TWI440821B - 形狀量測裝置及方法 - Google Patents

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Description

形狀量測裝置及方法 發明領域
本發明的例示實施例關於一種形狀量測裝置及形狀量測方法。更特別地，本發明的例示實施例關於一種形狀量測裝置及能夠增強量測正確性的形狀量測方法。
 背景討論
電子裝置已經發展成具有更輕的重量及更小的尺寸。所以，這些電子裝置中缺陷可能性會增加，而且檢查缺陷的裝置正在研發及改良中。
最近，檢查三維形狀的技術在各種技術領域中產生預期的結果。於檢查三維形狀的技術中，使用藉由接觸方法偵測三維形狀的座標量測機械(CMM)。然而，利用光學理論以檢查三維形狀的非接觸方法早已在研發中。
Meadows與高崎(Takasaki)發展出陰影疊紋方法，在1970年代這是用於檢查三維形狀的代表性非接觸方法。然而，陰影疊紋(shadow Moire)方法具有用於量測之格柵在尺寸上應該比量測目標還大的問題。為了解決這個問題，吉野(Yoshino)發展出投影疊紋(projection Moire)技術。此外，Kujawinska將用於光學同調(optical coherence)分析的相位移位(phase shifting)方法應用於檢查三維形狀的疊紋技術，使得量測的解析度增加而且除去疊紋圖案的限制。
這些量測三維形狀的技術可用於印刷電路板的檢查，並且實施增強正確性的嘗試。
 發明概要
本發明的例示實施例提供一種能夠一起量測二維形狀及三維形狀並增強量測正確性的形狀量測裝置。
本發明的例示實施例也提供一種能夠一起量測二維形狀及三維形狀並增強量測正確性的形狀量測方法。
本發明的例示實施例也提供一種量測三維形狀的方法，其能夠正確地量測全部地帶中之量測目標的三維形狀。
本發明的其他特徵將記載於以下的描述中，且部分將可由描述中明瞭，或是可經由實施本發明而得知。
本發明的例示實施例揭露一種形狀量測裝置。一種形狀量測裝置，包括：支持目標基材的一工作台；包含一光源、一格柵部件及一投影透鏡部件的一圖案投射組，該格柵部件傳送及阻擋該光源產生的光線以產生格柵影像，及該投影透鏡部件在該目標基材的量測目標上製作該格柵影像；捕捉該目標基材之量測目標反射之格柵影像的一影像捕捉組；及一控制組，其控制該工作台、該圖案投射組及該影像捕捉組，計算該格柵影像的信賴指數及對應該量測目標之格柵影像的相位，及藉由利用該信賴指數及該相位檢查該量測目標。
當該墊為量測目標時，該形狀量測裝置可經由信賴指數檢查一墊的表面。該墊可電氣連接至外部裝置。信賴指數可為強度、可見度及訊號對雜訊比的至少一者。當信賴指數在設定值之外時，控制組可決定該墊是壞的。形狀量測裝置可更包括檢查目標基材之量測目標的輔助光源。當輔助光源產生光線被該墊反射並被影像捕捉組捕捉以形成二維影像，且二維影像中該墊被決定是壞的，即使信賴指數顯示該墊是好的，控制組仍決定該墊是壞的。
另一本發明的例示實施例揭露一種形狀量測方法。該方法包括獲取量測目標反射的格柵影像，同時移位格柵影像達特定次數，藉由利用格柵影像獲取信賴指數，信賴指數包括格柵影像之強度、可見度及訊號對雜訊比的至少一者，當信賴指數落在設定值內時，決定用於電氣連接至外部裝置的墊是好的，當信賴指數落在設定值外時，該墊是壞的，若該墊是量測目標的話。
本發明的再一例示實施例揭露一種量測三維形狀的方法。該方法包括以多個方向將格柵圖案光線照射至一量測目標上，同時改變各該格柵圖案光線N次及偵測該量測目標反射的格柵圖案光線，以獲得該量測目標關於各方向的N圖案影像；從該等圖案影像選取對應X-Y座標系統中各位置{i(x,y)}之關於各方向的相位{Pi (x,y)}及亮度{Ai (x,y)}；利用加權函數選取關於各方向的高度加權{Wi (x,y)}，該加權函數係使用該亮度作為參數；及利用以相對於各方向之相位為基礎的高度及該高度加權來計算相對於各方向的加權高度{Wi (x,y)．Hi (x,y)}，並加總加權高度，以產生在各位置的高度{Σ{Wi (x,y)}．Hi (x,y)/Σ{Wi (x,y)}}。
亮度可對應藉由平均所偵得之格柵圖案光線得到的平均亮度。
加權函數可更利用關於各方向之可見度及SNR(訊號對雜訊比)的至少一者作為參數，可見度及SNR選自關於各方向的圖案影像。
加權函數可更利用對應各格柵圖案光線之格柵間距的量測範圍(λ)作為參數，格柵間距選自關於各方向的圖案影像。量測範圍可至少具有依據格柵圖案光線的兩個數值。
平均亮度從預定值增加或減少時，加權函數可減少高度加權。預定值可為平均亮度的中間值。
可見度或SNR增加時，加權函數可增加高度加權。
量測範圍增加時，加權函數可減少高度加權。
選取關於各方向的高度加權包括區分該圖案影像成為陰影地帶、飽和地帶及非飽和地帶，及其中該陰影地帶對應該平均亮度低於最小亮度且該可見度或該SNR低於最小參考值的地帶，該飽和地帶對應該平均亮度超過最大亮度且該可見度或該SNR低於該最小參考值的地帶，及該非飽和地帶對應除了該陰影地帶與該飽和地帶以外的其餘地帶。該加權函數被視為‘0’以得到該陰影地帶及該飽和地帶中的高度加權。
該加權函數被視為‘0’以得到該陰影地帶及該飽和地帶中的高度加權。該平均亮度從平均亮度中間值增加或減少時，對應該非飽和地帶的加權函數減少該高度加權，該可見度或該SNR增加時，增加該高度加權，及該量測範圍增加時，減少該高度加權。
高度加權的總和可等於1{ΣWi (x,y)=1}。
本發明的又一例示實施例揭露一種量測三維形狀的方法。該方法包括以多個方向照射格柵圖案光線至一量測目標上，同時改變各該格柵圖案光線N次，並偵測該量測目標反射的格柵圖案光線，以獲得該量測目標關於各方向的N圖案影像；從該等圖案影像選取對應X-Y座標系統中各位置{i(x,y)}之關於各方向的相位{Pi (x,y)}及可見度{Vi (x,y)}；藉由利用加權函數選取關於各方向的高度加權{Wi (x,y)}，該加權函數使用該可見度作為參數；及藉由基於該相位的高度乘以該高度加權而計算關於各方向的加權高度{Wi (x,y)‧Hi (x,y)}，並加總加權高度，以產生在各位置的高度{ΣWi (x,y)‧Hi (x,y)/ΣWi (x,y)}。
根據本發明，藉由使用所測得的三維數據可得到二維形狀影像，如此二維形狀影像可以不需額外的數據。
再者，當二維形狀影像及三維形狀影像(該兩者已經量測)一起使用時，PCB的缺陷可有效地檢查。
再者，當使用額外的二維影像照度時，檢查的正確性可以增強。
此外，從朝各方向拍照的圖案影像中選取平均亮度，可見度或SNR及量測範圍，並依選取的結果決定高度加權，藉以更加正確地量測在全部地帶(包括陰影地帶及飽和地帶)之量測目標的各個位置的高度。
要了解的是，前面的一般描述與以下的詳細說明都只是例示及解釋，而且想要對於申請之本發明提供更進一步的解釋。
圖式簡單說明
附隨圖式，其被包括於本發明以提供對本發明的進一步了解，並且被併入說明書中構成說明書的一部分，附隨圖式顯示本發明的實施例，而且結合說明內容以解釋本發明的原理。
