JP2018092025A - 照明装置及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光の利用効率を改善することが可能な照明装置及び表示装置を提供する。【解決手段】主面及び側面を有し、光を出射する発光チップと、散乱部材を含み、前記主面及び前記側面を封止する封止部材と、前記発光チップからの出射光の波長を変換する波長変換部材と、を備えた、照明装置及び表示装置。【選択図】 図3
Description
本実施形態は、照明装置及び表示装置に関する。
液晶表示装置等の平面表示装置に適用される照明装置として、発光ダイオード(LED)などの光源に、蛍光体などを有する波長変換部材を組み合わせた照明装置が提案されている。一例では、所定間隔で形成された光拡散反射部を備える線状導光体の一端側から光を導入することで線状光を放出する線状発光装置が提案されている。また、他の例では、半導体発光素子及び波長変換層を含む発光部が一列に並び、隣り合う発光部の間に設けられた導光部材が波長変換層の一部を覆う発光装置が提案されている。
光源から出射された出射光(励起光)は、波長変換部材で後方散乱したり、波長変換部材において波長変換された光が光源側に戻ったりして、損失となりうる。このため、光の利用効率を改善することが求められている。
本実施形態の目的は、光の利用効率を改善することが可能な照明装置及び表示装置を提供することにある。
本実施形態によれば、
主面及び側面を有し、光を出射する発光チップと、散乱部材を含み、前記主面及び前記側面を封止する封止部材と、前記発光チップからの出射光の波長を変換する波長変換部材と、を備えた、照明装置が提供される。
主面及び側面を有し、光を出射する発光チップと、散乱部材を含み、前記主面及び前記側面を封止する封止部材と、前記発光チップからの出射光の波長を変換する波長変換部材と、を備えた、照明装置が提供される。
本実施形態によれば、
照明装置と、前記照明装置によって照明される表示パネルと、を備える表示装置であって、前記照明装置は、主面及び側面を有し、光を出射する発光チップと、散乱部材を含み、前記主面及び前記側面を封止する封止部材と、前記発光チップからの出射光の波長を変換する波長変換部材と、前記波長変換部材と対向するメイン導光体と、を備えた、表示装置が提供される。
照明装置と、前記照明装置によって照明される表示パネルと、を備える表示装置であって、前記照明装置は、主面及び側面を有し、光を出射する発光チップと、散乱部材を含み、前記主面及び前記側面を封止する封止部材と、前記発光チップからの出射光の波長を変換する波長変換部材と、前記波長変換部材と対向するメイン導光体と、を備えた、表示装置が提供される。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状などについて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
図1は、本実施形態の表示装置DSPを示す斜視図である。
表示装置DSPは、照明装置ILと、照明装置ILによって照明される表示パネルPNLと、を備えている。表示パネルPNLは、一例では、液晶パネルであり、第1基板SUB1と、第1基板SUB1に対向配置された第2基板SUB2と、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に保持された図示しない液晶層と、を備えている。表示パネルPNLは、画像を表示する表示領域DA、及び、表示領域DAの周辺に位置する額縁状の非表示領域NDAを備えている。照明装置ILは、表示パネルPNLの第1基板SUB1と対向する側に配置されている。照明装置ILの詳細については後述する。
表示装置DSPは、照明装置ILと、照明装置ILによって照明される表示パネルPNLと、を備えている。表示パネルPNLは、一例では、液晶パネルであり、第1基板SUB1と、第1基板SUB1に対向配置された第2基板SUB2と、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に保持された図示しない液晶層と、を備えている。表示パネルPNLは、画像を表示する表示領域DA、及び、表示領域DAの周辺に位置する額縁状の非表示領域NDAを備えている。照明装置ILは、表示パネルPNLの第1基板SUB1と対向する側に配置されている。照明装置ILの詳細については後述する。
駆動ICチップDCPは、表示パネルPNLの第1基板SUB1に実装されている。駆動ICチップDCPは、表示パネルPNLを駆動するのに必要な駆動回路などを内蔵している。フレキシブル基板FPC1は、表示パネルPNLと制御モジュールCMとを接続している。フレキシブル基板FPC2は、照明装置ILと制御モジュールCMとを接続している。制御モジュールCMは、フレキシブル基板FPC1を介して、表示パネルPNLを駆動するのに必要な信号を出力し、フレキシブル基板FPC2を介して照明装置ILを駆動するのに必要な信号を出力する。
図示した構成の表示装置DSPは、例えば、照明装置ILから表示パネルPNLに入射する光を選択的に透過させることによって画像を表示する透過表示機能を備えた透過型表示装置である。なお、本実施形態の表示装置DSPは、透過型表示装置に限定されるものではない。例えば、表示装置DSPは、照明装置ILから表示パネルPNLに入射する光を選択的に反射させることによって画像を表示する反射表示機能を備えた反射型表示装置であっても良いし、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型表示装置であってもよい。表示装置DSPが反射型表示装置である場合、照明装置ILは、表示パネルPNLの第2基板SUB2と対向する側に配置されても良い。
