KR102177329B1 - 피듀셜 마크 인식 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피듀셜 마크 인식 방법에 관한 것으로서, 기판의 부품 실장을 위한 기준점이 되는 피듀셜 마크를 인식하는 방법에 있어서, (a) 상기 기판의 피듀셜 마크를 촬영하는 단계; (b) 상기 촬영된 피듀셜 마크를 모델 패턴과 매칭시켜, 상기 모델 패턴의 직경을 산출하는 단계; (c) 소정의 검색 범위 내에서, 상기 촬영된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 매칭시켜, 상기 촬영된 피듀셜 마크의 중심을 검색하는 단계; (d) 상기 산출된 직경 및 검색된 중심을 기준으로, 상기 피듀셜 마크의 훼손된 파트의 적어도 일부를 복원하는 단계; 및 (e) 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 재 매칭하여 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크의 중심을 재 검색하는 단계를 포함한다.

Description

피듀셜 마크 인식 방법{Method for sensing of fiducial Mark}

본 발명은 피듀셜 마크 인식 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 부품을 정확한 위치에 실장하기 위한 기준점이 되는 피듀셜 마크를 보다 정확하게 인식하기 위한 기판의 피듀셜 마크 인식 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board, 이하 '기판'이라 함)에 칩(Chip) 등의 부품을 실장(mounting)하는 경우, 기준점을 찾기 위하여 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 사용한다.

따라서, 기판에 부품을 실장하는 일련의 공정에서 각 단계는 피두셜 마크를 찾고, 이 피듀셜 마크로부터의 상대적인 위치를 계산하여 부품이 실장될 위치를 정확히 결정하는 과정이 요구되는데, 종래에 피듀셜 마크를 찾는 과정은 다음과 같다.

먼저, 카메라로 촬영한 기판 영상을 제어부에 입력하고, 제어부는 기판 영상에서 피듀셜 마크가 존재할 가능성이 있는 영역을 관심영역(ROI: Region Of Interest)으로 정한다.

다음에, 피듀셜 마크와 동일 또는 유사한 형태의 모델 패턴(Model pattern)을 설정하고, 관심영역 내에서 모델 패턴에 의해 좌상에서부터 우하에 이르기까지 매칭(Maching)을 시도하여 가장 일치하는 곳의 중심점을 찾는다.

그러나, 종래의 이러한 피듀셜 마크 인식 방법은, 정확한 모델 패턴에 대한 사전 정보가 항상 존재해야 하고, 자동적으로 중심 위치를 찾는데 많은 시간이 소요되며, 특히 피듀셜 마크의 일부분이 오염되거나 훼손된 경우에 정확하지 않은 중심 위치가 계산될 수밖에 없는 문제점이 있다.

즉, 피듀셜 마크는 작업장의 관리 상태에 따라 이물질 등에 의해 원래 모형과 다르게 나타날 수 있고, 기타 조명 조건이나 공정 상의 여러 문제 등으로 공차가 발생될 수 있으며, 이에 따라 고정도 피치의 부품을 실장 하는 경우에는 피듀셜 마크 인식의 오차로 부품의 실장이 제대로 이루어지지 않아 결국 불량 기판의 제조가 초래되는 문제점이 있다.