第1圖為依據本發明一例示實施例之形狀量測裝置的簡要側面圖。
第2圖為依據本發明另一例示實施例之形狀量測裝置的簡要俯視圖。
第3圖為第1圖中目標基材的俯視圖。
第4圖為量測三維影像之形狀量測裝置的圖形。
第5圖為量測二維影像之原理的圖形。
第6圖為用於本發明例示實施例量測三維形狀之方法的三維形狀量測裝置的簡要圖。
第7圖為照射在第6圖量測目標上之格柵圖案光線所成像之格柵圖案的平面圖。
第8圖為當格柵圖案光線從右側照射在量測目標上時相機量測之影像的平面圖。
第9圖為當格柵圖案光線從左側照射在量測目標上時相機量測之影像的平面圖。
第10圖為相機量測之圖案影像之平均亮度及加權間關係的圖形。
第11圖為相機量測之圖案影像之可見度或SNR及加權間關係的圖形。
第12圖為相機量測之圖案影像之量測範圍及加權間關係的圖形。
 說明實施例之詳細描述
藉由參考圖式，本發明將於以下完整地描述，其中亦表示出本發明之實施例。本發明可以多個不同的型式具體化，但不應認為本發明僅限於這些實施例，反倒是，這些實施例的提供僅是使揭露內容更完整更全面以將本發明之涵蓋範圍完全地提供予熟習此藝者。於圖式中，各層及區域之尺寸與相對尺寸為了清晰的緣故均予以放大。
必須瞭解者，當一元件或層被指為「在…上」、「連接至…」或「耦合至…」另一元件或層時，其可能係直接地在該元件或層之上或連接至、耦合至該元件或層，或者是兩者之間係插入有其他元件或層。相反地，當一元件被指為「直接在…上」、「直接連接至…」、「直接耦合至…」另一元件或層時，則並不存有任何插入的元件或層。相似之元件標號均指涉相近的元件。此處所使用之「及/或」包括聚集列出的項目之一個或多個的任一或所有之組合。
應了解者，雖然「第一」、「第二」、「第三」等在此係用來描述各種元件、組件、區域、層及/或片段，但這些元件、組件、區域、層及/或片段不應為這些字詞所限。這些字詞只是用來區分一元件、組件、區域、層或組與另一元件、組件、區域、層或組。所以，以下所述的「第一」元件、組件、區域、層或組亦可以指稱為「第二」元件、組件、區域、層或組，而沒有脫離本發明的教示內容。
空間的相關字詞，如「之下」、「在…下面」、「低於」、「在…上面」、「上方」及相似字詞，於此使用，係如圖式一般，為了便於描述一元件或特徵相對於另一元件或特徵的關聯性。必須了解者，空間的相關字詞係想強調該正在使用或操作裝置的不同位向，並非僅是圖式中所表示的位向而已。例如，如果在圖式中的裝置被倒轉時，則被指為在另一元件或特徵「下面」或「之下」的元件會成為在該另一元件或特徵的「上方」或「之上」，所以例示字詞「在…下面」可以指稱「之上」以及「之下」兩種位向。當裝置被朝向另一方位(旋轉90度或是向著其他方位)時，則此處所使用之空間相關描述字詞也會隨之而有不同的解釋。
此處所用字詞的目的僅係為了描述特定的實施例，而非想要限制本發明。除非文中特別指明，此處所用的「一」及「該」等單數詞係包括其等之複數型式。更要了解者，字詞「包括」及/或「包含」，當使用於本說明書時，係特別指所述特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或群組的存在，但並不排除其他一或多個特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或群組的存在或加入。
參考橫截面圖式說明於此的本發明例示實施例係本發明理想化例示實施例(及中間構造)的簡要說明。據此，例如，由於製造技術及/或容忍度之故，顯示形狀的各種變化係可以預期的。因此，本發明的例示實施例不應該被解釋為受限於此處顯示之區域的特別形狀，而是例如包括來自製造結果的各種形狀變異。例如，顯示為長方形的植入區域將典型地含有圓形或彎曲的特徵及/或在其邊緣處的植入濃度梯度而非從植入區域至非植入區域的二進位制改變。相似的，植入所形成的埋入區域可造成埋入區域及表面(穿過該表面發生植入現象)間之區域中的一些植入。因此，圖式中所顯示的一些區域天生上係簡要的，而且其等的形狀並不想顯示裝置區域的真正形狀而且也不想限制本發明的範圍。
除非另有定義，所有此處所用之字詞(包括技術及科學字詞)均含有本發明所屬技術領域中具有通常知識者所通常了解的相同意義。更要了解者，這些字詞，如那些界定於一般使用之字典者，除非此處明白另有定義，否則應該以含有與相關技術領域文本中一致意義的方式被解釋，不應以理想的或過度正式的方式來加以解釋。
以下，本發明的例示實施例將參考附隨圖式而詳細說明。
第1圖顯示依據本發明例示實施例之形狀量測裝置的簡要側面圖。
參考第1圖，依據本發明的一例示實施例的形狀量測裝置1100包括一工作台1130、一圖案投射組1110、一影像捕捉組1150及一控制組1140。此外，形狀量測裝置1100可更包括一第一輔助光源1160及一第二輔助光源1170。
工作台1130支持量測目標A置於其上的目標基材1120。再者，工作台1130沿著x-軸方向及y-軸方向的至少一者運送量測目標A。當藉由控制組1140控制工作台1130以運送目標基材1120至適當位置時，第一輔助光源1160及第二輔助光源1170可朝著目標基材1120的量測目標A發出光線，以藉由利用例如目標基材1120的辨識標記而設定目標基材1120的總量測區域。
圖案投射組1110朝向量測目標A投射格柵影像。形狀量測裝置1100可包括多個圖案投射組1110，設置圖案投射組1110使得其等關於目標基材1120的法線以特定角度朝向目標基材1120投射格柵影像。再者，多個圖案投射組1110可關於該法線對稱地設置。各個圖案投射組1110包括一光源1111、一格柵部件1112及一投影透鏡部件1113。例如，兩個圖案投射組1110可關於量測目標A對稱地設置。
光源1111向著量測目標A發出光線。
格柵部件1112藉由利用光源1111產生的光線而製造格柵影像。格柵部件1112包括一光遮蔽區域(未顯示)及一光傳送區域(未顯示)。光遮蔽區域遮住一部分光源1111產生的光線，而光傳送區域傳送其他部分的光線。可以各種類型形格柵部件1112。例如，可以玻璃板形成格柵部件1112，在該玻璃板上含光遮蔽區域及光傳送區域的格柵被圖案化。或者，液晶顯示面板可用作格柵部件1112。
當其上有含光遮蔽區域及光傳送區域之格柵的玻璃板被用作格柵部件1112時，形狀量測裝置1100更包括用於每分鐘運送格柵部件1112的致動器(未顯示)。當液晶顯示面板被用作格柵部件1112時，液晶顯示面板可以顯示格柵圖案，如此形狀量測裝置1100不需要致動器。
投影透鏡部件1113將格柵部件1112的格柵影像投射於目標基材1120的量測目標A上。投影透鏡部件1113可包括例如多個透鏡，格柵部件1112將要被顯示的格柵影像聚焦於目標基材1120的量測目標A上。
影像捕捉組1150接受目標基材1120之量測目標A反射的格柵影像。影像捕捉組1150包括例如相機1151及捕捉透鏡部件1152。量測目標A反射的格柵影像透過捕捉透鏡部件1152而被相機1151捕捉。
控制組1140控制工作台1130、圖案投射組1110及影像捕捉組1150，計算影像捕捉組1150捕捉之格柵影像的信賴指數及量測目標A的相位，並處理影像捕捉組1150捕捉格柵影像以量測二維形狀及三維形狀。由控制組1140執行之二維形狀及三維形狀的量測過程將於稍後詳加解釋。
