TWI440847B - 檢測方法 - Google Patents

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Description

檢測方法 發明領域
本發明的例示實施例關於一種檢測方法。更特別地，本發明的例示實施例關於一種用於形狀測量裝置中之測量目標的檢測方法。
 背景討論
通常上，至少一印刷電路板(PCB)被使用於電子裝置中，而各種電路元件，諸如電路圖案、連結墊部件、電氣連接至連結墊部件的驅動晶片等等係安裝於印刷電路板上。
形狀測量裝置典型地用於檢查各種電路元件是否於印刷電路板上形成或構形良好。
傳統的形狀測量裝置中，預定的檢測區域被設定以檢測電路元件於檢測區域中是否形成良好。於設定檢測區域的傳統方法中，電路元件被理論上設置於其中的區域被簡單地設作檢測區域。
當檢測區域設定於正確位置時，所欲電路元件的測量可良好執行。然而，於測量目標(諸如印刷電路板)中，基板可能會產生扭曲(諸如彎曲、扭轉等等)。因此，在設定檢測區域的傳統方法中，檢測區域無法正確地設定在所要的位置，對應於攝影組之相機取得影像的位置與電路元件真實存在的位置稍有不同。
因此，需要設定一檢測區域以補償測量目標的扭曲。
 發明概要
本發明的例示實施例提供一種能夠設定檢測區域的檢測方法，於該檢測區域中測量目標的扭曲得到補償。
本發明的例示實施例也提供一種能夠設定檢測區域的檢測方法，於該檢測區域中測量目標的扭曲得到補償，並且當板上的相似圖案鄰接時，經由設定及評估包括多數形狀圖案的一特徵正確地設定檢測區域。
本發明的其他特徵將於下面的描述中說明，而且部分從描述中可明顯得知，或是可從實行本發明中明瞭。
本發明的一例示實施例揭露一種檢測方法。該方法包括將測量目標置於平台上，召喚測量目標的參考數據，獲取測量目標的測量數據，於測量目標的測量數據及參考數據中選擇至少一特徵對象，從各參考數據及測量數據中抽取用於所選特徵對象的至少一特徵變數，藉由利用特徵變數及一量化的轉換方程式產生測量目標的改變量，及補償所生的改變量以設定一檢測區域。
測量目標可包括印刷電路板，特徵對象可包括電路元件之圖案、洞及形狀與形成於印刷電路板上的邊角點的至少一者，及特徵變數可包括點座標、線斜率、線尺寸及兩點座標之間的差異的至少一者。
例如，該測量目標的改變量包括垂直斜率之改變量及高度之改變量的至少一者。該垂直斜率的改變量可利用一幾何變換獲取，幾何變換可藉由比較該參考數據中所選之特徵對象的平面形狀與對應於該獲取之測量數據中所選之特徵對象的該特徵對象的平面形狀而產生。
於一例示實施例中，在利用該特徵變數及量化的轉換方程式產生該測量目標的改變量之前，該方法更包括藉由使用位置改變、斜率改變、尺寸改變、及該參考數據之特徵變數與該測量數據之特徵變數間的變換度中的至少一者設定該轉換方程式。設定該轉換方程式包括：設定對應於該參考數據之特徵對象的一座標空間至第一座標空間；設定對應於該測量數據之特徵對象的一座標空間至第二座標空間；及展開一座標轉換關係等式成為包括至少一未知數的轉換等式，該座標轉換關係等式包括該位置改變、該斜率改變、該尺寸改變及該變換度之至少一者，以轉換該第一座標空間至該第二座標空間，及其中設定該檢測區域，包括：展開該參考數據的特徵變數及該測量數據的特徵變數成為該轉換等式；獲取包括於該轉換等式中的該未知數以最終完成該轉換方程式；及設定該檢測區域，其中發生自該改變量的扭曲利用該最終完成的轉換方程式而補償。
本發明的另一例示實施例揭露一種檢測方法。該方法包括一種檢測方法，包括：將一測量目標置於一平台上；召喚包括該測量目標之一第一特徵對象的一參考數據；獲取該測量目標的一測量數據；從該測量數據抽取對應於該第一特徵對象的第二特徵對象；比較該第一特徵對象的一平面形狀與該第二特徵對象的一平面形狀，以檢查並量化一幾何變換來產生朝該測量目標之垂直方向的改變量；及基於該改變量設定一檢測區域。
例如，該第一特徵對象可具有多邊形狀。
本發明之一例示實施例揭露一種檢測方法。該檢測方法包括設定一測量區域於一板上；召喚用於該測量區域的一參考數據；獲取用於該測量區域的一測量數據；藉由一方塊於該測量區域中設定至少一特徵方塊；比較該參考數據中之特徵方塊的第一形狀資訊及該測量數據中之特徵方塊的第二形狀資訊，以獲取該參考數據及該測量數據間的一轉換關係；及藉由利用該轉換關係以設定用於檢測測量目標的一檢測區域而補償扭曲。
多數形狀在對應於該特徵方塊的形狀資訊中。在該形狀資訊之形狀中的至少兩形狀實質上相同。形狀資訊可具有二維辨識件。特徵方塊可為多數。於一例示實施例中，比較該對應於該參考數據中之特徵方塊的形狀資訊及對應於該測量數據中之特徵方塊的形狀資訊，以獲取該參考數據與該測量數據間的轉換關係，包括：從該多數特徵方塊中選擇至少二特徵方塊；及藉由利用該所選的至少二特徵方塊來獲取該參考數據及該測量數據間的一量化的轉換方程式。
於一例示實施例中，藉由一方塊於該測量區域中設定用於預定形狀資訊的至少一特徵方塊，包括：設定一比較特徵方塊以比較該形狀資訊；及設定一評估特徵方塊以評估該測量目標之設定檢測區域的有效性。該方法更包括藉由利用該評估特徵方塊來判斷該測量目標之設定檢測區域是否係有效的。判斷該測量目標之設定檢測區域是否係有效的，包括：藉由利用該轉換關係轉換該評估特徵方塊；測量該評估特徵方塊；比較該轉換的特徵方塊及該測量的評估特徵方塊以判斷該轉換的特徵方塊及該測量的評估特徵方塊間的位置差異是否位於一容忍值之內；及當該位置差異超過該容忍值時重設該轉換關係。
於一例示實施例中，該方法可更包括覆蓋參考數據及測量數據。此外，該方法可更包括藉由使用該覆蓋去除該特徵方塊中的干擾圖案。
依據上述，測量目標之幾何扭曲所生的測量目標的改變量被認為可補償測量目標的改變量。因此，測量目標的檢測區域可被正確地設定。
