JP2020167378A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型の発光装置でありながら、信頼性の高い発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】 発光装置の製造方法は、第１面側に一対の電極を備えた発光素子と、一対の電極の表面の一部が露出するように発光素子を覆う第１被覆部材と、を備えた中間体を準備する工程と、露出された一対の電極と第１被覆部材とを連続して覆う金属ペースト層を形成する工程と、一対の電極上の金属ペースト層及び第１被覆部材上の金属ペースト層にレーザ光を照射して、一対の電極間の金属ペースト層及び第１被覆部材上の金属ペースト層の一部を除去し、一対の電極が短絡しないように一対の配線を形成する工程と、を含む。【選択図】図３Ｃ

Description

本発明は、発光装置の製造方法に関する。

発光素子を収納するハウジングを設ける代わりに、反射材を含む封止部材で発光素子の側面及び下面を覆い、さらに、発光素子のバンプ電極の下面と封止部材の下面に接するメッキ電極が備えられた小型の発光装置が知られている（例えば特許文献１）。
また、一対の電極と被覆部材とを連続して覆う金属層を形成して、レーザ光を照射して金属層の一部を除去する発光装置の製造方法が知られている（例えば特許文献２）。

特開２０１２−１２４４４３号公報 特開２０１７−１１８０９８号公報

本開示の発光装置は、小型でありながら、信頼性の高い発光装置の製造方法を提供する。

本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１面側に一対の電極を備えた発光素子と、前記一対の電極の表面の一部が露出するように前記発光素子を覆う第１被覆部材と、を備えた中間体を準備する工程と、前記露出された前記一対の電極と前記第１被覆部材とを連続して覆う金属ペースト層を形成する工程と、前記一対の電極上の前記金属ペースト層及び前記第１被覆部材上の前記金属ペースト層にレーザ光を照射して、前記一対の電極間の前記金属ペースト層及び前記第１被覆部材上の前記金属ペースト層の一部を除去し、前記一対の電極が短絡しないように一対の配線を形成する工程と、を含む。

以上により、小型の発光装置でありながら、信頼性の高い発光装置の製造方法を提供することができる。

実施形態に係るパッケージの上斜方からの概略斜視図である。 実施形態に係るパッケージの概略底面図である。 実施形態に係るパッケージの概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略底面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略底面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略底面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略底面図である。 実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。 第２実施形態に係る発光装置の導光板側からの概略斜視図である。 第２実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 第３実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 第４実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 各実施形態のパッケージの変形例を模式的に示す模式図である。 各実施形態のパッケージの変形例を模式的に示す模式図である。 第５実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 第６実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 第７実施形態に係る発光装置の概略断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。また、第１透光性部材、第２透光性部材、被覆部材等の樹脂部材については、成形、固化、硬化、個片化の前後を問わず、同じ名称を用いて説明する。すなわち、成形前は液状であり、成形後に固体となり、更に、成形後の固体を分割して形状を変化させた固体となる場合など、工程の段階によって状態が変化する部材について、同じ名称で説明する。

実施形態に係るパッケージ１０を図１Ａ〜図１Ｃに示す。図１Ａは、実施形態に係るパッケージの上斜方からの概略斜視図である。図１Ｂは、実施形態に係るパッケージの概略底面図である。図１Ｃは、実施形態に係るパッケージの概略断面図であり、図１ＢのＩＣ−ＩＣでの断面である。中間体の一例としてパッケージ１０を用いて説明するが、発光素子１と第１被覆部材２とを備えていればよく、種々の形態を採ることができる。

パッケージ１０は、発光素子１と、第１被覆部材２と、第１透光性部材３と、第２透光性部材４と、一対の電極５と、を備える。パッケージ１０は直方体であるが任意の形状にしてもよい。平面視において発光素子１は矩形であるが、三角形、五角形、六角形等多角形でもよい。発光素子１は例えば基板上に第１半導体層と活性層と第２半導体層とを備え、活性層及び第２半導体層の一部が除去されている。発光素子１は第１面と、第１面と反対の第２面と、を有し、第１面側に一対の電極５を有する。第１面側とは、発光素子１に直接電極が形成されている場合だけでなく、半導体層や金属など他の部材を介して間接的に電極が形成されている場合を含む意図である。一対の電極５は、極性の異なる第１電極５ａと第２電極５ｂとを有する。第１半導体層に第１電極５ａが電気的に接続され、第２半導体層に第２電極５ｂが電気的に接続されている。発光素子１の第２面側に第１透光性部材３が配置されている。平面視において第１透光性部材３の大きさは発光素子１の第２面よりも大きいか同じ大きさ、若しくは小さくてもよい。第１透光性部材３の大きさが発光素子１の第２面と同じ大きさまたは第２面よりも大きい場合、発光素子１の側面には第２透光性部材４を配置してもよい。平面視において第１透光性部材３は矩形であるが、三角形、五角形、六角形等多角形でもよい。第２透光性部材４は発光素子１と第１透光性部材３とを接着させる役割を果たすものが好ましい。第１被覆部材２は、一対の電極５の表面が露出するように発光素子１の第１面及び側面、第１透光性部材３、第２透光性部材４を覆うように設けられる。第１被覆部材２は、１回の工程で形成することもできるが、２回以上の複数の工程で形成することができる。２回以上の工程で第１被覆部材２を形成する場合は、複数の層にしてもよく、界面なく１層とすることもできる。

上記のパッケージを用いて、以下の工程により発光装置を形成することができる。図２Ａ乃至図２Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。パッケージは２個を例示として示すが、これに限定されず複数個使用することができる。図３Ａ乃至図３Ｄは、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略底面図である。図４Ａは、実施形態に係る発光装置の概略平面図である。図４Ｂは、実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。図４Ａは発光装置を個片化する前の状態を示し、図４Ｂは個片化した発光装置を示す。

実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１面側に一対の電極を備えた発光素子と、前記一対の電極の表面の一部が露出するように前記発光素子を覆う第１被覆部材と、を備えた中間体を準備する工程と、前記露出された前記一対の電極と前記第１被覆部材とを連続して覆う金属ペースト層を形成する工程と、前記一対の電極上の前記金属ペースト層及び前記第１被覆部材上の前記金属ペースト層にレーザ光を照射して、前記一対の電極間の前記金属ペースト層及び前記第１被覆部材上の前記金属ペースト層の一部を除去し、前記一対の電極が短絡しないように一対の配線を形成する工程と、を含む。

金属ペースト層にレーザ光を照射することで、レーザアブレーションを生じさせ、中間体上の金属ペースト層の一部を除去する。これにより金属ペースト層がパターニングされることになり、金属ペースト層を配線、若しくは外部接続電極とすることができる。レーザアブレーションとは、固体の表面に照射されるレーザ光の照射強度がある大きさ（閾値）以上になると、固体の表面が除去される現象である。レーザアブレーションを利用することで、マスクなどを用いることがなく、金属ペースト層のパターニングをすることができる。

