CN109804730B - 基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法 - Google Patents

基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109804730B
CN109804730B CN201780060951.XA CN201780060951A CN109804730B CN 109804730 B CN109804730 B CN 109804730B CN 201780060951 A CN201780060951 A CN 201780060951A CN 109804730 B CN109804730 B CN 109804730B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
distortion compensation
region
compensation
feature objects
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780060951.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109804730A (zh
Inventor
郑升源
崔钟镇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gaoying Technology Co ltd
Original Assignee
Gaoying Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gaoying Technology Co ltd filed Critical Gaoying Technology Co ltd
Publication of CN109804730A publication Critical patent/CN109804730A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109804730B publication Critical patent/CN109804730B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

基板检查装置包括测量部、处理部及显示部。测量部获得关于基板的至少一部分的测量数据。处理部以多个选定特征对象为基础,比较基板的测量数据及基板的基准数据,且在相互对应的选定特征对象中相互比较,执行基板的歪曲补偿,检查歪曲被补偿的基板。显示部相互区别地显示作为歪曲补偿成功的区域的第一区域与作为歪曲补偿失败的区域的第二区域。处理部将能识别的有效特征对象的个数与基准个数比较,当能识别的有效特征对象的个数不足基准个数时,判定为歪曲补偿失败。因此,可以提高使用者的便利性,使用者可以容易地挽回歪曲补偿的失败,可以实现准确有效的歪曲补偿。

