KR20090116114A - 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치 및 그방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치 및 그방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board) 검사를 위한 티칭 데이터(teaching data)를 생성하는 기법에 관한 것으로, 거버 파일만을 이용하여 티칭 데이터를 생성하는 종래 방법과는 달리, 인쇄 회로 기판(PCB)에 대응하여 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 인쇄 회로 기판(PCB)에 대응하여 입력된 마운터 파일로부터 부품 번호별 패드 수에 대한 마운터 파일 데이터를 구성하며, 이러한 패드 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터를 이용하여 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역을 포함하는 검사 영역에 대한 티칭 데이터를 생성한 후 이를 검사 장비로 제공함으로써, 인쇄 회로 기판(PCB)의 검사를 위한 정확한 티칭 데이터를 검사 장비에 제공할 수 있는 것이다.
인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board), 티칭 데이터(teaching data)

Description

인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치 및 그 방법{TEACHING DATA GENERATION APPARATUS AND ITS METHOD FOR PCB INSPECTION}
본 발명은 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)의 검사를 위한 티칭 데이터 생성 기법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄 회로 기판(PCB)의 부품 조립 상태를 광학적으로 검사하기 위한 티칭 데이터(teaching data)를 생성하는데 적합한 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 전자 산업의 급속한 디지털화, 네트워크화, 첨단화 등으로 인해 인쇄 회로 기판에 관련된 기술도 급속도로 진전되고 있으며, 현재 전자기기의 경우 경박 단소화됨에 따라 인쇄 회로 기판에 관련된 기술도 소형화, 경량화, 박형화, 고기능화 등이 요구되고 있고, 이를 만족시키기 위해 인쇄 회로 기판은 일괄 적층(multi layer board) 공법에서 빌드 업(build up) 공법으로 변화되었다.
이러한 빌드 업 공법 제조 공정을 구분하면 작게는 십여 개, 많게는 수십여 개의 공정으로 구분할 수 있고, 점점 더 고난도의 기술이 요구되고 있는 시점에서 세분화되어 있는 인쇄 회로 기판의 제조 공정은 제조 오차 및 불량으로 인하여 시장이 요구하는 기술에 대한 대응이 점차 어려워지고 있으며, 인쇄 회로기판의 소형화, 경량화, 박형화, 고기능화 등을 위해 회로 패턴이 점점 미세화되어 회로폭에 대한 편차 관리가 점점 중요하게 되었다.
이에 따라, 제조 오차 및 불량을 감소시키고 편차 관리를 효율적으로 진행하면서 제품의 신뢰성을 높이기 위해 공정 중간 단계 및 완성된 인쇄 회로 기판에 물리적, 전기적인 검사를 수행하여 제조 오차 및 불량의 발생을 미연에 방지하도록 하고 있다.
이러한 인쇄 회로 기판의 검사 방법으로는, 인쇄 회로 기판 상의 모든 랜드에 검사용 핀을 접촉시켜 이상 유무를 검사하는 BBT(Bare Board Test), 작업자가 눈으로 외관을 검사하는 외관 검사, 영상 센서와 컴퓨터의 패턴 인식 기술을 이용한 자동 광학 검사 등이 있다.
특히, 자동 광학 검사기(AOI : Automatic Optical Inspector)를 이용할 경우 검사하고자 하는 영역에 대한 데이터가 미리 티칭(teaching)되어 있어야 하는데, 검사 영역의 경우 부품 조립 상태를 검사하는 부품 검사 영역과 납땜 상태를 검사하는 납땜 검사 영역으로 구분되고, 하나의 기판에 수백 내지 수천 개의 부품이 조립된 인쇄 회로 기판에 대해 일일이 수동으로 티칭하기에는 많은 시간이 소요되며, 더구나 인쇄 회로 기판이 교체될 경우 검사 영역을 새롭게 티칭해야 하기 때문에 인쇄 회로 기판이 교체되는 조립 라인에는 별도의 티칭 장치가 필수적으로 요구된다.
종래에 사용되는 자동 광학 검사기(AOI)의 검사 영역에 대한 티칭 기법에 대해 설명하면, 거버 파일을 이용하는 방법 등이 있는데, 이는 인쇄 회로 기판의 설계 파일로 캐드(CAD) 기종에 관계없이 표준 규격으로 통용되는 거버 파일을 이용하는 방식으로 거버 파일에 포함된 패드를 추출하고, 패드 군을 생성하여 부품을 판별하는데, 패드 군으로부터 데이터를 추출하기 때문에 패드가 포함된 납땜 검사 영역의 티칭에 많이 사용된다.