한국공개특허공보 제2016-0122580호

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 피듀셜 마크의 일부 영역이 오염 또는 훼손되어 그 중심 위치가 정확히 인식되지 못하는 경우, 오염 또는 훼손된 파트를 복원하여 피듀셜 마크의 중심 위치를 보다 정확히 인식할 수 있는 피듀셜 마크 인식 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 피듀셜 마크의 중심 위치를 보다 정확히 인식함으로써, 기판에서 정확한 위치에 부품이 실장되도록 하여 결국 기판의 불량 제조를 예방하도록 하는 피듀셜 마크 인식 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법은, 기판의 부품 실장을 위한 기준점이 되는 피듀셜 마크를 인식하는 방법에 있어서, (a) 상기 기판의 피듀셜 마크를 촬영하는 단계; (b) 상기 촬영된 피듀셜 마크를 모델 패턴과 매칭시켜, 상기 모델 패턴의 직경을 산출하는 단계; (c) 소정의 검색 범위 내에서, 상기 촬영된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 매칭시켜, 상기 촬영된 피듀셜 마크의 중심을 검색하는 단계; (d) 상기 산출된 직경 및 검색된 중심을 기준으로, 상기 피듀셜 마크의 훼손된 파트의 적어도 일부를 복원하는 단계; 및 (e) 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 재 매칭하여 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크의 중심을 재 검색하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 피듀셜 마크 영상은 그레이 스케일 영상이고, 상기 피듀셜 마크에서 훼손된 파트가 상기 피듀셜 마크 영상과 다른 색상의 영상일 경우, 상기 훼손된 파트를 상기 모델 패턴과 동일한 색상의 픽셀 값으로 변경하여 복원할 수 있다.

또한, 상기 피듀셜 마크 영상에서 훼손된 파트가 감지된 경우, 감지된 전체 면적보다 상대적으로 작게 설정된 범위 내에서 상기 훼손된 파트가 복원될 수 있다.

또한, 상기 (a) 내지 (e) 단계는, 미리 설정된 횟수 또는 수렴 범위 내에서 반복적으로 실시하여 최종적으로 피듀셜 마크의 중심을 산출할 수 있다.

또한, 상기 직경은, 상기 모델 패턴의 중심을 기준으로 둘레 방향을 따라 각각의 반지름을 산출함으로써 얻어지고, 산출된 각각의 반지름 값 중, 기준보다 반지름 값이 상대적으로 짧게 산출된 영역이 훼손된 파트로 감지될 수 있다.

한편, 상기 (b) 단계와 (c) 단계 사이에, 상기 촬영된 피듀셜 마크의 초기 중심을 신속히 찾기 위해, 상기 촬영된 피듀셜 마크 및 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 이진화화여 매칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하면, 피듀셜 마크의 일부 영역이 오염 또는 훼손되어 그 중심 위치가 정확히 인식되지 못하는 경우, 오염 또는 훼손된 파트가 복원됨에 따라 피듀셜 마크의 중심 위치가 보다 정확히 인식될 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하면, 피듀셜 마크의 중심 위치가 보다 정확히 인식됨으로써, 기판에서 정확한 위치에 부품이 실장되어 결국 기판의 불량 제조가 예방되는 효과가 제공될 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따라 기판에서 피듀셜 마크가 형성된 일부 영역이 관심 영역으로 설정된 상태를 도시한 평면 구성도.
도 2는 모델 패턴이 관심 영역에서 피듀셜 마크를 탐색하여 매칭된 상태를 나타낸 구성도로서, (A)는 정상 인식된 상태를 나타낸 도면, (B)는 비정상 인식된 상태를 나타낸 도면.
도 3은 정상적인 피듀셜 마크와, 오염 또는 훼손 파트가 있는 피듀셜 마크가 각각 모델 패턴과 매칭되는 상태를 시뮬레이션한 결과를 도시한 일부 확대 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하여 피듀셜 마크 인식이 이루어지는 과정을 순차적으로 도시한 평면 구성도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 순서도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 플로어 차트.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의해 각각 다른환경의 피듀셜 마크 인식 상태를 시뮬레이션 하여 그 결과를 나타낸 도면.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따라 기판에서 피듀셜 마크가 형성된 일부 영역이 관심 영역으로 설정된 상태를 도시한 평면 구성도이고, 도 2는 모델 패턴이 관심 영역에서 피듀셜 마크를 탐색하여 매칭된 상태를 나타낸 구성도로서, (A)는 정상 인식된 상태를 나타낸 도면, (B)는 비정상 인식된 상태를 나타낸 도면이다.

또한, 도 3은 정상적인 피듀셜 마크와, 오염 또는 훼손 파트가 있는 피듀셜 마크가 각각 모델 패턴과 매칭되는 상태를 시뮬레이션한 결과를 도시한 일부 확대 도면이다.