Description

基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法
技术领域
本发明涉及基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法,更详细而言,涉及一种对歪曲被补偿的区域进行检查的基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法。
背景技术
一般而言,在电子装置内至少具备一个印刷电路板(printed circuit board,PCB),在这种印刷电路板上,加装着电路图案、连接焊垫部、与所述连接焊垫部电气连接的驱动芯片等多样的电路部件。
一般而言,为了确认如上所述的多样的电路元件是否在所述印刷电路板上正确形成或配置,使用基板检查装置。
以往的基板检查装置设置预定的检查区域,在所述检查区域内检查焊料是否正常涂覆或预定电路部件是否正常加装。在以往的检查区域设置方法中,单纯地将理论上电路部件应存在的区域设置为检查区域。
检查区域只有准确地设置于希望测量的位置,才能正常执行希望的测量,但诸如印刷电路板的测量对象物会发生基板的弯曲、扭曲等歪曲,因而以往的检查区域无法准确地设置于希望测量的位置,拍摄部的照相机获得的图像存在与理论上电路部件存在的位置发生既定差异的问题。因此,需要设置对如上所述测量对象物的歪曲进行适当补偿的检查区域。
以往,为了设置对测量对象物的歪曲进行适当补偿的检查区域,获得关于在基板上设置的测量区域的基准数据及测量数据后,对其进行比较、补偿,从而设置准确的检查区域,这种尝试例如在申请人的韩国授权专利第10-1132779号等中已经存在,但当所述基准数据与所述测量数据的比较无法正常实现或进行了错误的补偿时,会发生歪曲无法准确补偿的情形。
发明内容
解决的技术问题
因此,本发明要解决的课题是提供一种基板检查装置,能够提高使用者的便利性,使使用者能够容易地修正歪曲补偿的失败,实现准确而有效的歪曲补偿。
本发明要解决的另一课题是提供一种利用所述基板检查装置的基板的歪曲补偿方法。
技术方案
本发明一个示例性实施例的基板检查装置包括测量部、处理部及显示部。所述测量部获得关于基板的至少一部分的测量数据。所述处理部以在所述基板上设置的多个选定特征对象为基础,比较所述基板的测量数据及已获得的所述基板的基准数据,且将所述测量数据的选定特征对象及所述基准数据的选定特征对象,在相互对应的选定特征对象中相互比较,执行所述基板的歪曲补偿,检查歪曲被补偿的所述基板。所述显示部在所述基板的歪曲补偿执行后,相互区别地显示作为所述歪曲补偿成功的区域的第一区域与作为所述歪曲补偿失败的区域的第二区域。所述处理部在执行所述基板的歪曲补偿时,将为了所述基板的歪曲补偿而设置的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数,与已设置的基准个数比较,当所述能识别的有效特征对象的个数不足所述基准个数时,判定为所述歪曲补偿失败。
作为一个实施例,所述处理部可以设置作为执行所述歪曲补偿所需的基本单位的补偿单位,所述显示部可以按所述补偿单位,显示所述第一区域及所述第二区域。例如,所述补偿单位可以基于在所述基板上形成阵列的各面板、借助于所述测量部的拍摄部而拍摄的视野范围(field of view)及由使用者输入的区域中至少一个而设置。
作为一个实施例,所述基板检查装置可以还包括接受输入替代特征对象的输入部;所述输入部可以从使用者追加接受输入至少一个所述替代特征对象,以便所述第二区域的所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上;所述处理部可以将所述选定特征对象中至少一个的特征对象变更为所述替代特征对象,从而构成经修正的选定特征对象,以所述经修正的选定特征对象为基础,重新执行对所述第二区域的歪曲补偿。
本发明一个示例性实施例的基板检查方法利用执行检查对象基板的歪曲补偿并检查歪曲被补偿的所述基板的基板检查装置。所述基板检查方法包括:以在所述基板上设置的多个选定特征对象为基础,比较所述基板的测量数据及已获得的所述基板的基准数据,且将所述测量数据的选定特征对象及所述基准数据的选定特征对象,在相互对应的选定特征对象中相互比较,执行所述基板的歪曲补偿的步骤;及相互区别地显示作为所述歪曲补偿成功的区域的第一区域与作为所述歪曲补偿失败的区域的第二区域的步骤。在执行所述基板的歪曲补偿的步骤中,将为了所述基板的歪曲补偿而设置的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数,与已设置的基准个数比较,当所述能识别的有效特征对象的个数不足所述基准个数时,判定为所述歪曲补偿失败。
作为一个实施例,所述基板检查方法在相互区别地显示所述第一区域与所述第二区域的步骤之后,可以还包括将所述选定特征对象的一部分变更为其他特征对象,从而构成经修正的选定特征对象,以便所述第二区域的所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上的步骤。
根据本发明的一个示例性实施例,可以提供一种记录了体现所述基板检查方法的程序的计算机可读非暂时性记录介质。
发明效果
根据本发明,在执行检查对象基板的歪曲补偿,检查歪曲被补偿的所述基板方面,在执行基板的歪曲补偿后,相互区别地显示作为歪曲补偿成功的区域的第一区域与作为歪曲补偿失败的区域的第二区域,当能识别的特征对象的个数不足所述基准个数时,判定为所述歪曲补偿失败并显示,从而能够提高使用者的便利性,使用者可以容易地挽回歪曲补偿的失败,可以实现准确有效的歪曲补偿。
