JP2009038052A - リフロー装置の温度を自動的に設定する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線基板に電子部品をはんだ付けする場合、はんだ付けの品質を確保するためにはリフロー装置の温度を設定する前に予め設定しようとする当該プリント配線基板の温度プロファイルを測定する必要があり、プリント配線基板と実装する部品が必要で、温度測定用熱電対の取付や測定の評価時間が多大なことと測定時の装置占有による装置稼働率の低下等の問題があった。
【解決手段】過去に測定したリフロー時の温度プロファイルデータとそのプロファイルデータに対応したリフロー装置の設定温度およびＢＧＡ部品リペア時の温度プロファイルデータとプリント配線基板のサイズ、板厚、重量と部品重量をデータベースと新規に製作するプリント配線基板のサイズ、板厚、重量と部品重量およびＢＧＡ部品実装有無の情報から温度プロファイルを測定せずにリフロー装置の設定温度を自動的に設定する。
【選択図】図１
【解決手段】過去に測定したリフロー時の温度プロファイルデータとそのプロファイルデータに対応したリフロー装置の設定温度およびＢＧＡ部品リペア時の温度プロファイルデータとプリント配線基板のサイズ、板厚、重量と部品重量をデータベースと新規に製作するプリント配線基板のサイズ、板厚、重量と部品重量およびＢＧＡ部品実装有無の情報から温度プロファイルを測定せずにリフロー装置の設定温度を自動的に設定する。
【選択図】図１
Description
本発明は、プリント配線基板に電子部品のはんだ付けをするリフロー装置の温度を自動的に設定する方法に関する。
従来の技術はプリント配線基板に熱電対を取り付けて温度プロファイルを測定し、リフロー装置の温度を設定する方法が定する方法が一般的である。また、特開平5−237652号公報に記載されているように基板情報をもとにしたデータベースと温度検出体による基板の温度測定によって自動的に設定する方法があるが、いずれも温度測定が必要となっていた。
従来技術は、プリント配線基板に熱電対を取り付けて温度プロファイルを測定し、リフロー装置の温度を設定する方法あるいは、特開平5−237652号公報に記載されているように基板情報をもとにしたデータベースと温度検出体による基板の温度測定によって自動的に設定する方法があるが、いずれも温度測定が必要となっていた。この温度測定時にはプリント配線基板および実装部品等を準備する必要があった。また、温度測定用熱電対の取付工数や温度プロファイルの測定工数がかかることや測定のために装置占有する必要があった。
本発明はこれらの部品等の費用発生と測定にかかる作業時間をなくすことにある。
本発明では、過去に測定したリフロー時の温度プロファイルデータとそのプロファイルデータに対応したリフロー装置の設定温度およびＢＧＡ等の部品リペア時の温度プロファイルデータとプリント配線基板のサイズ、板厚、重量と部品重量をデータベースと新規に製作するプリント配線基板のサイズ、板厚、重量と部品重量およびＢＧＡ部品の実装の有り無し情報から温度プロファイルを測定せずにリフロー装置の設定温度を自動的に設定することができる。
本発明によれば温度プロファイルを測定せずにリフロー装置の温度を設定することができるため、プリント配線基板および部品等の部材費用の削減および温度測定用熱電対の取付や測定のための作業時間の削除、さらに測定時の装置占有による装置稼働率の低下を防止できる。
本発明は新規プリント配線基板のリフロープロセス確立のために温度プロファイルを測定しリフロー装置の温度を設定するときに温度プロファイルを測定せずにリフロー装置の温度を設定することができる。
本発明の一実施例を図１、図２により説明する。
図１は本発明のブロック構成図、図２は温度プロファイルＤＢを示す。
過去に実測した2000種のリフロー時の温度プロファイルデータとそのプロファイルデータに対応したリフロー装置の設定温度およびＢＧＡ部品リペア時の温度プロファイルデータと基板サイズ、板厚、重量と部品重量の情報が入っている温度プロファイルＤＢ１を作成し、新規に生産するプリント配線基板のサイズ、板厚、重量の基板情報２と、部品重量情報３とＢＧＡ部品の実装有り無し情報４を入力し、温度プロファイルデータ１と基板情報２と部品重量情報３とのＢＧＡ部品実装有無情報４から比較照合を行なう演算手段５を備えた制御装置を設けることにより、リフロー装置６の最適な条件を選定し、選定したデータをリフロー装置６に転送することによりリフロー装置６の温度設定を自動で行なうことができる。同時に、選定した条件に対応したリフロー温度プロファイルを温度プロファイルＤＢ１から確認することができる。また、ＢＧＡ部品で部品交換作業が発生した際にも温度プロファイルＤＢ１のＢＧＡリペア温度プロファイルを参考に出来るためリペア条件出し等の評価工数が削減可能となる。
比較演算手段としては新規に生産するプリント配線基板のサイズ、板厚、重量の基板情報２と部品重量情報３とＢＧＡ部品の実装有り無し情報４を入力し、まずは基板サイズが同じものあるいは近似しているものを温度プロファイルＤＢ１から５点のデータ抽出する。次に抽出した５点のデータから板厚が同じか近似しているデータを３点抽出する。さらに抽出した３点のデータから基板の重量が同じか類似しているデータを２点抽出する。最後に部品重量が同じか近似している１点のデータを抽出し、新規基板の情報と最終的に抽出した過去に実測した温度プロファイルデータおよびリフロー装置の設定温度を画面に表示させる。画面の情報からリフロー装置６への温度設定を行うことで温度を測定せずにリフロー装置，６への温度を設定することができる。
本発明は、プリント配線基板実装メーカーでは新規実装基板の生産時に一般的に発生することであり、どのメーカーにおいても利用可能である
１…温度プロファイルＤＢ、２…基板情報、３…部品総重量情報、４…ＢＧＡ部品実装有無情報、５…演算手段、６…リフロー装置。
Claims (2)
- プリント配線基板に電子部品のはんだ付けをするリフロー装置の設定温度を自動的設定する方法において、過去に実測したリフロー時の温度プロファイルデータとそのプロファイルデータに対応したリフロー装置の設定温度およびＢＧＡ部品リペア時の温度プロファイルデータと基板サイズ、板厚、重量と部品重量をデータベースとすることを特長とし、このデータベースと新規に製作するプリント配線基板のサイズ、板厚、重量と部品重量の情報およびＢＧＡ実装の有り無し情報からリフロー装置の温度を自動的に設定する方法。
- 上記制御装置を付加したリフロー装置。
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| JP2007198299A JP2009038052A (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | リフロー装置の温度を自動的に設定する方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105472959A (zh) * | 2014-09-04 | 2016-04-06 | 上海唐盛信息科技有限公司 | 一种bga返修封装方法 |
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| CN114063668A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-02-18 | 深圳市卡博尔科技有限公司 | 一种miniLED线路板的生产温度智能控制的方法及系统 |
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-
2007
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