기판에 부품을 실장하는 일련의 공정에서, 부품이 실장되는 위치를 정확히 인식하고, 인식된 위치에 부품을 정확하게 실장하는 것은 매우 중요하다.

따라서, 기판에 부품을 실장하는 정확한 위치를 인식하기 위하여 기판(100)에는 도 1에 도시된 바와 같이 피듀셜 마크(110)가 형성되고, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표를 기준으로 부품이 실장되어야 할 상대 위치를 정확히 산출한 후, 부품을 실장시키게 된다.

이 때, 기판(100) 상에는 전체 면적에서 일부에만 피듀셜 마크(110)가 형성됨으로써, 피듀셜 마크(110)가 존재할 가능성이 있는 영역을 관심영역(120)으로 설정하고, 피듀셜 마크(110)와 동일 또는 유사한 형태의 모델 패턴(Model pattern)(130)을 생성한 후, 관심영역(120) 내에서 모델 패턴(130)과 입력된 피듀셜 마크(110) 영상의 매칭(Matching)을 시도하여 가장 일치하는 곳의 중심 좌표를 찾는다.

모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110) 영상의 매칭은 에지 추출에 의하여 매칭이 이루어지도록 할 수도 있고, 입력된 피듀셜 마크(110) 영상을 흑백으로 이진화화여 탐색(그레이 스케일 영상)함으로써 매칭이 이루어지도록 할 수도 있다.

참고로, 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110)의 매칭은 앞서 언급한 에지 추출과, 그레이 스케일 영상 외에 종래에 공지된 다양한 방법에 의해 매칭이 이루어지도록 할 수도 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 피듀셜 마크(110) 영상 및 모델 패턴(130)을 그레이 스케일 영상으로서 에지 추출에 의해 탐색함으로써 매칭이 이루어지는 것을 일 예로 들어 설명하기로 한다.

기판(100)은 카메라 등의 촬영수단에 의해 촬영되고, 촬영된 영상은 그레이스케일 영상으로서 흑백으로 이진화됨으로써, 피듀셜 마크(110)는 흑 또는 백의 색상을 띄고, 피듀셜 마크(110) 주변의 배경은 반대로 백 또는 흑의 색상을 띄게 된다.

이와 같이, 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110)의 영상이 매칭된 상태에서, 피듀셜 마크(110)가 훼손되지 않아 전체적으로 동일 색상을 띄는 경우, 도 2의 (A)에서와 같이 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110) 영상의 에지는 일치하게 됨으로써, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표는 정상적으로 산출할 수 있게 된다.

그런데, 기판 제조 공정 중, 기판(100)의 피듀셜 마크(110) 일부가 오염 등의 이유로 훼손되는 경우, 또는 기타 조명 조건이나 공정 상의 다양한 문제가 발생될 수 있으며, 이의 경우, 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 모델 패턴(130)은 피듀셜 마크(110) 영상과 정상적으로 매칭되지 않게 됨으로써, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표는 정상 위치에서 어긋난 위치로 산출될 수 있다.

이러한 이유로 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표가 정 위치에서 벗어난 위치로 산출될 경우, 부품 실장기는 기판(100)의 정확한 위치에 부품을 실장시키지 못하게 됨으로써, 결국 불량 기판의 제조를 초래할 수 있다.

본 발명의 실시 예에서는 기판의 피듀셜 마크(110) 일부가 오염되거나 또는 훼손된 경우, 피듀셜 마크(110) 영상에 대한 모델 패턴(130)의 매칭 후, 오염 등에 의한 훼손 파트(112)를 복원함으로써, 피듀셜 마크(110)의 정확한 중심 좌표를 산출할 수 있도록 하며, 이의 과정을 도 4 내지 도 6을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하여 피듀셜 마크 인식이 이루어지는 과정을 순차적으로 도시한 평면 구성도이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 순서도이다.

또한, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 플로어 차트이다.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 먼저 기판의 피듀셜 마크를 촬영하고, 촬영된 기판의 피듀셜 마크(110)와 동일 또는 유사한 형상의 모델 패턴(130)을 생성한 후, 기판에서 피듀셜 마크(110)가 존재할 가능성이 있는 관심영역(130)을 설정한다.

