することで形成することができる。また、発光素子11と接続する配線15を設ける際、該配線15を発光素子11の電極11bの平面形状よりも大きい形状とすることで、この配線基板20と発光素子11等との電気的な接合を容易に行うことができる。
まず、図3Aに示すように、導光板1を準備する。材料としては例えばポリカーボネートを用い、第1主面に逆円錐状の凹部であるの光学機能部1aを備え、第2主面に開口部が略四角形の凹部1bを備える。
このようにして、本実施形態の発光モジュール100を得ることができる。
この例では、2つの発光モジュール100が接合された、コネクタ20eを備える配線基板20が4つ備えられ、フレーム30に載置されている。つまり、8つの発光モジュール100が2行×4列に並べられている。このようにすることで、大面積の液晶ディスプレイ装置のバックライトを安価に製造することができる。
図7Aは、変形例1に係る発光モジュール200の拡大断面図である。図7Bは、発光モジュール200に用いられる導光板2の上面図、縦断面図、下面図、横断面図をそれぞれ示す。変形例1では、第1主面2cに設けられる光学機能部2aが円錐状であり、その開口径W12が波長変換部12の幅W12よりも大きい。このように、光学機能部2aの開口径を大きくすることで、横方向に光を広げ易くすることができ、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。
図8Aは、変形例2に係る発光モジュール300の拡大断面図である。図8Bは、発光モジュール300に用いられる導光板3の上面図、縦断面図、下面図、横断面図をそれぞれ示す。変形例2では、第1主面3cに設けられる光学機能部3aは円錐状であり、その側面が曲面である。詳細には、側面は中心に向かって凸状となる曲面である。このような形状とすることで、横方向に光を広げ易くすることができる。側面の曲率半径Rは、例えば、導光板の厚みの半分程度とすることができ、具体的には0.4mm〜0.5mmとすることができる。
図8Cは、変形例3に係る導光板31の上面図、縦断面図、下面図、横断面図をそれぞれ示す。図8Dは、光学機能部31aを拡大した斜視図である。変形例3では、導光板31の第2主面3dは、変形例2等と同じように凹部3bを備えている。第1主面31cの光学機能部31aは、側面がらせん状の溝部を備えている。図8Dに示すように、溝が渦を巻くように形成されている。これにより、発光素子からの光をより均一に横方向に広げることができる。
図9Aは、実施形態2に係る発光モジュール400の拡大断面図である。図9Bは、発光モジュール400に用いられる導光板4の上面図、縦断面図、下面図、横断面図をそれぞれ示す。
図10Aは、実施形態3に係る発光モジュール500の拡大断面図である。図10Bは、発光モジュール500に用いられる導光板5の上面図、縦断面図、下面図、横断面図をそれぞれ示す。
図11Aは、実施形態4に係る発光モジュール600の拡大断面図である。図11Bは、発光モジュール600に用いられる導光板6の上面図、縦断面図、下面図、横断面図をそれぞれ示す。
図12Aは、実施形態5に係る発光モジュール700の拡大断面図である。図12Bは、図12Aの破線で囲まれた領域の導光板7を拡大した図である。図12Cは、導光板7の上面図、縦断面図、下面図、横断面図をそれぞれ示す。
図13に示す導光板8は、図12Cに示す導光板7の変形例である。ここでは、1つの光学機能部8aを含む部分を示す。光学機能部8aは、開口部が四角形である四角錐体の凹状である点において、光学機能部7aと同様である。さらに、開口部の四角形の角部と、発光素子を含む光源部の角部とが、光軸に対して45度ずれた位置に配置されている点においても同様である。そして、光学機能部7aの側面が、断面視において円弧状の曲面であるのに対し、光学機能部8aは、その側面が断面視において単純な円弧状ではなく、複数の曲率の円弧状又は楕円弧状を組み合わせた複合的な曲面8gである。
100、101、200、300、400、500、600、700…発光モジュール
110a…レンズシート
110b…レンズシート
110c…拡散シート
120…液晶パネル
1、2、3、31、4、5、6、7、8…導光板
1a、2a、3a、31a、4a、5a、6a、7a、8a…光学機能部1b、2b、3b、4b、5b、6b、7b、8b…凹部
1c、2c、3c、31c、4c、5c、6c、7c、8c…導光板の第1主面
1d、2d、3d、4d、5d、6d、6d、7d、8d…導光板の第2主面
4aa…中央凹部
4ab…環状凸部
5e…光散乱部
6f、7f…光反射凹部(7f1…第1光反射凹部、7f2…第2光反射凹部、7f3…第3光反射凹部、7f4…第4光反射凹部)
6fa、7f1a、7f2a、7f3a、7f4a、8fa、8fb…光反射面
7f1b、7f2b、7f3b、7f4b…光反射補助面
8g…曲面(8ga…第1曲面、8gb…第2曲面)
11…発光素子
11b…発光素子の電極
11c…発光素子の第1主面
11d…発光素子の第2主面
12…波長変換部(位置決め部)
13、13b…封止部材
13a…封止部材の材料
14…透光性接合部材
14a…透光性接合部材の材料
15…配線
20…配線基板
20a…配線基板の基材
20b…配線基板の配線層
20c…配線基板の導電性部材
20e…コネクタ
30…フレーム
Claims (9)
- 発光面となる第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面と、を備える導光板を準備する工程と、
前記導光板の前記第1主面に備えられる複数の光学機能部に対応する前記第2主面上にそれぞれ発光素子を設ける工程と、
前記複数の発光素子を電気的に接続する配線を形成する工程と、
をこの順に含む、発光モジュールの製造方法。 - 前記導光板を準備する工程において、前記光学機能部は、凹部が設けられる請求項1記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光学機能部は、上面視において前記発光素子よりも大きい面積である、請求項1又は請求項2記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光学機能部は、中央凹部と、前記中央凹部を囲む環状凸部と、を備える、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記凹部の側面は、らせん状の溝部を備える、請求項2〜請求項4のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第1主面は、隣接する前記光学機能部の間に、光散乱部を備える、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記第2主面は、隣接する前記発光素子の間において、光反射凹部を備える、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記光反射凹部は、複数である請求項7記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記導光板を準備する工程において、前記導光板の前記第2主面に複数の凹部を形成し、前記複数の凹部に波長変換材料を配置して、複数の波長変換部を形成する工程を含み、
前記発光素子を設ける工程は、前記第2主面に形成された複数の前記波長変換部上にそれぞれ発光素子を設ける工程を含む、
請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810666588.2A CN109212814A (zh) | 2017-06-30 | 2018-06-25 | 发光模块的制造方法以及发光模块 |
CN202210123475.4A CN114624806A (zh) | 2017-06-30 | 2018-06-25 | 发光模块 |
KR1020180076119A KR102111200B1 (ko) | 2017-06-30 | 2018-06-29 | 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 |
US16/024,018 US10768353B2 (en) | 2017-06-30 | 2018-06-29 | Method of manufacturing light emitting module and light emitting module |
KR1020200054250A KR102215923B1 (ko) | 2017-06-30 | 2020-05-07 | 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 |
