JPH09237752A - 投影光学系の調整方法及び該方法を使用する投影露光装置 - Google Patents

投影光学系の調整方法及び該方法を使用する投影露光装置

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JPH09237752A
JPH09237752A JP8044373A JP4437396A JPH09237752A JP H09237752 A JPH09237752 A JP H09237752A JP 8044373 A JP8044373 A JP 8044373A JP 4437396 A JP4437396 A JP 4437396A JP H09237752 A JPH09237752 A JP H09237752A
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image distortion
projection
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Tetsuo Taniguchi
哲夫 谷口
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 投影露光装置に使用される投影光学系の像歪
みが投影光学系の光軸方向で直線的に変化しない場合に
おいても像歪みを最適に補正する。 【解決手段】 テストレチクルTR上の予め位置が正確
に計測された複数の計測用マークを投影光学系PLを介
して投影した空間像を基準板9を通して光電変換素子1
0で受光し、空間像の設計位置からの変位量を計測す
る。ウエハステージWSTを駆動して投影光学系PLの
光軸AX方向に基準板9を移動し、光軸方向の複数の位
置で同様の計測を行う。各計測用マークの変位量は光軸
方向における高さzと、光軸AXからのXY平面での距
離、即ち像高hとの関数f(h,z)となり、主制御系
14はこの関数f(h,z)のばらつきが最小になるよ
うに像歪み補正系16を介してレチクルRの駆動素子2
4a,24b、及び投影光学系PLの駆動素子23a,
23bを駆動する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素
子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)、又は薄膜磁
気ヘッド等を製造するためのフォトリソグラフィ工程で
マスク上のパターンを感光性の基板上に露光するために
使用される投影露光装置の投影光学系の調整方法及びそ
の方法を使用する投影露光装置に関し、特に投影光学系
の結像特性の補正機構を備えた投影露光装置に適用して
好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば半導体素子や液晶表示
素子等を製造するためのフォトリソグラフィ工程では、
マスクとしてのレチクル上のパターンを投影光学系を介
して感光性の基板としてのウエハ(又はガラスプレー
ト)上に転写するステッパー等の投影露光装置が使用さ
れている。このような投影露光装置においては、レチク
ル上の微細なパターンの像を、前プロセスで形成された
ウエハ上のパターンに精度よく重ね合わせ露光する必要
があるため、パターンの像のウエハ上での結像位置の設
計値からのずれ、即ち、像歪み(ディストーション)
は、高度に調整されていなければならない。
【0003】このため、投影露光装置の製造時には投影
光学系の像歪みを精度よく測定し、それに基づいて像歪
みの調整を行う必要がある。通常の場合、像歪みの測定
はテスト用のレチクル(以下、「テストレチクル」とい
う)のテストパターンをテストウエハ上に実際に露光し
て、その結像位置を測定することにより行われる。ま
た、近年ではレチクル又はテストレチクルのパターンの
像を直接光電センサに取り込み、露光及び現像等のプロ
セスを経ることなく測定する方法も用いられている。そ
して、従来は以上の方法によりある1つの焦点位置(ベ
ストフォーカス位置)における像歪みの量が測定された
後、例えば、投影光学系とレチクルとの間隔を調整する
方法、又は投影光学系の一部のレンズエレメントを投影
光学系の光軸方向に移動させる等の方法により像歪みを
補正していた。
【0004】以上は、投影露光装置の製造時における調
整方法であったが、投影露光装置の長期変動、或いは大
気圧変化等の環境変化、更に、近年では超高解像技術の
ためのレチクルへの照明条件の変更等の各種の条件の変
化により像歪みは変化することが知られており、それら
の各種の条件に対応して常に像歪みを最適に補正する方
法も提案されている。例えば、予め各種の条件における
像歪みを測定、若しくは、計算により求めておき、条件
の変化に対応して調整する方法、あるいは、一定の周期
で又は条件が変化した場合に、光電センサによる測定を
行い、その測定結果に基づいて像歪みを補正する方法が
知られている。
【0005】また、投影光学系は、通常少なくともウエ
ハ側がテレセントリックになるように設計されており、
ウエハの位置が投影光学系の光軸方向にずれても、投影
倍率が変化しないようになっている。これは、投影光学
系のウエハ側の主光線が投影光学系の光軸に平行になっ
ているためであり、テレセントリック性の傾き(以下、
「テレセン度」という)がある場合には、このテレセン
度も像歪みの場合と同様に測定し、常にこのテレセン度
が一定許容量以下となるように調整が行われている。こ