여기서, 모델 패턴(130)의 생성과 관심영역(120) 설정의 순서는 제한을 두지 않으며, 경우에 따라 모델 패턴(130)을 먼저 생성하거나 또는 관심영역(120)을 먼저 설정할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 피듀셜 마크(110) 및 모델 패턴(130)은 통상적인 원형인 것을 일 예로 들어 설명하나, 경우에 따라 다양한 형상의 것일 수도 있다.

기판에 대한 부품 실장을 위하여 기판이 이송되면, 카메라 등의 영상 장치를 이용하여 기판의 일 면을 촬영하고, 촬영된 영상이 제어부로 송신되면, 제어부는 미리 설정된 정보에 따라 기판(100)에서 피듀셜 마크(110)가 존재할 가능성이 있는 관심영역(120)을 설정한다.

따라서, 미리 생성된 모델 패턴(130)은 기판(100)의 관심영역(120) 내에서 픽셀 단위로 상하좌우 이동하면서 피듀셜 마크(110) 영상을 탐색한 후, 매칭을 시도한다.

이 때, 모델 패턴(130)은 크기가 가감되면서 피듀셜 마크(110) 영상과 매칭이 이루어질 수 있다.

다음에, 매칭된 모델 패턴(130)의 직경을 산출하고, 소정의 검색 범위 내 즉, 관심 영역에서 촬영된 피듀셜 마크(110)와 산출된 직경을 갖는 모델 패턴(130)을 매칭시킨 후, 촬영된 피듀셜 마크(110)의 중심을 검색한다.

그런데, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 피듀셜 마크(110)는 기판(100)의 다양한 제조 공정 중에, 이물질에 의한 오염 등에 의해 일부 영역이 훼손된 파트(112)로 인식되어 정상 피듀셜 마크(110)와 다른 색상의 픽셀로 나타날 수 있다.

즉, 앞서 설명한 바와 같이 피듀셜 마크(110)의 영상은 주변 배경과 흑백으로 이진화되어 흑색 또는 백색으로 인식이 이루어지는데, 피듀셜 마크(110)의 일부가 이물질에 의한 오염이나 훼손이 발생되는 경우 그 부위는 다른 색상의 픽셀로 인식될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서는 피듀셜 마크(110)가 흑색으로 인식되고, 그 주변 배경이 백색으로 인식된 것을 일 예로 들어 설명하기로 하나, 반대로 피듀셜 마크(110)가 백색으로 인식되고, 그 주변 배경이 흑색으로 인식된 것일 수도 있다.

이와 같이, 피듀셜 마크(110)가 이진화에 의해 흑색으로 인식되는 상태에서, 그 일부 영역이 오염 등으로 훼손된 경우, 훼손된 파트(112)는 흑색으로 인식되지 않고 주변 배경과 같이 백색으로 인식될 수 있다.

따라서, 이러한 피듀셜 마크(110) 영상을 모델 패턴(130)이 관심영역(120) 내에서 탐색하여 매칭되는 경우, 도 4의 두 번째 도면에서와 같이, 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110) 영상이 정확히 매칭되지 않고 어느 한쪽 방향으로 다소 치우친 상태에서 매칭이 이루어질 수 있다.

그 이유는, 피듀셜 마크(110)에서 훼손 파트(112)가 피듀셜 마크 (110) 영상과 동일한 색상의 픽셀로 인식되지 않기 때문에, 모델 패턴(130)이 이를 제대로 인식하지 못함으로써, 훼손 파트(112)의 반대 방향 쪽으로 다소 치우친 상태에서 매칭이 이루어지기 때문이다.

이에 따라 모델 패턴(130)의 중심 좌표는, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표로부터 어느 한쪽 방향으로 다소 치우친 상태로 산출되어 기판에서 부품이 실장되어야 할 정확한 위치 또한 상기 중심 좌표를 따라 어느 한쪽 방향으로 다소 치우친 상태로 인식됨으로써, 부품 실장 불량에 의해 결국 기판의 불량 제조가 초래될 수 있다.

