KR101132781B1 - 기판 검사방법 및 이를 포함하는 기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

검사시간을 단축시킬 수 있는 기판 검사방법 및 이를 포함하는 기판 제조방법이 개시된다. 기판 검사방법은 기판의 패드들 상에 인쇄된 납을 검사하는 검사방법에 관한 것으로, 우선 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 이용하여 패드들의 검사조건을 설정한다. 이어서, 설정된 검사조건에 따라 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사한다. 이와 같이, 패드 크기에 따라 검사조건을 설정하여 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 데 소요되는 검사시간을 보다 단축시킬 수 있다.

Description

기판 검사방법 및 이를 포함하는 기판 제조방법{BOARD INSPECTING METHOD AND BOARD MANUFACTURING METHOD HAVING THE BOARD INSPECTING METHOD}

본 발명은 기판 검사방법 및 이를 포함하는 기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 기판 검사방법 및 이를 포함하는 기판 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 기판 상에 구동회로 등을 포함하는 구동소자가 장착됨에 따라 하나의 인쇄 회로기판(printed circuit board)이 제조된다. 이때, 상기 구송소자의 핀들은 상기 기판의 패드들 상에 인쇄된 납에 의해 상기 패드들 각각과 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 인쇄 회로기판을 제조하기 위해서는 상기 패드들 상에 납을 인쇄하는 과정 및 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하여 상기 납이 제대로 인쇄되었는지를 판단하는 과정이 필수적으로 필요하다.

상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 종래의 과정을 간단하게 설명하면 다음과 같다. 상기 기판에 대한 거버 데이터(gerber data)로부터 상기 기판의 패드들의 크기 정보를 확인하고, 이렇게 확인된 상기 패드들의 크기 정보를 이용하여 상기 패드들 각각에서의 검사조건을 수동으로 설정한다. 이어서, 수동으로 설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들에 인쇄된 납의 상태를 검사하여 상기 패드들 상에 납이 제대로 인쇄되었는지를 체크한다.

그러나, 상기 패드들에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 종래의 방법은 상기 패드들의 크기를 각각 확인하여 상기 패드들 각각에서의 검사조건을 설정하는 과정이 포함되어 있으므로, 상기 납의 상태를 검사하는 총 검사시간이 증가되는 문제점을 갖고 있다. 또한, 상기 패드들 각각에 대해 검사조건을 일일이 설정함에 따라 검사 프로그램을 작성하는 데 많은 시간이 소요되는 문제점도 발생할 수 있다.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 패드들에서의 검사조건 설정과정을 변경하여 검사 프로그램 및 업데이트에 있어서 작성 시간을 단축시킬 수 있는 기판 검사방법을 제공하는 것이고, 작성된 크기 그룹 정보의 통계 확인을 통하여 크기별 검사조건에 설정하는 기판 검사방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 기판 검사방법을 포함하고 있는 기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 기판 검사방법은 기판의 패드들 상에 인쇄된 납을 검사하는 검사방법에 관한 것으로, 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계, 및 설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 단계를 포함한다.

상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계는 상기 기판의 패드들을 크기별로 그룹핑하는 단계, 및 상기 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들을 그룹별로 검사조건을 설정하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 기판 검사방법은 상기 패드들의 검사조건을 설정하기 전에, 상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계는 상기 패드들의 크기에 대한 패드정보를 획득하는 단계, 및 상기 패드정보를 통해 상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 패드정보를 획득하는 단계는 메모리에 저장된 상기 기판의 레퍼런스 데이터로부터 상기 패드정보를 획득하는 단계를 포함하거나, 상기 기판의 베어 기판을 측정하여 상기 패드정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 의한 상기 기판 검사방법은 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계는 상기 납의 상태의 검사 결과에 의한 통계 분석을 통해 패드 크기별 적절한 검사조건을 도출하는 단계, 및 상기 도출된 패드 크기별 검사조건를 이용하여 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계를 포함할 수 있다.

한편, 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 단계는 3차원 형상 측정장치를 이용하여 상기 패드들 상에 인쇄된 납을 측정하는 단계, 및 상기 3차원 형상 측정장치에 의한 측정결과를 설정된 상기 검사조건에 따라 검사하여 상기 납의 인쇄상태의 양(pass)/불(fail)을 판단하는 단계를 포함할 수 있다.

