CN103415150A - 丝印acp的技术 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种丝印ACP的技术，包括：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；针对所述打件区制定用于避位的治具；应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；针对还未打件的打件区采用手工焊接元件。由于ACP无法耐回流焊高温，所以只能采用SMT后再丝印的方式，由于印刷时元器件位凸起，通过制作避位治具，使ACP区高出元器件后再印刷。该方案能大幅度提高印刷精度，不使元器件及丝印网版受损。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板的领域，尤其涉及丝印ACP的技术。
背景技术
传统的柔性电路板，由于在SMT之前阻焊窗，因此绝缘薄膜必须能够经受200°C以上，5-8分钟的高温，通常能耐得住这么高的温度的薄膜材料都很昂贵，如聚四氟乙烯膜、聚酰亚胺膜等，而且其颜色固定，如聚酰亚胺薄膜只能是黄色，不能根据产品的需要更改颜色。
当前所有ACP导电胶最高只能耐160°C，绝无法承受回流焊之245℃高温，所以先丝印ACP再SMT打件（所述的打件是行业内的俗称，其为贴装元器件）的方式基本不可行；若先SMT打件再丝印ACP导电胶，由于打件后局部位置会明显凸起，印刷过程会顶穿网版或压伤元器件，另外，当元器件距离丝印ACP区域过近时，还会导致局部无法下胶；目前SMT后丝印ACP来取代贴ACF对于整个行业都是一种比较新的工艺，即使是日本也只开始半年，为了提供公司工艺能力和市场竞争力，我们非常有必要对这一工艺进行研究。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种印刷精度高，对板件上的元器件以及网版损伤小的丝印ACP的技术，具体的，本发明采用的技术方案包括如下的步骤：
S100：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；
S200：判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；
若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；
若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；
S300：针对所述打件区制定用于避位的治具；
S400：应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；
S500：针对步骤S200中还未打件的打件区采用手工焊接元件。
其中，所述治具包括避位区以及微粘硅胶，所述避位区与微粘硅胶相互交错间隔设置。
其中，所述微粘硅胶的两端均通过定位销钉固定，所述定位销钉的直径为1.95mm，所述定位销定顶端磨圆。
其中，相邻定位销钉间距为59mm。
其中，所述定位销钉与ACP区的距离大等于8mm。
其中，所述定位销钉凸起高度为1.0mm。
其中，所述治具的避位高度大等于6mm。
其中，所述治具设有固定PIN孔，所述治具通过固定PIN孔固定于板件上。
本发明的有益效果是：在现有技术中，由于ACP无法耐回流焊高温，所以只能采用SMT后再丝印的方式，由于印刷时元器件位凸起，因此可通过制作避位治具，使ACP区高出元器件后再印刷来解决。采用本技术方案能够大幅度提高印刷精度，不会使元器件以及丝印网版受到任何损伤，该技术应用范围广，实用性大，能满足现代工艺需求，增大市场的竞争力。
附图说明
图1所示是本发明的丝印ACP的技术的流程图；
图2所示是本发明的板件的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本实施方式的丝印ACP的技术包括如下的步骤：
S100：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；
S200：判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；
若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；
若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；
S300：针对所述打件区制定用于避位的治具；
S400：应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；
S500：针对步骤S200中还未打件的打件区采用手工焊接元件。
由于当前所有ACP导电胶最高只能耐160°C，绝无法承受回流焊之245°C的高温，因此上述实施方式中，针对可以先SMT打件再丝印的区域采用先丝印ACP的技术方案，能够解决现有技术中的不足，采用避位治具，使ACP区高出元器件后再印刷即可解决现有技术的不足。
以上实施方式中，采用治具避位的方式印刷ACP并固化时，若打件区的距离与ACP区的距离小等于3mm，由于二者距离过近，无法通过治具避位，则该区采用先丝印ACP导电胶，然后再手工焊接元件的方式。若打件区与ACP区的距离大于3mm，则可以先打件，然后丝印ACP并固化。采用上述的方式，能够最大程度的避免印刷时元器件位凸起。
上述实施方式中，确定打件区边缘距离ACP区边缘的最小间距情况极其重要，所述打件区的边缘与ACP区的边缘距离若小等于3mm，则针对该打件区先上ACP导电胶；印完ACP后再进行手工焊接元器件。
所述打件区的边缘与ACP区的边缘距离若大等于3mm，则可以将打件区先打件，然后应用治具进行避位，进行丝印导电胶。采用治具避位的方式印刷ACP，并对有些打件区采用手工焊接的方式。
本发明的一种实施方式中，所述治具包括避位区以及微粘硅胶，所述避位区与微粘硅胶相互交错间隔设置。通过该设计方案，即可实现板件呈间隔的凹凸弧形结构，该结构具体的可以参阅附图2中所示，通过该方案使元器件顶端低于ACP印刷水平面，而网版菲林设计ACP印刷位间距是和治具定位钉的间距相同。
上述实施方式的进一步改进有，所述微粘硅胶的两端均通过定位销钉固定，所述定位销钉的直径为1.95mm，定位销钉孔直径为2.00mm，这样能够方便的呃固定所述的定位销钉。
所述定位销定顶端磨圆。通过两端定位，微粘胶的有效固定是的待印区保持平稳、稳定，即可保证丝印的精度。进一步的，相邻定位销钉间距为59mm，由于本发明中相邻的ACP区间距为59mm，所以通过设定相邻定位销钉的间距，能够达到固定微粘胶的目的。再有，所述定位销钉与ACP区的距离大等于8mm，该实施方式可以防止局部下油异常。
为了防止顶穿网版，本发明的一实施方式中，所述定位销钉凸起高度为1.0mm。
在一实施方式中，所述治具的避位高度大等于6mm。通过该方案，使得治具定位钉间距比板件定位孔间距要短1mm，加上足够的避位深度，能够进一步保证板件的成型，进一步保证丝印的精度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.丝印ACP的技术，其特征在于，包括如下步骤：
S100：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；
S200：判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；
若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；
若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；
S300：针对所述打件区制定用于避位的治具；
S400：应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；
S500：针对步骤S200中还未打件的打件区采用手工焊接元件。
2.根据权利要求1所述的丝印ACP的技术，其特征在于：所述治具包括避位区以及微粘硅胶，所述避位区与微粘硅胶相互交错间隔设置。
3.根据权利要求2所述的丝印ACP的技术，其特征在于：所述微粘硅胶的两端均通过定位销钉固定，所述定位销钉的直径为1.95mm所述定位销定顶端磨圆。
4.根据权利要求3所述的丝印ACP的技术，其特征在于：相邻定位销定间距为59mm。
5.根据权利要求3所述的丝印ACP的技术，其特征在于：所述定位销钉与ACP区的距离大等于8mm。
6.根据权利要求3所述的丝印ACP的技术，其特征在于：所述定位销钉凸起高度为1.0mm。
7.根据权利要求2所述的丝印ACP的技术，其特征在于：所述治具的避位高度大等于6mm。
8.根据权利要求1所述的丝印ACP的技术，其特征在于：所述治具设有固定PIN孔，所述治具通过固定PIN孔固定于板件上。
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