이와 같이, 피듀셜 마크(110)의 일부 훼손 파트(112)에 따라 모델 패턴(130)이 피듀셜 마크(110) 영상과 정확히 매칭되지 않는 경우, 모델 패턴(130)의 중심 좌표를 기준으로 하여 각각의 직경을 산출하여, 모델 패턴(130)의 산출된 직경 및 검색된 피듀셜 마크(110)의 중심을 기준으로, 훼손 파트(112)를 감지하고 복원하는 과정을 수행할 수 있다.

즉, 도 4의 세 번째 도면에서와 같이, 모델 패턴(130)의 중심 좌표를 기준으로 모델 패턴(130)의 직경(바람직하게는 반지름)을 산출함으로써, 설정 범위보다 작은 직경이 산출되는 부위는 훼손 파트(112)로 산출할 수 있다.

예를 들어, 모델 패턴(130)의 중심 좌표를 기준으로 전체를 회전시키면서 각각의 직경 값을 산출하되, 이 때 대부분의 직경이 10인 반면 어느 특정 부위는 8, 7로 산출되면, 대다수를 이루는 직경 값을 기준으로 정하고, 기준 보다 작게 산출된 부위는 훼손된 파트(112)로 감지할 수 있다.

따라서, 피듀셜 마크(110)에서 훼손된 파트(112)는 제어부에 의해 모델 패턴(130)과 동일한 색상을 갖는 픽셀 값으로 변경하여 복원시킬 수 있다.

이 때, 피듀셜 마크(110)에서 훼손된 파트(112)의 면적을 초과하여 복원이 이루어지면, 앞서 설명한 반대의 문제점이 발생되고 이 경우에는 복원이나 수정이 곤란하기 때문에, 제어부에 의해 산출된 오염 또는 훼손된 파트(112)의 면적에 대하여 설정 범위 이내로 적어도 일부의 복원이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.

예를 들어, 모델 패턴(130)의 직경 산출에 따라 피듀셜 마크(110)의 특정 부위가 특정 면적만큼 훼손 파트(112)라고 감지되고, 이 때 그 훼손 파트(112) 범위가 10이라 가정할 경우 3~7정도의 범위로 복원하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 피듀셜 마크(110) 영상에서 훼손 파트(112)의 적어도 일부를 복원한 후에, 앞선 과정을 반복하면 도 4의 네 번째 도면에서와 같이, 훼손된 파트(112)가 정상 치에 가깝도록 점차적으로 복원이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 피듀셜 마크(110) 영상에 대한 모델 패턴(130)의 매칭이 보다 정밀하게 이루어질 수 있다.

따라서, 피듀셜 마크(110)의 정확한 중심 좌표가 산출됨으로써, 기판의 부품 실장 위치가 오차 범위 내에서 산출될 수 있게 되어 결국 기판의 제조 불량 발생률이 줄어들 수 있다.

참고로, 상술한 피듀셜 마크(110) 영상에서의 훼손 파트(112)의 복원 과정은, 작업자가 설정된 횟수 또는 수렴 범위 내에서 반복적으로 실시함으로써, 최종적으로 피듀셜 마크(110)의 중심을 산출할 수 있다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 따라 피듀셜 마크의 인식 상태를 시뮬레이션 하여 그 결과를 나타낸 도면이다.

도시된 바와 같이, 피듀셜 마크(110)에 훼손 파트(112)가 없는 정상적인 상태에서, 피듀셜 마크(110) 영상과 모델 패턴(130)을 매칭시킨 결과 그 중심 좌표의 오차가 X축 및 Y축으로 각각 0.0177㎛와 0.0160㎛로 측정되었다.

한편, 피듀셜 마크(110)의 일부 영역에 훼손 파트(112)가 있는 상태에서, 피듀셜 마크(110) 영상과 모델 패턴(130)을 매칭시킨 경우, 그 중심 좌표의 오차가 X축 및 Y축으로 각각 -1.471㎛와 -1.764㎛로 측정되었다.

그런데, 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 따라 피듀셜 마크 영상(110)에서 훼손 파트(112)의 복원 과정을 거친 후에 피듀셜 마크(110) 영상과 모델 패턴(130)을 매칭시킨 결과, 그 중심 좌표의 오차가 X축 및 Y축으로 각각 -0.165㎛와 -0.268㎛로 측정되어 크게 개선되었음을 확인할 수 있었다.

이상에서와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하면, 피듀셜 마크(110)의 일부 영역에 훼손된 파트(112)가 존재하는 경우라도 훼손 파트의 복원과 재 매칭의 과정에 의하여 피듀셜 마크(112)의 중심 좌표가 비교적 정확하게 인식됨에 따라 기판에서 부품 실장의 위치를 오차 범위 내에서 인식할 수 있음으로써, 결국 기판의 제조 불량 발생이 현저히 줄어들 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 기판 110 : 피듀셜 마크
112 : 오염 또는 훼손 파트 120 : 관심영역
130 : 모델 패턴 150 : 복원 파트

Claims (6)

1. 기판의 부품 실장을 위한 기준점이 되는 피듀셜 마크를 인식하는 방법에 있어서,
   (0) 상기 피듀셜 마크가 존재할 가능성이 있는 영역을 관심 영역으로 설정하고, 상기 피듀셜 마크와 동일 형태 또는 동일한 형상을 가지나 크기가 다른 유사 형태의 모델 패턴을 생성하는 단계;
   (a) 상기 기판의 피듀셜 마크를 촬영하는 단계;
   (b) 상기 촬영된 피듀셜 마크 영상은 그레이 스케일 영상으로, 상기 촬영된 피듀셜 마크 영상 및 상기 모델 패턴을 그레이 스케일 영상으로서 에지 추출에 의해 탐색하되, 상기 모델 패턴을 상기 기판의 상기 관심 영역 내에서 픽셀 단위로 상하 좌우 이동되면서 상기 피듀셜 마크 영상을 탐색하고 크기가 가감되면서 상기 촬영된 피듀셜 마크를 상기 모델 패턴과 매칭시켜, 상기 모델 패턴의 직경을 산출하는 단계;
   (c) 소정의 검색 범위 내에서, 상기 촬영된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 매칭시켜, 상기 촬영된 피듀셜 마크의 중심을 검색하는 단계;
   (d) 상기 산출된 직경 및 검색된 중심을 기준으로, 상기 모델 패턴의의 중심 좌표를 기준으로 전체를 회전시키면서 직경 값을 산출하고, 직경 산출에 따라 상기 피듀셜 마크의 특정 부위가 특정 면적만큼 훼손 파트라고 감지하고, 상기 훼손된 파트는 상기 모델 패턴과 동일한 색상을 갖는 픽셀 값으로 변경하여 상기 훼손파트 크기의 30~70% 범위로 복원하는 단계; 및
   (e) 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 재 매칭하여 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크의 중심을 재 검색하는 단계를 포함하는, 피듀셜 마크 인식 방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,
   상기 (a) 내지 (e) 단계는,
   미리 설정된 횟수 또는 수렴 범위 내에서 반복적으로 실시하여 최종적으로 피듀셜 마크의 중심을 산출하는, 피듀셜 마크 인식 방법.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 직경은, 상기 모델 패턴의 중심을 기준으로 둘레 방향을 따라 각각의 반지름을 산출함으로써 얻어지고,
   산출된 각각의 반지름 값 중, 기준보다 반지름 값이 상대적으로 짧게 산출된 영역이 훼손된 파트로 감지되는, 피듀셜 마크 인식 방법.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 (b) 단계와 (c) 단계 사이에,
   상기 촬영된 피듀셜 마크의 초기 중심을 신속히 찾기 위해, 상기 촬영된 피듀셜 마크 및 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 이진화화여 매칭하는 단계를 더 포함하는, 피듀셜 마크 인식 방법.

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