US16/942,742 US11143807B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-07-29 | Method of manufacturing light emitting module and light emitting module |
KR1020210016628A KR102298954B1 (ko) | 2017-06-30 | 2021-02-05 | 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017128711 | 2017-06-30 | ||
JP2017128711 | 2017-06-30 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020153946A Division JP7161117B2 (ja) | 2017-06-30 | 2020-09-14 | 発光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019012681A true JP2019012681A (ja) | 2019-01-24 |
JP6766795B2 JP6766795B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=65227451
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017217877A Active JP6766795B2 (ja) | 2017-06-30 | 2017-11-13 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
JP2020153946A Active JP7161117B2 (ja) | 2017-06-30 | 2020-09-14 | 発光モジュール |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020153946A Active JP7161117B2 (ja) | 2017-06-30 | 2020-09-14 | 発光モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10768353B2 (ja) |
JP (2) | JP6766795B2 (ja) |
KR (2) | KR102215923B1 (ja) |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200094100A (ko) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광장치의 제조방법 |
JP2020144194A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
KR20200106842A (ko) * | 2019-03-05 | 2020-09-15 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 모듈 |
JP2020167378A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-10-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2020181941A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
JP2021007093A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
JP2021007087A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面光源 |
JP6828794B1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-02-10 | 日亜化学工業株式会社 | 面発光光源 |
JP2021036536A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-03-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面光源 |
CN112444909A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 日亚化学工业株式会社 | 发光组件以及面发光光源 |
JP2021040031A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
JP2021039936A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面発光光源 |
JP2021057575A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
JP2021086836A (ja) * | 2021-01-19 | 2021-06-03 | 日亜化学工業株式会社 | 面発光光源 |
US11036083B2 (en) | 2019-06-27 | 2021-06-15 | Nichia Corporation | Light emitting module |
JP2021100090A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
US11061178B2 (en) | 2019-03-05 | 2021-07-13 | Nichia Corporation | Light emitting module |
JP2021125371A (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
JP2021131928A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
JP2021136119A (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
WO2021187571A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社エンプラス | 光束制御部材、発光装置、面光源装置および表示装置 |
WO2021187620A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社エンプラス | 光束制御部材、発光装置、面光源装置および表示装置 |
US11264533B2 (en) | 2019-04-26 | 2022-03-01 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light-emitting module and light-emitting module |
US11307455B2 (en) | 2019-09-25 | 2022-04-19 | Nichia Corporation | Light-emitting module having array of light sources, some aligned and others offset with array of lense structures |
US11316081B2 (en) | 2019-08-30 | 2022-04-26 | Nichia Corporation | Light-emitting module and method for manufacturing same |
US11415741B2 (en) | 2020-09-07 | 2022-08-16 | Nichia Corporation | Surface light source |
US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
US11536892B2 (en) | 2019-12-20 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting module |
