CN111490134A - 发光装置的制造方法 - Google Patents

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大黑真一
松田义和
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Abstract

提供一种小型的发光装置，并且可靠性高的发光装置的制造方法。发光装置的制造方法包括：准备中间体的工序，该中间体具备在第1面侧具备一对电极的发光元件、以及覆盖发光元件、以使得一对电极的表面的一部分露出的第1覆盖构件；形成金属膏层的工序，该金属膏层连续地覆盖所露出的一对电极和第1覆盖构件；以及形成一对布线的工序，对一对电极上的金属膏层以及第1覆盖构件上的金属膏层照射激光，并除去一对电极之间的金属膏层以及第1覆盖构件上的金属膏层的一部分，使得一对电极不短路。

Description

发光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及发光装置的制造方法。
背景技术
代替设置收纳发光元件的壳体，公知有以下小型的发光装置：利用包含反射材料的密封构件覆盖发光元件的侧面以及下表面，进而具备与发光元件的凸块电极的下表面和密封构件的下表面相接的镀敷电极(例如专利文献1)。
此外，已知有一种发光装置的制造方法，形成连续地覆盖一对电极和覆盖构件的金属层，照射激光来除去金属层的一部分(例如专利文献2)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-124443号公报
专利文献2：日本特开2017-118098号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
本公开的发光装置提供一种小型且可靠性高的发光装置的制造方法。
-用于解决课题的手段-
本发明的实施方式所涉及的发光装置的制造方法包含：准备中间体的工序，该中间体具备：发光元件，在第1面侧具备一对电极；以及第1覆盖构件，覆盖所述发光元件，使得所述一对电极的表面的一部分露出；形成金属膏层的工序，连续地覆盖所述露出的所述一对电极和所述第1覆盖构件；以及形成一对布线的工序，对所述一对电极上的所述金属膏层以及所述第1覆盖构件上的所述金属膏层照射激光，并除去所述一对电极之间的所述金属膏层以及所述第1覆盖构件上的所述金属膏层的一部分，使得所述一对电极不短路。
-发明效果-
如上，能够提供一种小型的发光装置，并且可靠性高的发光装置的制造方法。
附图说明
图1A是实施方式所涉及的封装件的从斜上方观察的概略立体图。
图1B是实施方式所涉及的封装件的概略仰视图。
图1C是实施方式所涉及的封装件的概略剖视图。
图2A是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略剖视图。
图2B是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略剖视图。
图2C是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略剖视图。
图2D是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略剖视图。
图2E是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略剖视图。
图3A是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略仰视图。
图3B是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略仰视图。
图3C是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略仰视图。
图3D是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略仰视图。
图4A是实施方式所涉及的发光装置的概略俯视图。
图4B是实施方式所涉及的发光装置的概略立体图。
图5是第2实施方式所涉及的发光装置的从导光板侧观察时的概略立体图。
图6是第2实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。
图7是第2实施方式所涉及的发光装置的概略俯视图。
图8是第3实施方式所涉及的发光装置的概略俯视图。
图9是第4实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。
图10A是示意性地表示各实施方式的封装件的变形例的示意图。
图10B是示意性地表示各实施方式的封装件的变形例的示意图。
图11是第5实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。
图12是第6实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。
图13是第7实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。
-符号说明-
1 发光元件
2 第1覆盖构件
3 第1透光性构件
4 第2透光性构件
5 电极
5a 第1电极
5b 第2电极
10 封装件
13 第1光反射膜
14 第2光反射膜
15 第3光反射膜
20、21、22、91 布线
20a、21a、91a 第1布线
20b、21b、91b 第2布线
21c、22c 宽幅部
22d 布线部
25 金属膏层
30、31 导光板
31a 第1凹部
31b 第2凹部
31c 第3凹部
40 第3透光性构件
50 第2覆盖构件
60 绝缘构件
60a 绝缘膜
60b 辅助绝缘膜
70 反射构件
80 遮光构件
90 布线基板
100 发光装置。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行详细地说明。另外，在以下的说明中，根据需要使用表示特定的方向、位置的用语(例如，“上”、“下”、“右”、”左”以及包含这些用语的其他用语)。这些用语的使用是为了容易理解参照附图的发明，并非根据这些用语的含义来限定本发明的技术的范围。此外，多个附图中出现的相同符号的部分表示相同的部分或者构件。此外，关于第1透光性构件、第2透光性构件、覆盖构件等树脂构件，无论成型、固化、固化、单片化的前后如何，都使用相同的名称进行说明。即，对于在成型前为液状、成型后为固体、进而将成型后的固体分割而使形状变化的固体的情况等下状态根据工序的阶段而变化的构件，以相同的名称进行说明。
将实施方式所涉及的封装件10示于图1A～图1C。图1A是实施方式所涉及的封装件的从斜上方观察的概略立体图。图1B是实施方式所涉及的封装件的概略仰视图。图1C是实施方式所涉及的封装件的概略剖视图，是图1B的IC-IC处的剖面。作为中间体的一例，使用封装件10进行说明，但只要具备发光元件1和第1覆盖构件2即可，能够采用各种方式。
封装件10具备发光元件1、第1覆盖构件2、第1透光性构件3、第2透光性构件4以及一对电极5。封装件10是长方体，但也可以是任意的形状。在俯视时发光元件1为矩形，但也可以是三角形、五边形、六边形等多边形。发光元件1例如在基板上具备第1半导体层、活性层以及第2半导体层，活性层以及第2半导体层的一部分被除去。发光元件1具有第1面和与第1面相反的第2面，在第1面侧具有一对电极5。所谓第1面侧意图不仅包含在发光元件1中直接形成有电极的情况，还包含隔着半导体层、金属等其他构件间接地形成有电极的情况。一对电极5具有极性不同的第1电极5a和第2电极5b。第1电极5a与第1半导体层电连接，第2电极5b与第2半导体层电连接。在发光元件1的第2面侧配置有第1透光性构件3。在俯视时，第1透光性构件3的大小可以大于发光元件1的第2面或为相同的大小，也可以小于发光元件1的第2面。在第1透光性构件3的大小与发光元件1的第2面为相同的大小或者比第2面大的情况下，也可以在发光元件1的侧面配置第2透光性构件4。在俯视时，第1透光性构件3为矩形，但也可以是三角形、五边形、六边形等多边形。第2透光性构件4优选发挥使发光元件1与第1透光性构件3粘接的作用。第1覆盖构件2被设置成覆盖发光元件1的第1面以及侧面、第1透光性构件3、第2透光性构件4，以使得一对电极5的表面露出。第1覆盖构件2也能通过一次工序形成，但也能够通过两次以上的多个工序形成。在通过两次以上的工序形成第1覆盖构件2的情况下，也能设为多层，也能无界面地设为1层。
使用上述的封装件，能够通过以下的工序形成发光装置。图2A至图2E是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略剖视图。作为例示，表示封装件有两个，但并不局限于此，能够使用多个。图3A至图3D是说明实施方式所涉及的发光装置的制造方法的概略仰视图。图4A是实施方式所涉及的发光装置的概略俯视图。图4B是实施方式所涉及的发光装置的概略立体图。图4A表示将发光装置单片化之前的状态，图4B表示单片化后的发光装置。
实施方式所涉及的发光装置的制造方法包含：准备中间体的工序，该中间体具备：发光元件，在第1面侧具备一对电极；以及第1覆盖构件，覆盖所述发光元件，使得所述一对电极的表面的一部分露出；形成金属膏层的工序，该金属膏层连续地覆盖所述露出的所述一对电极和所述第1覆盖构件；以及形成一对布线的工序，对所述一对电极上的所述金属膏层以及所述第1覆盖构件上的所述金属膏层照射激光，并除去所述一对电极之间的所述金属膏层以及所述第1覆盖构件上的所述金属膏层的一部分，使得所述一对电极不短路。
通过对金属膏层照射激光，使其产生激光烧蚀，除去中间体上的金属膏层的一部分。由此，金属膏层被图案化，能够将金属膏层作为布线或外部连接电极。激光烧蚀是指若照射到固体的表面的激光的照射强度为某大小(阈值)以上，则固体的表面被除去的现象。通过利用激光烧蚀，不使用掩模等，就能够进行金属膏层的图案化。
例如，在为了形成布线而使用金属层的情况下，为了形成金属层，需要溅射、蒸镀等作业工序复杂且高度的设备，花费成本。此外，若金属层为薄膜，则容易产生断线，因此要求增厚金属层。另一方面，在对金属层照射激光而产生激光烧蚀，使得不发生短路，来形成异种电极的情况下，若金属层较厚，则必须提高激光输出，或者金属层的熔出、除去花费时间而要求作业效率的改善。
针对于此，通过使用实施方式中的金属膏层，能够简单且高精度地形成布线。此外，金属膏层在多个金属粉中包含树脂，因此通过对金属膏层照射激光，树脂容易飞散，能够大幅抑制激光输出。此外，也能够大幅缩短激光照射时间，能够进行作业效率的大幅改善。此外，由于能够进行基于激光烧蚀的作业效率的大幅改善，因此能够使金属膏层变厚，能够使断线难以产生。进而，通过使用激光烧蚀除去金属膏层的一部分，能够形成线宽较细的槽，能够可靠性高地实现更小型的发光装置。
在导光板上配置多个封装件，但其个数没有特别限定。例如，在导光板上配置多个封装件后，进行单片化，使得4行4列的合计16个封装件成为1个区段。能够设为通过将每个区段电连接而能够扩展的大型的显示器，并且在陷入一部分不点亮的情况下也能够针对每个区段进行更换，因此能够容易地进行更换。
以下，对各工序进行详述。
(准备中间体的工序)
准备中间体，其具备：在第1面侧具备一对电极5的发光元件1；和一对电极5的表面的一部分露出地覆盖发光元件1的第1覆盖构件2。
在导光板30上载置封装件10。封装件10优选经由具有粘接性的第3透光性构件40配置在导光板30上。优选配置为封装件10的第1透光性构件3与导光板30接触。优选第3透光性构件40覆盖第1透光性构件3的侧面和第1覆盖构件2的侧面。这是因为，由此使从发光元件1出射的光向侧方扩散的缘故。配置在导光板30上的封装件10为多个，优选以与纵向以及横向规则地排列的状态配置。优选用第2覆盖构件50覆盖配置在导光板30上的封装件10的侧方。第2覆盖构件50的厚度优选比封装件10的厚度薄，但也可以是相同的或者较厚。这是为了使金属膏层25或者布线20的形成变得容易。一对电极5优选包含Cu。这是因为导电性良好。
导光板30也可以使用平板，也可以在平板的一部分设置配置封装件10的凹部。凹部在俯视时为矩形，优选为与封装件10相似的形状，但也可以设为三角形、五边形、六边形等多边形。凹部的深度既可以与封装件10的高度相同，也可以比封装件10的高度浅。也可以通过使凹部的深度比封装件10的高度浅，从而在剖视时封装件10的一部分比导光板30突出，利用第2覆盖构件50覆盖封装件10的侧面。
相邻的发光元件1之间的距离能够根据目标发光装置100的大小、发光元件1的大小等适当选择。但是，在后续工序中，将覆盖构件切断而单片化，因此也考虑其切断余量(切断刃的宽度)等而配置。
在发光元件1的第1面上且一对电极5之间配置有第1覆盖构件2。该一对电极5的间隔优选为10μm以上，特别优选为20μm以上。此外，该一对电极5的间隔优选为100μm以下，特别优选为50μm以下。由此，能够通过后述的激光的照射容易地形成一对布线，能够使用小型的封装件10。优选根据激光的点径来设定电极5之间，若是不产生短路的宽度，则优选窄的一方。
(形成金属膏层的工序)
形成连续地覆盖被露出的一对电极5和第1覆盖构件2的金属膏层。
在导光板30上配置有多个封装件10，各个封装件10隔着第3透光性构件40而配置，在封装件10的侧方配置有第2覆盖构件50。配置金属膏层25，使得连续地覆盖第1覆盖构件2以及第2覆盖构件50。形成金属膏层25的工序优选通过印刷或者喷雾中的任一种方法形成。印刷能够使用凹版印刷、凸版印刷、平板印刷、丝网印刷等任一种方法，优选丝网印刷。喷雾能够使用喷墨、空气分配、喷射分配中的任一种方法。由此，不需要溅射、蒸镀这样的高度的设备，能够简易地形成金属膏层25，进而形成布线20。金属膏层25的厚度优选形成为1μm以上，优选为3μm以上且50μm以下，特别优选为5μm以上且20μm以下。通过设定为规定的厚度以上，能够确保导通，提高可靠性。此外，通过使金属膏层25为规定的厚度，能够降低电阻。这样，即使在金属膏层25为规定的厚度的情况下，也能够通过利用激光烧蚀而容易地进行布线20的形成。金属膏层25的宽度只要能导通即可，例如优选为200μm以上且1000μm以下，特别优选为400μm以上且700μm以下。
在准备中间体的工序中，优选使用多个发光元件1，在形成金属膏层25的工序中，金属膏层25连续地覆盖多个发光元件1，在形成后述的布线20的工序中，多个发光元件1电连接。由此，能够简单地对多个发光元件1进行布线。
在此使用的金属膏层25优选为树脂与金属粉的混合物，还可以含有有机溶剂。金属粉的大小优选为0.01μm以上且10μm以下，特别优选为0.1μm以上且5μm以下。通过控制金属膏层25中使用的金属粉的大小，能够提高导电性。此外，在印刷金属膏层25的情况下，能够调整粘度。在金属膏层25的固化前，树脂可以是粉体状或者液状中的任一种。
金属粉优选包含银粉、铜粉或者被金属膜覆盖的银粉或者铜粉中的至少一种。由此，能够提高导电性。
金属膏层25的金属粉的浓度优选为60重量％以上且95重量％以下。通过提高金属粉的浓度，能够提高导电性并且将电阻抑制得较低。此外，通过将树脂的比例设为规定的范围，能够容易地进行印刷等。
(形成一对布线的工序)
对连续地覆盖一对电极5和第1覆盖构件2的金属膏层25照射激光，除去该金属膏层25的一部分，形成成为一对布线20的第1布线20a、第2布线20b，使得一对电极5不短路。第1布线20a、第2布线20b通过切断金属膏层25的一部分而由该金属膏层25形成，不使用与金属膏层25不同的材料。此外，通过照射激光而将金属膏层25的一部分除去，从而在1个发光元件1的一对电极5之间成为金属膏层25被断开的状态，是成为作为一对布线20的第1布线20a、第2布线20b、但与覆盖相邻的另一个发光元件1的电极5的金属膏层25连续的状态。即，将一方的发光元件1的电极5之间的金属膏层25断开，在另一方的发光元件1的电极5之间的金属膏层25连续的状态下，不作为2个发光元件的同时驱动用的布线发挥作用。
例如，也可以形成第1布线20a、第2布线20b，使得由1个布线20同时驱动2个发光元件1(图3A～图3D)。金属膏层25通过对作为原料的金属膏进行印刷或者喷雾等，使金属膏层25中所含的树脂固化而形成。固化能够使用加热或者激光照射等固化方法。对固化后的金属膏层25照射激光。激光优选进行脉冲照射，激光的点径的大小适当调整。此外，脉冲照射的次数也优选为一次至10次以内，特别优选为两次至5次以内。通过加厚金属膏层25，能够提高导电性或者降低电阻，另一方面，为了不使第1电极5a、第2电极5b短路地切断金属膏层25，因此脉冲照射的次数增加。由于通过增加脉冲照射的次数而形成一对布线20的工序时间变长，因此优选脉冲照射的次数少。因此，优选将脉冲照射的次数设为两次至5次以内。此外，也可以将同一部位连续多次进行脉冲照射，但为了进行蓄热，也可以移动激光，在经过规定的时间后再次进行脉冲照射以使其不连续地照射到同一部位。通过使用激光，能够进行微细加工，并且能够较高地保持切断位置的位置精度。考虑到第1覆盖构件2、金属膏层25的热传导率以及它们的热传导率差等，激光的强度、照射光斑的直径以及照射光斑的移动速度能够设定为在第1覆盖构件2上的金属膏层25产生激光烧蚀。
激光的波长也可以使用红外区域(例如1064nm附近)、红色区域(例如640nm附近)的激光、绿色区域(例如532nm附近)的激光、比绿色区域短的蓝色区域、紫外线区域(例如355nm附近)的发光波长的激光。使用紫外线区域的波长，能够高效地产生烧蚀，提高量产性。此外，激光的脉冲宽度能够使用纳秒、皮秒、飞秒等。例如，从输出、作业效率的观点出发，优选使用在532nm附近的绿色区域中脉冲宽度为纳秒的激光。
优选照射宽度比一对电极5的距离窄的激光。例如，通过将第1电极5a与第2电极5b的距离设为30μm，使用激光的加工宽度为30μm左右的电极，能够使第1布线20a与第2布线20b的距离为30μm。从能量集中的观点出发，激光优选从90度的垂直方向对金属膏层25的表面进行照射，但为了有效地进行基于烧蚀的飞散，优选从相对于金属膏层25的表面为45度至145度，优选从为70度至110度的倾斜方向进行照射。
通过激光照射，金属膏层25的树脂、金属粉飞散，因此进行集尘。集尘优选相对于与导光板30的表面平行的方向或者相对于导光板30的表面以30度以内的角度进行集尘。
优选在发光元件1的第1面上且在一对电极5之间配置有第1覆盖构件2，在形成一对布线20的工序中，配置于发光元件1的第1面上且一对电极5之间的第1覆盖构件2被激光局部去除。即，配置在一对电极5之间的第1覆盖构件2并非被激光完全除去，而是一部分残存。由于第1覆盖部件2为绝缘性，因此通过残留第1覆盖部件2，能够防止第1布线20a与第2布线20b的短路。残留的第1覆盖构件2的厚度优选为电极5的厚度的1/5以上且4/5以下。
在此，虽然是激光的照射方法，但在导光板30上沿行方向及列方向排列配置有多个发光元件1。在该发光元件1上配置规定宽度的金属膏层25。然后，向发光元件1的一对电极5之间照射激光。通过将发光元件1配置在规定位置，虽然不能直接视觉辨认发光元件1的一对电极5，但能够在一对电极5之间进行激光照射。此时，考虑到激光照射的偏差，优选将一对电极5之间设定为比激光的点径宽1.5倍至5倍左右。
此外，作为不同的方法，优选首先在准备中间体的工序中识别发光元件1的一对电极5，在形成一对布线的工序中，在准备中间体的工序中识别出的发光元件1的一对电极5之间照射激光的方法。通过像这样预先识别发光元件1的一对电极5的位置，能够考虑发光元件1向上下方向的偏移、发光元件1的旋转而向适当的位置照射激光，因此能够将一对电极5之间设定得较窄，使用小型的发光元件1。
也可以在形成一对布线的工序之后，还包含用绝缘构件60至少覆盖一对电极5的工序。由于还存在一对电极5通过激光烧蚀而露出的情况，因此能够通过用绝缘构件60覆盖一对电极5来防止短路。绝缘构件60不仅可以覆盖一对电极5，也可以覆盖一对布线20、第2覆盖构件50等。在用绝缘构件60覆盖一对电极5的工序中，优选绝缘构件60被着色。绝缘构件60可以是透明、半透明、不透明的任一种，但为了确认布线20的连接状态，优选在测定器的波长区域或目视时透明或半透明。测定器优选使用分光光度计，例如，分光光度计优选使用峰值波长为480nm的蓝色光、520nm的绿色光、600nm的红色光等，但并不限定于该波长。此外，绝缘构件60优选为无色透明，但特别优选被着色为能够确认在第1覆盖构件2等配置有绝缘构件60、或者通过绝缘构件60确认布线20的连接状态的程度。例如，优选在绝缘构件60中含有蓝色、绿色、红色等的着色材料、色素、颜料、染料。绝缘构件60的透光率例如能够为20％以上且95％以下，优选为30％以上且80％以下。绝缘构件60的透光率使用透过率测定器。绝缘构件60优选为膜状，绝缘构件60的厚度优选W为0.5μm至100μm。绝缘构件60的大小优选为具有封装件10的最大径的0.5至3倍的最大直径的圆形、椭圆形、矩形等。
(封装件)
封装件10至少具备发光元件1和第1覆盖构件2，还能够具备第1透光性构件3、第2透光性构件4等。发光元件1在第1面具备一对电极5。第1覆盖构件2覆盖发光元件1的侧面，因此只要是绝缘性即可。第1覆盖构件2优选为反射性，但也可以为透光性。反射性的第1覆盖构件2例如能够使用在硅酮树脂中含有60wt％左右的二氧化硅以及白色的氧化钛的构件等，能够通过压缩成型、传递模塑、注塑成型、印刷、喷雾等形成。此外，第1覆盖构件能够成型为板状，切断成规定的大小而形成为长方体。
在板状构件的第1透光性构件3上涂敷液状的第2透光性构件4，分别粘接多个发光元件1。液状的第2透光性构件4形成为相互分离。各第2透光性构件4对应于发光元件1的形状，在俯视时能够设为任意的形状，例如，可举出正方形、长方形、圆形、椭圆形。另外，相邻的第2透光性构件4的间隔能够根据封装件10的外形以及封装件10的获取个数而适当设定。此外，第2透光性构件4优选形成为覆盖与封装件10的底面的面积对应的板状构件的第1透光性构件3的面积的70％～150％左右。
若将发光元件1配置在涂敷有液状的第2透光性构件4的第1透光性构件3上，则第2透光性构件4爬上发光元件1的侧面。由此，在将发光元件1载置于第1透光性构件3上的状态下，第2透光性构件4的外表面成为朝向斜上方的形状。例如，第2透光性构件4和发光元件合在一起的形态为四棱锥台。也可以在将发光元件1配置在第1透光性构件3上之后，根据需要按压发光元件1。在配置发光元件1之后，通过对液状的第2透光性构件4进行加热，从而形成有固化后的第2透光性构件4。
另外，在上述中，发光元件1和第1透光性构件3经由存在于这些之间的第2透光性构件4接合，但也能够不使用第2透光性构件4而直接接合。即，也可以在将发光元件1载置于第1透光性构件3之后，在该发光元件1的周围投入液状的第1透光性构件4。
接下来，隔着第3透光性构件40在导光板30上配置封装件10，使得接触第1透光性构件3。与上述的第2透光性构件4的情况同样地，液状的第3透光性构件40朝向封装件10形成斜向上的外表面，该第3透光性构件40被固化。第2覆盖构件50被设置为一体地覆盖多个封装件10。第2覆盖构件50例如能够使用硅酮树脂中含有60wt％左右的二氧化硅以及白色的氧化钛的构件等，能够通过压缩成型、传递模塑、注塑成型、印刷、喷涂等形成。
另外，也可以覆盖整个第2覆盖构件50，使得覆盖配置于导光板30上的封装件10，在使第2覆盖构件50固化后，通过公知的加工方法使第2覆盖构件50的厚度变薄，使得发光元件1的一对电极5露出。由此，能够得到规定厚度的发光装置100。此外，能够使各个封装件的一对电极5的表面与第2覆盖构件50的表面对齐为同一平面，能够容易地印刷金属膏层25。
另外，在此，“板状”是指具备能够载置一个或者二个以上的发光元件的大面积的构件，例如，也可以改称为片状、膜状、层状等用语。
(发光元件)
作为发光元件1，例如能够使用发光二极管等半导体发光元件，能够使用能够发出蓝色、绿色、红色等可见光的发光元件。半导体发光元件具备包含发光层的层叠构造体以及电极。层叠构造体具备形成有电极的一侧的第1面和成为与其相反侧的光取出面的第2面。
层叠构造体包括包含发光层的半导体层。进而，也可以具备蓝宝石等透光性基板。作为半导体层叠体的一例，能够包含第1导电型半导体层(例如n型半导体层)、发光层(活性层)以及第2导电型半导体层(例如p型半导体层)这3个半导体层。作为能够从紫外光、蓝色光中发出绿色光的可见光的半导体层，例如，能够由III-V族化合物半导体等半导体材料形成。具体地说，能够使用InXAlYGa1-X-YN(0≤X、0≤Y、X+Y≤1)等氮化物系的半导体材料。作为能够发出红色的半导体层叠体，能够使用GaAs、GaAlAs、GaP、InGaAs、InGaAsP等。电极优选为铜。
(第1覆盖构件)
第1覆盖构件2例如优选以硅酮树脂、硅酮改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固化性树脂为主成分的树脂构件。
第1覆盖构件2优选为光反射性的树脂构件。光反射性的树脂是指相对于来自发光元件的光的反射率为70％以上的树脂材料。例如，优选白色树脂等。通过使到达第1覆盖构件的光反射而朝向发光装置的发光面，从而能够提高发光装置的光取出效率。此外，作为第1覆盖构件2也可以是透光性的树脂构件。该情况下的第1覆盖构件能够使用与后述的第1透光性构件同样的材料。
作为光反射性的树脂，例如能够使用在透光性树脂中分散有光反射性物质的树脂。作为光反射性物质，例如优选氧化钛、氧化硅、氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、莫来石等。光反射性物质能够利用粒状、纤维状、薄板片状等，特别是纤维状的物质也能够期待使第1覆盖构件的热膨胀率降低的效果，因此优选。
在第1覆盖构件例如由包含光反射性物质这样的填料的树脂构件构成的情况下，被激光照射的表面的树脂成分被烧蚀除去而在表面露出填料。此外，通过使激光的照射光斑在表面上连续或者依次移动，在移动方向上形成有条纹状的槽。该槽根据激光的照射点径，例如，以10～100μm左右、典型的是以40μm的宽度形成0.1～3μm的深度。
(第1透光性构件)
第1透光性构件3配置于发光元件的第2面。第1透光性构件3的材料能够使用树脂、玻璃等。作为树脂，能够使用硅酮树脂、硅酮改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固化性树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、甲基戊烯树脂、聚降冰片烯树脂等热可塑性树脂。特别优选耐光性、耐热性优异的硅酮树脂。
第1透光性构件3除了上述透光性材料以外，还可以含有荧光体，以作为波长变换材料。荧光体使用能够由来自发光元件的发光激发的荧光体。例如，作为能够由蓝色发光元件或者紫外线发光元件激发的荧光体，可以举出用铈激活的钇铝石榴石系荧光体(YAG：Ce)；用铈激活的镥·铝·石榴石系荧光体(LAG：Ce)；用铕和/或铬激活的含有氮的铝硅酸钙系荧光体(CaO-Al2O3-SiO2：Eu，Cr)；用铕激活的硅酸盐系荧光体((Sr、Ba)2SiO4：Eu)；β赛隆荧光体、CASN系荧光体、SCASN系荧光体等氮化物系荧光体；KSF系荧光体(K2SiF6：Mn)；硫化物系荧光体、量子点荧光体等。通过将这些荧光体与蓝色发光元件或者紫外线发光元件组合，能够制造各种颜色的发光装置(例如白色系的发光装置)。
此外，为了调整粘度等目的，也可以使第1透光性构件3含有各种填料等。
(第2透光性构件)
第2透光性构件4将发光元件1与第1透光性构件3粘接。也可以使第2透光性构件含有荧光体、填料。
本发明并不限定于上述的实施方式，只要不脱离本发明的主旨，当然可以是任意的方式。
(第3透光性构件)
第3透光性构件40是具备粘接性的透光性的构件。第3透光性构件40优选配置为封装件10的第1透光性构件3与导光板30接触。优选第3透光性构件40覆盖第1透光性构件3的侧面和第1覆盖构件2的侧面。这是因为由此能够使从发光元件1出射的光向侧方扩散。第3透光性构件40能够由于第2透光性构件4相同的材料形成。
(导光板)
导光板30不仅可以是平板状，也可以是一部分凹部或凸部。能够在凹部配置封装件。此外，也可以使凹部、凸部具有透镜等的功能。此外，也可以形成凹陷、遮光、反射膜等，使得使导光板30具有分型性。此外，通过在配置有封装件的导光板的相反侧设置反射膜、遮光膜，能够使来自封装件的光经由导光板沿水平方向扩展。
使用附图，对第2实施方式所涉及的发光装置进行说明。图5是第2实施方式所涉及的发光装置的从导光板侧观察时的概略立体图。图6是第2实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。图7是第2实施方式所涉及的发光装置的概略俯视图。在此，在准备已经说明的中间体的工序中，以将封装件10隔着第3透光构件40配置在导光板31的状态进行说明。附图上封装件以及第3透光性构件从附图的观察容易性出发，省略了用于表示截面部件的阴影线。第2实施方式所涉及的发光装置的概略立体图由纵4个单元、横4个单元的合计16个单元构成的1个区段。通过组合多个区段，能够形成任意大小的面状光源。第2实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图(图6)表示1个单元。
对于第2实施方式所涉及的发光装置，使用预先准备的导光板31。导光板31将配置有封装件10的面侧作为平面，将与平面相反侧的面侧作为背面。从导光板31的背面侧主要释放封装件10的光。在导光板31的1个单元中，在配置有封装件10的区域具有第1凹部31a。在导光板31中相邻的第1凹部31a之间配置有第2凹部31b，第2凹部31b以纵横的直线的交叉点为中心而形成，配置成格子状。封装件10在第1透光性构件3上载置有发光元件1，在发光元件1的侧面配置有第2透光性构件4，第1覆盖构件2覆盖第2透光性构件4而配置。第1凹部31a在俯视时呈四棱锥台形状，在剖视时开口上方是与底面侧相比成为广口的梯形。第1凹部31a的开口上方的开口面积大于底面积。配置有封装件10，使得四棱锥台形的底部与第1透光性构件3相接。封装件10的侧面配置有第3透光性构件40。在导光板31的第2凹部31b配置有反射构件70。反射构件70的上表面以及导光板31的平面被第2覆盖构件50覆盖。反射构件70以及第2覆盖构件50使用混合了光反射性物质的树脂，以便高效地反射来自封装件10的光，来自封装件10的光从导光板31的背面侧出射。此外，第2凹部31b设置有倾斜，使得来自封装件10的光容易从导光板31的背面侧出射，优选为能够使光从导光板31的背面向垂直方向取出的倾斜角度。在第2覆盖构件50上设置有布线21。第1布线21a与封装件10的第1电极5a电连接，第2布线21b与封装件10的第2电极5b电连接，这些连接部分被绝缘构件60覆盖。此时，第2凹部31b在相邻的第1凹部31a之间，即，单元与单元的接缝变得最深。由于在第2凹部31b内配置反射构件70，因此伴随着反射构件70所使用的树脂的固化而产生树脂的收缩(缩颈)，在第2凹部31b的反射构件70的上表面容易产生弯曲的凹陷。因此，在印刷布线21等时，有可能容易断线，因此为了防止该情况，在布线21的一部分设置宽幅部21c。布线21即使不断线，在印刷布线21时产生飞白或布线变细，担心电阻会上升。因此，优选在第2凹部31b的最凹陷的部分附近、单元与单元的接缝设置布线21的宽幅部21c。此外，布线21的宽幅部21c不限于圆形、椭圆形状，可以是矩形、多边形，并不局限于1个，也可以设置多个，进而也可以代替这些而形成多条线。在单元与单元的接缝设置多个宽幅部21c的情况下，优选将多个宽幅部21c配置成大致直线状。
导光板31的背面优选在第1凹部31a的相反侧设置第3凹部31c。该第3凹部31c例如优选为圆锥状、多棱锥状。这是因为，通过使第3凹部31c为圆锥形状等，从封装件10出射的光经由导光板31向水平方向、倾斜方向扩展。也可以在第3凹部31c设置遮光构件80。由于从封装件10出射的光的正上方最强地出射，因此在导光板31上观察时容易产生发光不均。因此，通过在第3凹部31c设置遮光构件80，能够抑制从封装件10出射的正上方的光并减少发光不均。遮光构件80也可以覆盖第3凹部31c的整体，但优选仅第3凹部31c的一部分例如为第3凹部31c的深度1/4至3/4左右。遮光构件80优选在导光板31的后视时覆盖与第1凹部31a相同的至2倍左右。优选在第3凹部31c设置遮光构件80后的第3凹部31c在后视时为圆锥台形状。
因此，导光板31具备配置发光元件1的多个第1凹部31a和配置在相邻的第1凹部31a之间的第2凹部31b，第2凹部31b配置有反射构件70，配置有覆盖反射构件70的第2覆盖构件50，布线21配置在第2覆盖构件50上。配置在第2凹部31b上的布线21优选具备宽度比配置于第1凹部31a上的布线21宽的部分、宽幅部21c。
使用附图，对第3实施方式所涉及的发光装置进行说明。图8是第3实施方式所涉及的发光装置的概略俯视图。
第3实施方式所涉及的发光装置除了第2实施方式所涉及的布线不同以外，采用大致相同的方式。布线22在横向上相邻的封装件10之间，特别是在相邻的封装件10的中间的位置设置宽幅部22c。布线22在横向的中央附近，在相邻的封装件10之间设置有弯曲部，成为具有高低差的直线状，但在从相邻的封装件10的中间的位置偏离的位置设置弯曲部。通过布线22弯曲，能够抑制印刷时的飞白、断线。此外，在横向上与配置有封装件10的一侧不同的一侧的布线22设置线宽较宽的布线部22d。通过扩大布线22的线宽，能够降低电阻，或者防止断线。布线部22d的横向的长度没有特别限定，但优选延伸至上下方向的宽幅部22c的附近。
参照图9，对第4实施方式所涉及的发光装置进行说明。图9是第4实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。在此，在准备已经说明的中间体的工序中，以将封装件10隔着第3透光部件40配置在导光板30的状态进行说明。另外，对于发光元件1以及第2透光性构件4而言，从附图的观察容易性出发，省略了用于表示截面部件的阴影线。
第4实施方式所涉及的发光装置将封装件10配置于设置于导光板30的贯通孔30A，这一点与其他实施方式不同。另外，贯通孔30A针对每个所设置的封装件10而形成于导光板30。封装件10具备发光元件1、隔着第2透光性构件4设置于发光元件1的第1透光性构件3、设置于第1透光性构件3的第1光反射膜13、以及隔着第2透光性构件4设置于发光元件1的侧面侧的第1覆盖构件2。而且，封装件10隔着第3透光性构件40设置于导光板30。此外，优选用第2覆盖构件50覆盖配置于导光板30上的封装件10的侧方。第2覆盖构件50的厚度优选比封装件10的厚度薄，但也可以是相同的或者较厚。另外，为了设置封装件10，也可以隔着堵塞形成于导光板30的贯通孔30A的一个孔开口的作业片材来设置封装件10。
而且，设置于封装件10的第1透光性构件3的第1光反射膜13作为一例形成为与导光板30的表面成为同一平面。第1光反射膜13反射或遮光。第1光反射膜13优选由对从第1透光性构件3送来的光进行80％以上遮光或者反射的材料形成。作为第1光反射膜13，能够使用由金属构成的单层膜、由金属构成的多层膜、或者由层叠了多个2种以上的电介质而成的电介质构成的多层膜(电介质多层膜)。作为一例，第1光反射膜13能够通过溅射法形成。第1光反射膜13也可以在俯视时具有与第1透光性构件3相同的面积，或者比第1透光性构件3大的面积。这是因为，通过增大第1透光性构件3的大小，能够将来自发光元件1的向正上方的光向侧方导光。在将第1光反射膜13设为比第1透光性构件3大的面积的情况下，优选使用板状的第1光反射膜13。
此外，在预先形成第1光反射膜13并用粘接材料进行连接的情况下，可以以单体的形式使用或者组合使用例如基于丙烯酸系、氨基甲酸酯系、苯乙烯系、环氧系、聚酰亚胺系、硅酮系、BT树脂系、酯系、醚系、脲系、聚酰胺系、酚系、纤维素衍生物粘接剂。
进而，在使用电介质多层膜的情况下，例如，能够使用DBR(distributed Braggreflector：分布布拉格反射)膜。作为第1光反射膜13，其中，优选使用包含电介质多层膜的膜。若是电介质多层膜，则与由金属等形成的反射膜相比，来自透光片的光的吸收也少，能够有效地反射光。在使用金属膜和电介质多层膜这两者作为第1光反射膜13的情况下，优选从所设置的面开始依次配置电介质多层膜和金属膜。此外，第1光反射膜13在使用金属膜的情况下能够使用铝、银等单体或合金。
另外，在发光装置中，其他结构与已经说明的结构等同。
此外，在各实施方式中说明的发光装置中，封装件10的第1透光性构件3的结构也可以是图10A以及图10B所示的方式。图10A以及图10B是分别示意性地表示各实施方式的封装件的变形例的示意图。在附图上，从附图的观察容易性出发，发光元件省略了用于表示截面部件的阴影线。
在封装件10A中，第1透光性构件3A形成为覆盖发光元件1的侧面以及第2面。该第1透光性构件3A与已经说明的构件的材质等相同。第1透光性构件3A遍及发光元件1的上表面(在图中为下表面)即第2面以及侧面而形成，从而容易将光从发光元件1输送至导光板30的较远的部分。此外，在封装件10B中，也可以在设置于发光元件1的侧面以及第2面的第1透光性构件3A的下表面以及发光元件1的下表面形成第2光反射膜14，使得发光元件1的元件电极5露出。第2光反射膜14能够使用进行扩散反射的白树脂、和与已经说明的第2覆盖构件同等的构件形成。在封装件10B中，通过具备第2光反射膜14，能够进一步提高从导光板2侧照射的来自发光元件1的光的取出效率。
另外，在将图10A以及图10B所示的封装件10A、10B中的任一个设置于导光板30来使用的情况下，在第1透光性构件3A的上表面设置第1光反射膜13的状态下使用。
接下来，参照图11，对第5实施方式所涉及的发光装置进行说明。图11是第5实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。在此，在准备已经说明的中间体的工序中，以将封装件10隔着第3透光构件配置在导光板31的状态进行说明。附图上封装件以及第3透光性构件从附图的观察容易性出发，省略了用于表示截面部件的阴影线。在第5实施方式所涉及的发光装置中，在第1布线21a形成第1辅助布线21a1，在第2布线21b形成第2辅助布线21b1这一点与图6所示的第2实施方式的发光装置不同。即，在第5实施方式所涉及的发光装置中，有时在形成于导光板31的第2凹部31b中填充的反射构件70或者第2覆盖构件50的一方或者双方的树脂材料在固化时收缩(缩颈)而在上表面产生弯曲的凹陷。因此，通过在第1布线21a设置第1辅助布线21a1，并且在第2布线21b设置第2辅助布线21b1，从而保持平坦性。
此外，由于在第2覆盖构件50的上表面产生弯曲的凹陷，因此存在第1布线21a以及第2布线21b变细或者变薄，电阻变高的担忧。因此，通过在第1布线21a设置第1辅助布线21a1，并且在第2布线21b设置第2辅助布线21b1，能够降低电阻或者防止断线。
在此使用的第1辅助布线21a1通过以与第1布线21a相同的宽度重叠形成相同厚度的材料，使树脂材料的凹陷接近平坦。此外，第2辅助布线21b1也与第1辅助布线21a1同样地，通过以与第2布线21b相同的宽度重叠形成相同厚度的材料，使树脂材料的凹陷接近平坦。另外，第1辅助布线21a1以及第2辅助布线21b1形成为两层以上的多个层，使得能够保持平坦性。
此外，第1辅助布线21a1以及第2辅助布线21b1也可以将布线宽度形成得比第1布线21a以及第2布线21b宽。而且，第1辅助布线21a1以第1布线21a的长度的50％以上的长度形成，在能够使凹陷的部分平坦的范围内形成。第2辅助布线21b1的长度也同样地形成为第2布线21b的长度的50％以上的长度。另外，第1辅助布线21a1与第2辅助布线21b1也可以形成为相同的长度、分别形成为不同的长度。
第1辅助布线21a1以及第2辅助布线21b1能够与第1布线21a以及第2布线21b相同地通过印刷等形成。因此，优选将第1辅助布线21a1以及第2辅助布线21b1设置于第1布线21a以及第2布线21b，以使得将第1辅助布线21a1以及第2辅助布线21b1设置到最凹陷的部分附近或设置到单元与单元的接缝处。
接下来，参照图12，对第6实施方式所涉及的发光装置进行说明。图12是第6实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。在此，在准备已经说明的中间体的工序中，以将封装件10隔着第3透光构件40配置于导光板31的状态进行说明。附图上封装件以及第3透光性构件从附图的观察容易性出发，省略了用于表示截面部件的阴影线。在第6实施方式所涉及的发光装置100D中，在导光板31的第2凹部31b形成第2覆盖构件50，并且沿着形成于导光板31的第2凹部31b的形状在导光板31的光放射侧的相反侧的表面形成第3光反射膜15这一点与图6的第2实施方式所涉及的发光装置不同。
第3光反射膜15被设置为除了第1凹部31a，还覆盖导光板31的一侧表面。第3光反射膜15例如优选由对光进行80％以上遮光或反射的材料形成。作为第3光反射膜15，能够使用由金属构成的单层、由金属构成的多层膜、或者由层叠了多个2种以上的电介质而成的电介质构成的多层膜(电介质多层膜)。此外，作为一例，第3光反射膜15能够通过溅射法形成。该第3光反射膜15能够使用与已经说明的第1光反射膜同等的材料以及同等的形成方法。
而且，发光装置100D在导光板31的第2凹部31b中填充第2覆盖构件50而形成。发光装置100D也可以经由连接基板90与发光元件1的电极5进行电连接。
布线基板90在基材具备布线层91，并且，为了保护布线层91而具备由绝缘材料构成的覆盖层92。布线基板90具备平板状的支承构件以及配置于支承构件的表面和/或内部的布线层91。另外，布线基板90被设定为根据发光元件1的数量、元件电极的结构、大小来设定电极的形状、大小等构造。
布线基板90的支承构件优选使用绝缘性材料，并且，优选使用难以透过从发光元件1出射的光、外光等的材料。布线基板90也可以是具有某种程度的强度的材料、作为片材、柔性基板使用的材料。具体地说，可以列举出氧化铝、氮化铝、莫来石等陶瓷、酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂(bismaleimide-triazine resin)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等树脂。
布线层91具备与封装件10的第1电极5a电连接的第1布线91a、和与封装件10的第2电极5b电连接的第2布线91b。这些第1布线91a以及第2布线91b虽然所形成的位置不同，但与已经说明的不同，材质等不变。而且，布线层91除了电极5的位置以外，被覆盖层92覆盖。
覆盖层92保护布线层91。覆盖层92设置为在封装件10的电极5的位置形成开口92a并覆盖布线层91。覆盖层92例如由使用聚酰亚胺作为基材的绝缘构件形成。而且，覆盖层92例如通过丝网印刷等覆盖布线层91，形成为经由掩模在电极5的位置设置有开口92a。
另外，布线基板90的布线层91形成为在与封装件10的第1电极5a以及第2电极5b进行电连接之前，在已经说明的、在形成了一对布线的工序中不会发生短路。
发光装置100D具备以上那样的结构，因此通过第3光反射膜15，能够不降低来自导光板31的光的照射效率地使用。
接下来，参照图13，对第7实施方式所涉及的发光装置进行说明。图13是第7实施方式所涉及的发光装置的概略剖视图。另外，对已经说明的结构标注相同的符号并省略说明。此外，在此，在准备已经说明的中间体的工序中，以将封装件10隔着第3透光构件40配置于导光板31的状态进行说明。进而，第1布线21a以及第2布线21b通过对由金属膏层形成的布线部分照射激光来除去金属膏层的一部分而形成的、形成一对布线的工序形成。
在第7实施方式所涉及的发光装置100E中，为了使在第2覆盖构件50中产生的凹陷平坦而将绝缘构件60设置为2层，这一点不同。
即，发光装置100E具备：导光板31；第2覆盖构件50，填充于导光板31的第2凹部31b；封装件10，具有设置于导光板31的第1凹部31a的发光元件1；第1布线21a以及第2布线21b，分别与发光元件1的电极5连接并形成于第2覆盖构件50上；绝缘构件60的绝缘膜60a，设置为覆盖第1布线21a以及第2布线21b并将外部连接部开口；以及绝缘构件60的辅助绝缘膜60b，设置为与第2覆盖构件50固化时收缩而形成的凹陷部分对应。
这样，在发光装置100E中，通过覆盖第2覆盖构件50的凹陷部分，使得由绝缘膜60a以及辅助绝缘膜60b形成两层，能够确保平坦性。因此，在发光装置100E中，各构件的涂敷精度的提高、作业速度的效率化(例如，UPH：unit per hour)。辅助绝缘膜60b并不局限于一层，也能够设为两层以上。此外，绝缘膜60a只要覆盖第2覆盖构件50以及一对布线21的至少一部分即可。例如，绝缘膜60a以将进行一对布线21的电连接的部分开口的状态形成。
另外，在第1实施方式至第7实施方式中，在附图的关系上，混合示出明示了形成有第2覆盖构件50的构成部分的图、明示形成有第2覆盖构件50以及反射构件70的构成部分的图。但是，在各实施方式中，当然也可以是在导光板30、31形成有第2覆盖构件50的结构、在导光板30、31具备第2覆盖构件50以及反射构件70的任意结构。
此外，在各实施方式中，也可以形成为具备宽幅部21c、22c、具备绝缘膜60a以及/或者辅助绝缘膜60b。

Claims (19)

1.一种发光装置的制造方法，其中包括：
准备中间体的工序，所述中间体具备：发光元件，在第1面侧具备一对电极；以及第1覆盖构件，覆盖所述发光元件，使得所述一对电极的表面的一部分露出；
形成金属膏层的工序，该金属膏层连续地覆盖被露出的所述一对电极和所述第1覆盖构件；以及
形成一对布线的工序，对所述一对电极上的所述金属膏层以及所述第1覆盖构件上的所述金属膏层照射激光，并除去所述一对电极之间的所述金属膏层以及所述第1覆盖构件上的所述金属膏层的一部分，使得所述一对电极不短路。
2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，
在形成所述一对布线的工序之后，包括用绝缘构件至少覆盖所述一对电极的工序。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法，其中，
形成所述一对布线的工序包括照射所述激光的工序，该激光的宽度比所述一对电极的距离窄。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
形成所述金属膏层的工序包括通过印刷或者喷雾中的任一种方法形成的工序。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在准备所述中间体的工序中，
所述发光元件在与所述第1面相反的第2面侧配置第1透光性构件，
所述第1透光性构件配置于导光板。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在准备所述中间体的工序中，在所述发光元件的所述第1面上且在所述一对电极之间配置有所述第1覆盖构件，
在形成所述一对布线的工序中，通过所述激光将配置于所述发光元件的所述第1面上且所述一对电极之间的所述第1覆盖构件除去一部分。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在准备所述中间体的工序中，识别所述发光元件的所述一对电极，
在形成所述一对布线的工序中，对在准备所述中间体的工序中识别出的所述发光元件的所述一对电极之间照射所述激光。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在准备所述中间体的工序中，使用多个所述发光元件，
在形成所述金属膏层的工序中，分别连续地覆盖所述多个发光元件，
在形成所述布线的工序中，电连接所述多个发光元件。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在形成所述金属膏层的工序中使用的所述金属膏层，在多个金属粉中含有树脂。
10.根据权利要求9所述的发光装置的制造方法，其中，
所述金属粉包含银粉、铜粉或者被金属膜覆盖的银粉或者铜粉的至少任一种。
11.根据权利要求9或10所述的发光装置的制造方法，其中，
在形成所述金属膏层的工序中使用的所述金属膏层的所述金属粉的浓度为60重量％以上且95重量％以下。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在形成所述金属膏层的工序中，将所述金属膏层的厚度形成为1μm以上。
13.根据权利要求9至11中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
所述金属粉为0.01μm以上且10μm以下的粒子。
14.根据权利要求2所述的发光装置的制造方法，其中，
在用绝缘构件覆盖所述一对电极的工序中，所述绝缘构件被着色。
15.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，
所述导光板具备配置所述发光元件的多个第1凹部、以及配置在相邻的所述第1凹部之间的第2凹部，在第2凹部配置有反射构件，配置覆盖所述反射构件的第2覆盖构件，所述布线配置在所述第2覆盖构件上，
配置于所述第2凹部上的所述布线具备宽度比配置于所述第1凹部上的所述布线宽的部分。
16.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，
所述导光板具备配置所述发光元件的多个第1凹部、和配置在相邻的所述第1凹部之间的第2凹部，在第2凹部配置有反射构件，配置覆盖所述反射构件的第2覆盖构件，所述布线配置在所述第2覆盖构件上，
配置于所述第2凹部上的所述布线在所述反射构件和/或所述第2覆盖构件的因构件固化时的收缩而形成的凹陷重叠多个来形成。
17.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在准备所述中间体的工序中，
所述发光元件在与所述第1面相反的第2面侧配置有第1透光性构件，
所述第1透光性构件配置为在导光板的贯通孔设置光反射膜。
18.根据权利要求5或17所述的发光装置的制造方法，其中，
所述导光板具备配置所述发光元件的多个第1凹部、和配置在相邻的所述第1凹部之间的第2凹部，在形成第2凹部的导光板面设置光反射膜，
所述布线形成在具备与所述发光元件的一对电极电连接的布线层的布线基板。
19.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其中，
所述导光板具备配置所述发光元件的多个第1凹部、和配置在相邻的所述第1凹部之间的第2凹部，在所述第2凹部配置有第2覆盖构件，使得形成因固化时的收缩而形成的凹陷，所述一对布线配置于所述第2覆盖构件上，
在形成所述一对布线的工序之后，配置覆盖所述一对布线以及所述第2覆盖构件的至少一部分的绝缘膜、以及覆盖与所述凹陷对应的位置的所述绝缘膜的辅助绝缘膜。
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