の場合、このテレセン度の測定方法としては、例えば光
軸方向の異なる複数の場所で投影光学系の倍率を測定し
て、その倍率の変化量から算出する方法がある。この算
出結果に基づいて、例えば、照明光学系の一部の光学素
子を調整してテレセントリック性の調整が行われてい
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来技術におい
ては、像歪みとテレセン度の調整とは全く独立して行わ
れていた。即ち、像歪みの調整に関しては、先ず投影光
学系の焦点位置を測定し、最も焦点が合っている光軸方
向の位置(ベストフォーカス位置)において、像歪みの
測定を行い、そのベストフォーカス位置における像歪み
を最も小さくするように投影光学系の調整を行ってい
た。また、テレセン度に関しては、像歪みの値とは無関
係に倍率等の計測値の光軸方向の差分だけを見て、その
計測値の差分が一定の許容範囲内になるように投影光学
系の調整を行っていた。
【0007】この場合、ウエハの位置が光軸方向にずれ
たときに、ベストフォーカス位置で像歪みを調整してあ
ると、単純な主光線の傾きだけの影響であれば、結像位
置はベストフォーカス位置を中心に直線的に変化するの
で、像歪みはそのベストフォーカス位置の前後で丁度振
り分けになる。従って、実際のプロセス露光時に誤った
露光操作や、ウエハのプロセス段差等によりベストフォ
ーカス位置からずれたところで露光されても、そのずれ
はベストフォーカス位置を中心に分布すると考えられる
ため、結果的には像歪みが最適に調整されたことにな
る。
【0008】しかしながら、近年露光対象であるパター
ンの線幅が微細化するにつれて、パターンの結像位置は
主光線の傾きだけではなく、投影光学系の収差(コマ収
差及び球面収差等)の影響を受けてウエハの焦点位置に
対して直線的には変化しない。場合によっては、ウエハ
が光軸方向にずれた場合、ウエハが光軸方向の上下のど
ちらにずれても同じ方向に結像位置がずれることもあ
る。従って、上述のように実際のプロセス露光時の焦点
位置のずれを考慮した場合、従来の像歪みの補正方法
は、最適な像歪みの調整方法とは言えない。即ち、結果
的にベストフォーカス位置を中心とする振り分けではな
くベストフォーカス位置から外れた位置、例えばウエハ
上のフォトレジスト層の段差の端に近い位置で露光が行
われることになり、像歪みが発生してしまうという不都
合がある。
【0009】更に、近年では前述のように超高解像技術
のため、レチクルへの照明条件の変更を行うが、このと
き、投影光学系内で光線の光路がその照明条件により大
きく変化する。このため、投影光学系の収差及びテレセ
ン度を全ての条件で最適にするのは難しく、ウエハが光
軸方向にずれた場合の結像位置の変化量、及びその変化
量の直線性からのずれが照明条件によっては大きくな
り、像歪みが更に拡大する。
【0010】また、前述のように近年では光電センサを
用いてレチクル上のパターンの空間像を検出することに
より像歪みの計測が行われている。テストウエハ上に実
際にレチクル上のパターンを露光して像歪みを直接測定
する場合は、ウエハ上の感光剤(レジスト)の厚さがあ
るため、ある程度光軸方向に平均化された像歪みが測定
されるが、光電センサの測定の場合、ある一平面での測
定となるため、像歪みの光軸方向の変化が正確に把握で
きないという不都合もある。
【0011】更に、近年では焦点深度を増すため、光軸
方向に被露光基板をずらしながら露光する方法が知られ
ている。この方式では、デフォーカス状態でも露光され
るため、ベストフォーカス位置における像歪の調整だけ
では像歪が十分補正されないという不都合がある。本発
明は斯かる点に鑑み、投影光学系の像歪みの変化が投影
光学系の光軸の方向に対して直線的でない場合において
も、像歪みを最適に補正できる投影光学系の調整方法を
提供することを目的とする。更に、本発明はそのような
投影光学系の調整方法を使用する投影露光装置を提供す
ることをも目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の投影
光学系の調整方法は、マスク(R)上に形成された転写
用パターンの像を感光基板(W)上に投影するための投
影光学系(PL)の調整方法において、その投影光学系
(PL)の結像面に対してその投影光学系(PL)の光
軸(AX)方向にデフォーカスした計測面でのその投影
光学系(PL)による投影像に基づいてその投影光学系
(PL)を調整するものである。斯かる本発明の第1の
投影光学系の調整方法によれば、例えば感光基板(W)
が光軸(AX)方向にデフォーカスした場合に、実際の
デフォーカスした状態での投影像に基づいて投影光学系
(PL)を調整できるため、投影光学系(PL)の像歪
みの変化が光軸(AX)の方向に対して直線的でない場
合においても、像歪みを最適に補正できる。
【0013】また、本発明による第2の投影光学系の調
整方法は、マスク(R)上に形成された転写用パターン
の像を感光基板(W)上に投影するための投影光学系
(PL)の調整方法において、その投影光学系(PL)
の光軸(AX)方向の複数の位置でそれぞれその投影光
学系(PL)の像歪み(ディストーション)を計測し、
この計測結果に基づいてその投影光学系(PL)を調整
するものである。斯かる本発明の第2の投影光学系の調
整方法によれば、投影光学系(PL)の像歪みを投影光
学系(PL)の光軸(AX)方向の位置を変えて測定す