此外，設定於板上之測量區域中的預定形狀資訊藉由一方塊設定為特徵方塊，對應於參考數據及測量數據之特徵方塊的形狀資訊被比較以獲取參考數據及測量數據之間的轉換關係，藉此正確地設定檢測區域。
此外，即使類似圖案於板上相鄰，特徵方塊可被設計而不會混淆。而且，經由設定及評估包括多數形狀圖案的特徵方塊的步驟，檢測區域可正確地設定。
此外，在對應於特徵方塊形狀資訊具有多數形狀的案例中，轉換關係可更正確地獲取。在形狀資訊中至少兩形狀係實質上相同的案例中，藉由一方塊比較形狀資訊以減少錯誤性。
此外，當特徵方塊中的形狀資訊具有二維辨識件時，比較形狀資訊的錯誤性可以降低。
此外，基於該設定的檢測區域，可以實行諸如檢測部件的工作，因而更正確地判斷該板是好還是壞。
要了解的是，前面的一般描述及以下的詳細描述都是例示性及解釋性，並且其目的係提供對於本發明更進一步的解釋。
圖式簡單說明
附隨圖式，其被包括於本發明以提供對本發明的進一步了解，並且被併入說明書中構成說明書的一部分，附隨圖式顯示本發明的實施例，而且結合說明內容以解釋本發明的原理。
第1圖顯示利用依據本發明例示實施例之檢測方法之三維形狀測量裝置的簡要圖。
第2圖顯示依據本發明例示實施例之檢測方法的流程圖。
第3圖顯示獲取測量數據之詳細方法之例示實施例的流程圖，該測量數據係用於第2圖所示檢測方法之測量目標。
第4圖顯示獲取測量數據之詳細方法之另一例示實施例的流程圖，該測量數據係用於第2圖所示檢測方法之測量目標。
第5圖顯示第2圖所示之檢測方法中之特徵對象的平面圖。
第6至12圖顯示依據測量目標幾何扭曲之測量目標改變量的簡要圖。
第13圖顯示依據本發明之一例示實施例之檢測方法的流程圖。
第14圖顯示第13圖所示之檢測方法中參考數據之一實例的平面圖。
第15圖顯示第13圖所示之檢測方法中測量數據之一實例的平面圖。
第16圖顯示獲取參考數據及測量數據間之轉換關係之方法的例示實施例的流程圖。
第17圖顯示評估該設定檢測區域是否有效之方法的例示實施例的流程圖。
 較佳實施例之詳細說明
藉由參考圖式，本發明將於以下完整地描述，其中亦表示出本發明之實施例。本發明可以多個不同的型式具體化，但不應認為本發明僅限於這些實施例，反倒是，這些實施例的提供僅是使揭露內容更完整更全面以將本發明之涵蓋範圍完全地提供予熟習此藝者。於圖式中，各層及區域之尺寸與相對尺寸為了清晰的緣故均予以放大。
必須瞭解者，當一元件或層被指為「在…上」、「連接至…」或「耦合至…」另一元件或層時，其可能係直接地在該元件或層之上或連接至、耦合至該元件或層，或者是兩者之間係插入有其他元件或層。相反地，當一元件被指為「直接在…上」、「直接連接至…」、「直接耦合至…」另一元件或層時，則並不存有任何插入的元件或層。相似之元件標號均指涉相近的元件。此處所使用之「及/或」包括聚集列出的項目之一個或多個的任一或所有之組合。
應了解者，雖然「第一」、「第二」、「第三」等在此係用來描述各種元件、組件、區域、層及/或片段，但這些元件、組件、區域、層及/或片段不應為這些字詞所限。這些字詞只是用來區分一元件、組件、區域、層或組與另一元件、組件、區域、層或組。所以，以下所述的「第一」元件、組件、區域、層或組亦可以指稱為「第二」元件、組件、區域、層或組，而沒有脫離本發明的教示內容。
空間的相關字詞，如「之下」、「在…下面」、「低於」、「在…上面」、「上方」及相似字詞，於此使用，係如圖式一般，為了便於描述一元件或特徵相對於另一元件或特徵的關聯性。必須了解者，空間的相關字詞係想強調該正在使用或操作裝置的不同位向，並非僅是圖式中所表示的位向而已。例如，如果在圖式中的裝置被倒轉時，則被指為在另一元件或特徵「下面」或「之下」的元件會成為在該另一元件或特徵的「上方」或「之上」，所以例示字詞「在…下面」可以指稱「之上」以及「之下」兩種位向。當裝置被朝向另一方位(旋轉90度或是向著其他方位)時，則此處所使用之空間相關描述字詞也會隨之而有不同的解釋。
此處所用字詞的目的僅係為了描述特定的實施例，而非想要限制本發明。除非文中特別指明，此處所用的「一」及「該」等單數詞係包括其等之複數型式。更要了解者，字詞「包括」及/或「包含」，當使用於本說明書時，係特別指所述特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或群組的存在，但並不排除其他一或多個特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或群組的存在或加入。
參考橫截面圖式說明於此的本發明例示實施例本發明理想化例示實施例(及中間構造)的簡要說明。據此，例如，由於製造技術及/或容忍度之故，顯示形狀的各種變化係可以預期的。因此，本發明的例示實施例不應該被解釋為受限於此處顯示之區域的特別形狀，而是例如包括來自製造結果的各種形狀變異。例如，顯示為長方形的植入區域將典型地含有圓形或彎曲的特徵及/或在其邊緣處的植入濃度梯度而非從植入區域至非植入區域的二進位制改變。相似的，植入所形成的埋入區域可造成埋入區域及表面(穿過該表面發生植入現象)間之區域中的一些植入。因此，圖式中所顯示的一些區域天生上係簡要的，而且其等的形狀並不想顯示裝置區域的真正形狀而且也不想限制本發明的範圍。
除非另有定義，所有此處所用之字詞(包括技術及科學字詞)均含有本發明所屬技術領域中具有通常知識者所通常了解的相同意義。更要了解者，這些字詞，如那些界定於一般使用之字典者，除非此處明白另有定義，否則應該以含有與相關技術領域文本中一致意義的方式被解釋，不應以理想的或過度正式的方式來加以解釋。
以下，依據本發明例示實施例檢測方法將參考附隨的圖式而說明。
第1圖顯示使用依據本發明一例示實施例之檢測方法的三維形狀測量裝置的簡圖。
參考第1圖，使用依據本發明一例示實施例之檢測方法的三維形狀測量裝置可包括一測量平台組100、一影像攝影組200、第一及第二照明組300及400、一影像獲取組500、一模組控制組600及一中央控制組700。
測量平台組100可包括一支撐測量目標10的平台110及轉送平台110的平台轉送單元120。於一例示實施例中，據此當測量目標10藉由平台110關於影像攝影組200及第一及第二照明組300及400移動時，測量目標10中的測量位置可以改變。
影像攝影組200設置於平台110上方以接收測量目標10反射的光線並測量測量目標10的影像。亦即，影像攝影組200接收第一及第二照明組300及400射出並由測量目標10反射的光線，而且對測量目標10的平面影像照相。
影像攝影組200可包括一相機210、一成影鏡片220、一濾鏡230及燈240。相機210接收測量目標10反射的光線並且對測量目標10的平面影像照相。相機210可包括，例如，CCD相機及CMOS相機之一。成影鏡片220設置於相機210下方以將測量目標10反射的光線成像在相機210上。濾鏡230設置於成影鏡片220下方以過濾測量目標10反射的光線並將濾過的光線提供給成影鏡片220。濾鏡230可包括，例如，頻率濾鏡、彩色濾鏡及光強度控制濾鏡之一者。燈240以圓形設置於濾鏡230下方以將光線提供給測量目標10，如此對測量目標10的特別影像(如二維形狀)照相。
第一照明組300可設置於，例如，影像攝影組200的右側而關於支撐測量目標10的平台110傾斜。第一照明組300可包括一第一照明單元310、一第一格柵單元320、一第一格柵轉送單元330及一第一聚集鏡片340。第一照明單元310可包括一光源及至少一鏡片以產生光線，第一格柵單元320設置於第一照明單元310下方以將第一照明單元310產生的光線改變為具有格柵圖案的第一格柵圖案光。第一格柵轉送單元330連接至第一格柵單元320以轉送第一格柵單元320，並可包括，例如，壓電轉送單元及細線轉送單元之一者。第一聚集鏡片340設置於第一格柵單元320下方以將來自第一格柵單元320的第一格柵圖案光聚集在測量目標10上。
例如，第二照明組400可設置於影像攝影組200的左側而關於支撐測量目標10的平台110傾斜。第二照明組400可包括一第二照明單元410、一第二格柵單元420、一第二格柵轉送單元430及一第二聚集鏡片440。第二照明組400實質上與上述的第一照明組300相同，因此任何進一步的說明將予省略。
當第一格柵轉送單元330依序移動第一格柵單元320 N次，且N第一格柵圖案光照射於第一照明組300中的測量目標10上時，影像攝影組200可依序地接收測量目標10反射的N第一格柵圖案光並對N第一圖案影像照相。此外，當第二格柵轉送單元430依序移動第二格柵單元420 N次，且N第一格柵圖案光照射於第二照明組400中的測量目標10上時，影像攝影組200可依序地接收測量目標10反射的N第二格柵圖案光並對N第二圖案影像照相。‘N’為自然數，例如可為四。
於一例示實施例中，第一及第二照明組300及400被描述成產生第一及第二格柵圖案光的照明裝置。或者，照明組可超過或等於三組。換言之，格柵圖案光可以各種方向照射於測量目標10上，而且各種圖案影像可被照相。例如，當三個照明組以等邊三角形設置而影像攝影組200為該等邊三角形中心時，三個格柵圖案光可以不同方向照射在測量目標10上。例如，當四個照明組設置成正方形而影像攝影組200為該正方形中心時，四個格柵圖案光可以不同方向照射在測量目標10上。
影像獲取組500電氣連接至影像攝影組200的相機210上以從相機210獲取圖案影像並儲存所獲取的圖案影像。例如，影像獲取組500可包括接收相機210攝影之N第一圖案影像及N第二圖案影像並儲存該等影像的影像系統。
模組控制組600電氣連接至測量平台組100、影像攝影組200、第一照明組300及第二照明組400以控制測量平台組100、影像攝影組200、第一照明組300及第二照明組400。模組控制組600可包括，例如，一照明控制器、一格柵控制器及一平台控制器。照明控制器控制第一及第二照明單元310及410以產生光線，格柵控制器控制第一及第二格柵轉送單元330及430以移動第一及第二格柵單元320及420。平台控制器控制平台轉送單元120而以上下移動與左右移動方式移動平台110。
中央控制組700電氣連接至影像獲取組500及模組控制組600以控制影像獲取組500及模組控制組600。特別地，中央控制組700從影像獲取組500的影像系統接收N第一圖案影像及N第二圖案影像以處理影像，如此測量目標的三維形狀可被測量。此外，中央控制組700可控制模組控制組600的照明控制器、格柵控制器及平台控制器。因此，中央控制組可包括一影像處理板、一控制板及一介面板。
為了使用上述三維形狀測量裝置來測量用於測量目標10之印刷電路板的形狀，首先，設定測量的檢測區域。當檢測區域設定後，三維形狀測量裝置基於檢測區域測量檢測區域中的一部分。
以後，結合附隨圖式，檢測方法將詳細描述。
第2圖顯示依據本發明一例示實施例之檢測方法的流程圖。
參考第1及2圖，為了設定依據本發明之一例示實施例的檢測區域，首先，於步驟S110中，測量目標10設置於平台110上。
測量目標10可包括，例如，一印刷電路板或形成於印刷電路板上的一部件、一圖案等等。
然後，於步驟S120中，召喚測量目標10的參考數據。
參考數據可包括對應於測量目標10之設計參考的理論性資訊。參考數據可包括形成或設置於測量目標10上之各種電路元件的參考位置、參考形狀等等。亦即，參考數據可包括設置於測量目標10上之電路元件理論上擁有的位置、形狀等等。
於一例示實施例中，參考數據可從測量目標10形狀被紀錄的CAD資訊或嘉寶(gerber)資訊中得到。CAD資訊或嘉寶資訊可包括測量目標10的設計資訊。
於另一例示實施例中，參考數據可從以學習模式得到的學習資訊中取得。學習模式可依序地包括，例如，資料庫中的搜尋板資訊，在板資訊不在資料庫中的案例中學習一空板，及於板資訊已經由學習該空板而產生之後，儲存資料庫中的板資訊。
亦即，於學習模式中，印刷電路板的空板被學習而且印刷電路板的設計參考資訊被獲取，以及藉由通過學習模式而得到學習資訊來獲得參考數據。
以後，在步驟S130中，獲取測量目標的測量數據。
測量數據代表經由測量該測量目標10而得到的數據，例如，測量目標10之照相影像的數據。該照相的影像可為二維影像。測量數據可包括真正形成或設置在測量目標10上之各種電路元件的形成位置、形成形狀等等。亦即，測量數據可包括電路元件真正形成在測量目標10上的位置、形狀等等。
第3圖顯示用以獲取測量數據之詳細方法的例示實施例的流程圖，該測量數據係第2圖所示檢測方法中之測量目標的測量數據。
參考第1至3圖，為了獲取測量目標10的測量數據，首先，在步驟S132a中，將用於測量二維影像的光源照射於測量目標上。
於一例示實施例中，用以測量二維影像光源可包括如第1圖所示的燈240。或者，第1圖所示的三維形狀測量裝置可包括用於各種目的之二維影像測量光源，其可被使用於用以測量二維影像的光源。
然後，於步驟S132b中，照射光線的反射影像被照相以獲取二維測量數據。
特別地，用以測量二維影像之光源所生的光線照射在測量目標10上。當照射光線被測量目標10反射時，該反射影像被第1圖所示的影像攝影組200照相以獲取二維測量數據。
第4圖顯示用以獲取測量數據之詳細方法的另一例示實施例的流程圖，該測量數據係第2圖所示檢測方法中之測量目標的測量數據。
參考第1、2及4圖，為了獲取測量目標10的測量數據，首先，在步驟S134a中，用於測量以高度為基礎之三維影像的光源照射於測量目標上。
於一例示實施例中，用於測量以高度為基礎之三維影像的光源可包括第1圖所示之第一照明組300及第二照明組400。或者，如第1圖所示，用於測量以高度為基礎之三維影像的光源可包括超過或等於三個照明組。
然後，在步驟S134b中，照射光線的反射影像被照相以獲取以高度為基礎的三維測量數據。
特別地，用於測量以高度為基礎之三維影像的光源所產生的圖案光照射於測量目標10上。當照射的圖案光被測量目標10反射時，反射的影像被第1圖所示的影像攝影組200照相以獲取圖案影像。如第1圖所示，影像攝影組200所獲取的圖案影像被儲存於影像獲取組500中，且該圖案影像在中央控制組700中處理以獲取以高度為基礎的三維測量數據。
其後，在步驟S134c中，該以高度為基礎的三維測量數據被平均以獲取二維測量數據。
即使基於三維高度測量數據不直接包括二維測量數據，該基於三維高度的測量數據可被平均而容易獲取二維測量數據。
例如，藉由平均以高度為基礎的三維測量數據而獲取二維測量數據的詳細過程如下所示。
i 1 =a +b cosΦ
i 2 =a +b cos(Φ +π/2)
i 3 =a +b cos(Φ +π)
i 4 =a +b cos(Φ +3π/2)
i 1 =a +b cosΦ
i 2 =a -b sinΦ
i 3 =a -b cosΦ
i 4 =a +b sinΦ
於上式中，‘i’係於獲取以高度為基礎之三維測量數據期間影像攝影組200所取得的光強度，‘a’及‘b’分別為平均值及振幅。例如，當使用四個格柵圖案光獲取以高度為基礎的三維測量數據時，‘a’依上式得到，其可被用作二維測量數據。
然後，再次參考第1及2圖，於步驟S140中，比較測量目標10的測量數據與測量目標10的參考數據以選擇至少一特徵對象。
第5圖顯示第2圖所示之檢測方法中之特徵對象的平面圖。
參考第1、2及5圖，特徵對象20為一目標，在該目標中測量數據及參考數據之間的改變量被測量，此將於稍後說明。特徵對象20存在於測量目標10中。原則上，特徵對象20可為存在於測量目標10中的任何對象。例如，特徵對象20可包括點22、線24及包含點及線的圖形(諸如四邊形26)的至少一者。線可包括直線及曲線，而且除數學上界定的圖形(諸如圓形、多邊形等等)之外，圖形可包括數學上未界定的圖形。
於選擇特徵對象20時，改變量容易被測量且常發現於測量目標10上的對象可被選作特徵對象20。例如，當測量目標10係印刷電路板時，形成於印刷電路板上之圖案、洞，各種電路元件之形狀及圖案之邊角點的至少一者可被選作特徵對象20。
在比較測量目標10的測量數據與測量目標10的參考數據之後，同時存在於測量數據及參考數據的對象可被選作特徵對象20。
其後，在步驟S150中，所選特徵對象20之至少一特徵變數的值可從參考數據及測量數據中抽取。
例如，特徵變數可包括點座標、線斜率、線大小及兩點座標間之差異的至少一者。當特徵對象20為點22時，特徵變數可為點22座標、點22半徑等等。當特徵對象20為線24時，特徵變數可為線24之兩端點的座標、線24中心的座標、線24斜率、線24長度、線24寬度等等。當特徵對象20為圖形(例如四邊形26)時，特徵變數可為四邊形26各點的座標、四邊形26各邊的斜率、四邊形26各邊的長度、四邊形26點座標間的差異等等。
然後，於步驟S160中，藉由利用特徵變數的值及量化的轉換方程式產生測量目標10的改變量。
轉換方程式係將參考數據數學地轉換為測量數據的方程式。例如，轉換方程式可包括依據仿射轉換或立體轉換的座標轉換方程式，其中點對點的關係被表示為在n度空間中的一級形式。
測量目標10的改變量對應測量目標10的扭曲度，該扭曲度係歸因於彎曲、扭轉等等。測量目標10的改變量可歸因於測量該測量目標10時所產生的測量幾何扭曲。例如，測量目標10的改變量可因幾何扭曲而生，幾何扭曲又由測量目標10的彎曲，扭轉等等所生。
第6至12圖顯示依據測量目標之幾何扭曲的測量目標改變量的簡圖。
參考第6至12圖，測量目標10的改變量可包括垂直斜率改變量AV、高度改變量H、水平斜率改變量AH及位置(x，y)改變量(x1-x0，y1-y0)的至少一者。
第6圖顯示存在於測量目標10中之各種幾何扭曲狀態的側面圖。第7圖顯示從各種幾何扭曲移除垂直斜率改變量AV後狀態的側面圖。第8圖顯示從第7圖之幾何扭曲移除高度改變量H後狀態的側面圖。參考標號50表示理想平面並對應於參考數據。第9圖係第8圖的平面圖。第10圖顯示從第9圖之幾何扭曲中移除水平斜率改變量AH後狀態的平面圖。第11圖顯示從第10圖之幾何扭曲中移除位置(x，y)之改變量(x1-x0，y1-y0)後狀態的平面圖。第11圖顯示從各種幾何扭曲中移除垂直斜率改變量AV、高度改變量H、水平斜率改變量AH及位置(x，y)改變量(x1-x0，y1-y0)後狀態的平面圖。第12圖係第6圖所示之測量目標10被投影於其中的平面圖。因此，第11圖顯示參考數據的一個例子，對應第6圖的第12圖顯示測量數據的一個例子。
於第12圖中，因為測量目標10之左部分的位置比測量目標10之右部分更接近影像攝影組200(參看第1圖)，所以對應於左部分測量數據的測量影像於照片中顯得較大。此外，因為左部分及右部分兩者的位置比理想平面50更接近影像攝影組200，所以對應於測量數據的測量影像在照片中比真實尺寸還大。
換言之，如上所述，在影像攝影組200中，由於測量目標10之幾何扭曲使得照片的左部分比右部分還大的案例中，該測量目標10以類似梯形的形狀被測量，因此測量目標10之以高度為基礎的三維參考數據(已說明於上)與測量目標10所測量的三維測量數據相互比較以依據立體轉換(亦即，對應於測量目標10之垂直斜率改變量的轉換)檢查並補償測量目標10的幾何變換。
於一例示實施例中，利用位置改變、斜率改變、尺寸改變及參考數據之特徵變數值與測量數據之特徵變數值間的變換度的至少一者可決定轉換方程式。亦即，如上所述，位置改變、斜率改變、尺寸改變、變換度等等產生於被描述為第11圖之例子的參考數據與被描述為第12圖之例子的測量數據中。變換度對應於距離轉換或投射轉換所產生的改變。
改變可被預先設定為轉換方程式。亦即，對應於第11圖中參考數據之特徵對象的座標空間被設定為第一座標空間，例如(X，Y)空間，及對應第12圖中測量數據之特徵對象的座標空間被設定為第二座標空間，例如(U，V)空間。然後，從第一座標空間至第二座標空間之位置改變、斜率改變、尺寸改變及變換度之至少一者的座標轉換關係等式被表示為線性轉換等式。一般而言，依據測量目標10被測量的時間及測量目標10存在的位置，改變的種類及程度係變化的。此外，當測量目標10改變時，改變的種類及程度也隨之變化。因此，線性轉換等式的轉換係數係未知的。然而，轉換方程式可預先設定。
其後，再度參考第1及2圖，於步驟S170中，所產生的改變量用於補償改變量以設定一檢測區域。因為在測量該測量目標10時的幾何扭曲產生測量目標10的改變量，所以當補償該改變量後，錯誤的檢測區域可被校正。
例如，在於步驟S120中召喚參考數據及於步驟S130中獲取測量數據的先前過程之後，參考數據之特徵對象的特徵變數值與測量數據之特徵對象的特徵變數值被表示為線性轉換等式。然後，可以得到包括於線性轉換等式的未知數以最終完成轉換方程式。在轉換方程式完成後，檢測區域(其中由於改變量緣故的扭曲被補償)可藉由利用轉換方程式而被設定。
依據本發明的檢測方法，來自測量目標10之幾何扭曲的測量目標10的改變量被認為可補償測量目標10的改變量。因此，用於測量目標10的檢測區域可被正確地設定。
第13圖顯示依據本發明之一例示實施例之檢測方法的流程圖。第14圖顯示第13圖所示檢測方法中參考數據之一個例子的平面圖。第15圖顯示第13圖所示檢測方法中測量數據之一個例子的平面圖。
參考第13至15圖，為了設定依據本發明一例示實施例之扭曲-補償的檢測區域，首先，於步驟S210中，測量區域FOV被設定於板上。
測量區域FOV表示設定於板上的預定區域以檢測該板例如是好還是壞。測量區域FOV可基於檢測裝置(諸如第1圖所示的三維形狀測量裝置)所使用之相機210的照相範圍或視野而設定。
然後，於步驟S220中，召喚包含測量區域FOV之用於板的參考數據RI。例如，如第14圖所示，參考數據RI可為板的理論平面影像。
於一例示實施例中，參考數據RI可從板形狀紀錄於其中的CAD資訊或嘉寶資訊中得到。CAD資訊或嘉寶資訊可包括板的設計資訊，及典型地包括墊60、電路圖案80、洞圖案90等等的構形資訊。
於另一例示實施例中，參考數據RI可從得自學習模式的學習資訊中獲取。學習模式可經由例如下述處理而實現，諸如於資料庫中搜尋板資訊，於板資訊不在資料庫的案例中學習空板，及在藉由學習空板產生板資訊之後儲存板資訊於資料庫中。亦即，在學習模式中，印刷電路板的空板被學習及印刷電路板的設計參考資訊被獲取，而且，經由從學習模式得到學習資訊而可獲取參考數據RI。
其後，在步驟S230中，獲取用於測量區域FOV的測量數據PI。
例如，測量數據PI可如第15圖所示為印刷電路板的真正照相影像，其中顯示安裝於板上的部件20、端子22，形成在部件處的極性指示24、電路圖案80、洞92等等。如第15圖所示，除了額外元件諸如部件20之外，測量數據PI具有與參考數據RI相同的影像。然而，由於板的彎曲、扭轉等等之故，測量數據PI相較於參考數據RI係扭曲的。
於一例示實施例中，經由使用檢測裝置之照明組將光線照射於測量區域FOV上，並且使用裝設於檢測裝置中的相機照相該照射之光線反射的影像，可以獲取測量數據PI。或者，經由使用檢測裝置的格柵圖案照明組將格柵圖案光照射於測量區域FOV上，照相該照射之格柵圖案光反射的影像以得到三維形狀的數據，及平均三維形狀的數據，可以獲取測量數據PI。
然後，藉由步驟S240中的方塊，至少一特徵方塊為測量區域FOV中的預定形狀資訊而設定。
預定形狀資訊可對應於第1至12圖所示的特徵對象。對應特徵對象的預定形狀資訊藉由一方塊而設定，與基於座標(諸如邊角點、圓形及洞)比較參考數據RI及測量數據PI的方法相較，該方塊可以更加地正確。
因為於板上存在有許多邊角點、圓形等等，所以在邊角點80a及80b相鄰設置或圓形90a及90b相鄰設置的案例(如第14及15圖所示)中，當邊角點80a及80b及圓形90a及90b在參考數據RI及測量數據PI之間相互比較時，可能會造成混淆。例如，設置在參考數據RI上部分的邊角點80a會與設置在測量數據PI下部分的邊角點80b比較，或設置在參考數據RI下部分的圓形90b會與設置在測量數據PI上部分的圓形90a比較，因而可能會有錯誤生成。此外，當第14及15圖的圓形90及洞92相比較時，由於鑽洞精準性(即洞92可能會如第15圖所示地位移)的緣故，所以無法進行正確的比較。
相反地，各式各樣的形狀存在於特徵方塊中。因此，依據本發明之一例示實施例，比較參考數據RI的方塊狀形狀資訊與測量數據PI的方塊狀形狀資訊可以防止在設計用於比較的目標對象時產生的誤差。
當設定特徵方塊時重複地存在實質相同的形狀，則在比較參考數據RI之特徵方塊內的形狀資訊與測量數據PI之特徵方塊內的形狀資訊時，可能會發生用於比較之目標對象的設計上的誤差。因此，特徵方塊可被設定為去除將特徵方塊中的形狀資訊誤認為相鄰之形狀資訊的可能性。
此外，為了去除錯誤性，特徵方塊可被設定為具有二維辨識件。特別地，因為特徵方塊被設定在一部份參考數據RI及一部分測量數據PI處(如第14及15圖所示)以比較參考數據RI的形狀資訊與測量數據PI的形狀資訊，所以特徵方塊可具有能夠界定二維平面以精確地符合兩形狀資訊的二維辨識件。例如，彎線、四邊形、圓形及其等的組合可以各式各樣的方式包括於特徵方塊內。
檢測區域中可設定一或多個特徵方塊，例如，如第14及15圖所示，第一及第二特徵方塊FB1及FB2特徵方塊中的兩特徵方塊可被設定於參考數據RI及測量數據PI中。
例如，特徵方塊中的形狀資訊可具有多數形狀，諸如第二特徵方塊FB2，因此轉換關係可被正確地獲取。此外，在此案例中，形狀資訊中形狀的至少兩形狀可實質上相同。亦即，即使至少兩形狀係實質上相同，形狀資訊中的形狀依然被一方塊比較以除去錯誤性。
在此案例中，形狀資訊中的多數形狀可具有二維辨識件。因此，在比較形狀資訊時，錯誤性可以降低。
首先，特徵方塊中可被設定於參考數據RI中，然後對應的特徵方塊可被設定於測量數據PI中。或者，首先，特徵方塊中可被設定於測量數據PI中，然後對應的特徵方塊中可被設定於參考數據RI中。換言之，當特徵方塊被設定於測量數據PI及參考數據RI其中之一時，另一個測量數據PI及參考數據RI中可以偵測到對應的特徵方塊。
於特徵方塊中設定之前，參考數據RI及測量數據PI可被覆蓋。在覆蓋參考數據RI及測量數據PI之後，特徵方塊中可被設定以去除錯誤性。覆蓋可包括物理性覆蓋對應於參考數據RI影像及對應於測量數據PI影像的概念，與抽象地覆蓋參考數據RI及測量數據PI的概念。在檢測區域設定後(將於稍後說明)，參考數據RI及測量數據PI的覆蓋也可實行以評估設定的檢測區域.
於一例示實施例中，特徵方塊中可手動地設定。特別地，特徵方塊中可基於參考數據RI及測量數據PI或覆蓋之參考數據RI及測量數據PI的至少一者由工作者界定。例如，工作者可設定空間上彼此分離且包括二維辨識件作為測量區域FOV中之特徵方塊的一些方塊。工作者可設定均勻地分佈於測量區域FOV中的多數區域作為特徵方塊。
或者，特徵方塊中可自動地設定。特別地，特徵方塊中可以影像分析設定。均勻地分佈於測量區域FOV中的區域可被設定為特徵方塊。
特徵方塊中的干擾圖案可藉由覆蓋物移除。例如，測量數據PI可包括印刷在空板上不同於參考數據RI的絲狀圖案。因此，為了正確比較形狀資訊，首先，絲狀圖案被排除於測量數據PI或覆蓋的參考數據RI及測量數據PI之外。然後，特徵方塊中排除絲狀圖案的測量數據PI可被設定。
其後，於步驟S250中，對應於特徵方塊之參考數據中的形狀資訊與對應於特徵方塊之測量數據中的形狀資訊相互比較以得到參考數據與測量數據間的轉換關係。
第16圖顯示得到參考數據及測量數據間之轉換關係之方法例示實施例的流程圖。
參考第16圖，首先，於步驟S252中，多數特徵方塊中選擇至少兩特徵方塊。例如，所選的特徵方塊可為第14及15圖中的第一及第二特徵方塊FB1及FB2。
然後，於步驟S254中，使用所選的至少兩特徵方塊FB1及FB2以得到參考數據RI及測量數據PI間的量化轉換方程式。與對應於理論參考資訊的參考數據RI相較，測量數據PI由於板的彎曲、扭轉等等而扭曲。轉換方程式對應於將參考數據RI數學地轉換為測量數據PI的方程式以補償扭曲的程度。量化的轉換方程式可基於位置改變、斜率改變、尺寸改變及變換度之至少一者而決定，該等位置改變、斜率改變、尺寸改變及變換度係經由比較對應於所選之至少兩特徵方塊FB1及FB2的參考數據RI及測量數據PI而獲取。
例如，轉換方程式可利用等式1而得到。
等式1
PCAD f(tm)=Preal
於等式1中，PCAD 為CAD資訊或嘉寶資訊中之目標的座標，即，參考數據RI中的座標，f(tm)對應於作為轉換矩陣或轉變矩陣的轉換方程式，Preal 為測量數據PI中之目標的座標，其以相機獲取。當於參考數據RI中建立理論座標PCAD 及於測量數據PI中建立真正座標Preal 後，轉換矩陣可以知道。
例如，轉換矩陣可包括依據仿射轉換或立體轉換的座標轉換矩陣，其中在n度空間中點對點關係被表示為一級形式。為了界定座標轉換矩陣，可以適當設定特徵方塊的數目，例如，於仿射轉換案例中超過或等於三個，於立體轉換案例中超過或等於四個。
再度參考第13至15圖，然後於步驟S260中，藉由利用轉換關係來設定用於檢測測量區域中測量目標的檢測區域，扭曲因而可被補償。
例如，用於檢測測量區域中測量目標的檢測區域可藉由下述方式設定：利用測量目標中扭曲度的轉換值轉換測量數據PI，該轉換值係經由轉換關係得到，或是將關於轉換關係的等式應用至參考數據RI而轉換。
因為藉由比較測量數據PI與參考數據RI，轉換關係可補償測量數據PI所產生的扭曲，所以設定檢測區域中的形狀可較接近真實板的形狀。檢測區域可關於整個測量區域FOV而設定，也可僅關於所想要檢測的一預定檢測區域而設定。
例如，在想要檢測的預定檢測區域設定，及藉由利用轉換關係將檢測區域設定於測量數據PI之後，各種狀態諸如部件的連結狀態可在檢測區域中檢測。於檢測時，可使用測量數據PI，測量數據PI係先前在獲取測量區域FOV之測量數據PI的步驟中得到(步驟S230)。
其後，任意地，於步驟S270中，可以評估設定的檢測區域係有效或無效的。
於一例示實施例中，為了評估之故，除了用於形狀資訊比較的特徵方塊之外，該特徵方塊係在設定特徵方塊步驟中設定的(步驟S240)(以後，稱作“比較特徵方塊”)，可額外地設定用於評估設定檢測區域有效性的特徵方塊(以後，稱作“評估特徵方塊”)。比較特徵方塊及評估特徵方塊可在設定特徵方塊的步驟(步驟S240)中同時設定，或者評估特徵方塊中可較後設定。
據此，經由使用評估特徵方塊可以判斷測量目標的設定檢測區域是否有效。
第17圖顯示評估該設定檢測區域是否有效之方法的例示實施例的流程圖。
參考第17圖，首先，於步驟S272中，利用轉換關係轉換評估特徵方塊，比較轉換的特徵方塊與真正測量的評估特徵方塊。
因為轉換過之評估特徵方塊中的形狀資訊存在於扭曲被轉換關係補償的設定檢測區域中，原則上，轉換過評估特徵方塊中的形狀資訊與真正測量之評估特徵方塊中的形狀資訊位置上幾乎相同，因而可以判斷該設定的檢測區域是否有效。
然後，由於比較的結果，於步驟S273中，可以判斷位置上的差異是否位於可容忍的範圍內。
例如，在轉換過評估特徵方塊中之形狀資訊定位的位置設定為座標，以及真正測量之評估特徵方塊中之形狀資訊定位的位置也設定為座標之後，檢查該等座標之間的差異是否位於預定容忍的範圍之內。容忍度可藉由板的大小、判斷好壞板所要的準則等等而決定。
然後，於步驟S274中，該設定的檢測區域被評估。
特別地，於設置位置之間的差異在容忍度範圍內的案例中，該設定的檢測區域被判斷係有效的，於設置位置之間的差異不在容忍度範圍內的案例中，設定的檢測區域被判斷係無效的。於設定的檢測區域被判斷係無效的的案例中，可以重複先前的過程以重設轉換關係。
依據上述，設定於板上之測量區域FOV中的預定形狀資訊以方塊被設定為特徵方塊FB1及FB2，及比較對應於參考數據RI及測量數據PI之特徵方塊FB1及FB2的形狀資訊以獲取參考數據RI及測量數據PI之間的轉換關係，藉此正確設定檢測區域。
此外，在對應於特徵方塊FB1及FB2的形狀資訊具有多數形狀的案例中，轉換關係可更正確地獲取。在形狀資訊中至少兩形狀係實質上相同的案例中，形狀資訊中的形狀藉由一方塊來比較以降低錯誤性。
此外，當特徵方塊FB1及FB2中之形狀資訊具有二維辨識件，在比較形狀資訊時錯誤性可降低。
此外，諸如部件檢測的工作可基於設定的檢測區域來實施，以更加正確地判斷該板是否良好。
對於習於此藝者而言，很明顯地可以就本發明為各種修改及變化，而依然未脫離本發明的精神或範圍。因此，想要的是，只要本發明的修改及變化落入申請專利範圍及其均等範圍之內，則本發明涵蓋各種對本發明所為的修改及變化。
10．．．測量目標
20．．．特徵對象
22．．．點
24．．．線
26．．．四邊形
50．．．理想平面
60．．．墊
80．．．電路圖案
80a,80b．．．邊角點
90．．．洞圖案
90a,90b．．．圓形
92．．．洞
100．．．測量平台組
110．．．平台
120．．．平台轉送單元
200．．．影像攝影組
210．．．相機
220．．．成影鏡片
230．．．濾鏡
240．．．燈
300．．．第一照明組
310．．．第一照明單元
320．．．第一格柵單元
330．．．第一格柵轉送單元
340．．．第一聚集鏡片
400．．．第二照明組
410．．．第二照明單元
420．．．第二格柵單元
430．．．第二格柵轉送單元
440．．．第二聚集鏡片
500．．．影像獲取組
600．．．模組控制組
700．．．中央控制組
S110,S120,S130,S140,S150,S160,S170,S132a,S132b,S134a,S134b,S134c,S210,S220,S230,S240,S250,S260,S270,S252,S254,S272,S273,S274．．．步驟
第1圖顯示利用依據本發明例示實施例之檢測方法之三維形狀測量裝置的簡要圖。
第2圖顯示依據本發明例示實施例之檢測方法的流程圖。
第3圖顯示獲取測量數據之詳細方法之例示實施例的流程圖，該測量數據係用於第2圖所示檢測方法之測量目標。
第4圖顯示獲取測量數據之詳細方法之另一例示實施例的流程圖，該測量數據係用於第2圖所示檢測方法之測量目標。
第5圖顯示第2圖所示之檢測方法中之特徵對象的平面圖。
第6至12圖顯示依據測量目標幾何扭曲之測量目標改變量的簡要圖。
第13圖顯示依據本發明之一例示實施例之檢測方法的流程圖。
第14圖顯示第13圖所示之檢測方法中參考數據之一實例的平面圖。
第15圖顯示第13圖所示之檢測方法中測量數據之一實例的平面圖。
第16圖顯示獲取參考數據及測量數據間之轉換關係之方法的例示實施例的流程圖。
第17圖顯示評估該設定檢測區域是否有效之方法的例示實施例的流程圖。
S110,S120,S130,S140,S150,S160,S170．．．步驟

Claims (18)

  1. 一種檢測方法，包括：將一測量目標置於一平台上；召喚該測量目標的一參考數據；獲取該測量目標的一測量數據；於該測量目標的測量數據及參考數據中選擇一特徵對象；從各該參考數據及測量數據中抽取用於該所選特徵對象的至少一特徵變數；藉由利用該特徵變數及一量化的轉換方程式產生該測量目標的改變量；及補償該產生的改變量以設定一檢測區域；其中該特徵對象包括一電路元件的一圖案、一洞及一形狀與形成在該印刷電路板上的一邊角點中之至少一者，及該特徵變數包括點座標、線斜率及線尺寸中之至少一者。
  2. 如申請專利範圍第1項的方法，其中該測量目標的改變量包括垂直斜率之一改變量及高度之一改變量的至少一者。
  3. 如申請專利範圍第2項的方法，其中利用一幾何變換獲取該垂直斜率的改變量，該幾何變換係藉由比較該參考數據中所選之特徵對象的平面形狀、與對應於該獲取之測量數據中所選之特徵對象的該特徵對象的平面形狀 而產生。
  4. 如申請專利範圍第1項的方法，在利用該特徵變數及一量化的轉換方程式產生該測量目標的改變量之前，更包括藉由使用尺寸改變、及該參考數據之特徵變數與該測量數據之特徵變數間的變換度中的至少一者設定該轉換方程式。
  5. 如申請專利範圍第4項的方法，其中設定該轉換方程式包括：設定對應於該參考數據之特徵對象的一座標空間至第一座標空間；設定對應於該測量數據之特徵對象的一座標空間至第二座標空間；及展開一座標轉換關係等式成為包括至少一未知數的轉換等式，該座標轉換關係等式包括該尺寸改變及該變換度之至少一者，以轉換該第一座標空間至該第二座標空間，及其中設定該檢測區域，包括：展開該參考數據的特徵變數及該測量數據的特徵變數成為該轉換等式；獲取包括於該轉換等式中的該未知數以最終完成該轉換方程式；及設定該檢測區域，其中發生自該改變量的扭曲利用該最終完成的轉換方程式而補償。
  6. 如申請專利範圍第1項的方法，其中補償該產生的改變 量以設定一檢測區域包括：設定一比較特徵對象以比較該形狀資訊；及設定一評估特徵對象以評估該測量目標之設定檢測區域的有效性；及其中該方法更包括藉由利用該評估特徵對象來判斷該測量目標之設定檢測區域是否係有效的；其中判斷該測量目標之設定檢測區域是否係有效的，包括：藉由利用該轉換關係來轉換該評估特徵對象；測量該評估特徵對象；比較該轉換的特徵對象及該測量的評估特徵對象以判斷該轉換的特徵對象及該測量的評估特徵對象間的位置差異是否位於一容忍值之內；及當該位置差異超過該容忍值時重設該轉換關係。
  7. 如申請專利範圍第1項的方法，其中該特徵對象具有一方塊形狀並且包含多數個圖案。
  8. 一種檢測方法，包括：將一測量目標置於一平台上；召喚包括該測量目標之一第一特徵對象的一參考數據；獲取該測量目標的一測量數據；從該測量數據抽取對應於該第一特徵對象的第二特徵對象；比較該第一特徵對象的一平面形狀與該第二特徵對 象的一平面形狀，以檢查並量化一幾何變換來產生朝該測量目標之垂直方向的改變量；及基於該改變量設定一檢測區域。
  9. 如申請專利範圍第8項的方法，其中該第一特徵對象具有多邊形狀。
  10. 一種檢測方法，包括：設定一測量區域於一板上；召喚用於該測量區域的一參考數據；獲取用於該測量區域的一測量數據；藉由一方塊於該測量區域中設定一特徵方塊；比較該參考數據中之特徵方塊的第一形狀資訊及該測量數據中之特徵方塊的第二形狀資訊，以獲取該參考數據及該測量數據間的一轉換關係；及藉由利用該轉換關係以設定用於檢測測量目標的一檢測區域而補償扭曲。
  11. 如申請專利範圍第10項的方法，其中多數形狀在對應於該特徵方塊的形狀資訊中。
  12. 如申請專利範圍第11項的方法，其中在該形狀資訊之形狀中的至少兩形狀實質上相同。
  13. 如申請專利範圍第11項的方法，其中該形狀資訊具有一個二維辨識件。
  14. 如申請專利範圍第11項的方法，其中該特徵方塊係多數，及比較該對應於該參考數據中之特徵方塊的形狀資訊 及對應於該測量數據中之特徵方塊的形狀資訊，以獲取該參考數據與該測量數據間的轉換關係，包括：從該多數特徵方塊中選擇至少二特徵方塊；及藉由利用該所選的至少二特徵方塊來獲取該參考數據及該測量數據間的一量化的轉換方程式。
  15. 如申請專利範圍第10項的方法，其中藉由一方塊於該測量區域中設定用於預定形狀資訊的一特徵方塊，包括：設定一比較特徵方塊以比較該形狀資訊；及設定一評估特徵方塊以評估該測量目標之設定檢測區域的有效性，及其中該方法更包括藉由利用該評估特徵方塊來判斷該測量目標之設定檢測區域是否係有效的，其中判斷該測量目標之設定檢測區域是否係有效的，包括：藉由利用該轉換關係轉換該評估特徵方塊；測量該評估特徵方塊；比較該轉換的特徵方塊及該測量的評估特徵方塊以判斷該轉換的特徵方塊及該測量的評估特徵方塊間的位置差異是否位於一容忍值之內；及當該位置差異超過該容忍值時重設該轉換關係。
  16. 如申請專利範圍第10項的方法，更包括覆蓋該參考數據及該測量數據。
  17. 如申請專利範圍第16項的方法，更包括藉由使用該覆蓋 去除該特徵方塊中的干擾圖案。
  18. 一種檢測方法，包括：將一測量目標置於一平台上；召喚該測量目標的一參考數據；獲取該測量目標的一測量數據；於該測量目標的測量數據及參考數據中選擇一特徵對象；從各該參考數據及測量數據中抽取用於該所選特徵對象的至少一幾何變換量；藉由利用該幾何變換量及一量化的轉換方程式來補償由該量測目標之一垂直斜率改變及一高度改變中之至少一者所產生的扭曲，以設定該測量目標之一檢測區域。
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