另外,以多样方式设置所述歪曲补偿所需的补偿单位,按所述补偿单位显示所述第一区域及所述第二区域,从而使用者可以便利地按补偿单位确认歪曲补偿的失败。
另外,变更所述特征对象的至少一个而使得所述第二区域的所述能识别的特征对象个数达到所述基准个数以上后,再次执行歪曲补偿,从而可以实现准确有效的歪曲补偿。
附图说明
图1是显示本发明一个实施例的基板检查装置的概念图。
图2是用于说明图1的显示部显示第一区域及第二区域的一个示例的概念图。
图3是显示本发明一个实施例的基板的歪曲补偿方法的流程图。
图4是用于说明图3中根据第二区域是否存在而决定的过程的流程图。
具体实施方式
本发明可以施加多样的变更,可以具有多种形态,将在附图中示例性列举特定实施例并在正文中详细说明。但是,这并非要针对特定公开形态来限定本发明,而应理解为包括本发明的思想及技术范围内包含的所有变更、等同物及替代物。
第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素,但所述构成要素不得由所述术语限定。所述术语只用于把一种构成要素区别于另一构成要素的目的。例如,在不超出本发明的权利范围的前提下,第一构成要素可以命名为第二构成要素,类似地,第二构成要素也可以命名为第一构成要素。
本申请中使用的术语只是为了说明特定的实施例而使用的,并非要限定本发明之意。只要在文理上未明白地表示不同,单数的表现包括复数的表现。在本申请中,“包括”或“具有”等术语是要指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在,应理解为不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
只要未不同地定义,包括技术性或科学性术语在内,在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域的技术人员一般理解的内容相同的含义。
与一般使用的字典中定义的内容相同的术语,应解释为具有与相关技术的文理上具有的含义一致的含义,只要本申请中未明确地进行定义,不得解释为理想性的过于形式上的含义。本申请中使用的术语的定义如下。
特征对象(feature object)意味着具有预定形状、在基板上形成的特定对象的至少一部分。例如,所述特征对象可以包括在基板上形成的基准点(fiducial)、孔(hole)图案、弯曲的电路图案等。
所述特征对象如下具体区分使用。
1)候选特征对象:能识别的所有或已识别的所有特征对象乃至个别特征对象
2)选定特征对象:为了歪曲补偿而选定的基准个数以上的特征对象
3)有效特征对象:选定特征对象中在特定区域能够识别、在所述特定区域中可以为了歪曲补偿而使用的特征对象
4)不合格特征对象:选定特征对象中在特定区域不可识别、在所述特定区域中无法为了歪曲补偿而使用的特征对象
5)替代特征对象:为了替代不合格特征对象而在候选特征对象中新选定的特征对象
6)修正的选定特征对象:选定特征对象中的不合格特征对象被替代特征对象所替代而新构成的基准个数以上的特征对象
本发明可以举出在适宜的计算环境下体现的示例。另外,本发明的多样方法可以以记录了体现其的计算机软件的记录介质形式提供。
所述记录介质包括通常多样的计算机可读介质,可以以计算机可访问的任意可利用的介质形式提供。另外,所述记录介质可以包括易失性(volatile)或非易失性(non-volatile)介质、可移动(removable)或非可移动(non-removable)介质等。例如,所述记录介质可以全部包括计算机可读命令、数据结构、程序模块或此外以用于诸如数据的信息存储的任意方法或技术体现的介质。所述记录介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、快闪存储器或此外的存储器技术,CD-ROM、DVD或此外的光盘存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储装置或此外的磁存储装置,或可用于存储所需信息的计算机可访问的任意其他介质等,但不限定于此。
下面参照附图,更详细地说明本发明的优选实施例。
图1是显示本发明一个实施例的基板检查装置的概念图。
如果参照图1,本发明一个实施例的基板检查装置100包括测量部110、处理部120及显示部130。
所述测量部110获得关于基板10的至少一部分的测量数据。
所述基板10可以配置于平台(stage)20上,所述平台20根据后述处理部120的控制,或根据外部提供的移送装置的控制,被移送到预定位置。
所述测量数据可以包括实际拍摄所述基板10的拍摄图像或与此相关的数据。
作为一个实施例,所述测量部110可以包括第一照明部112、第二照明部114及拍摄部116,所述测量数据可以包括所述拍摄部116获得的拍摄图像。
所述第一照明部112可以提供非图案照明。所述非图案照明例如可以是用于获得关于在所述基板10上形成的测量对象物的二维形状的平面图像所需的照明。所述平面图像可以包括所述测量对象物的颜色、明度或亮度、彩度中至少一种的信息。
作为一个实施例,所述第一照明部112在平面中观察时,可以包括以作为测量对象物的所述测量对象物为基准配置成圆形并照射光L的多个照明单元。例如,所述第一照明部112可以包括照射白色光或预定颜色的单色光的光源,还可以按互不相同的倾斜角照射红色、绿色、蓝色等互不相同的多个彩色光,可以由多个LED分别具有环形状地连续配置。