ることにより、投影光学系(PL)のテレセントリック
性を含めた像歪みの光軸(AX)方向の変化を知ること
ができる。これにより、最適な像歪みの補正ができる。
【0014】この場合、その投影光学系(PL)の焦点
深度内でのその投影光学系(PL)の像歪みのばらつき
を最小にするように、その投影光学系(PL)の結像特
性を調整することが好ましい。ばらつきを最小にすると
は、例えばその焦点深度内の等間隔の複数の焦点位置に
おける各像高での像歪みの最大値、平均値、又は中間値
を最小にすることを意味する。これにより、投影光学系
(PL)の焦点深度内での像歪みが全体として最適に調
整される。
【0015】また、本発明による投影露光装置は、露光
用の照明光(IL)のもとで、マスク(R)上の転写用
パターンの像を投影光学系(PL)を介して感光基板
(W)上に投影する投影露光装置において、その投影光
学系(PL)の光軸(AX)方向の位置を変えてその投
影光学系(PL)の投影像を検出する像検出手段(9,
10)と、この像検出手段の検出結果に基づいて、その
投影光学系(PL)の光軸(AX)方向の複数の位置で
のその投影光学系(PL)の像歪みを求める演算手段
(14)と、この演算手段で求められる像歪みに基づい
てその投影光学系(PL)の結像特性を調整する結像特
性調整手段(16,23a,23b,24a,24b)
と、を有するものである。
【0016】斯かる本発明の投影露光装置によれば、像
検出手段(9,10)により検出された像位置に基づい
て演算手段(14)により像歪みの光軸方向の変化量を
算出し、その結果に基づいて結像特性調整手段によっ
て、例えば像歪みのばらつきが最小になるように結像特
性を調整することで、本発明の第1及び第2の投影光学
系の調整方法を実施できる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
につき図面を参照して説明する。本例はレチクル上のパ
ターンを投影光学系を介してウエハ上の各ショット領域
に一括露光するステッパー型の投影露光装置で、結像特
性を調整する場合に本発明を適用したものである。
【0018】図1は、本例の投影露光装置の一部を切断
した概略構成を示し、この図1において、露光用の光源
1から射出された照明光ILはレチクルR上での照度分
布を均一化するフライアイレンズ等の光学系を含む照度
分布均一化光学系2に入射する。照明光ILとしては、
例えば超高圧水銀ランプの輝線であるi線やg線、Kr
Fエキシマレーザ光やArFエキシマレーザ光等のエキ
シマレーザ光、あるいは、銅蒸気レーザやYAGレーザ
の高調波等が用いられる。照明光ILは照度分布均一化
光学系2を通過後、可変絞り3に入射する。可変絞り3
は、解像力を増すために、輪帯状照明、あるいは傾斜照
明等が可能な構成になっており、主制御系14により不
図示の駆動系を介してそれらの照明の種類が変えられる
ようになっている。また、可変絞り3により照明系のN
A(開口数)も変更できる。前述のように照明条件によ
り像歪みの状態が変化するので、本例においても考慮す
る必要がある。
【0019】可変絞り3からの照明光ILは、更に視野
絞り及びリレーレンズ等を含むリレー光学系4を通過し
た後、ダイクロイックミラー5により下方に曲げられ、
コンデンサレンズ7を介して回路パターン等が描かれた
レチクルRを均一な照度分布で照明する。レチクルRを
通過した照明光ILは投影光学系PLを介して、フォト
レジストが塗布されたウエハW上の各ショット領域に回
路パターン像を結像転写する。なお、図1では説明の都
合上ウエハW上では結像していない。投影光学系PLの
瞳面(レチクルRに対する光学的フーリエ変換面)に
は、主制御系14により瞳フィルタ駆動系17を介して
出入自在に構成された瞳フィルタ18が挿入されてい
る。瞳フィルタ18は、近年開発された高解像技術の1
つで、瞳面を通過する光線の一部を遮光することにより
解像度を上げるものであり、露光パターンの条件によ
り、必要な場合は瞳フィルタ駆動系17を介して瞳面に
配置される。この瞳フィルタ18によっても、像歪みの
状態が変化する。以下、投影光学系PLの光軸AXに垂
直な平面上で図1の紙面に平行にX軸、図1の紙面に垂
直にY軸を取って説明する。
【0020】露光時には、レチクルRはレチクルホルダ
6上に真空吸着され、レチクルホルダ6は少なくとも2
個のピエゾ素子等からなる駆動素子(図1ではその内駆
動素子24a,24bを示す。以下、駆動素子24a,
24bにより代表させる)を介して2次元平面(XY平
面)を移動自在なレチクルステージRST上に載置され
ている。レチクルステージRSTは投影光学系の光軸A
Xに垂直なXY平面内で微動してレチクルRを2次元的
に位置決めする。また、レチクルホルダ6は駆動素子2
4a,24bにより光軸AX方向への移動及び傾斜可能
に構成されている。詳しくは後述する。レチクルステー
ジRSTの位置は不図示の干渉計により精密に計測され
ており、その干渉計の計測値に基づいてレチクルステー
ジRSTの位置が制御されている。
【0021】一方、ウエハWは、ウエハステージWST
上のウエハホルダ12に真空吸着されており、ウエハホ
ルダ12の近傍のウエハステージWST上には種々の基
準パターンが形成された基準板9が固定され、基準板9
の底面にフォトダイオード又はフォトマルチプライア等
よりなる光電変換素子10が配置されている。ウエハス
テージWSTは、投影光学系PLの光軸AXに垂直な平
面内(X,Y方向)でウエハW及び基準板9を移動でき