한편, 상기 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 검사조건을 설정하는 과정은 자동으로 이루어질 수 있다.

본 실시예의 다른 실시예에 의한 기판 검사방법은 기판의 패드들 상에 인쇄된 납을 검사하는 검사방법에 관한 것으로, 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계, 상기 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계, 및 설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 기판 제조방법은 기판을 준비하는 단계, 상기 기판의 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계; 상기 기판의 패드들 상에 납을 인쇄하는 단계, 설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 단계, 적어도 하나의 구동소자를 상기 기판의 패드들 상에 장착하는 단계, 및 장착된 상기 구동소자를 검사하는 단계를 포함한다.

상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계는 상기 기판의 패드들을 크기별로 그룹핑하는 단계, 및 상기 검사조건 라이블러리를 이용하여, 상기 패드들을 그룹별로 검사조건을 설정하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 기판 제조방법은 상기 패드들의 검사조건을 설정하기 전에, 상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계는 메모리에 저장된 상기 기판의 레퍼런스 데이터 또는 상기 기판의 베어 기판의 측정을 통해 상기 패드들의 크기에 대한 패드정보를 획득하는 단계, 및 상기 패드정보를 통해 상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

한편, 상기 패드들 상에 납을 인쇄하는 단계는 상기 기판 상에 스텐실(stencil)을 배치시키는 단계, 및 상기 스텐실의 개구부들을 통해 상기 기판의 패드들에 납을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 스텐실의 개구부들은 상기 기판의 패드들과 각각 대응되는 크기를 가질 수 있다.

이와 같은 기판 검사방법 및 이를 포함하는 기판 제조방법에 따르면, 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들의 검사조건을 설정함으로써, 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 데 소요되는 검사시간을 보다 단축시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 기판의 패드 상에 납이 인쇄되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 제조방법 중 검사조건 라이블러리를 이용하여 검사조건을 설정하는 과정을 상세하게 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 기판의 패드들을 크기에 따라 구분하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 1과 다른 실시예에 의한 기판 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7은 도 6의 기판 제조방법 중 통계분석을 통해 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8은 기판을 검사하는 데 사용되는 3차원 형상 측정장치를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 2는 기판의 패드 상에 납이 인쇄되는 상태를 도시한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 기판 제조방법으로, 우선 기판(BB)을 준비한다(S100).

상기 기판(BB)은 베이스 기판(10), 복수의 배선들(미도시), 복수의 패드들(20) 및 솔더 레지스트(solder resist, 30)를 포함할 수 있다. 상기 패드들(20)과 상기 배선들은 서로 연결되어 있고 상기 베이스 기판(10) 상에 형성된다. 상기 솔더 레지스트(30)는 상기 배선들을 덮도록 상기 베이스 기판(10) 상에 형성되고, 상기 패드들(20)을 외부로 노출시킨다. 여기서, 상기 솔더 레지스트(30)는 후술될 솔더 페이스트(solder paste, 40), 즉 납(40)이 표면에 잘 부착되지 않는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.

이어서, 상기 기판(BB)의 패드들(20)에 대한 정보를 갖고 있는지를 판단한다(S200). 여기서, 상기 기판(BB)의 패드들(20)에 대한 정보는 상기 패드들(20) 각각의 위치 정보, 상기 패드들(20) 각각의 크기 정보 및 상기 패드들(20) 각각의 높이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(BB)의 패드들(20)에 대한 정보는 상기 베어기판(BB)의 제조사에서 제공되는 레퍼런스 데이터, 즉 거버 데이터(gerber data)로부터 습득될 수 있다.

상기 S200 단계를 수행한 결과, 상기 기판(BB)의 패드들(20)에 대한 정보를 갖고 있지 않을 경우, 상기 기판(BB)을 측정하여 상기 패드들(20)에 대한 정보를 습득한다(S300). 예를 들어, 상기 기판(BB)이 새로운 종류의 기판이어서 거버 데이터가 존재하지 않을 때, 기판 검사장치(미도시)를 통해 상기 기판(BB)을 검사하여 상기 패드들(20)에 대한 각종 정보를 습득한다. 이때, 상기 패드들(20)에 대한 정보를 획득하기 위해 수행되는 S300은 일반적으로 상기 기판(BB)의 티칭(teaching) 과정이라 하며, 이러한 티칭 과정에서 사용되는 기판을 베어 기판이라 한다.