所述第二照明部114可以提供图案照明。所述图案照明例如可以是用于获得能够提取所述测量对象物三维形状的图案图像所需的照明。作为一个实施例,所述第二照明部114可以包括多个图案照明单元,所述多个图案照明单元配置得朝向所述测量对象物,在互不相同的方向倾斜地照射光栅图案光。例如,所述第二照明部114可以以垂直于所述测量对象物平面的法线为基准,倾斜地照射形成用于获得多个所述测量对象物三维形状信息所需的格子图案的格子图案光。另外,所述第二照明部114可以以所述测量对象物为中心,沿圆周方向相互隔开地配置,或以所述测量对象物为中心,配置于多边形的各顶点,可以在分割圆周的位置,分别交互地隔开等间隔进行配置。所述第二照明部114的图案照明单元可以具备M个(M为2以上的自然数),例如,可以配备2个、4个或8个等多样个数。
作为一个实施例,所述第二照明部114的各图案照明单元可以朝向所述测量对象物照射N次格子图案光(N为2以上的自然数),为了照射经相移的格子图案光,可以利用采用了基于数码微镜装置(digital micro-mirror display、DMD)的数字光源处理(digitallight processing、DLP)方式的图案影像,或利用液晶显示装置的图案影像,移送N次格子图案,可以利用多样显示方式的图案影像来移送格子图案。不同于此,也可以利用格子移送器具,将格子图案以物理方式移送N次。
所述拍摄部116可以以所述第一照明部112的非图案照明为基础,获得所述测量对象物的二维平面图像,可以以所述第二照明部114的图案照明为基础,获得关于所述测量对象物的图案图像。所述图案图像例如可以应用诸如漏桶算法(bucket algorithm)的方式,从而算出所述测量对象物的三维形状。另一方面,所述拍摄部116可以配备K个(K为1以上的自然数),可以以垂直于测量对象物平面的法线为基准,配置于多样角度。另外,所述测量部110的第二照明部114可以配备L个(L为1以上自然数),因此,所述测量部110可以在第二照明部114与拍摄部116间包括1:K、L:1、L:K等的多样形态。
所述测量数据可以包括所述拍摄部116获得的诸如二维平面图像的拍摄图像。另外,可以利用所述二维平面图像和/或所述图案图像,检查所述基板10。
所述处理部120以在所述基板10上设置的多个特征对象基础,比较所述基板10的测量数据及已获得的所述基板的基准数据,执行所述基板10的歪曲补偿。另外,所述处理部120可以针对歪曲被补偿的所述基板10执行各种检查。例如,所述处理部120可以包括计算机或计算机的中央处理部,也可以包括执行与此类似功能的控制装置。
具体而言,在为了所述基板10的检查而设置的检查区域,会存在歪曲,因此,为了设置所述歪曲被补偿的检查区域,可以在所述基板上设置预定的特征对象,以所述特征对象为基础,判断所述检查区域的歪曲并执行补偿。此时,所述特征对象成为比较所述基板10的测量数据及已获得的所述基板的基准数据所需的基准,可以将所述测量数据的特征对象及所述基准数据的特征对象,在相互对应的特征对象中相互比较,执行所述基板10的歪曲补偿。
作为一个实施例,在已知的基准数据或根据学习模式而学习的基准数据、诸如拍摄图像的测量数据之间,从因所述基板10的歪曲而发生的所述特征对象的变化来判断基板的歪曲,通过设置所述歪曲被补偿的检查区域,从而可以执行更准确的检查。例如,所述特征对象的变化可以包括形状的变化、大小的变化、所述特征对象之间距离的变化、所述特征对象之间的几何结构(geometry)的变化等。
所述选定特征对象的设置可以借助于使用者通过后述输入部的输入,或借助于所述处理部120而自动实现。
所述基板10的歪曲会因多样原因而以多样形态发生,例如,所述基板10由于制造上的原因、处置上原因等原因,可以包括局部或整体的弯曲、扭曲、蜿蜒、起伏不平等歪曲。作为一个实施例,所述基板10的歪曲补偿可以包括所述基板的翘曲(warpage)补偿。
所述基准数据可以为关于所述基板10的理论上的平面图像。
作为一个实施例,所述基准数据可以从记录关于所述基板10的形状的CAD(计算机辅助设计)信息或格柏(gerber)信息获得。所述CAD信息或格柏信息包括所述基板的设计基准信息,一般而言,包括关于焊垫、电路图案、圆形图案等的配置信息。
作为另一实施例,所述基准数据可以从根据学习模式而取得的学习信息获得。所述学习模式例如可以以如下方式体现,即,在数据库中检索基板信息,如果所述数据库检索结果没有基板信息,则实施裸基板的学习,接着,所述裸基板学习完成,算出诸如裸基板的焊垫及配线信息等的基板信息,将所述基板信息存储于所述数据库。即,可以在所述学习模式下学习印刷电路板的裸基板,获得印刷电路板的设计基准信息,通过所述学习模式获得学习信息,从而可以获得所述基准数据。
所述基准数据可以事先获得,所述测量数据与所述基准数据相比,会因基板的弯曲、扭曲等而歪曲。因此,可以比较所述基准数据与所述测量数据,执行所述基板10的歪曲补偿,检查歪曲被补偿的所述基板10。
此时,处理部120可以在所述基板10上存在的多个候选特征对象中,选定基准个数以上的多个选定特征对象,用作所述比较的基准。所述候选特征对象可以包括在基板10上形成的基准点(fiducial)、孔(hole)图案、弯曲电路图案的拐角(corner)部分等,以所述孔图案的中心点的坐标或弯曲的电路图案的拐角点的坐标为基准,比较所述基准数据与所述测量数据,从而可以获得代表所述测量数据相对于所述基准数据的歪曲的、所述基准数据与所述测量数据之间的变换关系。