るように構成されており、これにより、所謂ステップ・
アンド・リピート方式で露光を行う。また、ウエハステ
ージWSTは光軸AXに平行な方向(Z方向)にもウエ
ハWを微動でき、ウエハW表面のZ方向の位置に基づ
き、通常は投影光学系PLの像面とウエハW表面とが一
致するようにオートフォーカス制御が行われる。また、
ウエハステージWSTはウエハWの表面の傾斜角を制御
する機能も備えている。ウエハステージWSTの端部に
は移動鏡19が固定されており、外部の干渉計11及び
移動鏡19によりウエハステージWSTのXY方向の位
置が例えば10nm以下の分解能で測定される。干渉計
11の測定結果は主制御系14に供給され、主制御系1
4はその測定結果に基づいてウエハステージWSTを2
次元的に位置決めする。
【0022】更に、ウエハステージWSTの上方で投影
光学系PLの下部側面側には、ウエハWのZ方向の位置
を検出するための送光光学系12及び受光光学系13か
らなる斜入射方式の焦点位置検出系(以下、「焦点位置
検出系12,13」という)が設けられている。ウエハ
ステージWSTのZ方向の位置は焦点位置検出系12,
13により100nm以下の分解能で測定される。この
場合、送光光学系12からは、ウエハW上のフォトレジ
ストを感光させない波長の光線がウエハW上に照射さ
れ、その反射光を受光光学系13により受光している。
ウエハWのZ方向の変位は反射光の集光位置の位置ずれ
として検出され、その位置ずれ量に対応するフォーカス
信号が主制御系14に供給される。主制御系14は、そ
の検出値に基づいてウエハWの表面がベストフォーカス
位置に来るようにウエハステージWSTをZ方向に駆動
する。また、焦点位置検出系12,13は、露光領域内
の複数の点を計測できるように構成されおり、その露光
領域内の複数の点における計測値からウエハWの傾斜成
分も検出される。主制御系14は、その計測結果に基づ
いて、ウエハステージWSTの上面を傾斜させてウエハ
Wの表面を結像面(最適像面)に一致させる。通常、結
像面が零点基準となるようにフォーカス信号のキャリブ
レーションが行われ、受光光学系13からの各フォーカ
ス信号が0になるようにオートフォーカス及びオートレ
ベリングが行われる。
【0023】また、本例の投影露光装置には、投影光学
系PLの像歪み(ディストーション)を測定するための
検出センサが設置されている。図1は投影光学系PLの
露光フィールドの中心位置に検出センサが移動し、結像
特性の計測を行っている状態を示している。投影光学系
PLの露光フィールド内に移動したウエハステージWS
T上の基準板9は、ウエハWとほぼ同じ高さに設置され
ている。後述するように、像歪みの測定時には図1のレ
チクルRからテスト用のテストレチクルTRに交換し、
そのテストレチクルTRに照明光ILが照射される。テ
ストレチクルTRには予め位置が正確に判っている複数
の計測用マーク(図1ではその内X方向計測用の1個の
計測マーク31X1,1 を示す)がパターン領域内の複数
の位置に形成されている。計測用マーク31X1,1 を透
過した照明光ILは投影光学系PLを介してウエハ側で
結像する。なお、テストレチクルTR上の計測用マーク
の配置については後述する。
【0024】図2(a)は、計測マーク31X1,1 の結
像位置へマーク検出手段である微小な十字状のスリット
26をもつ基準板9が配置された状態を示し、この図2
(a)において基準板9のほぼ中央部に十字状のスリッ
ト26が、その周囲を遮光部27により囲まれた状態で
形成されている。基準板9は石英ガラス等で作られ、ス
リット26は基準板9上に蒸着した金属膜内に形成され
ている。スリット26が計測用マーク31X1,1 の投影
光学系PLによる像(以下、「空間像」と呼ぶ)31R
を横切るように図1のウエハステージWSTを、矢印で
示すようにX方向に走査することにより、空間像31R
からの結像光がスリット26を透過して光電変換素子1
0に入射する。この場合、ウエハステージWSTの位置
に対応して光電変換素子10の出力が変化する。光電変
換素子10の光電信号は、像歪み測定系15に供給され
ると共に、その像歪み測定系15を介して主制御系14
にも供給されている。主制御系15は像歪み測定系15
から供給された光電信号に基づいて、投影光学系PLの
像歪み等の結像特性を算出し、その結果に基づいて像歪
み補正系16を介して投影光学系PLの結像特性を補正
する。なお、投影光学系PLの像歪みを測定する場合
は、主制御系14から像歪み測定系15に対して像歪み
を測定するよう指令が発せられる。
【0025】図2(b)は、光電変換素子10の出力の
結果を表し、横軸はウエハステージWSTの走査方向の
位置x、縦軸は光電変換素子10の出力値Iを表す。こ
の図2(b)において、出力曲線32の出力値Iが最大
になる位置x0 を求めることによりテストレチクルTR
の計測用マーク31X1,1 の結像位置が測定できる。同
様な測定をテストレチクルTRの複数の計測用マークに
対して行えば、複数の計測用マークの結像位置が分か
り、複数の計測用マークの目標位置が予め分かっている
ため、それらの結像位置のずれ量より投影光学系PLの
投影倍率及び像歪みを求めることができる。
【0026】なお、本例ではZ方向の複数の位置で同様
の測定を行うので、その場合には、基準板9のZ方向の
位置を焦点位置検出系12,13により計測しながら、
ウエハステージWSTをZ方向に所定量ずつずらして、
各計測用マークの結像位置を測定すれば、Z方向にずれ
た場合の像歪みを測定することができる。また、図2の
例はX方向の測定の例を示したが、Y方向も同様に測定
できる。また、上述のように実プロセス用のレチクルR
をテストレチクルTRに交換することなく、実プロセス
用のレチクルRでも、その周辺部に測定用パターン(計
測用マーク)を形成しておけば、ある程度の像歪みの測
定が可能である。このため、初期調整あるいはメンテナ
ンス以外にも、大気圧変化時、照明条件変更時等像歪み
が変化する可能性があるときにはいつでも実プロセス用
のレチクルRを使用して、投影光学系PLの像歪みを測
定することができる。
【0027】なお、計測用マークの検出手段としては、
光電変換素子の他、従来技術で述べた通り、テスト用ウ
エハにテストレチクルTR(レチクルR)のパターンを
実際に露光して投影光学系PLの像歪みを測定してもよ
い。この場合も、焦点位置検出系12,13で計測しな
がら、ウエハステージWSTを一定の間隔でZ方向に所
定量ずつずらして、計測用マークの結像位置を測定すれ
ば、Z方向にずれた場合の像歪みを測定することができ
る。また、光電変換素子を使用する方法も図2の方法に
限らず、例えば計測用マーク31X1,1 の空間像31R
を拡大してラインセンサ等で位置を計測する方法等を用
いてもよい。
【0028】次に、像歪みの補正機構について説明す
る。先ず、前述のように、レチクルRを載置するレチク
ルホルダ6とレチクルステージRSTとの間には駆動素
子24a,24bが配置されており、これらの駆動素子
24a,24bによりレチクルRは任意に光軸AX方向
の移動、及び傾斜が可能となっている。これにより、レ
チクルRと投影光学系PLとの相対位置関係が変化し、
それに伴って投影光学系PLの像歪みも変化するため、
駆動素子24a,24bを駆動することにより投影光学
系PLの所定の像歪みを補正することができる。
【0029】更に、投影光学系PLのレチクルRに最も
近いレンズエレメント20を支持する支持部材22と、
レンズエレメント20に最も近いレンズエレメント21
を含むレンズエレメント群が固定された投影光学系PL
本体の鏡筒25とは、伸縮自在の3個以上のピエゾ素子
等からなる駆動素子(図1ではその内2つの駆動素子2
3a,23bを示す。以下、これらの2つの駆動素子2
3a,23bにより代表させる)を介して接続してお
り、駆動素子23a,23bを駆動することにより、レ
ンズエレメント20の光軸AX方向への移動及び傾斜が
任意に行えるように構成されている。これらの駆動素子
23a,23bを駆動することにより、支持部材22に
固定されたレンズエレメント20と、鏡筒25に固定さ
れたレンズエレメント21との相対位置が変化し、像歪
みが変化する。このレンズエレメント20の駆動によ
り、像歪みのうちの倍率成分、台形成分、高次の曲り成
分(例えば、糸巻き型、樽型歪み)等を補正することが
できる。レチクルRの駆動素子23a,23b、及び投
影光学系PLの駆動素子24a,24bは、共に像歪み
補正系16により自動的に駆動される。なお、本例にお
いて投影光学系PLの光軸AXは、レンズエレメント2
1以下の投影光学系PLの本体の光学系の光軸を指すも
のとする。
【0030】この場合、駆動素子23a,23b,24
a,24bの駆動量と像歪みの変化量との関係は、予め
実験、計算等で求められているので、像歪み補正系16
は主制御系14から供給された必要な変化量のデータに
基づいて駆動素子23a,23b、及び駆動素子24
a,24bを駆動する。具体的には、駆動量と像歪みの
変化量との関係が分かっているので、例えば、現状の像
歪みを変化させて各点の複数の異なる焦点位置での最大
誤差を最小にする補正量を計算によって求める。これ
は、線形の最適化の問題であるので、一意的に解が求ま
る。また、補正後の像歪みが正しく補正されたかどうか
を確認するため、光電変換素子10を使用して補正結果
を検証するようにしてもよい。なお、初期調整及びメン
テナンス時等には、駆動素子23a,23b,24a,
24bの伸縮量をそれぞれオペレータが独立に設定でき
るようにしてもよい。また、補正機構も図1の方法に限
定されず、レンズエレメントを回転する方法、又はシフ
トする方法等適当な方法を使用することができる。
【0031】次に、本例における像歪みの検出方法及び
補正方法について図3〜図6を参照して説明する。先
ず、図3(a)を参照して、現状の問題点を更に詳しく
説明する。図3(a)は、光軸AX方向における結像位
置の変化を示し、横軸は結像位置のX方向の変位量x、
縦軸はZ方向の位置(高さ)zを表す。この図3(a)
において、例えば、結像位置の変位が主光線の傾き(テ
レセン度)だけに起因するとした場合には、結像位置は
例えば一点鎖線で示す直線34に沿って変化する。この
場合には、異なる2つの高さで結像位置を測定すればテ
レセン度が判明する。従って、ベストフォーカス位置で
変位量(像歪み)xが0(図3(a)ではグラフの原
点)となるように調整すれば、テレセン度の補正不可能
な残留分があっても、ベストフォーカス位置の高さzを
0として、高さ−ΔZ/2と高さΔZ/2との間の実用
的焦点深度ΔZ内で丁度振り分け(変位量xのばらつき
が0になる)となり、像歪みが最も少なくなる条件で調
整されたことになる。
【0032】しかし、実際のZ方向における結像位置は
曲線33のように変化する。曲線33は、ベストフォー
カス位置、及びその上下方向に等間隔なそれぞれ2つの