US11581460B2 (en) | 2019-12-25 | 2023-02-14 | Nichia Corporation | Light emitting module and method for manufacturing light emitting module |
US11662512B2 (en) | 2020-08-31 | 2023-05-30 | Nichia Corporation | Light-emitting module |
US11699688B2 (en) | 2019-12-03 | 2023-07-11 | Nichia Corporation | Surface-emitting light source and method of manufacturing the same |
JP7538218B2 (ja) | 2019-09-05 | 2024-08-21 | コーニング インコーポレイテッド | 丸い角を有する矩形反射器を備えるバックライトとそのバックライトの製造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6766795B2 (ja) | 2017-06-30 | 2020-10-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
US10715140B2 (en) * | 2017-11-30 | 2020-07-14 | Dura Operating, Llc | Laminated light guide and electrical component carrier |
JP6801695B2 (ja) * | 2018-08-03 | 2020-12-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよびその製造方法 |
US11056615B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-07-06 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting module with concave surface light guide plate |
US11450795B2 (en) * | 2019-05-31 | 2022-09-20 | Nichia Corporation | Light-emitting module and surface-emitting light source including a plurality of wiring formations between two terminals |
KR102602522B1 (ko) * | 2019-07-16 | 2023-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광원 유닛을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
JP7160863B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2022-10-25 | 日亜化学工業株式会社 | 表示装置及び光拡散シート積層体 |
CN111624816B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-07-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 匀光膜、背光模组和显示装置 |
DE102022119365A1 (de) | 2022-08-02 | 2024-02-08 | Ams-Osram International Gmbh | Herstellung einer leuchtvorrichtung |
CN116544263A (zh) * | 2023-07-05 | 2023-08-04 | 季华实验室 | Micro LED芯片及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002512727A (ja) * | 1996-12-12 | 2002-04-23 | テレダイン ライティング アンド ディスプレイ プロダクツ インコーポレイテッド | 低いプロフィールを有する照明装置 |
JP2007149451A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Sony Corp | 導光板、バックライト装置とその製造方法及び液晶表示装置 |
JP2007329114A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-12-20 | Sharp Corp | 導光板およびそれを備えた面状発光装置 |
WO2012141094A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | シャープ株式会社 | 光源モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
US20160195667A1 (en) * | 2015-01-05 | 2016-07-07 | Entire Technology Co., Ltd. | Direct Back-Lit Light Guide Structure, Light Guide Plate And Back-Lit Module |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1062786A (ja) | 1996-08-22 | 1998-03-06 | Omron Corp | 導光装置、液晶表示装置及び電子装置 |
JP2001210122A (ja) | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 照明装置、映像表示装置、映像表示装置の駆動方法、液晶表示パネル、液晶表示パネルの製造方法、液晶表示パネルの駆動方法、アレイ基板、表示装置、ビューファインダおよびビデオカメラ |
JP2001345007A (ja) | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 照明装置 |
JP4161042B2 (ja) | 2002-02-14 | 2008-10-08 | 株式会社アーテックインターナショナル | 表示用光源装置 |
TW585275U (en) * | 2002-12-17 | 2004-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Light source system |
JP2005038776A (ja) | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Sony Corp | 導光板およびその製造方法、面発光装置、ならびに液晶表示装置 |
JP4397728B2 (ja) * | 2004-04-21 | 2010-01-13 | 日東電工株式会社 | 直下型バックライト |
US7997771B2 (en) | 2004-06-01 | 2011-08-16 | 3M Innovative Properties Company | LED array systems |
KR100609909B1 (ko) * | 2004-07-22 | 2006-08-08 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
JP5140922B2 (ja) | 2005-01-17 | 2013-02-13 | オムロン株式会社 | 発光光源及び発光光源アレイ |
KR101098338B1 (ko) * | 2005-04-22 | 2011-12-26 | 삼성전자주식회사 | 광학 패키지, 광학 렌즈 및 이를 갖는 백라이트 어셈블리및 표시장치 |
EP1954982A4 (en) | 2005-11-30 | 2011-11-30 | Showa Denko Kk | LIGHT GUIDE ELEMENT, PLANAR LIGHT SOURCE DEVICE HAVING THIS LIGHT GUIDE ELEMENT, AND DISPLAY APPARATUS USING THE SAME LIGHT SOURCE DEVICE |
JP2007214076A (ja) | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Skg:Kk | 面発光装置 |