이어서, 상기 S200 단계에서 상기 패드들(20)에 대한 정보를 갖고 있거나, 상기 S300 단계에서 상기 패드들(20)에 대한 정보를 습득한 경우, 상기 기판(BB)의 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖고 있는 검사조건 라이블러리를 이용하여, 상기 패드들(20)의 검사조건을 설정한다(S400). 여기서, 상기 S400 단계에 대한 자세한 설명은 별도의 도면을 이용하여 후술하기로 한다.

이어서, 상기 기판(BB)의 패드들(20) 상에 납(40)을 인쇄한다(S500). 이때, 상기 패드들(20) 상에 상기 납(40)을 인쇄하는 단계(S500)는 상기 기판(BB) 상에 스텐실(stencil, 50)을 배치시키는 단계, 및 상기 스텐실(50)의 개구부들(52)을 통해 상기 패드들(20)에 납(40)을 인쇄하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 스텐실(50)은 상기 개구부들(52)이 상기 패드들(20) 상부에 각각 대응되도록 배치되고, 상기 개구부들(52)은 상기 패드들(20) 각각과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 개구부들(52)은 상기 패드들(20) 각각의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 한편, 상기 패드들(20) 상에 상기 납(40)을 인쇄할 때, 상기 개구부들(52)의 크기에 따라 상기 납(40)의 인쇄 상태 즉, 상기 납(40)의 인쇄 품질이 달라질 수 있다.

이어서, 상기 S400 단계에서 설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들(20) 상에 인쇄된 상기 납(40)의 상태를 검사한다(S550). 이와 같이, 상기 납(40)의 상태를 검사한 결과, 상기 납의 인쇄상태의 양호(pass)한 것으로 판단되면 이후 단계를 수행하고, 불량(fail)으로 판단되면, 상기 이후 단계의 수행을 중단한다. 이때, 상기 납(40)의 인쇄상태가 불량으로 판단되면, 인쇄된 상기 납(40)을 제거한 후 상기 패드들(20) 상에 새로운 납을 인쇄하는 과정을 수행할 수 있다.

구체적으로, 3차원 형상 측정장치를 이용하여 상기 패드들(20) 상에 인쇄된 납을 측정한 후, 상기 3차원 형상 측정장치에 의한 측정결과를 자동으로 설정된 상기 검사조건에 따라 검사하여 상기 납의 인쇄상태의 양(pass)/불(fail)을 판단한다. 예를 들어, 상기 3차원 형상 측정장치에 의해 상기 납(40)의 인쇄량, 상기 납(40)의 형상, 상기 납(40)의 위치 등을 측정할 수 있다. 이때, 상기 납(40)의 인쇄량은 상기 3차원 형상 측정장치에 의해 측정된 전체 부피에서 상기 패드(20)의 부피를 제거한 것을 의미할 수 있다.

이어서, 상기 납(40)의 상태를 검사한 결과, 상기 납의 인쇄상태의 양호(pass)한 것으로 판단되면, 적어도 하나의 구동소자(미도시)를 상기 기판(BB)의 패드들(20) 상에 장착한다(S600). 이때, 상기 구송소자의 핀들은 상기 기판(BB)의 패드들(20) 상에 인쇄된 납(40)에 의해 상기 패드들(20) 각각과 전기적으로 연결된다. 한편, 상기 기판(BB) 상으로의 상기 구동소자의 장착 단계는 별도의 장비, 예를 들어 칩 마운터 장비를 이용하여 수행될 수 있다.

상기 기판(BB)의 패드들(20) 상에 상기 구동소자를 장착한 후, 상기 구동소자의 장착상태를 검사하여 상기 구동소자가 제대로 장착되었는지를 여부를 판단한다(S700). 예를 들어, 별도의 3차원 형상 측정장비를 통해 상기 구동소자의 핀들 및 상기 기판(BB)의 패드들(20) 사이의 연결상태를 측정하여 상기 구동소자가 제대로 장착되었는지 여부를 판단할 수 있다.

이후, 상기 패드들(20) 상에 인쇄된 상기 납(40)을 리플로우(reflow)시킨다(S800). 여기서, 상기 납(40)의 리플로우 단계(S800)는 예를 들어, 상기 구동소자가 상기 기판(BB) 상에 약간 틀어져서 배치된 경우, 상기 납(40)을 녹여 상기 구동소자의 핀들이 상기 패드들(20) 상에 재배치시킬 수 있다. 한편, 상기 납(40)의 리플로우 단계(S800)는 별도의 리플로우 장치를 통해 수행되는 것이 바람직하다.

마지막으로, 상기 납(40)을 리플로우(reflow)시킨 후, 상기 3차원 형상 측정장비를 이용하여 상기 구동소자의 장착상태를 재검사한다(S900). 즉, 상기 3차원 형상 측정장비를 통해 상기 구동소자의 핀들 및 상기 기판(BB)의 패드들(20) 사이의 연결상태를 측정하여 상기 구동소자가 제대로 장착되었는지 여부를 최종적으로 판단할 수 있다.

한편, 본 실시예에 의한 기판 검사방법은 상기 기판(BB) 상에 상기 구동소자를 장착한 후, 상기 납을 리플로우시키기 전에 상기 구동소자의 장착상태를 검사하는 단계(S700)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이러한 상기 구동소자의 장착상태를 검사하는 단계(S700)는 생략될 수 있다.

이하, 상기 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들(20)의 검사조건을 설정하는 단계(S400)를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 3은 도 1의 기판 제조방법 중 검사조건 라이블러리를 이용하여 검사조건을 설정하는 과정을 상세하게 설명하기 위한 순서도이고, 도 4는 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 설명하기 위한 평면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 우선, 검사대상인 상기 베어기판(BB)에 있어서의 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 생성한다(S410). 이때, 상기 베어기판(BB)의 인식표시 등을 자동으로 감지하여, 상기 베어기판(BB)에 대한 검사조건 라이블러리를 자동으로 생성할 수 있다. 여기서, 상기 패드들(20)의 크기는 상기 스텐실(50)의 개구부들(52)의 크기와 서로 대응되므로, 상기 검사조건 라이블러리는 패드 크기가 아닌 개구부 크기에 따른 검사조건 정보를 가질 수도 있다.

예를 들어, 상기 검사조건 라이블러리에서는 도 4에서와 같이 4 종류의 패드 크기 범위에 따라 서로 다른 4 개의 검사조건들과 대응될 수 있다. 구체적으로, 패드 크기 A 범위는 검사 조건 A에 대응되고, 상기 패드 크기 A 범위보다 큰 패드 크기 B 범위는 검사 조건 B에 대응되며, 상기 패드 크기 B 범위보다 큰 패드 크기 C 범위는 검사 조건 C에 대응되고, 상기 패드 크기 C 범위보다 큰 패드 크기 D 범위는 검사 조건 D에 대응될 수 있다. 한편, 상기 검사조건 라이블러리에서는 도 4와 달리 더 많은 종류의 패드 크기 범위로 세분화되고, 각각의 패드 크기 범위에 서로 다른 검사조건이 대응될 수 있다.

상기 검사조건 라이블러리 내의 검사조건은 납이 과하게 인쇄됐는지 여부의 판단기준인 과납조건, 납이 부족하게 인쇄됐는지 여부의 판단기준인 미납조건, 납의 인쇄위치가 정확한지 여부의 판단기준인 틀어짐 조건, 납이 인접 패드 또는 패턴과 브릿지(bridge)를 형성했는지 여부의 판단기준인 브릿지 조건, 납의 인쇄면적에 대한 판단기준인 면적조건, 납의 형상에 대한 판단기준인 형상조건 등을 포함할 수 있다.

도 5는 기판의 패드들을 크기에 따라 구분하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.