하지만, 종래 티칭 기법에서 거버 파일을 이용하는 경우 패드가 포함된 납땜 검사 영역의 티칭은 수행할 수 있으나, 부품 검사 영역의 티칭에는 어려운 문제점이 있고, 티칭 데이터에 반드시 포함되어야 하는 부품 번호와 자재 코드의 추출이 어렵고, 대부분의 작업을 수동 또는 반자동으로 수행해야 하기 때문에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.
이에 따라, 본 발명은 마운터 파일과 거버 파일을 이용하여 티칭 데이터를 생성할 수 있는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치 및 그 방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 검사 영역 데이터와 부품 번호 및 자재 코드를 포함하는 티칭 데이터를 추출하여 티칭 시간을 단축시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치 및 그 방법을 제공하고자 한다.
일 관점에서 본 발명은, 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는 장치로서, 상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 패드 추출부와, 상기 거버 파일로부터 부품선 데이터를 추출하는 부품선 추출부와, 상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 마운터 파일로부터 부품 번호별 패드 수에 대한 마운터 파일 데이터를 구성하여 전달하는 마운터 파일 입력부와, 상기 패드 데이터, 부품선 데이터 및 마운터 파일 데이터를 이용하여 검사 영역에 대한 티칭 데이터를 생성하는 제어부와, 상기 생성된 티칭 데이터를 검사 장비로 출력하는 티칭 데이터 출력부를 포함하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치를 제공한다.
다른 관점에서 본 발명은, 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는 방법으로서, 상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하는 단계와, 상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 마운터 파일로부터 마운터 파일 데이터를 구성하여 전달하는 단계와, 상기 패드 데이터, 부품선 데이터 및 마운터 파일 데이터를 이용하여 검사 영역에 대응하는 티칭 데이터를 생성하는 단계와, 상기 생성된 티칭 데이터를 검사 장비로 출력하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 방법을 제공한다.
본 발명은, 거버 파일만을 이용하여 티칭 데이터를 생성하는 종래 방법과는 달리, 부품 번호 및 자재 코드에 대한 정보는 마운터 파일로부터 추출하고, 납땜 검사 영역에 대한 정보는 솔더마스크면 거버 파일로부터 추출하며, 부품 검사 영역에 대한 정보는 실크스크린면 거버 파일로부터 추출하여 이들을 통해 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 티칭 데이터를 생성함으로써, 정확한 티칭 데이터를 생성할 수 있고, 티칭 데이터 생성에 소요되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.
본 발명의 기술요지는, 인쇄 회로 기판에 대응하여 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 인쇄 회로 기판에 대응하여 입력된 마운 터 파일과 부품 번호별 패드 수에 따른 마운터 파일 데이터를 전달받아 이를 이용하여 납땜 검사 영역과 부품 검사 영역을 포함하는 정확한 티칭 데이터를 생성하여 이를 인쇄 회로 기판의 검사 장비로 제공한다는 것이며, 이러한 기술적 수단을 통해 종래 기술에서의 문제점을 해결할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라 인쇄 회로 기판(PCB) 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는데 적합한 티칭 데이터 생성 장치의 블록구성도로서, 거버 파일 입력부(102), 마운터 파일 입력부(104), 패드 추출부(106), 부품선 추출부(108), 제어부(110), 화면 출력부(112) 및 티칭 데이터 출력부(114)를 포함한다.
도 1을 참조하면, 거버 파일 입력부(102)에는 인쇄 회로 기판(PCB)의 거버 파일 중 솔더마스크(solder mask)면 파일과 실크스크린(silk screen)면 파일이 입력되는데, 이러한 거버 파일은 캐드(CAD) 기종에 관계없는 표준 규격으로 통용되며, 플래쉬(flash)와 트레이스(trace)로 구성된 벡터형 그림 파일로서, 그 중에서 솔더마스크면 파일은 납땜 검사 영역 추출에 필요한 납땜 패드의 그림 정보를 포함하고 있으며, 실크스크린면 파일은 부품 검사 영역 추출에 필요한 부품선의 그림 정보를 포함하고 있다.
그리고, 마운터 파일 입력부(104)에는 인쇄 회로 기판(PCB)에 대응하여 기 설정된 텍스트 파일 형식의 마운터 파일이 입력되는데, 이러한 마운터 파일은 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드 등을 포함한다. 여기에서, 마운터 파일 입력부(104)에는 부품 번호별 패드 수가 입력되는데, 이러한 패드 수 입력을 위한 일괄 편집 기능 등을 포함할 수 있고, 마운터 파일에 포함된 위치값들의 좌표계, 원점 등이 거버 파일과 다른 경우 위치 변환 등을 이용하여 좌표계, 원점 등을 동기시킬 수 있다.