JP4790651B2 (ja) | 2006-03-23 | 2011-10-12 | 昭和電工株式会社 | 面光源装置およびその面光源装置を用いた表示装置 |
JP4938373B2 (ja) | 2006-07-18 | 2012-05-23 | 日本ぱちんこ部品株式会社 | 遊技機用表示装置 |
JP2008059786A (ja) | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Seiko Instruments Inc | 照明装置およびこれを備える表示装置 |
CN101174058A (zh) * | 2006-10-30 | 2008-05-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 背光模组及其制备方法 |
KR20080048759A (ko) * | 2006-11-29 | 2008-06-03 | 삼성전자주식회사 | 도광 유닛, 이를 채용한 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치 |
US7791683B2 (en) | 2007-11-19 | 2010-09-07 | Honeywell International Inc. | Backlight systems for liquid crystal displays |
KR20090117419A (ko) | 2008-05-09 | 2009-11-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시장치 |
JP4900439B2 (ja) | 2008-10-01 | 2012-03-21 | 三菱電機株式会社 | 面状光源装置およびこれを用いた表示装置 |
WO2010058625A1 (ja) * | 2008-11-20 | 2010-05-27 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
KR100961290B1 (ko) | 2009-04-01 | 2010-06-04 | 허봉구 | 쌍봉 고휘도 도광판 제조 장치 및 제조 방법 |
US8727597B2 (en) | 2009-06-24 | 2014-05-20 | Oree, Inc. | Illumination apparatus with high conversion efficiency and methods of forming the same |
JP2010164976A (ja) | 2010-01-29 | 2010-07-29 | Panasonic Corp | 映像表示装置 |
JP5634108B2 (ja) | 2010-04-27 | 2014-12-03 | 株式会社日立製作所 | 光学シート,光源モジュール,光源モジュールを用いた照明装置,液晶表示装置及び映像表示装置 |
GB2484713A (en) | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Optovate Ltd | Illumination apparatus |
KR20120074825A (ko) * | 2010-12-28 | 2012-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR101264323B1 (ko) | 2011-05-30 | 2013-05-22 | 경북대학교 산학협력단 | 점광원을 이용한 면발광 백라이트 유닛 및 면발광 램프 |
CN103513321B (zh) | 2012-06-28 | 2018-01-30 | 上海天马微电子有限公司 | 导光板、使用该导光板的背光模组及该导光板的制造方法 |
JP6119490B2 (ja) | 2013-07-31 | 2017-04-26 | ソニー株式会社 | 光源装置、および表示装置 |
CN103928594A (zh) | 2014-03-21 | 2014-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光装置 |
TWI613842B (zh) | 2014-04-08 | 2018-02-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光裝置 |
JP6515515B2 (ja) | 2014-12-11 | 2019-05-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造法 |
KR101710097B1 (ko) * | 2015-04-03 | 2017-02-27 | 주식회사 엘엠에스 | 광학시트 및 이를 구비한 백라이트 유닛 |
JP2018092025A (ja) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 照明装置及び表示装置 |
JP6790899B2 (ja) * | 2017-02-17 | 2020-11-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
JP6766795B2 (ja) | 2017-06-30 | 2020-10-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
-
2017
- 2017-11-13 JP JP2017217877A patent/JP6766795B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-29 US US16/024,018 patent/US10768353B2/en active Active
-
2020
- 2020-05-07 KR KR1020200054250A patent/KR102215923B1/ko active IP Right Grant
- 2020-07-29 US US16/942,742 patent/US11143807B2/en active Active
- 2020-09-14 JP JP2020153946A patent/JP7161117B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-05 KR KR1020210016628A patent/KR102298954B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002512727A (ja) * | 1996-12-12 | 2002-04-23 | テレダイン ライティング アンド ディスプレイ プロダクツ インコーポレイテッド | 低いプロフィールを有する照明装置 |
JP2007149451A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Sony Corp | 導光板、バックライト装置とその製造方法及び液晶表示装置 |
JP2007329114A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-12-20 | Sharp Corp | 導光板およびそれを備えた面状発光装置 |
WO2012141094A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | シャープ株式会社 | 光源モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
US20160195667A1 (en) * | 2015-01-05 | 2016-07-07 | Entire Technology Co., Ltd. | Direct Back-Lit Light Guide Structure, Light Guide Plate And Back-Lit Module |
Cited By (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11380817B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-07-05 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
KR20200094100A (ko) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광장치의 제조방법 |
US11888088B2 (en) | 2019-01-29 | 2024-01-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
KR102583752B1 (ko) | 2019-01-29 | 2023-09-26 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광장치의 제조방법 |
JP2022008965A (ja) * | 2019-01-29 | 2022-01-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2020167378A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-10-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP7157359B2 (ja) | 2019-01-29 | 2022-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2020149962A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
US11391878B2 (en) | 2019-03-05 | 2022-07-19 | Nichia Corporation | Light emitting module |
US10884290B2 (en) | 2019-03-05 | 2021-01-05 | Nichia Corporation | Light emittng module |
JP7319557B2 (ja) | 2019-03-05 | 2023-08-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
US11513389B2 (en) | 2019-03-05 | 2022-11-29 | Nichia Corporation | Light emitting module |
KR102630033B1 (ko) * | 2019-03-05 | 2024-01-29 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 모듈 |
KR20200106842A (ko) * | 2019-03-05 | 2020-09-15 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 모듈 |
KR102614570B1 (ko) * | 2019-03-05 | 2023-12-14 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 모듈 |
JP2021108293A (ja) * | 2019-03-05 | 2021-07-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
KR20200106843A (ko) * | 2019-03-05 | 2020-09-15 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 모듈 |
JP2020144194A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
US11061178B2 (en) | 2019-03-05 | 2021-07-13 | Nichia Corporation | Light emitting module |
US11264533B2 (en) | 2019-04-26 | 2022-03-01 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light-emitting module and light-emitting module |
JP2020181941A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
US11611014B2 (en) | 2019-04-26 | 2023-03-21 | Nichia Corporation | Light-emitting module |
JP7393617B2 (ja) | 2019-04-26 | 2023-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
JP2021007093A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
US11036083B2 (en) | 2019-06-27 | 2021-06-15 | Nichia Corporation | Light emitting module |
US11402691B2 (en) | 2019-06-27 | 2022-08-02 | Nichia Corporation | Light source and light plate for light emitting module |
JP2021036536A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-03-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面光源 |
JP2021007087A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面光源 |
JP2021093558A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-06-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面発光光源 |
US11106082B2 (en) | 2019-08-30 | 2021-08-31 | Nichia Corporation | Light-emitting module and surface-emitting light source |
JP7054032B2 (ja) | 2019-08-30 | 2022-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面発光光源 |
CN112444909B (zh) * | 2019-08-30 | 2023-01-10 | 日亚化学工业株式会社 | 发光组件以及面发光光源 |
US11316081B2 (en) | 2019-08-30 | 2022-04-26 | Nichia Corporation | Light-emitting module and method for manufacturing same |
JP2021039936A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび面発光光源 |
CN112444909A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 日亚化学工业株式会社 | 发光组件以及面发光光源 |
US11719975B2 (en) | 2019-08-30 | 2023-08-08 | Nichia Corporation | Light-emitting module and surface-emitting light source |
JP7335498B2 (ja) | 2019-09-03 | 2023-08-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
JP2021040031A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
JP7538218B2 (ja) | 2019-09-05 | 2024-08-21 | コーニング インコーポレイテッド | 丸い角を有する矩形反射器を備えるバックライトとそのバックライトの製造方法 |
JP7078865B2 (ja) | 2019-09-25 | 2022-06-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