控制組1140利用相位及信賴指數檢查量測目標。詳細地說，相位可用於測量量測目標A的三維形狀，而信賴指數可用於決定量測目標的好或壞。例如，訊號強度、可見度及SNR(訊號對雜訊比)的至少一者可用於信賴指數。可參考表示式14及表示式15解釋訊號強度，可參考表示式16或表示式17解釋可見度，而SNR表示在N-桶式演算法(N-bucket algorithm)中處理影像捕捉組1150捕捉之過濾影像期間產生的週期函數與真正訊號之間的比例或差異。再更詳細地說，SNR為(表示式1中的可見度*D)/暫時性雜訊D。
當信賴指數在設定值之外，則控制組1140會決定該量測目標A是壞的。
例如，當經由表示式16或表示式17得到之形狀影像特定區域的可見度γ與周邊區域的可見度γ之間的差異在設定值範圍之外時，則控制組1140會決定該量測目標是壞的。
再者，第一輔助光源1160及第二輔助光源1170之一可被用於量測二維形狀。更詳細地說，第一輔助光源1160及第二輔助光源1170之一朝目標基材1120量測目標A發射光線，而且反射的光線被影像捕捉組1150的相機1151捕捉以產生二維形狀影像。
即使當信賴指數的差異落在設定值之內，但是當二維形狀影像之特定區域及二維形狀影像之周邊區域之間的照度差異在另一設定值之外時，控制組1140可決定量測目標A是壞的。再者，當量測目標A之特定區域的照度在另一設定值之外時，控制組1140可決定量測目標A是壞的。
例如，即使當經由表示式16或表示式17得到之特定區域的可見度γ及周邊區域的可見度γ之間的差異在設定值之內，然而當經由第一輔助光源1160或第二輔助光源1170得到之二維影像的特定區域及周邊區域之間的照度差異或強度差異在另一設定值之外時，控制組1140決定量測目標A是壞的。
控制組1140依序地檢查視野(FOV)中之感興趣區域(ROI)的二維形狀及三維形狀。
第2圖顯示依據本發明另一例示實施例之形狀量測裝置的簡要俯視圖。除了第1圖中之形狀量測裝置1100的圖案投射組之外，依據本實施例的形狀量測裝置實質上相同。所以，相同的元件編號將用於指稱相同的元件而且任何進一步的解釋將予省略。
參考第2圖，依據本實施例的形狀量測裝置包括多個圖案投射組1110，各個圖案投射組1110具有格柵部件1112。多個圖案投射組1110配置於多邊形的頂點上。於第2圖中，四圖案投射組1110配置在正方形的頂點上。然而，多個圖案投射組1110可配置在六邊形、八邊形等等的頂點上。
當格柵影像僅在一側被捕捉時，因為量測目標A為一突出件使得格柵影像可到達另一側，所以可得到正確的三維形狀。因此，格柵影像可在彼此相對的兩側被捕捉因而得到正確的三維形狀。
例如，當量測目標A為長方形時，控制組1140可開啟彼此相對設置的兩圖案投射組1110。當被控制組1140抓到的量測目標A形狀係複雜時，控制組1140可開啟兩個以上的圖案投射組1110。
第3圖顯示第1圖之目標基材的俯視圖。
參考第3圖，目標基材1120(諸如印刷電路板(PCB))包括例如墊區域1121(或扇出區域)及裝置安裝區域1122。
墊區域1121係用於電氣連接之墊形成於其中的區域，而裝置安裝區域1122係裝置安裝於其上的區域。
裝置經由焊膏安裝於裝置安裝區域1122上。當焊膏的形狀或數量未受適當地控制，裝置會與其他裝置電氣連接而引發功能不良。所以，為了檢查焊膏的形狀或數量受到適當地控制，量測焊膏的形狀及高度以得到焊膏的三維形狀。
再者，墊區域1121應該檢查以預防與其他墊區域形成電氣短路。於此案例中，經由表示式14或表示式15得到的二維形狀可用於檢查墊區域之間的電氣短路。
此外，墊區域1121應該具有平坦表面。當墊區域1121有刮痕時，墊區域可引發與裝置的不良連接。所以，墊區域1121的表面檢查非常重要。
為了表面檢查，因而檢查墊區域1121的信賴指數。當特定區域的信賴指數在設定值以外，則墊區域1121被決定是壞的。即使當特定區域的信賴指數在設定值內，但是藉由利用第1圖之第一輔助光源1160及第二輔助光源1170之一者得到的二維影像中特定區域及周邊區域的照度差異在另一設定值之外，則因為該墊含有刮痕，所以它被決定是壞的。
墊區域1121為平坦金屬表面，如此墊區域1121所反射及第1圖中影像捕捉組1150之相機1151所捕捉的光量可以飽和。所以，移位的相位數值可被量測。然而，信賴指數可被量測。所以，即使當墊區域1121所反射的光量已經飽和，墊區域1121可藉由使用信賴指數而檢查。再者，各個圖案投射組1110的信賴指數可被用作各個圖案投射組1110量測之高度的加權值。
在上文中，依據本實施例的形狀量測裝置已經說明。依據本實施例的形狀量測方法與形狀量測裝置實質上相同。亦即，依據本發明的形狀量測方法，當數次移位格柵時，可得到量測目標反射的格柵影像。然後，得到格柵影像的信賴指數。當信賴指數在設定值之內，則量測目標被決定是好的，而且當信賴指數在設定值之外時，量測目標被決定是壞的。再者，可得到量測目標的二維形狀影像，即使當墊的信賴指數在設定值之內，然而當二維形狀影像之特定區域及周邊區域之間的照度差異在特定值之外，該墊可被決定是壞的。
第4圖為量測三維影像之形狀量測裝置的圖形。
格柵影像照在第1圖中的目標基材1120上。然後，目標基材1120反射及影像捕捉組1150捕捉的影像強度I表示為以下對應疊紋等式的表示式1。
表示式1
其中I係影像捕捉組1150捕捉的強度，D為訊號強度(或DC光強度(或光源強度)及反射度的函數)，γ係可見度(反射度及格柵週期的函數)，Λ係疊紋等值週期(放大、格柵週期及發射角θ的函數)。
於表示式1中，強度I為高度h的函數，如此利用強度I可得到高度h。
當格柵相位移位且反射的影像被第1圖的影像捕捉組1150捕捉時，表示式1可表示為表示式2。
表示式2
其中δk為相位移位，2πh/Λ對應相位Φ，相位Φ對應量測目標。
為了利用表示式2得到高度h，至少需要三個相位移位。
例如，當適用三個相位移位(3-桶式演算法)時，高度h可以如下所述得到。於表示式2中，零弧度被當作δ1以得到I1，然後表示式2被表示為以下的表示式3。
表示式3
於表示式2中，2π/3弧度被當作δ2以得到I2，然後表示式2被表示為以下的表示式4。
表示式4
於表示式2中，4π/3弧度被當作δ3以得到I3，然後表示式2被表示為以下的表示式5。
表示式5
利用表示式3、表示式4及表示式5，得到以下表示式6。
表示式6
利用表示式6，高度h可用以下表示式7得到。
表示式7
例如，當適用四個相位移位(4-桶式演算法)時，高度h可以如下所述得到。於表示式2中，零弧度被當作δ1以得到I1，然後表示式2被表示為以下的表示式8。
表示式8
於表示式2中，π/2弧度被當作δ2以得到I2，然後表示式2被表示為以下的表示式9。
表示式9
於表示式2中，π弧度被當作δ3以得到I3，然後表示式2被表示為以下的表示式10。
表示式10
於表示式2中，3π/2弧度被當作δ4以得到I4，然後表示式2被表示為以下的表示式11.
表示式11
利用表示式8、表示式9、表示式10及表示式11，得到以下的表示式12。
表示式12
利用表示式12，高度h可用以下的表示式13得到。
表示式13
當格柵影像照射到量測目標上而且移位格柵同時捕捉經反射影像時，利用表示式7或表示式13可得到量測目標的三維形狀。
第5圖為用於量測二維影像之原理的圖形。
I1、I2、I3及I4的算術平均值Iave可用以下的表示式14得到。
表示式14
如表示式14所示，當平均時格柵的影響可被抵銷，如此可得到二維形狀影像。
在3-桶式演算法的案例中，表示式3、4及5中之I1、I2及I3的算術平均值Iave可表示為以下的表示式15。
表示式15
換言之，在3-桶式演算法的案例中，利用表示式3，4，5及15，表示式2的可見度γ可被表示為以下的表示式16。
表示式16
在4-桶式演算法的案例中，利用表示式8、9、10、11及14，表示式2的可見度γ可被表示為以下的表示式17。
表示式17
根據本發明，利用量測的三維數據可得到二維形狀影像，如此二維形狀影像可以不再需要額外的數據。
再者，當二維形狀影像及三維形狀影像(兩者均經量測)一起使用時，PCB的缺陷可被有效地檢查出來。
第6圖顯示依據本發明例示實施例之用於量測三維形狀之方法的三維形狀量測裝置的簡要圖。
參考第6圖，依據本發明例示實施例之用於量測三維形狀之方法的三維形狀量測裝置可包括一量測平台組100、一影像攝影組200、第一及第二照明組300及400、一影像獲取組500、一模組控制組600與一中央控制組700。
量測平台組100可包括支持量測目標10的平台110及轉送平台110的平台轉送單元120。於一例示實施例中，當量測目標10藉由平台110而關於影像攝影組200與第一及第二照明組300及400為移動時，量測位置可跟著在量測目標10中變化。
影像攝影組200設在平台110上方以接受量測目標10所反射的光線並測量量測目標10的影像。亦即，影像攝影組200接受第一及第二照明組300及400發出且被量測目標10反射的光線，而拍照量測目標10的平面影像。
影像攝影組200可包括一相機210、一影像透鏡220、一濾鏡230及一燈光240。相機210接受量測目標10反射的光線並拍照量測目標10的平面影像。相機210可包括例如CCD相機及CMOS相機其中之一。影像透鏡220設於相機210下方以將量測目標10反射的光線成像於相機210上。濾鏡230設於影像透鏡220下方以過濾量測目標10反射的光線並提供該經過濾的光線與影像透鏡220。濾鏡230可包括例如頻率濾鏡、彩色濾鏡及光強度控制濾鏡的其中一者。燈光240可以圓形形狀設於濾鏡230下方以將光線提供與量測目標10，如此來拍照特別的影像，諸如量測目標10的二維形狀。
第一照明組300可設於例如影像攝影組200的右側而與支持量測目標10的平台110成一角度。第一照明組300可包括一第一光源單元310、一第一格柵單元320、一第一格柵轉送單元330及一第一聚光透鏡340。第一光源單元310可包括光源及至少一透鏡以產生光，而且第一格柵單元320設於第一光源單元310下方以將第一光源單元310產生的光轉變為含格柵圖案的第一格柵圖案光線。第一格柵轉送單元330連接至第一格柵單元320以轉送第一格柵單元320，並可包括例如壓電轉送單元及細線狀轉送單元的其中一者。第一聚光透鏡340設於第一格柵單元320下方以將離開第一格柵單元320的第一格柵圖案光線聚焦於量測目標10上。
例如，第二照明組400可設於影像攝影組200的左側而與支持量測目標10的平台110成一角度。第二照明組400可包括一第二光源單元410、一第二格柵單元420、一第二格柵轉送單元430及一第二聚光透鏡440。第二照明組400與上述的第一照明組300實質相同，因此任何更進一步的說明將予省略。
當第一格柵轉送單元330依序移動第一格柵單元320 N次，而且N第一格柵圖案光線照射於第一照明組300的量測目標10時，影像攝影組200可依序接受量測目標10反射的N第一格柵圖案光線並且拍照N第一圖案影像。此外，當第二格柵轉送單元430依序移動第二格柵單元420 N次，而且N第一格柵圖案光線照射在第二照明組400的量測目標10時，影像攝影組200可依序接受量測目標10反射的N第二格柵圖案光線並且拍照N第二圖案影像。‘N’是自然數，例如可以是四。
於一例示實施例中，第一及第二照明組300及400被描述為產生第一及第二格柵圖案光線的照明裝置。或者，照明組可以超過或等於三。換言之，格柵圖案光線可以各種方向照射於量測目標10上，且各種圖案影像可被拍照。例如，當三照明組設置成為等邊三角形，且影像攝影組200為等邊三角形的中心時，三格柵圖案光線可以不同方向照射於量測目標10上。例如，當四照明組設置成正方形，且影像攝影組200為正方形的中心時，四格柵圖案光線可以不同方向照射於量測目標10上。
影像獲取組500電氣連接至影像攝影組200的相機210以從相機210獲取圖案影像並儲存所獲取的圖案影像。例如，影像獲取組500可包括一影像系統，其接受相機210拍照的N第一圖案影像及N第二圖案影像並儲存這些影像。
模組控制組600電氣連接至量測平台組100、影像攝影組200、第一照明組300及第二照明組400以控制量測平台組100、影像攝影組200、第一照明組300及第二照明組400。模組控制組600可包括例如一照明控制器、一格柵控制器及一平台控制器。照明控制器控制第一及第二光源單元310及410以產生光線，而且格柵控制器控制第一及第二格柵轉送單元330及430以移動第一及第二格柵單元320及420。平台控制器控制平台轉送單元120以上下及左右移動平台110。
中央控制組700電氣連接至影像獲取組500及模組控制組600以控制影像獲取組500及模組控制組600。特別地，中央控制組700從影像獲取組500的影像系統接受N第一圖案影像及N第二圖案影像以處理該等影像，如此量測目標的三維形狀可被量測。此外，中央控制組700可控制模組控制組600的照明控制器、格柵控制器及平台控制器。因此，中央控制組可包括一影像處理板、一控制板及一介面板。
其後，藉由利用上述之三維形狀量測裝置量測印刷電路板上形成之量測目標10的方法將為詳細地說明。將以焊料作為量測目標10的例子而進行說明。
第7圖顯示照射在第6圖量測目標上之格柵圖案光線所成像之格柵圖案的平面圖。
參考第6及7圖，當來自多個照明組之一的格柵圖案光線照射在量測目標10上時，格柵圖案影像形成在量測目標10上。格柵圖案影像包括多個格柵圖案，而且在本實施例中，格柵圖案之間的間隔，亦即，格柵間距被界定為量測範圍λ。
不論格柵圖案光線的種類為何量測範圍λ可以相同，或者，可以依據格柵圖案光線的種類不同而彼此不同。依據格柵圖案光線的種類，量測範圍λ可具有至少兩個數值。例如，第一照明組300產生之第一格柵圖案光線所成像的格柵圖案影像可具有第一量測範圍的格柵圖案，而第二照明組400產生之第二格柵圖案光線所成像的格柵圖案可具有不同於第一量測範圍之第二量測範圍的格柵圖案。
第8圖顯示當格柵圖案光線從右側照射至量測目標上時，相機中量測之影像的平面圖。第9圖顯示當格柵圖案光線從左側照射至量測目標上時，相機中量測之影像的平面圖。在第8及9圖的影像中，僅有顯示關於亮度(照度)的相對量，而且格柵圖案被省略。
參考第6、8及9圖，當來自多個照明組之一的格柵圖案光線照射在量測目標10上時，相機210中成像的影像可包括相當黑暗的陰影地帶及相當明亮的飽和地帶。
例如，如第8圖所示，當格柵圖案光線從右側照射於量測目標10上時，典型上，飽和地帶形成在量測目標10的右部分，且陰影地帶形成在量測目標10的左部份。相反地，如第9圖所示，當格柵圖案光線從左側照射在量測目標10上時，典型上，飽和地帶形成在量測目標10的左部分，且陰影地帶形成在量測目標10的右部分。
其後，再次參考第6至8圖，依據本實施例之量測三維形狀的方法將基於上述的解釋而說明。
首先，朝多個方向產生的格柵圖案光線依序照射在置於平台110的量測目標10上，而且量測目標10反射的格柵圖案光線依序被相機210偵測以獲得多個圖案影像。
特別地，各個格柵圖案光線被移至一側並照射在量測目標10上N次，例如三或四次，以在各方向上獲得N個量測目標10的圖案影像。例如，如第6圖所示，當第一及第二照明組300及400產生的第一及第二格柵圖案光線照射在量測目標10上時，可獲得N第一圖案影像及N第二圖案影像。
然後，在X-Y座標系統中各位置{i(x,y)}的N個亮度{Ii 1 ,Ii 2 ,...,Ii N }以及第7圖所示的量測範圍λ從關於各方向的N圖案影像選出。其後，關於各方向的相位{Pi (x,y)}、亮度{Ai (x,y)}及可見度{Vi (x,y)}由N亮度{Ii 1 ,Ii 2 ,...,Ii N }計算而得。關於各方向的相位{Pi (x,y)}、亮度{Ai (x,y)}及可見度{Vi (x,y)}可藉由N-桶式演算法計算而得。此外，亮度{Ai (x,y)}可為所偵測之格柵圖案光線經平均而得到的平均亮度。因此，其後，亮度{Ai (x,y)}將稱作“平均亮度{Ai (x,y)}”。
例如，當N係3時，三亮度{Ii 1 ,Ii 2 ,Ii 3 }從關於各方向的三圖案影像選出，且相位{Pi (x,y)}、平均亮度{Ai (x,y)}及可見度{Vi (x,y)}可經由三桶式演算法如以下等式所示地計算而得。在以下等式中，Bi (x,y)表示關於各方向之三圖案影像中影像訊號(亮度訊號)的幅度。Ii 1 對應“a+b cos(Φ)”，Ii 2 對應“a+b cos(φ+2π/3)”，及Ii 3 對應“a+b cos(φ+4π/3)”。
相反地，例如，當N係4時，四亮度{Ii 1 ,Ii 2 ,Ii 3 ,Ii 4 }從關於各方向的四圖案影像選出，且相位{Pi (x,y)}、平均亮度{Ai (x,y)}及可見度{Vi (x,y)}可經由四桶式演算法如以下等式所示地計算而得。在以下等式中，Bi (x,y)表示關於各方向之四圖案影像中影像訊號(亮度訊號)的幅度。Ii 1 對應“a+b cos(Φ)”，Ii 2 對應“a+b cos(φ+π/2)”，Ii 3 對應“a+b cos(φ+π)”及Ii 4 對應“a+b cos(φ+3π/2)”。
於一例示實施例中，訊號對雜訊比(SNR)可被計算並取代可見度{Vi (x,y)}而使用或是與可見度{Vi (x,y)}一同使用。SNR表示關於各方向的N圖案影像中影像訊號S對於雜訊訊號N的比例(S/N。
其後，關於各方向的高度{Hi (x,y)}從關於各方向的相位{Pi (x,y)}藉由以下等式計算而得。在以下等式中，ki (x,y)係表示相位與高度間之轉換比例的相位對高度的轉換尺度。
H i (x ,y )=k i (x ,y )‧P i (x ,y )
關於各方向的高度加權{Wi (x,y)}藉由平均亮度{Ai (x,y)}、可見度{Vi (x,y)}及量測範圍λ至少一者計算而得。關於各方向的高度加權{Wi (x,y)}可藉由含例如平均亮度{Ai (x,y)}、可見度{Vi (x,y)}及量測範圍(λ)之參數的加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}以下述方式而得到。全部方向之高度加權的總和可為1{ΣWi (x,y)=1}。
Wi (x,y )=f (A i ,V i , λ )
然後，關於各方向的高度{Hi (x,y)}乘以關於各方向的高度加權{Wi (x,y)}以計算關於各方向的加權高度{Wi(x,y)‧{Hi (x,y)}}。其後，加總全部方向的加權高度且以高度加權的總和{Σ{Wi (x,y)}}除來計算各位置的高度{Σ{Wi (x,y)}‧{Hi (x,y)}/Σ{Wi (x,y)}}。
然後，藉著結合如上計算所得之各個位置的高度可正確地測量量測目標10的三維形狀。
其後，關於各方向之高度加權{Wi (x,y)}與加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}特性之間的關係，亦即，平均亮度{Ai (x,y)}、可見度{Vi (x,y)}或SNR，以及量測範圍λ將被詳細描述。
第10圖為相機量測之圖案影像的平均亮度及加權間關係的圖形。
參考第10圖，首先，當平均亮度{Ai (x,y)}從預先設定的預定值增加或減少時，加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}可作用在高度加權{Wi (x,y)}以減少高度加權{Wi (x,y)}。換言之，當平均亮度{Ai (x,y)}具有預定值時，高度加權{Wi (x,y)}相對地具有最大值，當平均亮度{Ai (x,y)}變得遠離預定值時，高度加權{Wi (x,y)}會減少。當藉由利用標本石(specimen stone)決定三維狀況時可設定預定值，或預定值可由使用者隨意地設定。然而，預定值較佳地可為平均值，亦即，平均亮度{Ai (x,y)}的中間值。
第11圖為相機中量測之可見度或SNR與圖案影像加權間關係的圖形。
參考第11圖，其後，當可見度{Vi (x,y)}或SNR增加時，加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}可作用在高度加權以增加高度加權。換言之，當可見度{Vi (x,y)}或SNR緩慢增加時，高度加權{Wi (x,y)}也緩慢增加。
第12圖為相機中量測之量測範圍及圖案影像加權間關係的圖形。
參考第12圖，然後，當量測範圍λ增加時，加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}可作用在高度加權{Wi (x,y)}以減少。換言之，當量測範圍λ緩慢增加時，高度加權{Wi (x,y)}可緩慢減少。
再次參考第7、10及11圖，關於各方向的N圖案影像被區分為陰影地帶、飽和地帶及非飽和地帶，而且依據各地帶可賦予不同高度加權{Wi (x,y)}。在陰影地帶，平均亮度{Ai (x,y)}低於最小亮度A1，且可見度{Vi (x,y)}或SNR低於最小參考值Vmin。在飽和地帶，平均亮度{Ai (x,y)}超過最大亮度A2，且可見度或SNR低於最小參考值Vmin。非飽和地帶對應除了陰影地帶及飽和地帶以外的其他地帶。
首先，在陰影地帶及飽和地帶中，加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}被當作‘0’以得到高度加權{Wi (x,y)}。換言之，在陰影地帶及飽和地帶中，高度加權{Wi (x,y)}被決定為‘0’。
然後，在非飽和地帶中，如第10至12圖所示，當平均亮度{Ai (x,y)}從中間值增加或減少時，加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}可減少高度加權{Wi (x,y)}，當可見度{Vi (x,y)}或SNR增加時，加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}增加高度加權{Wi (x,y)}，當量測範圍λ增加時，減少高度加權{Wi (x,y)}。
相反地，在非飽和地帶中，加權函數{f(Ai ,Vi ,λ)}可被當作相同以得到高度加權{Wi (x,y)}。例如，當非飽和地帶中關於四方向的高度加權被稱作第一、第二、第三及第四高度加權W1 、W2 、W3 及W4 時，所有的第一、第二、第三及第四高度加權W1 、W2 、W3 及W4 可被決定為‘1/4’。
依據本實施例，平均亮度{Ai (x,y)}，可見度{Vi (x,y)}或SNR及量測範圍λ從朝各方向拍照的N圖案影像中選出，而且依據該選出結果決定高度加權{Wi (x,y)}，藉此依據所有地帶中各量測目標10的位置正確地量測高度。
尤其是，關於各方向的N圖案影像被分隔為陰影地帶、飽和地帶與非飽和地帶，而且依據各個地帶賦予不同高度加權{Wi (x,y)}，藉此防止陰影地帶及飽和地帶中高度之可靠性的降低。換言之，賦予之高度加權{Wi (x,y)}為相當低的值，例如，陰影地帶及飽和地帶為‘0’，非飽和地帶中賦予之高度加權{Wi (x,y)}為相當大的值，藉此彌補陰影地帶及飽和地帶中所招致的反面效果以更正確地測量量測目標的三維形狀。
對於習於此藝者而言，很明顯地，對於本發明可為各種修改及變化而不會脫離本發明的精神或範圍。因此，所欲的是，只要對於本發明所為各種修改及變化落入附加之申請專利範圍及其等之均等範圍內，則本發明涵蓋這些修改及變化。
10．．．量測目標
100．．．量測平台組
110．．．平台
120．．．平台轉送單元
200．．．影像攝影組
210．．．相機
220．．．影像透鏡
230．．．濾鏡
240．．．燈光
300．．．第一照明組
310．．．第一光源單元
320．．．第一格柵單元
330．．．第一格柵轉送單元
340．．．第一聚光透鏡
400．．．第二照明組
410．．．第二光源單元
420．．．第二格柵單元
430．．．第二格柵轉送單元
440．．．第二聚光透鏡
500．．．影像獲取組
600．．．模組控制組
700．．．．中央控制組
1100．．．形狀量測裝置
1110．．．圖案投射組
1111．．．光源
1112．．．格柵部件
1113．．．投影透鏡部件
1120．．．目標基材
1121．．．墊區域
1122．．．裝置安裝區域
1130．．．工作台
1140．．．控制組
1150．．．影像捕捉組
1151．．．相機
1152．．．捕捉透鏡部件
1160．．．第一輔助光源
1170．．．第二輔助光源
第1圖為依據本發明一例示實施例之形狀量測裝置的簡要側面圖。
第2圖為依據本發明另一例示實施例之形狀量測裝置的簡要俯視圖。
第3圖為第1圖中目標基材的俯視圖。
第4圖為量測三維影像之形狀量測裝置的圖形。
第5圖為量測二維影像之原理的圖形。
第6圖為用於本發明例示實施例量測三維形狀之方法的三維形狀量測裝置的簡要圖。
第7圖為照射在第6圖量測目標上之格柵圖案光線所成像之格柵圖案的平面圖。
第8圖為當格柵圖案光線從右側照射在量測目標上時相機量測之影像的平面圖。
第9圖為當格柵圖案光線從左側照射在量測目標上時相機量測之影像的平面圖。
第10圖為相機量測之圖案影像之平均亮度及加權間關係的圖形。
第11圖為相機量測之圖案影像之可見度或SNR及加權間關係的圖形。
第12圖為相機量測之圖案影像之量測範圍及加權間關係的圖形。
1100．．．形狀量測裝置
1110．．．圖案投射組
1111．．．光源
1112．．．格柵部件
1113．．．投影透鏡部件
1120．．．目標基材
1130．．．工作台
1140．．．控制組
1150．．．影像捕捉組
1151．．．相機
1152．．．捕捉透鏡部件
1160．．．第一輔助光源
1170．．．第二輔助光源

Claims (21)

  1. 一種形狀量測裝置，包括：一工作台，其支持一目標基材；一圖案投射組，其包含一光源、一格柵部件及一投影透鏡部件，該格柵部件傳送及阻擋該光源產生的光線以產生格柵影像，該投影透鏡部件使該格柵影像位在該目標基材的量測目標上；一影像捕捉組，其捕捉由該目標基材之量測目標所反射之格柵影像；及一控制組，其控制該工作台、該圖案投射組及該影像捕捉組、計算係對應至該量測目標之該格柵影像的信賴指數及該格柵影像的相位、以及藉由利用該信賴指數及該相位檢查該量測目標。
  2. 如申請專利範圍第1項的形狀量測裝置，其中當一墊為量測目標時，該形狀量測裝置經由該信賴指數檢查一墊的表面。
  3. 如申請專利範圍第2項的形狀量測裝置，其中該墊待被電氣連接至一外部裝置。
  4. 如申請專利範圍第2項的形狀量測裝置，其中該信賴指數為一強度、一可見度及一訊號對雜訊比中之至少一者。
  5. 如申請專利範圍第2項的形狀量測裝置，其中當該信賴指數在設定值之外時，該控制組決定該墊是壞的。
  6. 如申請專利範圍第5項的形狀量測裝置，更包括用於檢 查該目標基材之量測目標的一輔助光源，及其中當由該輔助光源所產生的光線被該墊反射且被該影像捕捉組捕捉以形成一二維影像、且在該二維影像中該墊被決定是壞的，則即使該信賴指數顯示該墊是好的，該控制組仍決定該墊是壞的。
  7. 一種形狀量測方法，包括：獲取由一量測目標所反射的一格柵影像，同時移位該格柵影像達特定的次數；藉由利用該等格柵影像獲取一信賴指數，該信賴指數包含該格柵影像之一強度、一可見度及一訊號對雜訊比中的至少一者；及如果一墊為量測目標的話，當該信賴指數落在設定值內時，則決定用於電氣連接至一外部裝置的該墊是好的，而當該信賴指數落在該設定值外時，則決定該墊是壞的。
  8. 一種量測三維形狀的方法，包括：以多個方向將格柵圖案光線照射至一量測目標上，同時改變各格柵圖案光線N次及偵測由該量測目標所反射的格柵圖案光線，以獲得該量測目標相對於各方向的N個圖案影像；從該等圖案影像選取出(extracting)對應至各位置之相對於各方向的一相位及一亮度；利用加權函數選取出相對於各方向的高度加權，該加權函數係使用該亮度作為參數；及 利用以相對於各方向之相位為基礎的高度及該高度加權來計算相對於各方向的加權高度，並加總加權高度，以產生在各位置處的一高度。
  9. 如申請專利範圍第8項的方法，其中該亮度對應至一藉由將該經偵測之格柵圖案光線予以平均而得到的平均亮度。
  10. 如申請專利範圍第9項的方法，其中該加權函數更利用相對於各方向之可見度及SNR(訊號對雜訊比)中的至少一者作為參數，該可見度及SNR係選取自相對於各方向的該等圖案影像。
  11. 如申請專利範圍第10項的方法，其中該加權函數更利用對應至各格柵圖案光線之格柵間距的量測範圍(λ)作為參數，該格柵圖案光線之格柵間距係選取自相對於各方向的該等圖案影像。
  12. 如申請專利範圍第11項的方法，其中該量測範圍具有係依據該格柵圖案光線的至少兩個數值。
  13. 如申請專利範圍第10項的方法，其中該平均亮度從一預定值增加或減少時，該加權函數減少該高度加權。
  14. 如申請專利範圍第13項的方法，其中該預定值為該平均亮度的一中間值。
  15. 如申請專利範圍第10項的方法，其中該可見度或該SNR增加時，該加權函數增加該高度加權。
  16. 如申請專利範圍第11項的方法，其中該量測範圍增加時，該加權函數減少該高度加權。
  17. 如申請專利範圍第11項的方法，其中選取出相對於各方向的該高度加權之步驟包括將該等圖案影像區分為一陰影地帶、一飽和地帶及一非飽和地帶，及其中，該陰影地帶對應至一地帶而在該地帶中該平均亮度低於一最小亮度且該可見度或該SNR低於一最小參考值，該飽和地帶對應至一地帶而在該地帶中該平均亮度超過一最大亮度且該可見度或該SNR低於該最小參考值，及該非飽和地帶對應至除了該陰影地帶與該飽和地帶以外的其餘地帶。
  18. 如申請專利範圍第17項的方法，其中該加權函數被視為‘0’以得到該陰影地帶及該飽和地帶中的高度加權。
  19. 如申請專利範圍第18項的方法，其中對應至該非飽和地帶的加權函數，在該平均亮度從平均亮度之一中間值增加或減少時減少該高度加權、在該可見度或該SNR增加時增加該高度加權、以及該量測範圍增加時減少該高度加權。
  20. 如申請專利範圍第8項的方法，其中該高度加權的總和等於1。
  21. 一種量測三維形狀的方法，包括：以多個方向將格柵圖案光線照射至一量測目標上，同時改變各格柵圖案光線N次，並偵測由該量測目標所反射的格柵圖案光線，以獲得該量測目標相對於各方向的N個圖案影像； 從該等圖案影像選取出對應至各位置之相對於各方向的一相位及一可見度；藉由利用加權函數選取出相對於各方向的高度加權，該加權函數係使用該可見度作為參數；及藉由將基於該相位的高度乘以該高度加權而計算相對於各方向的加權高度，並加總加權高度，以產生在各位置處的一高度。
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Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101174676B1 (ko) * 2010-11-19 2012-08-17 주식회사 고영테크놀러지 표면형상 측정방법 및 측정장치
KR101547218B1 (ko) 2010-11-19 2015-08-25 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
CN102305601B (zh) * 2011-05-18 2012-10-10 天津大学 光学自由曲面三维形貌高精度非接触测量方法及装置
CN102914543A (zh) * 2011-08-03 2013-02-06 浙江中茂科技有限公司 一种三维立体影像的物件检测装置
JP5709009B2 (ja) * 2011-11-17 2015-04-30 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP5918984B2 (ja) * 2011-12-06 2016-05-18 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、およびプログラム
JP5900037B2 (ja) * 2012-03-08 2016-04-06 オムロン株式会社 画像処理装置およびその制御方法
CN102628811B (zh) * 2012-03-30 2015-04-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 光栅刻线缺陷检验装置
TWI546518B (zh) * 2012-04-20 2016-08-21 德律科技股份有限公司 三維量測系統與三維量測方法
CN104169679A (zh) 2012-05-22 2014-11-26 株式会社高永科技 三维形状测量装置的高度测量方法
US8937657B2 (en) * 2012-07-15 2015-01-20 Erik Klass Portable three-dimensional metrology with data displayed on the measured surface
JP6009288B2 (ja) * 2012-09-11 2016-10-19 株式会社キーエンス 計測顕微鏡装置及び計測顕微鏡装置操作プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体
US10165197B2 (en) * 2012-11-12 2018-12-25 Astral Images Corporation System and method for processing an image carried by an optical substrate and computer readable medium made using same
JP2014106094A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Keyence Corp 形状測定装置
RU2601421C2 (ru) * 2012-11-29 2016-11-10 Ксир Способ и система калибровки камеры
KR101590831B1 (ko) 2013-04-02 2016-02-03 주식회사 고영테크놀러지 기판의 이물질 검사방법
CN103322944B (zh) * 2013-06-14 2016-06-29 上海大学 同轴照明镜像莫尔测量装置及方法
JP5843241B2 (ja) * 2013-11-26 2016-01-13 レーザーテック株式会社 検査装置、及び検査方法
TWI489101B (zh) * 2013-12-02 2015-06-21 Ind Tech Res Inst 結合三維及二維形貌之量測方法及裝置
KR101736266B1 (ko) 2014-01-10 2017-05-17 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상측정장치 및 방법
JP6287360B2 (ja) * 2014-03-06 2018-03-07 オムロン株式会社 検査装置
JP6486010B2 (ja) * 2014-03-11 2019-03-20 国立大学法人 和歌山大学 形状計測装置および形状計測方法
EP3156763B1 (en) * 2014-06-13 2019-02-06 Nikon Corporation Shape measurement device
JP6303867B2 (ja) * 2014-06-27 2018-04-04 オムロン株式会社 基板検査装置及びその制御方法
JP6451142B2 (ja) * 2014-08-20 2019-01-16 オムロン株式会社 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
CN104634277B (zh) * 2015-02-12 2018-05-15 上海图漾信息科技有限公司 拍摄设备和方法、三维测量系统、深度计算方法和设备
JP6478713B2 (ja) * 2015-03-04 2019-03-06 キヤノン株式会社 計測装置および計測方法
JP6126640B2 (ja) * 2015-05-11 2017-05-10 Ckd株式会社 三次元計測装置及び三次元計測方法
JP6109255B2 (ja) * 2015-07-14 2017-04-05 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP6027204B1 (ja) * 2015-10-05 2016-11-16 Ckd株式会社 三次元計測装置
CN105588518B (zh) * 2015-12-14 2018-09-11 深圳先进技术研究院 基于双角度多频率条纹投影的三维形貌获取方法及装置
CN105547190B (zh) * 2015-12-14 2018-08-14 深圳先进技术研究院 基于双角度单频率条纹投影的三维形貌测量方法及装置
KR102079181B1 (ko) * 2016-03-04 2020-02-19 주식회사 고영테크놀러지 패턴광 조사 장치 및 방법
CN106705855B (zh) * 2017-03-10 2018-12-14 东南大学 一种基于自适应光栅投影的高动态性能三维测量方法
DE102017004428B4 (de) * 2017-05-08 2018-11-29 Universität Stuttgart Verfahren und Anordnung zur robusten, tiefenscannenden fokussierenden Streifen-Triangulation mit mehreren Wavelets
CN107121079B (zh) * 2017-06-14 2019-11-22 华中科技大学 一种基于单目视觉的曲面高度信息测量装置及方法
DE102018004592A1 (de) * 2017-06-20 2018-12-20 Mitutoyo Corporation Messapparat für dreidimensionale Geometrie und Messverfahren für dreidimensionale Geometrie
KR102195240B1 (ko) * 2017-11-28 2020-12-24 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
US10859371B2 (en) 2017-11-28 2020-12-08 Koh Young Technology Inc. Apparatus for inspecting substrate and method thereof
CN111465818B (zh) * 2017-12-12 2022-04-12 索尼公司 图像处理设备、图像处理方法、程序和信息处理系统
JP6979885B2 (ja) * 2018-01-17 2021-12-15 株式会社ミツトヨ ３ｄ形状のオートトレース方法及び測定機
JP6954142B2 (ja) * 2018-01-17 2021-10-27 オムロン株式会社 画像検査装置および照明装置
CN111788883B (zh) 2018-02-26 2021-11-05 株式会社高迎科技 部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质
JP2020071060A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 株式会社ミツトヨ 形状測定装置
JP2020095519A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッドＳｚ Ｄｊｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 形状推定装置、形状推定方法、プログラム、及び記録媒体
US11187070B2 (en) 2019-01-31 2021-11-30 Halliburton Energy Services, Inc. Downhole depth extraction using structured illumination
JP7247031B2 (ja) * 2019-06-27 2023-03-28 株式会社キーエンス 検査装置
KR20240113986A (ko) * 2019-06-28 2024-07-23 주식회사 고영테크놀러지 대상체의 3차원 형상을 결정하기 위한 장치 및 방법
JP7393737B2 (ja) * 2020-02-27 2023-12-07 オムロン株式会社 画像検査装置及び画像検査方法
CN114076576B (zh) * 2020-08-21 2023-11-21 深圳市万普拉斯科技有限公司 光发射器、摄像模组、电子设备及图像三维信息采集方法
CN112414945B (zh) * 2021-01-25 2021-04-06 深圳宜美智科技股份有限公司 基于图像检测的钻孔缺陷检测方法及钻孔缺陷检测设备
US20220252893A1 (en) * 2021-02-09 2022-08-11 Himax Technologies Limited Light projection apparatus
CN113358063B (zh) * 2021-06-04 2022-03-18 华中科技大学 一种基于相位加权融合的面结构光三维测量方法及系统

Family Cites Families (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60173403A (ja) * 1984-02-10 1985-09-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ステレオ画像の対応付け処理方法
US5085502A (en) * 1987-04-30 1992-02-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for digital morie profilometry calibrated for accurate conversion of phase information into distance measurements in a plurality of directions
CA1285661C (en) * 1988-08-19 1991-07-02 Randy Tsang Automatic visual measurement of surface mount device placement
JP2544671B2 (ja) * 1990-01-19 1996-10-16 シャープ株式会社 画像情報処理装置
DE4007502A1 (de) * 1990-03-09 1991-09-12 Zeiss Carl Fa Verfahren und vorrichtung zur beruehrungslosen vermessung von objektoberflaechen
CN2086427U (zh) * 1990-06-20 1991-10-09 林家义 非接触三维坐标快速测定记录装置
CN1020503C (zh) * 1990-09-13 1993-05-05 清华大学 一种无参考平面的测量三维形状的光学方法及装置
JP3194499B2 (ja) * 1992-10-22 2001-07-30 株式会社日立国際電気 外観形状検査方法及び装置
JPH07332956A (ja) * 1994-06-06 1995-12-22 Yamatake Honeywell Co Ltd 表面形状測定装置
JPH08152310A (ja) * 1994-11-30 1996-06-11 Kubota Corp 三次元形状入力装置の座標演算基準データの生成方法
JP3525964B2 (ja) * 1995-07-05 2004-05-10 株式会社エフ・エフ・シー 物体の三次元形状計測方法
DE19634254B4 (de) * 1995-09-04 2009-06-10 Volkswagen Ag Optisch-numerisches Verfahren zur Ermittlung der gesamten Oberfläche eines dreidimensionalen Objektes
US6445814B2 (en) * 1996-07-01 2002-09-03 Canon Kabushiki Kaisha Three-dimensional information processing apparatus and method
DE19637682B4 (de) * 1996-09-05 2004-04-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Bestimmung der räumlichen Koordinaten von Gegenständen und/oder deren zeitlicher Änderung und Vorrichtung zur Anwendung dieses Verfahrens
DE19747061B4 (de) * 1997-10-24 2005-02-10 Mähner, Bernward Verfahren und Einrichtung zur flächenhaften, dreidimensionalen, optischen Vermessung von Objekten
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
DE19852149C2 (de) * 1998-11-04 2000-12-07 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Bestimmung der räumlichen Koordinaten von Gegenständen
US6177905B1 (en) * 1998-12-08 2001-01-23 Avaya Technology Corp. Location-triggered reminder for mobile user devices
CA2373284A1 (en) * 1999-05-14 2000-11-23 3D Metrics, Incorporated Color structured light 3d-imaging system
JP3507367B2 (ja) * 1999-07-30 2004-03-15 キヤノン株式会社 画像読み取り装置、方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2001311613A (ja) * 2000-02-24 2001-11-09 Satoru Toyooka スペックル干渉の画像解析における位相アンラッピング方法
CA2301822A1 (fr) * 2000-03-24 2001-09-24 9071 9410 Quebec Inc. Projection simultanee de plusieurs patrons avec acquisition simultanee pour l'inspection d'objets en trois dimensions
US6680675B1 (en) * 2000-06-21 2004-01-20 Fujitsu Limited Interactive to-do list item notification system including GPS interface
US6957076B2 (en) * 2000-11-22 2005-10-18 Denso Corporation Location specific reminders for wireless mobiles
US20020067308A1 (en) * 2000-12-06 2002-06-06 Xerox Corporation Location/time-based reminder for personal electronic devices
JP3925611B2 (ja) * 2001-03-22 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 情報提供システム、情報提供装置、プログラム、情報記憶媒体およびユーザーインタフェースの設定方法
US7139722B2 (en) * 2001-06-27 2006-11-21 Bellsouth Intellectual Property Corporation Location and time sensitive wireless calendaring
US7302686B2 (en) * 2001-07-04 2007-11-27 Sony Corporation Task management system
US6604059B2 (en) * 2001-07-10 2003-08-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Predictive calendar
JP3722052B2 (ja) * 2001-11-27 2005-11-30 松下電工株式会社 半導体チップ実装用パッド部の評価方法及びその装置
JP3878033B2 (ja) * 2002-02-28 2007-02-07 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
CN100338434C (zh) * 2003-02-06 2007-09-19 株式会社高永科技 三维图像测量装置
KR100615576B1 (ko) * 2003-02-06 2006-08-25 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
JP4077754B2 (ja) * 2003-04-04 2008-04-23 オリンパス株式会社 ３次元形状測定装置
JP2004309402A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Mitsutoyo Corp 干渉測定装置及び位相シフト縞解析装置
JP2006527372A (ja) * 2003-06-11 2006-11-30 ソルヴィジョン 感度及びダイナミックレンジを増大させた３ｄ及び２ｄ測定システム及びその方法
US20050015772A1 (en) * 2003-07-16 2005-01-20 Saare John E. Method and system for device specific application optimization via a portal server
US7230717B2 (en) * 2003-08-28 2007-06-12 4D Technology Corporation Pixelated phase-mask interferometer
JP4480488B2 (ja) * 2003-08-28 2010-06-16 富士通株式会社 計測装置、コンピュータ数値制御装置及びプログラム
US20050108074A1 (en) * 2003-11-14 2005-05-19 Bloechl Peter E. Method and system for prioritization of task items
US7447630B2 (en) * 2003-11-26 2008-11-04 Microsoft Corporation Method and apparatus for multi-sensory speech enhancement
US20050114140A1 (en) * 2003-11-26 2005-05-26 Brackett Charles C. Method and apparatus for contextual voice cues
KR100462292B1 (ko) * 2004-02-26 2004-12-17 엔에이치엔(주) 중요도 정보를 반영한 검색 결과 리스트 제공 방법 및 그시스템
US7084758B1 (en) * 2004-03-19 2006-08-01 Advanced Micro Devices, Inc. Location-based reminders
JP2006023178A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Olympus Corp ３次元計測方法及び装置
US7853574B2 (en) * 2004-08-26 2010-12-14 International Business Machines Corporation Method of generating a context-inferenced search query and of sorting a result of the query
US20060061488A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Dunton Randy R Location based task reminder
US7603381B2 (en) * 2004-09-30 2009-10-13 Microsoft Corporation Contextual action publishing
US7522289B2 (en) * 2004-10-13 2009-04-21 Solvision, Inc. System and method for height profile measurement of reflecting objects
US7885844B1 (en) * 2004-11-16 2011-02-08 Amazon Technologies, Inc. Automatically generating task recommendations for human task performers
CN1609859A (zh) * 2004-11-26 2005-04-27 孙斌 搜索结果聚类的方法
US8069422B2 (en) * 2005-01-10 2011-11-29 Samsung Electronics, Co., Ltd. Contextual task recommendation system and method for determining user's context and suggesting tasks
US7306341B2 (en) * 2005-02-28 2007-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-projector geometric calibration
US7925525B2 (en) * 2005-03-25 2011-04-12 Microsoft Corporation Smart reminders
JP4611782B2 (ja) * 2005-03-28 2011-01-12 シチズンホールディングス株式会社 ３次元形状測定方法及び測定装置
US8024195B2 (en) * 2005-06-27 2011-09-20 Sensory, Inc. Systems and methods of performing speech recognition using historical information
US20070027732A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Accu-Spatial, Llc Context-sensitive, location-dependent information delivery at a construction site
JP4908094B2 (ja) * 2005-09-30 2012-04-04 株式会社リコー 情報処理システム、情報処理方法及び情報処理プログラム
US7577522B2 (en) * 2005-12-05 2009-08-18 Outland Research, Llc Spatially associated personal reminder system and method
US7898651B2 (en) * 2005-10-24 2011-03-01 General Electric Company Methods and apparatus for inspecting an object
US20070102478A1 (en) * 2005-11-10 2007-05-10 Speedline Technologies, Inc. Optimal imaging system and method for a stencil printer
KR100612932B1 (ko) * 2005-12-14 2006-08-14 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정장치 및 방법
JP4796834B2 (ja) * 2005-12-20 2011-10-19 株式会社トプコン 距離測定方法及び距離測定装置
JP2007183864A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Fujitsu Ltd ファイル検索方法及びそのシステム
KR100672818B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-22 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
US7545512B2 (en) * 2006-01-26 2009-06-09 Koh Young Technology Inc. Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards
US7818291B2 (en) * 2006-02-03 2010-10-19 The General Electric Company Data object access system and method using dedicated task object
US8595041B2 (en) * 2006-02-07 2013-11-26 Sap Ag Task responsibility system
KR100722245B1 (ko) * 2006-03-23 2007-05-29 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
JP2008002995A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Konica Minolta Sensing Inc 三次元形状測定装置
US7649454B2 (en) * 2006-09-28 2010-01-19 Ektimisi Semiotics Holdings, Llc System and method for providing a task reminder based on historical travel information
US7528713B2 (en) * 2006-09-28 2009-05-05 Ektimisi Semiotics Holdings, Llc Apparatus and method for providing a task reminder based on travel history
US7930197B2 (en) * 2006-09-28 2011-04-19 Microsoft Corporation Personal data mining
US20080082390A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 International Business Machines Corporation Methods for Generating Auxiliary Data Operations for a Role Based Personalized Business User Workplace
JP5123522B2 (ja) * 2006-12-25 2013-01-23 パナソニック株式会社 ３次元計測方法及びそれを用いた３次元形状計測装置
KR100903346B1 (ko) 2006-12-28 2009-06-22 (주) 인텍플러스 광학식 입체 형상 검사 방법
JP5252820B2 (ja) * 2007-03-27 2013-07-31 パナソニック株式会社 ３次元計測方法及びそれを用いた３次元形状計測装置
US20080313335A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Communicator establishing aspects with context identifying
US8019606B2 (en) * 2007-06-29 2011-09-13 Microsoft Corporation Identification and selection of a software application via speech
WO2009029910A2 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Proxpro, Inc. Situation-aware personal information management for a mobile device
US20090112677A1 (en) * 2007-10-24 2009-04-30 Rhett Randolph L Method for automatically developing suggested optimal work schedules from unsorted group and individual task lists
US8064068B2 (en) * 2008-01-25 2011-11-22 Cyberoptics Corporation Multi-source sensor for three-dimensional imaging using phased structured light
US20090239552A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Yahoo! Inc. Location-based opportunistic recommendations
US8666824B2 (en) * 2008-04-23 2014-03-04 Dell Products L.P. Digital media content location and purchasing system
US8423288B2 (en) * 2009-11-30 2013-04-16 Apple Inc. Dynamic alerts for calendar events
US8166019B1 (en) * 2008-07-21 2012-04-24 Sprint Communications Company L.P. Providing suggested actions in response to textual communications
US9200913B2 (en) * 2008-10-07 2015-12-01 Telecommunication Systems, Inc. User interface for predictive traffic
JP5257311B2 (ja) * 2008-12-05 2013-08-07 ソニー株式会社 情報処理装置、および情報処理方法
US20100268069A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Rongguang Liang Dental surface imaging using polarized fringe projection
US8321527B2 (en) * 2009-09-10 2012-11-27 Tribal Brands System and method for tracking user location and associated activity and responsively providing mobile device updates
US20110161309A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Lx1 Technology Limited Method Of Sorting The Result Set Of A Search Engine
US9413869B2 (en) * 2010-02-10 2016-08-09 Qualcomm Incorporated Mobile device having plurality of input modes
US8375320B2 (en) * 2010-06-22 2013-02-12 Microsoft Corporation Context-based task generation
CN103688279A (zh) * 2011-04-25 2014-03-26 韦韦欧股份有限公司 用于智能个人时间表助理的系统和方法

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