所述显示部130显示所述基板10检查所需的影像。例如,所述显示部130可以包括连接于所述处理部120的诸如显示器的显示装置。使用者可以利用所述显示部130显示的各种影像及选择选项,执行所述基板10的检查。
所述处理部120在执行所述基板10的歪曲补偿时,将为了所述基板10的歪曲补偿而设置的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数,与已设置的基准个数比较,当所述能识别的有效特征对象的个数不足所述基准个数时,判定为所述歪曲补偿失败。
在所述处理部120能识别的有效特征对象的个数未达到既定基准个数的情况下,用于获得所述基准数据与所述测量数据之间变换关系所需的基础数据不足,无法获得所述变换关系,或会获得不准确的变换关系,在这种情况下,可以视为所述歪曲补偿失败。
相反,当执行所述基板10的歪曲补偿时,在为了所述基板10的歪曲补偿而设置的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数为所述基准个数以上的情况下,可以视为所述歪曲补偿成功。
所述处理部120能识别的有效特征对象的个数会因多样原因而减少。例如,在所述基板10的预定位置附着有异物质等所述基板10被染污的情况下,所述异物质附着部分的特征对象的识别率下降,因而能识别的有效特征对象的个数会无法达到基准个数。另外,当供应商(vendor)不同时,不同供应商生产的所述基板10会稍有差异,此时,就特定供应商而言,能识别的有效特征对象的个数可能无法达到基准个数。
所述显示部130在执行所述基板10的歪曲补偿后,相互区别地显示所述歪曲补偿成功的区域与所述歪曲补偿失败的区域。
图2是用于说明图1的显示部显示第一区域及第二区域的一个示例的概念图。
如果参照图1及图2,所述显示部130显示与所述基板10对应的基板影像10a。所述显示部130相互区别地显示作为所述歪曲补偿成功的区域的第一区域AR1与作为所述歪曲补偿失败的区域的第二区域AR2。作为一个实施例,在图2中,所述第二区域AR2比所述第一区域AR1更强调地显示。
作为另一实施例,所述第一区域AR1及第二区域AR2可以以互不相同的颜色显示。例如,所述第一区域AR1及第二区域AR2可以分别以绿色及红色等互不相同的颜色有区别地显示。
不同于此,所述第一区域AR1及第二区域AR2可以借助于互不相同的线粗、互不相同的背景颜色、翻转图像等多样方式,相互区别地显示。
作为一个实施例,所述处理部120可以设置作为执行所述歪曲补偿所需基本单位的补偿单位CU。此时,所述显示部130可以按所述补偿单位CU显示所述第一区域AR1及所述第二区域AR2。
例如,所述补偿单位CU可以基于在所述基板10上形成阵列的各面板、借助于所述测量部110的拍摄部116而拍摄的视野范围(field of view)及由使用者输入的区域中至少一个进行设置。在图2中,所述补偿单位CU按形成3X3阵列的各面板PN进行设置。因此,所述处理部120可以按所述各面板PN,判定歪曲补偿是否适合,所述显示部130可以按所述各面板PN,显示与所述第一区域AR1及所述第二区域AR2中哪一侧相应。
另一方面,所述显示部130在相互区别地显示所述第一区域AR1及所述第二区域AR2之前,或与此同时,显示所述歪曲补偿全部成功时的理想的所述基板10图像,从而可以与所述歪曲补偿成功的情形对比,提供支持,以便能够容易地掌握所述补偿结果。
使用者可以容易地确认在所述显示部130相互区别地显示的所述第一区域AR1及第二区域AR2,当存在所述第二区域AR2时,在所述第二区域AR2中查找补偿失败的原因并解决,以便所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上。
作为一个实施例,所述处理部120可以自动变更所述选定特征对象中至少一个。例如,所述处理部120在某特定区域的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数不足时,在选定特征对象中,将在相应区域中未能很好地进行识别的不合格特征对象排除在外,选定其他替代特征对象并添加等,经过这种变更,可以构成经修正的选定特征对象。所述处理部120可以以经修正的选定特征对象为基础,重新执行对所述第二区域AR2的歪曲补偿。
例如,关于所述基板10的基板影像10a,包括形成阵列的面板PN,当以所述各面板PN为补偿单位,分别执行所述面板PN的补偿时,在所述面板PN为同种面板PN的情况下,可以在各面板PN上设置相同的选定特征对象。但是,所述补偿执行后,当在特定面板的某一特征对象附着有异物质而未被识别时,取代相应不合格特征对象,新选定其他替代特征对象并添加,从而可以挽回所述特定面板的歪曲补偿失败。
作为一个实施例,所述基板检查装置100可以还包括输入部140。
所述输入部140接受输入所述特征对象。例如,所述输入部140可以包括计算机用键盘、鼠标、触摸板及触摸面板中至少一个。
所述输入部140可以从使用者追加接受输入至少一个替代特征对象,以便所述第二区域AR2的所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上。例如,如前面所作的说明所示,由于异物质附着等原因,在其他区域能识别的有效特征对象,在特定区域相当于无法识别的不合格特征对象,因而存在能识别的有效特征对象的个数不足的情形,此时,所述处理部120可以将在所述特定区域无法识别的不合格特征对象排除在外,追加从使用者通过输入部输入的其他替代特征对象而进行变更。此时,所述处理部130可以变更所述选定特征对象的至少一个,构成经修正的选定特征对象,以所述经修正的选定特征对象为基础,重新执行对所述第二区域AR2的歪曲补偿。