US11307455B2 (en) | 2019-09-25 | 2022-04-19 | Nichia Corporation | Light-emitting module having array of light sources, some aligned and others offset with array of lense structures |
JP2021057575A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
JP2021086802A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日亜化学工業株式会社 | 面発光光源 |
JP6828794B1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-02-10 | 日亜化学工業株式会社 | 面発光光源 |
TWI842937B (zh) * | 2019-11-29 | 2024-05-21 | 日商日亞化學工業股份有限公司 | 面發光光源 |
US11367816B2 (en) | 2019-11-29 | 2022-06-21 | Nichia Corporation | Surface emitting light source |
US11699688B2 (en) | 2019-12-03 | 2023-07-11 | Nichia Corporation | Surface-emitting light source and method of manufacturing the same |
JP2021100090A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
US11536892B2 (en) | 2019-12-20 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting module |
JP7111993B2 (ja) | 2019-12-20 | 2022-08-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
US11581460B2 (en) | 2019-12-25 | 2023-02-14 | Nichia Corporation | Light emitting module and method for manufacturing light emitting module |
JP7121302B2 (ja) | 2020-02-05 | 2022-08-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
JP2021125371A (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
JP7116331B2 (ja) | 2020-02-18 | 2022-08-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
JP2021131928A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
JP2021136119A (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
WO2021187620A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社エンプラス | 光束制御部材、発光装置、面光源装置および表示装置 |
WO2021187571A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 株式会社エンプラス | 光束制御部材、発光装置、面光源装置および表示装置 |
US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
US11662512B2 (en) | 2020-08-31 | 2023-05-30 | Nichia Corporation | Light-emitting module |
US11650365B2 (en) | 2020-09-07 | 2023-05-16 | Nichia Corporation | Surface light source |
US11415741B2 (en) | 2020-09-07 | 2022-08-16 | Nichia Corporation | Surface light source |
JP7185151B2 (ja) | 2021-01-19 | 2022-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 面発光光源 |
JP2021086836A (ja) * | 2021-01-19 | 2021-06-03 | 日亜化学工業株式会社 | 面発光光源 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7161117B2 (ja) | 2022-10-26 |
JP6766795B2 (ja) | 2020-10-14 |
US20190049649A1 (en) | 2019-02-14 |
KR20200053451A (ko) | 2020-05-18 |
KR102298954B1 (ko) | 2021-09-06 |
US20200355865A1 (en) | 2020-11-12 |
US11143807B2 (en) | 2021-10-12 |
JP2020205276A (ja) | 2020-12-24 |
KR20210018393A (ko) | 2021-02-17 |
KR102215923B1 (ko) | 2021-02-15 |
US10768353B2 (en) | 2020-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7161117B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP6790899B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
JP6753452B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP6753458B2 (ja) | 発光モジュール | |
US11508881B2 (en) | Light emitting module and method of manufacturing the same | |
JP6912730B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7007591B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP2020174043A (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
KR102111200B1 (ko) | 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈 | |
JP2020149979A (ja) | 発光モジュール | |
JP6963183B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP6825608B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP7057503B2 (ja) | 発光モジュールおよびその製造方法 | |
JP2020021910A (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
JP7068594B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
JP6848942B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP2020188029A (ja) | 発光モジュール | |
JP2020188028A (ja) | 発光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180202 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6766795 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |