JP2001076569A - メンブレン回路の製造方法 - Google Patents
メンブレン回路の製造方法Info
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- JP2001076569A JP2001076569A JP25346299A JP25346299A JP2001076569A JP 2001076569 A JP2001076569 A JP 2001076569A JP 25346299 A JP25346299 A JP 25346299A JP 25346299 A JP25346299 A JP 25346299A JP 2001076569 A JP2001076569 A JP 2001076569A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細な電極構造を有すると共に電気的導通信
頼性を向上させることができるメンブレン回路の製造方
法を提供する。 【解決手段】 第１絶縁フィルム、第２絶縁フィルム及
び絶縁スペーサ等を構成するシート等を所望の形状に加
工し、異方導電性接着剤などと共に準備する。第１絶縁
フィルム及び第２絶縁フィルムの各面にメンブレン回路
を形成するAg等からなる電極や配線を、ベタパターンで
スクリーン印刷等の方法により印刷し、第１及び第２電
極シートを形成する。次に、形成された第１及び第２電
極シートの原型に、レーザ光を照射して所望の配線回路
を形成する。そして、ACF又はACPのような導電性接着剤
を配線接続部の電気的導通必要部分に貼付け、組立前の
最終位置合わせを行う。正確な位置合わせが行われた
後、電極及び配線が形成された第１及び第２絶縁フィル
ムからなる第１及び第２電極シートと絶縁スペーサとを
最終的に組付ける。
頼性を向上させることができるメンブレン回路の製造方
法を提供する。 【解決手段】 第１絶縁フィルム、第２絶縁フィルム及
び絶縁スペーサ等を構成するシート等を所望の形状に加
工し、異方導電性接着剤などと共に準備する。第１絶縁
フィルム及び第２絶縁フィルムの各面にメンブレン回路
を形成するAg等からなる電極や配線を、ベタパターンで
スクリーン印刷等の方法により印刷し、第１及び第２電
極シートを形成する。次に、形成された第１及び第２電
極シートの原型に、レーザ光を照射して所望の配線回路
を形成する。そして、ACF又はACPのような導電性接着剤
を配線接続部の電気的導通必要部分に貼付け、組立前の
最終位置合わせを行う。正確な位置合わせが行われた
後、電極及び配線が形成された第１及び第２絶縁フィル
ムからなる第１及び第２電極シートと絶縁スペーサとを
最終的に組付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はパーソナルコンピ
ュータのキーボード等に組み込まれるメンブレン回路の
製造方法に関し、特に、微細な電極構造を有するメンブ
レン回路の電気的な導通信頼性を向上させることができ
るメンブレン回路の製造方法に関する。
ュータのキーボード等に組み込まれるメンブレン回路の
製造方法に関し、特に、微細な電極構造を有するメンブ
レン回路の電気的な導通信頼性を向上させることができ
るメンブレン回路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】メンブレンスイッチは、近年、薄型電子
回路基板を装備した電子機器等に多用されている。メン
ブレンスイッチの配線等の形成は、基材であるポリエス
テル系フィルムのポリエチレンテレフタレート（PET）
やPEN上へ、Ag（銀）ペーストやC（カーボン）ペースト
又は両者の混合ペースト等の導電性ペーストをスクリー
ン印刷等で印刷して形成する方法などが知られている。
なお、通常この導電性ペーストは溶剤を含むものが多
く、印刷の後直ちにIR炉やBOX炉によって乾燥されなけ
ればならない。
回路基板を装備した電子機器等に多用されている。メン
ブレンスイッチの配線等の形成は、基材であるポリエス
テル系フィルムのポリエチレンテレフタレート（PET）
やPEN上へ、Ag（銀）ペーストやC（カーボン）ペースト
又は両者の混合ペースト等の導電性ペーストをスクリー
ン印刷等で印刷して形成する方法などが知られている。
なお、通常この導電性ペーストは溶剤を含むものが多
く、印刷の後直ちにIR炉やBOX炉によって乾燥されなけ
ればならない。
【０００３】特にパーソナルコンピュータ（以下、パソ
コンと呼ぶ。）のキーボード等に使用されるメンブレン
スイッチでは、その薄型化に対応させるべく上述のよう
な配線印刷方法等を利用して更に高精細・高精密配線回
路を形成する場合が増えている。
コンと呼ぶ。）のキーボード等に使用されるメンブレン
スイッチでは、その薄型化に対応させるべく上述のよう
な配線印刷方法等を利用して更に高精細・高精密配線回
路を形成する場合が増えている。
【０００４】図７(a)は、メンブレンスイッチの絶縁フ
ィルム上における配線回路の模式平面図であり、同図
(b)、(c)は配線回路の一部拡大平面図である。図７(a)
に示すように、絶縁フィルム51の片面上には、Agペース
ト等の導電性ペーストからなる導電パターン70がスクリ
ーン印刷等の方法により印刷されて、メンブレンスイッ
チ回路が形成されている。このとき通常、同図(b)に示
すように、各配線は回路形成時にそれぞれ独立した状態
でなければならない。
ィルム上における配線回路の模式平面図であり、同図
(b)、(c)は配線回路の一部拡大平面図である。図７(a)
に示すように、絶縁フィルム51の片面上には、Agペース
ト等の導電性ペーストからなる導電パターン70がスクリ
ーン印刷等の方法により印刷されて、メンブレンスイッ
チ回路が形成されている。このとき通常、同図(b)に示
すように、各配線は回路形成時にそれぞれ独立した状態
でなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７
(c)に示すように、導電パターン70がスクリーン印刷に
より形成されているため、回路形成時に各配線が印刷等
の滲みにより、ショートしやすい形状で形成されてしま
う場合があり、更に症状が進行すると回路が短絡してし
まい、使い物にならなくなることがある。このように各
配線のピッチが狭い高精細な回路が必要とされるパソコ
ン等のキーボードなどに使用されるメンブレンスイッチ
の配線回路作成においては、スクリーン印刷により回路
を形成すると高精細な回路パターンになればなる程印刷
時の基板の歪み・伸び等によって、導電性ペーストの滲
みが発生し、回路が短絡してしまうという問題がある。
特に、コネクタ部のような高精細回路が必要な部分で
は、耐挿抜性やマイグレーション抑制のために、例えば
第１層にAgペーストを印刷し、第２層にAgよりも摺動性
に優れるカーボンや特殊なAgペーストを重ね印刷するこ
とが多いので、更にショート発生の可能性が高くなって
しまう。
(c)に示すように、導電パターン70がスクリーン印刷に
より形成されているため、回路形成時に各配線が印刷等
の滲みにより、ショートしやすい形状で形成されてしま
う場合があり、更に症状が進行すると回路が短絡してし
まい、使い物にならなくなることがある。このように各
配線のピッチが狭い高精細な回路が必要とされるパソコ
ン等のキーボードなどに使用されるメンブレンスイッチ
の配線回路作成においては、スクリーン印刷により回路
を形成すると高精細な回路パターンになればなる程印刷
時の基板の歪み・伸び等によって、導電性ペーストの滲
みが発生し、回路が短絡してしまうという問題がある。
特に、コネクタ部のような高精細回路が必要な部分で
は、耐挿抜性やマイグレーション抑制のために、例えば
第１層にAgペーストを印刷し、第２層にAgよりも摺動性
に優れるカーボンや特殊なAgペーストを重ね印刷するこ
とが多いので、更にショート発生の可能性が高くなって
しまう。
【０００６】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたものであって、微細な回路パターンであっても電
気的な導通信頼性を向上させることができるメンブレン
回路の製造方法を提供することを目的とする。
されたものであって、微細な回路パターンであっても電
気的な導通信頼性を向上させることができるメンブレン
回路の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のメン
ブレン回路の製造方法は、絶縁フィルム上に導電性ペー
ストからなる導電パターンを形成する工程と、この工程
で形成された導電パターンの外形形状をレーザビームの
照射によって整形する工程とを備えたことを特徴とす
る。
ブレン回路の製造方法は、絶縁フィルム上に導電性ペー
ストからなる導電パターンを形成する工程と、この工程
で形成された導電パターンの外形形状をレーザビームの
照射によって整形する工程とを備えたことを特徴とす
る。
【０００８】本発明に係る第２のメンブレン回路の製造
方法は、絶縁フィルム上に導電性ペーストからなる導電
パターンを形成する工程と、この工程で導電パターンが
形成された絶縁フィルム上に面実装電子部品を実装する
工程と、この工程で実装された面実装電子部品のリード
電極と前記導電パターンとを導電性接着剤の塗布によっ
て接着固定する工程と、この工程で塗布された導電性接
着剤の外形形状をレーザビームの照射によって整形する
工程とを備えたことを特徴とする。
方法は、絶縁フィルム上に導電性ペーストからなる導電
パターンを形成する工程と、この工程で導電パターンが
形成された絶縁フィルム上に面実装電子部品を実装する
工程と、この工程で実装された面実装電子部品のリード
電極と前記導電パターンとを導電性接着剤の塗布によっ
て接着固定する工程と、この工程で塗布された導電性接
着剤の外形形状をレーザビームの照射によって整形する
工程とを備えたことを特徴とする。
【０００９】本発明に係る第３のメンブレン回路の製造
方法は、絶縁フィルム上に導電性ペーストからなる導電
パターンを形成する工程と、この工程で導電パターンが
形成された絶縁フィルム上に絶縁層を形成する工程と、
この工程で形成された絶縁層にレーザビームを照射して
前記導電パターンに達するスルーホールを形成する工程
と、前記絶縁層の上に前記スルーホールを介して導電パ
ターンと導通するようにジャンパー回路を形成する工程
とを備えたことを特徴とする。
方法は、絶縁フィルム上に導電性ペーストからなる導電
パターンを形成する工程と、この工程で導電パターンが
形成された絶縁フィルム上に絶縁層を形成する工程と、
この工程で形成された絶縁層にレーザビームを照射して
前記導電パターンに達するスルーホールを形成する工程
と、前記絶縁層の上に前記スルーホールを介して導電パ
ターンと導通するようにジャンパー回路を形成する工程
とを備えたことを特徴とする。
【００１０】本発明の第１のメンブレン回路の製造方法
によれば、メンブレン回路の導電パターン形成後に、レ
ーザビームの照射によって導電パターンの外形形状を整
えるようにしているので、スクリーン印刷で滲み等が発
生しても、はみ出た部分を除去して導電パターン間の短
絡を防止することができる。また、絶縁フィルム及び配
線をレーザにより加工することで、絶縁フィルムの一部
が溶かされ、導電性ペーストのバインダ成分と融着する
ので、絶縁フィルムと配線との密着性を向上することが
できる。
によれば、メンブレン回路の導電パターン形成後に、レ
ーザビームの照射によって導電パターンの外形形状を整
えるようにしているので、スクリーン印刷で滲み等が発
生しても、はみ出た部分を除去して導電パターン間の短
絡を防止することができる。また、絶縁フィルム及び配
線をレーザにより加工することで、絶縁フィルムの一部
が溶かされ、導電性ペーストのバインダ成分と融着する
ので、絶縁フィルムと配線との密着性を向上することが
できる。
【００１１】また、本発明の第２のメンブレン回路の製
造方法によれば、メンブレン回路の導電パターンが形成
された絶縁フィルム上に面実装電子部品を実装し、この
実装された面実装電子部品のリード電極と導電パターン
とを導電性接着剤の塗布により接着固定後、レーザビー
ムの照射によって導電性接着剤の外形形状を整えるよう
にしているので、導電性接着剤塗布で滲み等が発生して
も、はみ出た部分を除去して導電性接着剤間の短絡を防
止することができる。
造方法によれば、メンブレン回路の導電パターンが形成
された絶縁フィルム上に面実装電子部品を実装し、この
実装された面実装電子部品のリード電極と導電パターン
とを導電性接着剤の塗布により接着固定後、レーザビー
ムの照射によって導電性接着剤の外形形状を整えるよう
にしているので、導電性接着剤塗布で滲み等が発生して
も、はみ出た部分を除去して導電性接着剤間の短絡を防
止することができる。
【００１２】上記第１及び第２のメンブレン回路の製造
方法におけるレーザビームを照射する工程は、レーザビ
ームが絶縁フィルムの一部を溝状に削り取る工程である
ので、溶かされた絶縁フィルムの一部と導電性ペースト
のバインダ成分とが融着し、絶縁フィルムと導電パター
ンとの密着性を向上させることができる。
方法におけるレーザビームを照射する工程は、レーザビ
ームが絶縁フィルムの一部を溝状に削り取る工程である
ので、溶かされた絶縁フィルムの一部と導電性ペースト
のバインダ成分とが融着し、絶縁フィルムと導電パター
ンとの密着性を向上させることができる。
【００１３】更に、レーザで導電パターン又は導電性接
着剤を溶断すると同時に絶縁フィルムの一部を溝状に削
り取ることにより、隣接配線回路間にスリットを形成す
るようにすれば、耐マイグレーション性をより向上させ
ることができる。
着剤を溶断すると同時に絶縁フィルムの一部を溝状に削
り取ることにより、隣接配線回路間にスリットを形成す
るようにすれば、耐マイグレーション性をより向上させ
ることができる。
【００１４】また、本発明の第３のメンブレン回路の製
造方法によれば、導電パターンが形成された絶縁フィル
ム上に絶縁層を形成し、形成された絶縁層にレーザビー
ムを照射して導電パターンに達するスルーホールを形成
した後、この絶縁層の上にスルーホールを介して導電パ
ターンと導通するようにジャンパー回路を形成するよう
にしているので、導電パターンとジャンパー回路との電
気的導通信頼性を向上させることができる。
造方法によれば、導電パターンが形成された絶縁フィル
ム上に絶縁層を形成し、形成された絶縁層にレーザビー
ムを照射して導電パターンに達するスルーホールを形成
した後、この絶縁層の上にスルーホールを介して導電パ
ターンと導通するようにジャンパー回路を形成するよう
にしているので、導電パターンとジャンパー回路との電
気的導通信頼性を向上させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例に係るメンブレンスイッチの製造方法について
説明する。図１は、メンブレンスイッチの製造工程を示
すフローチャートである。先ずステップS1で、PET等か
らなるメンブレンスイッチの基体となる第１絶縁フィル
ム、第２絶縁フィルム及び絶縁スペーサ等を構成するシ
ート等を所望の形状に加工し、異方導電性接着剤などと
共に準備する。ステップS2で、第１絶縁フィルム及び第
２絶縁フィルムの各面にメンブレンスイッチの回路を形
成するAg等からなる電極や配線を、微細な分離部はベタ
パターンのままスクリーン印刷等の方法により印刷し、
第１及び第２電極シートを形成する。次に、ステップS3
にて、ステップS1及びステップS2で形成された第１及び
第２電極シートの原型に、レーザ光を照射することによ
り、微細な電極や配線の外形形状を整形して所望の配線
回路を形成する。そして、ステップS4で、ACF又はACPの
ような導電性接着剤を配線接続部の電気的導通必要部分
に貼付け、ステップS5で、組立前の最終位置合わせを行
う。ステップS5で、位置合わせが行われ、ここで、正確
な位置合わせが行われた後、ステップS6で、電極及び配
線が形成された第１及び第２絶縁フィルムからなる第１
及び第２電極シートと絶縁スペーサとを最終的に組付け
る。このような工程で、メンブレンスイッチが製造され
ている。
の実施例に係るメンブレンスイッチの製造方法について
説明する。図１は、メンブレンスイッチの製造工程を示
すフローチャートである。先ずステップS1で、PET等か
らなるメンブレンスイッチの基体となる第１絶縁フィル
ム、第２絶縁フィルム及び絶縁スペーサ等を構成するシ
ート等を所望の形状に加工し、異方導電性接着剤などと
共に準備する。ステップS2で、第１絶縁フィルム及び第
２絶縁フィルムの各面にメンブレンスイッチの回路を形
成するAg等からなる電極や配線を、微細な分離部はベタ
パターンのままスクリーン印刷等の方法により印刷し、
第１及び第２電極シートを形成する。次に、ステップS3
にて、ステップS1及びステップS2で形成された第１及び
第２電極シートの原型に、レーザ光を照射することによ
り、微細な電極や配線の外形形状を整形して所望の配線
回路を形成する。そして、ステップS4で、ACF又はACPの
ような導電性接着剤を配線接続部の電気的導通必要部分
に貼付け、ステップS5で、組立前の最終位置合わせを行
う。ステップS5で、位置合わせが行われ、ここで、正確
な位置合わせが行われた後、ステップS6で、電極及び配
線が形成された第１及び第２絶縁フィルムからなる第１
及び第２電極シートと絶縁スペーサとを最終的に組付け
る。このような工程で、メンブレンスイッチが製造され
ている。
【００１６】図２Ａ〜Ｃは、この発明の一実施例に係る
メンブレンスイッチの配線回路形成工程を示す斜視図で
ある。図２Ａに示すように、PET等からなる絶縁フィル
ム１の片面上にベタパターンで印刷された導電性ペース
トからなる導電パターン10が配置されている。この導電
性パターン10は、Agペーストであるが、必要性に応じて
Cペーストを重ねて印刷し、配置する場合もある。この
ベタパターンで印刷された導電性パターン10は、次に図
２Ｂに示すように、レーザ照射機30から射出されるレー
ザ光31により所望の形状に溶断される。ここに示す導電
性パターン10aは、ベタの導電パターン10から切断され
て配線回路の一部となったものである。このように、レ
ーザ光31による導電パターン10の溶断作業が終了する
と、図２Ｃに示すように、絶縁フィルム１の片面上に導
電パターン10からなる各配線回路の電極部を構成する導
電パターン10a〜10eが形成されることとなる。なお、本
発明者の研究によると、現在のスクリーン印刷等による
配線回路形成工程では、各配線間の間隔Pが0.16mm以下
のものは作成できないとされているが、レーザ照射によ
る配線回路形成工程では、レーザスポット径が20μm以
下で使用することもできるとされているので、各配線間
の間隔Pを0.02mmとした高精細な回路を作成することが
できる。
メンブレンスイッチの配線回路形成工程を示す斜視図で
ある。図２Ａに示すように、PET等からなる絶縁フィル
ム１の片面上にベタパターンで印刷された導電性ペース
トからなる導電パターン10が配置されている。この導電
性パターン10は、Agペーストであるが、必要性に応じて
Cペーストを重ねて印刷し、配置する場合もある。この
ベタパターンで印刷された導電性パターン10は、次に図
２Ｂに示すように、レーザ照射機30から射出されるレー
ザ光31により所望の形状に溶断される。ここに示す導電
性パターン10aは、ベタの導電パターン10から切断され
て配線回路の一部となったものである。このように、レ
ーザ光31による導電パターン10の溶断作業が終了する
と、図２Ｃに示すように、絶縁フィルム１の片面上に導
電パターン10からなる各配線回路の電極部を構成する導
電パターン10a〜10eが形成されることとなる。なお、本
発明者の研究によると、現在のスクリーン印刷等による
配線回路形成工程では、各配線間の間隔Pが0.16mm以下
のものは作成できないとされているが、レーザ照射によ
る配線回路形成工程では、レーザスポット径が20μm以
下で使用することもできるとされているので、各配線間
の間隔Pを0.02mmとした高精細な回路を作成することが
できる。
【００１７】図３は、レーザ照射のパワーを高めて絶縁
フィルムの一部を溝状に削り取ったときの電極シートの
断面の一部を拡大した図である。図３に示すように、絶
縁フィルム１の上面には、下から順にAgペーストからな
るAg回路16とCペーストからなるC回路17とが配置され、
電極シート18を形成している。この電極シート18の一部
には、C回路17より上側からレーザ光31が照射され、半
スリット部19aができている。この半スリット部19aの底
部の両側端部20は、レーザ光31によりAg回路16と絶縁フ
ィルム１とが溶断されており、Ag回路16のバインダ成分
と絶縁フィルム１の一部とが融着して密着性が向上して
いる。また、レーザ光31により絶縁フィルム１の一部表
面が擂鉢状に溶かされ削られているので、Ag回路16のAg
イオンが動かなければならない物理的な距離は増え、２
個の金属間に電圧が印加されているときに導電性がある
通路に沿って一方から他方の金属に向かい金属イオンが
移動するというマイグレーションが起こりにくくなり、
耐マイグレーション性が向上する。更に、半スリット部
19aの底部から絶縁フィルム１を貫通する方向に破線で
示す部分にもレーザ光31でスリットを作成し全スリット
部19bを形成すれば、完全なマイグレーション対策をす
ることができる。
フィルムの一部を溝状に削り取ったときの電極シートの
断面の一部を拡大した図である。図３に示すように、絶
縁フィルム１の上面には、下から順にAgペーストからな
るAg回路16とCペーストからなるC回路17とが配置され、
電極シート18を形成している。この電極シート18の一部
には、C回路17より上側からレーザ光31が照射され、半
スリット部19aができている。この半スリット部19aの底
部の両側端部20は、レーザ光31によりAg回路16と絶縁フ
ィルム１とが溶断されており、Ag回路16のバインダ成分
と絶縁フィルム１の一部とが融着して密着性が向上して
いる。また、レーザ光31により絶縁フィルム１の一部表
面が擂鉢状に溶かされ削られているので、Ag回路16のAg
イオンが動かなければならない物理的な距離は増え、２
個の金属間に電圧が印加されているときに導電性がある
通路に沿って一方から他方の金属に向かい金属イオンが
移動するというマイグレーションが起こりにくくなり、
耐マイグレーション性が向上する。更に、半スリット部
19aの底部から絶縁フィルム１を貫通する方向に破線で
示す部分にもレーザ光31でスリットを作成し全スリット
部19bを形成すれば、完全なマイグレーション対策をす
ることができる。
【００１８】例えば、図３に示すようなレーザ加工は、
以下のようにも応用できる。図４は、レーザ加工による
多重層印刷回路へのスルーホール形成及びジャンパー回
路形成を示す断面図である。図４(a)に示すように、絶
縁フィルム１の上には第１Ag回路16a及び第１レジスト
（絶縁）層32aが形成されて電極シート18を構成してい
る。この電極シート18へ第１レジスト層32a側からレー
ザ照射機30でレーザ光31を照射し、第１レジスト層32a
を貫通し第１Ag回路16aの適当な部分にまで達するレー
ザ貫通孔71を形成する。そして、同図(b)に示すよう
に、第１レジスト層32aの上面に第２Ag回路16b及び第２
レジスト層32bを印刷により形成すれば、第２Ag回路16b
と第１Ag回路16aとは、スルーホール71を介して電気的
に導通されることになる。従来の印刷によるジャンパー
回路の形成では、スルーホール71をある程度の大きさ
（φ２〜３mm）にしなければ、電気的な導通信頼性が得
られなかったが、このようにレーザ光31を利用してジャ
ンパー回路を形成すれば、確実にスルーホール71が形成
されるので、電気的な導通信頼性を向上することができ
る。
以下のようにも応用できる。図４は、レーザ加工による
多重層印刷回路へのスルーホール形成及びジャンパー回
路形成を示す断面図である。図４(a)に示すように、絶
縁フィルム１の上には第１Ag回路16a及び第１レジスト
（絶縁）層32aが形成されて電極シート18を構成してい
る。この電極シート18へ第１レジスト層32a側からレー
ザ照射機30でレーザ光31を照射し、第１レジスト層32a
を貫通し第１Ag回路16aの適当な部分にまで達するレー
ザ貫通孔71を形成する。そして、同図(b)に示すよう
に、第１レジスト層32aの上面に第２Ag回路16b及び第２
レジスト層32bを印刷により形成すれば、第２Ag回路16b
と第１Ag回路16aとは、スルーホール71を介して電気的
に導通されることになる。従来の印刷によるジャンパー
回路の形成では、スルーホール71をある程度の大きさ
（φ２〜３mm）にしなければ、電気的な導通信頼性が得
られなかったが、このようにレーザ光31を利用してジャ
ンパー回路を形成すれば、確実にスルーホール71が形成
されるので、電気的な導通信頼性を向上することができ
る。
【００１９】また、上述のレーザ加工は、導電性接着剤
を使用した部品実装工程におけるショート等の不具合修
正にも応用可能である。図５は、導電性接着剤を使用し
た部品実装工程におけるショート等の不具合修正を示す
模式図であり、同図(a)は、導電性接着剤を使用した実
装部品の正面図であり、同図(b)，(c)は、導電性接着剤
を介した実装部品の端子とメンブレン回路の端子との部
分拡大図である。図５(a)に示すように、メンブレン回
路の端子81の上面には導電性接着剤82が配置されてお
り、その上面には実装部品である面実装型の半導体装置
QFP（QuadFlat Package）84のリード端子83が配置され
ている。この場合、導電性接着剤82を介してQFP84のリ
ード端子83とメンブレン回路の端子81とは電気的に導通
されている。しかし、同図(b)に示すように、QFP84実装
時に、そのリード端子83a及び83bにより導電性接着剤82
a及び82bがつぶれて広がり短絡部99が形成され、隣接の
端子及び配線等と導電性接着剤82a及び82bを介してショ
ートしてしまう場合もある。このような場合にも、上述
したようにレーザ光31を短絡部99に照射して導電性接着
剤を溶断すれば、同図(c)に示すように、短絡部99は焼
失され、絶縁の取れた配線回路構成を容易に作成するこ
とができる。なお、この場合のレーザ加工による修正
は、導電性接着剤82が乾燥した後の電気検査で不具合が
発見されたときにのみ行うと一度で済むから効率的であ
る。また、予め導電性接着剤82をショートさせるベタパ
ターンで形成しておき、部品実装及び導電性接着剤82乾
燥後にレーザ加工により各電極等を切断すれば、高精細
なピッチをもつ部品実装工程において、実装作業が容易
に且つ回路の電気的導通も確実にすることができる。
を使用した部品実装工程におけるショート等の不具合修
正にも応用可能である。図５は、導電性接着剤を使用し
た部品実装工程におけるショート等の不具合修正を示す
模式図であり、同図(a)は、導電性接着剤を使用した実
装部品の正面図であり、同図(b)，(c)は、導電性接着剤
を介した実装部品の端子とメンブレン回路の端子との部
分拡大図である。図５(a)に示すように、メンブレン回
路の端子81の上面には導電性接着剤82が配置されてお
り、その上面には実装部品である面実装型の半導体装置
QFP（QuadFlat Package）84のリード端子83が配置され
ている。この場合、導電性接着剤82を介してQFP84のリ
ード端子83とメンブレン回路の端子81とは電気的に導通
されている。しかし、同図(b)に示すように、QFP84実装
時に、そのリード端子83a及び83bにより導電性接着剤82
a及び82bがつぶれて広がり短絡部99が形成され、隣接の
端子及び配線等と導電性接着剤82a及び82bを介してショ
ートしてしまう場合もある。このような場合にも、上述
したようにレーザ光31を短絡部99に照射して導電性接着
剤を溶断すれば、同図(c)に示すように、短絡部99は焼
失され、絶縁の取れた配線回路構成を容易に作成するこ
とができる。なお、この場合のレーザ加工による修正
は、導電性接着剤82が乾燥した後の電気検査で不具合が
発見されたときにのみ行うと一度で済むから効率的であ
る。また、予め導電性接着剤82をショートさせるベタパ
ターンで形成しておき、部品実装及び導電性接着剤82乾
燥後にレーザ加工により各電極等を切断すれば、高精細
なピッチをもつ部品実装工程において、実装作業が容易
に且つ回路の電気的導通も確実にすることができる。
【００２０】更に、例えば図６(a)に示すようなメンブ
レンスイッチ100の切り抜き窓部110の近傍における配線
120の加工や、同図(b)に示すようなアンテナ回路130に
おけるスルーホール131及び回路配線132の形成加工等
も、レーザを使用することにより、確実に行うことがで
きる。なお、このようにレーザを用いて高精細回路を加
工・修正する本発明の趣旨に反しない範囲であれば、種
々の実施形態が考えられることはいうまでもない。
レンスイッチ100の切り抜き窓部110の近傍における配線
120の加工や、同図(b)に示すようなアンテナ回路130に
おけるスルーホール131及び回路配線132の形成加工等
も、レーザを使用することにより、確実に行うことがで
きる。なお、このようにレーザを用いて高精細回路を加
工・修正する本発明の趣旨に反しない範囲であれば、種
々の実施形態が考えられることはいうまでもない。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
メンブレン回路の製造方法における配線回路形成工程に
て、配線又は導電性接着剤をレーザで加工することによ
り、他の配線等との絶縁性が確実に確保されるので、電
気的導通信頼性を向上することができる。また、導電性
ペーストからなる配線回路と絶縁フィルムとがレーザに
より溶断・溶解されるので、配線回路の導電パターンの
バインダ成分と絶縁フィルムとが密着し、両者の密着性
を向上することができると共に、耐マイグレーション性
を向上することができる。更に、レーザにより微細なス
ルーホール等の所望の回路パターンを容易に適用的に形
成することができるので、高精細な回路等の生産性が向
上する。
メンブレン回路の製造方法における配線回路形成工程に
て、配線又は導電性接着剤をレーザで加工することによ
り、他の配線等との絶縁性が確実に確保されるので、電
気的導通信頼性を向上することができる。また、導電性
ペーストからなる配線回路と絶縁フィルムとがレーザに
より溶断・溶解されるので、配線回路の導電パターンの
バインダ成分と絶縁フィルムとが密着し、両者の密着性
を向上することができると共に、耐マイグレーション性
を向上することができる。更に、レーザにより微細なス
ルーホール等の所望の回路パターンを容易に適用的に形
成することができるので、高精細な回路等の生産性が向
上する。
【図１】 この発明の一実施例に係るメンブレン回路の
製造工程を示すフローチャートである。
製造工程を示すフローチャートである。
【図２Ａ】同メンブレン回路の配線回路形成工程を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２Ｂ】同配線回路形成工程を示す斜視図である。
【図２Ｃ】同配線回路形成工程を示す斜視図である。
【図３】 同工程におけるレーザ照射のパワーを高めて
絶縁フィルムの一部を溝状に削り取ったときの電極シー
トの断面の一部を拡大した図である。
絶縁フィルムの一部を溝状に削り取ったときの電極シー
トの断面の一部を拡大した図である。
【図４】 同工程におけるのレーザ加工による多重層印
刷回路へのスルーホール形成及びジャンパ回路形成を示
す断面図である。
刷回路へのスルーホール形成及びジャンパ回路形成を示
す断面図である。
【図５】 この発明の他の実施例に係る導電性接着剤を
使用した部品実装工程におけるレーザ加工によるショー
ト等の不具合修正を示す模式図である。
使用した部品実装工程におけるレーザ加工によるショー
ト等の不具合修正を示す模式図である。
【図６】 この発明の更に他の実施例に係る回路形成を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図７】 従来のメンブレン回路の絶縁フィルム上にお
ける配線回路の模式図である。
ける配線回路の模式図である。
１，51…絶縁フィルム、10，10a〜10e，70…導電パター
ン、16，16a，16b…Ag回路、17…C回路、18…電極シー
ト、19a…半スリット部、19b…全スリット部、20…両側
端部、30…レーザ照射機、31…レーザ光、32，32a，32b
…レジスト層、71…スルーホール、82，82a，82b…異方
導電性接着剤、83…リード端子、84…QFP。
ン、16，16a，16b…Ag回路、17…C回路、18…電極シー
ト、19a…半スリット部、19b…全スリット部、20…両側
端部、30…レーザ照射機、31…レーザ光、32，32a，32b
…レジスト層、71…スルーホール、82，82a，82b…異方
導電性接着剤、83…リード端子、84…QFP。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ ５Ｇ０２３ 3/40 3/40 Ｂ Ｆターム(参考） 5E317 AA11 BB01 BB14 BB19 BB22 BB25 CC22 CD17 CD34 GG14 5E319 AC03 BB11 5E339 AA02 AB02 BD03 BD07 BD14 BE12 CF06 CF07 DD03 5E343 AA07 BB25 BB58 BB72 EE42 ER51 GG11 5G006 AA01 AZ01 FB14 FB33 FD02 5G023 AA12 CA19 CA30 CA50
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に導電性ペーストからな
る導電パターンを形成する工程と、 この工程で形成された導電パターンの外形形状をレーザ
ビームの照射によって整形する工程とを備えたことを特
徴とするメンブレン回路の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁フィルム上に導電性ペーストからな
る導電パターンを形成する工程と、 この工程で導電パターンが形成された絶縁フィルム上に
面実装電子部品を実装する工程と、 この工程で実装された面実装電子部品のリード電極と前
記導電パターンとを導電性接着剤の塗布によって接着固
定する工程と、 この工程で塗布された導電性接着剤の外形形状をレーザ
ビームの照射によって整形する工程とを備えたことを特
徴とするメンブレン回路の製造方法。 - 【請求項３】 前記レーザビームを照射する工程は、前
記絶縁フィルムの一部を溝状に削り取る工程であること
を特徴とする請求項１又は２記載のメンブレン回路の製
造方法。 - 【請求項４】 絶縁フィルム上に導電性ペーストからな
る導電パターンを形成する工程と、 この工程で導電パターンが形成された絶縁フィルム上に
絶縁層を形成する工程と、 この工程で形成された絶縁層にレーザビームを照射して
前記導電パターンに達するスルーホールを形成する工程
と、 前記絶縁層の上に前記スルーホールを介して導電パター
ンと導通するようにジャンパー回路を形成する工程とを
備えたことを特徴とするメンブレン回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25346299A JP2001076569A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | メンブレン回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25346299A JP2001076569A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | メンブレン回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001076569A true JP2001076569A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17251733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25346299A Pending JP2001076569A (ja) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | メンブレン回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001076569A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317602A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2011077685A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fujitsu Ltd | 水晶発振器製造方法、及び水晶発振器製造装置 |
| JP2011199579A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 |
| CN103415150A (zh) * | 2013-08-29 | 2013-11-27 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 | 丝印acp的技术 |
| JP2014099619A (ja) * | 2006-10-19 | 2014-05-29 | Quantam Global Technologies Llc | 基板処理構成部品からの残留物の除去 |
| CN105609345A (zh) * | 2016-01-30 | 2016-05-25 | 宁波公牛电器有限公司 | 一种跷板开关的跷板点胶安装设备及其工作方法 |
| US11380817B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-07-05 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
-
1999
- 1999-09-07 JP JP25346299A patent/JP2001076569A/ja active Pending
Cited By (9)
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| US11888088B2 (en) | 2019-01-29 | 2024-01-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
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