例えば、配線を形成するのに金属層を用いる場合、金属層を形成するのに、スパッタや蒸着など作業工程が複雑で高度な設備が必要でありコストがかかる。また金属層が薄膜であると断線が生じやすいため、金属層を厚くすることが求められる。一方で短絡しないように金属層にレーザ光を照射してレーザアブレーションを生じさせ、異種電極を形成する場合、金属層が厚いとレーザ出力を高くしなければならなかったり、金属層の溶け出しや除去に手間がかかったりと作業効率の改善が求められる。
それに対し、実施形態における金属ペースト層を用いることにより簡易かつ高精度に配線を形成することができる。また、金属ペースト層は複数の金属粉に樹脂を含むものであるため、金属ペースト層にレーザ光を照射することにより樹脂が飛びやすく、レーザ出力を大幅に抑えることができる。また、レーザ照射時間も大幅に短縮することができ、作業効率の大幅な改善を行うことができる。また、レーザアブレーションによる作業効率の大幅な改善を行えるため、金属ペースト層を厚くすることができ、断線を生じにくくすることができる。さらに、レーザアブレーションを用いて金属ペースト層の一部を除去することにより線幅の細い溝を形成することができ、より小型の発光装置を信頼性高く実現することができる。
導光板上に複数のパッケージを配置するが、その個数は特に問わない。例えば、導光板上に多数のパッケージを配置した後、４行４列の合計１６個のパッケージで１セグメントとなるように個片化する。各々の１セグメントを電気的に接続することで拡張可能な大型のディスプレイとすることができるとともに、一部不灯に陥った場合もセグメントごとに取り換えできるため取り換え容易にすることができる。
以下、各工程について詳述する。

（中間体を準備する工程）
第１面側に一対の電極５を備えた発光素子１と、一対の電極５の表面の一部が露出するように発光素子１を覆う第１被覆部材２と、を備えた中間体を準備する。
導光板３０上にパッケージ１０を載置する。パッケージ１０は接着性を持つ第３透光性部材４０を介して導光板３０上に配置することが好ましい。パッケージ１０の第１透光性部材３と導光板３０とが接触するように配置することが好ましい。第３透光性部材４０は第１透光性部材３の側面と第１被覆部材２の側面とを覆うことが好ましい。これにより発光素子１から出射された光を側方に拡げることができるからである。導光板３０上に配置されるパッケージ１０は複数であり、縦方向及び横方向と規則的に配列された状態で配置されることが好ましい。導光板３０上に配置されたパッケージ１０の側方を第２被覆部材５０で覆っていることが好ましい。第２被覆部材５０の厚みはパッケージ１０の厚みより薄いことが好ましいが、同じ又は厚くしてもよい。金属ペースト層２５または配線２０の形成を容易にするためである。一対の電極５はＣｕを含むことが好ましい。導電性が良いためである。

導光板３０は平板を用いてもよく、平板の一部にパッケージ１０を配置する凹部を設けてもよい。凹部は平面視において矩形であり、パッケージ１０と相似形とすることが好ましいが、三角形、五角形、六角形等多角形としてもよい。凹部の深さはパッケージ１０の高さと同じでもよく、浅くてもよい。凹部の深さをパッケージ１０の高さよりも浅くすることで、断面視においてパッケージ１０が導光板３０よりも一部突出し、パッケージ１０の側面を第２被覆部材５０で覆ってもよい。

隣り合う発光素子１間の距離は、目的とする発光装置１００の大きさ、発光素子１の大きさ等によって適宜選択することができる。ただし、後工程において被覆部材を切断して個片化するため、その切断しろ（切断刃の幅）等をも考慮して配置する。

発光素子１の第１面上、かつ、一対の電極５間に第１被覆部材２が配置されている。この一対の電極５の間隔は、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましい。また、この一対の電極５の間隔は、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。これにより後述するレーザ光の照射により一対の配線を形成しやすくすることができ、小型のパッケージ１０を使用することができる。レーザ光のスポット径に応じて電極５間を設定することが好ましく、短絡を生じない幅であれば狭い方が好ましい。

（金属ペースト層を形成する工程）
露出された一対の電極５と第１被覆部材２とを連続して覆う金属ペースト層を形成する。
導光板３０上に複数のパッケージ１０が配置され、それぞれパッケージ１０は第３透光性部材４０を介して配置され、パッケージ１０の側方に第２被覆部材５０が配置されている。第１被覆部材２及び第２被覆部材５０を連続して覆うように金属ペースト層２５を配置する。金属ペースト層２５を形成する工程は、印刷、又は、噴霧のいずれかの方法で形成することが好ましい。印刷は、グラビア印刷、凸版印刷、平板印刷、スクリーン印刷などのいずれかの方法を用いることができ、スクリーン印刷が好ましい。噴霧は、インクジェット、エアーディスペンス、ジェットディスペンスのいずれかの方法を用いることができる。これによりスパッタや蒸着のような高度な設備を必要とすることなく、簡易に金属ペースト層２５、さらには、配線２０を形成することができる。金属ペースト層２５の厚みは、１μｍ以上に形成することが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下が特に好ましい。所定の厚み以上にすることで導通を確保し、信頼性を向上させることができる。また、金属ペースト層２５を所定の厚みにすることで電気抵抗を低くすることができる。このように金属ペースト層２５を所定の厚みにした場合でも、レーザアブレーションを利用することで配線２０の形成を容易に行うことができる。金属ペースト層２５の幅は導通を取れればよく、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、特に４００μｍ以上７００μｍ以下が特に好ましい。

中間体を準備する工程において、発光素子１を複数使用し、金属ペースト層２５を形成する工程において、金属ペースト層２５が複数の発光素子１を連続して覆い、後述の配線２０を形成する工程において、複数の発光素子１が電気的に接続されることが好ましい。これにより複数の発光素子１を簡易に配線することができる。

ここで使用する金属ペースト層２５は、樹脂と金属粉の混合物であることが好ましく、さらに有機溶剤が含有されていてもよい。金属粉の大きさは０．０１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上５μｍが特に好ましい。金属ペースト層２５に使用する金属粉の大きさを制御することにより導電性を向上させることができる。また、金属ペースト層２５を印刷する場合に粘度を調整することができる。金属ペースト層２５の硬化前においては、樹脂は粉体状、又は、液状のいずれでもよい。

金属粉は、銀粉、銅粉、又は、金属膜で覆われた銀粉若しくは銅粉の少なくともいずれかを含むことが好ましい。これにより導電性を高めることができる。
金属ペースト層２５は、金属粉の濃度が６０重量％以上９５重量％以下であることが好ましい。金属粉の濃度を高くすることで導電性を高くするとともに電気抵抗を低く抑えることができる。また、樹脂の割合を所定の範囲にすることで、印刷等しやすくすることができる。