한편, 패드 추출부(106)는 거버 파일 입력부(102)로부터 거버 파일 중 솔더 마스크면 파일을 전달받아 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 모든 패드의 크기 및 위치값을 추출하여 제어부(110)로 전달하는데, 솔더마스크면 파일에 포함된 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식으로 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 패드로 등록한 후, 이러한 패드의 크기 및 위치값을 제어부(110)에 전달한다.
또한, 부품선 추출부(108)는 거버 파일 입력부(102)로부터 거버 파일 중 실크스크린면 파일을 전달받아 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 모든 부품선의 크기 및 위치값을 추출하여 제어부(110)로 전달하는데, 실크스크린면 파일에 포함된 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식으로 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 부품선으로 등록한 후, 이러한 부품선의 크기 및 위치값을 제어부(110)에 전달한다. 이 때, 부품선의 추출은 지정된 부품의 최소 및 최대 크기 정보를 이용하여 그 크기 범위 내의 데이터만을 추출하는 방식으로 수행된다.
다음에, 제어부(110)는 티칭 데이터 생성 장치의 전반적인 동작 제어를 수행 하는 것으로, 패드 추출부(106)로부터 전달되는 패드 데이터(즉, 패드의 크기 및 위치값)와 부품선 추출부(108)로부터 전달되는 부품선 데이터(즉, 부품선의 크기 및 위치값)와 마운터 파일 입력부(104)로부터 전달되는 마운터 파일 데이터(즉, 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드, 부품 번호별 패드 수 등)를 이용하여 부품 번호별 검사 영역(즉, 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역)을 추출하고, 부품 번호별 중심 위치값과 패드 수를 분석한 후, 중심 위치와 부품 외곽선을 기준으로 하여 그 외부에 있는 패드들을 납땜 검사 영역으로 등록하고, 그 내부에 위치하는 영역을 부품 검사 영역으로 등록한 후, 이를 포함하는 티칭 데이터(예를 들면, 부품 번호별 자재 코드, 부품 검사 영역의 위치 및 크기, 납땜 검사 영역의 위치 및 크기 등)를 생성하여 제공한다.
여기에서, 제어부(110)에서는 거버 파일을 통해 추출된 패드 데이터와 부품선 데이터, 마운터 파일을 통해 추출된 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 화면 출력부(112)로 제공하고, 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 티칭 데이터를 티칭 데이터 출력부(114)로 제공한다.
그리고, 화면 출력부(112)에서는 거버 파일을 통해 추출된 패드 데이터와 부품선 데이터, 마운터 파일을 통해 추출된 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 제어부(110)로부터 제공받아 이를 소정의 디스플레이 장치(예를 들면, LCD, OLED 등)에 표시한다. 이에 따라, 사용자가 각각 추출된 패드 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터가 표시된 화면을 통해 데이터 추출의 정합성을 검증할 수 있다.
일 예로서, 도 2는 본 발명에 따라 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)을 예시한 도면으로, 티칭 데이터를 구성하는 납땜 검사 영역(202)과 부품 검사 영역(204)과 부품 번호(206, R1, C1 등)에 대응하는 자재 코드(예를 들면, 저항 200K, 커패시터 10 ㎌ 등)를 함께 출력할 수 있으며, 납땜 검사 영역은 솔더마스크면 거버 파일로부터 추출된 패드 데이터를 이용하여, 부품 검사 영역은 실크스크린면 거버 파일로부터 추출된 부품선 데이터를 이용하여, 부품 번호 및 자재 코드는 마운터 파일로부터 생성된 마운터 파일 데이터를 이용하여 제공될 수 있다.
한편, 티칭 데이터 출력부(114)에서는 제어부(110)로부터 제공되는 티칭 데이터를 인쇄 회로 기판(PCB)의 부품 조립을 위한 검사 장비(예를 들면, 자동 광학 검사기(AOI) 등)에 전송한다.
따라서, 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 입력된 마운터 파일로부터 마운터 파일 데이터를 전달받아 이러한 데이터들을 이용하여 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 정확한 티칭 데이터를 추출하여 이를 인쇄 회로 기판의 검사 장비로 제공할 수 있다.
다음에, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 인쇄 회로 기판(PCB) 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치를 이용하여 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 입력된 마운터 파일로부터 마운터 파일 데이터를 전달받아 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역을 추출한 후에, 그에 대응하는 티칭 데이터를 출력하는 과정에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 거버 파일과 마운터 파일을 이용하여 티칭 데이터를 생성하는 과정을 도시한 플로우차트이다.
도 3을 참조하면, 거버 파일 입력부(102)에서는 솔더마스크면과 실크스크린면에 해당하는 거버 파일이 입력되면(단계302), 이러한 솔더마스크면 파일을 패드 추출부(106)로 전달하고, 실크스크린면 파일을 부품선 추출부(108)로 전달한다.
그리고, 패드 추출부(106)에서는 거버 파일 입력부(102)로부터 솔더마스크면 파일을 전달받아 솔더마스크면 파일에 포함된 그림 데이터를 분석하여 납패드에 해당하는 영역에 대한 위치 및 크기값을 추출한 후, 이들을 포함하는 패드 데이터를 제어부(110)로 전달한다(단계304).
또한, 부품선 추출부(108)에서는 거버 파일 입력부(102)로부터 실크스크린면 파일을 전달받아 실크스크린면 파일에 포함된 그림 데이터를 분석하여 부품선에 해당하는 영역의 위치 및 크기값을 추출한 후, 이들을 포함하는 부품선 데이터를 제어부(110)로 전달한다(단계306).
한편, 마운터 파일 입력부(104)에서는 부품 번호별 위치와 자재 코드가 포함된 마운터 파일이 입력되고(단계308), 부품 번호별 패드 수가 입력되면(단계310), 이들을 포함하는 마운터 파일 데이터를 제어부(110)로 전달한다. 여기에서, 마운터 파일 데이터는 예를 들면, 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드, 부품 번호별 패드 수 등을 포함할 수 있으며, 부품 번호별 패드 수는 부품 번호에 해당하는 부품의 총 패드 수(또는 핀 수)를 일괄 편집 기능 등을 이용하여 입력 설정할 수 있고, 거버 파일에 대한 패드 데이터와 부품선 데이터의 원점 및 좌표계를 일치 시키기 위해 그 위치 데이터를 변환하여 전달될 수 있다.
다음에, 제어부(110)에서는 패드 추출부(106)로부터 전달되는 패드 데이터(즉, 패드 영역의 위치 및 크기값)와, 부품선 추출부(108)로부터 전달되는 부품선 데이터(즉, 부품선 영역의 위치 및 크기값)와 마운터 파일 입력부(104)로부터 전달되는 마운터 파일 데이터(예를 들면, 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드, 부품 번호별 패드 수 등)를 이용하여 검사 영역을 설정하는데, 마운트 파일 데이터에 포함된 부품 번호별 중심 위치와 부품 번호별 패드 수에 따라 패드 데이터에 포함된 부품 중심 위치를 포함하는 부품선 외부의 패드 영역을 추출하여 납땜 검사 영역으로 등록하고, 마운터 파일 데이터에 포함된 부품 번호별 중심 위치와 부품선 데이터에 포함된 부품선 위치에 따라 부품선 중심 위치를 포함하는 부품선 영역을 추출하여 부품 검사 영역으로 등록한다(단계312). 여기에서, 납땜 검사 영역과 부품 검사 영역의 정보를 이용하여 티칭 데이터(예를 들면, 부품 번호별 자재 코드, 부품 검사 영역의 위치 및 크기, 납땜 검사 영역의 위치 및 크기 등)를 생성한다.
그리고, 제어부(110)에서는 패드 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 화면 출력부(112)로 전달하고, 화면 출력부(112)에서는 티칭 데이터가 표시된 화면을 이용하여 데이터 추출의 정합성을 검증하기 위해 패드 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터, 티칭 데이터를 포함하는 티칭 정보를 소정의 디스플레이 장치에 디스플레이한다(단계314).
한편, 제어부(110)에서는 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역에 대한 티칭 데 이터를 티칭 데이터 출력부(114)로 제공하고, 티칭 데이터 출력부(114)에서는 이러한 티칭 데이터를 출력하여 인쇄 회로 기판(PCB)의 부품 조립을 위한 검사 장비(예를 들면, 자동 광학 검사기(AOI) 등)에 전송한다(단계316).
따라서, 입력된 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하고, 입력된 마운터 파일과 부품 번호별 패드 수에 따른 마운터 파일 데이터를 전달받아 이를 이용하여 납땜 검사 영역과 부품 검사 영역을 포함하는 정확한 티칭 데이터를 생성하여 이를 인쇄 회로 기판의 검사 장비로 제공할 수 있다.