下面以附图为参照,更详细说明利用所述基板检查装置100的基板的歪曲补偿方法。
图3是显示本发明一个实施例的基板的歪曲补偿方法的流程图。
如果参照图1至图3,根据本发明一个实施例,为了所述基板10的歪曲补偿,首先以在所述基板10上设置的多个选定特征对象为基础,执行所述基板10的歪曲补偿(S110)。
具体而言,以在所述基板10上设置的多个选定特征对象为基础,比较所述基板10的测量数据及已获得的所述基板的基准数据,将所述测量数据的选定特征对象及所述基准数据的选定特征对象,在相互对应的选定特征对象中相互比较,执行所述基板10的歪曲补偿。
在执行所述歪曲补偿时,将能识别的有效特征对象的个数与基准个数进行比较。
具体而言,将为了所述基板的歪曲补偿而设置的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数,与已设置的基准个数比较,判定所述能识别的有效特征对象的个数是否为所述基准个数以上。
然后,在用于所述基板检查的影像内,相互区别地显示作为所述歪曲补偿成功的区域的第一区域AR1与作为所述歪曲补偿失败的区域的第二区域AR2(S120)。
作为一个实施例,所述第一区域AR1及第二区域AR2可以互不相同的颜色显示,例如,所述第一区域AR1及第二区域AR2可以分别以绿色及红色等互不相同颜色有区别地显示。
不同于此,所述第一区域AR1及第二区域AR2可以借助于互不相同的线粗、互不相同的背景颜色、翻转图像等多样方式,相互区别地显示。
如上所述,使用者可以容易地确认所述能识别的有效特征对象的个数不足所述基准个数的区域,在所述第二区域AR2存在的情况下,可以重新执行追加的歪曲补偿过程。
图4是用于说明图3中根据第二区域是否存在而决定的过程的流程图。
如果参照图2至图4,如上所述将能识别的有效特征对象的个数与基准个数比较,在显示其结果(S120)后,可以根据是否存在所述能识别的有效特征对象的个数不足所述基准个数的第二区域AR2,执行互不相同的过程。
检查所述第二区域AR2是否存在的结果(S130),在存在所述第二区域AR2的情况下(Yes),可以变更所述选定特征对象至少一个,以便所述第二区域AR2的所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上(S140)。
作为一个实施例,从使用者通过所述输入部140追加接受输入至少一个替代特征对象,变更所述选定特征对象的至少一个,构成经修正的选定特征对象(S150),以经修正的选定特征对象为基础,可以重新执行对所述第二区域AR2的歪曲补偿(S110)。此时,也可以针对全体所述基板10,重新执行歪曲补偿,但也可以只执行对所述第二区域AR2的歪曲补偿。
另一方面,检查所述第二区域AR2是否存在的结果(S130),在所述第二区域AR2不存在的情况下(No),判定为所述基板10的歪曲补偿成功,可以检查歪曲被补偿的所述基板10的检查区域(S150)。
另一方面,将所述不合格特征对象排除在外,变更所述选定特征对象后,检查所述第二区域AR2是否存在的结果(S130),在所述第二区域AR2依然存在的情况下(Yes),可以继续变更所述选定特征对象的至少一个,以便所述第二区域AR2的所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上(S140)。此时,可以预先设置变更所述选定特征对象的基准次数或此处需要的基准时间,按所述基准次数和/或在基准时间期间,变更所述选定特征对象,但是,在所述第二区域AR2依然存在的情况下,不再尝试关于所述第二区域AR2的歪曲补偿,处于关于所述第一区域AR1的歪曲补偿完成的状态,歪曲补偿过程可以自动结束。另一方面,也可以与所述基准次数和/或所述基准时间无关,通过所述输入部140,根据由使用者输入的结束命令,强制结束所述歪曲补偿过程。
在包括所述第二区域AR2的状态下完成所述歪曲补偿过程的情况下,所述第二区域AR2无需另外的检查过程而判定为不良,在所述歪曲补偿后也可以不执行接下来的检查过程(例如,与所述第二区域AR2对应的面板确定为不良),无需所述歪曲补偿过程也可执行检查过程。
另一方面,上述基板检查装置100及利用其的基板的歪曲补偿方法,可以提供用作支持包括预定界面形态的检查对象基板歪曲补偿的装置。
根据如上所述的基板检查装置及基板的歪曲补偿方法,在执行检查对象基板的歪曲补偿并检查歪曲被补偿的所述基板方面,在执行基板的歪曲补偿后,相互区别地显示作为歪曲补偿成功的区域的第一区域与作为歪曲补偿失败区域的第二区域,当能识别的特征对象的个数不足所述基准个数时,判定为所述歪曲补偿失败并显示,从而可以提高使用者的便利性,使用者可以容易地挽回歪曲补偿的失败,可以实现准确有效的歪曲补偿。
另外,以多样方式设置所述歪曲补偿所需的补偿单位,按所述补偿单位,显示所述第一区域及所述第二区域,从而使用者可以便利地按补偿单位,确认歪曲补偿的失败。
另外,无法满足所述补偿基准的第二区域修正所述特征对象的至少一部分,以便满足所述补偿基准,通过重新执行歪曲补偿,从而可以实现准确有效的歪曲补偿。
在前面说明的本发明的详细说明中,参照本发明的优选实施例进行了说明,但只要是相应技术领域的熟练从业人员或相应技术领域的普通技术人员,便能够在不超出后述专利权利要求书记载的本发明的思想及技术领域的范围内,多样地修改及变更本发明。因此,前述的说明及下面的附图应解释成并非限定本发明的技术思想,而是对本发明的示例。

Claims (7)

1.一种基板检查装置,其中,包括:
测量部,其获得关于基板的至少一部分的测量数据;
处理部,其以在所述基板上设置的多个选定特征对象为基础,比较所述基板的测量数据及已获得的所述基板的基准数据,且将所述测量数据的选定特征对象及所述基准数据的选定特征对象在相互对应的选定特征对象中相互比较,执行所述基板的歪曲补偿,检查经歪曲补偿的所述基板;及
显示部,其在所述基板的歪曲补偿执行后,相互区别地显示作为所述歪曲补偿成功的区域的第一区域与作为所述歪曲补偿失败的区域的第二区域;
所述处理部在执行所述基板的歪曲补偿时,将为了所述基板的歪曲补偿而设置的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数,与已设置的基准个数比较,当所述能识别的有效特征对象的个数不足所述基准个数时,对所述基板的测量数据与所述基板的基准数据不进行比较的情形下判定为所述歪曲补偿失败。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置,其中,
所述处理部设置作为执行所述歪曲补偿所需的基本单位的补偿单位;
所述显示部按所述补偿单位显示所述第一区域及所述第二区域。
3.根据权利要求2所述的基板检查装置,其中,
所述补偿单位基于在所述基板上形成阵列的各面板、借助于所述测量部的拍摄部而拍摄的视野范围(field of view)及由使用者输入的区域中至少一个进行设置。
4.根据权利要求1所述的基板检查装置,其中,
还包括接受输入替代特征对象的输入部;
所述输入部从使用者追加接受输入至少一个所述替代特征对象,以便所述第二区域的所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上;
所述处理部将所述选定特征对象中至少一个的特征对象变更为所述替代特征对象,从而构成经修正的选定特征对象,以所述经修正的选定特征对象为基础,重新执行对所述第二区域的歪曲补偿。
5.一种基板的歪曲补偿方法,其利用基板检查装置,所述基板检查装置执行检查对象基板的歪曲补偿,检查歪曲被补偿的所述基板,其中,包括:
以在所述基板上设置的多个选定特征对象为基础,比较所述基板的测量数据及已获得的所述基板的基准数据,且将所述测量数据的选定特征对象及所述基准数据的选定特征对象,在相互对应的选定特征对象中相互比较,执行所述基板的歪曲补偿的步骤;及
相互区别地显示作为所述歪曲补偿成功的区域的第一区域与作为所述歪曲补偿失败的区域的第二区域的步骤,
在执行所述基板的歪曲补偿的步骤中,将为了所述基板的歪曲补偿而设置的选定特征对象中能识别的有效特征对象的个数,与已设置的基准个数比较,当所述能识别的有效特征对象的个数不足所述基准个数时,对所述基板的测量数据与所述基板的基准数据不进行比较的情形下判定为所述歪曲补偿失败。
6.根据权利要求5所述的基板的歪曲补偿方法,其中,
在相互区别地显示所述第一区域与所述第二区域的步骤之后,还包括将所述选定特征对象的一部分变更为其他特征对象,从而构成经修正的选定特征对象,以便所述第二区域的所述能识别的有效特征对象的个数达到所述基准个数以上的步骤。
7.一种记录了体现权利要求5或6中任意一项所述的方法的程序的计算机可读非暂时性记录介质。
CN201780060951.XA 2016-10-04 2017-09-22 基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法 Active CN109804730B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160127350A KR101893823B1 (ko) 2016-10-04 2016-10-04 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법
KR10-2016-0127350 2016-10-04
PCT/KR2017/010507 WO2018066852A1 (ko) 2016-10-04 2017-09-22 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109804730A CN109804730A (zh) 2019-05-24
CN109804730B true CN109804730B (zh) 2021-05-18