表示パネルPNLは、液晶パネルに限らず、電気泳動素子を有する表示パネルや、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)を適用した表示パネルや、エレクトロクロミズムを適用した表示パネルなどであっても良い。
表示パネルPNLは、液晶パネルに限らず、電気泳動素子を有する表示パネルや、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)を適用した表示パネルや、エレクトロクロミズムを適用した表示パネルなどであっても良い。
図2は、図1に示した表示装置DSPの表示領域における画素PX1乃至PX3の断面を示す図である。図2においては、表示装置DSPの一例として、横電界を利用する表示モードの液晶表示装置が図示されている。但し、本実施形態における表示装置DSPに適用可能な表示モードは、図示した例に特に限定されるものではなく、縦電界を利用する表示モードであっても良い。
本実施形態において、第1基板SUB1から第2基板SUB2に向かう方向を上方(あるいは、単に上)とし、第2基板SUB2から第1基板SUB1に向かう方向を下方(あるいは、単に下)とする。第2基板SUB2から第1基板SUB1に向かって見ることを平面視という。
表示パネルPNLは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に液晶層LCを備えている。また、表示パネルPNLは、第1基板SUB1の外面に第1光学素子OD1を備え、第2基板SUB2の外面に第2光学素子OD2を備えている。第1光学素子OD1は、第1偏光板PL1を備えている。第2光学素子OD2は、第2偏光板PL2を備えている。第1偏光板PL1の吸収軸と第2偏光板PL2の吸収軸とは、例えば互いに直交している。
第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、スイッチング素子SW1乃至SW3、第1絶縁膜11、共通電極CE、第2絶縁膜12、画素電極PE1乃至PE3、及び、第1配向膜AL1などを備えている。第1絶縁基板10は、ガラス基板や樹脂基板などである。スイッチング素子SW1乃至SW3は、第1絶縁基板10の上に配置されている。第1絶縁膜11は、第1絶縁基板10、及び、スイッチング素子SW1乃至SW3の上に配置されている。共通電極CEは、第1絶縁膜11の上に配置されている。第2絶縁膜12は、共通電極CEの上に配置されている。画素電極PE1乃至PE3は、第2絶縁膜12の上に配置され、第2絶縁膜12を介して共通電極CEと対向している。画素電極PE1乃至PE3には、それぞれスリットSLAが形成されている。画素電極PE1乃至PE3は、それぞれ画素PX1乃至PX3に対応する領域に配置され、スイッチング素子SW1乃至SW3とそれぞれ電気的に接続されている。共通電極CE、及び、画素電極PE1乃至PE3は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。第1配向膜AL1は、第2絶縁膜12、及び、画素電極PE1乃至PE3を覆っている。
第2基板SUB2は、第2絶縁基板20、遮光層BM、カラーフィルタCF1乃至CF3、オーバーコート層OC、第2配向膜AL2などを備えている。第2絶縁基板20は、ガラス基板や樹脂基板などである。遮光層BM、及び、カラーフィルタCF1乃至CF3は、第2絶縁基板20の第1基板SUB1と対向する側に配置されている。カラーフィルタCF1乃至CF3は、それぞれ画素PX1乃至PX3に対応する領域に配置されている。カラーフィルタCF1乃至CF3は、例えば、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタであるが、その他の色フィルタであっても良いし、白色層または透明層であっても良い。オーバーコート層OCは、カラーフィルタCF1乃至CF3を覆っている。第2配向膜AL2は、オーバーコート層OCを覆っている。第1配向膜AL1及び第2配向膜AL2は、例えば、液晶層LCに含まれる液晶分子LMを基板主面と略平行な方向に配向する水平配向性を示す。液晶層LCは、第1配向膜AL1及び第2配向膜AL2の間に配置されている。
次に、照明装置ILの構造について、図面を参照しながら説明する。なお、図中の第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していても良い。
図3は、本実施形態の照明装置ILの構成を示す平面図である。
照明装置ILは、光源ユニット30、サブ導光体40、波長変換部材50、メイン導光体60、及び、反射体70を備えている。これらの光源ユニット30、サブ導光体40、波長変換部材50、及び、メイン導光体60は、この順に第3方向Zに並んでいる。
照明装置ILは、光源ユニット30、サブ導光体40、波長変換部材50、メイン導光体60、及び、反射体70を備えている。これらの光源ユニット30、サブ導光体40、波長変換部材50、及び、メイン導光体60は、この順に第3方向Zに並んでいる。
光源ユニット30は、第1方向Xに延在している。光源ユニット30は、プリント回路基板31、発光チップ32、及び、封止部材33を備えている。
プリント回路基板31は、第1方向Xに延在し、フレキシブル基板FPC2を介して図1に示した制御モジュールCMと接続されている。プリント回路基板31は、サブ導光体40と対向する表面31Aを有している。
発光チップ32は、光を出射する発光ダイオード(LED)であり、図中で一部拡大したように、主面32A及び側面32Bを有している。本実施形態で適用される発光チップ32は、通常蛍光体を含有する封止樹脂を取り囲むように配置されるカップ形状のリフレクターを敢えて設けない発光ダイオードであり、プリント基板に直接実装されている。発光チップ32は、主面32Aから光を出射する発光ダイオードであって、トップビュータイプまたはサイドビュータイプであるが、主面32A及び側面32Bの双方から光を出射する場合もあり得る。複数の発光チップ32は、第1方向Xに間隔をおいて並び、表面31Aに実装されている。
封止部材33は、散乱部材33Aを含み、図中で一部拡大したように、発光チップ32の主面32A及び側面32Bを封止している。より具体的には、封止部材33は、プリント回路基板31から突出した発光チップ32の全体を囲むとともに、プリント回路基板31の表面31Aにも接触している。このような封止部材33は、例えば、散乱部材33Aが分散された透明樹脂33Bによって形成されている。散乱部材33Aの屈折率nAは、透明樹脂33Bの屈折率nBとは異なり、一例では、屈折率nAは屈折率nBより大きい。散乱部材33Aは、例えば、ガラス製、樹脂製、あるいは、セラミック製のビーズである。散乱部材33Aについては、例えばその平均粒径が約5μmであり、屈折率nAが約1.5であり、封止部材33の全体積に占める体積分率が約5%である。一方で、透明樹脂33Bの屈折率nBは約1.4であるような構成がありうる。
プリント回路基板31は、第1方向Xに延在し、フレキシブル基板FPC2を介して図1に示した制御モジュールCMと接続されている。プリント回路基板31は、サブ導光体40と対向する表面31Aを有している。
発光チップ32は、光を出射する発光ダイオード(LED)であり、図中で一部拡大したように、主面32A及び側面32Bを有している。本実施形態で適用される発光チップ32は、通常蛍光体を含有する封止樹脂を取り囲むように配置されるカップ形状のリフレクターを敢えて設けない発光ダイオードであり、プリント基板に直接実装されている。発光チップ32は、主面32Aから光を出射する発光ダイオードであって、トップビュータイプまたはサイドビュータイプであるが、主面32A及び側面32Bの双方から光を出射する場合もあり得る。複数の発光チップ32は、第1方向Xに間隔をおいて並び、表面31Aに実装されている。
封止部材33は、散乱部材33Aを含み、図中で一部拡大したように、発光チップ32の主面32A及び側面32Bを封止している。より具体的には、封止部材33は、プリント回路基板31から突出した発光チップ32の全体を囲むとともに、プリント回路基板31の表面31Aにも接触している。このような封止部材33は、例えば、散乱部材33Aが分散された透明樹脂33Bによって形成されている。散乱部材33Aの屈折率nAは、透明樹脂33Bの屈折率nBとは異なり、一例では、屈折率nAは屈折率nBより大きい。散乱部材33Aは、例えば、ガラス製、樹脂製、あるいは、セラミック製のビーズである。散乱部材33Aについては、例えばその平均粒径が約5μmであり、屈折率nAが約1.5であり、封止部材33の全体積に占める体積分率が約5%である。一方で、透明樹脂33Bの屈折率nBは約1.4であるような構成がありうる。
サブ導光体40は、第1方向Xに延在し、光源ユニット30における封止部材33の各々を囲むとともに、第3方向Zに沿って封止部材33と波長変換部材50との間に位置している。つまり、サブ導光体40は、光源ユニット30と対向する側に凹部を有しており、プリント回路基板31から突出した封止部材33が凹部に嵌め込まれている。凹部を形成する各面は、光源ユニット30からの出射光が入射する入射面に相当する。なお、凹部の構造については、後に詳述する。サブ導光体40は、プリント回路基板31の表面31Aと対向する端面40Aと、波長変換部材50と対向する端面40Bと、を有している。端面40Bは、サブ導光体40から波長変換部材50に向けて光が出射される出射面(第1面)に相当する。後述するが、端面40A及び端面40Bは、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX−Y平面と平行な平坦面も良いし、凹凸面であっても良い。このようなサブ導光体40は、例えば、ガラス製あるいは樹脂製であり、透明である。サブ導光体40の屈折率は、封止部材33の屈折率とほぼ同一であることが望ましい。
波長変換部材50は、第1方向Xに延在し、第3方向Zに沿ってサブ導光体40とメイン導光体60との間に位置している。波長変換部材50は、サブ導光体40と対向する端面50Aと、メイン導光体60と対向する端面50Bと、を有している。端面50Aは、発光チップ32からの出射光が入射する入射面(第2面)に相当する。端面50Bは、波長変換部材50からメイン導光体60に向けて光が出射される出射面に相当する。後述するが、端面50A及び端面50Bは、X−Y平面と平行な平坦面も良いし、凹凸面であっても良い。
波長変換部材50は、例えば、フォトルミネッセンスを生ずる発光材料51を備えている。発光材料51は、特定波長の光を吸収して、吸収した光の波長よりも長波長の光を発光するものである。例えば、発光材料51としては、青色光や紫外光を吸収して、黄色に発光する発光材料、緑色に発光する発光材料、赤色に発光する発光材料などが挙げられる。波長変換部材50は、1種類のみの発光材料51を備えていても良いし、2種類以上の発光材料51を備えていても良い。
図示した例では、発光材料51は、量子ドットで形成されている。量子ドットは、例えば、外形寸法が数ナノメートルから数十ナノメートルの半導体の結晶である。本実施形態における量子ドットは、例えばウルツ鉱型又は閃亜鉛鉱型の結晶構造を有するII−VI族半導体又はIII−V族半導体で形成されている。量子ドットは、例えばコア・シェル構造を形成している。コアは、量子ドットの中心に位置し、例えばセレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、又はリン化インジウム(InP)などで形成されている。シェルは、コアの周囲を覆い、コアを物理的及び化学的に安定化させている。シェルの周囲には有機分子が修飾されている場合もある。シェルは、例えば硫化亜鉛(ZnS)や硫化カドミウム(CdS)などで形成されている。量子ドットは、コアの半導体の種類及び大きさによって発光の波長選択性を有する。これにより、好適な発光波長を備える量子ドットを形成することができる。
発光材料51は、例えば、適当なバインダー樹脂や溶媒に分散した状態で、密封部材52に封入されている。密封部材52は、例えば、第1方向Xに延在した管状体であるが、特にこの例に限定されるものではない。密封部材52は、例えば、ガラス製あるいは樹脂製である。なお、発光材料51として、酸素や水分によって劣化しやすい材料が選択される場合には、密封部材52は、気密性が高く透湿度の低い材料で形成されることが望ましく、例えば、ガラス管で形成されることが望ましい。
波長変換部材50は、例えば、フォトルミネッセンスを生ずる発光材料51を備えている。発光材料51は、特定波長の光を吸収して、吸収した光の波長よりも長波長の光を発光するものである。例えば、発光材料51としては、青色光や紫外光を吸収して、黄色に発光する発光材料、緑色に発光する発光材料、赤色に発光する発光材料などが挙げられる。波長変換部材50は、1種類のみの発光材料51を備えていても良いし、2種類以上の発光材料51を備えていても良い。
図示した例では、発光材料51は、量子ドットで形成されている。量子ドットは、例えば、外形寸法が数ナノメートルから数十ナノメートルの半導体の結晶である。本実施形態における量子ドットは、例えばウルツ鉱型又は閃亜鉛鉱型の結晶構造を有するII−VI族半導体又はIII−V族半導体で形成されている。量子ドットは、例えばコア・シェル構造を形成している。コアは、量子ドットの中心に位置し、例えばセレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、又はリン化インジウム(InP)などで形成されている。シェルは、コアの周囲を覆い、コアを物理的及び化学的に安定化させている。シェルの周囲には有機分子が修飾されている場合もある。シェルは、例えば硫化亜鉛(ZnS)や硫化カドミウム(CdS)などで形成されている。量子ドットは、コアの半導体の種類及び大きさによって発光の波長選択性を有する。これにより、好適な発光波長を備える量子ドットを形成することができる。
発光材料51は、例えば、適当なバインダー樹脂や溶媒に分散した状態で、密封部材52に封入されている。密封部材52は、例えば、第1方向Xに延在した管状体であるが、特にこの例に限定されるものではない。密封部材52は、例えば、ガラス製あるいは樹脂製である。なお、発光材料51として、酸素や水分によって劣化しやすい材料が選択される場合には、密封部材52は、気密性が高く透湿度の低い材料で形成されることが望ましく、例えば、ガラス管で形成されることが望ましい。
メイン導光体60は、第1方向X及び第3方向Zで規定されるX−Z平面において長方形となる平板状に形成され、第3方向Zで波長変換部材50と対向している。メイン導光体60は、波長変換部材と対向する端面60Aと、図1に示した第1基板SUB1と対向する主面60Bと、を有している。端面60Aは、波長変換部材50からの出射光が入射する入射面(第3面)に相当する。主面60Bは、メイン導光体60から表示パネルPNLに向けて光が出射される出射面に相当する。後述するが、端面60Aは、X−Y平面と平行な平坦面も良いし、凹凸面であっても良い。上記したいずれの凹凸面についても、複数のレンズが並んだレンズアレイによって形成されても良いし、複数のプリズムが並んだプリズムアレイによって形成されても良いし、複数のスリットが並んだスリットアレイによって形成されても良い。
反射体70は、上記した各光学部材の下方に位置しており、図示した例では、メイン導光体60の下方のみならず、光源ユニット30、サブ導光体40、及び、波長変換部材50の下方に配置されている。なお、図示した例では、反射体70は、一体的に形成されているが、この例に限らず、各光学部材とそれぞれ対向する別部材によって構成されても良い。また、反射体70は、シート状に形成されても良いが、各光学部材の下面に成膜された薄膜であっても良い。このような反射体70は、光反射率の高い材料で形成され、例えば誘電体多層膜やアルミニウム等の金属材料で形成されている。
図4は、図3に示した光源ユニット30及びサブ導光体40の分解斜視図である。
光源ユニット30において、発光チップ32は、略直方体状に形成され、その主面32AはX−Y平面に平行である。封止部材33は、略直方体状に形成され、発光チップ32の主面32Aのみならず、すべての側面32Bを覆っている。第1方向Xに隣接する発光チップ32は、それぞれ封止部材33によって封止されている。これらの複数の封止部材33は、第1方向Xに間隔をおいて並んでいる。
サブ導光体40において、凹部41は、封止部材33の外形と同様の略直方体状に形成されている。凹部41は、端面40Aから端面40Bに向かって窪んでいるが、端面40Bまで貫通していない。複数の凹部41は、第1方向Xに間隔をおいて並んでいる。封止部材33の各々が凹部41に嵌め込まれた際、封止部材33とサブ導光体40との間に空気層が介在していても良いし、封止部材33とサブ導光体40とが密着していても良い。
光源ユニット30において、発光チップ32は、略直方体状に形成され、その主面32AはX−Y平面に平行である。封止部材33は、略直方体状に形成され、発光チップ32の主面32Aのみならず、すべての側面32Bを覆っている。第1方向Xに隣接する発光チップ32は、それぞれ封止部材33によって封止されている。これらの複数の封止部材33は、第1方向Xに間隔をおいて並んでいる。
サブ導光体40において、凹部41は、封止部材33の外形と同様の略直方体状に形成されている。凹部41は、端面40Aから端面40Bに向かって窪んでいるが、端面40Bまで貫通していない。複数の凹部41は、第1方向Xに間隔をおいて並んでいる。封止部材33の各々が凹部41に嵌め込まれた際、封止部材33とサブ導光体40との間に空気層が介在していても良いし、封止部材33とサブ導光体40とが密着していても良い。
図5は、図3に示した照明装置ILの一構成例の断面図である。図示した断面は、第2方向Y及び第3方向Zで規定されるY−Z平面における断面に相当する。なお、図中には、照明装置ILにおける主要部のみを部分的に図示している。
封止部材33を囲むサブ導光体40は、Y−Z平面において、長方形状の断面を有し 、端面40A側の第2方向Yに沿った高さHAは、端面40B側の第2方向Yに沿った高さHBと同等である。また、サブ導光体40の上面40C及び下面40Dは、いずれもX−Z平面と平行である。波長変換部材50の端面50Aは、端面40Bと対向している。
封止部材33を囲むサブ導光体40は、Y−Z平面において、長方形状の断面を有し 、端面40A側の第2方向Yに沿った高さHAは、端面40B側の第2方向Yに沿った高さHBと同等である。また、サブ導光体40の上面40C及び下面40Dは、いずれもX−Z平面と平行である。波長変換部材50の端面50Aは、端面40Bと対向している。
図6は、図3に示した照明装置ILの他の構成例の断面図である。
図6に示した照明装置ILについては、図5に示した照明装置ILの構成例と比較して、サブ導光体40が、Y−Z平面において、台形状の断面を有する点で相違している。また、サブ導光体40の上面40C及び下面40Dは、いずれもX−Z平面に対して傾斜した傾斜面である。
図6に示した照明装置ILについては、図5に示した照明装置ILの構成例と比較して、サブ導光体40が、Y−Z平面において、台形状の断面を有する点で相違している。また、サブ導光体40の上面40C及び下面40Dは、いずれもX−Z平面に対して傾斜した傾斜面である。
図7は、図3に示した照明装置ILの他の構成例の断面図である。
図7に示した照明装置ILについては、図6に示した照明装置ILの構成例と比較して、サブ導光体40の下面40DがX−Z平面と平行である点で相違している。なお、サブ導光体40が台形状の断面を有し、上面40CがX−Z平面に対して傾斜した傾斜面である点では、図6に示した構成例と同一である。
図7に示した照明装置ILについては、図6に示した照明装置ILの構成例と比較して、サブ導光体40の下面40DがX−Z平面と平行である点で相違している。なお、サブ導光体40が台形状の断面を有し、上面40CがX−Z平面に対して傾斜した傾斜面である点では、図6に示した構成例と同一である。
図8は、図3に示した照明装置ILの他の構成例の断面図である。
図8に示した照明装置ILについては、図7に示した照明装置ILの構成例と比較して、発光チップ32がサイドビュータイプの発光ダイオードである点で相違している。上記のトップビュータイプでは、光を出射する主面32Aがプリント回路基板31の表面31Aとほぼ平行であったのに対して、サイドビュータイプでは、光を出射する主面32Aがプリント回路基板31に対してほぼ直交している。図示した例では、プリント回路基板31の表面31AがX−Z平面とほぼ平行であるのに対して、主面32Aは、X−Y平面とほぼ平行である。
封止部材33は、発光チップ32を封止しており、主面32Aを覆っている。サブ導光体40は、封止部材33を囲んでいる。
図8に示した照明装置ILについては、図7に示した照明装置ILの構成例と比較して、発光チップ32がサイドビュータイプの発光ダイオードである点で相違している。上記のトップビュータイプでは、光を出射する主面32Aがプリント回路基板31の表面31Aとほぼ平行であったのに対して、サイドビュータイプでは、光を出射する主面32Aがプリント回路基板31に対してほぼ直交している。図示した例では、プリント回路基板31の表面31AがX−Z平面とほぼ平行であるのに対して、主面32Aは、X−Y平面とほぼ平行である。
封止部材33は、発光チップ32を封止しており、主面32Aを覆っている。サブ導光体40は、封止部材33を囲んでいる。
上記した照明装置ILのいずれの構成例においても、波長変換部材50は、Y−Z平面において、ほぼ長方形状の断面形状を有しているが、これに限定されるものではなく、円形状や他の多角形状の断面形状を有していても良い。
次に、本実施形態の照明装置ILの動作について、図3を参照しながら説明する。
光源ユニット30において、発光チップ32は、主面32Aから波長変換部材50へ向けて光を出射する。主面32Aから出射された出射光は、封止部材33に入射する。このとき、出射光のうち、発光チップ32の側方に向かう光や、プリント回路基板31側に向かう光についても、封止部材33が発光チップ32の全体を囲んでいるため、迷光等としてロスすることなく封止部材33に入射する。
封止部材33に入射した光は、封止部材33において散乱部材33Aによって散乱され、サブ導光体40に入射する。このとき、サブ導光体40は、封止部材33とほぼ同等の屈折率を有しているため、封止部材33からの出射光は、サブ導光体40との界面においてロスすることなくサブ導光体40に入射する。また、封止部材33からの出射光のうち、プリント回路基板31側に向かう光についても、サブ導光体40が封止部材33のほぼ全体を囲んでいるため、迷光等としてロスすることなくサブ導光体40に入射する。
サブ導光体40に入射した光は、端面40Bから出射され、波長変換部材50に入射する。端面50Aから入射した光の一部は、発光材料51に吸収される。なお、波長変換部材50において、発光材料51に吸収されなかった光は、波長変換部材50から出射され、メイン導光体60に入射する。発光材料51は、吸収した光よりも長波長の光を発光する。このとき、発光材料51は、ほぼ全方位に光を出射する。例えば、発光材料51によって波長変換された変換光は、波長変換部材50の端面50Bから出射され、メイン導光体60の端面60Aに入射する。一方で、一部の変換光は、波長変換部材50からサブ導光体40を経て光源ユニット30へ向かう戻り光となる。
メイン導光体60に入射した変換光は、主面60Bから出射され、表示パネルPNLを照明する。一方、戻り光は、サブ導光体40に入射するが、その一部は、サブ導光体40で反射された後に、再び、波長変換部材50に向けて出射され、また、他の一部は、サブ導光体40に入射した後に、封止部材33に入射し、散乱部材33Aによって散乱された後に再び波長変換部材50に向けて出射される。このため、戻り光についてもロスすることなく、照明光として利用することが可能となる。
なお、光源ユニット30から出射された光や、波長変換部材50で波長変換された光などは、X−Z平面内を伝搬されるものとして説明したが、各光学部材の下面側に向かう光については、反射体70によって反射され、ロスなく各光学部材に再度入射する。
光源ユニット30において、発光チップ32は、主面32Aから波長変換部材50へ向けて光を出射する。主面32Aから出射された出射光は、封止部材33に入射する。このとき、出射光のうち、発光チップ32の側方に向かう光や、プリント回路基板31側に向かう光についても、封止部材33が発光チップ32の全体を囲んでいるため、迷光等としてロスすることなく封止部材33に入射する。
封止部材33に入射した光は、封止部材33において散乱部材33Aによって散乱され、サブ導光体40に入射する。このとき、サブ導光体40は、封止部材33とほぼ同等の屈折率を有しているため、封止部材33からの出射光は、サブ導光体40との界面においてロスすることなくサブ導光体40に入射する。また、封止部材33からの出射光のうち、プリント回路基板31側に向かう光についても、サブ導光体40が封止部材33のほぼ全体を囲んでいるため、迷光等としてロスすることなくサブ導光体40に入射する。
サブ導光体40に入射した光は、端面40Bから出射され、波長変換部材50に入射する。端面50Aから入射した光の一部は、発光材料51に吸収される。なお、波長変換部材50において、発光材料51に吸収されなかった光は、波長変換部材50から出射され、メイン導光体60に入射する。発光材料51は、吸収した光よりも長波長の光を発光する。このとき、発光材料51は、ほぼ全方位に光を出射する。例えば、発光材料51によって波長変換された変換光は、波長変換部材50の端面50Bから出射され、メイン導光体60の端面60Aに入射する。一方で、一部の変換光は、波長変換部材50からサブ導光体40を経て光源ユニット30へ向かう戻り光となる。
メイン導光体60に入射した変換光は、主面60Bから出射され、表示パネルPNLを照明する。一方、戻り光は、サブ導光体40に入射するが、その一部は、サブ導光体40で反射された後に、再び、波長変換部材50に向けて出射され、また、他の一部は、サブ導光体40に入射した後に、封止部材33に入射し、散乱部材33Aによって散乱された後に再び波長変換部材50に向けて出射される。このため、戻り光についてもロスすることなく、照明光として利用することが可能となる。
なお、光源ユニット30から出射された光や、波長変換部材50で波長変換された光などは、X−Z平面内を伝搬されるものとして説明したが、各光学部材の下面側に向かう光については、反射体70によって反射され、ロスなく各光学部材に再度入射する。
上記の照明装置ILにおいて、主面60Bから出射される照明光は、主として波長変換部材50から出射された変換光である。なお、照明光は、変換光と、光源ユニット30からの出射光のうち発光材料51に吸収されなかった光(つまり変換前の波長の無変換光)とが混合した光であっても良い。
例えば、一構成例では、発光チップ32が紫外線波長の光(励起光)を出射する発光ダイオードであって、波長変換部材50が青色、緑色、及び、赤色にそれぞれ発光する発光材料51を含んでいる。このような構成例においては、波長変換部材50において、青色の発光材料51は励起光を吸収して青色に発光し、緑色の発光材料51は励起光を吸収して緑色に発光し、赤色の発光材料51は励起光を吸収して赤色に発光する。したがって、照明装置ILは、青色光と、緑色光と、赤色光と、が混合された白色光を照明光として出射することができる。
他の構成例では、発光チップ32が青色波長の光(励起光)を出射する発光ダイオードであって、波長変換部材50が黄色に発光する発光材料51を含んでいる。このような構成例においては、波長変換部材50において、発光材料51は、励起光を吸収して黄色に発光する。したがって、照明装置ILは、変換光である黄色光と、無変換光である青色光とが混合された白色光を照明光として出射することができる。
また、ここでは、照明装置ILが照明光として白色光を出射する場合について説明したが、白色光に限らず、他の色の光を照明光として出射しても良い。
例えば、一構成例では、発光チップ32が紫外線波長の光(励起光)を出射する発光ダイオードであって、波長変換部材50が青色、緑色、及び、赤色にそれぞれ発光する発光材料51を含んでいる。このような構成例においては、波長変換部材50において、青色の発光材料51は励起光を吸収して青色に発光し、緑色の発光材料51は励起光を吸収して緑色に発光し、赤色の発光材料51は励起光を吸収して赤色に発光する。したがって、照明装置ILは、青色光と、緑色光と、赤色光と、が混合された白色光を照明光として出射することができる。
他の構成例では、発光チップ32が青色波長の光(励起光)を出射する発光ダイオードであって、波長変換部材50が黄色に発光する発光材料51を含んでいる。このような構成例においては、波長変換部材50において、発光材料51は、励起光を吸収して黄色に発光する。したがって、照明装置ILは、変換光である黄色光と、無変換光である青色光とが混合された白色光を照明光として出射することができる。
また、ここでは、照明装置ILが照明光として白色光を出射する場合について説明したが、白色光に限らず、他の色の光を照明光として出射しても良い。
本実施形態によれば、発光チップ32はリフレクターを設けない発光ダイオードであって、その主面(主な発光面)及び側面は散乱部材33Aを含む封止部材33によって封止されている。このため、発光面がパッケージで囲まれた発光ダイオードと比較して、発光チップ32からの出射光について、パッケージ等の壁面や、金属部材の表面や、屈折率が異なる接着剤等の界面などでの不所望な反射に起因した損失を抑制することができる。また、発光チップ32からの出射光は、散乱部材33Aを含む封止部材によってその指向性が制御され、波長変換部材50に向けて出射される。また、波長変換部材50で変換された変換光の戻り光についても、光源ユニット30における上記の不所望な反射に起因した損失を抑制することができる。加えて、発光チップ32からの出射光及び波長変換部材50からの戻り光は、封止部材33における散乱部材33Aによって散乱され、再び、波長変換部材50に向けて出射される。したがって、光源ユニット30における光の利用効率を改善することが可能となる。
また、封止部材33を囲むサブ導光体40を備えたことにより、封止部材33において散乱された光の指向性を向上することができ、さらに光の利用効率を改善することが可能となる。また、サブ導光体40が光源ユニット30と波長変換部材50との間に位置しているため、発光チップ32と波長変換部材50とが隣接する構成に比べて、発光材料51に光源ユニット30からの熱が伝わりにくい。このため、発光材料51の熱による劣化を抑制することができる。
また、表示パネルPNLは、上記構成の照明装置ILによって照明されるため、光の利用効率が高い照明装置ILは、表示装置DSPの輝度を向上させることができる。
また、波長変換部材50は、量子ドットで形成された発光材料51を備えている。このような発光材料51は、通常用いられる蛍光体等に比べて、発光スペクトルのピークが鋭く、色再現範囲を拡大することができる。
また、封止部材33を囲むサブ導光体40を備えたことにより、封止部材33において散乱された光の指向性を向上することができ、さらに光の利用効率を改善することが可能となる。また、サブ導光体40が光源ユニット30と波長変換部材50との間に位置しているため、発光チップ32と波長変換部材50とが隣接する構成に比べて、発光材料51に光源ユニット30からの熱が伝わりにくい。このため、発光材料51の熱による劣化を抑制することができる。
また、表示パネルPNLは、上記構成の照明装置ILによって照明されるため、光の利用効率が高い照明装置ILは、表示装置DSPの輝度を向上させることができる。
また、波長変換部材50は、量子ドットで形成された発光材料51を備えている。このような発光材料51は、通常用いられる蛍光体等に比べて、発光スペクトルのピークが鋭く、色再現範囲を拡大することができる。
次に、他の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、前述した実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
図9は、他の実施形態に係る照明装置ILの構成を示す平面図である。
図9に示した照明装置ILは、図3に示した照明装置ILと比較して、サブ導光体40の端面40A及び40B、波長変換部材50の端面50A、及び、メイン導光体60の端面60Aがそれぞれ凹凸面である点で相違している。なお、図示した例に限らず、端面40A及び40B、端面50A、及び、端面60Aの少なくとも1つが凹凸面であっても良い。
図示した例では、端面40A及び40Bは、複数のレンズが第1方向Xに並んだレンズアレイによって形成されている。各レンズは、例えば、第2方向Yに延出した母線を有するシリンドリカルレンズであるが、球面を有する凸レンズや凹レンズなどであっても良い。端面50A、及び、端面60Aは、複数のプリズムが第1方向に並んだプリズムアレイによって形成されている。各プリズムは、例えば、第2方向Yに延出している。
図9に示した照明装置ILは、図3に示した照明装置ILと比較して、サブ導光体40の端面40A及び40B、波長変換部材50の端面50A、及び、メイン導光体60の端面60Aがそれぞれ凹凸面である点で相違している。なお、図示した例に限らず、端面40A及び40B、端面50A、及び、端面60Aの少なくとも1つが凹凸面であっても良い。
図示した例では、端面40A及び40Bは、複数のレンズが第1方向Xに並んだレンズアレイによって形成されている。各レンズは、例えば、第2方向Yに延出した母線を有するシリンドリカルレンズであるが、球面を有する凸レンズや凹レンズなどであっても良い。端面50A、及び、端面60Aは、複数のプリズムが第1方向に並んだプリズムアレイによって形成されている。各プリズムは、例えば、第2方向Yに延出している。
このような実施形態においても、上記と同様の効果が得られる。加えて、端面40Bが凹凸面であることにより、サブ導光体40から波長変換部材50に向けて出射される光の出射効率を向上することができるとともに、サブ導光体40からの出射光の指向性を向上することができる。
また、端面50Aが凹凸面であることにより、サブ導光体40から波長変換部材50に入射する光の入射効率を向上することができるとともに、波長変換部材50の内部において発光材料51に向かう光の指向性を制御することができる。
また、端面60Aが凹凸面であることにより、波長変換部材50からメイン導光体60に入射する光の入射光率を向上することができる。
また、端面50Aが凹凸面であることにより、サブ導光体40から波長変換部材50に入射する光の入射効率を向上することができるとともに、波長変換部材50の内部において発光材料51に向かう光の指向性を制御することができる。
また、端面60Aが凹凸面であることにより、波長変換部材50からメイン導光体60に入射する光の入射光率を向上することができる。
図10は、図9に示した照明装置ILのサブ導光体40から出射される光の指向性を説明するための図である。
図中の横軸は端面40Bの法線つまり第3方向Zに対する傾斜角を示し、縦軸は光強度を示している。なお、光強度については、最大値が1となるように規格化している。図中の太線Aは第1方向Xに沿った傾斜角を横軸とする出射光のプロファイルを示し、図中の細線Bは第2方向Yに沿った傾斜角を横軸とする出射光のプロファイルを示している。なお、図中の点線Cは、発光面がパッケージで囲まれた発光ダイオード(参考例)の出射光のプロファイルを示している。
図示したように、本実施形態の照明装置については、サブ導光体40からの出射光は、第1方向X及び第2方向Yについてほぼ同等の指向性が得られ、かつ、参考例の出射光よりも高い指向性が得られることが確認された。
図中の横軸は端面40Bの法線つまり第3方向Zに対する傾斜角を示し、縦軸は光強度を示している。なお、光強度については、最大値が1となるように規格化している。図中の太線Aは第1方向Xに沿った傾斜角を横軸とする出射光のプロファイルを示し、図中の細線Bは第2方向Yに沿った傾斜角を横軸とする出射光のプロファイルを示している。なお、図中の点線Cは、発光面がパッケージで囲まれた発光ダイオード(参考例)の出射光のプロファイルを示している。
図示したように、本実施形態の照明装置については、サブ導光体40からの出射光は、第1方向X及び第2方向Yについてほぼ同等の指向性が得られ、かつ、参考例の出射光よりも高い指向性が得られることが確認された。
図11は、他の実施形態に係る照明装置ILの構成を示す平面図である。
図11に示した照明装置ILは、図3に示した照明装置ILと比較して、サブ導光体を省略した点で相違している。つまり、封止部材33と波長変換部材50との間には、空気層が位置している。このような実施形態においても、上記と同様の効果が得られる。
図11に示した照明装置ILは、図3に示した照明装置ILと比較して、サブ導光体を省略した点で相違している。つまり、封止部材33と波長変換部材50との間には、空気層が位置している。このような実施形態においても、上記と同様の効果が得られる。
以上説明したように、本実施形態によれば、光の利用効率を改善することが可能な照明装置及び表示装置を提供することができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
DSP…表示装置 IL…照明装置 PNL…表示パネル
30…光源ユニット 32…発光チップ(LED) 33…封止部材
40…サブ導光体
50…波長変換部材
60…メイン導光体
70…反射体
30…光源ユニット 32…発光チップ(LED) 33…封止部材
40…サブ導光体
50…波長変換部材
60…メイン導光体
70…反射体
Claims (11)
- 主面及び側面を有し、光を出射する発光チップと、
散乱部材を含み、前記主面及び前記側面を封止する封止部材と、
前記発光チップからの出射光の波長を変換する波長変換部材と、
を備えた、照明装置。 - さらに、前記発光チップが直接実装されるプリント回路基板を備え、
前記封止部材は、前記プリント回路基板のうち前記発光チップが実装された表面に接触している、請求項1に記載の照明装置。 - 前記封止部材は、前記散乱部材が分散された透明樹脂によって形成された、請求項1または2に記載の照明装置。
- さらに、前記封止部材を囲み、前記封止部材と前記波長変換部材との間に位置するサブ導光体を備えた、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記サブ導光体は、前記波長変換部材と対向する第1面を有し、前記第1面は凹凸面である、請求項4に記載の照明装置。
- 前記波長変換部材は、前記発光チップからの出射光が入射する第2面を有し、前記第2面は凹凸面である、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の照明装置。
- さらに、前記波長変換部材と対向するメイン導光体を備えた、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記メイン導光体は、前記波長変換部材からの出射光が入射する第3面を有し、前記第3面は凹凸面である、請求項7に記載の照明装置。
- 前記波長変換部材は、前記出射光を吸収して前記出射光よりも長波長の光を発光する発光材料を備えている、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記発光材料は、量子ドットで形成されている、請求項9に記載の照明装置。
- 照明装置と、前記照明装置によって照明される表示パネルと、を備える表示装置であって、
前記照明装置は、
主面及び側面を有し、光を出射する発光チップと、
散乱部材を含み、前記主面及び前記側面を封止する封止部材と、
前記発光チップからの出射光の波長を変換する波長変換部材と、
前記波長変換部材と対向するメイン導光体と、
を備えた、表示装置。
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