이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 쉽게 알 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라 인쇄 회로 기판(PCB) 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는데 적합한 티칭 데이터 생성 장치의 블록구성도,
도 2는 본 발명에 따라 부품 검사 영역과 납땜 검사 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)을 예시한 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 거버 파일과 마운터 파일을 이용하여 티칭 데이터를 생성하는 과정을 도시한 플로우차트.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
102 : 거버 파일 입력부 104 : 마운터 파일 입력부
106 : 패드 추출부 108 : 부품선 추출부
110 : 제어부 112 : 화면 출력부
114 : 티칭 데이터 출력부

Claims (15)

  1. 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는 장치로서,
    상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 패드 추출부와,
    상기 거버 파일로부터 부품선 데이터를 추출하는 부품선 추출부와,
    상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 마운터 파일로부터 부품 번호별 패드 수에 대한 마운터 파일 데이터를 구성하여 전달하는 마운터 파일 입력부와,
    상기 패드 데이터, 부품선 데이터 및 마운터 파일 데이터를 이용하여 검사 영역에 대한 티칭 데이터를 생성하는 제어부와,
    상기 생성된 티칭 데이터를 검사 장비로 출력하는 티칭 데이터 출력부
    를 포함하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 티칭 데이터 생성 장치는,
    상기 제어부로부터 상기 티칭 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터 및 티칭 데이터를 포함하는 화면을 구성하여 디스플레이하는 화면 출력부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드 추출부는, 상기 거버 파일의 솔더마스크(solder mask)면 파일로부터 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식을 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 패드로 등록하며, 상기 패드의 크기 및 위치값을 포함하는 상기 패드 데이터를 상기 제어부로 전달하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품선 추출부는, 상기 거버 파일의 실크 스크린(silk screen)면 파일로부터 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식을 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 부품선으로 등록하며, 상기 부품선의 크기 및 위치값을 포함하는 상기 부품선 데이터를 상기 제어부로 전달하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 마운터 파일 입력부는, 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드, 부품 번호별 패드 수를 포함하는 상기 마운터 파일 데이터를 구성하여 상기 제어부로 전달하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장 치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 마운터 파일 데이터의 부품 번호별 중심 위치와 상기 거버 파일의 패드 위치값과 부품선 위치값을 이용하여 납땜 검사 영역과 부품 검사 영역을 포함하는 상기 검사 영역을 등록하는 것을 특징으로 하는 티칭 데이터 생성 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 납땜 검사 영역의 위치 및 크기값과 상기 부품 검사 영역의 위치 및 크기값을 포함하는 상기 티칭 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는 티칭 데이터 생성 장치.
  8. 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 티칭 데이터를 생성하는 방법으로서,
    상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터와 부품선 데이터를 추출하는 단계와,
    상기 인쇄 회로 기판에 대응하는 마운터 파일로부터 마운터 파일 데이터를 구성하여 전달하는 단계와,
    상기 패드 데이터, 부품선 데이터 및 마운터 파일 데이터를 이용하여 검사 영역에 대응하는 티칭 데이터를 생성하는 단계와,
    상기 생성된 티칭 데이터를 검사 장비로 출력하는 단계
    를 포함하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 티칭 데이터 생성 방법은,
    상기 티칭 데이터를 생성한 이후에 상기 패드 데이터, 부품선 데이터, 마운터 파일 데이터 및 티칭 데이터를 포함하는 화면을 구성하여 디스플레이하는 단계
    를 더 포함하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 패드 데이터의 추출은, 상기 거버 파일의 솔더마스크(solder mask)면 파일로부터 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트(segment)를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식을 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집합을 패드로 등록하며, 상기 패드의 크기 및 위치값을 추출하는 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 부품선 데이터의 추출은, 상기 거버 파일의 실크 스크린(silk screen)면 파일로부터 위치점의 집합을 합성하여 세그먼트를 구성하고, 교차 영역을 갖는 세그먼트를 다시 합성하는 방식을 반복 수행하여 독자적 영역을 갖는 세그먼트 집 합을 부품선으로 등록하며, 상기 부품선의 크기 및 위치값을 추출하는 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 마운터 파일 데이터는, 부품 번호, 부품 위치, 부품 각도, 자재 코드, 부품 번호별 패드 수를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 마운터 파일 데이터는, 상기 거버 파일의 원점과 좌표가 일치되도록 좌표 변화되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 검사 영역은, 상기 마운터 파일 데이터의 부품 번호별 중심 위치와 상기 거버 파일의 패드 위치값과 부품선 위치값을 이용하여 납땜 검사 영역과 부품 검사 영역으로 구분하여 등록되는 것을 특징으로 하는 티칭 데이터 생성 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 티칭 데이터는, 상기 납땜 검사 영역의 위치 및 크기값과 상기 부품 검 사 영역의 위치 및 크기값을 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭 데이터 생성 방법.
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