高さにおける計5つの実測点を結んだものであり、実際
に収差等がある場合の結像位置の変化の一例を示してい
る。この場合、焦点深度ΔZ内において、変位量xはベ
ストフォーカス位置の上下の測定点において共に正方向
にずれ、その正方向のずれはベストフォーカス位置から
離れるに従って拡大している。このような場合に、例え
ば従来のテレセン度だけを調整するように、ベストフォ
ーカス位置で変位量が0になるように調整しても、結像
位置は全体として正方向にずれたままとなる。図3
(a)では、曲線33の変位量は直線34の変位量とあ
まり変化がないように示されているが、前述のように照
明条件が変更されたときに、変位量xが曲線33の場合
より更に大きくなる場合もある。また、重ね合わせ精度
もパターンの線幅に応じて厳しくなっているため、曲線
33で示すような変位量xは無視できない量となってい
る。更に、ウエハWに段差があるような場合には、結像
位置のずれの影響は更に無視できないものとなる。
【0033】図4は、ウエハWに段差がある場合の一例
を示し、このような段差は、例えばDRAMのメモリー
部と周辺回路部との接合面で発生する。この図4におい
て、ウエハW上に露光が行われる場合、ベストフォーカ
ス位置MFは段差Dのほぼ中間点にくる。段差Dが焦点
深度ΔZに近いような幅を有する場合には、焦点深度Δ
Zの像歪みの大きい両端に近い部分での露光となるた
め、像歪みが大きくなる。これに対して本例では、複数
点(3点以上)の高さzにおいて結像位置を実測し、焦
点深度ΔZ内の変位量xのばらつきを最小にするように
結像位置の補正を行うものである。
【0034】図3(b)は、本例の方法により補正され
た後の光軸AX方向における結像位置の変化を示し、横
軸は結像位置のX方向の変位量x、縦軸は高さzを表
す。この図3(b)において、曲線35は図3(a)の
場合と同様に、ベストフォーカス位置の高さzを0とし
て、ベストフォーカス位置、及びその上下方向に等間隔
なそれぞれ2つの高さにおける計5つの実測点を結んだ
ものであり、曲線35は図3(a)の曲線33を左側に
ずらしたような状態で示されている。本例の方法によれ
ば、ベストフォーカス位置における変位量xは大きくな
っているが、実用可能な焦点深度ΔZの両端に近い部分
での結像位置の変位量xはほぼ半減する。以上、図3
(a)及び図3(b)により露光領域内のある一点での
像歪みの補正方法について説明したが、本例では露光領
域全体の像歪みを最適に補正する。そのため、テストレ
チクルTR上には、全面に計測用マークが形成されてお
り、これらの計測用マークを使用して、露光領域内の測
定点全てを対象として計算を行う。
【0035】先ず、光軸AX方向(Z方向)の位置を変
えながら像歪み(変位量)の測定を行う。測定するZ方
向の範囲は、対象とする線幅、パターンの種類、照明条
件、投影光学系のNA(開口数)、及び許容線幅誤差等
で決まる実用的焦点深度ΔZ内となる。この中で、像歪
みの傾斜成分だけでなく曲り成分を測定するためには、
少なくとも3点以上で測定する必要がある。この測定点
の数は限定されておらず、必要な精度に対して最適な点
数を選択すればよい。
【0036】図5は、本例におけるレチクルTR上の計
測用マークの配置を示し、この図5において、テストレ
チクルTRのほぼ正方形のパターン領域PAに均等な分
布でY方向に伸びたスリット状の透過部からなるX軸用
の計測用マーク31X1,1 〜31X5,5 、及びX方向に
伸びたスリット状の透過部からなるY軸用の計測用マー
ク31Y1,1 〜31Y5,5 がそれぞれ5行×5列で形成
されている。そして、それらの計測用マーク31X1,1
〜31X5,5 ,31Y1,1 〜31Y5,5 の周辺には遮光
部が形成されている。このように計測用マークが形成さ
れたパターン領域とほぼ同じ領域を有する照明領域IA
R内の計測用マークに照明光ILを照射し、図2で説明
したのと同様な方法により、それぞれの計測用マークの
Z方向の複数の位置において結像位置を測定する。実際
の露光時においては、図1のレチクルRの照明領域IA
R内の回路パターンが投影光学系PLを介してウエハW
上の露光領域に転写される。従って、照明領域IARに
均等に分布した計測用マークにより像歪みの測定を行え
ば、ウエハW上の露光領域における像歪みの状態を確実
に検出することができる。
【0037】図5において、パターン領域PAの四隅に
形成されたX軸用の計測用マーク31X1,1 ,31X
1,5 ,31X5,1 、及び31X5,5 は、それぞれ光軸A
Xから等間隔で形成されている。この場合、計測用マー
ク31X1,1 ,31X1,5 ,31X5,1 ,31X5,5
使用して測定した同じ高さz1 における変位量xをそれ
ぞれx1,1 ,x1,5 ,x5,1 ,x5,5 とすれば、光軸A
Xから同じ距離、即ち同じ像高での変位量が計測され
る。Y方向についても同様に、X方向の計測用マーク3
1X1,1 ,31X1,5 ,31X5,1 ,31X5,5 にそれ
ぞれ対応して形成されたY方向の計測用マーク31Y
1,1 ,31Y1,5 ,31Y5,1 ,31Y5,5 により同じ
像高での変位量が計測される。他の異なる像高の計測用
マークについても同様である。なお、計測される像高の
間の像高での変位量は、例えば補間法等により計算で算
出すればよい。
【0038】次に、補正量の決定を行う。この場合、図
3に基づいて説明したように、実用的焦点深度ΔZ内で
の変位量のばらつきが最小になるように補正量を決定す
る。先ず、各々の露光領域内の測定点、即ち上述の計測
用マーク31X1,1 〜31X 5,5 について、Z方向に変
化させたときの各像高における変位量xの平均値を求め
る。例えば上述のX方向の計測用マーク31X1,1 ,3
1X1,5 ,31X5,1,31X5,5 を使用して計測され
た変位量x1,1 ,x1,5 ,x5,1 ,x5,5 を平均した変
位量((x1,1 +x1,5 +x5,1 +x5,5 )/4)によ
り当該像高における変位量xの平均値が求められる。そ
して、この平均値をそれらの測定点を代表とする計測値
として各像高における変位量xの平均値を求める。同様
に実用的焦点深度Z内での異なる焦点位置(高さ)にお
いて、各像高における変位量xの平均値を求める。以上
の方法により求められた各測定点での変位量の平均値
は、像高hと高さzとの関数で表される。ここでこの関
数をf(h,z)とする。この関数f(h,z)のばら
つきを最小にするように補正機構での補正量を決定す
る。
【0039】この場合、ある像高での変位量を平均値に
より計算したが、同じ像高における各変位量の最大値と
最小値との間の中間値を、ある像高における変位量とし
てもい。このように、Z方向の位置における変位量xの
平均値、あるいは中間値を求めることにより、従来のベ
ストフォーカス位置での測定値を最適化する方法と全く
同様の方法で補正量が計算できる利点がある。また、本
例では各像高におけるそれぞれの平均値を基に補正量を
決定したが、実用的焦点深度ΔZ及び設定された最大像
高の範囲内における最大変位量を最小にするように、補
正機構での補正量を決定するようにしてもよい。
【0040】また、測定されたZ方向の全てのデータに
ついて最適な補正量を計算するようにしてもよい。即
ち、それぞれのZ方向のデータに対して補正機構を駆動
した場合の像歪み改善量を計算し、最適なものを選択す
る。この方法によれば、計算量が多くなるが、より最適
な補正量が求められる。更に、図4のような実露光時の
段差を考慮して焦点深度の両端に近いところに重み付け
を行い最適化するという方法でもよい。また、実際は厚
みのあるウエハW上のフォトレジストに露光するのでフ
ォトレジストの特性、厚みを考慮して最適化するように
してもよい。但し、この方法は、前述のように像歪みを
測定する方法として、光電センサを使用して測定する場
合と、直接露光によるレジスト像により測定する場合と
では適用方法も変わってくる。
【0041】以上のように補正量が求まれば、補正機構
により補正を行う。以下、補正機構により補正された結
果について図6を参照して説明する。ここでは、説明を
簡単にするために像歪みの内で露光領域内の回転対称成
分を取り上げて説明を行う。図6(a)〜図6(c)
は、従来の方法によりベストフォーカス位置において像
歪みを最適に、即ち最小に調整した例を示し、それぞれ
焦点位置がベストフォーカス位置からΔFだけ上にずれ
た焦点位置(以下、「焦点位置H」という)、ベストフ
ォーカス位置、及び焦点位置がベストフォーカス位置か
らΔFだけ下にずれた焦点位置(以下、「焦点位置L」
という)での像歪みの状態を示している。また、図6
(d)〜図6(f)は本例の方法により像歪みの調整を
行った例を示し、それぞれ図6(a)〜図6(c)の状
態に対応する焦点位置での像歪みの状態を示している。
なお、この図6(a)〜図6(f)において、横軸は回
転方向の同じ像高におけるX方向の変位量(像歪み)を
平均した平均変位量Δxを表し、縦軸は像高h(投影光
学系PLの光軸AXからのXY平面上での距離)を示
す。
【0042】図6(b)の曲線37Bに示すように、従
来の方法により補正された後の平均変位量Δxは、ベス
トフォーカス位置においては、像高hが変化しても殆ど
変化していないが、図6(a)の曲線37A、及び図6
(c)の曲線37Cに示すように、焦点位置H,Lにお
いて平均変位量Δxは共に正方向に拡大しており、焦点
位置H,Lにおいて像歪みが最適な振り分けになってい
ない。一方、本例の方法によれば、図6(e)の曲線3
8Bに示すように、ベストフォーカス位置では像高0に
近い部分を除き像高全体として、平均変位量Δxは従来
の点線で示す曲線37Bに対して負の方向にずれる。し
かし、図6(d)の曲線38A、及び図6(f)の曲線
38Cに示すように、焦点位置H,Lにおいては、従来
の点線で示す曲線37A及び曲線37Cに対して、特に
像高hが大きな、即ち光軸AXから離れた位置での平均
変位量Δxは縮小している。このように、本例では、異
なる複数の焦点位置(高さ)での全部の像高での平均変
位量Δx(像歪み)の最大値が最小となるように、補正
が行われている。この結果、ある一点(ある像高)に注
目すると必ずしも、図3(b)の曲線35のように、像
歪みが振り分けとなるように補正されていないが、全体
として像歪みが振り分けになっている。
【0043】なお、本例においてはテストレチクルTR
を使用して投影光学系PLの像歪みを計測したが、前述
のように、実際のレチクルRを使用して像歪みを計測す
ることもできる。従って、投影露光装置製造時の投影光
学系PLの調整時や定期的な装置のメンテナンス時はも
ちろんのこと、大気圧変化、投影光学系PLの照明光吸
収の変化、及び照明条件の変化等、投影光学系PLの像
歪みの変化が予想される場合は、予め実験等でそれらの
変化に対応する最適な補正量の関係を求めておき、その
関係に基づいて補正を行う。この場合、例えば、大気圧
の変化を計測する大気圧センサの出力、投影光学系PL
に入射するエネルギー(若しくは、その入射エネルギー
の履歴)の計測値又は予想値、及びその時点で把握され
ている装置状態に応じて、像歪みの変化量を予測して自
動的に補正を行う。或いは、像歪みの測定がスループッ
ト(生産性)に影響が無いほど短時間に可能であれば、
実際に露光することにより像歪みを実測し、それに基づ
いて像歪みを補正するようにしてもよい。また、予測法
と実測とを組み合わせてスループットへの影響を減らす
ようにしてもよい。
【0044】なお、本発明はステッパ等の一括露光型の
投影露光装置に限らず、レチクルのパターンの一部を投
影光学系を介してウエハ上に投射した状態で、レチクル
とウエハとを同期走査してレチクルのパターンをウエハ
上の各ショット領域に逐次露光するステップ・アンド・
スキャン方式等の走査露光型の投影露光装置にも同様に
適用できる。
【0045】このように、本発明は上述の実施の形態に
限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構
成を取り得る。
【0046】
【発明の効果】本発明の第1の投影光学系の調整方法に
よれば、投影光学系の光軸方向にデフォーカスした計測
面での実際の投影像に基づいて投影光学系を調整するた
め、結像位置の変化が光軸の方向に対して直線的でない
場合においても、像歪みを最適に補正できる利点があ
る。これにより、実際に露光される焦点位置での投影光
学系の像歪みが小さくなり、マスクと感光基板との重ね
合わせ精度が向上する。
【0047】また、本発明の第2の投影光学系の調整方
法によれば、投影光学系の像歪みを投影光学系の光軸方
向の複数の位置で実測するため、投影光学系の像歪みの
光軸方向の変化を知ることができる。これにより、投影
光学系の像歪みが光軸方向においてどのような変化をし
ている場合でも、投影光学系の像歪みを最適に補正でき
る利点がある。
【0048】また、投影光学系の焦点深度内での投影光
学系の像歪みのばらつきを最小にするように、投影光学
系の結像特性を調整する場合には、投影光学系の焦点深
度内での像歪みが最適に調整される。また、本発明によ
る投影露光装置によれば、本発明の第1及び第2の投影
光学系の調整方法を実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による実施の形態の一例で使用される投
影露光装置の全体を示す概略構成図である。
【図2】(a)は図1の基準板9及び計測方法を説明す
るための平面図、(b)はその計測方法における光電変
換素子10の出力値を示す図である。
【図3】本発明の実施の形態において像歪みの補正方法
の説明に供する図である。
【図4】ウエハに段差がある場合の焦点深度と段差との
関係を示す図である。
【図5】図1のテストレチクルTR上の計測用マークの
配置を示す平面図である。
【図6】本発明による実施の形態において、全体の露光
領域での像歪みを最適に補正した後の像歪みの状態の説
明に供する図である。
【符号の説明】
1 光源 3 可変絞り R レチクル TR テストレチクル PL 投影光学系 W ウエハ RST レチクルステージ WST ウエハステージ 9 基準板 10 光電変換素子 11 干渉計 12 送光光学系(焦点位置検出系) 13 受光光学系(焦点位置検出系) 14 主制御系 15 像歪み測定系 16 像歪み補正系 23a,23b 駆動素子(投影光学系) 24a,24b 駆動素子(レチクル) 31X1,1 〜31X5,5 計測用マーク(X方向) 31Y1,1 〜31Y5,5 計測用マーク(Y方向)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスク上に形成された転写用パターンの
    像を感光基板上に投影するための投影光学系の調整方法
    において、 前記投影光学系の結像面に対して前記投影光学系の光軸
    方向にデフォーカスした計測面での前記投影光学系によ
    る投影像に基づいて前記投影光学系を調整することを特
    徴とする投影光学系の調整方法。
  2. 【請求項2】 マスク上に形成された転写用パターンの
    像を感光基板上に投影するための投影光学系の調整方法
    において、 前記投影光学系の光軸方向の複数の位置でそれぞれ前記
    投影光学系の像歪みを計測し、 該計測結果に基づいて前記投影光学系を調整することを
    特徴とする投影光学系の調整方法。
  3. 【請求項3】 前記投影光学系の焦点深度内での前記投
    影光学系の像歪みのばらつきを最小にするように、前記
    投影光学系の結像特性を調整することを特徴とする請求
    項2記載の投影光学系の調整方法。
  4. 【請求項4】 露光用の照明光のもとで、マスク上の転
    写用パターンの像を投影光学系を介して感光基板上に投
    影する投影露光装置において、 前記投影光学系の光軸方向の位置を変えて前記投影光学
    系の投影像を検出する像検出手段と、 該像検出手段の検出結果に基づいて、前記投影光学系の
    光軸方向の複数の位置での前記投影光学系の像歪みを求
    める演算手段と、 該演算手段で求められる像歪みに基づいて前記投影光学
    系の結像特性を調整する結像特性調整手段と、を有する
    ことを特徴とする投影露光装置。
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