（一対の配線を形成する工程）
一対の電極５と第１被覆部材２とを連続して覆う金属ペースト層２５にレーザ光を照射して、この金属ペースト層２５の一部を除去し、一対の電極５が短絡しないように一対の配線２０となる第１配線２０ａ、第２配線２０ｂを形成する。第１配線２０ａ、第２配線２０ｂは、金属ペースト層２５の一部を切断することによって、この金属ペースト層２５から形成されるものであり、金属ペースト層２５と異なる材料を用いるものでない。また、レーザ光を照射して金属ペースト層２５の一部を除去することで、１つの発光素子１の一対の電極５間で金属ペースト層２５は分断された状態となり、一対の配線２０である第１配線２０ａ、第２配線２０ｂとなるが、隣接する他方の発光素子１の電極５を被覆している金属ペースト層２５と連続している状態である。つまり、一方の発光素子１の電極５間の金属ペースト層２５を分断し、他方の発光素子１の電極５間の金属ペースト層２５が連続したままでは、２つの発光素子の同時駆動用の配線としては機能しない。

例えば、１つの配線２０で２つの発光素子１を同時に駆動するように、第１配線２０ａ、第２配線２０ｂを形成してもよい（図３Ａ〜図３Ｄ）。金属ペースト層２５は、原料となる金属ペーストを印刷若しくは噴霧等を行い、金属ペースト層２５に含まれる樹脂を硬化することによって形成される。硬化は加熱またはレーザ照射等の硬化方法を使用することができる。硬化した金属ペースト層２５にレーザ光を照射する。レーザ光はパルス照射することが好ましく、レーザのスポット径の大きさは適宜調整する。またパルス照射の回数も１回乃至１０回以内が好ましく、２回乃至５回以内が特に好ましい。金属ペースト層２５を厚くすることにより導電性を高くしたり電気抵抗を低くしたりすることができる一方、第１電極５ａ、第２電極５ｂが短絡しないよう金属ペースト層２５を切断するため、パルス照射の回数が増えることになる。パルス照射の回数が増えることにより一対の配線２０を形成する工程時間が長くなるため、パルス照射の回数は少ない方が好ましい。よって、パルス照射の回数を２回乃至５回以内とすることが好ましい。また、同一箇所を複数回連続してパルス照射を行ってもよいが、蓄熱するため、レーザを動かして、同一箇所に連続して照射されないよう所定の時間経過後に再度パルス照射するようにしてもよい。レーザを用いることにより微細加工ができるとともに、切断箇所の位置精度を高く保持することができる。レーザ光の強度、照射スポットの径及び照射スポットの移動速度は、第１被覆部材２や金属ペースト層２５の熱伝導率及びそれらの熱伝導率差等を考慮して、第１被覆部材２上の金属ペースト層２５にレーザアブレーションが生じるように、設定することができる。

レーザ光の波長は、赤外領域（例えば１０６４ｎｍ付近）、赤色領域（例えば６４０ｎｍ付近）のレーザや、緑色領域（例えば５３２ｎｍ付近）のレーザや、緑色領域より短い青色領域や紫外域領域（例えば３５５ｎｍ付近）の発光波長のレーザを用いてもよい。紫外域領域の波長を用いて、アブレーションを効率よく発生させ、量産性を高めることができる。またレーザのパルス幅はナノ秒、ピコ秒、フェムト秒等を使用することができる。例えば、５３２ｎｍ付近の緑色領域でパルス幅がナノ秒のレーザを用いることが出力や作業効率の観点から好ましい。

一対の電極５の距離よりも幅の狭いレーザ光を照射することが好ましい。例えば、第１電極５ａと第２電極５ｂとの距離を３０μｍとし、レーザの加工幅が３０μｍ前後のものを使用することで、第１配線２０ａと第２配線２０ｂとの距離を３０μｍとすることができる。レーザ光はエネルギー集中の観点からは、金属ペースト層２５の表面に対して９０度の垂直方向から照射することが好ましいが、アブレーションによる飛散を効率的に行うため、金属ペースト層２５の表面に対して４５度から１４５度、好ましくは７０度から１１０度の斜め方向から照射することが好ましい。
レーザ照射により金属ペースト層２５の樹脂や金属粉は飛散するため集塵する。集塵は導光板３０の表面に平行な方向若しくは導光板３０の表面に対して３０度以内の角度をつけて集塵することが好ましい。

発光素子１の第１面上、かつ、一対の電極５間に第１被覆部材２が配置されており、一対の配線２０を形成する工程において、発光素子１の第１面上、かつ、一対の電極５間に配置される第１被覆部材２は、レーザ光により一部除去されることが好ましい。つまり一対の電極５間に配置される第１被覆部材２は、レーザ光により完全に除去されるわけでなく、一部残存している。第１被覆部材２は絶縁性であるため、第１被覆部材２が残存することにより第１配線２０ａと第２配線２０ｂとの短絡を防止することができる。残存される第１被覆部材２の厚みは電極５の厚みの１／５以上４／５であることが好ましい。

ここで、レーザの照射方法であるが、導光板３０上に複数の発光素子１を行方向及び列方向に並べて配置する。その発光素子１上に所定の幅の金属ペースト層２５を配置する。そして発光素子１の一対の電極５間にレーザ光を照射する。発光素子１を所定位置に配置することで発光素子１の一対の電極５を直接視認することができないが一対の電極５間にレーザ照射を行うことができる。このときレーザ照射のずれを考慮し、一対の電極５の間はレーザのスポット径よりも１．５倍から５倍程度広めに設定しておくことが好ましい。

また異なる方法として、まず中間体を準備する工程において発光素子１の一対の電極５を認識し、一対の配線を形成する工程において、中間体を準備する工程において認識した発光素子１の一対の電極５の間にレーザ光を照射する方法が好ましい。このように予め発光素子１の一対の電極５の位置を認識することで、上下方向への発光素子１のずれや発光素子１の回転を考慮して、適切な位置にレーザ光を照射することができるため、一対の電極５間を狭く設定し、小型の発光素子１を使用することができる。
一対の配線を形成する工程後、少なくとも一対の電極５を絶縁部材６０で覆う工程をさらに含んでもよい。一対の電極５がレーザアブレーションにより露出されることもあるため、一対の電極５を絶縁部材６０で覆うことにより短絡を防止することができる。絶縁部材６０は一対の電極５だけでなく、一対の配線２０、第２被覆部材５０等も覆ってもよい。一対の電極５を絶縁部材６０で覆う工程において、絶縁部材６０は着色されていることが好ましい。絶縁部材６０は透明、半透明、不透明のいずれであっても良いが、配線２０の接続状態を確認するため、測定器の波長領域又は目視において透明又は半透明が好ましい。測定器は分光光度計を用いることが好ましく、例えば、分光光度計はピーク波長が４８０ｎｍの青色光や、５２０ｎｍの緑色光、６００ｎｍの赤色光等を用いることが好ましいが、この波長に限定されない。また、絶縁部材６０は無色透明であることが好ましいが、第１被覆部材２等に絶縁部材６０が配置されていることを確認したり、絶縁部材６０を通して配線２０の接続状態を確認したりすることができる程度に着色されていることが特に好ましい。例えば、絶縁部材６０に青色や緑色、赤色等の着色材や色素、顔料、染料が含有されていることが好ましい。絶縁部材６０の光透過率は例えば２０％以上９５％以下とすることができ、３０％以上８０％以下が好ましい。絶縁部材６０の光透過率は透過率測定器を使う。絶縁部材６０は膜状であることが好ましく、絶縁部材６０の厚みは０．５μｍ乃至１００μｍが好ましい。絶縁部材６０の大きさはパッケージ１０の最大径の０．５乃至３倍の最大径を持つ円形、楕円形、矩形等であることが好ましい。

（パッケージ）
パッケージ１０は、発光素子１と、第１被覆部材２と、を少なくとも備え、さらに、第１透光性部材３、第２透光性部材４なども備えることができる。発光素子１は第１面に一対の電極５を備える。第１被覆部材２は、発光素子１の側面を覆うため、絶縁性であればよい。第１被覆部材２は反射性が好ましいが、透光性であってもよい。反射性の第１被覆部材２は、例えば、シリコーン樹脂にシリカ及び白色の酸化チタンが６０ｗｔ％程度含有する部材等を用いることができ、圧縮成形、トランスファモールド、射出成形、印刷、スプレー等により形成することができる。また、第１被覆部材は板状に成形し、所定の大きさに切断し直方体とすることができる。

板状部材の第１透光性部材３の上に、液状の第２透光性部材４を塗布し、複数の発光素子１をそれぞれ接着する。液状の第２透光性部材４は互いに分離するように形成される。各第２透光性部材４は、発光素子１の形状に対応して、平面視において任意の形状にすることができ、例えば、正方形、長方形、円形、楕円形が挙げられる。なお、隣接する第２透光性部材４の間隔は、パッケージ１０の外形及びパッケージ１０の取り個数に応じて適宜設定できる。また、第２透光性部材４は、板状部材の第１透光性部材３の面積の７０％〜１５０％程度を覆うように形成することが好ましい。

発光素子１を液状の第１透光性部材３の上に配置すると、第２透光性部材４は発光素子１の側面を這い上がる。これにより、第１透光性部材３上に発光素子１を載置した状態において、第２透光性部材４の外面が、斜め上方向に向くような形状になる。例えば、第２透光性部材４と発光素子とを合わせた形態は四角錐台となる。発光素子１を第１透光性部材３上に配置した後、必要に応じて、発光素子１を押圧するようにしてもよい。発光素子１を配置後に、液状の第２透光性部材４を加熱することで、硬化された第２透光性部材４が形成される。

尚、上記では発光素子１と第１透光性部材３とはこれらの間に存在する第２透光性部材４を介して接合されているが、第２透光性部材４を用いることなく直接接合することもできる。すなわち発光素子１を第１透光性部材３に載置した後に、この発光素子１の周囲に液状の第１透光性部材４を投入してもよい。

次に、導光板３０の上に、第１透光性部材３が接触するように、第３透光性部材４０を介してパッケージ１０を配置する。上記の第２透光性部材４の場合と同様に、液状の第３透光性部材４０がパッケージ１０に向かって斜め上向きの外面を形成し、この第３透光性部材４０は硬化される。第２被覆部材５０は、複数のパッケージ１０を一体的に覆うように設けられる。第２被覆部材５０は、例えば、シリコーン樹脂にシリカ及び白色の酸化チタンが６０ｗｔ％程度含有する部材等を用いることができ、圧縮成形、トランスファモールド、射出成形、印刷、スプレー等により形成することができる。

なお、導光板３０上に配置されたパッケージ１０を覆うように第２被覆部材５０の全体を覆い、第２被覆部材５０を硬化させた後、発光素子１の一対の電極５が露出するように、公知の加工方法により第２被覆部材５０の厚さを薄くしてもよい。これにより、所定の厚みの発光装置１００を得ることができる。また、各々のパッケージの一対の電極５の表面と第２被覆部材５０の表面とを同一平面に揃えることができ、金属ペースト層２５を印刷しやすくすることができる。

尚、ここで「板状」とは、一又は二以上の発光素子が載置可能な大面積を備えた部材を指すものであり、例えば、シート状、膜状、層状、などの用語で言い換えてもよい。

（発光素子）
発光素子１としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができ、青色、緑色、赤色等の可視光を発光可能な発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、発光層を含む積層構造体と、電極と、を備える。積層構造体は、電極が形成された側の第１面と、それとは反対側の光取り出し面となる第２面と、を備える。

積層構造体は、発光層を含む半導体層を含む。さらに、サファイア等の透光性基板を備えていてもよい。半導体積層体の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な半導体層としては、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料を用いることができる。赤色を発光可能な半導体積層体としては、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ等を用いることができる。電極は銅が好ましい。

（第１被覆部材）
第１被覆部材２は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂部材が好ましい。

第１被覆部材２は、光反射性の樹脂部材とすることが好ましい。光反射性の樹脂とは、発光素子からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂材料を意味する。例えば、白色樹脂などが好ましい。第１被覆部材に達した光が反射されて、発光装置の発光面に向かうことにより、発光装置の光取出し効率を高めることができる。また、第１被覆部材２としては透光性の樹脂部材としてもよい。この場合の第１被覆部材は、後述の第１透光性部材と同様の材料を用いることができる。

光反射性の樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものを使用することができる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは第１被覆部材の熱膨張率を低下させる効果も期待できるので好ましい。

第１被覆部材が、例えば、光反射性物質のようなフィラーを含む樹脂部材により構成される場合、レーザが照射された表面の樹脂成分がアブレーションにより除去されて表面にフィラーが露出する。また、レーザ光の照射スポットを表面上で連続的又は逐次移動させることによって、移動方向にストライプ状の溝が形成される。この溝は、レーザ光の照射スポット径により、例えば、１０〜１００μｍ程度、典型的には４０μｍの幅で、０．１〜３μｍの深さに形成される。

（第１透光性部材）
第１透光性部材３は、発光素子の第２面に配置される。第１透光性部材３の材料は、樹脂、ガラス等が使用できる。樹脂として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

第１透光性部材３は、上記の透光性材料に加え、波長変換材料として蛍光体を含んでもよい。蛍光体は、発光素子からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２：Ｅｕ，Ｃｒ）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
また、第１透光性部材３には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。

（第２透光性部材）
第２透光性部材４は、発光素子１と第１透光性部材３とを接着する。第２透光性部材に蛍光体やフィラーを含有させてもよい。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。
（第３透光性部材）
第３透光性部材４０は、接着性を備える透光性の部材である。第３透光性部材４０は、パッケージ１０の第１透光性部材３と導光板３０とが接触するように配置することが好ましい。第３透光性部材４０は第１透光性部材３の側面と第１被覆部材２の側面とを覆うことが好ましい。これにより発光素子１から出射された光を側方に拡げることができるからである。第３透光性部材４０は、第２透光性部材４と同じ材料で形成することができる。

（導光板）
導光板３０は平板状だけでなく、一部凹部や凸部があってもよい。凹部にパッケージを配置することができる。また凹部や凸部にレンズ等の機能を持たせてもよい。また導光板３０に見切り性を持たせるよう凹みや遮光や反射膜等を形成してもよい。また、パッケージが配置された導光板の反対側に反射膜や遮光膜を設けることでパッケージからの光を導光板を介して水平方向に拡げることができる。

第２実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図５は、第２実施形態に係る発光装置の導光板側からの概略斜視図である。図６は、第２実施形態に係る発光装置の概略断面図である。図７は、第２実施形態に係る発光装置の概略平面図である。ここでは、既に説明した中間体を準備する工程において、パッケージ１０を、導光板３１に第３透光部材４０を介して配置した状態として説明する。図面上パッケージ及び第３透光性部材は、図面の見やすさから断面部品を示すためのハッチングを省略している。第２実施形態に係る発光装置の概略斜視図は縦４セル、横４セルの合計１６セルからなる１セグメントを構成する。このセグメントを複数組み合わせることで任意の大きさの面状光源とすることができる。第２実施形態に係る発光装置の概略断面図（図６）は１セルを示す。

第２実施形態に係る発光装置について事前に準備された導光板３１を用いる。導光板３１はパッケージ１０が配置される面側を平面とし、平面と反対側の面側を背面とする。導光板３１の背面側から主にパッケージ１０の光は放出される。導光板３１の１セルにはパッケージ１０が配置される領域に第１凹部３１ａを有する。導光板３１において隣り合う第１凹部３１ａの間には第２凹部３１ｂが配置されており、第２凹部３１ｂは縦横の直線の交差点を中心として形成されており、格子状に配置されている。パッケージ１０は第１透光性部材３上に発光素子１が載置され、発光素子１の側面に第２透光性部材４が配置され、第１被覆部材２が第２透光性部材４を覆って配置されている。第１凹部３１ａは平面視において四角錐台形状となっており、断面視において開口上方の方が底面側よりも広口となる台形である。第１凹部３１ａは開口上方の開口面積が底面積よりも大きい。四角錐台形の底部と第１透光性部材３が接するようにパッケージ１０が配置されている。パッケージ１０の側面は第３透光性部材４０が配置されている。導光板３１の第２凹部３１ｂには反射部材７０が配置されている。反射部材７０の上面及び導光板３１の平面は第２被覆部材５０で被覆されている。反射部材７０及び第２被覆部材５０はパッケージ１０からの光を効率よく反射するように光反射性物質が混合された樹脂を用いられ、パッケージ１０からの光が導光板３１の背面側から出射するようになっている。また、第２凹部３１ｂはパッケージ１０からの光が導光板３１の背面側から出射しやすくなるよう、傾斜が設けられており、好ましくは導光板３１の背面から垂直方向に光が取り出せるような傾斜角度が好ましい。第２被覆部材５０上に配線２１が設けられている。第１配線２１ａはパッケージ１０の第１電極５ａと電気的に接続され、第２配線２１ｂはパッケージ１０の第２電極５ｂと電気的に接続され、これら接続部分は絶縁部材６０により被覆されている。このとき、第２凹部３１ｂは隣り合う第１凹部３１ａの間、つまり、セルとセルとのつなぎ目が最も深くなっている。この第２凹部３１ｂ内に反射部材７０を配置するため、反射部材７０に使用されている樹脂の硬化に伴い樹脂の収縮（ひけ）が生じ、第２凹部３１ｂの反射部材７０の上面に湾曲した凹みが生じやすくなる。そのため配線２１を印刷等した際に断線しやすくなるおそれがあるため、これを防ぐため配線２１の一部に幅広部２１ｃを設けている。配線２１は断線しないまでも、配線２１を印刷する際にかすれが生じたり配線が細くなったりし、電気抵抗が上がるおそれがある。そのため、第２凹部３１ｂの最も凹んでいる部分付近やセルとセルのつなぎ目に配線２１の幅広部２１ｃを設けることが好ましい。また配線２１の幅広部２１ｃは円形、楕円形状に限られず矩形や多角形とすることができ、１個に限らず複数個、さらにはこれらの代わりに複数線にすることもできる。セルとセルのつなぎ目に複数の幅広部２１ｃを設ける場合は、複数の幅広部２１ｃを略直線状に配置することが好ましい。

導光板３１の背面は第１凹部３１ａの反対側に第３凹部３１ｃを設けることが好ましい。この第３凹部３１ｃは例えば円錐状、多角錐状であることが好ましい。第３凹部３１ｃを円錐形状等にすることによりパッケージ１０から出射された光が導光板３１を介して水平方向や斜め方向に広がるからである。第３凹部３１ｃに遮光部材８０を設けてもよい。パッケージ１０から出射された光は直上が最も強く出射されるため、導光板３１全体で見た際に発光ムラが生じやすくなる。そこで第３凹部３１ｃに遮光部材８０を設けることでパッケージ１０から出射された直上の光を抑制し発光ムラを低減することができる。遮光部材８０は第３凹部３１ｃの全体を覆ってもよいが、第３凹部３１ｃの一部だけ、例えば、第３凹部３１ｃの深さ１／４乃至３／４程度であることが好ましい。遮光部材８０は導光板３１の背面視において第１凹部３１ａと同じ乃至２倍程度被覆していることが好ましい。第３凹部３１ｃに遮光部材８０を設けた後の第３凹部３１ｃは背面視において、円錐台形状であることが好ましい。

よって、導光板３１は、発光素子１が配置される複数の第１凹部３１ａと、隣り合う第１凹部３１ａの間に第２凹部３１ｂと、を備え、第２凹部３１ｂは反射部材７０が配置されており、反射部材７０を覆う第２被覆部材５０が配置され、配線２１は第２被覆部材５０上に配置される。第２凹部３１ｂ上に配置された配線２１は、第１凹部３１ａ上に配置された配線２１よりも幅の広い部分、幅広部２１ｃを備えることが好ましい。

第３実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図８は、第３実施形態に係る発光装置の概略平面図である。
第３実施形態に係る発光装置は、第２の実施形態に係る配線が異なる以外はほぼ同じ形態を採る。配線２２は横方向に隣り合うパッケージ１０の間、特に隣り合うパッケージ１０の中間の位置に幅広部２２ｃを設けている。配線２２は、横方向の中央付近に、隣り合うパッケージ１０の間に屈曲部が設けられ、段差のある直線状になっているが、隣り合うパッケージ１０の中間の位置から外れた箇所に屈曲部を設けている。配線２２が屈曲することにより印刷時のかすれや断線を抑制することができる。また、横方向においてパッケージ１０が配置されている側と異なる側の配線２２に線幅の広い配線部２２ｄを設けている。配線２２の線幅を広げることにより電気抵抗を下げたり、断線を防止したりすることができる。配線部２２ｄの横方向の長さは特に問わないが、上下方向の幅広部２２ｃの近傍まで延びていることが好ましい。

第４実施形態に係る発光装置について、図９を参照して説明する。図９は、第４実施形態に係る発光装置の概略断面図である。ここでは、既に説明した中間体を準備する工程において、パッケージ１０を、導光板３０に第３透光部材４０を介して配置した状態として説明する。なお、発光素子１及び第１透光性部材４は、図面の見やすさから断面部品を示すためのハッチングを省略している。
第４実施形態に係る発光装置は、パッケージ１０を、導光板３０に設けた貫通孔３０Ａに配置することが他の実施形態と異なる。なお、貫通孔３０Ａは、設置されるパッケージ１０ごとに導光板３０に形成されている。パッケージ１０は、発光素子１と、発光素子１に第２透光性部材４を介して設けた第１透光性部材３と、第１透光性部材３に設けた第１光反射膜１３と、第２透光性部材４を介して発光素子１の側面側に設けた第１被覆部材２とを備えている。そして、パッケージ１０は、導光板３０に第３透光性部材４０を介して設置される。また、導光板３０上に配置されたパッケージ１０の側方を第２被覆部材５０で覆っていることが好ましい。第２被覆部材５０の厚みはパッケージ１０の厚みより薄いことが好ましいが、同じ又は厚くしてもよい。なお、パッケージ１０を設けるためには、導光板３０に形成した貫通孔３０Ａの一方の孔開口を塞ぐ作業シートを介してパッケージ１０を設置することとしてもよい。

そして、パッケージ１０の第１透光性部材３に設けられる第１光反射膜１３は、一例として、導光板３０の表面と同一平面になるように形成されている。第１光反射膜１３は、光を反射あるいは遮光するものである。第１光反射膜１３は、第１透光性部材３から送られて来た光を８０％以上遮光あるいは反射する材料によって形成することが好ましい。第１光反射膜１３としては、金属からなる単層膜、金属からなる多層膜、又は２種以上の誘電体を複数積層させた誘電体からなる多層膜（誘電体多層膜）を用いることができる。第１光反射膜１３は、一例として、スパッタリング法により形成することができる。第１光反射膜１３は、平面視において、第１透光性部材３と同じ面積、若しくは、第１透光性部材３よりも大きな面積を有していてもよい。第１透光性部材３の大きさを大きくすることで、発光素子１からの直上への光を側方に導光することができるからである。第１光反射膜１３を第１透光性部材３よりも大きな面積にする場合は、板状の第１光反射膜１３を用いることが好ましい。

また、第１光反射膜１３を予め形成し、接着材で接続させる場合には、例えば、アクリル系、ウレタン系、スチレン系、エポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系、ＢＴレジン系、エステル系、エーテル系、ユリア系、ポリアミド系、フェノール系、セルロース誘導体による接着剤を単体あるいは組み合わせて用いることができる。
さらに、誘電体多層膜を用いる場合には、例えば、ＤＢＲ（distributed Bragg reflector：分布ブラッグ反射）膜を用いることができる。第１光反射膜１３としては、なかでも、誘電体多層膜を含む膜を用いるのが好ましい。誘電体多層膜であれば金属等で形成された反射膜に比較して透光片からの光の吸収も少なく、効率的に光を反射することができる。第１光反射膜１３として金属膜と誘電体多層膜との両者を用いる場合は、設置される面から順に、誘電体多層膜と金属膜とを配置するのがよい。また、第１光反射膜１３は、金属膜を用いる場合にはアルミニウム、銀等の単体あるいは合金を用いることができる。
なお、発光装置において、その他の構成は、既に説明したものと同等である。

また、各実施形態で説明した発光装置において、パッケージ１０の第１透光性部材３の構成について、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すような形態であってもよい。図１０Ａ及び図１０Ｂは、各実施形態のパッケージの変形例をそれぞれ模式的に示す模式図である。図面上発光素子は、図面の見やすさから断面部品を示すためのハッチングを省略している。
パッケージ１０Ａでは、第１透光性部材３Ａが、発光素子１の側面及び第２面を覆うように形成されている。この第１透光性部材３Ａは、既に説明したものと材質等は同じものである。第１透光性部材３Ａが発光素子１の上面である第２面及び側面に亘って形成されていることで、光を発光素子１から導光板３０の遠い部分まで送り易くなる。また、パッケージ１０Ｂでは、発光素子１の側面及び第２面に設けた第１透光性部材３Ａの下面並びに発光素子１の下面に、発光素子１の素子電極５を露出するように第２光反射膜１４を形成することとしてもよい。第２光反射膜１４は、拡散反射をすることができる白樹脂を用いることや、既に説明した第２被覆部材と同等の部材で形成することができる。パッケージ１０Ｂでは、第２光反射膜１４を備えることで、導光板２側から照射する発光素子１からの光の取出し効率をより高めることができる。
なお、図１０Ａ及び図１０Ｂで示すパッケージ１０Ａ，１０Ｂのいずれかを導光板３０に設置して使用する場合には、第１透光性部材３Ａの上面に第１光反射膜１３を設けた状態で使用されることになる。

次に、第５実施形態に係る発光装置について、図１１を参照して説明する。図１１は、第５実施形態に係る発光装置の概略断面図である。ここでは、既に説明した中間体を準備する工程において、パッケージ１０を、導光板３１に第３透光部材４０を介して配置した状態として説明する。図面上パッケージ及び第３透光性部材は、図面の見やすさから断面部品を示すためのハッチングを省略している。第５実施形態に係る発光装置では、第１配線２１ａに第１補助配線２１ａ１を形成したこと、第２配線２１ｂに第２補助配線２１ｂ１を形成した点が、図６で示す第２実施形態の発光装置と異なる。つまり、第５実施形態に係る発光装置では、導光板３１に形成される第２凹部３１ｂに充填される反射部材７０あるいは第２被覆部材５０の一方又は両方の樹脂材料が硬化時に収縮（ひけ）して上面に湾曲した凹みが生じる場合がある。そのため、第１配線２１ａに第１補助配線２１ａ１を設けると共に、第２配線２１ｂに第２補助配線２１ｂ１を設けることで、平坦性を保つようにしている。
また、第２被覆部材５０の上面に湾曲した凹みが生じるため、第１配線２１ａが細くなったり、薄くなったりし、電気抵抗が高くなるおそれがある。そのため、第１配線２１ａに第１補助配線２１ａ１を設けると共に、第２配線２１ｂに第２補助配線２１ｂ１を設けることで、電気抵抗を下げたり、断線を防止したりすることができる。

ここで使用する第１補助配線２１ａ１は、第１配線２１ａと同じ幅で同じ厚みの材料を重ねて形成することで、樹脂材料の凹みを平坦に近づけている。また、第２補助配線２１ｂ１も第１補助配線２１ａ１と同様に、第２配線２１ｂと同じ幅で同じ厚みの材料を重ねて形成することで樹脂材料の凹みを平坦に近づけている。なお、第１補助配線２１ａ１及び第２補助配線２１ｂ１は、平坦性を保つことができるように２層以上の複数層となるように形成してもよい。

また、第１補助配線２１ａ１及び第２補助配線２１ｂ１は、配線幅を第１配線２１ａ及び第２配線２１ｂよりも広く形成してもよい。そして、第１補助配線２１ａ１は、第１配線２１ａの長さの５０％以上の長さで形成され、凹んでいる部分を平坦にできる範囲で形成される。第２補助配線２１ｂ１の長さも同様に第２配線２１ｂの長さの５０％以上の長さで形成される。なお、第１補助配線２１ａ１と第２補助配線２１ｂ１とは、同じ長さに形成されることや、それぞれ異なる長さに形成されることでもよい。
第１補助配線２１ａ１及び第２補助配線２１ｂ１は、第１配線２１ａ及び第２配線２１ｂと同じように印刷等により形成することができる。そのため、最も凹んでいる部分付近やセルとセルとのつなぎ目にかけて第１補助配線２１ａ１及び第２補助配線２１ｂ１を第１配線２１ａ及び第２配線２１ｂに設けることが好ましい。

次に、第６実施形態に係る発光装置について、図１２を参照して説明する。図１２は、第６実施形態に係る発光装置の概略断面図である。ここでは、既に説明した中間体を準備する工程において、パッケージ１０を、導光板３１に第３透光部材４０を介して配置した状態として説明する。図面上パッケージ及び第３透光性部材は、図面の見やすさから断面部品を示すためのハッチングを省略している。第６実施形態に係る発光装置１００Ｄでは、導光板３１の第２凹部３１ｂに第２被覆部材５０を形成すると共に、導光板３１に形成した第２凹部３１ｂの形状に沿って第３光反射膜１５を導光板３１の光放射側と反対側の表面に形成している点が、図６の第２実施形態に係る発光装置と異なる。
第３光反射膜１５は、第１凹部３１ａを除き、導光板３１の一側表面を覆うように設けられる。第３光反射膜１５は、例えば、光を８０％以上遮光あるいは反射する材料によって形成することが好ましい。第３光反射膜１５としては、金属からなる単層、金属からなる多層膜、又は２種以上の誘電体を複数積層させた誘電体からなる多層膜（誘電体多層膜）を用いることができる。また、第３光反射膜１５は、一例として、スパッタリング法により形成することができる。この第３光反射膜１５は、すでに説明した第１光反射膜と同等の材料および同等の形成方法を用いることができる。

そして、発光装置１００Ｄは、導光板３１の第２凹部３１ｂに第２被覆部材５０を充填して形成している。発光装置１００Ｄは、接続基板９０を介して、発光素子１の電極５と電気的な接続を行ってもよい。
配線基板９０は、基材に配線層９１を備え、かつ、配線層９１を保護するため絶縁材料からなる被覆層９２を備えている。配線基板９０は、平板状の支持部材及び支持部材の表面及び／又は内部に配置された配線層９１を備えている。なお、配線基板９０は、発光素子１の数、素子電極の構成、大きさに応じて電極の形状、大きさ等の構造が設定される。

配線基板９０の支持部材は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子１から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。配線基板９０は、ある程度の強度を有する材料であることや、シート、フレキシブル基板として用いられる材料であってもよい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂が挙げられる。

配線層９１は、パッケージ１０の第１電極５ａに電気的に接続される第１配線９１ａと、パッケージ１０の第２電極５ｂに電気的に接続される第２配線９１ｂとを備えている。これらの第１配線９１ａ及び第２配線９１ｂは、形成される位置は異なるが、既に説明したものと材質等は変わらない。そして、配線層９１は、電極５の位置を除き、被覆層９２により被覆されている。
被覆層９２は、配線層９１を保護するものである。被覆層９２は、パッケージ１０の電極５の位置に開口９２ａを形成して配線層９１を覆うように設けられている。被覆層９２は、例えば、ベース材としてポリイミドを用いる絶縁部材により形成さている。そして、被覆層９２は、例えば、スクリーン印刷等により配線層９１を覆い、マスクを介して電極５の位置に開口９２ａが設けられるように形成される。
なお、配線基板９０の配線層９１は、パッケージ１０の第１電極５ａ及び第２電極５ｂと電気的な接続が行われる前に、既に説明した、一対の配線を形成する工程で短絡しないように形成される。
発光装置１００Ｄは、以上のような構成を備えているので、第３光反射膜１５により、導光板３１からの光の照射効率を下げることなく使用することができる。

次に、第７実施形態に係る発光装置について、図１３を参照して説明する。図１３は、第７実施形態に係る発光装置の概略断面図である。なお、既に説明した構成には同じ符号を付して説明を省略する。また、ここでは、既に説明した中間体を準備する工程において、パッケージ１０を、導光板３１に第３透光部材４０を介して配置した状態として説明する。さらに、第１配線２１ａ及び第２配線２１ｂは、金属ペースト層で形成されている配線部分にレーザ光を照射して金属ペースト層の一部を除去して形成する、一対の配線を形成する工程により形成されていることとする。
第７実施形態に係る発光装置１００Ｅでは、第２被覆部材５０に生じる凹みを平坦にするために絶縁部材６０を２層になるように設けている点が異なる。
すなわち、発光装置１００Ｅは、導光板３１と、導光板３１の第２凹部３１ｂに充填される第２被覆部材５０と、導光板３１の第１凹部３１ａに設置される発光素子１を有するパッケージ１０と、発光素子１の電極５にそれぞれ接続され第２被覆部材５０の上に形成される第１配線２１ａ及び第２配線２１ｂと、第１配線２１ａ及び第２配線２１ｂを覆い外部接続部を開口するように設けた絶縁部材６０の絶縁膜６０ａと、第２被覆部材５０が硬化するときに収縮して形成される凹み部分に対応して設けた絶縁部材６０の補助絶縁膜６０ｂと、を備えている。
このように、発光装置１００Ｅでは、第２被覆部材５０の凹み部分を絶縁膜６０ａ及び補助絶縁膜６０ｂで２層となるように覆うことで、平坦性を担保できる。そのため、発光装置１００Ｅでは、各部材の塗布精度の向上、作業速度の効率化（例えば、ＵＰＨ：unite power hour）をすることができる。補助絶縁膜６０ｂは、１層に限らず２層以上とすることもできる。また、絶縁膜６０ａは、第２被覆部材５０及び一対の配線２１の少なくとも一部を覆っていればよい。例えば、絶縁膜６０ａは、一対の配線２１の電気的な接続を行う部分を開口した状態で形成される。

なお、第１実施形態から第７実施形態では、図面の関係上、第２被覆部材５０が形成される構成部分が明示されている図や、第２被覆部材５０及び反射部材７０が形成されている構成部分を明示している図を混在して示している。しかし、各実施形態では、導光板３０、３１に第２被覆部材５０が形成されている構成であることや、導光板３０，３１に第２被覆部材５０及び反射部材７０を備えるように構成される、いずれの構成であってもよいことは勿論である。
また、各実施形態にあって、幅広部２０ｃ、２１ｃを備えることや、絶縁膜６０ａ及び／又は補助絶縁膜６０ｂを備えるように形成しても構わない。

１ 発光素子
２ 第１被覆部材
３ 第１透光性部材
４ 第２透光性部材
５ 電極
５ａ 第１電極
５ｂ 第２電極
１０ パッケージ
１３ 第１光反射膜
１４ 第２光反射膜
１５ 第３光反射膜
２０、２１、２２ 配線
２０ａ、２１ａ、９１ａ 第１配線
２０ｂ、２１ｂ、９１ｂ 第２配線
２０ｃ、２１ｃ 幅広部
２２ｄ 配線部
２５ 金属ペースト層
３０、３１ 導光板
３１ａ 第１凹部
３１ｂ 第２凹部
３１ｃ 第３凹部
４０ 第３透光性部材
５０ 第２被覆部材
６０ 絶縁部材
６０ａ 絶縁層
６０ｂ 補助絶縁層
７０ 反射部材
８０ 遮光部材
９０ 配線基板
１００ 発光装置

Claims (19)

1. 第１面側に一対の電極を備えた発光素子と、前記一対の電極の表面の一部が露出するように前記発光素子を覆う第１被覆部材と、を備えた中間体を準備する工程と、
   前記露出された前記一対の電極と前記第１被覆部材とを連続して覆う金属ペースト層を形成する工程と、
   前記一対の電極上の前記金属ペースト層及び前記第１被覆部材上の前記金属ペースト層にレーザ光を照射して、前記一対の電極間の前記金属ペースト層及び前記第１被覆部材上の前記金属ペースト層の一部を除去し、前記一対の電極が短絡しないように一対の配線を形成する工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
2. 前記一対の配線を形成する工程後、少なくとも前記一対の電極を絶縁部材で覆う工程と、を含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記一対の配線を形成する工程は、前記一対の電極の距離よりも幅の狭い前記レーザ光を照射する工程を含む請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記金属ペースト層を形成する工程は、印刷、または、噴霧のいずれかの方法で形成する工程を含む請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記中間体を準備する工程において、
   前記発光素子は前記第１面と反対の第２面側に第１透光性部材が配置され、
   前記第１透光性部材は、導光板に配置されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記中間体を準備する工程において、前記発光素子の前記第１面上、かつ、前記一対の電極間に前記第１被覆部材が配置されており、
   前記一対の配線を形成する工程において、前記発光素子の前記第１面上、かつ、前記一対の電極間に配置される前記第１被覆部材は、前記レーザ光により一部除去される請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記中間体を準備する工程において、前記発光素子の前記一対の電極を認識し、
   前記一対の配線を形成する工程において、前記中間体を準備する工程において認識した前記発光素子の前記一対の電極の間に前記レーザ光を照射する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記中間体を準備する工程において、前記発光素子を複数使用し、
   前記金属ペースト層を形成する工程において、前記複数の発光素子をそれぞれ連続して覆い、
   前記配線を形成する工程において、前記複数の発光素子が電気的に接続される請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記金属ペースト層を形成する工程において使用する前記金属ペースト層は、複数の金属粉中に樹脂が含有されている請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記金属粉は、銀粉、銅粉、又は、金属膜で覆われた銀粉若しくは銅粉の少なくともいずれかを含む請求項９に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記金属ペースト層を形成する工程において使用する前記金属ペースト層は、前記金属粉の濃度が６０重量％以上９５重量％以下である請求項９または１０に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記金属ペースト層を形成する工程において、前記金属ペースト層の厚みを１μｍ以上に形成する請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
13. 前記金属粉は、０．０１μｍ以上１０μｍ以下の粒子である請求項９乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
14. 前記一対の電極を絶縁部材で覆う工程において、前記絶縁部材は着色されている請求項２に記載の発光装置の製造方法。
15. 前記導光板は、前記発光素子が配置される複数の第１凹部と、隣り合う前記第１凹部の間に第２凹部と、を備え、第２凹部には反射部材が配置されており、前記反射部材を覆う第２被覆部材が配置され、前記配線は前記第２被覆部材上に配置され、
    前記第２凹部上に配置された前記配線は、前記第１凹部上に配置された前記配線よりも幅の広い部分を備える請求項５に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記導光板は、前記発光素子が配置される複数の第１凹部と、隣り合う前記第１凹部の間に第２凹部と、を備え、第２凹部には反射部材が配置されており、前記反射部材を覆う第２被覆部材が配置され、前記配線は前記第２被覆部材上に配置され、
    前記第２凹部上に配置された前記配線は、前記反射部材及び/又は前記第２被覆部材の部材の硬化時の収縮による凹みに複数を重ねて形成される請求項５に記載の発光装置の製造方法。
17. 前記中間体を準備する工程において、
    前記発光素子は前記第１面と反対の第２面側に第１透光性部材が配置され、
    前記第１透光性部材は、導光板の貫通孔に光反射膜を設けて配置されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
18. 前記導光板は、前記発光素子が配置される複数の第１凹部と、隣り合う前記第１凹部の間に第２凹部と、を備え、第２凹部を形成する導光板面に光反射膜を設け、
    前記配線は、前記発光素子の一対の電極に電気的に接続される配線層を備える配線基板に形成される請求項５又は請求項１７に記載の発光装置の製造方法。
19. 前記導光板は、前記発光素子が配置される複数の第１凹部と、隣り合う前記第１凹部の間に第２凹部と、を備え、前記第２凹部には硬化時の収縮による凹みが形成されるように第２被覆部材が配置され、前記一対の配線は前記第２被覆部材上に配置されており、
    前記一対の配線を形成する工程後、前記一対の配線及び前記第２被覆部材の少なくとも一部を覆う絶縁膜、及び、前記凹みに対応する位置の前記絶縁膜を覆う補助絶縁膜、を配置する請求項５に記載の発光装置の製造方法。

Images