도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 검사조건 라이블러리를 생성한 후(S410), 상기 기판(BB)의 패드들(20)을 크기별로 그룹핑한다(S420). 예를 들어, 도 5와 같이 상기 패드들(20)은 4개의 그룹으로, 즉 상기 패드 크기 A 범위에 속하는 A 패드 그룹, 상기 패드 크기 B 범위에 속하는 B 패드 그룹, 상기 패드 크기 C 범위에 속하는 C 패드 그룹 및 상기 패드 크기 D 범위에 속하는 D 패드 그룹으로 구분될 수 있다.

이어서, 상기 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들(20)을 그룹별로 검사조건을 자동으로 설정한다(S430). 예를 들어, 상기 A 패드 그룹의 패드들은 상기 검사조건 A를 설정하고, 상기 B 패드 그룹의 패드들은 상기 검사조건 B를 설정하며, 상기 C 패드 그룹의 패드들은 상기 검사조건 C를 설정하고, 상기 D 패드 그룹의 패드들은 상기 검사조건 D를 설정한다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 상기 검사조건 라이블러리를 이용하여 상기 패드들(20)의 검사조건을 자동으로 설정함으로써, 상기 패드들(20) 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 데 소요되는 검사시간을 보다 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 잘못된 검사조건 설정에 의해 기판 생산의 제조라인이 멈추는 것을 방지할 수 있다. 또한, 종래와 같이 상기 패드들(20) 각각에 대해 검사조건을 일일이 설정함에 따라 검사 프로그램을 작성하는 데 많은 시간이 소요되는 문제점도 발생하는데 반에, 본 실시예에서는 이러한 검사 프로그램을 작성하는 데 소요되는 시간을 보다 단축시킬 수 있다.

도 6은 도 1의 다른 실시예에 따른 기판 제조방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 7은 도 6의 기판 제조방법 중 통계분석을 통해 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.

도 6 및 도 7에 도시된 기판 제조방법은 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계(S450)를 더 포함하는 것을 제외하면, 도 1의 기판 검사방법과 실질적으로 동일하다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 의한 기판 제조방법은 상기 S550 단계를 수행한 후, 통계분석을 통해 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계(S450)를 더 포함한다.

상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계(S450)는 상기 납의 상태의 검사 결과에 의한 통계 분석을 통해 패드 크기별 적절한 검사조건을 도출하는 단계(S452)및 상기 도출된 패드 크기별 검사조건를 이용하여 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계(S454)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 기존에 설정된 검사조건에 따라 상기 납의 상태를 검사한 결과 데이터를 통계 분석하여, 패드 크기와 검사조건 사이의 관계가 적절한지를 평가한 후, 적절하지 않다고 판단될 경우 적절한 새로운 검사조건을 도출한 후, 이렇게 새롭게 도출된 검사조건으로 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트한다. 이렇게 업데이트된 상기 검사조건 라이블러리는 동일한 종류의 기판(BB)을 검사할 때 그대로 사용될 수 있다. 즉, 상기 S400 단계에서 상기 검사조건을 설정하는 데에 사용될 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 납의 상태의 검사 결과에 의한 통계 분석을 통해 상기 검사조건 라이블러리를 자동으로 업데이트해주므로, 상기 검사조건 라이블러리를 수동으로 업데이트해주는 데 소요되는 검사조건 업데이트 시간을 보다 단축시킬 수 있다.

이하, 도 1 내지 도 6에서 사용되었던 3차원 형상 측정장치에 대하여 자세하게 설명하고자 한다.

도 8은 기판을 검사하는 데 사용되는 3차원 형상 측정장치를 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 8에 도시된 3차원 형상 측정장치는 기판(BB) 상에 배치된 측정 대상물(TA)의 3차원 형상을 측정하는 장치로, 상기 측정 대상물(TA)은 상기 S500 단계에서의 납(40)이나 상기 S700 또는 상기 S900 단계에서의 구동소자일 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 의한 3차원 형상측정장치는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 및 제2 조명부들(300, 400), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.

상기 측정 스테이지부(100)는 상기 측정 대상물(TA)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정 대상물(TA)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측정 대상물(TA)에서의 측정위치가 변경될 수 있다.

상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어 상기 측정 대상물(TA)로부터 반사되어온 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(TA)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)에서 출사되어 상기 측정 대상물(TA)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(TA)의 평면영상을 촬영한다.

상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정 대상물(TA)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 측정 대상물(TA)의 평면영상을 촬영하고, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 적용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(TA)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(TA)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 원형램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(TA)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정 대상물(TA)로 광을 제공할 수 있다.

상기 제1 조명부(300)는 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 측정 대상물(TA)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 조명부(300)는 제1 조명유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나로 적용될 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 측정 대상물(TA)로 집광시킨다.

상기 제2 조명부(400)는 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 측정 대상물(TA)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 제2 조명유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 조명부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 조명부(300)와 실질적으로 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 제1 조명부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 N번 순차적으로 이동하면서, 상기 측정 대상물(TA)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(TA)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 제2 조명부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상기 제2 격자유닛(420)을 N번 순차적으로 이동하면서, 상기 측정 대상물(TA)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(TA)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일례로 3 또는 4일 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 조명장치로 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 조명부의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 측정 대상물(TA)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(TA)로 인가될 수 있고, 4개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(TA)로 인가될 수 있다.

상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.

상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다. 상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 조명유닛들(310, 410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330, 430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320, 420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.

상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 측정 대상물(TA)의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 복수의 조명부들 중 어느 하나의 조명부에서 출사된 격자 패턴광이 상기 기판(10)의 표면으로 조사될 때, 상기 측정 대상물(TA) 상에는 격자무늬 패턴 이미지가 형성된다. 이때, 상기 격자무늬 패턴 이미지는 복수개의 격자무늬들을 포함하고 있는데, 본 실시예에서 상기 격자무늬들 사이의 간격, 즉 격자피치를 측정범위이라고 정의한다.

한편, 상기 측정범위는 상기 격자 패턴광들의 종류와 상관없이 동일한 값을 가질 수 있지만, 이와 다르게 상기 격자 패턴광들의 종류에 따라 서로 다른 값을 가질 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 조명부(300)에서 발생된 상기 제1 격자 패턴광에 의한 격자무늬 패턴 이미지는 제1 측정범위의 격자무늬들을 갖고, 상기 제2 조명부(400)에서 발생된 상기 제2 격자 패턴광에 의한 격자무늬 패턴 이미지는 상기 제1 측정범위와 다른 제2 측정범위의 격자무늬들을 가질 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

BB : 기판 10 : 베이스 기판
20 : 패드 22 : 솔더 레지스트
40 : 솔더 페이스트 50 : 스텐실
52 : 개구부

Claims (11)

1. 삭제
2. 기판의 패드들 상에 인쇄된 납을 검사하는 기판 검사방법에 있어서,
   패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 이용하여, 상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계; 및
   설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 단계를 포함하고,
   상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계는
   상기 기판의 패드들을 크기별로 그룹핑하는 단계; 및
   상기 검사조건 라이블러리를 이용하여, 상기 패드들을 그룹별로 검사조건을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
3. 삭제
4. 기판의 패드들 상에 인쇄된 납을 검사하는 기판 검사방법에 있어서,
   패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계;
   상기 검사조건 라이블러리를 이용하여, 상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계; 및
   설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 단계를 포함하고,
   상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계는
   상기 패드들의 크기에 대한 패드정보를 획득하는 단계; 및
   상기 패드정보를 통해 상기 검사조건 라이블러리를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 패드정보를 획득하는 단계는
   메모리에 저장된 상기 기판의 레퍼런스 데이터로부터 상기 패드정보를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
6. 제4항에 있어서, 상기 패드정보를 획득하는 단계는
   상기 기판의 베어 기판을 측정하여 상기 패드정보를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
7. 기판의 패드들 상에 인쇄된 납을 검사하는 기판 검사방법에 있어서,
   패드 크기에 따른 검사조건 정보를 갖는 검사조건 라이블러리를 이용하여, 상기 패드들의 검사조건을 설정하는 단계;
   설정된 상기 검사조건에 따라 상기 패드들 상에 인쇄된 납의 상태를 검사하는 단계; 및
   상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계는
   상기 납의 상태의 검사 결과에 의한 통계 분석을 통해 패드 크기별 검사조건을 도출하는 단계; 및
   상기 도출된 패드 크기별 검사조건를 이용하여 상기 검사조건 라이블러리를 업데이트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제

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