Family

ID=61832209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780060951.XA Active CN109804730B (zh) 2016-10-04 2017-09-22 基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10791661B2 (zh)
EP (1) EP3525566B1 (zh)
KR (1) KR101893823B1 (zh)
CN (1) CN109804730B (zh)
WO (1) WO2018066852A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220261981A1 (en) * 2019-07-26 2022-08-18 Fuji Corporation Substrate work system
US11904950B1 (en) 2020-04-09 2024-02-20 Kimtek Corporation Modular transport units and methods of using the same
WO2024062597A1 (ja) * 2022-09-22 2024-03-28 株式会社Fuji 部品認識装置および部品認識方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0715186A (ja) * 1993-06-24 1995-01-17 Toshiba Corp Pgaパッケ−ジ装着装置およびpgaパッケ−ジのピン端子認識装置
US6789312B2 (en) * 2001-07-30 2004-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of attaching an integrated circuit to a chip mounting receptacle in a PCB with a bolster plate
JP3870872B2 (ja) * 2002-08-06 2007-01-24 オムロン株式会社 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP4818264B2 (ja) * 2004-05-19 2011-11-16 フランス テレコム リスト署名を生成する方法及びシステム
CN100533132C (zh) * 2004-09-06 2009-08-26 欧姆龙株式会社 基板检查方法及基板检查装置
JP2006286781A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Yamagata Casio Co Ltd 電子部品の搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法
JP4697069B2 (ja) * 2006-06-29 2011-06-08 オムロン株式会社 基板検査のための基準値の設定方法、およびその方法を用いた装置ならびにプログラム
US7664608B2 (en) * 2006-07-14 2010-02-16 Hitachi High-Technologies Corporation Defect inspection method and apparatus
JP2010237210A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Koh Young Technology Inc 検査方法
KR101132779B1 (ko) 2010-03-19 2012-04-09 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101231597B1 (ko) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101692277B1 (ko) * 2010-11-23 2017-01-04 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101642897B1 (ko) * 2011-07-13 2016-07-26 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
US8855399B2 (en) * 2012-02-07 2014-10-07 Applied Materials Israel, Ltd. System, a method and a computer program product for CAD-based registration
KR20120069646A (ko) * 2012-06-05 2012-06-28 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
JP5957357B2 (ja) * 2012-10-15 2016-07-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン検査・計測装置及びプログラム
KR101447570B1 (ko) * 2013-04-30 2014-10-07 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사장치
KR101444258B1 (ko) * 2013-09-12 2014-10-30 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 시의 보상 매트릭스의 유효성 판단 방법
KR101444259B1 (ko) * 2013-09-12 2014-10-30 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 시의 보상 매트릭스 생성방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP3525566A4 (en) 2019-10-23
EP3525566B1 (en) 2024-01-03
US20200045862A1 (en) 2020-02-06
WO2018066852A1 (ko) 2018-04-12
KR20180037347A (ko) 2018-04-12
EP3525566A1 (en) 2019-08-14
KR101893823B1 (ko) 2018-08-31
CN109804730A (zh) 2019-05-24
EP3525566C0 (en) 2024-01-03
US10791661B2 (en) 2020-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101251372B1 (ko) 3차원형상 측정방법
TWI440847B (zh) 檢測方法
KR101595547B1 (ko) 검사방법
CN110658198A (zh) 光学检测方法、光学检测装置及光学检测系统
US8949060B2 (en) Inspection method
US9664628B2 (en) Inspection method
CN109804730B (zh) 基板检查装置及利用其的基板歪曲补偿方法
CN109804731B (zh) 基板检查装置及利用其的基板检查方法
US10672116B2 (en) Substrate inspection method and system
WO2014045508A1 (ja) 検査装置、検査方法、および検査プログラム
CN109425327A (zh) 检查系统和检查用图像的修正方法
KR101510143B1 (ko) 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법
JP2006234554A (ja) パターン検査方法およびパターン検査装置
KR101799840B1 (ko) 검사방법
JP2020057298A (ja) 判定装置、判定方法及び判定プログラム
WO2018146887A1 (ja) 外観検査装置
KR102177329B1 (ko) 피듀셜 마크 인식 방법
KR101444258B1 (ko) 기판 검사 시의 보상 매트릭스의 유효성 판단 방법
KR101132781B1 (ko) 기판 검사방법 및 이를 포함하는 기판 제조방법
JP2023111297A (ja) プログラム、検査方法、及び検査装置
JP2009109505A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
KR101736060B1 (ko) 검사방법
JP2008190911A (ja) 基板外観検査装置
KR20120049196A (ko) 3차원형상 측정방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 15 / F, 14 / F, No.53, Jiashan digital 2 Road, Jinchuan District, Seoul, Korea

Applicant after: Gaoying Technology Co.,Ltd.

Address before: 15 / F, 14 / F, No.53, Jiashan digital 2 Road, Jinchuan District, Seoul, Korea

Applicant before: KOH YOUNG TECHNOLOGY Inc.

CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Han Guoshouershi

Applicant after: Gaoying Technology Co.,Ltd.

Address before: 15 / F, 14 / F, No.53, Jiashan digital 2 Road, Jinchuan District, Seoul, Korea

Applicant before: Gaoying Technology Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant